JP2003232948A

JP2003232948A - 光導波路の製造方法およびその製造方法を用いた光導波路デバイスならびに導波路型光合分波器

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Publication number: JP2003232948A
Application number: JP2002351412A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kawashima; 洋志川島; Isao Oyama; 功大山
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd
Priority date: 2001-12-03
Filing date: 2002-12-03
Publication date: 2003-08-22

Abstract

(57)【要約】【課題】等価屈折率のばらつきを抑制できる光導波路
の製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも、基板１１上に直接コア膜２
ａを形成する工程または、基板１１上に形成された下部
クラッド膜１ａ１上にコア膜２ａを形成する工程（Ｓ
３、Ｓ４）と、コア膜２ａをパターニングしてコア２の
回路を形成する工程（Ｓ７）とを有する光導波路の製造
方法であって、コア膜２ａの形成後に、ステップＳ５
で、コア膜２ａの膜厚とコア膜の屈折率の少なくとも一
方のコア膜特性を測定する。該コア膜特性に基づいて、
ステップＳ６でコア２の回路の等価屈折率が設定等価屈
折率になるようなコアパターン幅を求め、該コアパター
ン幅になるように、ステップＳ７でコア膜２ａのパター
ニングを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信等で用いら
れる光導波路の製造方法およびその製造方法を用いた光
導波路デバイスならびに導波路型光合分波器に関するも
のである。

【０００２】

【背景技術】光通信用として導波路型光合分波器等の様
々な光導波路デバイスが用いられている。光導波路デバ
イスは光導波回路をシリコン基板や石英基板上に配列し
た光導波回路部品を有しており、光導波回路の構成を適
宜設定することにより、比較的容易に、導波路型光合分
波器を構成することができる。

【０００３】導波路型光合分波器は、例えば波長分割多
重伝送用の光合分波器として広く利用されており、重要
な役割を果たしている。波長多重分割伝送は、例えば互
いに異なる波長を有する複数の光を多重して１本の光フ
ァイバにより伝送させるものであり、その伝送量を飛躍
的に向上することができる伝送方式である。

【０００４】この波長分割多重伝送に適用される導波路
型光合分波器の例として、図５に示すようなアレイ導波
路回折格子の回路を備えた光導波路デバイスがある。こ
の光導波路デバイスは、基板１１上に、図５に示すよう
な回路構成を有する導波路形成領域１０を有している。

【０００５】アレイ導波路回折格子の回路構成は、１本
以上の光入力導波路１２と、該光入力導波路１２の出射
側に接続された第１のスラブ導波路１３と、該第１のス
ラブ導波路１３の出射側に接続されたアレイ導波路１４
と、該アレイ導波路１４の出射側に接続された第２のス
ラブ導波路１５と、該第２のスラブ導波路５の出射側に
接続された複数並設された光出力導波路１６とを有して
いる。

【０００６】前記アレイ導波路１４は、複数の並設され
たチャンネル導波路１４ａにより形成されており、前記
アレイ導波路１４は、第１のスラブ導波路１３から導出
された光を伝搬する。チャンネル導波路１４ａは互いに
異なる長さに形成され、隣り合うチャンネル導波路１４
ａの長さは互いにΔＬ異なっている。

【０００７】なお、光出力導波路１６は、例えばアレイ
導波路回折格子によって分波あるいは合波される互いに
異なる波長の信号光の数に対応させて設けられるもので
あり、チャンネル導波路１４ａは、通常、例えば１００
本といったように多数設けられるが、図５においては、
図の簡略化のために、これらの光出力導波路１６、チャ
ンネル導波路１４ａおよび光入力導波路１２の各々の本
数を簡略的に示してある。

【０００８】また、導波路型光合分波器として機能する
光導波路デバイスの例として、図６に示すようなマッハ
ツェンダ光干渉計回路を有する光導波路デバイスがあ
る。マッハツェンダ光干渉計回路は、例えば第１の光導
波路２１と、該第１の光導波路２１と間隔を介して並設
された第２の光導波路２２とを有し、これら第１の光導
波路２１と第２の光導波路２２を近接させた２個の光結
合部２３を光導波路長手方向に互いに間隔を介して形成
した回路である。

【０００９】上記マッハツェンダ光干渉計回路の第１、
第２の光導波路２１，２２や、アレイ導波路回折格子の
回路構成を形成する光入力導波路１２、第１のスラブ導
波路１３、アレイ導波路１４、第２のスラブ導波路１
５、光出力導波路１６等の導波路（光導波路）は、一般
に、図７に示すような埋め込み型光導波路により形成さ
れている。

【００１０】図７に示すように、埋め込み型光導波路
は、伝搬光に対して透明な材料からなるクラッド１の内
部に、クラッド１よりも屈折率が高い材料からなるコア
２を埋め込み形成して成る。このコア２が上記導波路や
光導波路を形成している。

【００１１】一般に、埋め込み型光導波路における光の
伝搬特性は、コア２の屈折率ｎ_core _t.とクラッド１の屈
折率ｎ_clad、コア２の高さ（厚み）ｔ、コア２の幅ｗか
ら求められる等価屈折率ｎ_ｅにより決定される。この等
価屈折率は、上記パラメータを用いて、等価屈折率法等
により求められる（例えば、非特許文献１参照。）。

【００１２】上記パラメータを用いて等価屈折率法等に
より求められた等価屈折率ｎ_ｅを用いることにより、例
えば図６に示したようなマッハツェンダ光干渉計回路に
おいて、図６に示す波長λ１、λ２に対して、次式
（１）、（２）となるように、２個の光結合部２３に挟
まれた第１と第２の光導波路２１，２２の長さの差ΔＬ
を設定することにより、分波機能を実現させることがで
きる。なお、式（１）、（２）において、Ｍは自然数を
示す。

【００１３】ｎ_ｅ・ΔＬ＝Ｍ・λ１・・・・・（１）

【００１４】ｎ_ｅ・ΔＬ＝（Ｍ−０．５）・λ２・・・・・（２）

【００１５】式（１）、（２）に示す波長λ１の光は、
図６において、第１の光導波路２１の入射側から入射さ
れ、第２の光導波路２２の出射側へ出射される光であ
る。また、式（１）、（２）に示す波長λ２の光は、図
６において、第１の光導波路２１の入射側から入射さ
れ、第１の光導波路２１の出射側から出射される光であ
る。

【００１６】また、図５に示したようなアレイ導波路回
折格子の回路においても、以下のような関係がある。つ
まり、アレイ導波路回折格子の回路は、チャンネル導波
路１４ａの長さの差ΔＬと、回折次数ｍと、等価屈折率
ｎ_ｅより、式（３）により決定される波長λｃを中心波
長として出力する。

【００１７】λｃ＝ｎ_ｅ・ΔＬ／ｍ・・・・・（３）

【００１８】したがって、種々の光導波路デバイスを作
製するときには、その光導波路デバイスを実現するため
に必要な等価屈折率を決定し、その等価屈折率を得るた
めに必要なコア２の屈折率、コア２の高さ、コア２の幅
を決め、それらのパラメータを用いて導波路パターンを
設計し、それらのパラメータがそれぞれ設計通りの値に
なるように作製するのが通例である。

【００１９】例えば、光導波路の製造方法の例として、
一般的な火炎加水分解堆積法（ＦＨＤ法）とドライエッ
チング法を用いた以下に示す方法が用いられている（例
えば、非特許文献２参照。）。

【００２０】まず、所望の特性を得るためのクラッド１
およびコア２の屈折率と比屈折率差、コア２の高さｔ、
コア２の幅ｗを決定する。次に、作製プロセスの中での
幅変化を考慮し、作製後に所望のコア幅になるようなフ
ォトマスク上のパターン幅（マスクパターン幅）を決め
る。次に、決定したマスクパターン幅の導波路パターン
を有するフォトマスクを作製する。

【００２１】次に、図８の（ａ）に示すように、シリコ
ン基板１１上に下部クラッド膜１ａ１を火炎加水分解堆
積法により成膜する。この下部クラッド膜１ａ１は、石
英系ガラスの膜により成膜される。下部クラッド膜１ａ
１は焼結透明化され、図８の（ｂ）に示すような状態と
なる。

【００２２】その後、図８の（ｃ）に示すように、下部
クラッド膜１ａ１上にコア膜２ａを加水分解堆積法によ
り成膜する。このコア膜２ａは、下部クラッド膜１ａ１
より設計上の割合だけ屈折率が高い石英系ガラスからな
る。コア膜２ａも焼結透明化され、図８の（ｄ）に示す
ようになる。コア膜２ａの成膜や、その焼結透明化は、
コア膜２ａが設計上の膜厚になるように行われる。

【００２３】次に、図８の（ｅ）に示すように、コア膜
２ａ上にエッチングマスク膜３を形成し、さらに、前記
したような方法で作製したフォトマスクを用いて、エッ
チングマスク膜３上に、フォトリソグラフィー法でフォ
トレジスト４からなる導波路パターンを形成する。

【００２４】次に、図８の（ｆ）に示すように、ドライ
エッチング法によりエッチングマスク膜３にフォトレジ
スト４の導波路パターンを転写し、その後、再びドライ
エッチング法によりコア膜２ａに導波路パターンを転写
する。その後、エッチングマスク膜３を除去する。そう
すると、図８の（ｇ）に示すように、コア２の回路（コ
アパターン）が形成される。

【００２５】なお、従来の光導波路の製造方法におい
て、上記フォトリソグラフィーとドライエッチングの工
程は、コア膜２ａに転写されるパターン幅が設計上の幅
（設計コア幅）となるように行われている。

【００２６】次に、図８の（ｈ）に示すように、コア膜
２ａより屈折率が小さい石英系ガラスからなる上部クラ
ッド膜１ｂ１によってコア２を覆い、焼結透明化するこ
とにより、上部クラッド膜１ｂ１と前記下部クラッド膜
１ａ１から成るクラッド１によってコア２を埋め込み、
埋め込み型の光導波路が完成する。

【００２７】

【非特許文献１】T.Tamir, “Integrated Optics", Spr
inger-Verlag,Chap.2,1975．

【非特許文献２】技術情報協会編、波長多重通信（ＷＤ
Ｍ、ＤＷＤＭ）における光デバイス・材料技術、ｐ16
9、図１

【００２８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、等価屈折率
を決定するパラメータであるクラッド１およびコア２の
屈折率、コアの膜厚、コア幅は、実際にはそれぞれ製造
ばらつきを持っている。

【００２９】しかしながら、従来の光導波路の製造方法
は、形成するコア膜２ａの膜厚および屈折率、コア膜２
ａに転写されるコアパターン幅を、それぞれ設計上の値
（設計値）を目標にして作製していた。そのため、実際
に作製されたコア２の膜厚・屈折率・コア幅の製造ばら
つきとそれぞれの設計値との誤差が全て等価屈折率のば
らつきの原因となっていた。

【００３０】例えば隣り合うチャンネル導波路１４ａの
長さの差ΔＬを６８．４０μｍ、回折次数ｍを６４とし
て５０ＧＨｚ間隔のアレイ導波路回折格子を設計する際
に、クラッド１の屈折率を１．４４４３、コア２の屈折
率を１．４５５６、比屈折率差Δｎを０．７８％、コア
膜厚を６．０μm、コア幅を６．５μｍとした場合、等
価屈折率法により等価屈折率ｎ_ｅを求めると、等価屈折
率ｎ_ｅの値は１．４５０８になる。

【００３１】そして、この値を用いて、前記式（３）に
よりアレイ導波路回折格子の中心波長λｃを求めると、
中心波長λｃの値は、１５５０．５ｎｍとなる。

【００３２】しかし、実際の光導波路作製工程におい
て、設計値に比べて、例えば比屈折率差Δｎの値が０．
０２％高く、コア膜厚が０．２μｍ厚く、コア幅が０．
２μｍ太くずれたことを想定すると、等価屈折率ｎ_ｅは
１．４５１２となり、この値を用いて、前記式（３）に
よりアレイ導波路回折格子の中心波長λｃを求めると、
λｃの値は、１５５１．０ｎｍとなる。

【００３３】つまり、アレイ導波路回折格子の実際の中
心波長は、設計値を用いて求めた設計波長から０．５ｎ
ｍもずれてしまうことになる。

【００３４】波長１５５０ｎｍ帯域における５０ＧＨｚ
間隔は、波長にすると約０．４ｎｍであるから、この波
長のずれは、１チャンネル分以上に相当することとな
り、とても許容することはできない。

【００３５】したがって、従来の製造方法を用いた場
合、各パラメータのばらつきを各工程で非常に小さく押
さえる必要があり、工程負荷が大きいと共に、歩留まり
の低下を招いていた。

【００３６】本発明は上記課題を解決するために成され
たものであり、その目的は、光導波路を形成するコアの
等価屈折率のばらつきを抑制することができる光導波路
の製造方法を提供し、この光導波路の製造方法を用いる
ことにより、光合分波機能等の機能を正確に果たすこと
ができる光導波路デバイスならびに導波路型光合分波器
を提供することにある。

【００３７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は次のような構成をもって課題を解決するた
めの手段としている。すなわち、第１の発明の光導波路
の製造方法は、少なくとも、基板上に形成された下部ク
ラッド膜上にコア膜を形成する工程または基板上に直接
コア膜を形成する工程と、前記コア膜をパターニングし
てコア回路を形成する工程とを有する光導波路の製造方
法であって、前記コア膜形成後に、該コア膜の膜厚とコ
ア膜の屈折率の少なくとも一方のコア膜特性を測定し、
該コア膜特性に基づいて前記コア回路の等価屈折率が設
定等価屈折率になるようなコアパターン幅を求め、該コ
アパターン幅になるように前記コア膜のパターニングを
行う構成をもって課題を解決する手段としている。

【００３８】また、第２の発明の光導波路の製造方法
は、上記第１の発明の構成に加え、前記コア膜のパター
ニングは少なくともリソグラフィー工程を含み、コア膜
によって形成されるコアの幅がコアパターン幅になるよ
うに前記リソグラフィー工程時の条件を設定する構成を
もって課題を解決する手段としている。

【００３９】さらに、第３の発明の光導波路の製造方法
は、上記第１又は第２の発明の構成に加え、前記コア膜
のパターニングは少なくともエッチング工程を含み、コ
ア膜によって形成されるコアの幅がコアパターン幅にな
るように前記エッチング工程時の条件を設定する構成を
もって課題を解決する手段としている。

【００４０】さらに、第４の発明の光導波路の製造方法
は、上記第２又は第３の発明の構成に加え、コア膜のパ
ターニングを行った後、追加エッチングを行い、コア膜
によって形成されるコア幅がコアパターン幅になるよう
に誤差を調整する構成をもって課題を解決する手段とし
ている。

【００４１】さらに、第５の発明の光導波路の製造方法
は、少なくとも、基板上に形成された下部クラッド膜上
にコア膜を形成する工程または基板上に直接コア膜を形
成する工程と、前記コア膜をパターニングしてコア回路
を形成する工程とを有する光導波路の製造方法であっ
て、予め設計上のコア幅を定めて設計コア幅とし、前記
コア膜形成後に、該コア膜の膜厚と屈折率の少なくとも
一方のコア膜特性を測定する工程と、該コア膜特性に基
づいて前記コア回路の等価屈折率が設定等価屈折率にな
るようなコアパターン幅を求める工程と、前記コア膜に
よって形成されるコアの幅が前記設計コア幅になるよう
にコア膜のパターニングを行う工程と、該パターニング
後に追加エッチングを行って、前記コアの幅が前記コア
パターン幅になるように前記設計コア幅と前記コアパタ
ーン幅との誤差を調整する工程とを有する構成をもって
課題を解決する手段としている。

【００４２】さらに、第６の発明の光導波路デバイス
は、上記第１乃至第５のいずれか一つの光導波路の製造
方法を適用して製造した構成をもって課題を解決する手
段としている。

【００４３】さらに、第７の発明の導波路型光合分波器
は、上記第６の発明の光導波路デバイスを有して形成さ
れている構成をもって課題を解決する手段としている。

【００４４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。なお、本実施形態例の説明におい
て、従来例と同一名称部分には同一符号を付し、その重
複説明は省略又は簡略化する。本実施形態例は、図５に
示したようなアレイ導波路回折格子の回路を有する埋め
込み型の光導波路（図７参照）を製造する方法である。

【００４５】図１には、本発明に係る光導波路の製造方
法の第１実施形態例を示すフローチャートが示されてお
り、図２には本実施形態例の製造工程概略図が示されて
いる。

【００４６】図１に示すように、本実施形態例は、ま
ず、コア２の回路を形成するために必要なフォトマスク
を作製する工程（図１のステップＳ０）を有している。
本実施形態例では、この工程において、アレイ導波路回
折格子の回路パターンが描かれたフォトマスクを作製す
る。

【００４７】本実施形態例により製造するアレイ導波路
回折格子の回路は、隣り合うチャンネル導波路１４ａの
長さの差ΔＬを６８．４μｍ、回折次数ｍを６４として
５０ＧＨｚ間隔で光合分波を行う機能を有する。クラッ
ド１の屈折率設計値は１．４４４３、コア２の屈折率設
計値は１．４５５６、比屈折率差Δｎの設計値は０．７
８％、コア膜厚の設計値は６．０μｍ、コア幅の設計値
は６．５μｍである。

【００４８】この場合、等価屈折率法によりコア回路の
等価屈折率ｎ_ｅを求めると、ｎ_ｅの値は１．４５０８に
なる。そして、この値を用いてアレイ導波路回折格子の
中心波長λｃを求めると、λｃの値は、１５５０．５ｎ
ｍとなる。

【００４９】図１のステップＳ０では、上記設計値を用
いてフォトマスクを作製する。なお、この際、光導波路
製造工程におけるコア幅の変化量を考慮し、フォトマス
ク上の回路パターンの幅はコア幅の設計値より１．７μ
ｍ太く形成した。

【００５０】また、本実施形態例は、従来例と同様に、
基板１１上に下部クラッド膜１ａ１を成膜する工程（図
１のステップＳ１）と、該下部クラッド膜１ａ１を焼結
透明化する工程（図１のステップＳ２）と、前記下部ク
ラッド膜１ａ１上にコア膜２ａを成膜する工程（図１の
ステップＳ３）と、該コア膜２ａを焼結透明化する工程
（図１のステップＳ４）とを有している。

【００５１】これら図１のステップＳ１〜ステップＳ４
の工程は、図２の（ａ）〜（ｄ）に示す断面図により示
される。なお、本実施形態例において、ステップＳ１と
ステップＳ２を合わせた工程が、基板１１上に下部クラ
ッド膜１ａ１を形成する工程である。また、ステップＳ
３とステップＳ４を合わせた工程が、下部クラッド膜１
ａ１上にコア膜２ａを形成する工程である。これらステ
ップＳ１〜ステップＳ４の工程は、例えば複数の基板１
１について同時に行われる。

【００５２】本実施形態例の製造方法の特徴は、図１の
ステップＳ５〜ステップＳ７に示す工程を有することで
ある。つまり、本実施形態例の特徴は、上記ステップＳ
３、Ｓ４の工程によるコア膜２ａの形成後に、ステップ
Ｓ５で、該コア膜２ａの膜厚とコア膜２ａの屈折率の少
なくとも一方のコア膜特性を測定し、ステップＳ６で、
該コア膜特性に基づいて前記コア回路の等価屈折率が設
定等価屈折率になるようなコアパターン幅を求め、ステ
ップＳ７で、該コアパターン幅になるように前記コア膜
のパターニングを行うことである。

【００５３】本実施形態例では、上記コア膜特性はコア
膜２ａの膜厚とコア膜２ａの屈折率の両方としており、
これらの特性をステップＳ５で測定する。なお、本実施
形態例のように、コアパターン幅の算出にコア膜２ａの
膜厚の実測値を用いる場合は、図１のステップＳ１〜Ｓ
４に至る工程において、ステップＳ２の後、ステップＳ
Ａを介してステップＳ２’に進み、ステップＳ２’で下
部クラッド膜１ａ１の膜厚を測定しておく。

【００５４】そして、ステップＳ５では、コア膜２ａと
下部クラッド膜１ａ１の合計膜厚を測定し、この合計膜
厚から下部クラッド１ａ１の膜厚を差し引きすることに
よりコア膜２ａの膜厚を算出する。また、コア膜２ａの
屈折率の測定は、特に限定されるものではないが、本実
施形態例では、ステップＳ１〜Ｓ４の工程を同時に行っ
た複数の基板１１（同一成膜バッチの複数の基板１１）
のうち、１つの基板１１上に形成されたコア膜２ａにつ
いて行っている。

【００５５】なお、本発明者は、同一成膜バッチの複数
の基板１１上に形成されたコア膜２ａは、その屈折率が
測定精度以下の範囲で同一と見なせることを確認してい
る。

【００５６】上記コア膜特性の測定の結果、本実施形態
例の実施例１において、コア膜２ａの屈折率は１．４５
５９で設計値より０．０００３高く、コア膜２ａの膜厚
は６．２μｍで設計値より０．２μｍ厚かった。また、
本実施形態例では、前記比屈折率差Δｎも測定してお
り、その結果、実施例１における比屈折率差Δｎの測定
値は０．８０％となり、設計値より０．０２％高いこと
が分かった。

【００５７】そこで、ステップＳ６では、ステップＳ５
で測定したコア膜特性に基づいて、前記コア回路の等価
屈折率が設定等価屈折率になるようなコアパターン幅
を、図３の特性線ａと特性線ｃにより求めて狙いのパタ
ーン幅とした。

【００５８】図３の特性線ａは、上記コア膜２ａの屈折
率と膜厚の実測値（実測コア屈折率と実測コア膜厚）か
ら計算される等価屈折率とコア幅との関係線である。ま
た、特性線ｃは、設定等価屈折率を表す線であり、特性
線ａと特性線ｃの交点におけるコア幅の値をコアパター
ン幅（狙いのコアパターン幅）として設定した。ここで
は、コアパターン幅は、５．７８μｍである。

【００５９】なお、図３の特性線ｂは、上記コア膜２ａ
の屈折率と膜厚の設計値（設計コア屈折率と設計コア膜
厚）から計算される等価屈折率とコア幅との関係線であ
り、特性線ｂと特性線ｃの交点は、設計コア幅（６．５
μｍ）である。

【００６０】次に、本実施形態例では、図１のステップ
Ｓ７で、コア回路の幅が、ステップＳ６で求めたコアパ
ターン幅になるように、つまり、実施例１では５．７８
μｍになるように前記コア膜２ａのパターニングを行
い、コア２の回路を形成した。また、比較のために、比
較例１として、コア回路の幅が、コア幅の設計値である
６．５μｍになるように前記コア膜２ａのパターニング
を行い、コア２の回路を形成した。

【００６１】上記ステップＳ７におけるコアパターニン
グ工程は、例えばステップＳ０で形成したフォトマスク
を用い、まず、エッチングマスク膜３上に、フォトリソ
グラフィー法でフォトレジスト４からなる導波路パター
ンを形成する。なお、フォトマスクは、従来例と同様
に、コア２の各設計値を用いて作製することができる。

【００６２】また、本実施形態例では、予め露光時の露
光量とパターン幅の関係のデータを取得しておき、コア
膜２ａ上のエッチングマスク膜３上にフォトレジスト４
からなる導波路パターンを形成するときに、上記露光量
とパターン幅の関係データに基づいて露光時の露光量を
多く調整してフォトリソグラフィーを行い、コアの回路
の幅が上記コアパターン幅（実施例１では５．７８μ
ｍ）になるような導波路パターン幅を形成する。なお、
比較例１については従来通りフォトリソグラフィー法に
より、フォトレジスト４からなる導波路パターンを形成
する。

【００６３】その後、本実施形態例も比較例も従来例と
同様に、ドライエッチング法によって、図２の（ｆ）に
示すように、フォトレジスト４の導波路パターンをエッ
チングマスク膜３に転写する。次に、同図の（ｇ）に示
すように、コア２の幅が５．７８μｍになるように、ド
ライエッチング法によるコア膜２ａへの導波路パターン
の転写を行い、その後、エッチングマスク膜３を除去す
る。

【００６４】ここで、形成されたコア２の回路の幅（コ
アパターン幅）を顕微鏡にて測定したところ、本実施形
態例を適用して形成した実施例１におけるコア２の幅は
５．９８μｍ、比較例１におけるコア２の幅は６．７μ
mであった。

【００６５】そして、最後に、従来例と同様に、ステッ
プＳ８で、図２の（ｈ）に示すように、コア２の回路を
覆う上部クラッド膜１ｂ１の形成と、焼結透明化を行
い、コア２の回路をクラッド１に埋め込むことにより、
光導波路を完成させた。

【００６６】本実施形態例の光導波路の製造方法は以上
のように構成されており、本実施形態例の要点は、上記
のように、図１のステップＳ７におけるコア膜２ａのパ
ターニングの際に、従来のように設計コア幅となるよう
にパターニングを行うのではなく、ステップＳ５で測定
したコア膜特性に基づいてステップＳ６で求めたコアパ
ターン幅となるように、パターニングをすることであ
る。

【００６７】つまり、本実施形態例の光導波路の製造方
法は、コア膜２ａの膜厚と屈折率の両方の実測値に対応
したコアパターン幅となるようにコア膜２ａのパターニ
ングをすることを特徴としているので、コア膜の形成誤
差に対応させて的確なコア幅のコア回路を形成できる。

【００６８】したがって、本実施形態例の光導波路の製
造方法は、この製造方法を適用して製造されるコア回路
の等価屈折率を設定等価屈折率に近づけることができ、
等価屈折率のばらつきを抑制できるので、等価屈折率に
よって決定される種々の光学特性のばらつきを抑制する
ことができる。

【００６９】また、本実施形態例において、上記ステッ
プＳ７のパターニングは、フォトリソグラフィー工程と
エッチング工程を含むものであり、本実施形態例では、
コア膜２ａによって形成されるコア２の幅が上記コアパ
ターン幅になるように、前記リソグラフィー工程時の条
件である露光時の露光量を設定し、形成されるコア２の
幅を調整しているので、的確なコア幅のコア回路を正確
に形成できる。

【００７０】ここで、本実施形態例の有効性を確認する
ために、本発明者は、本実施形態例の製造方法で製造し
た実施例１の光導波路と、比較例１の製造方法で製造し
た光導波路の両方（アレイ導波路回折格子の回路が形成
されているチップ）をダイシングにより切り出し、光入
力導波路１２から広帯域光を入射し、光出力導波路１６
からの出力スペクトルから、中心波長を求めた。

【００７１】その結果を表１に示す。なお、表１には、
アレイ導波路回折格子の中心波長および中心波長ずれ量
と共に、コア膜屈折率（コア膜２ａの屈折率）、比屈折
率差Δｎ、コア膜厚（コア膜２ａの膜厚）、狙いのコア
パターン幅、実際のコアパターン幅（コア２の回路の
幅）をそれぞれ示している。

【００７２】

【表１】

【００７３】表１に示すように、狙いのコアパターン幅
（図１のステップＳ６で求められるコアパターン幅）
と、実際に形成されたコア２のパターン幅との差は、実
施例１においても、比較例１においても０．２μｍであ
った。つまり、パターン形成工程のばらつきにより、コ
ア２の幅は、それぞれのねらい幅より０．２μｍ太くな
っていた。

【００７４】そして、実施例１の光導波路は、コア２の
膜厚が６．２μｍで設計値（６．０μｍ）より０．２μ
ｍ大きく、コア２の屈折率が１．４５５９で設計値
（１．４５５６）より０．０００３高く、共に等価屈折
率が高くなる要因となっているが、コア２の幅が５．９
８μmで設計値（６．５μｍ）より０．５２μｍ小さく
なることにより、等価屈折率が低下する要因となってい
る。その結果、両者の効果が相殺し合って、実際の等価
屈折率が設計等価屈折率に近い値になった。

【００７５】それに対し、比較例１においては、コア２
の幅が６．７μｍで設計値（６．５μｍ）より０．２μ
ｍ大きく、かつ、コア２の膜厚も６．２μｍで設計値
（６．０μｍ）より０．２μｍ大きく、さらに、コア２
の屈折率が１．４５５９で設計値（１．４５５６）より
０．０００３高く、いずれも等価屈折率が高くなる要因
となっている。そのため、比較例においては、等価屈折
率が設計等価屈折率と大きく異なる値になった。

【００７６】以上のことから、実施例１の製造方法を適
用して製造したアレイ導波路回折格子の回路は、表１に
示すように、中心波長のずれ量が０．１ｎｍとなり、比
較例１における値である０．５ｎｍに比べて５分の１の
ずれ量に抑えることができ、本実施形態例の有効性が確
認できた。

【００７７】なお、アレイ導波路回折格子の使用時に
は、例えば中心波長の温度依存性を考慮して温度制御を
行うことが一般的である。アレイ導波路回折格子の中心
波長の温度依存性（ｄλ／ｄＴ）は、通常、０．０１１
ｎｍ／℃である。制御温度は１０〜２０℃程度の幅を持
って任意に設定することができるため、前記中心波長ず
れ量が０．１ｎｍであれば、制御温度を０．１ｎｍ÷
０．０１１ｎｍ／℃≒９℃だけ低く設定することにより
合格品として使用できる。

【００７８】一方、比較例１を適用して製造したアレイ
導波路回折格子のように、前記中心波長ずれ量が０．５
ｎｍあると、制御温度を０．５ｎｍ÷０．０１１ｎｍ／
℃≒４５℃補正する必要があり、このまま使用すること
はできない。

【００７９】以上のように、本実施形態例の製造方法を
適用することにより、光導波路デバイスの中心波長ずれ
を少なくできるので、歩留まりの大幅な向上を図ること
ができる。

【００８０】次に、本発明に係る光導波路の製造方法の
第２実施形態例について説明する。第２実施形態例は上
記第１実施形態例とほぼ同様の製造方法であり、その重
複説明は省略または簡略化する。

【００８１】第２実施形態例が上記第１実施形態例と異
なる特徴的なことは、図１のステップＳ５でコア膜２ａ
の膜厚のみを測定し、この値をコア膜特性として、コア
２のパターニングをすることである。

【００８２】つまり、第２実施形態例では、図１のステ
ップＳ５で測定したコア膜特性としてのコア膜２ａの膜
厚に基づいて、ステップＳ６でコアパターン幅を求め、
このコアパターン幅となるように、ステップＳ７におけ
るコア膜２ａのパターニングをする。

【００８３】なお、第２実施形態例では、まず、８枚の
基板１１を用いて図１のステップＳ１、ステップＳ２、
ステップＳ２’の工程を行った後、下部クラッド膜１ａ
１が形成されている８枚の基板１１を２枚ずつの組（第
１〜第４の組）に分けた。次に、ステップＳ３とステッ
プＳ４の工程によって、第１の組の２枚の基板１１に、
コア膜２ａを形成することと、第２の組の２枚の基板１
１にコア膜２ａを形成することと、第３の組の２枚の基
板１１にコア膜２ａを形成することと、第４の組の２枚
の基板１１にコア膜２ａを形成することをそれぞれ別個
に行い、合計８枚の基板１１にそれぞれコア膜２ａを成
膜した。

【００８４】そして、第１の組の２枚の基板１１のう
ち、一方は第２実施形態例の製造方法を用いて、つま
り、図１のステップＳ５でコア膜２ａの膜厚を測定し
て、この値に基づいてステップＳ６で求めたコアパター
ン幅となるように、ステップＳ７でパターニングをして
光導波路を形成し、実施例２Ａとした。また、第１の組
の２枚の基板１１のうち、他方は従来例の製造方法を用
いて、つまり、コアパターン幅が設計値となるようにパ
ターニングをして光導波路を形成し、比較例２Ａとし
た。

【００８５】なお、従来例の製造方法においては、コア
膜２ａの膜厚測定は行っていないが、比較例２Ａおよび
以下に示す比較例２Ｂ〜２Ｄにおいては、コア膜２ａの
膜厚測定を行っている。ただし、比較例２Ａ〜２Ｄは、
この膜厚測定値を用いずに、上記のように、コアパター
ン幅が設計値となるようにパターニングをしている。

【００８６】同様に、第２、第３、第４のそれぞれの組
の２枚の基板１１のうち、一方は第２実施形態例の製造
方法を用いてコア２のパターニングを行って実施例２
Ｂ、実施例２Ｃ、実施例２Ｄとし、他方は従来例の製造
方法を用いてコア２のパターニングを行って比較例２
Ｂ、比較例２Ｃ、比較例２Ｄとした。

【００８７】以下、上記実施例２Ａ〜２Ｄの製造方法に
おいて、コアパターン幅の求め方を詳細に述べる。第２
実施形態例では、クラッドの屈折率設計値１．４４４
３、コアの屈折率設計値１．４５５６とコア膜２ａの膜
厚実測値（実測コア膜厚）を用い、等価屈折率法によ
り、実施例２Ａ〜２Ｄについて、コア幅と等価屈折率と
の関係を求めた。その結果が図４の（ａ）の特性線ａ〜
特性線ｄに示されている。

【００８８】図４の（ａ）において、特性線ａは上記実
施例２Ａのコア幅と等価屈折率との関係を示しており、
特性線ｂ、ｃ、ｄは、それぞれ、上記実施例２Ｂ、２
Ｃ、２Ｄのコア幅と等価屈折率との関係を示す。また、
特性線ｅは、上記コア膜２ａの屈折率と膜厚の設計値
（設計コア屈折率と設計コア膜厚）から計算される等価
屈折率とコア幅との関係線を示し、特性線ｆは、設定等
価屈折率を示す。

【００８９】ここで、特性線ａ〜ｄと特性線ｆの交点に
おけるコア幅の値を、それぞれの実施例２Ａ〜２Ｄにお
けるコアパターン幅として設定した。各実施例２Ａ〜２
Ｄにおけるコアパターン幅は表２の狙いのコアパターン
幅に示すように、６．７０μｍ、６．４２μｍ、６．６
３μｍ、６．３１μｍである。

【００９０】

【表２】

【００９１】なお、表２には、コア膜屈折率（コア膜２
ａの屈折率）の設計値、比屈折率差Δｎの設計値、コア
膜厚（コア膜２ａの膜厚）の実測値、実際のコアパター
ン幅（コア２の回路の幅）をそれぞれ示している。

【００９２】第２実施形態例では、上記のようにして求
めたコアパターン幅となるように、上記第１実施形態例
と同様に、図１のステップＳ７の工程を行い、光導波路
を製造した。その結果、アレイ導波路回折格子の中心波
長および中心波長ずれ量は表２に示すようになり、中心
波長ずれ量が±０．１ｎｍ未満となった。

【００９３】また、本発明者は、上記比較例２Ａ〜２Ｄ
についても、実施例２Ａ〜２Ｄと同様にコア幅と等価屈
折率との関係を求めた。その結果が図４の（ｂ）の特性
線ａ〜特性線ｄに示されている。

【００９４】図４の（ｂ）において、特性線ａは上記比
較例２Ａのコア幅と等価屈折率との関係を示しており、
特性線ｂ、ｃ、ｄは、それぞれ、上記比較例２Ｂ、２
Ｃ、２Ｄのコア幅と等価屈折率との関係を示す。また、
特性線ｅは、上記コア膜２ａの屈折率と膜厚の設計値
（設計コア屈折率と設計コア膜厚）から計算される等価
屈折率とコア幅との関係線を示し、特性線ｆは、設定等
価屈折率を示す。比較例２Ａ〜２Ｄにおいては、図４の
（ｂ）の特性線ａ〜ｄに関係なく、特性線ｅと特性線ｆ
の交点である６．５μｍをコアパターン幅として光導波
路を製造した。

【００９５】表２に示すように、比較例２Ａ〜２Ｄにお
いても、狙いのコアパターン幅と実際のコアパターン幅
との差は−０．０４〜＋０．０６μｍの範囲内であり、
作製ばらつきとしては実施例２Ａ〜２Ｄと同程度である
にもかかわらず、比較例２Ａ〜２Ｄは中心波長ずれの絶
対値が最大で０．５ｎｍ以上（比較例２Ｃが−０．５１
８ｎｍ）であり、実施例２Ａ〜２Ｄにおける中心波長ず
れ量（±０．１ｎｍ未満）の５倍を越え、遙かに大き
い。

【００９６】これは、実施例２Ａ〜２Ｄにおいてはコア
膜２ａの膜厚が厚いものはコア幅が狭く、コア膜２ａの
膜厚が薄いものはコア幅が太く形成されており、両者の
効果が相殺しあって等価屈折率がほぼ一定に保たれたの
に対して、比較例２Ａ〜２Ｄにおいてはコア膜２ａの膜
厚が異なるものにおいてもコア幅は一定であるので、コ
ア膜２ａの膜厚変動の影響で等価屈折率が大きく変動
し、中心波長ずれが発生したためである。

【００９７】以上のように、実施例２Ａ〜２Ｄにおける
中心波長ずれ量は±０．１ｎｍ未満であり、比較例２Ｃ
における中心波長ずれの５分の１より小さく、第２実施
形態例の有効性が確認された。このように、第２実施形
態例も上記第１実施形態例と同様の効果を奏することが
できる。

【００９８】次に、本発明に係る光導波路の製造方法の
第３実施形態例について説明する。第３実施形態例の製
造方法は上記第１実施形態例とほぼ同様の製造方法であ
り、第３実施形態例が上記第１実施形態例と異なる特徴
的なことは、図１のステップＳ０で、互いにコアのパタ
ーン幅が異なる複数のフォトマスクを作製し、Ｓ７によ
るコア２の回路の形成時に、ステップＳ６で求めたコア
パターン幅になるようなフォトマスクを上記複数のフォ
トマスクから選択してコア２の回路を形成することであ
る。

【００９９】なお、上記複数のフォトマスクは、予め設
計値±１．０μｍの範囲内における０．１μｍ刻みにパ
ターン幅を異にしている。

【０１００】ここで、上記第１実施形態例と同一成膜バ
ッチで成膜されたコア膜２ａを用いてアレイ導波路回折
格子を作製し、実施例３としたところ、この実施例３に
おいて算出された狙いのコアパターン幅は５．７８μｍ
であり、設計値よりも０．７２μｍ細かったので、設計
値より０．７μｍ細い導波路パターン幅を有するフォト
マスクを用いて実施例３を形成した。

【０１０１】また、本発明者は、実施例３についても、
アレイ導波路回折格子の回路が形成されているチップを
ダイシングにより切り出し、光入力導波路１２から広帯
域光を入射し、光出力導波路１６からの出力スペクトル
から、中心波長を求めた。

【０１０２】その結果を上記第１実施形態例で示した比
較例１と共に表３に示す。表３の記載項目は表１と同様
である。

【０１０３】

【表３】

【０１０４】表３に示すように、第３実施形態例の製造
方法を適用して形成したアレイ導波路回折格子の回路
（実施例３）は、中心波長のずれ量が０．１ｎｍとな
り、比較例１の０．５ｎｍに比べて５分の１のずれ量に
抑えることができ、第３実施形態例の有効性が確認でき
た。また、第３実施形態例は、作製プロセス条件を変更
しなくても、使用するフォトマスク上の導波路パターン
幅を適宜選択するだけで光導波路の中心波長ずれを少な
くできるので、簡便に歩留まりの向上を図ることができ
る。

【０１０５】なお、本発明は上記各実施形態例に限定さ
れることはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば
上記第１、第２実施形態例では、リソグラフィーの条件
の一つである露光時間を調整することによって、コア膜
２ａによって形成されるコア２の幅が図１のステップＳ
６で求められるコアパターン幅（狙いのコアパターン
幅）になるようにしたが、露光時間以外の、例えば現像
時間といったリソグラフィー工程時の条件を設定して、
コア２の幅が狙いのコアパターン幅になるようにしても
よい。

【０１０６】また、上記各実施形態例のように、コア膜
２ａのパターニングが少なくともエッチング工程を含む
場合に、コア膜２ａによって形成されるコア２の幅が狙
いのコアパターン幅になるように、前記エッチング工程
時のエッチング時間等の条件を設定してもよい。また、
コア膜２ａによって形成されるコア２の幅が狙いのコア
パターン幅になるように、エッチング工程時の条件とリ
ソグラフィー工程時の条件の両方を設定してもよい。

【０１０７】さらに、本発明の光導波路の製造方法は、
上記エッチング工程後に、追加エッチングを行ってもよ
い。この場合、上記リソグラフィー工程時の条件とエッ
チング工程時の条件の少なくとも一方を、コア膜２ａに
よって形成されるコア２の幅が狙いのコアパターン幅に
なるように設定してコア膜２ａのパターニングを行った
後、追加エッチングを行い、さらに、コア２の幅が狙い
のコアパターン幅になるように、パターニング工程時の
誤差を調整することができる。

【０１０８】さらに、上記第１、第３実施形態例では、
コア膜２ａの屈折率と膜厚の両方を測定し、上記第２実
施形態例では、コア膜２ａの膜厚を測定したが、例えば
図１のステップＳ５でコア膜２ａの屈折率を測定してこ
の値をコア膜特性とし、このコア膜特性に基づいてコア
パターン幅を求めてもよい。このように、コアパターン
幅の算出にコア膜２ａの膜厚の実測値を用いない場合
は、図１において、ステップＳ２の後、ステップＳＡを
介してステップＳ３に進む。

【０１０９】また、光導波路の製造方法は、例えば、予
め設計上のコア幅を定めて設計コア幅とし、コア膜２ａ
の形成後に、該コア膜２ａの膜厚と屈折率の少なくとも
一方のコア膜特性を測定する工程と、該コア膜特性に基
づいてコア回路の等価屈折率が設定等価屈折率になるよ
うなコアパターン幅を求める工程と、前記設計コア幅に
なるようにコア膜２ａのパターニングを行う工程と、該
パターニング後に、追加エッチングを行って前記設計コ
ア幅と前記コアパターン幅との誤差を調整してコアの幅
が前記コアパターン幅になるようにする工程とを有する
ものとしてもよい。

【０１１０】つまり、コア膜２ａの形成後にコア膜特性
を測定し、コア膜特性に基づいてコア回路の等価屈折率
が設定等価屈折率になるようなコアパターン幅を求めて
おけば、コア膜２ａのパターニングは従来例と同様に行
い、追加エッチングによりコア２の幅の調整を行うこと
もできる。

【０１１１】さらに、上記第１、第３の実施形態例で
は、コア膜２ａの屈折率と膜厚の測定を行う際に、同一
成膜バッチの中の１つのコア膜２ａについて測定を行っ
たが、コア膜２ａの屈折率や膜厚の測定は、それぞれの
コア膜２ａについて行ってもよい。ただし、同一成膜バ
ッチの中の１つのコア膜２ａについて測定を行う方が効
率的である。

【０１１２】また、同一成膜バッチ以外であっても、コ
ア膜２ａの誤差範囲が許容できる範囲内のものであれ
ば、それらのコア膜２ａの屈折率や膜厚の代表値を測定
し、この測定結果に基づいてコアパターン幅を求めても
よい。

【０１１３】さらに、上記各実施形態例では、フォトリ
ソグラフィーとドライエッチングを用いてコア２のパタ
ーニングを行ったが、電子ビームやＸ線等の光源やフォ
トマスクを用いない直接描画等の種々のリソグラフィー
手法を用いてもよい。また、ウェットエッチングを用い
てもよいし、さらには電子ビーム、イオンビーム、原子
ビーム等を用いたコア膜２ａの直接加工手法でパターニ
ングを行ってもよい。

【０１１４】これらの方法を適用した場合も、リソグラ
フィー工程時の条件とエッチング工程時の条件の少なく
とも一方の条件設定を適宜行うことにより、上記第１、
第２実施形態例と同様の効果を奏することができる。ま
た、この場合も、上記のように追加エッチングを行って
もよく、追加エッチングによりコア２の回路の幅を調整
することもできる。

【０１１５】さらに、上記各実施形態例では、コア膜２
ａやクラッド膜１ａ１、１ｂ１を火炎加水分解堆積法に
より形成したが、真空蒸着法、プラズマＣＶＤ（化学蒸
着）法、ゾルゲル法、スパッタ法等の様々な方法を適用
してコア膜２ａやクラッド膜１ａ１、１ｂ１を形成する
ことができる。

【０１１６】さらに、上記各実施形態例では、シリコン
基板１１上に下部クラッド膜１ａ１を形成し、その下部
クラッド膜１ａ１上にコア膜２ａを形成したが、石英基
板を用いる等して、基板１１上に直接コア膜２ａを形成
してもよい。この場合、基板１１自体が下部クラッドと
して機能することになる。

【０１１７】さらに、上記各実施形態例では、光導波路
の形成材料を石英系ガラスとしたが、多成分ガラスや強
誘電体材料、半導体材料、高分子材料等の様々な材料を
用いて光導波路を形成することができる。

【０１１８】さらに、上記各実施形態例では、埋め込み
型光導波路を形成したが、本発明は、少なくとも基板又
は下部クラッド上に形成されたコアを有する光導波路の
製造方法に適用できるものであり、リッジ型の光導波路
にも適用できる。

【０１１９】さらに、上記各実施形態例では、アレイ導
波路回折格子の回路を有する光導波路の製造を行った
が、マッハツェンダ光干渉計回路や方向性結合器、Ｙ分
岐回路、リング共振器等、種々の回路を用いたもの、導
波路型光合分波器、波長無依存カプラ、光波長合分波
器、分散等価器、光スイッチ、可変光減衰器等の様々な
光導波路デバイスの製造に適用できる。

【０１２０】

【発明の効果】本発明の光導波路の製造方法によれば、
形成したコア膜の膜厚と屈折率の少なくとも一方のコア
膜特性を測定し、この特性に基づいてコア回路の等価屈
折率が設定等価屈折率になるようなコアパターン幅を求
め、該コアパターン幅になるように前記コア膜のパター
ニングを行うので、コア膜の形成誤差に対応させて的確
なコア幅のコア回路を形成できる。

【０１２１】したがって、本発明の光導波路の製造方法
は、この製造方法を適用して製造されるコア回路の等価
屈折率を設定等価屈折率に近づけることができ、等価屈
折率のばらつきを抑制できるので、等価屈折率によって
決定される種々の光学特性のばらつきを抑制することが
できる。

【０１２２】また、本発明の光導波路の製造方法におい
て、リソグラフィー工程時の条件、エッチング工程時の
条件の少なくとも一つの条件を設定したり、コア膜のパ
ターニング後に、追加エッチングを行って前記設計コア
幅と前記コアパターン幅との誤差を調整したりすること
によって、容易に、かつ、確実に、的確なコア幅のコア
回路を形成でき、上記効果を発揮することができる。

【０１２３】さらに、本発明の光導波路デバイスや、導
波路型光合分波器は、上記本発明の光導波路の製造方法
を適用して製造することにより、等価屈折率のばらつき
が抑制され、等価屈折率に決定される種々の光学特性の
ばらつきが抑制された優れた光導波路デバイスや導波路
型光合分波器が実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る光導波路の製造方法の実施形態例
を示すフローチャートである。

【図２】上記実施形態例の光導波路の製造方法を断面図
により示す説明図である。

【図３】本発明に係る光導波路の製造方法の第１実施形
態例で求めた等価屈折率とコア幅の関係例を示すグラフ
である。

【図４】本発明に係る光導波路の製造方法の第２実施形
態例で求めた等価屈折率とコア幅の関係例を示すグラフ
である。

【図５】アレイ導波路回折格子の回路を有する光導波路
デバイスの例を示す説明図である。

【図６】マッハツェンダ光干渉計回路の例を示す説明図
である。

【図７】埋め込み型光導波路の説明図である。

【図８】従来の光導波路の製造方法を断面図により示す
説明図である。

【符号の説明】

１クラッド１ａ１下部クラッド膜１ｂ１上部クラッド膜２コア２ａコア膜１０導波路形成領域１１基板１２光入力導波路１３第１のスラブ導波路１４アレイ導波路１５第２のスラブ導波路１６光出力導波路２１第１の光導波路２２第２の光導波路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも、基板上に形成された下部ク
ラッド膜上にコア膜を形成する工程または基板上に直接
コア膜を形成する工程と、前記コア膜をパターニングし
てコア回路を形成する工程とを有する光導波路の製造方
法であって、前記コア膜形成後に、該コア膜の膜厚とコ
ア膜の屈折率の少なくとも一方のコア膜特性を測定し、
該コア膜特性に基づいて前記コア回路の等価屈折率が設
定等価屈折率になるようなコアパターン幅を求め、該コ
アパターン幅になるように前記コア膜のパターニングを
行うことを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項２】コア膜のパターニングは少なくともリソ
グラフィー工程を含み、コア膜によって形成されるコア
の幅がコアパターン幅になるように前記リソグラフィー
工程時の条件を設定することを特徴とする請求項１記載
の光導波路の製造方法。
【請求項３】コア膜のパターニングは少なくともエッ
チング工程を含み、コア膜によって形成されるコアの幅
がコアパターン幅になるように前記エッチング工程時の
条件を設定することを特徴とする請求項１又は請求項２
記載の光導波路の製造方法。
【請求項４】コア膜のパターニングを行った後、追加
エッチングを行い、コア膜によって形成されるコア幅が
コアパターン幅になるように誤差を調整することを特徴
とする請求項２又は請求項３記載の光導波路の製造方
法。
【請求項５】基板上に形成された下部クラッド膜上に
コア膜を形成する工程または基板上に直接コア膜を形成
する工程と、前記コア膜をパターニングしてコア回路を
形成する工程とを有する光導波路の製造方法であって、
予め設計上のコア幅を定めて設計コア幅とし、前記コア
膜形成後に、該コア膜の膜厚と屈折率の少なくとも一方
のコア膜特性を測定する工程と、該コア膜特性に基づい
て前記コア回路の等価屈折率が設定等価屈折率になるよ
うなコアパターン幅を求める工程と、前記コア膜によっ
て形成されるコアの幅が前記設計コア幅になるようにコ
ア膜のパターニングを行う工程と、該パターニング後に
追加エッチングを行って、前記コアの幅が前記コアパタ
ーン幅になるように前記設計コア幅と前記コアパターン
幅との誤差を調整する工程とを有することを特徴とする
光導波路の製造方法。
【請求項６】請求項１乃至請求項５のいずれか一つに
記載の光導波路の製造方法を適用して製造したことを特
徴とする光導波路デバイス。
【請求項７】請求項６記載の光導波路デバイスを有し
て形成されていることを特徴とする導波路型光合分波
器。