JP2003249749A - 半導体装置の製造方法及び製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法及び製造装置Info
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- JP2003249749A JP2003249749A JP2002046197A JP2002046197A JP2003249749A JP 2003249749 A JP2003249749 A JP 2003249749A JP 2002046197 A JP2002046197 A JP 2002046197A JP 2002046197 A JP2002046197 A JP 2002046197A JP 2003249749 A JP2003249749 A JP 2003249749A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ロウ材の溶融工程をリール・トゥ・リール搬
送によって行うことにある。 【解決手段】 半導体装置の製造方法は、リール・トゥ
・リール搬送されるテープ１０における複数の作業対象
領域に供給されたロウ材４４を、加熱セクション３６で
溶融させることを含み、加熱セクション３６には、テー
プ１０の搬送方向に並べられた複数の加熱器５０〜７０
が設けられ、テープ１０のそれぞれの作業対象領域を１
つの加熱器５０〜７０に対応して一時停止させること
で、ロウ材４４の加熱温度をコントロールする。
送によって行うことにある。 【解決手段】 半導体装置の製造方法は、リール・トゥ
・リール搬送されるテープ１０における複数の作業対象
領域に供給されたロウ材４４を、加熱セクション３６で
溶融させることを含み、加熱セクション３６には、テー
プ１０の搬送方向に並べられた複数の加熱器５０〜７０
が設けられ、テープ１０のそれぞれの作業対象領域を１
つの加熱器５０〜７０に対応して一時停止させること
で、ロウ材４４の加熱温度をコントロールする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
方法及び製造装置に関する。
方法及び製造装置に関する。
【０００２】
【発明の背景】電子部品のハンダ処理工程では、基板に
電子部品を搭載した後、基板上のハンダを、例えば加熱
炉で溶融させる。その場合、基板を段階的に温度上昇さ
せるように加熱することが重要である。従来、基板は、
加熱炉内で移動させておく必要があった。そのため、ハ
ンダ処理の工程を、ハンダの印刷や電子部品の搭載な
ど、基板を停止させた状態で処理する他の工程と連動さ
せて行うことが難しく、単品の基板で別工程として処理
することしかできなかった。
電子部品を搭載した後、基板上のハンダを、例えば加熱
炉で溶融させる。その場合、基板を段階的に温度上昇さ
せるように加熱することが重要である。従来、基板は、
加熱炉内で移動させておく必要があった。そのため、ハ
ンダ処理の工程を、ハンダの印刷や電子部品の搭載な
ど、基板を停止させた状態で処理する他の工程と連動さ
せて行うことが難しく、単品の基板で別工程として処理
することしかできなかった。
【０００３】本発明は、上述した課題を解決するための
ものであり、その目的は、ロウ材の溶融工程をリール・
トゥ・リール搬送によって行うことにある。
ものであり、その目的は、ロウ材の溶融工程をリール・
トゥ・リール搬送によって行うことにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る半導
体装置の製造方法は、リール・トゥ・リール搬送される
テープにおける複数の作業対象領域に供給されたロウ材
を、加熱セクションで溶融させることを含み、前記加熱
セクションには、前記テープの搬送方向に並べられた複
数の加熱器が設けられ、前記テープのそれぞれの前記作
業対象領域を、１つの前記加熱器に対応して一時停止さ
せることで、前記ロウ材の加熱温度をコントロールす
る。
体装置の製造方法は、リール・トゥ・リール搬送される
テープにおける複数の作業対象領域に供給されたロウ材
を、加熱セクションで溶融させることを含み、前記加熱
セクションには、前記テープの搬送方向に並べられた複
数の加熱器が設けられ、前記テープのそれぞれの前記作
業対象領域を、１つの前記加熱器に対応して一時停止さ
せることで、前記ロウ材の加熱温度をコントロールす
る。
【０００５】本発明によれば、ロウ材の溶融工程を、テ
ープをリール・トゥ・リール搬送することで行うことが
できる。そのため、複数の単品の製品を別々に取り扱う
必要がなく、生産性が向上する。また、テープを複数の
加熱器によって加熱するので、各加熱器の加熱温度をコ
ントロールすれば、簡単に、ロウ材の加熱温度を段階的
に上昇又は下降させることができる。
ープをリール・トゥ・リール搬送することで行うことが
できる。そのため、複数の単品の製品を別々に取り扱う
必要がなく、生産性が向上する。また、テープを複数の
加熱器によって加熱するので、各加熱器の加熱温度をコ
ントロールすれば、簡単に、ロウ材の加熱温度を段階的
に上昇又は下降させることができる。
【０００６】（２）この半導体装置の製造方法におい
て、前記複数の加熱器のうち、隣同士は異なる温度に設
定されてもよい。
て、前記複数の加熱器のうち、隣同士は異なる温度に設
定されてもよい。
【０００７】これによって、ロウ材の加熱温度を段階的
に上昇又は下降させることができる。
に上昇又は下降させることができる。
【０００８】（３）この半導体装置の製造方法におい
て、前記テープの前記作業対象領域を、前記加熱器に接
触させた状態で停止させてもよい。
て、前記テープの前記作業対象領域を、前記加熱器に接
触させた状態で停止させてもよい。
【０００９】これによって、ロウ材の加熱温度を、加熱
器の温度とほぼ同じ温度にすることができる。
器の温度とほぼ同じ温度にすることができる。
【００１０】（４）この半導体装置の製造方法におい
て、前記テープの前記作業対象領域の前記一時停止の時
間は、前記加熱器ごとに一定であり、前記テープの前記
作業対象領域を、前記一時停止の時間を超えて停止させ
ることになった場合に、前記テープの前記作業対象領域
と前記加熱器との間にシャッターを配置してもよい。
て、前記テープの前記作業対象領域の前記一時停止の時
間は、前記加熱器ごとに一定であり、前記テープの前記
作業対象領域を、前記一時停止の時間を超えて停止させ
ることになった場合に、前記テープの前記作業対象領域
と前記加熱器との間にシャッターを配置してもよい。
【００１１】これによれば、テープの搬送が一定時間以
上停止せざるを得なくても、シャッターを作動させるこ
とによって、テープが加熱され過ぎるのを防ぐことがで
きる。
上停止せざるを得なくても、シャッターを作動させるこ
とによって、テープが加熱され過ぎるのを防ぐことがで
きる。
【００１２】（５）この半導体装置の製造方法におい
て、前記シャッターによって、前記テープにエアーを吹
き付けることで、前記テープの前記作業対象領域の温度
をほぼ一定に保ってもよい。
て、前記シャッターによって、前記テープにエアーを吹
き付けることで、前記テープの前記作業対象領域の温度
をほぼ一定に保ってもよい。
【００１３】これによれば、テープにエアーを吹き付け
るので、加熱器によってテープが加熱され過ぎるのを確
実に防ぐことができる。
るので、加熱器によってテープが加熱され過ぎるのを確
実に防ぐことができる。
【００１４】（６）この半導体装置の製造方法におい
て、前記テープの前記作業対象領域と前記加熱器との間
から前記シャッターを取り除き、前記テープの前記作業
対象領域が次の前記加熱器に搬送されるまでの間に、前
記テープの前記作業対象領域と前記加熱器との距離をコ
ントロールすることによって、前記ロウ材の加熱温度を
コントロールしてもよい。
て、前記テープの前記作業対象領域と前記加熱器との間
から前記シャッターを取り除き、前記テープの前記作業
対象領域が次の前記加熱器に搬送されるまでの間に、前
記テープの前記作業対象領域と前記加熱器との距離をコ
ントロールすることによって、前記ロウ材の加熱温度を
コントロールしてもよい。
【００１５】これによれば、テープの搬送が再開する場
合、テープを次の加熱器に搬送するまでの間に、テープ
と加熱器との距離をコントロールする。こうすること
で、テープをいずれかの加熱器の位置に停止させた状態
で、ロウ材の加熱温度をコントロールすることができ
る。
合、テープを次の加熱器に搬送するまでの間に、テープ
と加熱器との距離をコントロールする。こうすること
で、テープをいずれかの加熱器の位置に停止させた状態
で、ロウ材の加熱温度をコントロールすることができ
る。
【００１６】（７）この半導体装置の製造方法におい
て、前記複数の加熱器は、第１から第３の加熱器からな
り、前記テープの前記作業対象領域を、前記第１の加熱
器によって予備加熱し、前記第２の加熱器によって最高
温度に至るように加熱し、前記第３の加熱器によって前
記最高温度よりも低温に加熱してもよい。
て、前記複数の加熱器は、第１から第３の加熱器からな
り、前記テープの前記作業対象領域を、前記第１の加熱
器によって予備加熱し、前記第２の加熱器によって最高
温度に至るように加熱し、前記第３の加熱器によって前
記最高温度よりも低温に加熱してもよい。
【００１７】これによって、ロウ材の加熱温度を段階的
に上昇させ、その後に段階的に降下させることができ
る。
に上昇させ、その後に段階的に降下させることができ
る。
【００１８】（８）この半導体装置の製造方法におい
て、少なくとも前記第１の加熱器は、複数設けられ、前
記テープのそれぞれの前記作業対象領域を、１つの前記
第１の加熱器に対応して一時停止させることで、前記ロ
ウ材の加熱温度を段階的に上昇させてもよい。
て、少なくとも前記第１の加熱器は、複数設けられ、前
記テープのそれぞれの前記作業対象領域を、１つの前記
第１の加熱器に対応して一時停止させることで、前記ロ
ウ材の加熱温度を段階的に上昇させてもよい。
【００１９】これによって、テープを予備加熱するとき
に、ロウ材の加熱温度をさらに滑らかに上昇させること
ができる。
に、ロウ材の加熱温度をさらに滑らかに上昇させること
ができる。
【００２０】（９）この半導体装置の製造方法におい
て、前記ロウ材の溶融工程前に、ロウ材供給セクション
で、前記テープの前記作業対象領域に前記ロウ材を供給
し、マウントセクションで、前記テープの前記作業対象
領域に電子部品を搭載することをさらに含み、前記各工
程を、前記各セクションを一対のリール間に配置して、
前記テープをリール・トゥ・リール搬送することで行っ
てもよい。
て、前記ロウ材の溶融工程前に、ロウ材供給セクション
で、前記テープの前記作業対象領域に前記ロウ材を供給
し、マウントセクションで、前記テープの前記作業対象
領域に電子部品を搭載することをさらに含み、前記各工
程を、前記各セクションを一対のリール間に配置して、
前記テープをリール・トゥ・リール搬送することで行っ
てもよい。
【００２１】これによれば、ロウ材の溶融工程を他のセ
クションとともに、テープをリール・トゥ・リール搬送
することで行うことができる。こうすることで、製造工
程を流れ作業で行えるので、生産性が向上し製造コスト
を削減することができる。
クションとともに、テープをリール・トゥ・リール搬送
することで行うことができる。こうすることで、製造工
程を流れ作業で行えるので、生産性が向上し製造コスト
を削減することができる。
【００２２】（１０）本発明に係る半導体装置の製造装
置は、リール・トゥ・リール搬送されるテープにおける
複数の作業対象領域に供給されたロウ材を溶融させる加
熱セクションを含み、前記加熱セクションには、前記テ
ープの搬送方向に並べられた複数の加熱器が設けられ、
前記テープのそれぞれの前記作業対象領域が、１つの前
記加熱器に対応して一時停止することで、前記ロウ材の
加熱温度がコントロールされる。
置は、リール・トゥ・リール搬送されるテープにおける
複数の作業対象領域に供給されたロウ材を溶融させる加
熱セクションを含み、前記加熱セクションには、前記テ
ープの搬送方向に並べられた複数の加熱器が設けられ、
前記テープのそれぞれの前記作業対象領域が、１つの前
記加熱器に対応して一時停止することで、前記ロウ材の
加熱温度がコントロールされる。
【００２３】本発明によれば、ロウ材の溶融工程が、テ
ープがリール・トゥ・リール搬送されることで行われ
る。そのため、複数の単品の製品を別々に取り扱う必要
がなく、生産性が向上する。また、テープを複数の加熱
器によって加熱するので、各加熱器の加熱温度をコント
ロールすれば、簡単に、ロウ材の加熱温度を段階的に上
昇又は下降させることができる。
ープがリール・トゥ・リール搬送されることで行われ
る。そのため、複数の単品の製品を別々に取り扱う必要
がなく、生産性が向上する。また、テープを複数の加熱
器によって加熱するので、各加熱器の加熱温度をコント
ロールすれば、簡単に、ロウ材の加熱温度を段階的に上
昇又は下降させることができる。
【００２４】（１１）この半導体装置の製造装置におい
て、前記複数の加熱器のうち、隣同士は異なる温度に設
定されてもよい。
て、前記複数の加熱器のうち、隣同士は異なる温度に設
定されてもよい。
【００２５】これによって、ロウ材の加熱温度を段階的
に上昇又は下降させることができる。
に上昇又は下降させることができる。
【００２６】（１２）この半導体装置の製造装置におい
て、前記テープの前記作業対象領域は、前記加熱器に接
触した状態で停止してもよい。
て、前記テープの前記作業対象領域は、前記加熱器に接
触した状態で停止してもよい。
【００２７】これによって、ロウ材の加熱温度を、加熱
器の温度とほぼ同じ温度にすることができる。
器の温度とほぼ同じ温度にすることができる。
【００２８】（１３）この半導体装置の製造装置におい
て、前記テープの前記作業対象領域の前記一時停止の時
間は、前記加熱器ごとに一定であり、前記加熱セクショ
ンには、前記加熱器からの熱を遮断するシャッターが設
けられ、前記テープの前記作業対象領域が、前記一時停
止の時間を超えて停止することになった場合に、前記テ
ープの前記作業対象領域と前記加熱器との間に前記シャ
ッターが配置されてもよい。
て、前記テープの前記作業対象領域の前記一時停止の時
間は、前記加熱器ごとに一定であり、前記加熱セクショ
ンには、前記加熱器からの熱を遮断するシャッターが設
けられ、前記テープの前記作業対象領域が、前記一時停
止の時間を超えて停止することになった場合に、前記テ
ープの前記作業対象領域と前記加熱器との間に前記シャ
ッターが配置されてもよい。
【００２９】これによれば、テープの搬送が一定時間以
上停止せざるを得なくなっても、シャッターを作動させ
ることによって、テープが加熱され過ぎるのを防ぐこと
ができる。
上停止せざるを得なくなっても、シャッターを作動させ
ることによって、テープが加熱され過ぎるのを防ぐこと
ができる。
【００３０】（１４）この半導体装置の製造装置におい
て、前記シャッターは、エアーを吹き付ける手段を有
し、前記シャッターによって、前記テープにエアーが吹
き付けられることで、前記テープの前記作業対象領域の
温度がほぼ一定に保たれてもよい。
て、前記シャッターは、エアーを吹き付ける手段を有
し、前記シャッターによって、前記テープにエアーが吹
き付けられることで、前記テープの前記作業対象領域の
温度がほぼ一定に保たれてもよい。
【００３１】これによれば、テープにエアーが吹き付け
られるので、加熱器によってテープが加熱され過ぎるの
を確実に防ぐことができる。
られるので、加熱器によってテープが加熱され過ぎるの
を確実に防ぐことができる。
【００３２】（１５）この半導体装置の製造装置におい
て、前記テープの前記作業対象領域と前記加熱器との間
から前記シャッターが取り除かれ、前記テープの前記作
業対象領域が次の前記加熱器に搬送されるまでの間に、
前記テープの前記作業対象領域と前記加熱器との距離が
コントロールされることによって、前記ロウ材の加熱温
度がコントロールされてもよい。
て、前記テープの前記作業対象領域と前記加熱器との間
から前記シャッターが取り除かれ、前記テープの前記作
業対象領域が次の前記加熱器に搬送されるまでの間に、
前記テープの前記作業対象領域と前記加熱器との距離が
コントロールされることによって、前記ロウ材の加熱温
度がコントロールされてもよい。
【００３３】これによれば、テープの搬送が再開される
場合、テープが次の加熱器に搬送されるまでの間に、テ
ープと加熱器との距離がコントロールされる。こうする
ことで、テープをいずれかの加熱器の位置に停止させた
状態で、ロウ材の加熱温度をコントロールすることがで
きる。
場合、テープが次の加熱器に搬送されるまでの間に、テ
ープと加熱器との距離がコントロールされる。こうする
ことで、テープをいずれかの加熱器の位置に停止させた
状態で、ロウ材の加熱温度をコントロールすることがで
きる。
【００３４】（１６）この半導体装置の製造装置におい
て、前記複数の加熱器は、第１から第３の加熱器からな
り、前記テープの前記作業対象領域は、前記第１の加熱
器によって予備加熱され、前記第２の加熱器によって最
高温度に至るように加熱され、前記第３の加熱器によっ
て前記最高温度よりも低温に加熱されてもよい。
て、前記複数の加熱器は、第１から第３の加熱器からな
り、前記テープの前記作業対象領域は、前記第１の加熱
器によって予備加熱され、前記第２の加熱器によって最
高温度に至るように加熱され、前記第３の加熱器によっ
て前記最高温度よりも低温に加熱されてもよい。
【００３５】これによって、ロウ材の加熱温度を段階的
に上昇させ、その後に段階的に降下させることができ
る。
に上昇させ、その後に段階的に降下させることができ
る。
【００３６】（１７）この半導体装置の製造装置におい
て、少なくとも前記第１の加熱器は、複数設けられ、前
記テープのそれぞれの前記作業対象領域が、１つの前記
第１の加熱器に対応して一時停止することで、前記ロウ
材の加熱温度が段階的に上昇してもよい。
て、少なくとも前記第１の加熱器は、複数設けられ、前
記テープのそれぞれの前記作業対象領域が、１つの前記
第１の加熱器に対応して一時停止することで、前記ロウ
材の加熱温度が段階的に上昇してもよい。
【００３７】これによって、テープを予備加熱するとき
に、ロウ材の加熱温度をさらに滑らかに上昇させること
ができる。
に、ロウ材の加熱温度をさらに滑らかに上昇させること
ができる。
【００３８】（１８）この半導体装置の製造装置におい
て、前記テープの前記作業対象領域に前記ロウ材を供給
するロウ材供給セクションと、前記テープの前記作業対
象領域に電子部品を搭載するマウントセクションと、を
さらに含み、前記各セクションは、一対のリール間に配
置され、前記テープがリール・トゥ・リール搬送されて
もよい。
て、前記テープの前記作業対象領域に前記ロウ材を供給
するロウ材供給セクションと、前記テープの前記作業対
象領域に電子部品を搭載するマウントセクションと、を
さらに含み、前記各セクションは、一対のリール間に配
置され、前記テープがリール・トゥ・リール搬送されて
もよい。
【００３９】これによれば、ロウ材の溶融工程が他のセ
クションとともに、テープがリール・トゥ・リール搬送
されることで行われる。こうすることで、製造工程を流
れ作業で行えるので、生産性が向上し製造コストを削減
することができる。
クションとともに、テープがリール・トゥ・リール搬送
されることで行われる。こうすることで、製造工程を流
れ作業で行えるので、生産性が向上し製造コストを削減
することができる。
【００４０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の
実施の形態に限定されるものではない。
て図面を参照して説明する。ただし、本発明は、以下の
実施の形態に限定されるものではない。
【００４１】図１は、本実施の形態で使用されるテープ
を示す図である。テープ１０は、ベース基板１２にリー
ド１４が形成されたものである。テープ１０は、ＣＯＦ
（Chip On Film）用基板やＴＡＢ（Tape Automated Bon
ding）用基板であってもよい。
を示す図である。テープ１０は、ベース基板１２にリー
ド１４が形成されたものである。テープ１０は、ＣＯＦ
（Chip On Film）用基板やＴＡＢ（Tape Automated Bon
ding）用基板であってもよい。
【００４２】ベース基板１２は、フレキシブル基板であ
り、長尺状（図１では上下方向に長尺状）をなしてい
る。ベース基板１２は、有機系の材料（例えばポリイミ
ド）で構成されることが多い。複数の製品部分（完成品
として切り出される部分）１１は、ベース基板１２の長
さ方向に並ぶ。その場合、図１に示すようにベース基板
１２の幅方向に１列に配置されてもよいし、複数列に配
置されてもよい。リード１４の一部は、メッキリード１
５であってもよい。メッキリード１５は、ベース基板１
２の長さ方向に延びて形成される。
り、長尺状（図１では上下方向に長尺状）をなしてい
る。ベース基板１２は、有機系の材料（例えばポリイミ
ド）で構成されることが多い。複数の製品部分（完成品
として切り出される部分）１１は、ベース基板１２の長
さ方向に並ぶ。その場合、図１に示すようにベース基板
１２の幅方向に１列に配置されてもよいし、複数列に配
置されてもよい。リード１４の一部は、メッキリード１
５であってもよい。メッキリード１５は、ベース基板１
２の長さ方向に延びて形成される。
【００４３】テープ１０には、１つ又は複数の半導体チ
ップ１６が実装されている。半導体チップ１６には、集
積回路が形成されている。半導体チップ１６は、金属接
合（例えば金同士の熱圧着やハンダ接合）、導電材料
（例えば異方性導電材料）による接合などによって、リ
ード１４と電気的に接続されている。
ップ１６が実装されている。半導体チップ１６には、集
積回路が形成されている。半導体チップ１６は、金属接
合（例えば金同士の熱圧着やハンダ接合）、導電材料
（例えば異方性導電材料）による接合などによって、リ
ード１４と電気的に接続されている。
【００４４】テープ１０は、１つ又は複数の電子部品の
搭載領域１８を有する。搭載領域１８には、リード１４
の一部（図示しない）が延びてなり、電子部品が搭載さ
れる。電子部品は、ロウ接合されることが多く、例えば
表面実装型のものであってもよい。電子部品は、例え
ば、抵抗器、コンデンサ、コイル、発振器、フィルタ、
温度センサ、サーミスタ、バリスタ、ボリューム又はヒ
ューズなどであってもよい。
搭載領域１８を有する。搭載領域１８には、リード１４
の一部（図示しない）が延びてなり、電子部品が搭載さ
れる。電子部品は、ロウ接合されることが多く、例えば
表面実装型のものであってもよい。電子部品は、例え
ば、抵抗器、コンデンサ、コイル、発振器、フィルタ、
温度センサ、サーミスタ、バリスタ、ボリューム又はヒ
ューズなどであってもよい。
【００４５】図１に示すように、ベース基板１２には、
複数のホール１９が形成されてもよい。ホール１９は、
スプロケットホールと呼ばれ、ベース基板１２の幅方向
の両端部に、その長さ方向に沿って設けられる。ホール
１９にスプロケット（図示しない）を嵌め込むことでテ
ープ１０を搬送してもよいし、スプロケットなしでテー
プ１０を搬送してもよい。
複数のホール１９が形成されてもよい。ホール１９は、
スプロケットホールと呼ばれ、ベース基板１２の幅方向
の両端部に、その長さ方向に沿って設けられる。ホール
１９にスプロケット（図示しない）を嵌め込むことでテ
ープ１０を搬送してもよいし、スプロケットなしでテー
プ１０を搬送してもよい。
【００４６】本実施の形態では、図１に示すテープ１０
（複数の半導体チップ１６が実装されたテープ１０）を
用意し、図２に示す製造装置を使用して、半導体装置の
製造工程の一部を行う。
（複数の半導体チップ１６が実装されたテープ１０）を
用意し、図２に示す製造装置を使用して、半導体装置の
製造工程の一部を行う。
【００４７】製造装置１では、テープ１０が複数のリー
ル（第１及び第２のリール２０、２２を含む）に掛け渡
されて搬送されるリール・トゥ・リール搬送方式が適用
されている。図２に示す例では、テープ１０は、第１の
リール２０（ローダー）から送り出され、第２のリール
２２（アンローダー）によって巻き取られる。製造装置
１は、半導体装置の製造ラインの一部であってもよい。
ル（第１及び第２のリール２０、２２を含む）に掛け渡
されて搬送されるリール・トゥ・リール搬送方式が適用
されている。図２に示す例では、テープ１０は、第１の
リール２０（ローダー）から送り出され、第２のリール
２２（アンローダー）によって巻き取られる。製造装置
１は、半導体装置の製造ラインの一部であってもよい。
【００４８】製造装置１は、少なくとも加熱セクション
３６を含む。加熱セクション３６では、テープ１０に供
給されたロウ材（軟ロウ（例えばハンダ）及び硬ロウを
含む）を溶融させる工程が行われる。図２に示す例で
は、製造装置１は、ロウ材供給セクション３０と、マウ
ントセクション（図２では第１及び第２のマウントセク
ション３２、３４）と、上述の加熱セクション３６と、
を含む。ロウ材供給セクション３０では、テープ１０に
ロウ材を供給する工程が行われる。マウントセクション
では、テープ１０に電子部品を供給する工程が行われ
る。図２に示す例では、処理時間を他のセクションと合
わせるために、第１及び第２のマウントセクション３
２、３４が設けられている。なお、製造装置１は、その
他のセクションを含む装置であってもよい。
３６を含む。加熱セクション３６では、テープ１０に供
給されたロウ材（軟ロウ（例えばハンダ）及び硬ロウを
含む）を溶融させる工程が行われる。図２に示す例で
は、製造装置１は、ロウ材供給セクション３０と、マウ
ントセクション（図２では第１及び第２のマウントセク
ション３２、３４）と、上述の加熱セクション３６と、
を含む。ロウ材供給セクション３０では、テープ１０に
ロウ材を供給する工程が行われる。マウントセクション
では、テープ１０に電子部品を供給する工程が行われ
る。図２に示す例では、処理時間を他のセクションと合
わせるために、第１及び第２のマウントセクション３
２、３４が設けられている。なお、製造装置１は、その
他のセクションを含む装置であってもよい。
【００４９】各セクションは、第１及び第２のリール２
０、２２の間に配置され、テープ１０をリール・トゥ・
リール搬送することで各工程が行われる。ここで、テー
プ１０は、複数の作業対象領域を有する。１つの作業対
象領域は、１つ又は複数の製品部分（ロウ材によるボン
ディング領域を含む部分）を含む。例えば、１つの作業
対象領域は、１０個程度の製品部分を含んでもよい。テ
ープ１０のそれぞれの作業対象領域は、一定のピッチで
各セクションに送られる。テープ１０の作業対象領域
は、１ピッチ（１コマ）で次のセクションに移動しても
よいし、１つのセクション（本実施の形態での加熱セク
ション）を複数ピッチ（複数コマ）で移動してもよい。
テープ１０のそれぞれの作業対象領域は、一時停止した
状態で各工程の処理がなされる。なお、図２の矢印に示
す方向は、テープ１０の搬送方向を指す。
０、２２の間に配置され、テープ１０をリール・トゥ・
リール搬送することで各工程が行われる。ここで、テー
プ１０は、複数の作業対象領域を有する。１つの作業対
象領域は、１つ又は複数の製品部分（ロウ材によるボン
ディング領域を含む部分）を含む。例えば、１つの作業
対象領域は、１０個程度の製品部分を含んでもよい。テ
ープ１０のそれぞれの作業対象領域は、一定のピッチで
各セクションに送られる。テープ１０の作業対象領域
は、１ピッチ（１コマ）で次のセクションに移動しても
よいし、１つのセクション（本実施の形態での加熱セク
ション）を複数ピッチ（複数コマ）で移動してもよい。
テープ１０のそれぞれの作業対象領域は、一時停止した
状態で各工程の処理がなされる。なお、図２の矢印に示
す方向は、テープ１０の搬送方向を指す。
【００５０】ロウ材の溶融工程を他のセクションととも
に、リール・トゥ・リール搬送することで行えば、各製
造工程を流れ作業で行えるので、生産性が向上し製造コ
ストを削減することができる。
に、リール・トゥ・リール搬送することで行えば、各製
造工程を流れ作業で行えるので、生産性が向上し製造コ
ストを削減することができる。
【００５１】図２に示すように、テープ１０を製造装置
１にセットする。まず、テープ１０を搬送し、テープ１
０の作業対象領域をロウ材供給セクション３０に送る。
１にセットする。まず、テープ１０を搬送し、テープ１
０の作業対象領域をロウ材供給セクション３０に送る。
【００５２】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、ロウ材供給
セクションの工程を示す図である。図示する例では、印
刷法を適用してロウ材４４を供給する。図３（Ａ）に示
すように、テープ１０にマスク４０を配置する。マスク
４０には、複数の開口部４２が形成されており、開口部
４２の位置にロウ材４４が設けられるようになってい
る。そして、スキージ４６によって、マスク４０を介し
てテープ１０上にロウ材４４を印刷する。詳しくは、ス
キージ４６でロウ材４４を均すことによって、開口部４
２にロウ材４４を充填する。ロウ材４４は、マスク４０
の厚さで平らに充填される。その後に、図３（Ｂ）に示
すように、マスク４０を除去することで、ロウ材４４を
テープ１０（詳しくはリード１４）上に供給することが
できる。
セクションの工程を示す図である。図示する例では、印
刷法を適用してロウ材４４を供給する。図３（Ａ）に示
すように、テープ１０にマスク４０を配置する。マスク
４０には、複数の開口部４２が形成されており、開口部
４２の位置にロウ材４４が設けられるようになってい
る。そして、スキージ４６によって、マスク４０を介し
てテープ１０上にロウ材４４を印刷する。詳しくは、ス
キージ４６でロウ材４４を均すことによって、開口部４
２にロウ材４４を充填する。ロウ材４４は、マスク４０
の厚さで平らに充填される。その後に、図３（Ｂ）に示
すように、マスク４０を除去することで、ロウ材４４を
テープ１０（詳しくはリード１４）上に供給することが
できる。
【００５３】変形例として、インクジェットプリンタの
技術を応用したインクジェット方式を適用して、ロウ材
４４をテープ１０に吐出してもよい。これによれば、ロ
ウ材４４を、高速かつ無駄なく経済的に充填することが
できる。
技術を応用したインクジェット方式を適用して、ロウ材
４４をテープ１０に吐出してもよい。これによれば、ロ
ウ材４４を、高速かつ無駄なく経済的に充填することが
できる。
【００５４】図４は、マウントセクションの工程を示す
図である。図４に示すように、電子部品４８を、テープ
１０のロウ材４４上に載せる。電子部品４８は、テープ
１０の一方の面に搭載してもよいし、リード１４がテー
プ１０の両面に形成される場合には両面に搭載してもよ
い。第１及び第２のマウントセクション３２、３４で、
複数の電子部品４８を２グループに分割して搭載しても
よい。こうすることで、１つのセクションに要する時間
を短くする（図２に示す例では半分にする）ことができ
るので、処理時間を他のセクションに合わせることが可
能になる。
図である。図４に示すように、電子部品４８を、テープ
１０のロウ材４４上に載せる。電子部品４８は、テープ
１０の一方の面に搭載してもよいし、リード１４がテー
プ１０の両面に形成される場合には両面に搭載してもよ
い。第１及び第２のマウントセクション３２、３４で、
複数の電子部品４８を２グループに分割して搭載しても
よい。こうすることで、１つのセクションに要する時間
を短くする（図２に示す例では半分にする）ことができ
るので、処理時間を他のセクションに合わせることが可
能になる。
【００５５】図５及び図６は加熱セクションの工程を示
す図である。加熱セクション３６には、複数の加熱器
（第１の加熱器５０、５２、５４、５６、５８、第２の
加熱器６０及び第３の加熱器７０）が設けられている。
加熱器は、加熱プレート又は加熱ブロックともいえる。
複数の加熱器は、テープ１０の搬送方向（図５の矢印に
示す方向）に順番に並べられている。こうすることで、
同一の加熱セクション３６内で、テープ１０の加熱温度
を、作業対象領域ごとに変化させることができる。
す図である。加熱セクション３６には、複数の加熱器
（第１の加熱器５０、５２、５４、５６、５８、第２の
加熱器６０及び第３の加熱器７０）が設けられている。
加熱器は、加熱プレート又は加熱ブロックともいえる。
複数の加熱器は、テープ１０の搬送方向（図５の矢印に
示す方向）に順番に並べられている。こうすることで、
同一の加熱セクション３６内で、テープ１０の加熱温度
を、作業対象領域ごとに変化させることができる。
【００５６】加熱セクション３６には、テープ１０の搬
送方向の上流側から順番に、第１〜第３の加熱器５０〜
５８、６０、７０が設けられている。第１の加熱器５０
〜５８は、テープ１０を予備加熱するものである。第２
の加熱器６０は、テープ１０を最高温度に至るように加
熱するものである。第３の加熱器７０は、テープ１０の
最高温度よりも低温に加熱（冷却）するものである。こ
れによって、ロウ材４４の加熱温度を段階的に上昇さ
せ、その後に段階的に降下させることができる。
送方向の上流側から順番に、第１〜第３の加熱器５０〜
５８、６０、７０が設けられている。第１の加熱器５０
〜５８は、テープ１０を予備加熱するものである。第２
の加熱器６０は、テープ１０を最高温度に至るように加
熱するものである。第３の加熱器７０は、テープ１０の
最高温度よりも低温に加熱（冷却）するものである。こ
れによって、ロウ材４４の加熱温度を段階的に上昇さ
せ、その後に段階的に降下させることができる。
【００５７】複数（図５及び図６では５つ）の第１の加
熱器５０〜５８が設けられてもよい。こうすることで、
テープ１０を予備加熱するときに、ロウ材４４の加熱温
度を滑らかに上昇させることができる。図５及び図６に
示す例では、加熱セクション３６には、第２及び第３の
加熱器６０、７０が各１つずつ設けられているが、変形
例として、複数の第２又は第３の加熱器６０、７０が設
けられてもよい。こうすることで、ロウ材４４の加熱温
度をさらに段階的にコントロールすることができる。あ
るいは、図７に示すように、加熱セクション１３６に、
第１〜第３の加熱器１５０、１６０、１７０を各１つず
つ配置してもよい。
熱器５０〜５８が設けられてもよい。こうすることで、
テープ１０を予備加熱するときに、ロウ材４４の加熱温
度を滑らかに上昇させることができる。図５及び図６に
示す例では、加熱セクション３６には、第２及び第３の
加熱器６０、７０が各１つずつ設けられているが、変形
例として、複数の第２又は第３の加熱器６０、７０が設
けられてもよい。こうすることで、ロウ材４４の加熱温
度をさらに段階的にコントロールすることができる。あ
るいは、図７に示すように、加熱セクション１３６に、
第１〜第３の加熱器１５０、１６０、１７０を各１つず
つ配置してもよい。
【００５８】複数の加熱器のうち、隣同士に配置される
加熱器は、異なる温度に設定されてもよい。図５及び図
６に示す例で説明すると、隣同士の第１の加熱器（例え
ば隣同士の第１の加熱器５０、５２）は、異なる温度に
設定される。また、隣同士の第１及び第２の加熱器５
８、６０、又は、隣同士の第２及び第３の加熱器６０、
７０は、異なる温度に設定される。こうすることで、ロ
ウ材４４の加熱温度を段階的に上昇又は下降させること
ができる。
加熱器は、異なる温度に設定されてもよい。図５及び図
６に示す例で説明すると、隣同士の第１の加熱器（例え
ば隣同士の第１の加熱器５０、５２）は、異なる温度に
設定される。また、隣同士の第１及び第２の加熱器５
８、６０、又は、隣同士の第２及び第３の加熱器６０、
７０は、異なる温度に設定される。こうすることで、ロ
ウ材４４の加熱温度を段階的に上昇又は下降させること
ができる。
【００５９】図６に示すように、第１〜第３の加熱器５
０〜５８、６０、７０の温度Ｔ1〜Ｔ7において、第２の
加熱器６０の温度Ｔ6を最高温度に設定すると、第１の
加熱器５０〜５８の温度Ｔ1〜Ｔ5を段階的に高くなるよ
うに設定し、第３の加熱器７０の温度Ｔ7を温度Ｔ6より
も低くなるように設定する。隣同士の加熱器の温度変化
量は一定（４０℃程度）であってもよい。あるいは、一
部の隣同士の温度変化量を、他の隣同士の温度変化量よ
りも小さく（例えば２０℃程度）してもよいし、大きく
してもよい。
０〜５８、６０、７０の温度Ｔ1〜Ｔ7において、第２の
加熱器６０の温度Ｔ6を最高温度に設定すると、第１の
加熱器５０〜５８の温度Ｔ1〜Ｔ5を段階的に高くなるよ
うに設定し、第３の加熱器７０の温度Ｔ7を温度Ｔ6より
も低くなるように設定する。隣同士の加熱器の温度変化
量は一定（４０℃程度）であってもよい。あるいは、一
部の隣同士の温度変化量を、他の隣同士の温度変化量よ
りも小さく（例えば２０℃程度）してもよいし、大きく
してもよい。
【００６０】第１〜第３の加熱器５０〜５８、６０、７
０の温度Ｔ1〜Ｔ7は自由に設定できるが、例えば、 Ｔ1＝約 ７０（℃） Ｔ2＝約１１０（℃） Ｔ3＝約１５０（℃） Ｔ4＝約１７０（℃） Ｔ5＝約１９０（℃） Ｔ6＝約２４０（℃） Ｔ7＝約１５０（℃） に設定してもよい。
０の温度Ｔ1〜Ｔ7は自由に設定できるが、例えば、 Ｔ1＝約 ７０（℃） Ｔ2＝約１１０（℃） Ｔ3＝約１５０（℃） Ｔ4＝約１７０（℃） Ｔ5＝約１９０（℃） Ｔ6＝約２４０（℃） Ｔ7＝約１５０（℃） に設定してもよい。
【００６１】加熱セクション３６では、テープ１０の作
業対象領域を各加熱器に順番に停止させる。すなわち、
テープ１０の作業対象領域は、第１〜第３の加熱器５０
〜５８、６０、７０の全てを経由して、加熱セクション
３６の外部に搬送される。テープ１０の作業対象領域
を、各加熱器に一定時間（例えばｔ＝２０〜３０秒程
度）停止させる。こうすることで、１つのテープ１０に
おける複数の作業対象領域に対して、複数の処理（温度
の異なる加熱の処理）を同時に行うことができる。な
お、一時停止の時間ｔは、他のセクションでの一時停止
の時間と同一である。
業対象領域を各加熱器に順番に停止させる。すなわち、
テープ１０の作業対象領域は、第１〜第３の加熱器５０
〜５８、６０、７０の全てを経由して、加熱セクション
３６の外部に搬送される。テープ１０の作業対象領域
を、各加熱器に一定時間（例えばｔ＝２０〜３０秒程
度）停止させる。こうすることで、１つのテープ１０に
おける複数の作業対象領域に対して、複数の処理（温度
の異なる加熱の処理）を同時に行うことができる。な
お、一時停止の時間ｔは、他のセクションでの一時停止
の時間と同一である。
【００６２】図５に示すように、テープ１０の作業対象
領域を、各加熱器に接触させた状態で一時停止させても
よい。例えば、テープ１０の作業対象領域を、加熱器に
押さえ付けてもよい。その場合、加熱セクション３６に
は、テープ１０の押さえ部材（図示しない）が設けられ
る。こうすることで、ロウ材４４の加熱温度を、各加熱
器の温度とほぼ同じ温度にすることができる。したがっ
て、ロウ材４４の加熱温度をコントロールしやすくな
る。
領域を、各加熱器に接触させた状態で一時停止させても
よい。例えば、テープ１０の作業対象領域を、加熱器に
押さえ付けてもよい。その場合、加熱セクション３６に
は、テープ１０の押さえ部材（図示しない）が設けられ
る。こうすることで、ロウ材４４の加熱温度を、各加熱
器の温度とほぼ同じ温度にすることができる。したがっ
て、ロウ材４４の加熱温度をコントロールしやすくな
る。
【００６３】図８は、テープ１０の作業対象領域（詳し
くはロウ材４４）の温度プロファイルの一例を示す図で
ある。図８において、縦軸は温度（℃）を示し、横軸は
時間（ｓ）を示す。図５及び図６の加熱セクションによ
れば、複数の加熱器の加熱温度をコントロールすること
によって、テープ１０のロウ材４４の加熱温度を滑らか
に上昇又は下降することができる。
くはロウ材４４）の温度プロファイルの一例を示す図で
ある。図８において、縦軸は温度（℃）を示し、横軸は
時間（ｓ）を示す。図５及び図６の加熱セクションによ
れば、複数の加熱器の加熱温度をコントロールすること
によって、テープ１０のロウ材４４の加熱温度を滑らか
に上昇又は下降することができる。
【００６４】本実施の形態では、テープ１０をリール・
トゥ・リール搬送させて、複数の工程を連動させて行う
ので、１つの工程で生じたトラブルなどによって、テー
プ１０の搬送が停滞する場合がある。すなわち、テープ
１０の作業対象領域を、１つの加熱器に、一定時間を超
えて（例えば１〜５分程度）停止せざるを得ない場合が
ある。これによって、テープ１０の作業対象領域が加熱
させ過ぎるのを防止するため、加熱セクション３６に
は、シャッター８０が設けられている。
トゥ・リール搬送させて、複数の工程を連動させて行う
ので、１つの工程で生じたトラブルなどによって、テー
プ１０の搬送が停滞する場合がある。すなわち、テープ
１０の作業対象領域を、１つの加熱器に、一定時間を超
えて（例えば１〜５分程度）停止せざるを得ない場合が
ある。これによって、テープ１０の作業対象領域が加熱
させ過ぎるのを防止するため、加熱セクション３６に
は、シャッター８０が設けられている。
【００６５】図９及び図１０は、加熱セクションに配置
されるシャッターを示す図である。シャッター８０は、
テープ１０の作業対象領域が一定時間を超えて停止する
ことになった場合に、テープ１０と加熱器との間に配置
される。シャッター８０を配置するために、テープ１０
を上昇させてもよいし、加熱器を下降させてもよい。シ
ャッター８０は、上述の一時停止の時間ｔの経過後に作
動させてもよい。その場合、加熱セクション３６にテー
プ１０の作業対象領域の停止時間を検知するセンサを設
けて、センサの検出結果に応じて、シャッター８０の自
動制御してもよい。あるいは、シャッター８０を手動で
動作させてもよい。これによれば、加熱器からのテープ
１０への熱を遮断して、テープ１０、電子部品４８又は
半導体チップ１６等の熱による損傷を防止することがで
きる。テープ１０の複数の作業対象領域を、１つのシャ
ッター８０によって保護してもよいし、複数のシャッタ
ー８０によって保護してもよい。
されるシャッターを示す図である。シャッター８０は、
テープ１０の作業対象領域が一定時間を超えて停止する
ことになった場合に、テープ１０と加熱器との間に配置
される。シャッター８０を配置するために、テープ１０
を上昇させてもよいし、加熱器を下降させてもよい。シ
ャッター８０は、上述の一時停止の時間ｔの経過後に作
動させてもよい。その場合、加熱セクション３６にテー
プ１０の作業対象領域の停止時間を検知するセンサを設
けて、センサの検出結果に応じて、シャッター８０の自
動制御してもよい。あるいは、シャッター８０を手動で
動作させてもよい。これによれば、加熱器からのテープ
１０への熱を遮断して、テープ１０、電子部品４８又は
半導体チップ１６等の熱による損傷を防止することがで
きる。テープ１０の複数の作業対象領域を、１つのシャ
ッター８０によって保護してもよいし、複数のシャッタ
ー８０によって保護してもよい。
【００６６】図９及び図１０に示す例では、シャッター
８０は、第１及び第２の部分８２、８４を有する。第１
の部分８２は、テープ１０の一方の面に対向して配置さ
れ、第２の部分８４は、テープ１０の他方の面に対向し
て配置される。第１及び第２の部分８２、８４は連結さ
れて、１つのシャッター８０を構成している。第１の部
分８２は、テープ１０の加熱器の側に配置される。図１
０に示すように、第１及び第２の部分８２、８４は、テ
ープ１０の長さ方向に長く形成されてもよい。こうする
ことで、１つのシャッター８０によって、複数の作業対
象領域を保護することができる。第１及び第２の部分８
２、８４の幅は、テープ１０の幅よりも大きいことが好
ましい。なお、シャッター８０の形状は、上述に限定さ
れず、例えば第２の部分８４は省略してもよい。
８０は、第１及び第２の部分８２、８４を有する。第１
の部分８２は、テープ１０の一方の面に対向して配置さ
れ、第２の部分８４は、テープ１０の他方の面に対向し
て配置される。第１及び第２の部分８２、８４は連結さ
れて、１つのシャッター８０を構成している。第１の部
分８２は、テープ１０の加熱器の側に配置される。図１
０に示すように、第１及び第２の部分８２、８４は、テ
ープ１０の長さ方向に長く形成されてもよい。こうする
ことで、１つのシャッター８０によって、複数の作業対
象領域を保護することができる。第１及び第２の部分８
２、８４の幅は、テープ１０の幅よりも大きいことが好
ましい。なお、シャッター８０の形状は、上述に限定さ
れず、例えば第２の部分８４は省略してもよい。
【００６７】図９に示すように、シャッター８０は、冷
却手段（図９ではエアーを吹き付ける手段（エアーの吹
き付け口）８６）を有してもよい。エアーの吹き付け口
８６は、第１及び第２の部分８２、８４に設けられ、テ
ープ１０の各面に向けて設けられている。これによれ
ば、シャッター８０が作動したときに、テープ１０にエ
アーを吹き付けることができるので、加熱器によってテ
ープ１０が加熱され過ぎるのを確実に防ぐことができ
る。
却手段（図９ではエアーを吹き付ける手段（エアーの吹
き付け口）８６）を有してもよい。エアーの吹き付け口
８６は、第１及び第２の部分８２、８４に設けられ、テ
ープ１０の各面に向けて設けられている。これによれ
ば、シャッター８０が作動したときに、テープ１０にエ
アーを吹き付けることができるので、加熱器によってテ
ープ１０が加熱され過ぎるのを確実に防ぐことができ
る。
【００６８】テープ１０は、エアーが吹き付けられるこ
とによって、ほぼ一定の温度（例えば工場内の温度（３
０℃程度））に保たれる。したがって、余熱によって、
テープ１０等が損傷するのを防止することができる。
とによって、ほぼ一定の温度（例えば工場内の温度（３
０℃程度））に保たれる。したがって、余熱によって、
テープ１０等が損傷するのを防止することができる。
【００６９】図１１は、テープの搬送が再開される状態
を示す図である。テープ１０の搬送が停滞した原因が除
去されると、テープ１０の搬送が再開される。詳しく
は、シャッター８０が除去され、テープ１０の作業対象
領域は加熱器によって再び加熱される。その場合、テー
プ１０の作業対象領域と加熱器との距離をコントロール
することによって、ロウ材４４の加熱温度をコントロー
ルする。テープ１０と加熱器との距離は、各加熱器の加
熱温度に応じて決定すればよい。
を示す図である。テープ１０の搬送が停滞した原因が除
去されると、テープ１０の搬送が再開される。詳しく
は、シャッター８０が除去され、テープ１０の作業対象
領域は加熱器によって再び加熱される。その場合、テー
プ１０の作業対象領域と加熱器との距離をコントロール
することによって、ロウ材４４の加熱温度をコントロー
ルする。テープ１０と加熱器との距離は、各加熱器の加
熱温度に応じて決定すればよい。
【００７０】図１１に示す例では、テープ１０を所定の
搬送経路に戻した直後の状態では、第１の加熱器５０〜
５８とテープ１０との距離は、順番に大きくなってい
る。こうすることで、テープ１０の各作業対象領域を急
激に予備加熱するのを防止することができる。テープ１
０の搬送が停止した状態で、第１の加熱器５０〜５８と
テープ１０の各作業対象領域との距離は、時間経過に伴
ない小さくしてもよい。こうして、テープ１０の作業対
象領域を、再配置された加熱器の加熱温度とほぼ同じ温
度にする。なお、テープ１０のうち、第２及び第３の加
熱器６０、７０に配置された作業対象領域では、ロウ材
４４の溶融がすでに終了しているので、第２及び第３の
加熱器６０、７０はテープ１０から離した状態を保てば
よい。
搬送経路に戻した直後の状態では、第１の加熱器５０〜
５８とテープ１０との距離は、順番に大きくなってい
る。こうすることで、テープ１０の各作業対象領域を急
激に予備加熱するのを防止することができる。テープ１
０の搬送が停止した状態で、第１の加熱器５０〜５８と
テープ１０の各作業対象領域との距離は、時間経過に伴
ない小さくしてもよい。こうして、テープ１０の作業対
象領域を、再配置された加熱器の加熱温度とほぼ同じ温
度にする。なお、テープ１０のうち、第２及び第３の加
熱器６０、７０に配置された作業対象領域では、ロウ材
４４の溶融がすでに終了しているので、第２及び第３の
加熱器６０、７０はテープ１０から離した状態を保てば
よい。
【００７１】こうして、テープ１０の作業対象領域を、
各加熱器に再配置した後、次の加熱器又は加熱セクショ
ン３６の外部へ搬送する。
各加熱器に再配置した後、次の加熱器又は加熱セクショ
ン３６の外部へ搬送する。
【００７２】これによれば、テープ１０の搬送が再開す
る場合、テープ１０を次の加熱器に搬送するまでの間
に、テープ１０と加熱器（例えば第１の加熱器５０〜５
８）との距離をコントロールする。こうすることで、テ
ープ１０をいずれかの加熱器の位置に停止させた状態
で、ロウ材４４の加熱温度をコントロールすることがで
きる。すなわち、テープ１０を巻き戻す必要がなくな
る。
る場合、テープ１０を次の加熱器に搬送するまでの間
に、テープ１０と加熱器（例えば第１の加熱器５０〜５
８）との距離をコントロールする。こうすることで、テ
ープ１０をいずれかの加熱器の位置に停止させた状態
で、ロウ材４４の加熱温度をコントロールすることがで
きる。すなわち、テープ１０を巻き戻す必要がなくな
る。
【００７３】ロウ材の溶融工程の終了後、製品の検査工
程を行ってもよい。その場合、テープ１０をリール・ト
ゥ・リール搬送して、テープ１０の作業対象領域を検査
セクション（図示しない）に送る。検査セクションで
は、製品の外観検査や電気的特性の検査などを行う。な
お、本実施の形態の製造方法によれば、リールに巻き取
られた長尺状態で、テープ１０を梱包及び出荷すること
ができる。
程を行ってもよい。その場合、テープ１０をリール・ト
ゥ・リール搬送して、テープ１０の作業対象領域を検査
セクション（図示しない）に送る。検査セクションで
は、製品の外観検査や電気的特性の検査などを行う。な
お、本実施の形態の製造方法によれば、リールに巻き取
られた長尺状態で、テープ１０を梱包及び出荷すること
ができる。
【００７４】本実施の形態によれば、ロウ材４４の溶融
工程を、テープ１０をリール・トゥ・リール搬送するこ
とで行うことができる。そのため、複数の単品の製品を
別々に取り扱う必要がない。すなわち、テープ１０の個
片化（単品抜き）、個片化された単品の治具へのセット
（又はリセット）作業、治具の製造装置への投入及び回
収などの手間を省略することができるので、生産性が向
上する。
工程を、テープ１０をリール・トゥ・リール搬送するこ
とで行うことができる。そのため、複数の単品の製品を
別々に取り扱う必要がない。すなわち、テープ１０の個
片化（単品抜き）、個片化された単品の治具へのセット
（又はリセット）作業、治具の製造装置への投入及び回
収などの手間を省略することができるので、生産性が向
上する。
【００７５】また、テープ１０を複数の加熱器によって
加熱するので、各加熱器の加熱温度をコントロールすれ
ば、簡単に、ロウ材４４の加熱温度を段階的に上昇又は
下降させることができる。したがって、テープ１０及び
テープ１０上の電子部品４８などへの熱ストレスを抑え
ることができる。
加熱するので、各加熱器の加熱温度をコントロールすれ
ば、簡単に、ロウ材４４の加熱温度を段階的に上昇又は
下降させることができる。したがって、テープ１０及び
テープ１０上の電子部品４８などへの熱ストレスを抑え
ることができる。
【００７６】図１２は、本発明の実施の形態に係る半導
体装置の一例を示す図である。この例では、ＣＯＦ（Ch
ip On Film）の形態が適用された半導体装置１０００
が、液晶パネル１１００に取り付けられている。これら
は電気光学装置と呼ばれる。電気光学装置は、上述の液
晶装置のほかに、例えば、プラズマディスプレイ装置、
エレクトロルミネセンスディスプレイ装置などであって
もよい。電気光学装置は、電子機器ということもでき
る。なお、半導体装置１０００は、テープ１０の作業対
象領域が打ち抜かれたものである。
体装置の一例を示す図である。この例では、ＣＯＦ（Ch
ip On Film）の形態が適用された半導体装置１０００
が、液晶パネル１１００に取り付けられている。これら
は電気光学装置と呼ばれる。電気光学装置は、上述の液
晶装置のほかに、例えば、プラズマディスプレイ装置、
エレクトロルミネセンスディスプレイ装置などであって
もよい。電気光学装置は、電子機器ということもでき
る。なお、半導体装置１０００は、テープ１０の作業対
象領域が打ち抜かれたものである。
【００７７】本発明の実施の形態に係る半導体装置を有
する電子機器として、図１３にはノート型パーソナルコ
ンピュータ２０００が示され、図１４には携帯電話３０
００が示されている。
する電子機器として、図１３にはノート型パーソナルコ
ンピュータ２０００が示され、図１４には携帯電話３０
００が示されている。
【００７８】本発明は、上述した実施の形態に限定され
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。
【図１】図１は、本発明の実施の形態で使用されるテー
プを説明する図である。
プを説明する図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係る半導体装置
の製造方法及び製造装置を説明する図である。
の製造方法及び製造装置を説明する図である。
【図３】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は、本発明の実施の
形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。
形態に係る半導体装置の製造方法を説明する図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態に係る半導体装置
の製造方法を説明する図である。
の製造方法を説明する図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係る半導体装置
の製造方法及び製造装置を説明する図である。
の製造方法及び製造装置を説明する図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る半導体装置
の製造方法及び製造装置を説明する図である。
の製造方法及び製造装置を説明する図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態の変形例に係る半
導体装置の製造方法及び製造装置を説明する図である。
導体装置の製造方法及び製造装置を説明する図である。
【図８】図８は、ロウ材の温度プロファイルを示す図で
ある。
ある。
【図９】図９は、本発明の実施の形態に係る半導体装置
の製造方法及び製造装置を説明する図である。
の製造方法及び製造装置を説明する図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態に係る半導体
装置の製造装置を説明する図である。
装置の製造装置を説明する図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態に係る半導体
装置の製造方法及び製造装置を説明する図である。
装置の製造方法及び製造装置を説明する図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態に係る半導体
装置を説明する図である。
装置を説明する図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態に係る電子機
器を説明する図である。
器を説明する図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施の形態に係る電子機
器を説明する図である。
器を説明する図である。
１ 製造装置
１０ テープ
３０ ロウ材供給セクション
３２ 第１のマウントセクション
３４ 第２のマウントセクション
３６ 加熱セクション
４４ ロウ材
４８ 電子部品
５０ 第１の加熱器
５２ 第１の加熱器
５４ 第１の加熱器
５６ 第１の加熱器
５８ 第１の加熱器
６０ 第２の加熱器
７０ 第３の加熱器
８０ シャッター
１３６ 加熱セクション
１５０ 第１の加熱器
１６０ 第２の加熱器
１７０ 第３の加熱器
Claims (18)
- 【請求項１】 リール・トゥ・リール搬送されるテープ
における複数の作業対象領域に供給されたロウ材を、加
熱セクションで溶融させることを含み、 前記加熱セクションには、前記テープの搬送方向に並べ
られた複数の加熱器が設けられ、 前記テープのそれぞれの前記作業対象領域を、１つの前
記加熱器に対応して一時停止させることで、前記ロウ材
の加熱温度をコントロールする半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の半導体装置の製造方法に
おいて、 前記複数の加熱器のうち、隣同士は異なる温度に設定さ
れる半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の半導体装
置の製造方法において、 前記テープの前記作業対象領域を、前記加熱器に接触さ
せた状態で停止させる半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
の半導体装置の製造方法において、 前記テープの前記作業対象領域の前記一時停止の時間
は、前記加熱器ごとに一定であり、 前記テープの前記作業対象領域を、前記一時停止の時間
を超えて停止させることになった場合に、前記テープの
前記作業対象領域と前記加熱器との間にシャッターを配
置する半導体装置の製造方法。 - 【請求項５】 請求項４記載の半導体装置の製造方法に
おいて、 前記シャッターによって、前記テープにエアーを吹き付
けることで、前記テープの前記作業対象領域の温度をほ
ぼ一定に保つ半導体装置の製造方法。 - 【請求項６】 請求項４又は請求項５のいずれかに記載
の半導体装置の製造方法において、 前記テープの前記作業対象領域と前記加熱器との間から
前記シャッターを取り除き、 前記テープの前記作業対象領域が次の前記加熱器に搬送
されるまでの間に、前記テープの前記作業対象領域と前
記加熱器との距離をコントロールすることによって、前
記ロウ材の加熱温度をコントロールする半導体装置の製
造方法。 - 【請求項７】 請求項１から請求項６のいずれかに記載
の半導体装置の製造方法において、 前記複数の加熱器は、第１から第３の加熱器からなり、 前記テープの前記作業対象領域を、前記第１の加熱器に
よって予備加熱し、前記第２の加熱器によって最高温度
に至るように加熱し、前記第３の加熱器によって前記最
高温度よりも低温に加熱する半導体装置の製造方法。 - 【請求項８】 請求項７記載の半導体装置の製造方法に
おいて、 少なくとも前記第１の加熱器は、複数設けられ、 前記テープのそれぞれの前記作業対象領域を、１つの前
記第１の加熱器に対応して一時停止させることで、前記
ロウ材の加熱温度を段階的に上昇させる半導体装置の製
造方法。 - 【請求項９】 請求項１から請求項８のいずれかに記載
の半導体装置の製造方法において、 前記ロウ材の溶融工程前に、 ロウ材供給セクションで、前記テープの前記作業対象領
域に前記ロウ材を供給し、 マウントセクションで、前記テープの前記作業対象領域
に電子部品を搭載することをさらに含み、 前記各工程を、前記各セクションを一対のリール間に配
置して、前記テープをリール・トゥ・リール搬送するこ
とで行う半導体装置の製造方法。 - 【請求項１０】 リール・トゥ・リール搬送されるテー
プにおける複数の作業対象領域に供給されたロウ材を溶
融させる加熱セクションを含み、 前記加熱セクションには、前記テープの搬送方向に並べ
られた複数の加熱器が設けられ、 前記テープのそれぞれの前記作業対象領域が、１つの前
記加熱器に対応して一時停止することで、前記ロウ材の
加熱温度がコントロールされる半導体装置の製造装置。 - 【請求項１１】 請求項１０記載の半導体装置の製造装
置において、 前記複数の加熱器のうち、隣同士は異なる温度に設定さ
れてなる半導体装置の製造装置。 - 【請求項１２】 請求項１０又は請求項１１に記載の半
導体装置の製造装置において、 前記テープの前記作業対象領域は、前記加熱器に接触し
た状態で停止する半導体装置の製造装置。 - 【請求項１３】 請求項１０から請求項１２のいずれか
に記載の半導体装置の製造装置において、 前記テープの前記作業対象領域の前記一時停止の時間
は、前記加熱器ごとに一定であり、 前記加熱セクションには、前記加熱器からの熱を遮断す
るシャッターが設けられ、 前記テープの前記作業対象領域が、前記一時停止の時間
を超えて停止することになった場合に、前記テープの前
記作業対象領域と前記加熱器との間に前記シャッターが
配置される半導体装置の製造装置。 - 【請求項１４】 請求項１３記載の半導体装置の製造装
置において、 前記シャッターは、エアーを吹き付ける手段を有し、 前記シャッターによって、前記テープにエアーが吹き付
けられることで、前記テープの前記作業対象領域の温度
がほぼ一定に保たれる半導体装置の製造装置。 - 【請求項１５】 請求項１０から請求項１４のいずれか
に記載の半導体装置の製造装置において、 前記テープの前記作業対象領域と前記加熱器との間から
前記シャッターが取り除かれ、 前記テープの前記作業対象領域が次の前記加熱器に搬送
されるまでの間に、前記テープの前記作業対象領域と前
記加熱器との距離がコントロールされることによって、
前記ロウ材の加熱温度がコントロールされる半導体装置
の製造装置。 - 【請求項１６】 請求項１０から請求項１５のいずれか
に記載の半導体装置の製造装置において、 前記複数の加熱器は、第１から第３の加熱器からなり、 前記テープの前記作業対象領域は、前記第１の加熱器に
よって予備加熱され、前記第２の加熱器によって最高温
度に至るように加熱され、前記第３の加熱器によって前
記最高温度よりも低温に加熱される半導体装置の製造装
置。 - 【請求項１７】 請求項１６記載の半導体装置の製造装
置において、 少なくとも前記第１の加熱器は、複数設けられ、 前記テープのそれぞれの前記作業対象領域が、１つの前
記第１の加熱器に対応して一時停止することで、前記ロ
ウ材の加熱温度が段階的に上昇する半導体装置の製造装
置。 - 【請求項１８】 請求項１０から請求項１７のいずれか
に記載の半導体装置の製造装置において、 前記テープの前記作業対象領域に前記ロウ材を供給する
ロウ材供給セクションと、 前記テープの前記作業対象領域に電子部品を搭載するマ
ウントセクションと、 をさらに含み、 前記各セクションは、一対のリール間に配置され、前記
テープがリール・トゥ・リール搬送される半導体装置の
製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002046197A JP2003249749A (ja) | 2002-02-22 | 2002-02-22 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002046197A JP2003249749A (ja) | 2002-02-22 | 2002-02-22 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003249749A true JP2003249749A (ja) | 2003-09-05 |
Family
ID=28659687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002046197A Withdrawn JP2003249749A (ja) | 2002-02-22 | 2002-02-22 | 半導体装置の製造方法及び製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003249749A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013065861A1 (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | 日清紡メカトロニクス株式会社 | 電子部品の製造装置、電子部品の製造方法、およびｌｅｄ照明の製造方法 |
-
2002
- 2002-02-22 JP JP2002046197A patent/JP2003249749A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013065861A1 (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | 日清紡メカトロニクス株式会社 | 電子部品の製造装置、電子部品の製造方法、およびｌｅｄ照明の製造方法 |
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|
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