JP2003234276A

JP2003234276A - 露光装置及び光学装置、デバイス製造方法

Info

Publication number: JP2003234276A
Application number: JP2002031504A
Authority: JP
Inventors: Yuichi Shibazaki; 祐一柴崎
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 2002-02-07
Filing date: 2002-02-07
Publication date: 2003-08-22

Abstract

(57)【要約】【課題】投影光学系に温度分布が生じるのを簡易な構
成で抑えることができ、精度良い露光処理を行うことが
できる露光装置を提供する。【解決手段】露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを
同期移動してマスクＭのパターンＰＡを投影光学系ＰＬ
を介して基板Ｐ上に転写する走査型露光装置である。こ
の走査型露光装置ＥＸは、投影光学系ＰＬを構成する投
影レンズＥを保持する鏡筒Ｋと、鏡筒Ｋのフランジ部２
のうち同期移動方向と交わる方向の少なくとも２箇所に
設置され、この少なくとも２箇所の温度をそれぞれ独立
して調整可能な複数のヒートシンク７とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、マスクのパターン
を投影光学系を介して所定面上に転写する露光装置、及
び露光装置に搭載されて好適な光学装置、この露光装置
を用いたデバイス製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示デバイスや半導体デバイスはい
わゆるフォトリソグラフィの手法によって製造される
が、このフォトリソグラフィ工程ではマスクのパターン
を投影光学系を介して感光性基板に転写する露光装置が
用いられる。この露光装置において、投影光学系は温度
変動によって光学特性を変化させるため、高い露光精度
を得るために投影光学系を極めて高精度に温度調整する
必要がある。

【０００３】従来における投影光学系の温度調整方法と
して、例えば特開平１１−３５４４３１号公報に開示さ
れる技術がある。この技術は、投影光学系の鏡筒やこれ
を支持する構造物にヒートシンクなどの温度制御装置を
設置し、これによって周囲の温度変動が投影光学系に伝
わるのを遮断しようとするものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述した技術は、周囲
の温度変動が投影光学系に伝わるのを遮断して投影光学
系の温度を一定に維持するようにしたものであり、温度
を安定化できるので有効である。ところが、以下に述べ
るような問題が生じるようになった。

【０００５】投影光学系を温度調整する場合、温度を一
定に維持することも重要であるが、温度分布を均一にす
ることも大変重要である。温度分布を均一にしないと投
影光学系は収差を生じてしまう。例えば、投影光学系の
光軸方向に温度分布が生じると回転対称な収差（倍率や
フォーカス、球面収差等）が発生する。一方、光軸と交
わる方向に温度分布が生じると非回転対称な収差（セン
ターアス等）が発生する。しかしながら、上記従来技術
では投影光学系の温度分布を均一にすることは困難な構
成であり、特に、非回転対称な収差成分を低減すること
は困難であった。

【０００６】投影光学系を露光装置本体に搭載前に、こ
の投影光学系に対して収差補正を含む調整を行ったとし
ても、露光装置本体に存在する熱源や空調系の空調ムラ
によって温度分布が生じる場合があるため、搭載後には
この温度分布の影響を受けて投影光学系に収差が生じる
おそれがある。そして、搭載後の調整で収差が許容値以
下に低減されないと、投影光学系を露光装置から取り外
し、工場などに戻して再度調整し直すといった工程を取
らざるを得なくなる。

【０００７】一方、こういった不具合を防ぐために、空
調系を含む露光装置全体を精度良く温度調整して温度分
布を均一化することも考えられるが、温度調整装置の複
雑化及び大型化を招き、コスト増加や露光装置のフット
プリント増大といった別の問題が生じる。

【０００８】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、投影光学系に温度分布が生じるのを簡易な構成
で抑えることができ、精度良い露光処理を行うことがで
きる露光装置、及びこの露光装置に搭載される光学装
置、並びにデバイス製造方法を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明は、実施の形態に示す図１〜図７に対応付けし
た以下の構成を採用している。本発明の露光装置（Ｅ
Ｘ）は、マスク（Ｍ）と基板（Ｐ）とを同期移動してマ
スク（Ｍ）のパターン（ＰＡ）を投影光学系（ＰＬ）を
介して所定面（Ｐ）上に転写する露光装置において、投
影光学系（ＰＬ）を構成する光学素子（Ｅ）を保持する
鏡筒（Ｋ）と、鏡筒（Ｋ）又は該鏡筒（Ｋ）の外面に対
して同期移動方向と交わる方向のうち少なくとも２箇所
に設置され、該少なくとも２箇所の温度をそれぞれ独立
して調整可能な複数の温度調整装置（Ｓ、７ａ〜７ｆ）
とを備えることを特徴とする。

【００１０】本発明によれば、投影光学系を構成する光
学素子を保持する鏡筒又は鏡筒の外面の温度を調整可能
な温度調整装置が設けられているので、鏡筒を介して光
学素子を含む鏡筒内部の空間の温度を調整でき、周囲の
温度変動に起因する収差を低減できる。そして、温度調
整装置は、マスクと基板との同期移動方向と交わる方向
の少なくとも２箇所に設置され、この少なくとも２箇所
の温度をそれぞれ独立して調整可能なので、投影光学系
の光軸と交わる方向の温度分布を調整して非回転対称な
収差成分を効果的に低減できる。ここで、温度調整装置
の温度調整は、光学素子を含む鏡筒内部の温度分布を均
一にする調整はもちろん、任意の温度分布にする調整も
含む。

【００１１】本発明の光学装置（ＰＬ）は、マスク
（Ｍ）のパターン（ＰＡ）を所定面（Ｐ）上に転写する
ための複数の光学素子（Ｅ）と、複数の光学素子（Ｅ）
を保持する鏡筒（Ｋ）とを備える光学装置において、鏡
筒（Ｋ）の外面のうち、該鏡筒（Ｋ）の軸線（Ｏ）を基
準として対向する少なくとも２箇所に設置され、該少な
くとも２箇所の温度をそれぞれ独立して調整可能な複数
の温度調整装置（Ｓ、７ａ〜７ｆ）を備えることを特徴
とする。

【００１２】本発明によれば、光学素子を保持する鏡筒
の外面のうち、鏡筒の軸線を基準として対向する少なく
とも２箇所に、これら２箇所の温度をそれぞれ独立して
調整可能な複数の温度調整装置を設けたので、光学素子
を含む鏡筒内部の温度分布を調整できる。したがって、
この光学装置を露光装置に搭載後において周囲に温度変
動が生じても光学素子を含む鏡筒内部を任意の温度分布
に調整することができる。

【００１３】本発明のデバイス製造方法は、上記記載の
露光装置を用いてデバイスを製造することを特徴とす
る。

【００１４】本発明によれば、光学素子を含む鏡筒内部
の温度分布、特に光軸と交わる方向の温度分布が調整さ
れた投影光学系を用いてデバイスの製造をすることによ
り、高いパターン精度を有するデバイスを製造すること
ができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の露光装置及び光学
装置、デバイス製造方法について、図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の露光装置及び光学装置の第１
実施形態を示す概略構成図であって、一部を断面にした
図である。

【００１６】図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭ
を支持するマスクステージＭＳＴと、基板（感光性基
板）Ｐを支持する基板ステージＰＳＴと、マスクステー
ジＭＳＴに支持されているマスクＭを露光光（露光用照
明光）ＥＬで照明する照明光学系ＩＬと、露光光ＥＬで
照明されたマスクＭのパターンＰＡを基板ステージＰＳ
Ｔに支持されている基板Ｐに投影する投影光学系（光学
装置）ＰＬとを備えている。

【００１７】露光装置ＥＸは、マスクステージＭＳＴに
支持されているマスクＭと基板ステージＰＳＴに支持さ
れている基板Ｐとを投影光学系ＰＬに対して同期移動し
つつマスクＭのパターンＰＡを基板（所定面）Ｐに転写
する走査型露光装置である。以下の説明では、投影光学
系ＰＬの光軸方向をＺ軸方向とし、このＺ軸方向と直交
する方向でマスクＭ及び基板Ｐの同期移動方向をＹ軸方
向とし、非同期移動方向をＸ軸方向とする。また、それ
ぞれの軸周りの回転方向をθＺ、θＹ、θＸとする。

【００１８】照明光学系ＩＬは、露光用光源１から射出
され、ミラーＭＩで偏向された光を露光光ＥＬに変換
し、マスクステージＭＳＴに支持されているマスクＭの
パターンＰＡを露光光ＥＬにより均一な照度分布で照明
するものであり、ビーム整形・変調光学系、オプティカ
ルインテグレータ、照明シャッタ、開口絞り、リレーレ
ンズ、コンデンサレンズ等の光学素子・光学部材を有し
ている。本実施形態において、露光用光源１としては、
ＫｒＦエキシマレーザ（発振波長２４８ｎｍ）あるいは
ＡｒＦエキシマレーザ（発振波長１９３ｎｍ）が用いら
れている。なお、露光光ＥＬとしては、水銀ランプのｇ
線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（４０５ｎｍ）、ｉ線（波
長３６５ｎｍ）等の輝線、Ｆ₂レーザ光（波長１５７ｎ
ｍ）などを用いることもできる。

【００１９】マスクステージＭＳＴはマスクＭを吸着保
持し、マスクステージ駆動系ＭＳＴＤによりＸ軸方向及
びＹ軸方向に移動可能に設けられている。また、マスク
ステージＭＳＴの中央部には、マスクＭのパターン像が
通過する開口が形成されている。

【００２０】投影光学系ＰＬは、石英や蛍石を光学硝材
とした投影レンズ（光学素子）Ｅと、これら投影レンズ
Ｅを保持する鏡筒Ｋとを有しており、光軸をＺ軸方向に
一致させて配置されている。なお、図１には複数の投影
レンズＥのうちの一部が示されており、残りは省略され
ている。

【００２１】鏡筒Ｋは複数の分割鏡筒Ｋ１〜Ｋ４を積層
して接続したものであり、分割鏡筒Ｋ１〜Ｋ４のそれぞ
れを接続することによって露光光ＥＬが通過する光路空
間が形成される。分割鏡筒どうしはボルトやクランプ部
材などの固定部材によって固定される。

【００２２】鏡筒Ｋは、外側鏡筒ＫＡと投影レンズＥを
保持する内側鏡筒ＫＢとの２重構造となっており、外側
鏡筒ＫＡと内側鏡筒ＫＢとで挟まれた空間５０には光学
素子温度調整系ＫＳとしての流路５１が設けられてい
る。この流路５１は、鏡筒Ｋ全体を包囲するように例え
ば螺旋状に形成されており、温度調整された温調用流体
（例えば住友３Ｍ社製商品名フロリナート）が流れるこ
とにより鏡筒Ｋが温度調整され、これに伴い投影レンズ
Ｅを含む鏡筒Ｋの内部空間が温度調整される。流路５１
は、鏡筒Ｋ上部に設けられた入口５１ａと、鏡筒Ｋ下部
に設けられた出口５１ｂとを有しており、光学素子温度
調整系ＫＳとしての流体供給部５２から供給された温調
用流体は、入口５１ａから入り、流路５１を流れて出口
５１ｂから出て流体供給部５２に戻される。ここで、鏡
筒Ｋは分割鏡筒Ｋ１〜Ｋ４によって構成されているた
め、流路５１は分割鏡筒Ｋ１〜Ｋ４のそれぞれに設けら
れており、分割鏡筒Ｋ１〜Ｋ４を接続することによって
流路５１のそれぞれも接続される。

【００２３】なお、流路５１は、外側鏡筒ＫＡと内側鏡
筒ＫＢとの間に配置されるステンレス鋼など脱ガスの少
ない材質で形成されたパイプ（チューブ）によって構成
することができる。また、流路５１は螺旋状に限らず、
複数系統の流路を直線状に設けたものでもよい。流路を
直線状とする場合は、流路５１は鏡筒Ｋの肉厚部に例え
ばドリル加工によって設けられた貫通穴によって構成さ
れてもよい。更に、貫通穴を形成し、この形成された貫
通穴にステンレス鋼などからなるパイプを配置する構成
としてもよい。

【００２４】分割鏡筒Ｋ１〜Ｋ４のそれぞれの接続面は
適度に研磨されており、この接続面にはＯリングやフッ
素系樹脂などからなるシール部材が設けられている。シ
ール部材は外側鏡筒ＫＡの接続面、すなわち流路５１よ
り外側に設けられている。シール部材を設けることによ
って、鏡筒Ｋ内部（光路空間）には鏡筒Ｋ外部から接続
面を介して不純ガスが浸入することがない。

【００２５】鏡筒Ｋは、長手方向中央部に鏡筒Ｋを支持
するフランジ部（搭載接続部）２を有している。本実施
形態において、フランジ部２は複数の分割鏡筒Ｋ１〜Ｋ
４のうち分割鏡筒Ｋ３に設けられている。なお、フラン
ジ部２の形成材料としては、低熱膨張の材質、例えばイ
ンバー（Ｉｎｖｅｒ；ニッケル３６％、マンガン０．２
５％、および微量の炭素と他の元素を含む鉄からなる低
膨張の合金）が挙げられる。

【００２６】鏡筒Ｋは支持台４にフランジ部２を介して
支持される。支持台４の上面４ａには開口４ｂが形成さ
れており、鏡筒Ｋは開口４ｂに対して上方から挿入さ
れ、この開口４ｂに鏡筒Ｋのうちフランジ部２より下側
の部分が差し込まれている。そして、フランジ部２を支
持台４の上面４ａに支持させ、フランジ部２及び支持台
４の上面４ａに形成されているボルト穴に差し込まれた
ボルト（不図示）を締め付けることによって、鏡筒Ｋは
フランジ部２を介して支持台４の上面４ａに固定され
る。

【００２７】鏡筒Ｋのフランジ部２と支持台４の上面４
ａとの間には断熱材３が設けられている。断熱材３の形
成材料としては、例えばセラミックス材料が挙げられ
る。断熱材３により、支持台４の熱がフランジ部２を介
して鏡筒Ｋに伝達することが抑えられている。また、断
熱材３の厚み及び厚み分布を設定することにより、鏡筒
Ｋひいては投影光学系ＰＬのＺ軸方向及び傾斜方向の位
置調整を行うことが可能である。

【００２８】基板ステージＰＳＴは支持台４の内部に配
置されている。基板ステージＰＳＴは、基板ステージ駆
動系ＰＳＴＤによりＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能に
設けられているとともに、Ｚ軸方向へも移動可能となっ
ている。更に、基板ステージＰＳＴは、θＸ方向及びθ
Ｙ方向に傾斜可能に設けられてレベリング調整可能とな
っており、θＺ方向へも移動可能となっている。マスク
ステージ駆動系ＭＳＴＤ及び基板ステージ駆動系ＰＳＴ
Ｄの駆動は主制御装置ＣＯＮＴによって制御される。

【００２９】露光装置ＥＸは基板ステージＰＳＴに支持
されている基板ＰのＺ軸方向における位置を検出する焦
点検出系５を備えている。焦点検出系５は、送光系５ａ
と受光系５ｂとを有しており、支持台４の一部である支
持部４ｃに設けられている。送光系５ａ内の光源から射
出された検出光は、複数のスリット開口が設けられたス
リット板（不図示）を介して、斜めから基板Ｐに入射す
る。基板Ｐで反射した検出光は、受光系５ｂ内の、振動
ミラー、スリット板に対応してスリット開口が設けられ
た受光スリット（ともに不図示）を介しスリットに対応
した複数の受光素子（不図示）に人射し、受光信号を振
動ミラーの振動周波数で同期検波することで、各々のス
リットに対応した基板Ｐ上での検出点における焦点位置
を計測する。

【００３０】また、不図示ではあるが、露光装置ＥＸは
基板ステージＰのＸ軸方向及びＹ軸方向における位置を
検出するレーザ干渉計を有しており、基板ステージＰＳ
Ｔに設けられているＸ移動鏡及びＹ移動鏡のそれぞれに
レーザ光を照射し、Ｘ移動鏡及びＹ移動鏡のそれぞれで
発生した反射光を検出することにより、基板ステージＰ
ＳＴのＸ軸方向及びＹ軸方向における位置、ひいては基
板ＰのＸ軸方向及びＹ軸方向における位置が検出され
る。

【００３１】露光装置ＥＸはチャンバＣＨに収容されて
おり、チャンバＣＨ内部は不図示の空調系によって所定
の温度及び湿度に管理されている。空調系はチャンバＣ
Ｈ内の環境を制御するものであって、空調系で温度調整
されたガスは、ダクト及びチャンバＣＨの内部に設置さ
れた塵除去用のＨＥＰＡフィルタ、及び硫酸イオン、ア
ンモニウムイオン、シリコン系有機物などを除去するケ
ミカルフィルタを介してチャンバＣＨ内に吹き出す。チ
ャンバＣＨ内の吹出口の反対側には吸引口が配置されて
おり、チャンバＣＨ内に吹き出した清浄なガスは、この
吸引口及びダクトを介して空調系に戻るようになってい
る。

【００３２】次に、図２及び図３を参照しながら本発明
に係る温度調整装置について説明する。図２は図１の投
影光学系（光学装置）ＰＬ近傍を拡大した側面図、図３
は図２のＡ−Ａ矢視図である。温度調整装置Ｓは、鏡筒
Ｋの温度を調整するものであって、鏡筒Ｋのうちこの鏡
筒Ｋを支持するフランジ部（搭載接続部）２の周囲に設
けられた複数の温度調整部７（７ａ〜７ｆ）を有してい
る。本実施形態において、温度調整部７は液体式のヒー
トシンクによって構成されている。温度調整装置Ｓは、
第１温度調整系ＳＹ１と第２温度調整系ＳＹ２とからな
っており、ヒートシンク（温度調整部）７ａ〜７ｃは第
１温度調整系ＳＹ１に含まれ、ヒートシンク（温度調整
部）７ｄ〜７ｆは第２温度調整系ＳＹ２に含まれる構成
となっている。

【００３３】第１温度調整系ＳＹ１は、前記ヒートシン
ク７ａ〜７ｃと、これらヒートシンクに対して流路３０
Ａを介して温度調整された流体を供給する第１温度調整
器１１Ａとを有している。第１温度調整器１１Ａは、ヒ
ートシンク７ａ〜７ｃに対して流体を供給可能な第１流
体供給装置１２Ａと、流路３０Ａのうち第１流体供給装
置１２Ａとヒートシンク７ａとの間に設けられ、第１流
体供給装置１２Ａから供給された流体の温度を調整可能
な第１温度調整装置１３Ａとを有している。第２温度調
整系ＳＹ２は、前記ヒートシンク７ｄ〜７ｆと、これら
ヒートシンクに対して流路３０Ｂを介して温度調整され
た流体を供給する第２温度調整器１１Ｂとを有してい
る。第２温度調整器１１Ｂは、ヒートシンク７ｄ〜７ｆ
に対して流体を供給可能な第２流体供給装置１２Ｂと、
流路３０Ｂのうち第２流体供給装置１２Ｂとヒートシン
ク７ｄとの間に設けられ、第２流体供給装置１２Ｂから
供給された流体の温度を調整可能な第２温度調整装置１
３Ｂとを有している。

【００３４】図３に示すように、フランジ部２の外周形
状は円形状であり、複数のヒートシンク７はフランジ部
２の外周にほぼ等間隔で設けられている。第１温度調整
器１１Ａとヒートシンク７ａ〜７ｃとは流路３０Ａを介
して直列に接続されている。また、第２温度調整器１１
Ｂとヒートシンク７ｄ〜７ｆとは流路３０Ｂを介して直
列に接続されている。

【００３５】第１温度調整系ＳＹ１のヒートシンク７ａ
〜７ｃは、鏡筒Ｋの軸線Ｏに対して＋Ｘ側に配置されて
おり、第２温度調整系ＳＹ２のヒートシンク７ｄ〜７ｆ
は鏡筒Ｋの軸線Ｏに対して−Ｘ側に配置されている。こ
こで、第１温度調整系ＳＹ１のヒートシンク７ｂと第２
温度調整系ＳＹ２のヒートシンク７ｅとは鏡筒Ｋの軸線
Ｏを基準として対向する位置に設けられ、それぞれ鏡筒
Ｋの＋Ｘ側と−Ｘ側とに設けられている。つまり、第１
温度調整系ＳＹ１のヒートシンク７ｂと第２温度調整系
ＳＹ２のヒートシンク７ｅとは、マスクＭと基板Ｐとの
同期移動方向であるＹ軸方向に対して水平面内（ＸＹ面
内）において直交する方向に設置されている。

【００３６】また、第１温度調整系ＳＹ１のヒートシン
ク７ａと第２温度調整系ＳＹ２のヒートシンク７ｆと
は、水平面（ＸＹ面内）内において鏡筒Ｋの軸線Ｏを基
準として対向する位置に設けられており、同様に、第１
温度調整系ＳＹ１のヒートシンク７ｃと第２温度調整系
ＳＹ２のヒートシンク７ｄとは、水平面内において鏡筒
Ｋの軸線Ｏを基準として対向する位置に設けられてい
る。このように、第１温度調整系ＳＹ１のヒートシンク
７ａ〜７ｃと第２温度調整系ＳＹ２のヒートシンク７ｄ
〜７ｆとは同期移動方向（走査方向）であるＹ軸を挟む
ように設けられている。

【００３７】フランジ部２は投影光学系ＰＬの瞳面近傍
に対応して設けられている。したがって、本実施形態に
おいて、温度調整装置Ｓのヒートシンク７は投影光学系
ＰＬの瞳面もしくは瞳面近傍を囲む鏡筒Ｋの外面に設置
された構成となっている。

【００３８】第１温度調整器１１Ａは流路３０Ａを介し
て直列に接続されたヒートシンク７ａ〜７ｃのそれぞれ
に対して温度調整用流体を供給可能となっている。同様
に、第２温度調整器１１Ｂは流路３０Ｂを介して直列に
接続されたヒートシンク７ｄ〜７ｆのそれぞれに対して
温度調整用流体を供給可能となっている。流路３０Ａ，
３０Ｂは可撓性のパイプ（チューブ）によって構成され
ており、自由に曲げることができる。

【００３９】図４はヒートシンク７を示す断面図であっ
て、＋Ｚ側から見た図である。図４に示すように、ヒー
トシンク７は略直方体状であり、フランジ部２（鏡筒
Ｋ）に接続し、鉄やアルミニウムあるいはステンレス鋼
などの金属によって形成され内部空間を有する箱状部材
１５と、この箱状部材１５の内部空間に配置されアルミ
ニウム等によって構成された軽石状の中空部材１６とを
有している。中空部材１６は箱状部材１５の内壁にロウ
付けされている。

【００４０】また、箱状部材１５とフランジ部２とは、
熱伝導ゴムシートやサーマルシリコンコンパウンドなど
の熱伝導率の良い材料１７を挟み込んで接続されてい
る。こうすることにより、鏡筒Ｋからヒートシンク７へ
熱が伝達される際の熱抵抗が減らされる。

【００４１】ここで、ヒートシンク７が取り付けられる
フランジ部２の外周形状は円形状であると説明したが、
ヒートシンク７は略直方体状であるため、フランジ部２
（鏡筒Ｋ）のうち、ヒートシンク７が取り付けられる取
付面を平面に加工しておいてもよい。こうすることによ
り、ヒートシンク７と鏡筒Ｋとは面接触状態で接続され
ている。そして、ヒートシンク７とフランジ部２（鏡筒
Ｋ）との間に前記熱伝導ゴムシートやサーマルシリコン
コンパウンドを挟み、ボルトなどの接続部材を用いてヒ
ートシンク７とフランジ部２とが接続される。

【００４２】図３に戻って、第１温度調整系ＳＹ１のう
ち、可撓性を有する流路３０Ａと、ヒートシンク７ａ〜
７ｃの箱状部材１５の内部空間とはそれぞれ連通してお
り、第１温度調整器１１Ａは流路３０Ａを介してヒート
シンク７ａのうち箱状部材１５の内部空間に温度調整用
流体を供給する。

【００４３】第１温度調整器１１Ａは、前述したよう
に、第１流体供給装置１２Ａと、第１流体供給装置１２
Ａから流路３０Ａを介してヒートシンク７ａに供給され
る温度調整用流体の温度を所定の温度に制御するヒータ
などの温度制御装置１３Ａとを有している。第１温度制
御装置１３Ａは、主制御装置ＣＯＮＴの指示に基づき、
第１流体供給装置１２Ａからヒートシンク７ａに供給さ
れる流体を所定の温度に調整する。

【００４４】ここで、ヒートシンク７は液体式ヒートシ
ンクであって、温度調整用流体の構成材料としては、例
えば、フッ素系不活性液体（例えば住友３Ｍ社製品名フ
ロリナート）やハイドロフルオロエーテル（例えば住友
３Ｍ社製品名ノベック）、あるいは水などの液体が挙げ
られる。

【００４５】ヒートシンク７ａは、中空部材１６が配置
されている箱状部材１５の内部空間に温度調整用流体が
供給されることにより、箱状部材１５を介して鏡筒Ｋの
熱を吸収して温度調整する。鏡筒Ｋが温度調整されるこ
とにより、鏡筒Ｋを介して投影レンズＥを含む鏡筒Ｋ内
部（光路空間）が温度調整される。そして、ヒートシン
ク７ａの箱状部材１５内部の温度調整用流体は流路３０
Ａを介してヒートシンク７ｂに供給され、ヒートシンク
７ｂにおいて鏡筒Ｋの温度調整が行われる。同様に、ヒ
ートシンク７ｂからヒートシンク７ｃに温度調整用流体
が供給され、ヒートシンク７ｃにおいて鏡筒Ｋの温度調
整が行われる。ヒートシンク７ｃから排出された温度調
整用流体は第１温度調整器１１Ａの第１流体供給装置１
２Ａに戻される。

【００４６】同様に、第２温度調整系ＳＹ２の第２温度
調整器１１Ｂによって所定の温度に調整された温度調整
用流体がヒートシンク７ｄ〜７ｆのそれぞれに順次供給
され、ヒートシンク７ｄ〜７ｆのそれぞれはフランジ部
２（鏡筒Ｋ）の各設置位置で熱を吸収して温度調整す
る。そして、ヒートシンク７ｆから排出された温度調整
用流体は第２温度調整器１１Ｂの第２流体供給装置１２
Ｂに戻される。

【００４７】流体供給装置１２Ａ，１２Ｂ及び温度制御
装置１３Ａ，１３Ｂを備えた第１温度調整器１１Ａ及び
第２温度調整器１１Ｂのそれぞれは、供給する温度調整
用流体の単位時間当たりの流量及び温度をそれぞれ独立
して調整可能となっている。したがって、鏡筒Ｋは軸線
Ｏを挟んで対向する部分を、第１温度調整系ＳＹ１及び
第２温度調整系ＳＹ２のそれぞれによって独立して温度
調整される。

【００４８】次に、上述した露光装置ＥＸを用いてマス
クＭに形成されたパターンＰＡを基板Ｐに転写する方法
について説明する。ここで、本発明は温度調整装置Ｓを
用いて投影光学系ＰＬを温度調整することにより投影光
学系ＰＬの収差を低減しようとするものである。そこ
で、デバイス製造のための露光処理をする前に、まず、
温度調整装置Ｓのパラメータを設定するためのテスト用
露光処理が行われる。

【００４９】主制御装置ＣＯＮＴの制御の基で、空調系
によりチャンバＣＨ内部が所定の温度及び湿度に調整さ
れる。更に、流体供給部５２及び流路５１を備えた光学
素子温度調整系ＫＳが鏡筒Ｋを温度調整する。そして、
不図示のローダによってマスクステージＭＳＴにマスク
（テスト用マスク）Ｍがロードされるとともに、基板ス
テージＰＳＴに基板Ｐがロードされる。このとき、投影
光学系ＰＬに温度分布が生じている場合がある。

【００５０】テスト用マスクＭには投影光学系ＰＬの収
差検出用パターンが形成されている。露光装置ＥＸは、
テスト用マスクＭと基板ＰとをＹ軸方向に同期移動しつ
つ、テスト用マスクＭに形成されている収差検出用パタ
ーンを投影光学系ＰＬを介して基板Ｐに転写する。

【００５１】テスト用パターンが転写された基板Ｐは現
像処理を施され、基板Ｐに形成されたパターンに基づい
て、投影光学系ＰＬの収差情報が検出される。すなわ
ち、投影光学系ＰＬに生じている温度分布に起因する投
影光学系ＰＬの収差情報が基板Ｐに形成されたパターン
から検出される。具体的には、投影光学系ＰＬの温度
（温度分布）に起因する収差と基板Ｐに形成されるパタ
ーン形状（線幅精度）との関係を予めに求めておき、こ
の求めておいた関係と前記検出したパターン形状とに基
づいて、投影光学系ＰＬの収差情報が求められる。そし
て、求めた収差情報に基づいて、投影光学系ＰＬの目標
温度（目標温度分布）が求められ、この求めた結果に基
づいて、温度調整装置Ｓのパラメータ、具体的には、第
１温度調整器１１Ａ及び第２温度調整器１１Ｂのそれぞ
れから供給する温度調整用流体の温度や単位時間当たり
の流量が設定される。

【００５２】なお、前記関係（温度分布に起因する収差
と基板Ｐに形成されるパターン形状との関係）は予め実
験的に求められる。例えば、複数条件の温度（温度分
布）のもとで基板Ｐにパターンを形成し、このパターン
形状を検出することにより、温度分布に起因する収差と
パターン形状との複数のデータを予め実験的に求めてお
くことができる。

【００５３】温度調整装置Ｓのパラメータが求められた
ら、マスクステージＭＳＴのテスト用マスクＭがアンロ
ードされるとともにデバイス製造用マスクＭがロードさ
れ、基板ステージＰＳＴにも基板Ｐがロードされる。そ
して、温度調整装置Ｓのうち、第１温度調整器１１Ａか
らヒートシンク７ａ〜７ｃに対して前記設定したパラメ
ータに基づいて温度調整された温度調整用流体が単位時
間当たり所定の流量（例えば０．６リットル／分程度）
で供給される。同様に、第２温度調整器１１Ｂからヒー
トシンク７ｄ〜７ｆに対して温度調整された温度調整用
流体が単位時間当たり所定の流量で供給される。こうし
て、温度調整装置Ｓによって、鏡筒Ｋのうち走査方向で
あるＹ軸を挟んだ少なくとも２箇所を独立して温度調整
し、投影光学系ＰＬの温度分布を低減した状態で走査露
光が行われる。温度分布を低減することにより投影光学
系ＰＬは温度分布に起因する収差が低減された状態でマ
スクＭのパターンを基板Ｐに精度良く転写することがで
きる。

【００５４】以上説明したように、投影光学系ＰＬを構
成する投影レンズＥを保持する鏡筒Ｋのフランジ部２に
おいて、マスクＭと基板Ｐとの同期移動方向（走査方
向）と交わる方向の少なくとも２箇所にヒートシンク７
が設置され、この設置部分の温度がそれぞれ独立して調
整されるようにしたので、投影光学系ＰＬの光軸と交わ
る方向であるＸ軸方向における温度分布が均一化され
る。したがって、温度分布に起因する非回転対称な収差
成分が効果的に低減される。そして、投影光学系ＰＬの
うち走査方向（Ｙ軸方向）と交わる方向（Ｘ軸方向）
は、走査による温度分布の平均化効果が無いため温度分
布規格が厳しい方向であるが、鏡筒Ｋのうち、＋Ｘ側と
−Ｘ側とに第１温度調整系ＳＹ１と第２温度調整系ＳＹ
２とのそれぞれを設け、温度調整を独立して行うように
したので、この規格が厳しい方向に対する温度分布調整
が高精度に行われる。したがって、温度分布に起因する
投影光学系ＰＬの収差を低減した状態で露光装置ＥＸは
精度良い露光処理を行うことができる。

【００５５】また、投影光学系ＰＬの瞳面近傍は光軸と
交わる方向の温度分布規格が特に厳しい部分であるが、
この瞳面もしくは瞳面近傍を囲む鏡筒Ｋの外面にヒート
シンク７を設けたことによって、この瞳面近傍の温度分
布を調整することができ、露光装置ＥＸは精度良い露光
処理を行うことができる。

【００５６】また、フランジ部２は支持台４に接続する
部分であるため、支持台４の温度分布の影響を一番受け
やすい部分であるが、このフランジ部２にヒートシンク
７を設けたことにより、支持台４の温度分布が鏡筒Ｋ全
体に伝達されることを効果的に防止できる。更に、支持
台４とフランジ部２との間に断熱材３を配置したことに
より、支持台４からフランジ部２への伝熱を効果的に抑
制できる。

【００５７】なお、上記実施形態においては、投影光学
系ＰＬの瞳面近傍にフランジ部２が設けられているよう
に説明したが、投影光学系ＰＬの瞳面とフランジ部２と
のＺ軸方向における位置がずれている場合には、いずれ
か一方を囲むようにヒートシンク７を設けてもよいし、
両方を囲むように設けてもよい。

【００５８】なお、図３では各ヒートシンク７ａ〜７ｃ
（７ｄ〜７ｆ）のそれぞれは離散的に設けられている構
成であるが、連続したヒートシンクとしてもよいし、一
体としてもよい。連続したヒートシンクには分割された
ヒートシンクでありながら、その端部が互いに接触し、
フランジ部２とヒートシンク７とが接触する接触面が連
続して繋がっているものが含まれる。

【００５９】上記実施形態において、ヒートシンク７は
中空部材１６を有し、温度調整用流体（冷媒）との接触
面積を増やすことによって熱伝導効率を向上する構成で
ある。したがって、ヒートシンク７の箱状部材１５内部
に配置される部材としては冷媒との接触面積を大きくす
ることができればよく、軽石状の中空部材１６のかわり
に、アルミニウムを束子状（スチールウール状）とした
線状部材の集合体や、アルミニウム製の複数のフィン部
材を配置する構成としてもよい。

【００６０】更に、ヒートシンク７において、箱状部材
１５の内部空間に中空部材１６を配置しない構成とする
ことも可能である。一方、内部空間に中空部材１６を設
け、これと箱状部材１５の内壁とをロウ付けすることに
より、箱状部材１５の内部空間に供給された温度調整用
流体の温度を熱効率良く鏡筒Ｋに伝達することができ
る。すなわち、中空部材１６を設けることにより、温度
調整用流体と接する面積を増やし、熱抵抗を小さくして
ヒートシンク７の内部空間の温度調整用流体と鏡筒Ｋと
の熱伝達を効率良く行いつつ温度調整できる。

【００６１】上記実施形態において、ヒートシンク７は
熱伝導ゴムシートやサーマルシリコンコンパウンドを挟
んで鏡筒Ｋ（フランジ部２）に接続されているが、これ
ら熱伝導率の良い材料を挟まなくてもよい。また、ヒー
トシンク７は鏡筒Ｋに接着されずに、鏡筒Ｋに対して僅
かな間隔をあけて配置されていてもよい。

【００６２】上記実施形態において、温度調整部７はヒ
ートシンクであるが、フランジ部２（鏡筒Ｋ）に接する
部分において媒体が気化し、フランジ部２（鏡筒）から
離れた部分で媒体が凝縮するヒートパイプであってもよ
い。更に、温度調整部７はぺルチェ素子であってもよ
い。更に温度調整装置Ｓとは別に、温度調整されたガス
を鏡筒Ｋに吹き付ける空冷系を併設してもよい。

【００６３】上記実施形態において、温度調整装置Ｓは
温度調整用流体をヒートシンク７に供給する際に温度及
び単位時間当たりの流量を設定し供給するように説明し
たが、単位時間当たりの流量を一定として温度のみを制
御してヒートシンク７に供給してもよい。また、温度を
一定値に設定した状態で単位時間当たりの流量を調整す
るようにしてもよい。こうすることによっても、ヒート
シンク７による鏡筒Ｋからの熱吸収を行うことができ
る。

【００６４】なお、上記実施形態においては、テスト用
露光処理により基板Ｐにテスト用パターンを露光し、こ
のパターン形状（線幅精度）に基づいて収差を求め、こ
の求めた収差と予め求めておいた前記関係とに基づいて
温度調整をするように説明したが、鏡筒Ｋの温度を測定
して温度分布を求め、この求めた温度分布に基づいて、
鏡筒Ｋの＋Ｘ側と−Ｘ側とに設けられた第１，第２温度
調整系ＳＹ１，ＳＹ２のそれぞれで温度調整を行うよう
にしてもよい。

【００６５】あるいは、投影光学系ＰＬを露光装置ＥＸ
本体に搭載する前に、光源などの熱源や空調系に起因す
る露光装置ＥＸの温度分布を予め測定しておき、この露
光装置ＥＸの温度分布をキャンセルするように、２つの
第１温度調整系ＳＹ１，ＳＹ２のそれぞれのパラメータ
（ヒートシンクに供給すべき流体の温度や単位時間当た
りの流量）を予め設定しておき、投影光学系ＰＬを露光
装置ＥＸ本体に搭載した後、前記設定したパラメータに
基づいて投影光学系ＰＬの温度調整をするようにしても
よい。

【００６６】上記実施形態では、温度調整装置Ｓは、投
影光学系ＰＬを第１温度調整系ＳＹ１及び第２温度調整
系ＳＹ２の２系統で温度調整するように説明したが、も
ちろん、３系統以上の任意の複数系統で温度調整しても
よい。この場合においても、走査方向（Ｙ軸方向）を挟
んで両側（±Ｘ側）の少なくとも２箇所に温度調整部が
設置される。

【００６７】次に、図５を参照しながら本発明の露光装
置ＥＸの第２実施形態について説明する。ここで、以下
の説明において上述した第１実施形態と同一又は同等の
構成部分については同一の符号を付し、その説明を省略
する。図５に示すように、露光装置ＥＸは、鏡筒Ｋのフ
ランジ部２に設けられた温度調整装置Ｓの他に、上部の
分割鏡筒Ｋ１に設けられた上部温度調整装置ＳＡと、下
部の分割鏡筒Ｋ４に設けられた下部温度調整装置ＳＢと
を備えている。上部温度調整装置ＳＡは、走査方向（Ｙ
軸方向）を挟むようにして上部第１温度調整系ＳＹＡ１
と上部第２温度調整系ＳＹＡ２とを備えている。同様
に、下部温度調整装置ＳＢは、走査方向（Ｙ軸方向）を
挟むようにして下部第１温度調整系ＳＹＢ１と下部第２
温度調整系ＳＹＢ２とを備えている。

【００６８】このように、鏡筒Ｋの外面のうち投影光学
系ＰＬの光軸方向における異なる複数箇所に温度調整装
置Ｓ，ＳＡ，ＳＢを設け、それぞれの位置において温度
調整を独立して行うことにより、投影光学系ＰＬの光軸
方向に生じる温度分布に起因する回転対称な収差も低減
できる。

【００６９】なお、温度調整装置Ｓ（ＳＡ、ＳＢ）は、
分割鏡筒Ｋ１〜Ｋ４のそれぞれに設けてもよい。特に、
本実施形態のようにＡｒＦエキシマレーザのような２０
０ｎｍ以下の波長の光を露光光ＥＬとして用いる場合に
は反射屈折系が色収差補正等の観点から有利であり、こ
のような反射屈折系では、鏡筒が複数に分割され、各分
割鏡筒ごとに温度調整装置を設けることは特に効果的で
ある。そして、光学素子温度調整系と本実施形態に係る
温度調整装置Ｓを併用することにより、投影光学系ＰＬ
の温度及び温度分布を所望の状態に制御することができ
る。

【００７０】なお、上述した第２実施形態では、上部温
度調整装置ＳＡ、温度調整装置Ｓ、下部温度調整装置Ｓ
Ｂのそれぞれが、Ｙ軸を挟んで両側に第１温度調整系及
び第２温度調整系のそれぞれを有した２系統構成である
が、投影光学系ＰＬの瞳面近傍あるいはフランジ部２に
設けた温度調整装置Ｓ以外の温度調整装置、すなわち上
部温度調整装置ＳＡや下部温度調整装置ＳＢは、２系統
ではなく１系統であってもよい。つまり、上部温度調整
装置ＳＡや下部温度調整装置ＳＢは複数のヒートシンク
７で鏡筒Ｋの上部及び下部を包囲しこれらを流路３０で
直列に接続した構成としてもよい。こうすることによっ
て装置構成を簡易化して光軸方向の温度分布を許容値以
下に抑えることができる。

【００７１】また、上記実施形態では、上部温度調整装
置ＳＡ及び下部温度調整装置ＳＢのそれぞれを備えた構
成であるが、上部温度調整装置ＳＡ及び下部温度調整装
置ＳＢのうち少なくともいずれか一方を備えた構成とし
てもよい。

【００７２】また、光軸方向に複数の温度調整装置Ｓ
（ＳＡ，ＳＢ）を設けた場合、例えば、上部温度調整装
置ＳＡの流路３０Ａ（３０Ｂ）と温度調整装置Ｓの流路
３０Ａ（３０Ｂ）とを接続してもよいし、下部温度調整
装置ＳＢの流路３０Ａ（３０Ｂ）と温度調整装置Ｓの流
路３０Ａ（３０Ｂ）とを接続してもよい。また、第１，
第２流体供給装置１２Ａ，１２Ｂ及び第１，第２温度制
御装置１３Ａ，１３Ｂは、上部温度調整装置ＳＡ、温度
調整装置Ｓ、下部温度調整装置ＳＢのそれぞれに独立し
て設けてもよいし、共用してもよい。

【００７３】上記各実施形態では、ヒートシンク７はフ
ランジ部２（鏡筒Ｋ）の外面に設けられた構成である
が、図６に示すように、フランジ部２（あるいは鏡筒Ｋ
の肉厚部）に空間６０を設けるとともに、空間６０に対
する入口６０ａ及び出口６０ｂを設け、この空間６０内
部にヒートシンク７を配置してもよい。この場合、流路
３０Ａ，３０Ｂは、入口６０ａ及び出口６０ｂを介して
空間６０内部のヒートシンク７と外部の温度調整器１１
Ａ，１１Ｂとを接続する。

【００７４】なお、上記各実施形態では、流体供給装置
１２（１２Ａ，１２Ｂ）は、鏡筒Ｋあるいは鏡筒Ｋ外面
に設けられたヒートシンク７に対して温度調整用流体を
供給する構成であるが、例えば、支持台４やステージＰ
ＳＴ、ＭＳＴなど、露光装置ＥＸを構成する鏡筒Ｋ以外
の装置・機構に対して温度調整のために温度調整用流体
を供給してもよい。

【００７５】なお、上記各実施形態では、流体供給部５
２及び流路５１を備えた光学素子温度調整系ＫＳが設け
られた構成であるが、この光学素子温度調整系ＫＳは省
略してもよい。

【００７６】なお、本実施形態の露光装置ＥＸとして、
マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパター
ンを露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ
・アンド・リピート型の露光装置にも適用することがで
きる。

【００７７】露光装置ＥＸの用途としては半導体製造用
の露光装置、角型のガラスプレートに液晶表示素子パタ
ーンを露光する液晶用の露光装置、薄膜磁気ヘッドを製
造するための露光装置などに広く適当できる。

【００７８】基板ステージＰＳＴやマスクステージＭＳ
Ｔにリニアモータを用いる場合は、エアベアリングを用
いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス
力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもいい。また、
ステージは、ガイドに沿って移動するタイプでもいい
し、ガイドを設けないガイドレスタイプでもよい。

【００７９】ステージの駆動装置として平面モ−タを用
いる場合、磁石ユニット（永久磁石）と電機子ユニット
のいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電
機子ユニットの他方をステージの移動面側（ベース）に
設ければよい。

【００８０】基板ステージＰＳＴの移動により発生する
反力は、特開平８−１６６４７５号公報に記載されてい
るように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）に
逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた露
光装置においても適用可能である。

【００８１】マスクステージＭＳＴの移動により発生す
る反力は、特開平８−３３０２２４号公報に記載されて
いるように、フレーム部材を用いて機械的に床（大地）
に逃がしてもよい。本発明は、このような構造を備えた
露光装置においても適用可能である。

【００８２】以上のように、本願実施形態の露光装置
は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む
各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、
光学的精度を保つように、組み立てることで製造され
る。これら各種精度を確保するために、この組み立ての
前後には、各種光学系については光学的精度を達成する
ための調整、各種機械系については機械的精度を達成す
るための調整、各種電気系については電気的精度を達成
するための調整が行われる。各種サブシステムから露光
装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機
械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等
が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組
み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程
があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光
装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行わ
れ、露光装置全体としての各種精度が確保される。な
お、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理さ
れたクリーンルームで行うことが望ましい。

【００８３】半導体デバイスは、図７に示すように、デ
バイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設
計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するス
テップ２０２、デバイスの基材である基板（ウエハ、ガ
ラスプレート）を製造する基板ステップ２０３、前述し
た実施形態の露光装置によりレチクルのパターンを基板
に露光する基板処理ステップ２０４、デバイス組み立て
ステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケ
ージ工程を含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て
製造される。

【００８４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の露光装置
によれば、投影光学系の鏡筒又は鏡筒の外面のうちマス
クと基板との同期移動方向と交わる方向の少なくとも２
箇所に温度調整装置を設け、この少なくとも２箇所の温
度をそれぞれ独立して調整するようにしたので、簡易な
構成で投影光学系の光軸と交わる方向の温度分布を調整
できる。したがって、非回転対称な収差成分を効果的に
低減でき、精度良い露光処理を実現することができる。

【００８５】本発明の光学装置によれば、光学素子を保
持する鏡筒の外面のうち、鏡筒の軸線を基準として対向
する少なくとも２箇所に、これら２箇所の温度をそれぞ
れ独立して調整可能な複数の温度調整装置を設けたの
で、光学素子を含む鏡筒内部の温度分布を調整できる。
したがって、光学素子を含む鏡筒内部を任意の温度分布
に調整することができ、温度分布に起因する光学特性の
変化を抑えることができ、光学装置は所望の性能を発揮
できる。

【００８６】本発明のデバイス製造方法によれば、光学
素子を含む鏡筒内部の温度分布、特に光軸と交わる方向
の温度分布が調整された投影光学系を用いてデバイスの
製造をすることにより、高いパターン精度を有するデバ
イスを製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の露光装置の第１実施形態を示す概略側
方断面図である。

【図２】図１の投影光学系近傍を示す側面図である。

【図３】図２のＡ−Ａ矢視図である。

【図４】温度調整装置を構成するヒートシンクを示す断
面図である。

【図５】本発明の露光装置の第２実施形態を示す側面図
である。

【図６】本発明の露光装置の他の実施例を示す図であっ
て、（ａ）は側方断面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視
図である。

【図７】デバイスの製造工程の一例を示すフローチャー
ト図である。

【符号の説明】

２フランジ部（搭載支持部）３断熱材４支持台７（７ａ〜７ｆ）ヒートシンク（温度調整部、温度
調整装置）Ｅ投影レンズ（光学素子）ＥＸ露光装置Ｋ鏡筒Ｋ１〜Ｋ４分割鏡筒ＭマスクＰ基板（所定面）ＰＡパターンＰＬ投影光学系（光学装置）Ｓ温度調整装置ＳＡ上部温度調整装置ＳＢ下部温度調整装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】マスクと基板とを同期移動してマスクの
パターンを投影光学系を介して所定面上に転写する露光
装置において、前記投影光学系を構成する光学素子を保持する鏡筒と、前記鏡筒又は該鏡筒の外面に対して前記同期移動方向と
交わる方向のうち少なくとも２箇所に設置され、該少な
くとも２箇所の温度をそれぞれ独立して調整可能な複数
の温度調整装置とを備えることを特徴とする露光装置。
【請求項２】前記温度調整装置は、前記投影光学系の
瞳面もしくは瞳面近傍を囲む前記鏡筒の外面に設置され
ていることを特徴とする請求項１記載の露光装置。
【請求項３】前記鏡筒に設けられる搭載接続部と、前記搭載接続部を介して前記鏡筒を支持する支持台とを
有し、前記温度調整装置は、前記搭載接続部に設置されている
ことを特徴とする請求項１記載の露光装置。
【請求項４】前記搭載接続部と前記支持台との間に断
熱材を有することを特徴とする請求項３記載の露光装
置。
【請求項５】前記温度調整装置は、前記鏡筒の外面の
うち、前記投影光学系の光軸方向における異なる複数箇
所に設置されていることを特徴とする請求項１〜４のい
ずれか一項記載の露光装置。
【請求項６】マスクのパターンを所定面上に転写する
ための複数の光学素子と、前記複数の光学素子を保持す
る鏡筒とを備える光学装置において、前記鏡筒の外面のうち、該鏡筒の軸線を基準として対向
する少なくとも２箇所に設置され、該少なくとも２箇所
の温度をそれぞれ独立して調整可能な複数の温度調整装
置を備えることを特徴とする光学装置。
【請求項７】請求項１〜請求項５のいずれか一項記載
の露光装置を用いてデバイスを製造することを特徴とす
るデバイス製造方法。