JP2001035764A - 露光装置およびこれを用いたデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 露光光に起因して発生する熱により生じるア
ライメント精度の低下、結像性能の劣化等の悪影響を、
簡便な構成により防止する。 【解決手段】 露光装置において、露光光に起因して発
生する熱を排除、拡散もしくは均一化しまたは所定の分
布とするための高い熱伝導率または熱拡散率のいずれか
または双方を有する物体１２を設ける。この物体は、レ
チクル４、レチクル保持部７等の表面に敷設しまたは接
触させて設けられ、レチクル、レチクル保持部等よりも
高い熱伝導率または熱拡散率のいずれかまたは双方を有
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は露光装置ならびにこ
れを用いたデバイス製造方法に関し、特に半導体製造装
置である露光装置を用いて、マスクやレチクル等の原板
を半導体ウエハ等の基板に精度よく露光するものに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路の
微細化、高集積化が図られている。特に位置合せにおい
ては、原板と基板とを数十ナノメータのオーダで重ね合
わせる技術が要求されている。

【０００３】このような半導体製造に用いられる露光装
置として、ステッパやスキャナと呼ばれる装置が知られ
ている。これらの装置は、基板（例えば半導体ウエハ）
をステップ移動させながら、原板（例えばレチクル）上
に形成されているパターンを基板の複数箇所に順次転写
していくものである。この転写を一括で行なう装置がス
テッパまたはステップアンドリピート装置であり、ステ
ージをスキャンさせながら転写する装置がスキャナまた
はステップアンドスキャン装置と呼ばれる。両者の相違
は露光時の形態であり、ステップを繰り返して転写を行
なうという基本的な動作（ステップアンドリピート）に
ついては、両者とも同じ振る舞いをする。

【０００４】昨今、半導体集積回路等のパターンはます
ます高密度化および微細化されており、一層のアライメ
ント精度の向上が求められている。露光光の透過率が低
い原板（レチクル）を用いた際、繰り返し行なわれる露
光作業により、露光用の光の一部がレチクルに吸収さ
れ、レチクルが熱変形し、これによって結像特性の変化
が生じるという問題がある。すなわち、クロム等でレチ
クルに形成されたパターン部分に照射される露光光の一
部が当該パターン部分に吸収され、レチクル自体が熱膨
張してしまう。さらに、レチクルの熱蓄積によりレチク
ルの温度が上昇し、レチクルの輻射熱を起因としたレチ
クル周辺部の熱変形によってもアライメント精度が低下
する。このアライメント精度の低下は、従来の露光装置
では許容範囲内の量であったが、昨今の露光装置では無
視できない量になってきている。

【０００５】前記問題を解決する方法の１つを、特開平
４−１９２３１７号公報が開示している。この発明を簡
単に説明すると、まず、照明光の吸収によるレチクルの
熱変形量を求める。レチクルの熱変形量の求める方法と
しては、レチクルに使用しているクロム等の遮光部材の
種類や熱吸収率およびパターンの分布等に基づいて数値
計算によってレチクル内の代表的な数点の熱変形量を求
める方法がある。またレチクルの計測用マーク位置を直
接計測することによりレチクルの熱変形量を求める方法
もある。次に、前記の結果より光学計算あるいは実例に
基づく定式化によって投影光学系による結像状態の変化
を予測する。この結果により、レンズ駆動等の結像状態
の補正手段を用いて結像状態を一定にするか、または結
像状態の変動による影響を最小に抑えるための補正を行
なう。この公報の発明により、レチクルの熱変形による
結像特性の変動分を、結像特性を補正する手段で補正す
ることによって、結像特性の変動をキャンセルすること
ができ、常に良好な結像状態を維持することが可能にな
っている。

【０００６】前記問題を解決する別の方法として、特開
平９−１０２４５０号公報に開示されている方法があ
る。この発明によると、レチクル温度調節機構はレチク
ルに一定の温度の気体（空気）を吹き付けてレチクルの
温度を一定に維持する機構となっている。前記レチクル
を載置するステージの周囲には箱状のハウジングが設け
られ、前記空気は前記ハウジング内を流れるように構成
されている。

【０００７】前記問題を解決するさらに別の方法とし
て、特開平１０−１６３１０３号公報に開示されている
方法がある。この発明によると、空洞部が形成されたマ
スクをマスクホルダで保持し、空洞部に温度調整された
流体を供給する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開平
４−１９２３１７号公報のようにレチクルの熱吸収率と
露光光量から熱膨張量を計算によって求め、補正するこ
ともできるが、これによれば、あくまでも計算による補
正であるため、実際の膨張量との間に多くの誤差が発生
する。例えば、レチクルに吸収された熱は、放射と対流
によって空気中に拡散していくが、この現象をきちんと
数式で記述することは大変難しい問題である。そして、
レチクルに吸収される熱と放出される熱を正確に見積も
らなければレチクルの膨張量を計算することができな
い。また、レチクルの非透過パターンは左右対称でな
く、レチクル毎にパターン配置が異なるため、一部のエ
リアの温度が上昇するなど、レチクル面内で不均一な温
度分布となる。さらに周辺の構造体への伝熱等により温
度分布が時間とともに変化するため、一個の温度センサ
ならびに一組の加熱手段および冷却手段では正確な温度
制御ができないという問題がある。

【０００９】また、特開平９−１０２４５０号公報や、
特開平１０−１６３１０３号公報の方法のように流体を
使用した温調方法では、レチクル面の雰囲気に悪影響を
及ぼす懸念がある。さらに構造も大きくなるため、構成
が難しい。また、流体の流動による振動による影響も懸
念される。

【００１０】将来、ますます露光エネルギーが大きくな
ることが予想される。そのようにレチクルの熱変形がさ
らに大きくなった場合、熱変形により発生した応力がレ
チクルを吸着している吸着力を超えてしまい、レチクル
が吸着面より滑る可能性がある。

【００１１】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、露光装置およびこれを用いたデバイス製造
方法において、露光光に起因して発生する熱により生じ
る、アライメント精度の低下、結像性能の劣化等の悪影
響を、簡便な構成により防止することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明の第１の露光装置は、露光光に起因して発生
する熱を排除、拡散もしくは均一化しまたは所定の分布
とするための高い熱伝導率または熱拡散率のいずれかま
たは双方を有する物体を具備することを特徴とする。

【００１３】第２の露光装置は、第１の露光装置におい
て、被露光パターンを有するレチクルを保持するレチク
ル保持部と、このレチクル保持部を移動させるレチクル
ステージと、前記レチクルの被露光パターンを感光基板
上に露光する露光手段とを備え、前記レチクルまたはレ
チクル保持部のいずれかまたは双方の表面に、前記レチ
クルおよびレチクル保持部よりも高い熱伝導率または熱
拡散率のいずれかまたは双方を有する前記物体を敷設し
または接触させたことを特徴とする。

【００１４】第３の露光装置は、第２の露光装置におい
て、前記露光手段は走査露光により露光を行なうもので
あり、前記レチクルステージは、前記走査露光に際して
前記レチクルを走査移動させるものであり、前記レチク
ルステージの少なくとも一部に前記レチクルステージよ
りも高い熱伝導率または熱拡散率のいずれかまたは双方
を有する物体を敷設しまたは接触させたことを特徴とす
る。

【００１５】第４の露光装置は、第２または第３の露光
装置において、前記レチクルはペリクルおよびぺリクル
枠を有し、前記ペリクルまたはペリクル枠のいずれかま
たは双方に前記レチクル、前記レチクル保持部、ぺリク
ル、およびペリクル枠よりも高い熱伝導率または熱拡散
率のいずれかまたは双方を有する前記物体を敷設しまた
は接触させたことを特徴とする。

【００１６】第５の露光装置は、第２の露光装置におい
て、前記物体は、前記レチクルの吸着部を構成しており
またはこの吸着部に接触していることを特徴とする。

【００１７】第６の露光装置は、第１〜第５のいずれか
の露光装置において、被露光パターンを有するレチクル
を位置合せするための基準となるレチクル基準マークが
形成されている基板、この基板が固定されている基板保
持部、およびこの基板保持部が固定されているベースを
備え、前記物体を前記基板もしくは基板保持部、または
前記ベースの前記基板保持部が固定されている面の少な
くとも１つの表面に敷設しまたは接触させたことを特徴
とする。

【００１８】第７の露光装置は、第６の露光装置におい
て、前記物体は、前記基板、基板保持部、または前記ベ
ースのうち少なくとも１つの材料より高い熱伝導率また
は熱拡散率のいずれかまたは双方を有することを特徴と
する。

【００１９】第８の露光装置は、第１〜第７のいずれか
の露光装置において、前記物体と、前記物体からの熱の
伝導を阻止すべき部分との間に断熱材を設けたことを特
徴とする。

【００２０】第９の露光装置は、第１〜第８のいずれか
の露光装置において、前記物体を介して伝導される熱を
排熱する排熱手段を備えることを特徴とする。

【００２１】第１０の露光装置は、第１〜第９のいずれ
かの露光装置において、前記露光光に起因した熱が発生
する部分または前記物体の温度を、前記物体を介して調
整する温度調整手段を備えることを特徴とする。

【００２２】そして、本発明のデバイス製造方法は、第
１〜第１０のいずれかの露光装置を用いて露光を行なう
工程を具備することを特徴とする。

【００２３】これら本発明の構成において、露光光に起
因してレチクルやレチクル周辺部に発生する熱は、高い
熱伝導率または熱拡散率のいずれかまたは双方を有する
物体により、排除または拡散される。したがって、レチ
クルやレチクル周辺部の熱変形が防止あるいは軽減さ
れ、露光光の吸熱率の高いレチクルを用いた場合などに
おいても高精度な位置合せが行なわれる。また、レチク
ルの熱変形によって発生する重ね合せ精度等の低下が減
少し、近年あるいは将来に亘ってますます微細化するパ
ターンが、高い重ね合せ精度で露光されることになる。
また、前記物体により、レチクル基準マーク周辺部等に
ついて露光光に起因して発生する熱の分布を均一化し、
または所定の分布とすることにより、補正しやすい熱変
形が促され、露光光の吸熱率の高いレチクルを用いた場
合などにおいても、熱変形による補正量が考慮された、
高精度な位置合せが行なわれる。さらに、前記物体の物
性により放熱、排熱、温度調整、熱拡散等を行なうた
め、流体を使用した場合に比べ、構成が容易であり、振
動問題等も発生することが無い。したがって、さらに重
ね合せ精度のよい露光が行なわれることになる。

【００２４】より具体的には、第２の露光装置において
は、前記物体を介してレチクルやレチクル保持部の熱蓄
積を拡散させ、レチクルやレチクル保持部の熱変形を防
止している。さらにレチクルやレチクル保持部において
局所的な温度勾配をなくし、レチクル周辺部の熱分布を
全体的に均一化することによって、レチクル周辺部の熱
変形に起因する光学特性の変化を倍率補正手段のみで良
好に補正することを可能としている。すなわちレチクル
周辺部の熱変形を自由にさせるのではなく、レチクル周
辺部に意図的にレチクルパターンの結像状態の変化が補
正しやすい熱変形を与えることにより、レチクル周辺部
の熱変形に起因するレチクルパターンの結像状態の変化
を容易に補正できるようにしている。

【００２５】第３の露光装置では、高い熱伝導率の物体
を介してレチクルステージの熱蓄積を拡散し、レチクル
ステージの蓄積熱によりレチクルやレチクル保持部の熱
変形が起こるのを防止している。また、レチクルステー
ジにおいて局所的な温度勾配をなくし、またレチクルス
テージ内部に伝熱するのを軽減している。そして、レチ
クルステージ周辺部の熱分布を全体的に均一化すること
によって、レチクルステージ周辺部の環境変化に起因す
る光学特性の変化を軽減することを可能としている。

【００２６】第４の露光装置では、ペリクル（ペリクル
枠を含む）が設置されたレチクルにおいても、ペリクル
に熱が蓄積されることを防止し、熱を拡散するようにし
ている。

【００２７】第５の露光装置では、従来の露光装置では
連続露光動作等によりレチクルが熱を蓄積してしまうよ
うな場合においても、高熱伝導率を有する物体を介して
熱をレチクルより逃がすことを可能とし、レチクルの蓄
積熱を軽減している。

【００２８】第６や第７の露光装置では、前記物体は、
特に面方向の熱伝導率が高くかつ低い膨張率を有し、さ
らに薄板あるいは０．１ｍｍ程度のシートであれば、構
成することが容易であるため、発明の効果がより顕著と
なる。そして、前記物体を敷設した範囲に前記基板、基
板保持部、またはベースの少なくとも１つ以上が固定さ
れているため、レチクル基準マーク周辺部に熱変形要因
が発生しても熱が拡散し、不均一な温度分布をとること
が無い。よってレチクルのパターンあるいは前記ベース
等の形状にとらわれることなく、レチクル基準マーク周
辺部の温度を均一な温度分布にしている。このようにし
てレチクル基準マーク周辺部の熱分布を全体的に均一化
することによって、レチクル基準マーク周辺部の熱変形
に起因する光学特性の変化を倍率補正手段のみで良好に
補正することを可能としている。すなわち、レチクル基
準マーク周辺部の熱変形を自由にさせるのではなく、レ
チクル基準マーク周辺部に意図的にレチクルパターンの
結像状態の変化が補正しやすい熱変形を与えることによ
り、レチクル基準マーク周辺部の熱変形に起因するレチ
クルパターンの結像状態の変化を容易に補正できるよう
にしている。

【００２９】第８および第９の露光装置では、レチクル
やレチクル保持部の蓄積熱が他のレチクルステージ等の
構造体に伝熱するのを防止し、さらに蓄積熱を排熱手段
により効率よく排熱することを可能としている。したが
って、レチクル周辺部の熱分布を全体的に均一化しつつ
温度上昇を抑制している。特に前記物体とベース等の構
造体との間に断熱材を構成すれば、レチクルが蓄積した
熱がレチクル基準マーク周辺に輻射した際においても、
レチクル基準マーク周辺部の温度変動が前記ベース等の
構造体に伝熱するのが防止される。

【００３０】第１０の露光装置では、レチクルあるいは
その保持部の蓄積熱が他の構造体に伝熱するのを防止
し、さらに前記物体と温度調整手段が接続しているた
め、効率よくレチクル周辺部の熱交換をすることを可能
としている。したがって、レチクル周辺部の熱分布を全
体的に均一化しつつ温度上昇を抑制あるいは冷却できる
ようにしている。さらにレチクル周辺部を均一に加熱す
ることも可能としている。また、排熱手段の排熱特性を
制御する排熱制御部を設け、レチクル基準マーク周辺か
ら熱を排熱するための排熱経路部を高い熱伝導率かつ低
い膨張率を有する材料で構成すれば、レチクル基準マー
ク周辺の温度変動を均一に抑制することができる。この
材料としては、特に面方向の熱伝導率が高い材料が好ま
しい。さらに排熱経路部の表面を断熱材で覆えば、排熱
経路周辺の構造体に伝熱あるいは輻射することが抑制さ
れる。

【００３１】

【実施例】［第１の実施例］以下、図面に基づき本発明
の実施例について説明する。図１は本発明の第１の実施
例に係るステップアンドリピート露光装置の概略図であ
る。同図において、１は露光ビーム光軸あるいは露光光
光軸と垂直なＸＹ平面内をＸおよびＹ方向に移動可能な
ウエハステージ、２はウエハステージ１上に保持された
被露光基板であるウエハ、４は原版であるレチクル、３
はレチクル４のパターンをウエハ２上に投影する投影光
学系、７はレチクル４を保持する基板保持部、８はレチ
クル基準マーク、９はレチクル４上に設けられたレチク
ルマーク、１０はレチクル４の位置合せに用いる計測用
光学系、１１は基板保持部７を２次元移動させるレチク
ルステージである。レチクル４には回路パターンを異物
の付着などから保護する目的で、図３に示すように、ペ
リクル枠５を介して光透過性の薄いペリクル膜６が張ら
れている場合もある。１２はレチクル４等に接触した高
熱伝導率を有する物体、１４は物体１２を経て伝導して
くる熱を排熱する排熱部、１３は物体１２を伝導する熱
が他の構造体に伝導するのを防止する断熱材である。こ
の露光装置は、これらの物体１２、排熱部１４および断
熱材１３を備える点において、図２の従来例と異なる。

【００３２】この構成において、露光は次のような手順
で行なう。まず、レチクル４を、不図示のレチクル送込
みハンドにより基板保持部７に送り込み、基板保持部７
によりレチクル固定用真空パットを介して吸着保持す
る。次に、計測用光学系１０およびレチクルステージ１
１を用い、レチクル基準マーク８とレチクル４上のレチ
クルマーク９間のずれが所定範囲内になるようにレチク
ル４を位置決めする。次にウエハ搬送系によりウエハ２
をウエハステージ１上に搬送して吸着させる。次にウエ
ハステージ１によりウエハ２上の複数箇所が順次露光さ
れるようにステップアンドリピート露光動作を繰り返し
ながら露光を行なう。そして、ウエハ全体の露光処理が
終了すると、ウエハ２を不図示のウエハ搬送系により搬
出する。

【００３３】図３はレチクル４部分の上面概略図であ
る。図１および３に示すように、高熱伝導率を有する物
体１２は、レチクル４、ペリクル６（以下の記述におい
て、ぺリクルの記述にはペリクル膜とぺリクル枠の記載
を含むものとする。）および基板保持部７よりも高熱伝
導率の薄板あるいはシート等によって構成されており、
レチクル４、ペリクル６または基板保持部１０の少なく
とも１部の表面に敷設されあるいは接触するように設け
られている。特に、高熱伝導率を有する物体１２でレチ
クル４の吸着部を構成すると、本発明の効果が顕著に現
れる。なお、レチクル４の吸着部とは、真空吸着パッ
ト、レチクルクランプ等のことである。また高熱伝導率
を有する物体１２をレチクル４の吸着部に接触させるこ
とによっても大きな効果が期待できる。

【００３４】高熱伝導率を有する物体１２の材料として
は、熱伝導率２００〜１０００Ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ℃の
グラファイトシートが好適であり、例えば特開平０９−
１５６９１３号公報に開示されたグラファイトシートを
用いることができる。この材料は、炭素の結晶体から成
り、結晶性を示すモザイクスプレッドは０．５〜２０で
あり、柔軟で他との密着性がよい。また、厚み方向と面
方向とで熱伝導率が異なり、面方向の方が２ケタだけ厚
み方向より熱伝導率が高い。具体的には面方向の熱伝導
率が６００〜８００Ｗ／ｍ・ｋ、厚み方向の熱伝導率が
５Ｗ／ｍ・ｋである。その結果、面方向に熱を効率よく
逃がすことができる。面方向への熱伝導率が特に高いの
で、楔形部や円管部、その他様々な形状の表面に敷設し
ても十分熱伝導させることができる。また熱拡散率（拡
散速度）が高く、具体的には７６５ｍｍ²／ｓ程度であ
る。他の材料と比較すると、熱伝導率で銅の２倍、アル
ミニウムの３倍であり、熱拡散率は銅やアルミニウムの
７倍以上である。また比重は０．３〜２．６である。な
お、高熱伝導率を有する材料１２としては、熱伝導性シ
リコーンシートという選択も考慮できる。断熱材１３
は、高熱伝導率の物体１２とレチクルステージ１１等の
構造体との間に構成し、高熱伝導率有する物体１２は排
熱部１４まで延長させている。

【００３５】以上のような構成により、レチクル４等の
熱を、高熱伝導率を有する物体１２と断熱材１３を介す
ることにより排熱部１４まで、レチクルステージ１１等
の他の構造体に伝熱させずに伝熱させることができる。
したがって、レチクル４等の熱変形を防止することがで
きる。

【００３６】また、物体１２は、基板保持部７の局所的
な熱勾配を高効率で吸収し、かつ熱伝導性によって速や
かに自身の全域に効率よくかつ均一に熱を伝達するた
め、基板保持部７の温度分布を瞬時に均一にすることが
可能である。また、基板保持部７が均一な温度分布とな
るため、基板保持部７の熱変形により発生するレチクル
４の位置ずれを容易に補正することができる。すなわ
ち、基板保持部７の熱変形を自由にさせるのではなく、
基板保持部７に対して意図的にレチクルパターンの結像
状態の変化が補正しやすくなるような熱変形を与えるこ
とにより、基板保持部７の熱変形に起因するレチクルパ
ターンの結像状態の変化を容易に補正することができ
る。

【００３７】また、排熱部１４を温度調整部１５に変更
してもよい。これによれば、レチクル部全体を容易に冷
却することができる。この結果、レチクル４等の熱変形
を防止あるいは軽減することができる。さらに基板保持
部７の局所的な熱勾配をリアルタイムでなくし、基板保
持部７の温度を一定にすることができる。温度調整部１
５は高熱伝導率を有する物体１２に比べて十分大きな体
積を有している。これにより、温度調整部１５は高熱伝
導率を有する物体１２に比べて大きな熱容量をもつこと
になり、温度調整部１５の温度をほとんど上昇させるこ
となくレチクル４等に発生する熱を均一に温度調整部１
５に伝播させることができる。温度調整部１５の構造は
空冷方式でもよいしあるいは水冷方式でもよい。さら
に、温度調整部１５にその特性を制御する制御部を併設
すれば、レチクル４等の温度制御を行なうことが可能で
ある。

【００３８】なお、高熱伝導率を有する物体１２の延長
経路周辺で特に熱伝播が懸念される物体には、断熱材を
設置することが効果的である。

【００３９】以上の構造により、露光によるレチクル４
の熱蓄積に起因するレチクル４からの輻射熱の影響を軽
減することができ、レチクル４等の熱変形を防止するこ
とができる。

【００４０】［第２の実施例］図４は、第２の実施例に
係るステップアンドスキャン露光装置のレチクル近傍部
分の概略を示す上面図である。同図において、１７は図
示しないベース上に固定された平板状のガイド、２５は
ガイド１７に沿って走査方向（Ｙ軸方向）に往復移動自
在な移動ステージであるレチクルステージ、１８および
１９はレチクルステージ２５の走行路に沿ってその両側
に前記ベースと一体的に配設された一対のリニアモータ
固定子、２０および２１はレチクルステージ２５の両側
面にそれぞれ一体的に設けられた一対のリニアモータ可
動子である。リニアモータ固定子１８および１９とリニ
アモータ可動子２０および２１はそれぞれレチクルステ
ージ２５を走査方向に加速および減速する駆動手段であ
る一対のリニアモータを構成する。レチクルステージ２
５は、図示しないエアスライド（静圧軸受装置）を介し
てガイド１７により非接触で案内される。

【００４１】リニアモータ固定子１８および１９は、ガ
イド１７に沿って直列に配設された複数のコイル、これ
を支持するヨーク、およびコイル台からなり、リニアモ
ータ可動子２０および２１は、コイルとコイル台の間の
間隙を移動する。リニアモータ可動子２０および２１
は、図４に示すように、レチクルステージ２５の各側縁
と一体である磁石ホルダと、これらに保持された磁石か
らなる。図示しない電源から駆動電流が供給されてコイ
ルが励磁されると、リニアモータ可動子２０および２１
との間に推力が発生し、これによってレチクルステージ
２５が加速あるいは減速される。

【００４２】レチクルステージ２５上には板状体である
レチクル４が吸着保持され、その下方では、図１の場合
と同様にウエハステージ１によってウエハ２が保持され
ており、ウエハステージ１もレチクルステージ２５と同
様の駆動部を有し、同様に制御される。そして、露光手
段である図示しない光源からレチクル４の一部分に照射
された帯状の露光光は、図１の場合と同様に、投影光学
系３によってウエハ２に結像し、その帯状領域を露光し
て、レチクルパターンの一部分を転写する。このとき、
レチクルステージ２５とウエハステージ１を同期的に走
行させることによってレチクルパターン全体をウエハ２
に転写する。この間、レチクルステージ２５とウエハス
テージ１の位置をレーザ干渉計によってそれぞれ検出し
て駆動部にフィードバックする。

【００４３】レチクル４は、その下面（裏面）を吸着す
る吸着手段である３個のＺクランプ２２と、レチクル４
のＸ軸方向の端縁を吸着する第２の吸着手段であるＸク
ランプ２３と、レチクル４のＹ軸方向（走査方向）の端
縁部を吸着する第２の吸着手段である一対のＹクランプ
２４によって、レチクルステージ２５上に安定して吸着
保持される。なおクランプの方式は、上記の構成にとら
われず種々の構成をとることができる。

【００４４】本実施例においても、第１の実施例と同様
にレチクル４、そのペリクルまたは基板保持部（レチク
ルステージ２５）の少なくとも一部の表面にレチクル
４、ペリクル、およびレチクルステージ２５よりも高熱
伝導率の薄板あるいはシート等の高熱伝導率を有する物
体１２を敷設あるいは接触させる。

【００４５】以上の構成により、エアースライダで浮上
しているレチクル４等の温度分布を均一な温度分布にす
ることができる。特にレチクル４の露光光による蓄積熱
をレチクル４等の全体に拡散できるので、局所的な熱勾
配を発生させることがない。さらにリニアモータの固定
子１８および１９からの輻射熱も拡散させることができ
る。なお、高熱伝導率を有する物体１２をリニアモータ
からの熱がレチクル４等へ伝わらないように敷設するこ
とも可能である。

【００４６】特に、高熱伝導率を有する物体１２を、面
方向の熱伝導率が高い特殊材で構成することにより、レ
チクルステージ２５内部への伝熱を軽減し、レチクルス
テージ２５表面全体に熱を拡散することができる。よっ
て、レチクル４等の走査駆動あるいはレチクル４等の空
調により、レチクル４等の効率の良い放熱が可能であ
る。さらに、高熱伝導率を有する物体１２とレチクルス
テージ２５の間に断熱材１３を設けることにより本発明
の効果をより顕著に得ることができる。

【００４７】さらに本実施例では、高熱伝導率を有する
物体１２をベース、ガイド１７ならびにリニアモータ固
定子１８および１９の少なくとも１部の表面に敷設ある
いは接触させる。さらに、高熱伝導率の物体１２とその
他の構造体の間に断熱材１３を設け、高熱伝導率有する
物体１２を第１の実施例と同様に排熱部１４まで延長さ
せる。これにより、リニアモータ部の熱を、その他の構
造体等に伝熱させずに排熱部まで伝熱させることができ
る。

【００４８】したがって、レチクルステージ２５あるい
はレチクル４の熱変形を防ぐことができる。またレチク
ルステージ２５、レチクル４の熱蓄積が軽減されるた
め、レチクル周りの雰囲気の温度変動も抑制することが
できる。

【００４９】なお、第１の実施例のように排熱部１４を
温度調整部１５に変更すれば、第１の実施例と同等の効
果を得ることができる。

【００５０】また露光動作によるレチクルステージある
いはレチクルの蓄積熱がリニアモータ部に伝熱すること
も防止することができる。

【００５１】［第３の実施例］図５は本発明の第３の実
施例に係る露光装置（ステッパまたはスキャナ）の概略
図である。同図において、６１は露光ビーム光軸あるい
は露光光光軸と垂直なＸＹ平面内をＸおよびＹ方向に移
動可能なＸＹステージ上に固定されたウエハチャックで
あるウエハ吸着台、６２は被露光基板であるウエハ、６
３は投影光学系、６４Ｒおよび６４Ｌは投影レンズ６３
の上部に固定された２個のレチクル基準マーク、６６は
原版であるレチクル、６５Ｌおよび６５Ｒはレチクル基
準マーク６４Ｒおよび６４Ｌに対応させてレチクル６６
上に描画されたレチクルマーク、６７Ｒおよび６７Ｌは
計測用光学系支持台により支持され、レチクル基準マー
ク６４Ｒおよび６４Ｌとレチクルマーク６５Ｌおよび６
５Ｒとの相対位置を観察するための計測用アライメント
光学系である。

【００５２】レチクル基準マーク６４Ｒおよび６４Ｌは
レチクル６６の近傍の、熱的に安定している部分の２カ
所以上に設置されている。レチクル６６上にもレチクル
マーク６５Ｌおよび６５Ｒが配置されている。レチクル
基準マーク６４Ｒおよび６４Ｌとレチクルマーク６５Ｌ
および６５Ｒ間のずれ量を、光学的手段６７Ｒおよび６
７Ｌで計測し、２カ所以上のずれ量の差分からレチクル
６６のずれ量を計算する。レチクル基準マーク６４Ｒお
よび６４Ｌ、レチクルマーク６５Ｌおよび６５Ｒならび
に光学的手段６７Ｒおよび６７Ｌのそれぞれは、レチク
ル６６の露光領域の外側に配置しておくことが可能であ
り、またそのような配置とすることにより、露光動作と
は時間的に独立して計測することが可能である。

【００５３】露光は次のような手順で行なう。まず、不
図示のレチクル送込みハンドによりレチクル６６を露光
装置に送り込む。次に、計測用光学系６７Ｒおよび６７
Ｌならびにレチクルステージ駆動部７８により、レチク
ル基準マーク６４Ｒおよび６４Ｌとレチクル６６上のレ
チクルマーク６５Ｌおよび６５Ｒ間のずれが所定範囲内
になるようにレチクル６６を位置決めする。そしてレチ
クル固定用真空パットによりレチクル６６を露光装置に
固定する。

【００５４】具体的な位置決め方法は以下の通りであ
る。本実施例ではレチクル基準マーク６４Ｒおよび６４
Ｌとレチクルマーク６５Ｌおよび６５Ｒ間の相対位置ず
れ量をＴＴＲ（スルー・ザ・レチクル）顕微鏡６７Ｒお
よび６７Ｌにより検出し、その後、レチクル６６を位置
合せする。このとき、数個のＴＴＲ顕微鏡６７Ｒおよび
６７Ｌを用いればレチクル６６のローテーションが検出
でき、アライメント精度が向上する。ＴＴＲ顕微鏡６７
Ｒおよび６７Ｌはミラー６９Ｒおよび６９Ｌと対物レン
ズ７０Ｒおよび７０Ｌを、セットでレチクル６６と平行
な平面上を駆動できる機構（不図示）を備えている。そ
のため、対物レンズ７０Ｒおよび７０Ｌとリレーレンズ
７５Ｒおよび７５Ｌの間はアフォーカルとなっている。
レチクル基準マーク６４Ｒおよび６４Ｌとレチクルマー
ク６５Ｌおよび６５Ｒの検出に先立ち、上記ミラー６９
Ｒおよび６９Ｌと対物レンズ７０Ｒおよび７０Ｌを、レ
チクル６６を位置合せするためのポジションに駆動して
おく。

【００５５】そして、露光光源６８からの光束を、ライ
トガイド７４Ｒおよび７４Ｌを通して、ＴＴＲ顕微鏡６
７Ｒおよび６７Ｌへ向けて導光し、波長選択フィルタ７
３Ｒおよび７３Ｌにより、特定の波長、すなわちこの場
合は露光光と同じ波長を選択し、ＴＴＲ顕微鏡６７Ｒお
よび６７Ｌ内に導光する。すなわち、波長選択フィルタ
７３Ｒおよび７３Ｌで所定の波長幅の光束を通過させ、
コンデンサレンズ７２Ｒおよび７２Ｌで集光し、ビーム
スプリッタ７１Ｒおよび７１Ｌで反射させる。そして、
対物レンズ７０Ｒおよび７０Ｌとミラー６９Ｒおよび６
９Ｌを介した光束によって、レチクルマーク６５Ｌおよ
び６５Ｒとレチクル基準マーク６４Ｒおよび６４Ｌとを
照明する。レチクル６６上のレチクルマーク６５Ｌおよ
び６５Ｒとレチクル基準マーク６４Ｒおよび６４Ｌは、
対物レンズ７０Ｒおよび７０Ｌの焦点深度以下の間隔に
なるように設定されている。レチクルマーク６５Ｌおよ
び６５Ｒとレチクル基準マーク６４Ｒおよび６４Ｌから
の反射光は順にミラー６９Ｒおよび６９Ｌ、対物レンズ
７０Ｒおよび７０Ｌと元の光路を戻り、ビームスプリッ
タ７１Ｒおよび７１Ｌを通過してＣＣＤ７６Ｒおよび７
６Ｌ面上に入射し、その面上に双方のマーク像を形成す
る。これにより、レチクルマーク６５Ｌおよび６５Ｒと
レチクル基準マーク６４Ｒおよび６４Ｌの両者を対物レ
ンズ７０Ｒおよび７０Ｌの観察領域に置いたとき、同時
に両者を観察することができるようにしている。

【００５６】ＣＣＤカメラ７６Ｒおよび７６Ｌにより光
電変換された画像信号は、不図示の画像処理装置に送ら
れ、レチクルマーク６５Ｌおよび６５Ｒとレチクル基準
マーク６４Ｒおよび６４Ｌとの相対ずれ量が算出され
る。その情報に基づき、レチクルステージ７８を駆動
し、レチクル６６と露光装置本体の位置合せを行なう。

【００５７】また、この計測により、レチクル倍率だけ
でなく、レチクル基準マーク６４Ｒおよび６４Ｌを基準
としたレチクル位置や、レチクル回転も同時に測定する
ことができる。レチクル基準マーク６４Ｒおよび６４Ｌ
の位置をウエハステージ座標系に対して較正しておけ
ば、ウエハ座標系に対するレチクル６６の位置を任意の
時刻にモニタすることができることになる。レチクル６
６はレチクルステージ駆動部７８に真空吸着されてはい
るが、ウエハステージ６１の駆動による振動や温度変化
の影響で、レチクル６６の倍率の変化だけでなく、平行
シフトや回転などの動きをしてしまう場合もある。した
がって、位置および回転の値をアライメント補正量に反
映すればさらに正確な位置合せが可能となる。

【００５８】次に、ウエハ搬送系によりウエハ６２を吸
着台６１に吸着させる。そして、ＸＹステージのステッ
プアンドリピート動作を繰り返しながら、ウエハ上の複
数箇所を順次露光する。ウエハ全体の露光処理が終了す
ると、ウエハを不図示のウエハ搬送系により搬出する。

【００５９】本実施例の露光装置では、レチクル基準マ
ーク６４Ｒおよび６４Ｌが形成されている基板は、基板
保持部８３に固定されており、基板保持部８３はベース
７７とほぼ同一平面上に固定されている。図６はレチク
ル基準マーク６４Ｒおよび６４Ｌ近傍の詳細図である。
同図に示すように、レチクル基準マーク６４Ｒおよび６
４Ｌが形成されている基板８４、基板保持部８３、ベー
ス７７の基板保持部８３が固定される面の少なくとも１
部の表面に高熱伝導率の薄板あるいはシート７９を敷設
あるいは接触させ、複数のレチクル基準マーク６４Ｒお
よび６４Ｌ部をほぼ均一な温度分布になるようにしてい
る。

【００６０】高熱伝導率を有する薄板あるいはシート７
９の材料としては、熱伝導率２００〜１０００Ｋｃａｌ
／ｍ・ｈｒ℃のグラファイトシートが好適であり、例え
ば特願平０７−３１２０１９号によるグラファイトシー
トを用いることができる。この材料は、炭素の結晶体か
ら成り、結晶性を示すモザイクスプレッドは０．５〜２
０であり、柔軟で他との密着性がよい。また、厚み方向
と面方向とで熱伝導率が異なり、面方向が２ケタだけ厚
み方向より熱伝導率が高い。具体的には面方向の熱伝導
率が６００〜８００Ｗ／ｍ・ｋ、厚み方向の熱伝導率が
５Ｗ／ｍ・ｋである。その結果、面方向に効率よく熱を
逃がすことができる。したがって熱拡散率（拡散速度）
が高い。具体的には７６５ｍｍ²／ｓ程度である。他の
材料と比較すると、熱伝導率で銅の２倍、アルミニウム
の３倍であり、熱拡散率は銅およびアルミニウムの７倍
以上である。また比重は０．３〜２．６である。なお、
高熱伝導率を有する材料による薄板あるいはシート７９
として熱伝導性シリコーンシートという選択も考慮する
ことができる。

【００６１】このような材料による薄板あるいはシート
７９を敷設することによりレチクル基準マーク６４Ｒお
よび６４Ｌ部分の局所的な熱勾配を高効率に吸収し、か
つ薄板あるいはシート７９はその熱伝導性によって速や
かに自身の全域に効率よくかつ均一に熱を伝達するの
で、複数のレチクル基準マーク６４Ｒおよび６４Ｌ部分
の温度分布を瞬時に均一にすることが可能である。さら
に面方向への熱伝導率が特に高いので、楔形部や円管
部、その他様々な形状の表面に敷設しても十分熱伝導さ
せることができる。したがって、レチクル基準マーク６
４Ｒおよび６４Ｌ部分が均一温度分布となり、レチクル
基準マーク６４Ｒおよび６４Ｌ周辺部の熱変形により発
生するレチクル基準マーク６４Ｒおよび６４Ｌ部分の位
置ずれを容易に補正することができる。

【００６２】この方法によりレチクル基準マーク６４Ｒ
および６４Ｌ周辺部の熱分布を瞬時に全体的に均一化す
ることによって、レチクル基準マーク６４Ｒおよび６４
Ｌ周辺部の熱変形に起因する光学特性の変化を倍率補正
手段のみで良好に補正することが可能である。すなわ
ち、レチクル基準マーク６４Ｒおよび６４Ｌ周辺部の熱
変形を自由にさせるのではなく、レチクル基準マーク６
４Ｒおよび６４Ｌ周辺部に意図的にレチクルパターンの
結像状態の変化が補正しやすい熱変形を与えることによ
り、レチクル基準マーク６４Ｒおよび６４Ｌ周辺部の熱
変形に起因するレチクルパターンの結像状態の変化を容
易に補正することができる。

【００６３】［第４の実施例］図７は本発明の第４の実
施例に係る露光装置におけるレチクル基準マーク部分の
概略を示す上面図である。この装置においては、基板８
４および基板保持部８３の少なくとも１つの表面に第３
の実施例の薄板あるいはシート７９と同様の高熱伝導率
を有する物体８９を敷設あるいは接触させ、高熱伝導率
を有する物体８９と、ベース７７等その他の構造体の間
に断熱材８０を設けている。なお８１はレチクルを吸着
する吸着真空パットである。

【００６４】この構成によれば、左右不均一な形状をも
つベース７７等の構造体にレチクル６６からの輻射熱が
伝わらないので、ベース７７等の構造体の熱変形により
レチクル基準マーク６４Ｒおよび６４Ｌの位置が変動す
ることがない。また、レチクル６６の蓄積熱がベース７
７等の構造体に伝熱するのを防止することができる。さ
らに、レチクル基準マーク６４Ｒおよび６４Ｌ周辺部に
おいて局所的な熱勾配をなくし、瞬時にレチクル基準マ
ーク６４Ｒおよび６４Ｌ周辺部の熱勾配を均一にするこ
とができる。

【００６５】［第５の実施例］図８は本発明の第５の実
施例を示す。この例では、温度調整部８２まで高熱伝導
率を有する物体８９を延長し、レチクル基準マーク６４
Ｒおよび６４Ｌ周辺部の温度調整を行なえる構造にして
いる。なお、高熱伝導率を有する物体８９が他の構造体
７７に接触して熱が伝熱するのを防止するために、高熱
伝導率を有する物体８９の延長部表面を断熱材８０で覆
っている。また、延長経路周辺で特に熱伝播が懸念され
る物体には、断熱材を設置することが効果的である。

【００６６】この構成によれば、レチクル基準マーク６
４Ｒおよび６４Ｌ周辺部に発生した熱を効率良く温度調
整部８２に伝熱させることができるとともに、物体８９
の延長部によりレチクル基準マーク６４Ｒおよび６４Ｌ
周辺部全体を容易に冷却することができる。この結果、
局所的な熱勾配をリアルタイムでなくし、レチクル基準
マーク６４Ｒおよび６４Ｌ設置面の温度を一定にするこ
とができる。

【００６７】なお、温度調整部８２は高熱伝導率を有す
る物体８９に比べて十分大きな体積を有している。これ
により、温度調整部８２は高熱伝導率を有する物体８９
に比べて大きな熱容量をもつことになり、温度調整部８
２の温度をほとんど上昇させることなくレチクル基準マ
ーク６４Ｒおよび６４Ｌ周辺部に発生する熱を均一に温
度調整部８２に伝播させることができる。温度調整部８
２の構造は空冷方式でもよいしあるいは水冷方式でもよ
い。さらに、温度調整部８２にその特性を制御する制御
部を併設すれば、レチクル基準マーク６４Ｒおよび６４
Ｌ設置面の温度制御を行なうことが可能である。

【００６８】以上の構造により、露光によるレチクル６
６の熱蓄積に起因するレチクル６６からの輻射熱の影響
を軽減して、レチクル基準マーク６４Ｒおよび６４Ｌの
位置変動を防止することができる。

【００６９】［デバイス製造方法の実施例］次に上記説
明した投影露光装置を利用したデバイスの製造方法の実
施例を説明する。図９はこの半導体デバイス（ＩＣやＬ
ＳＩ等の半導体チップ、あるいは液晶パネルやＣＣＤ
等）製造方法のフローを示す。ステップ１（回路設計）
では半導体デバイスの回路設計を行なう。ステップ２
（マスク製作）では設計した回路パターンを形成したマ
スクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）では
シリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ
４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意した
マスクとウエハを用いてリソグラフィ技術によってウエ
ハ上に実際の回路を形成する。

【００７０】次のステップ５（組立）は後工程と呼ば
れ、ステップ４において作製されたウエハを用いて半導
体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシ
ング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封
入）等の工程を含む。ステップ６（検査）ではステップ
５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久
性テスト等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体
デバイスが完成し、これが出荷（ステップ７）される。

【００７１】図１０は上記ウエハプロセス（ステップ
４）の詳細なフローを示す。ステップ１１（酸化）では
ウエハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）で
はウエハ表面に絶縁膜を形成する。ステップ１３（電極
形成）ではウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ス
テップ１４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち
込む。ステップ１５（レジスト処理）ではウエハに感光
剤を塗布する。ステップ１６（露光）では上記説明した
露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付
露光する。ステップ１７（現像）では露光したウエハを
現像する。ステップ１８（エッチング）では現像したレ
ジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジス
ト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジスト
を取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことに
よってウエハ上に多重に回路パターンが形成される。

【００７２】本実施形態の製造方法を用いれば、従来は
製造が難しかった高集積度の半導体デバイスを製造する
ことができる。

【００７３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、露
光光に起因して発生する熱を排除、拡散もしくは均一化
しまたは所定の分布とするための高い熱伝導率または熱
拡散率のいずれかまたは双方を有する物体を設けたた
め、レチクル、レチクル保持部、レチクルステージ、レ
チクル基準マークが形成されている基板、この基板が固
定されている基板保持部、基板保持部が固定されている
ベース等において露光光に起因して発生する熱を、簡便
な構成により、瞬時に排除、拡散もしくは均一化しまた
は所定の分布として、アライメント精度の低下、結像性
能の劣化等の露光光の熱に起因する悪影響を防止するこ
とができる。

【００７４】また、レチクルやレチクル基準マーク周辺
が、連続露光動作の影響によるレチクルの蓄積熱で変位
を生じた場合でも、局所的な熱蓄積を生じさせないた
め、複雑な変位の発生を防止することができる。

【００７５】また、前記物体と、前記物体からの熱の伝
導を阻止すべき部分との間に断熱材を設けるようにした
ため、レチクルの蓄積熱の影響がレチクル保持部等の構
造体の内部に伝わるのを防止することができる。したが
って、前記物体を介してレチクル保持部等の構造体表面
の放熱を行なうことによって、レチクル等の温度変動を
容易に抑制することができる。

【００７６】また、レチクル保持部、レチクル基準マー
ク周辺部等の熱変形を自由にさせるのではなく、前記物
体によりレチクル保持部、レチクル基準マーク周辺部等
に意図的にレチクルパターンの結像状態の変化が補正し
やすい熱変形を与えることにより、レチクル保持部、レ
チクル基準マーク周辺部等の熱変形に起因するレチクル
パターンの結像状態の変化を容易に補正することができ
る。

【００７７】また、前記物体を温度調節部まで延長すれ
ば、熱を効率良く温度調整部に伝えることができるとと
もに、この延長部によりレチクル、レチクル保持部、レ
チクルステージ、レチクル基準マーク周辺部全体等を容
易に冷却することができる。この結果、局所的な熱勾配
をリアルタイムでなくし、前記物体やレチクル基準マー
ク設置面の温度を一定にすることができ、さらに前記物
体が接触している部分の温度を一定にすることができ
る。

【００７８】また、前記物体を介して、レチクル、レチ
クル基準マーク周辺部等の蓄積熱をこれらから離れたと
ころに伝熱させ、排熱させることができる。

【００７９】また、振動の要因である流体の温調を行な
わずに温度調整を行なうため、流体を使用した場合の振
動による影響の問題も発生せず、構成も容易である。

【００８０】さらに、前記物体を構成する材料の特性の
みで温度調節するため、露光装置のスループットを損な
うことなくレチクル基準マーク周辺部等の熱変形の非線
形成分を除去することができる。したがって、露光装置
の焼付け性能、アライメント性能等の向上を図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施例に係るステップアンド
リピート露光装置の概略図である。

【図２】 従来例に係る露光装置の概略図である。

【図３】 図１の装置におけるレチクル部の概略を示す
上面図である。

【図４】 本発明の第２の実施例に係るステップアンド
スキャン露光装置のレチクル近傍部分の概略を示す上面
図である。

【図５】 本発明の第３の実施例に係る露光装置の概略
図である。

【図６】 図５の装置におけるレチクル基準マーク近傍
の詳細図である。

【図７】 本発明の第４の実施例に係る露光装置におけ
るレチクル基準マーク部分の概略を示す上面図である。

【図８】 本発明の第５の実施例を示す概略図である。

【図９】 本発明の露光装置を使用することができる半
導体デバイスの製造方法のフローチャートである。

【図１０】 図９中のウエハプロセスの詳細なフローを
示すフローチャートである。

【符号の説明】

１：ウエハステージ、２，６２：ウエハ、３，６３：投
影光学系、４，６６：レチクル（原板）、５：ペリクル
枠、６：ペリクル膜、７：基板保持部、８：レチクル基
準マーク、９：レチクル、１０：計測用光学系、１１：
レチクルステージ、１２：高熱伝導率を有する材料、１
３：断熱材、１４：排熱部、１５：温度調整部、２０，
２１：リニアモータ可動子、２２：Ｚクランプ、２３：
Ｘクランプ、２４：Ｙクランプ、２５、レチクルステー
ジ、６１：ウエハ吸着台（ウエハステージ）、６４Ｒ，
６４Ｌ：レチクル基準マーク、６５Ｌ，６５Ｒ：レチク
ルマーク、６７Ｒ，６７Ｌ：計測用アライメント光学
系、６８：露光光源、６９Ｒ，６９Ｌ：ミラー、７０
Ｒ，７０Ｌ：対物レンズ、７１Ｒ，７１Ｌ：ビームスプ
リッタ、７２Ｒ，７２Ｌ：コンデンサレンズ、７３Ｒ，
７３Ｌ：波長選択フィルタ、７４Ｒ，７４Ｌ：ライトガ
イド、７５Ｒ，７５Ｌ：リレーレンズ、７６Ｒ，７６
Ｌ：ＣＣＤ、７７：ベース、７８：レチクルステージ
（レチクルステージ駆動部）、７９：薄板あるいはシー
ト、８０：断熱材、８１：吸着真空パット、８２：温度
調整部、８３：基板保持部、８４：基板、８９：物体。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 露光光に起因して発生する熱を排除、拡
   散もしくは均一化しまたは所定の分布とするための高い
   熱伝導率または熱拡散率のいずれかまたは双方を有する
   物体を具備することを特徴とする露光装置。
2. 【請求項２】 被露光パターンを有するレチクルを保持
   するレチクル保持部と、このレチクル保持部を移動させ
   るレチクルステージと、前記レチクルの被露光パターン
   を感光基板上に露光する露光手段とを備え、前記レチク
   ルまたはレチクル保持部のいずれかまたは双方の表面
   に、前記レチクルおよびレチクル保持部よりも高い熱伝
   導率または熱拡散率のいずれかまたは双方を有する前記
   物体を敷設しまたは接触させたことを特徴とする請求項
   １に記載の露光装置。
3. 【請求項３】 前記露光手段は走査露光により露光を行
   なうものであり、前記レチクルステージは、前記走査露
   光に際して前記レチクルを走査移動させるものであり、
   前記レチクルステージの少なくとも一部に前記レチクル
   ステージよりも高い熱伝導率または熱拡散率のいずれか
   または双方を有する物体を敷設しまたは接触させたこと
   を特徴とする請求項２に記載の露光装置。
4. 【請求項４】 前記レチクルはペリクルおよびぺリクル
   枠を有し、前記ペリクルまたはペリクル枠のいずれかま
   たは双方に前記レチクル、前記レチクル保持部、ぺリク
   ル、およびペリクル枠よりも高い熱伝導率または熱拡散
   率のいずれかまたは双方を有する前記物体を敷設しある
   いは接触させたことを特徴とする請求項２または３に記
   載の露光装置。
5. 【請求項５】 前記物体は、前記レチクルの吸着部を構
   成しておりまたはこの吸着部に接触していることを特徴
   とする請求項２に記載の露光装置。
6. 【請求項６】 被露光パターンを有するレチクルを位置
   合せするための基準となるレチクル基準マークが形成さ
   れている基板、この基板が固定されている基板保持部、
   およびこの基板保持部が固定されているベースを備え、
   前記物体を前記基板もしくは基板保持部、または前記ベ
   ースの前記基板保持部が固定されている面の少なくとも
   １つの表面に敷設しまたは接触させたことを特徴とする
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の露光装置。
7. 【請求項７】 前記物体は、前記基板、基板保持部、ま
   たは前記ベースのうちの少なくとも１つの材料より高い
   熱伝導率または熱拡散率のいずれかまたは双方を有する
   ことを特徴とする請求項６に記載の露光装置。
8. 【請求項８】 前記物体と、前記物体からの熱の伝導を
   阻止すべき部分との間に断熱材を設けたことを特徴とす
   る請求項１〜７のいずれか１項に記載の露光装置。
9. 【請求項９】 前記物体を介して伝導される熱を排熱す
   る排熱手段を備えることを特徴とする請求項１〜８のい
   ずれか１項に記載の露光装置。
10. 【請求項１０】 前記露光光に起因した熱が発生する部
    分または前記物体の温度を、前記物体を介して調整する
    温度調整手段を備えることを特徴とする請求項１〜９の
    いずれか１項に記載の露光装置。
11. 【請求項１１】 請求項１〜１０のいずれかの露光装置
    を用いて露光を行なう工程を具備することを特徴とする
    デバイス製造方法。