JP2003243608A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. 外部との電気的接続を確保する第１の外部端子および第２の外部端子と、
   電流を入力する第１の電極、および、入力された電流を出力する第２の電極を有し、前記第１の外部端子から該第１の電極に入力される電流をスイッチングして、第２の電極および前記第２の外部端子から出力される電流を制御するスイッチング素子と、
   フリーホイールダイオードとを有する電力用モジュールであって、
   前記第１の外部端子に電気的に接続された第１の板状導体と、
   前記第２の外部端子に電気的に接続された第２の板状導体とをさらに備え、
   前記第１の板状導体、および、前記第２の板状導体が、前記スイッチング素子と前記フリーホイールダイオードとを逆並列接続する電力用モジュール。
2. 前記スイッチング素子の厚みと、前記フリーホイールダイオードの厚みとが略同一である、請求項１に記載の電力用モジュール。
3. 前記第１の外部端子と前記第１の板状導体とが、一体化して構成され、前記第２の外部端子と前記第２の板状導体とが、一体化して構成されている、請求項１または２に記載の電力用モジュール。
4. 前記スイッチング素子、前記フリーホイールダイオード、前記第１の板状導体、および、前記第２の板状導体は、樹脂材料でモールドされている、請求項３に記載の電力用モジュール。
5. 外部との電気的接続を確保する、板状の第３の外部端子をさらに備え、
   前記スイッチング素子は、板状の前記第３の外部端子と接続され、印加された電圧に基づいて、出力される前記電流を制御する第３の電極をさらに備えている、請求項１〜４のいずれか１つに記載の電力用モジュール。
6. 発生した熱を放出する第１の放熱板と、第２の放熱板とをさらに備え、
   第１の放熱板は、一方の面が前記樹脂材料を介して前記第１の板状導体と対向し、他方の面は外部に露出して配置されており、
   第２の放熱板は、一方の面が前記樹脂材料を介して前記第２の板状導体と対向し、他方の面は外部に露出して配置されている、請求項５に記載の電力用モジュール。
7. 前記第１の板状導体、および、前記第２の板状導体は、各々の厚さに応じて、回路抵抗を調節可能である、請求項１〜６のいずれか１つに記載の電力用モジュール。
8. 前記スイッチング素子は、半導体により構成されている、請求項１〜７に記載の電力用モジュール。
9. 前記スイッチング素子は、ＩＧＢＴチップである、請求項８に記載の電力用モジュール。