JP2003249792A

JP2003249792A - 電子部品装着装置

Info

Publication number: JP2003249792A
Application number: JP2002049705A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Kurata; 健士蔵田; Yoshinori Kano; 良則狩野; Haruhiko Yamaguchi; 山口　　晴彦; Takeshi Kanai; 健金井
Original assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Current assignee: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date: 2002-02-26
Filing date: 2002-02-26
Publication date: 2003-09-05
Anticipated expiration: 2022-02-26
Also published as: JP4030774B2

Abstract

(57)【要約】【課題】吸着取出レベルに応じた補正をすることによ
り、極小電子部品にも対応できるように吸着取出の安定
化を図ること。【解決手段】吸着ノズル９の吸着取出し位置にチップ
部品Ａの供給が行われるが、装着ヘッド８が吸着ステ−
ションに移動してくる間に吸着ノズル９の昇降ストロー
クの設定動作が行われる。即ち、検出センサ７１により
テープカセット１３の取出位置Ｃにおける電子部品の上
面までの距離の計測値を既にＲＡＭ９５に格納している
ので、制御装置であるＣＰＵ９３がこの計測値を参照し
て下降ストロークを計算し、インターフェース９０を介
してストロークモータ１１５を制御して吸着ノズル９の
下降ストロークを制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、機台上で移動可能
なスライドベース上に着脱可能に複数並設される部品供
給ユニットから吸着ノズルにより任意の電子部品を取出
してプリント基板上に装着する電子部品装着装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】この種の電子部品装着装置においては、
吸着ノズルの高さレベルをラインセンサ等の高さ検出装
置により検出して、経時的な高さレベルの変化に対応す
べく電子部品取出しのための吸着ノズルの下降ストロー
クを補正することにより、より適正な吸着取出が行なえ
るよう対応していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、吸着取
出レベルは経時的に変化するために、前述した吸着ノズ
ルの高さレベルに応じた補正では、十分とはいえない。

【０００４】そこで本発明は、吸着取出レベルに応じた
補正をすることにより、極小電子部品にも対応できるよ
うに吸着取出の安定化を図ることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このため第１の発明は、
機台上で移動可能なスライドベース上に着脱可能に複数
並設される部品供給ユニットから吸着ノズルにより任意
の電子部品を取出してプリント基板上に装着する電子部
品装着装置において、装置本体から延在した取付部材に
設けられた検出センサと、該検出センサにより前記部品
供給ユニットの取出位置における電子部品の上面までの
距離を計測した計測値を前記吸着ノズルの電子部品取出
時の下降ストロークに加味するように制御する制御装置
を設けたことを特徴とする。

【０００６】第２の発明は、機台上で移動可能なスライ
ドベース上に着脱可能に複数並設される部品供給ユニッ
トから吸着ノズルにより任意の電子部品を取出してプリ
ント基板上に装着する電子部品装着装置において、装置
本体から延在した取付部材に設けられた検出センサと、
該検出センサにより前記部品供給ユニットの基準面まで
の距離を計測した計測値を前記吸着ノズルの電子部品取
出時の下降ストロークに加味するように制御する制御装
置を設けたことを特徴とする。

【０００７】第３の発明は、機台上で移動可能なスライ
ドベース上に着脱可能に複数並設される部品供給ユニッ
トから吸着ノズルにより任意の電子部品を取出してプリ
ント基板上に装着する電子部品装着装置において、装置
本体から延在した取付部材に設けられた検出センサと、
該検出センサにより前記スライドベースの基準面までの
距離を計測した計測値を前記吸着ノズルの電子部品取出
時の下降ストロークに加味するように制御する制御装置
を設けたことを特徴とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の実施の形態にについて説明する。図１は高速型電子
部品装着装置の側面図であり、図２はその供給系廻りの
外観斜視図である。両図に示すように、この高速型電子
部品装着装置１は、装置本体２を挟んで相互に平行に、
電子部品Ａを供給する供給系３と、電子部品Ａをプリン
ト基板Ｂに装着する装着系４とを配して構成されてお
り、供給系３は電子部品供給装置３Ａで構成されてい
る。

【０００９】装置本体２には、駆動系の主体を為すイン
デックスユニット６と、これに連結された回転テーブル
７と、この回転テーブル７の外周部に搭載した複数個
（例えば１２個）の装着ヘッド８とが設けられており、
この回転テーブル７はインデックスユニット６により、
装着ヘッド８の個数に対応する間欠ピッチで間欠回転さ
れる。回転テーブル７が間欠回転すると、各装着ヘッド
８に搭載した吸着ノズル９が供給系３及び装着系４に適
宜臨み、供給系３から供給された電子部品Ａを吸着した
後、装着系４に回転搬送し、装着系４に導入したプリン
ト基板Ｂにこれを装着する。

【００１０】供給系３を構成する電子部品供給装置３Ａ
は、前後方向に長い機台１１と、機台１１上にスライド
自在に搭載した４つのスライドベース（ユニットベー
ス）１２と、各スライドベース１２に着脱自在に装着し
た多数のテープカセット（部品供給ユニット）１３と、
機台１１と各スライドベース１２との間に組み込んだリ
ニアモータ１４とを備えている。４つのスライドベース
１２は、その２つを一組として機台１１の左右に配置さ
れ、各組のスライドベース１２、１２を介して２組のテ
ープカセット１３群を交互に装置本体２に臨ませるよう
にしている。即ち、それぞれ多数のテープカセット１３
を搭載した片側２つのスライドベース１２、１２が、装
置本体２の位置に移動（スライド）して部品供給動作し
ている間に、ホーム（原点）位置にある他方の２つのス
ライドベース１２、１２上では、次の作業に向けてテー
プカセット１３の交換作業が行われる。

【００１１】各テープカセット１３は薄手に形成され、
この薄手に形成された多数のテープカセット１３は、ス
ライドベース１２の上面に狭い間隙を存して横並び搭載
されている。この場合、各テープカセット１３は、スラ
イドベース１２の上面に位置決めされ、且つレバー操作
により着脱自在に装着されている。そして、スライドベ
ース１２に装着されたテープカセット１３の先端部に
は、電子部品Ａを吸着すべく、装置本体２の装着ヘッド
８（吸着ノズル９）が臨むようになっている。テープカ
セット１３には、所定のピッチで電子部品Ａが装填され
たキャリアテープが、テープリール１６に巻回された状
態で搭載されており、電子部品Ａは、テープリール１６
から繰り出されたキャリアテープからカバーテープが剥
離されて（カバーテープリール１５に巻かれ）、吸着ノ
ズル９により吸着されていく。

【００１２】スライドベース１２は、左右の接合部材２
１ａ、２１ｂを介して位置決め固定された上側のベース
ブロック２２と下側のスライドブロック２３とで構成さ
れている。ベースブロック２２の上面には、上記のテー
プカセット１３が装着され、スライドブロック２３の下
面には左右一対のスライダ２４ａ、２４ｂが設けられて
いる。ベースブロック２２は、水平部２６と傾斜部２７
とで一体に形成され、水平部２７に装着されたテープカ
セット１３に対し傾斜部２７は、テープリール１６を逃
げた位置に配設されている。

【００１３】スライドブロック２３は、上水平部２９と
垂直部３０と下水平部３１とで、断面クランク状に一体
に形成され、また垂直部３０から下水平部３１にかけて
その外側には放熱フィンを避けるように切り欠かれた適
宜数のリブ部３２が形成されている。上水平部２９は、
一方の接合部材２１ａを介してベースブロック２２の水
平部２６を支持し、リブ部３２は他方の接合部材２１ｂ
を介してベースブロック２２の傾斜部２７を支持してい
る。また、上水平部２９の外端部下面には上記の第１の
スライダ２４ａが固定されると共に、下水平部３１の外
端部下面には上記の第２のスライダ２４ｂが固定されて
いる。

【００１４】前記機台１１は、機台本体４１と鉛直ブロ
ック４２とで構成され、鉛直ブロック４２の端部上面に
は、第１のスライダ２４ａが係合する第１のスライドレ
ール４３ａが取り付けられ、機台本体４１の端部上面に
は、第２のスライダ２４ｂが係合する第２のスライドレ
ール４３ｂが取り付けられている。また、鉛直ブロック
４２の上面には水平に延びる上マグネットベース４４が
取り付けられ、この上マグネットベース４４に対応して
機台本体４１の上面には下マグネットベース４５が取り
付けられている。

【００１５】前記リニアモータ１４は、機台１１に固定
された上下一対の固定子４７ａ、４７ｂと、スライドベ
ース１２に固定された可動子４８とを備えている。固定
子４７ａ、４７ｂは、上下のマグネットベース４４、４
５と上下のマグネット４９、４９とから構成されてい
る。上下一対のマグネット４９、４９のうち上マグネッ
ト４９は、上マグネットベース４４の下面に下向きに固
定され、下マグネット４９は、下マグネットベース４５
の上面に上向きに固定されている。一方、可動子４８
は、スライドベース１２とほぼ同じ長さを有しており、
スライドブロック２３の垂直部３０の側面に固定されて
いる。この状態で、可動子４８の上面は上固定子４７ａ
に、下面は下固定子４７ｂにそれぞれ間隙（エアーギャ
ップ）を存して対峙している。即ち、可動子４８と上下
両固定子４７ａ、４７ｂとは上下に対峙し、全体として
リニアモータ１４を構成している。

【００１６】各スライドブロック２３に固定された可動
子４８は、磁性体の構造物に励磁コイルを巻回して構成
され（図示省略）る一方、上下各固定子４７ａ、４７ｂ
は、上下各マグネットベース４４、４５の長手方向に多
数のマグネット４９を列設して構成されている。

【００１７】尚、前記プリント基板Ｂは図６に示すＸ軸
駆動モータ５０及びＹ軸駆動モータ５１によりＸＹ方向
に移動するＸＹテーブル５２に固定され、部品Ａが装着
ステーションで前記吸着ノズル９により装着される。

【００１８】各装着ヘッド８はヘッド昇降シャフト５３
の下部に取り付けられており、該シャフト５３上部はロ
ーラ取り付け体５４に固定されている。ローラ取り付け
体５４の上部にはその内方に突出する上カムフォロワ５
５及び下カムフォロワ５６が回動可能に枢支される。

【００１９】５７は回転テーブル７を下方で水平方向に
回動可能に支持している支持台であり、該支持台５７の
回転テーブル７の回動軸のまわりには該支持台５７に対
して固定して円筒カムが突設され、前記上カムフォロワ
５５は該円筒カムの上面に接して取り付け体５４を吊り
下げ支持することにより装着ヘッド８を支持している。
下カムフォロワ５６は図示しない圧縮バネに付勢され円
筒カムの下面を押圧するようになされている。

【００２０】従って、カムフォロワ５５、５６は円筒カ
ムを挟んだ状態となっており、また円筒カムは上下して
いるため回転テーブル７の回動によりカムフォロワ５
５、５６が円筒カムの上面及び下面を転がりながら移動
し、それにつれて装着ヘッド８も上下動しながら回動移
動する。

【００２１】６３は断面コの字形状の昇降ブロックであ
り、吸着ステーションにおいて前記円筒カムが切り欠か
れた部分に配置され、支持板６２に取り付けられたガイ
ド６４に沿って上下動する昇降板６５にその上端が取り
付けられている。

【００２２】前記昇降ブロック６３下部の突片６７は昇
降ブロック６３の上昇位置にて円筒カムの延長位置にあ
り回転テーブル７の回動によりカムフォロワ５５、５６
が該突片６７の上下を挟んで乗り移ることができるよう
になされている。

【００２３】前記昇降板６５の上端にはレール１１０が
取り付けられ、該レール１１０に沿ってガイド部１１１
が水平方向に移動可能となっているため、該ガイド部１
１１を移動体６６は上下左右方向に移動可能となってい
る。移動体６６の表側の面には一対のローラ１１２が回
動可能に取り付けられており、ストローク可変板１１３
に形成された上下方向に伸びる上下ガイド片１１４を挟
んでいるため、該移動体６６は該ガイド片１１４に案内
されて上下方向に移動する。これによりレール１１０及
び昇降板６５も昇降することになる。

【００２４】１１５はストロークモータであり、ボール
ネジ１１６を回動させ該ボールネジ１１６が嵌合するナ
ット１１７に取り付けられた前記可変板１１３をガイド
１１８に沿って左右に移動させる。該可変板１１３の移
動によりガイド片１１４を挟むローラ１１２を介して移
動体６６は、例えば図３及び図４の位置にレール１１０
に沿って移動する。

【００２５】１１９は支軸１２０のまわりに回動可能な
カムレバー１２１の一端に枢支されたカムフォロワ１２
２に係合し該レバー１２１を揺動させるカムであり、カ
ム１１９の回動によりカムレバー１２１が揺動するとレ
バー１２１の他端に回動可能に枢支されたリンクレバー
１２３を介して該リンクレバー１２３の他端に回動可能
に枢支された上下揺動レバー１２４が支軸１２５のまわ
りに揺動する。

【００２６】上下揺動レバー１２４に形成された係合片
１２６には前記移動体６６の背面に回動可能に取り付け
られたカムフォロワ１２７がレール１１０と支持台５７
の間に張架された引張りバネ１２８に引っ張られて係合
する。従って、移動体６６は揺動レバー１２４の揺動に
よりストロークモータ１１５が回動することにより左右
方向の位置が決められたガイド片１１４に沿って上下動
することになる。

【００２７】前記係合片１２６はカム１１９の回動によ
り図３及び図４の実線の位置と２点鎖線の位置の間を揺
動するが、一番高い位置である実線の位置ではカムフォ
ロワ１２７の係合する面は水平であり、この位置ではス
トロークモータ１１５の回動によりガイド片１１４がど
の位置にあっても移動体６６、即ち昇降ブロック６３の
高さ位置は変わらずカフォロワ５５、５６が円筒カムと
昇降ブロック６３との間を乗り移れるようになってい
る。また、ガイド片１１４の左右方向の位置により移動
体６６、即ち昇降ブロック６３の下限位置は変わり、吸
着ノズル９の上下ストロークは変化することになる。

【００２８】そして、係合片１２６の揺動の下限位置は
図３及び図４の２点鎖線の位置で常に同じであり、また
カムフォロワ１２７の当接面が直線状であることから、
カムフォロワ１２７がある位置にある場合に移動体６６
が下降するストロークに対して、モータ１１５の回動に
より移動体６６が横方向に移動した場合の下降ストロー
クの増加分は移動体６６の横方向の移動距離に比例しリ
ニアに変化する。このため吸着ノズル９の上下ストロー
クの制御が容易となる。

【００２９】カム１１９の回動により該ブロック６３は
一つ前のステーションの装着ヘッド８が吸着ステーショ
ンに移動して停止するまで上昇状態を保ち、装着ヘッド
８が吸着ステーションに移動して停止してから下降し、
次の回転テーブル７の回動までに上昇するようになされ
ている。尚、装着ステーションにおいても、同様な構造
のものが設けられている。

【００３０】ここで、吸着取出レベルは経時的に変化す
るために、吸着取出レベルに応じた補正をすることによ
り、極小電子部品にも対応できるように吸着取出の安定
化を図る必要があり、この点について説明する。

【００３１】前記支持台５７には、センサ取付台（取付
部材）７０を垂下し、この取付台７０に設けられた光セ
ンサなどから成る検出センサ７１によりテープカセット
１３の取出位置Ｃにおける電子部品の上面までの距離を
計測し、その計測値を後述のＲＡＭ９５に格納し、制御
装置であるＣＰＵ９３が前記吸着ノズル９の電子部品取
出時の下降ストロークに加味するようにストロークモー
タ１１５を制御する。

【００３２】即ち、チップ部品Ａの吸着取出し時の装着
ヘッド８の下降ストロークの制御は、エンボステープの
場合、下降量が吸着ノズル９の下端面とシュート面との
距離である「Ｌ」とすると、この「Ｌ」の値を前記検出
センサ７１によりテープカセット１３の取出位置Ｃにお
ける電子部品の上面までの距離の計測値に基づいて増減
する。

【００３３】次に、図６の制御ブロック図について、以
下説明する。９０はインターフェースで、前記Ｘ軸駆動
モータ５０、Ｙ軸駆動モータ５１、リニアモータ１４、
部品認識装置８９、回転テーブル７を間欠回動させるイ
ンデックスモータ１０１、ストロークモータ１１５、タ
ッチパネルスイッチ９１、ＣＲＴ９２等が接続されてい
る一方、これらは本装着動作を統括制御する制御装置と
してのＣＰＵ９３によりＲＯＭ９４に記憶された装着に
係わるプログラムに従い制御される。前記タッチパネル
スイッチ９１は、図示しない取り付け具を介してＣＲＴ
９２の画面上に取り付けられている。また、該タッチパ
ネルスイッチ９１はガラス基板の表面全体に透明導電膜
がコーティングされ、四辺に電極が印刷されている。そ
のため、タッチパネルスイッチ９１の表面に極微少電流
を流し、作業者がタッチすると四辺の電極に電流変化を
起こし、電極と接続した回路基板によりタッチした座標
値が計算される。従って、その座標値が後述するＲＡＭ
９５内にある作業を行わせるスイッチ部として予め記憶
された座標値群の中の座標値と一致すれば、当該作業が
行われることとなる。

【００３４】８９は部品認識装置で、吸着ノズル９が吸
着する部品Ａの位置ずれを部品Ａの下面をカメラにて所
定の視野範囲で撮像し、その撮像画面を認識処理して認
識する。

【００３５】以上のような構成により、以下動作につい
て説明する。先ず、電源を投入すると、ＣＲＴ９２は初
期画面を表示し、この画面において二重枠で表示された
「生産運転」の操作スイッチ部を押圧して始動キーを押
圧すると、チップ部品Ａの装着動作の自動運転が開始さ
れる。

【００３６】先ず、図示しない移載装置によりプリント
基板ＢがＸＹテーブル５２上に載置されると、ＲＡＭ９
５に格納された当該プリント基板Ｂに対応するＮＣデー
タに従い、リニアモータ１４を駆動して、所定のスライ
ドベース１２上のテープカセット（部品供給ユニット）
１３が吸着ノズル９の吸着位置に移動するようにＣＰＵ
９３が制御する。

【００３７】次に、上記動作と並行して回転テーブル７
が間欠的に回動して装着ヘッド８が吸着ステ−ションに
移動して、すでにノズル選択装置により選択された吸着
ノズル９が部品吸着位置に停止する。装着ヘッド８の移
動によりカムフォロワ５５、５６が円筒カムを挟んでい
るため、該カムにローラ取り付け体５４が案内されてカ
ムフォロワ５５、５６が昇降ブロック６３の突片６７を
挟み込む位置に移動する。

【００３８】前記装着ヘッド８の移動とともに、インデ
ックスモータ１０１の回動により図示しないカムが回動
して昇降棒が下降してテープカセット１３の揺動レバー
（図示せず）が押し下げられ、テープリール１６に巻装
されたテープが、所定ピッチ送られ、一方カバーテープ
リール１５が回動し、カバーテープが剥がされる。こう
して、吸着ノズル９の吸着位置にチップ部品Ａの供給が
行われるが、装着ヘッド８が吸着ステ−ションに移動し
てくる間に吸着ノズル９の昇降ストロークの設定動作が
行われる。

【００３９】即ち、検出センサ７１によりテープカセッ
ト１３の取出位置Ｃにおける電子部品の上面までの距離
の計測値を既にＲＡＭ９５に格納しているので、制御装
置であるＣＰＵ９３がこの計測値を参照して下降ストロ
ークを計算する。

【００４０】次に、インターフェース９０を介してスト
ロークモータ１１５を回動させ、ボールネジ１１６及び
ナット１１７を介して、ガイド１１８に沿ってストロー
ク可変板１１３を移動させ、上下ガイド片１１４及びロ
ーラ１１２を介して、移動体６６をレール１１０に沿っ
て移動させる。こうして、移動体６６に設けられたカム
フォロワ１２７を上述のように算出されたストロークと
なる位置に停止させる。

【００４１】次に、インデックスモータ１０１が回動し
て、カム１１９の回動によりカムフォロワ１２２を押
し、カムレバー１２１及びリンクレバー１２３の揺動を
介して支軸１２５を支点に上下揺動レバー１２４が下方
に揺動する。すると、引張りバネ１２８の付勢により、
ローラ１１２が上下ガイド片１１４に沿って転がりなが
ら、移動体６６及びレール１１０が下降し、レール１１
０と一体の昇降板６５がガイド６４に沿って下降する。
こうして、昇降ブロック６３が下降し、既に該ブロック
６３に乗り移っているカムフォロワ５５、５６を介して
取り付け体５４が下降し吸着ノズル９がチップ部品Ａの
上面の位置まで下降し、部品Ａを吸着して取り出す。そ
の後、更にカム１１９が回動することにより揺動レバー
１２４が図３の反時計方向に回動し、ノズル９は部品Ａ
を吸着したまま元の位置まで上昇する。

【００４２】次に、回転テーブル７が間欠回動をして部
品Ａを吸着した装着ヘッド８はカムフォロワ５５、５６
が円筒カムに沿って転がり、次の停止ステーションに移
動する。

【００４３】回転テーブル７がさらに間欠回動して装着
ヘッド８は部品認識ステーションに達する。認識ステー
ションでは認識装置８９が部品Ａの下面を撮像してその
画面を認識処理することにより吸着ノズル９に対する部
品Ａの位置ずれが認識される。

【００４４】次に、装着ヘッド８は角度補正ステーショ
ンに移動しヘッド回動装置により認識装置８９の認識結
果に基づく回転角度位置の補正角度を角度データに加え
た回転角度量だけ回動させる。

【００４５】次に、装着ヘッド８が回転テーブル７の回
動により装着ステーションに達するが、この間欠回動の
間にＣＰＵ９３は下降すべきストロークを算出し吸着ス
テーションの場合と同様にして、ストロークモータ１１
５を回動させ移動体６６の位置を該ストロークに合わせ
たものとする。こうして吸着ステーションの場合と同様
にして装着ヘッド８が下降して、Ｘ軸駆動モータ５０及
びＹ軸駆動モータ５１の回動により認識装置８９の認識
結果を補正して移動したＸＹテーブル５２上に載置され
たプリント基板Ｂ上に吸着ノズル９に吸着された部品Ａ
を装着する。その後も同様にしてチップ部品Ａの装着動
作が続けられる。

【００４６】次に、図１に示すように、装置本体２に水
平な取付板７２を設け、この取付板７２に設けられた光
センサなどから成る検出センサ７３によりテープカセッ
ト１３の所定基準位置Ｄまでの距離を計測し、その計測
値を後述のＲＡＭ９５に格納し、制御装置であるＣＰＵ
９３が前記吸着ノズル９の電子部品取出時の下降ストロ
ークに加味するようにストロークモータ１１５を制御す
る。

【００４７】即ち、テープカセット１３の所定基準位置
Ｄまでの距離も経時的に変化するので、これに対応すべ
く、前記計測値に基づいてその変化した分だけ増減さ
せ、ＣＰＵ９３はストロークモータ１１５を制御して、
チップ部品Ａの吸着取出し時における装着ヘッド８の下
降ストロークの制御を行う。

【００４８】更には、前記取付板７２に断面Ｌ字形状の
取付板７４を設け、この取付板７４に設けられた光セン
サなどから成る検出センサ７５によりスライドベース１
２の所定基準位置Ｅまでの距離を計測し、その計測値を
後述のＲＡＭ９５に格納し、制御装置であるＣＰＵ９３
が前記吸着ノズル９の電子部品取出時の下降ストローク
に加味するようにストロークモータ１１５を制御する。
尚、このスライドベース１２の所定基準位置までの距離
の計測に当り、スライドベース１２を構成するベースブ
ロック２２の水平部２６に検出部１２Ａを突設する。

【００４９】即ち、スライドベース１２の所定基準位置
Ｅまでの距離も経時的に変化するので、これに対応すべ
く、前記計測値に基づいてその変化した分だけ増減さ
せ、ＣＰＵ９３はストロークモータ１１５を制御して、
チップ部品Ａの吸着取出し時における装着ヘッド８の下
降ストロークの制御を行う。

【００５０】尚、本実施形態は、従来から行われていた
補正に加えて行ってもよい。即ち吸着ノズル９の高さレ
ベルをラインセンサ等の高さ検出装置により検出して、
経時的な高さレベルの変化に対応すべく電子部品取出し
のための吸着ノズルの下降ストロークを補正することに
加えて行ってもよい。

【００５１】更に、検出センサ７１、７３、７５の検出
結果を組み合わせて前記下降ストロークを制御してもよ
く、また各検出センサ７１、７３、７５のうちのいずれ
か１つ又は２つを装着装置に設け、その検出結果に基づ
いて前記下降ストロークを制御してもよい。

【００５２】以上本発明の実施態様について説明した
が、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替
例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸
脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包
含するものである。

【００５３】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、吸着取出
レベルに応じた補正をすることにより、極小電子部品に
も対応できるように吸着取出の安定化を図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】高速型電子部品装着装置の側面図である。

【図２】電子部品供給装置の外観斜視図である。

【図３】装着ヘッドの昇降機構を示す正面図である。

【図４】装着ヘッドの昇降機構を示す正面図である。

【図５】装着ヘッドの昇降機構を示す側面図である。

【図６】制御ブロック図である。

【符号の説明】

１高速型電子部品装着装置２装着本体３電子部品供給装置（供給系）８装着ヘッド９吸着ノズル１１機台１２スライドベース（ユニットベース）１３テープカセット１４リニアモータ７１、７３、７５検出センサ９３ＣＰＵ９５ＲＡＭ１１５ストロークモータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者山口晴彦大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号三洋電機株式会社内 (72)発明者金井健大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号三洋電機株式会社内Ｆターム(参考） 5E313 AA03 AA11 AA18 CC03 CC04 DD02 DD03 DD05 DD34 EE02 EE03 EE05 EE24 EE25 EE33 EE38 EE50 FF31 FG02

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】機台上で移動可能なスライドベース上に
着脱可能に複数並設される部品供給ユニットから吸着ノ
ズルにより任意の電子部品を取出してプリント基板上に
装着する電子部品装着装置において、装置本体から延在
した取付部材に設けられた検出センサと、該検出センサ
により前記部品供給ユニットの取出位置における電子部
品の上面までの距離を計測した計測値を前記吸着ノズル
の電子部品取出時の下降ストロークに加味するように制
御する制御装置を設けたことを特徴とする電子部品装着
装置。
【請求項２】機台上で移動可能なスライドベース上に
着脱可能に複数並設される部品供給ユニットから吸着ノ
ズルにより任意の電子部品を取出してプリント基板上に
装着する電子部品装着装置において、装置本体から延在
した取付部材に設けられた検出センサと、該検出センサ
により前記部品供給ユニットの基準面までの距離を計測
した計測値を前記吸着ノズルの電子部品取出時の下降ス
トロークに加味するように制御する制御装置を設けたこ
とを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項３】機台上で移動可能なスライドベース上に
着脱可能に複数並設される部品供給ユニットから吸着ノ
ズルにより任意の電子部品を取出してプリント基板上に
装着する電子部品装着装置において、装置本体から延在
した取付部材に設けられた検出センサと、該検出センサ
により前記スライドベースの基準面までの距離を計測し
た計測値を前記吸着ノズルの電子部品取出時の下降スト
ロークに加味するように制御する制御装置を設けたこと
を特徴とする電子部品装着装置。