JP2003231809A - 印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プリプレグ及び金属張り積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】耐熱性が良好で、従来の熱硬化性樹脂積層板と
同様な成形性及び加工性を示し、かつ高周波帯域での誘
電正接が低く低損失性に優れた印刷配線板が得られる印
刷配線板用樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プリ
プレグ及び金属張り積層板の製造方法を提供する。 【解決手段】（Ａ）シアネートエステル類化合物、
（Ｂ）１価フェノール類化合物、（Ｃ）ポリエチレン樹
脂、（Ｄ）シアネートエステル類化合物と反応性を有し
ない難燃剤、（Ｅ）金属系反応触媒、（Ｆ）芳香族炭化
水素系溶剤及び（Ｇ）ケトン系溶媒を必須成分として含
有する変性シアネートエステル系樹脂の印刷配線板用樹
脂ワニス。このワニスを基材に含浸後、乾燥させて積層
板用プリプレグを作製し、プリプレグの任意枚数と金属
箔を重ねて加圧加熱して金属張り積層板とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波帯域におい
て低損失性が求められる無線通信関連の端末機器やアン
テナ、マイクロプロセッサの動作周波数が数百ＭＨｚを
超えるような高速コンピュータ等に用いられる印刷配線
板用の基板を製造するのに適した樹脂組成物及び樹脂ワ
ニスに関するものである。即ち本発明は、高周波特性に
優れる変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物を用
いた印刷配線板用樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板
用プリプレグ及び金属張り積層板の製造法に関する。更
に詳しくは、耐熱性良好で、従来のエポキシ樹脂等の熱
硬化性樹脂積層板と同様な成形性及び加工性を示し、か
つ誘電特性、特に高周波帯域での誘電正接が低く低損失
性に優れた高密度多層配線板製造が可能な硬化性樹脂組
成物を用いた印刷配線板用樹脂ワニス並びにこれを用い
た積層板用プリプレグ及び金属張り積層板の製造法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】高度情報化社会では、大量のデータを高
速で処理する必要があり、コンピュータや情報機器端末
等では信号の高周波化が進んでいる。しかしながら、電
気信号は周波数が高くなる程、伝送損失が大きくなると
いう性質があり、高周波化に対応した低損失性の印刷配
線板の開発が強く求められている。

【０００３】印刷配線板での伝送損失は、配線（導体）
の形状、表皮抵抗、特性インピーダンス等で決まる導体
損と配線周りの絶縁層（誘電体）の誘電特性で決まる誘
電体損とからなり、高周波回路では誘電体損による電力
ロスの影響が大きい。したがって、高周波回路の伝送損
失を低減するためには、プリント配線板用基板（特に絶
縁樹脂）の低誘電率及び低誘電正接（ｔａｎδ）化が必
要と考えられる。例えば、高周波信号を扱う移動体通信
関連の機器では、信号の高周波化に伴い準マイクロ波帯
（１〜３ＧＨｚ）での伝送損失を少なくするため、誘電
正接の低い基板が強く望まれるようになっている。

【０００４】また、コンピュータ等の電子情報機器で
は、大量の情報を短時間で処理するために動作周波数が
２００ＭＨｚを超える高速マイクロプロセッサの開発や
信号の高周波化が進んでいる。このような高速パルス信
号を扱う機器では、印刷配線板上での遅延が問題になっ
てきた。印刷配線板での信号遅延時間は、配線まわりの
絶縁物の比誘電率εγの平方根に比例して長くなるた
め、コンピュータ等に用いられる配線板では、誘電率の
低い基板用樹脂が要求されている。

【０００５】以上のような信号の高周波化に対応し、印
刷配線板の高周波特性を改善する樹脂組成物として、熱
硬化性樹脂の中で最も誘電率が低いシアネートエステル
樹脂による組成物として、特公昭４６−４１１１２号公
報に示されているシアネートエステル／エポキシ樹脂組
成物、特公昭５２−３１２７９号公報に示されているビ
スマレイミド／シアネートエステル／エポキシ樹脂組成
物を用いる方法がある。

【０００６】また、熱可塑性樹脂を用いて高周波特性を
改善するものとして、特公平５−７７７０５号公報に示
されているポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＯ又はＰ
ＰＥ）と、架橋性ポリマ／モノマとの樹脂組成物及び特
公平６−９２５３３号公報に示されている特定の硬化性
官能基を持つポリフェニレンエーテル樹脂と架橋性モノ
マとの樹脂組成物等のように、耐熱性熱可塑性樹脂の中
では、誘導特性が良好なポリフェニレンエーテル系樹脂
組成物を用いる方法がある。また、誘電率が低いシアネ
ートエステル樹脂と誘電特性が良好なポリフェニレンエ
ーテルからなる樹脂組成物を用いて高周波特性を改善す
るものとして、特公昭６３−３３５０６号公報に示され
ているシアネートエステル／ビスマレイミドとフェニレ
ンエーテル樹脂との樹脂組成物、特開平５−３１１０７
１号公報に示されているフェノール変性樹脂／シアネー
トエステル反応物とポリフェニレンエーテルとの樹脂組
成物を用いる方法がある。更に高周波特性の良い耐熱性
成形材料として、特公昭６１−１８９３７号公報に示さ
れているように、ポリフェニレンエーテルにシアネート
エステル樹脂を混練した樹脂組成物がある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】特公昭４６−４１１１
２号公報や特公昭５２−３１２７９号公報に示される方
法は、誘電率が若干低くなるもののシアネートエステル
樹脂以外の他の熱硬化性樹脂を含有してなるため、高周
波特性が不十分という問題点があった。特公平５−７７
７０５号公報や特公平６−９２５３３号公報に示される
方法は、誘電特性は改善されるものの、本来熱可塑性ポ
リマであるポリフェニレンエーテルを主体としているた
めに、樹脂組成物の溶融粘度が高く流動性が不足すると
いう問題点があった。したがって、積層板をプレス成形
する時に高温高圧が必要となったり、微細な回路パター
ン間の溝を埋める必要の有る多層印刷配線板を製造する
には成形性が悪くて不適であった。

【０００８】特公昭６３−３３５０６号公報や特開平５
−３１１０７１号公報に示される方法は、ポリフェニレ
ンエーテルと併用する熱硬化性樹脂がビスマレイミド／
シアネートエステル樹脂やフェノール変性樹脂／シアネ
ートエステル反応物であるため、誘電特性が若干改善さ
れるものの高周波特性は、依然として不十分であるとい
う問題点があった。なお、高周波特性を良くするために
ポリフェニレンエーテルの配合量を増加すると、前述の
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物と同様に樹脂組成
物の溶融粘度が高くなって、流動性が不足するため成形
性が悪いという問題点があった。

【０００９】また、特公昭６１−１８９３７号公報に示
されるポリフェニレンエーテルに混練した樹脂組成物
は、誘電特性が良好であり、かつシアネートエステル樹
脂で変性すると溶融粘度が低くなるために、樹脂組成物
の成形性も比較的良好であるものの、硬化性成分として
シアネートエステル樹脂を単独で用いるとその樹脂硬化
物の誘電特性は、誘電正接が誘電率の値の割に高いとい
う傾向にあり、高周波帯域の伝送損失を十分に低減でき
ないという問題点があった。さらに、誘電正接を低くす
るためシアネートエステルの配合量を少なく（ポリフェ
ニレンエーテルの配合量を増加）すると、前述のポリフ
ェニレンエーテル系樹脂組成物と同様に樹脂組成物の溶
融粘度が高くなって、流動性が不足するため成形性が悪
いという問題点があった。

【００１０】このような状況を鑑みて本発明者らは、先
に特定のシアネートエステル樹脂を一価フェノール類化
合物で変性した組成物をマトリックス樹脂の一部または
全部に用いる方法（特願平９−８００３３号）を提案し
た。しかしながら、特定のシアネートエステル樹脂を一
価フェノール類化合物で変性することによって、高周波
特性が良好な樹脂組成物を得ることができたが、使用し
ている特定のシアネートエステル樹脂が特殊かつ高価で
あるという問題点があった。本発明は、耐熱性が良好
で、従来のエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂積層板と同様
な成形性及び加工性を具備し、かつ誘電特性、特に高周
波帯域での誘電正接が低く低損失性に優れた高密度多層
配線板製造が可能な硬化性樹脂組成物の印刷配線板用樹
脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プリプレグ及び金
属張り積層板の製造方法を提供するものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）式
［１］で示されるシアネートエステル類化合物、（Ｂ）
式［２］で示される一価フェノール類化合物、（Ｃ）ポ
リエチレン樹脂、（Ｄ）シアネートエステル類化合物と
の反応性を有しない難燃剤、（Ｅ）金属系反応触媒、
（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤及び（Ｇ）ケトン系溶媒を
必須成分とする変性シアネートエステル系樹脂の印刷配
線板用樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プリプレ
グ及び金属張り積層板の製造方法である。

【００１２】また、更に加えて本発明は、（Ａ）式
［１］で示されるシアネートエステル類化合物の１００
重量部に対して（Ｂ）式［２］で示される一価フェノー
ル類化合物と４〜３０重量部配合することを特徴とする
高周波帯域での誘電正接が低く、低損失性に優れる変性
シアネートエステル系樹脂の印刷配線板用樹脂ワニス並
びにこれを用いた積層板用プリプレグ及びこれを用いた
積層板用プリプレグ及び金属張り積層板の製造方法であ
る。

【００１３】高分子材料など誘電特性は、双極子の配向
分極による影響が大きく、したがって分子内の極性基を
少なくすることにより低誘電率化が図れ、また極性基の
運動性を抑えることにより誘電正接を低くすることが可
能である。シアネートエステル樹脂は、極性の強いシア
ナト基を有していながら硬化時には対称性かつ剛直なト
リアジン構造を生成するので、熱硬化性樹脂としては、
最も低い誘電率及び誘電正接の硬化物が得られるという
特徴がある。しかしながら、実際の硬化反応において
は、シアネートエステル樹脂中の全てのシアナト基が反
応してトリアジン構造を生成することは不可能であり、
硬化反応の進行に伴って反応系が流動性を失い、未反応
のシアナト基として系内に残存することになる。その結
果、これまでは本来の硬化物より誘電率や誘電正接の高
い硬化物しか得られなかった。

【００１４】これに対して本発明の印刷配線板用樹脂ワ
ニスでは、（Ｂ）一価フェノール類化合物を適正量配合
することで、未反応として残るシアナト基をイミドカー
ボネート化してその極性を減じることにより、硬化物の
誘電率と誘電正接を低下させようとしたものである。こ
の目的で用いる材料としては、シアナト基との反応性が
高く、また単官能で比較的低分子量であり、かつシアネ
ートエステル樹脂との相溶性の良い（分子構造に類似性
あり）化合物が適していると考えられる。本発明の樹脂
組成物で用いている一価のフェノール類化合物は、この
ような理由によって特定された化合物である。

【００１５】従来、シアネートエステルの三量化反応
（トリアジン環の生成）の助触媒として、ノニルフェノ
ール等のフェノール化合物は、シアネートエステル１０
０重量部に対して１〜２重量部程度用いられていた。し
かし、配合量が触媒量であったため上記のような未反応
のシアナト基と反応し、低極性化するという効果は認め
られなかった。然るに本発明者らがフェノール化合物の
配合量について検討した結果、フェノール化合物を従来
よりも多量に配合することにより、硬化物の誘電率と誘
電正接が低下することを認め、かつ特定の一価フェノー
ル類化合物を用いれば、配合量が増えることによる耐熱
性の低下も抑制できることを見出した。そのため本発明
の方法によれば、これまでのシアネートエステル樹脂単
独の硬化物や、従来のエポキシ樹脂や多価フェノール類
（片方の水酸基が未反応基として残り易いため誘電特性
をかえって悪化させる）及びビスマレイミド等を配合し
た樹脂の硬化物よりも、誘電率と誘電正接の低い硬化物
が得られるようになった。

【００１６】したがって、本発明の印刷配線板用樹脂ワ
ニスでは、一価フェノール類化合物の配合量が重要であ
る。すなわち、配合量が少ない場合は、未反応として残
存する全てのシアナト基と反応し低極性化することがで
きず、配合量が必要量より多い場合は、かえって自分自
身が未反応として残存し、自身の水酸基の極性によって
硬化物の誘電特性を悪化させてしまうことになるからで
ある。さらに、本発明の印刷配線板用ワニスでは、誘電
特性が良好な熱可塑性樹脂である（Ｃ）ポリエチレン樹
脂を、上記の変性シアネートエステル樹脂に配合するこ
とにより、誘電特性の向上を図っている。シアネートエ
ステル樹脂とポリエチレン樹脂とは、本来非相容系であ
り均一な樹脂を得ることが困難であるが、本発明者らが
見出した手法によれば、（Ａ）シアネートエステル類化
合物と（Ｂ）一価フェノール類化合物の反応を、ポリエ
チレン樹脂の溶媒溶液中で反応を行うと、いわゆる“セ
ミＩＰＮ”化樹脂が生成し均一な樹脂溶液が得られるこ
とが分かった。

【００１７】すなわち、本発明の印刷配線板用樹脂ワニ
スにおいては、（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤を用いて
（Ｃ）ポリエチレン樹脂を加熱溶解し、その溶液中で
（Ａ）シアネートエステル類化合物のオリゴマ化及び
（Ａ）シアネートエステル類化合物と（Ｂ）一価フェノ
ール類化合物のイミドカーボネート化反応を行い、変性
シアネートエステル樹脂とポリエチレン樹脂との相容化
樹脂を製造している。この際の相容化については、変性
シアネートエステル樹脂とポリエチレン樹脂が化学的結
合を形成している可能性は少なく、その替わりに変性シ
アネートエステル樹脂の一部がポリプロピレン樹脂の分
子鎖に絡みながらオリゴマ化が進み、いわゆる“セミＩ
ＰＮ”化樹脂が生成していると考えられる。この場合、
分子鎖の絡みを促進するには、溶解中のポリエチレン樹
脂の分子鎖を広がるようにし、かつ変性シアネートエス
テル樹脂の一部がポリプロピレン樹脂の分子鎖に絡み易
くするため、ポリエチレン樹脂の良溶媒であって、同時
に変性シアネートエステル樹脂も良く溶解する（Ｆ）芳
香族炭化水素系溶媒を反応溶媒に用いることが好まし
い。

【００１８】しかしながら、良溶媒に溶解された高分子
量溶液は、一般にその粘度が高くなるという性質があ
り、本発明の樹脂組成物においても（Ｆ）芳香族炭化水
素系溶液の状態では、粘度が非常に高く高濃度溶液では
固形に近くなってしまう。そのため、低濃度の印刷配線
板用樹脂ワニスしか得ることができず、結果的にプリプ
レグの樹脂付着量が低くなり、プレス成形後に積層板の
カスレ不良（樹脂の不足）が発生するという問題が生じ
た。そこで、本発明者らは、高濃度の印刷配線板用樹脂
ワニスを得るために、芳香族炭化水素系溶液中に製造し
た変性シアネートエステル樹脂とポリエチレン樹脂との
相容化樹脂溶液に、（Ｇ）ケトン系溶媒を投入攪拌して
懸濁化し低粘度化する手法を採用し、高濃度の変性シア
ネートエステル樹脂とポリエチレン樹脂との相容化樹脂
の（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤溶液を製造した後に、
（Ｇ）ケトン系溶媒を投入攪拌し懸濁化させることによ
り、比較的高濃度で粘度も高くならず、樹脂付着量の高
いプリプレグが製造できるような印刷配線板用樹脂ワニ
スを考案した。

【００１９】また、本発明の印刷配線板用樹脂ワニスに
おいて用いられる難燃剤は、（Ａ）シアネートエステル
類化合物と（Ｂ）一価フェノール類化合物の反応を阻害
しないように、シアネートエステル類化合物と反応性を
有しないことが必須であり、炭化水素系の低極性化合物
であるため、硬化物の誘電特性を悪化させることが少な
い。また、もう一種類の特定した難燃剤は、炭化水素系
以外の化合物であってもシアネートエステルの硬化物と
同様なトリアジン構造を持っているため、シアネートエ
ステル樹脂硬化物に相容し易く、耐熱性や誘電特性を悪
化させることなく難燃性を付与することができる。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の印刷配線板用樹脂ワニス
及びその製造法は、（Ａ）式［１］で示されるシアネー
トエステル類化合物、（Ｂ）式［２］で示される一価フ
ェノール類化合物、（Ｃ）ポリエチレン樹脂、（Ｄ）シ
アネートエステル類化合物との反応性を有しない難燃剤
及び（Ｅ）金属系反応触媒を必須成分とする変性シアネ
ートエステル系樹脂の印刷配線板用樹脂ワニスの製造方
法において、（Ｃ）ポリエチレン樹脂を（Ｆ）芳香族炭
化水素系溶剤に加熱溶解し、次いでその溶液中で（Ａ）
シアネートエステル類化合物と（Ｂ）一価フェノール類
化合物を（Ｅ）金属系反応触媒の存在化で反応させて変
性シアネートエステル樹脂とポリエチレン樹脂との相溶
化樹脂溶液を製造した後、反応溶液に（Ｇ）ケトン系溶
媒を投入攪拌して相溶化樹脂を懸濁化することを特徴と
し、高周波特性に優れる変性シアネートエステル系樹脂
組成物の高濃度化が可能な印刷配線板用樹脂ワニス及び
その製造方法である。

【００２１】本発明における（Ａ）シアネートエステル
類化合物は、式［１］で示されるように１分子中にシア
ナト基を２個有するシアネートエステル類化合物であ
る。式［１］で示される化合物としては、例えば、ビス
（４−シアナトフェニル）エタン、２，２−ビス（４−
シアナトフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−
ジメチル−４−シアナトフェニル）メタン、２，２−ビ
ス（４−シアナトフェニル）−１，１，１，３，３，３
−ヘキサフルオロプロパン、α，α’−ビス（４−シア
ナトフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン、フェノ
ール付加ジシクロペンタジエン重合体のシアネートエス
テル化物等が挙げられる。その中でも、２，２−ビス
（４−シアナトフェニル）プロパン及び２，２−ビス
（３，５−ジメチル−４−シアナトフェニル）等がより
好ましい。また、（Ａ）シアネートエステル類化合物
は、一種類を単独で用いてもよく、又は二種類以上を混
合してもよい。

【００２２】本発明における（Ｂ）一価フェノール類化
合物は、式［２］で示される一価フェノール類であり、
耐熱性の良好な化合物が好ましい。式［２］で示される
化合物としては、例えば、ｐ−（α−クミル）フェノー
ルが挙げられる。なお、（Ｂ）一価フェノール類化合物
は、一種類を単独で用いてもよく、又は二種類以上を混
合して用いてもよい。本発明における（Ｂ）一価フェノ
ール類化合物の配合量は、（Ａ）シアネートエステル類
化合物１００重量部に対して４〜３０重量部とするのが
好ましく、５〜３０重量部とすることがより好ましく、
５〜２５重量部とすることが特に好ましい。（Ｂ）一価
フェノール類化合物の配合量が、４重量部未満では十分
な誘電特性が得られず、特に高周波帯域での誘電正接が
十分に低くならない傾向がある。また、３０重量部を超
えるとかえって誘電正接が高くなるという傾向があり望
ましくない。したがって、本発明が提供する高周波帯に
おいて誘電正接の低いシアネートエステル系樹脂硬化物
を得るためには、（Ａ）シアネートエステル類化合物に
対して適切な配合量の（Ｂ）一価フェノール類化合物を
配合する必要がある。

【００２３】本発明における（Ａ）シアネートエステル
類化合物と（Ｂ）一価フェノール類化合物は、通常、そ
れぞれを反応させて得られる変性シアネートエステル樹
脂として用いられる。すなわち、（Ａ）シアネートエス
テル類化合物のプレポリマ化と共に、（Ａ）シアネート
エステル類化合物に（Ｂ）一価フェノール類化合物を付
加させたイミドカーボネート化変性樹脂として用いられ
る。（Ａ）シアネートエステル類化合物と（Ｂ）一価フ
ェノール類化合物を反応させる際には、（Ｂ）一価フェ
ノール類化合物を反応初期から上記の適正配合量の全部
を投入して反応させて変性シアネートエステル樹脂とし
ても良いし、反応初期は上記の適正配合量の一部を反応
させ、冷却後残りの（Ｂ）一価フェノール類化合物を投
入して、Ｂステージ化時あるいは硬化時に反応させて変
性シアネートエステル樹脂としても良い。

【００２４】本発明における（Ｃ）ポリエチレン樹脂と
しては、分子量が重量平均分子量で１０^４ 〜１０^７ の
範囲にあることが好ましく、更に好ましくは１０^５ 〜
１０ ^６ である。また、ブタジエンや無水マレイン酸等
との共重合体等も使用することができ、相溶性や耐熱性
の向上に有効である。本発明における（Ｃ）ポリエチレ
ン樹脂の配合量は、（Ａ）シアネートエステル類化合物
１００重量部に対して５〜３００重量部とすることが好
ましく、１０〜２００重量部とすることがより好まし
く、１０〜１００重量部とすることが特に好ましい。
（Ｃ）ポリエチレン樹脂の配合量が、５重量部未満では
十分な誘電特性が得られなくなる傾向があり、３００重
量部を超えると樹脂の溶融粘度が高くなって流動性が不
足するため成形性が悪くなり、また（Ａ）シアネートエ
ステル類の反応性も悪くなる傾向がある。

【００２５】本発明における（Ｄ）シアネートエステル
類化合物と反応性を有しない難燃剤としては、例えば、
１，２−ジブロモ−４−（１，２−ジブロモエチル）シ
クロヘキサン、テトラブロモシクロヘキサン、ヘキサブ
ロモシクロドデカン、ポリブロモジフェニルエーテル、
臭素化ポリカーボネート及び式［３］で示される臭素化
トリフェニルシアネレート系難燃剤等が挙げられ、その
中でも、１，２−ジブロモ−４−（１，２−ジブロモエ
チル）シクロヘキサン、テトラブロモシクロオクタン、
ヘキサブロモシクロドデカン、２，４，６−トリス（ト
リブロモフェノキシ）−１，３，５−トリアジン等がよ
り好ましい。本発明における（Ｄ）シアネートエステル
類化合物と反応性を有しない難燃剤の配合量は、（Ａ）
シアネートエステル類化合物、（Ｂ）一価フェノール類
化合物及び（Ｃ）ポリエチレン樹脂の総量１００重量部
に対して５〜３０重量部とすることが好ましく、５〜２
０重量部とすることがより好ましく、１０〜２０重量部
とすることが特に好ましい。（Ｄ）シアネートエステル
類化合物と反応性を有しない難燃剤の配合量が、５重量
部未満では耐熱性が不十分となる傾向があり、３０重量
部を超えると樹脂の耐熱性が低下する傾向がある。

【００２６】本発明の（Ｅ）金属系反応触媒は、（Ａ）
シアネートエステル類化合物と（Ｂ）一価フェノール類
化合物との反応を促進するものであり、変性シアネート
系樹脂組成物を製造する際の反応触媒及び積層板を製造
する際の硬化促進剤として用いられる。金属系反応触媒
類としては、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、
亜鉛等の金属触媒類が用いられ、具体的には、２−エチ
ルヘキサン酸塩やナフテン酸塩等の有機金属塩化合物及
びアセチルアセトン錯体等の有機金属錯体として用いら
れる。変性シアネート系樹脂組成物を製造する際の反応
促進剤と積層板を製造する際の硬化促進剤で同一の金属
系反応触媒を単独で用いてもよく、又はそれぞれ別の二
種類以上を用いてもよい。本発明における（Ｅ）金属系
反応触媒の配合量は、（Ａ）シアネートエステル類化合
物に対して１〜３００ｐｐｍとすることが好ましく、２
〜２００ｐｐｍとすることがより好ましく、２〜１５０
ｐｐｍとすることが特に好ましい。（Ｅ）金属系反応触
媒の配合量が、１ｐｐｍ未満では反応性及び硬化性が不
十分となる傾向があり、３００ｐｐｍを超えると反応の
制御が難しくなったり、硬化が速くなりすぎて成形性が
悪くなる傾向がある。また、本発明における（Ｅ）金属
系反応触媒の配合時期は、変性シアネート系樹脂組成物
を製造する際に、反応促進剤及び硬化促進剤として必要
な量を同時にまとめて配合してもよいし、変性シアネー
ト系樹脂組成物を製造する際に変性反応の促進に必要な
量を用い、反応終了後残りの触媒又は別の金属系触媒を
硬化促進剤として添加混合してもよい。

【００２７】本発明の（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤は、
（Ｃ）ポリエチレン樹脂を加熱溶解する溶剤であり、か
つ（Ａ）シアネートエステル類化合物と（Ｂ）一価フェ
ノール類化合物の反応と（Ｃ）ポリフェニレンエーテル
との相溶化を行う際の反応溶媒となるものである。
（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤は、その沸点が７０〜１７
０℃の範囲にあることが好ましく、具体例としてはトル
エン、キシレン、エチルベンゼン、イソプロピルベンゼ
ン及びメシチレン等が挙げられ、これらのうち一種類以
上が用いられ、トルエンが特に好ましい。（Ｆ）芳香族
炭化水素溶剤の沸点が７０℃未満であると、塗工作業中
に揮散し易く、ワニスの粘度が増加したりプリプレグの
樹脂付着量が変化するので好ましくない。また、沸点が
１７０℃を超えると、プリプレグ中の溶剤残存量が多く
なり易く、積層板中にボイドが生じたり耐熱性の劣化原
因になるので好ましくない。本発明における（Ｆ）芳香
族炭化水素系溶剤の配合量は、（Ｃ）ポリエチレン樹脂
１００重量部に対して１５０〜５００重量部用いて加熱
溶解するのが好ましく、１５０〜４００重量部がより好
ましく、１５０〜３００重量部が特に好ましい。

【００２８】本発明の（Ｇ）ケトン系溶剤は、（Ｃ）ポ
リエチレン樹脂の芳香族炭化水素系溶剤中で（Ａ）変性
シアネートエステル系類化合物と（Ｂ）一価フェノール
類化合物を反応させることで製造した変性シアネートエ
ステル樹脂とポリエチレン樹脂との相溶化樹脂を懸濁化
するために添加するもので、当該樹脂の貧溶媒が用いら
れる。（Ｇ）ケトン系溶剤は、その沸点が５０〜１７０
℃の範囲にあることが好ましく、具体例としては、アセ
トン、メチルエチルケトン、２−ペンタノン、３−ぺン
タノン、メチルイソブチルケトン、２−ヘキサノン、シ
クロペンタノン、２−ヘプタノン、シクロヘキサノン等
が挙げられ、これらのうち一種類以上が用いられ、メチ
ルエチルケトンが特に好ましい。（Ｇ）ケトン系溶剤の
沸点が５０℃未満であると、塗工作業中に揮散し易く、
ワニスの粘度が増加したりプリプレグの樹脂付着量が変
化するので好ましくない。また沸点が１７０℃を超える
と、プリプレグ中の溶剤残存量が多くなり易く、積層板
中にボイドが生じたり耐熱性の劣化原因になるので好ま
しくない。本発明における（Ｇ）ケトン系溶剤の配合量
は、（Ｃ）ポリエチレン樹脂の溶解に用いた（Ｆ）芳香
族炭化水素系溶剤１００重量部に対して５０〜５００重
量部添加して懸濁化するのが望ましく、５０〜４００重
量部がより好ましく、５０〜３００重量部が特に好まし
い。

【００２９】本発明の印刷配線板用樹脂ワニスでは、上
記溶媒以外に必要に応じて、変性シアネートエステル樹
脂とポリエチレン樹脂との相溶化樹脂の懸濁状態を変化
させない範囲で他の溶剤を併用しても良い。併用できる
溶剤の具体例としては、トリクロロエチレン、クロロベ
ンゼン等のハロゲン化炭化水素類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド
系やＮ−メチルピロリドン等の窒素系溶剤等が挙げら
れ、これらの溶剤類は、一種類又は二種類以上を併用し
て用いることができる。

【００３０】本発明の印刷配線板用樹脂ワニスの製造方
法においては、（Ｃ）ポリエチレン樹脂を（Ｆ）芳香族
炭化水素系溶剤に加熱溶解し、次いでその溶液中で
（Ａ）シアネートエステル類化合物と（Ｂ）一価フェノ
ール類化合物を（Ｅ）金属系反応触媒の存在化で反応さ
せて変性シアネートエステル樹脂とポリエチレン樹脂と
の相溶化樹脂溶液を製造した後、反応溶液に（Ｇ）ケト
ン系溶媒を投入攪拌して相溶化樹脂を懸濁化させて、変
性シアネートエステル系樹脂組成物を高濃度化すること
が可能であり、また（Ｄ）シアネート類化合物と反応性
を有しない難燃剤を、（Ａ）シアネートエステル類化合
物と（Ｂ）一価フェノール類化合物の反応液中に溶解さ
せて（Ｅ）金属系反応触媒の存在化で変性シアネートエ
ステル樹脂とポリエチレン樹脂との相溶化樹脂溶液を製
造しても良いし、または（Ｃ）ポリエチレン樹脂の芳香
族炭化水素系溶液中で（Ａ）シアネートエステル類化合
物と（Ｂ）一価フェノール類化合物を（Ｅ）金属系反応
触媒の存在下で反応させて変性シアネートエステル樹脂
とポリエチレン樹脂の相溶化樹脂溶液を製造した後に
（Ｄ）シアネートエステル類化合物と反応性を有しない
難燃剤を投入溶解しても良い。

【００３１】また、本発明の印刷配線板用樹脂ワニスの
製造方法においては、（Ｃ）ポリエチレン樹脂の芳香族
炭化水素系溶液中で（Ａ）シアネートエステル類化合物
と（Ｂ）一価フェノール類化合物を（Ｅ）金属系反応触
媒の存在化で反応させて、変性シアネートエステル樹脂
とポリエチレン樹脂との相溶化樹脂溶液を製造する際
に、（Ｂ）一価フェノール類化合物の配合量の全部を用
いて（Ａ）シアネートエステル類化合物と反応させて、
その後（Ｆ）ケトン系溶媒を投入攪拌して相溶化樹脂を
懸濁化しても良いし、また（Ｃ）ポリエチレン樹脂の芳
香族炭化水素系溶液中で、（Ａ）シアネートエステル類
化合物と反応させる時には、（Ｂ）一価フェノール類化
合物の一部を用いて（Ａ）シアネートエステル類化合物
と（Ｅ）金属系反応触媒の存在化で反応させて変性シア
ネートエステル樹脂とポリエチレン樹脂との相溶化樹脂
溶液を製造し、その反応液に（Ｆ）ケトン系溶媒に投入
攪拌して相溶化樹脂を懸濁化した後で、（Ｂ）一価フェ
ノール類化合物の配合量の残りを投入溶解しても良い。

【００３２】さらに、本発明の印刷配線板用樹脂ワニス
の製造方法においては、（Ｃ）ポリエチレン樹脂を
（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤に加熱溶解し、次いでその
溶液中で（Ａ）シアネートエステル類化合物と（Ｂ）一
価フェノール類化合物を（Ｅ）金属系反応触媒の存在化
で反応させて変性シアネートエステル樹脂とポリエチレ
ン樹脂との相溶化樹脂溶液を製造した後、（Ｆ）ケトン
系溶媒に投入攪拌して相溶化樹脂を懸濁化した後で、さ
らに同種あるいは別の種類の（Ｅ）金属系反応触媒を配
合しても良い。

【００３３】本発明の印刷配線板用樹脂ワニスには、上
記必須成分以外に必要に応じて無機充填剤及びその他添
加剤を配合することができる。充填剤としては、シリ
カ、アルミナ、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、
クレイ、タルク、窒化珪素、窒化ホウ素、酸化チタン、
チタン酸バリウム、チタン酸鉛、チタン酸ストロンチウ
ム等を使用することができる。この配合量としては、本
発明の樹脂組成物の総量１００重量部に対して、２５０
重量部以下とすることが好ましい。

【００３４】以上、説明した本発明の印刷配線板用樹脂
ワニスは、例えば、以下に示すようにして印刷配線板用
のプリプレグ及び積層板の製造に供せられる。すなわ
ち、本発明の印刷配線板用樹脂ワニスをガラス布等の基
材に含浸し乾燥することによって、まずプリプレグを作
製する。次いで、このプリプレグを任意の枚数重ね、そ
の上面又は片面に金属箔を重ねて加熱加圧成形すること
により、両面又は片面の金属張り積層板とすることがで
きる。

【００３５】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。表１に示す配合量に従い、印刷配線板用樹脂ワニス
を製造した。

【００３６】実施例１ 温度計、冷却管、攪拌装置を備えた５リットルの４つ口
セパラブルフラスコに、トルエン４５０ｇとポリエチレ
ン樹脂（ＸＭ−２２０、三井石油化学製）２１０ｇを投
入し、８０℃に加熱し攪拌溶解した。次に、２，２−ビ
ス（４−シアネートフェニル）プロパン（ＡｒｏｃｙＢ
−１０、旭チバ製）７００ｇ、ｐ−（α−クミル）フェ
ノール（サンテクノケミカル製）６４ｇ、臭素化トリフ
ェニルシアヌレート（ピロガードＳＲ−２４５、第一工
業製薬製）１３５ｇを投入溶解後、ナフテン酸コバルト
（Ｃｏ含有量＝８％、日本化学産業製）の１０％トルエ
ン溶液４ｇを添加し、還流温度で１時間反応させた。次
いで反応液を冷却し、内温が９０℃になったらメチルエ
チルケトン（ＭＥＫ）６００ｇを攪拌しながら投入し懸
濁化させた。さらに室温まで冷却した後、ナフテン酸亜
鉛（Ｚｎ含有量＝８％、日本化学産業製）の１０％トル
エン溶液１ｇを添加し攪拌溶解して、印刷配線板用樹脂
ワニス（固形分濃度＝５１％）を製造した。

【００３７】実施例２ 温度計、冷却管、攪拌装置を備えた５リットルの４つ口
セパラブルフラスコに、トルエン３００ｇとポリエチレ
ン樹脂（ＸＭ−２２０、三井石油化学製）１４０ｇを投
入し、８０℃に加熱し攪拌溶解した。次に、２，２−ビ
ス（４−シアネートフェニル）プロパン（ＡｒｏｃｙＢ
−１０、旭チバ製）７００ｇ、ｐ−（α−クミル）フェ
ノール（サンテクノケミカル製）１０ｇ、臭素化トリフ
ェニルシアヌレート（ピロガードＳＲ−２４５、第一工
業製薬製）１２５ｇを投入溶解後、ナフテン酸マンガン
（Ｍｎ含有量＝８％、日本化学産業製）の１０％トルエ
ン希釈溶液３ｇを添加し、還流温度で１時間反応させ
た。次いで反応液を冷却し、内温が９０℃になったらメ
チルエチルケトン（ＭＥＫ）６００ｇを攪拌しながら投
入し懸濁化させた。さらに室温まで冷却した後、ｐ−
（α−クミル）フェノール７５ｇ、ナフテン酸亜鉛（Ｚ
ｎ含有量＝８％、日本化学産業製）の１０重量％トルエ
ン希釈溶液１ｇを添加し攪拌溶解して、印刷配線板用樹
脂ワニス（固形分濃度＝５４％）を製造した。

【００３８】実施例３ 温度計、冷却管、攪拌装置を備えた５リットルの４つ口
セパラブルフラスコに、トルエン３００ｇとポリエチレ
ン樹脂（ＸＭ−２２０、三井石油化学製）８０ｇを投入
し、８０℃に加熱し攪拌溶解した。次に、α，α’−ビ
ス（４−シアナトフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベン
ゼン（ＰＴＸ−３６６、旭チバ製）８００ｇ、ｐ−（α
−クミル）フェノール（サンテクノケミカル製）１０ｇ
を投入溶解後、ナフテン酸鉄（鉄含有量＝５％、日本化
学産業製）の１０％トルエン溶液２ｇを添加し、還流温
度で１時間反応させ、次いで１，２−ジブロモ−４−
（１，２−ジブロモエチル）シクロヘキサン（Ｓａｙｔ
ｅｘＢＣＬ−４６２、アルベマール社製）１１０ｇを投
入溶解させた。反応液を冷却し、内温が９０℃になった
らメチルエチルケトン（ＭＥＫ）６００ｇを攪拌しなが
ら投入し懸濁化させた。さらに室温まで冷却した後、ｐ
−（α−クミル）フェノール７５ｇ、ナフテン酸銅（銅
含有量＝５％、日本化学産業製）の１０％トルエン希釈
溶液２ｇを添加し攪拌溶解して、印刷配線板用樹脂ワニ
ス（固形分濃度＝５４％）を製造した。

【００３９】実施例４ 温度計、冷却管、攪拌装置を備えた５リットルの４つ口
セパラブルフラスコに、トルエン６００ｇとポリエチレ
ン樹脂（ＸＭ−２２０、三井石油化学製）３００ｇを投
入し、８０℃に加熱し攪拌溶解した。次にビス（３，５
−ジメチル−４−シアナトフェニル）メタン（Ａｒｏｃ
ｙＭ−１０、旭チバ製）６００ｇ、ｐ−（α−クミル）
フェノール（サンテクノケミカル製）３０ｇを投入溶解
後、ナフテン酸コバルト（Ｃｏ含有量＝８％、日本化学
産業製）の１０％トルエン溶液４ｇを添加し、還流温度
で１時間反応させ、次いでヘキサブロモシクロドデカン
（ＣＤ−７５Ｐ、グレートレイクス社製）１５０ｇを投
入溶解させた。反応液を冷却し、内温が９０℃になった
らメチルエチルケトン（ＭＥＫ）７５０ｇを攪拌しなが
ら投入し懸濁化させた。さらに室温まで冷却した後、ｐ
−（α−クミル）フェノール１２０ｇを添加し攪拌溶解
して、印刷配線板用樹脂ワニス（固形分濃度＝４７％）
を製造した。

【００４０】実施例５ 温度計、冷却管、攪拌装置を備えた５リットルの４つ口
セパラブルフラスコに、トルエン７５０ｇとポリエチレ
ン樹脂（ＸＭ−２２０、三井石油化学製）４００ｇを投
入し、８０℃に加熱し攪拌溶解した。次に、２，２−ビ
ス（４−シアナトフェニル）−１，１，１，３，３，３
−ヘキサフルオロプロパン（ＡｒｏｃｙＦ−１０、旭チ
バ製）５００ｇ、ｐ−（α−クミル）フェノール（サン
テクノケミカル製）２８ｇを投入溶解後、ナフテン酸銅
（Ｃｕ含有量＝５％、日本化学産業製）の１０％トルエ
ン溶液６ｇを添加し、還流温度で１時間反応させ、次い
でテトラブロモシクロオクタン（ＳａｙｔｅｘＢＣ−４
８、アルベマール製）１５０ｇを投入溶解させた。次い
で反応液を冷却し、内温が９０℃になったらメチルエチ
ルケトン（ＭＥＫ）５００ｇを攪拌しながら投入し懸濁
化させた。室温まで冷却した後、ナフテン酸マンガン
（Ｍｎ含有量＝８％、日本化学産業製）の１０％トルエ
ン溶液１ｇを添加し攪拌溶解して、印刷配線板用樹脂ワ
ニス（固形分濃度＝４６％）を製造した。

【００４１】比較例１ 実施例１において、トルエン１８００ｇにポリエチレン
樹脂（ＸＭ−２２０、三井石油化学製）２１０ｇ、２，
２−ビス（４−シアネートフェニル）プロパン（Ａｒｏ
ｃｙＢ−１０、旭チバ製）７００ｇ及びｐ−（α−クミ
ル）フェノールの替わりに２，２−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）プロパン（ＢＰＡ；ビスフェノールＡ、三
井東圧化学製）６９ｇを投入し、攪拌溶解後ナフテン酸
コバルト（Ｃｏ含有量＝８％、日本化学産業製）の１０
％トルエン希釈溶液３ｇを添加して還流温度で１時間反
応させた。次いで、難燃剤としてシアナト基と反応性を
有する臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＥＳＢ
４００、住友化学工業製）２００ｇを投入溶解し冷却し
た。しかし、常温付近で樹脂溶液が固化（グリース状）
したため、トルエン１２００ｇをさらに添加して攪拌溶
解し、印刷配線板用樹脂ワニス（固形分濃度＝２８％）
を製造した。

【００４２】比較例２ 実施例１において、トルエン１８００ｇにポリエチレン
樹脂（ＸＭ−２２０、三井石油化学製）２１０ｇ、２，
２−ビス（４−シアネートフェニル）プロパン（Ａｒｏ
ｃｙＢ−１０、旭チバ製）７００ｇ及びｐ−（α−クミ
ル）フェノールの替わりにノニルフェノール（三井東圧
化学株式会社製）１１ｇを投入し、攪拌溶解後ナフテン
酸コバルト（Ｃｏ含有量＝８％、日本化学産業製）の１
０％トルエン希釈溶液４ｇを添加して還流温度で１時間
反応させた。次いで、難燃剤としてシアナト基と反応性
を有する臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＥＳ
Ｂ４００、住友化学工業製）１９０ｇを投入溶解し冷却
した。しかし、常温付近で樹脂溶液が固化（グリース
状）したため、トルエン９００ｇをさらに添加して攪拌
溶解し、印刷配線板用樹脂ワニス（固形分濃度＝２９
％）を製造した。

【００４３】比較例３ 実施例１において、トルエン１５００ｇにポリエチレン
樹脂（ＸＭ−２２０、三井石油化学製）２１０ｇを投入
し８０℃に加熱して攪拌溶解し、次に２，２−ビス（４
−シアネートフェニル）プロパン（ＡｒｏｃｙＢ−１
０、旭チバ製）の替わりに２，２−ビス（４−シアネー
トフェニル）プロパンのオリゴマ（ＡｒｏｃｙＢ−３
０、旭チバ製）７００ｇ、ｐ−（α−クミル）フェノー
ルの替わりにノニルフェノール６７ｇ及び難燃剤として
シアナト基と反応性を有する臭素化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（ＥＳＢ４００、住友化学工業製）２００
ｇを投入して８０℃で１時間加熱溶解した。次いで常温
まで冷却し、ナフテン酸亜鉛（Ｚｎ含有量＝８％、日本
化学産業製）の１０％トルエン溶液３ｇを添加して印刷
配線板用樹脂ワニス（固形分濃度＝４４％）を製造し
た。しかし、この樹脂ワニスは２日後にポリフェニレン
エーテル樹脂の凝集分離物が観察された。

【００４４】比較例４ 実施例４において、トルエン１６００ｇにポリエチレン
樹脂（ＸＭ−２２０、三井石油化学製）３００ｇ、ビス
（３，５−ジメチル−４−シアナトフェニル）メタン
（ＡｒｏｃｙＭ−１０、旭チバ製）６００ｇ及びｐ−
（α−クミル）フェノール（サンテクノケミカル製）の
替わりにノニルフェノール９ｇを投入し、攪拌溶融後ナ
フテン酸マンガン（Ｍｎ含有量＝８％、日本化学産業
製）の１０％トルエン溶液３ｇを添加して還流温度で１
時間反応させた。次いで、難燃剤としてシアナト基と反
応性を有するテトラブロモビスフェノールＡ（ファイヤ
ーガードＦＧ−２０００、帝人化成製）１５０ｇを投入
して投入溶解し冷却した。しかし、常温付近で樹脂溶液
が固化（グリース状）したため、トルエン１２００ｇを
さらに添加して攪拌溶解し、印刷配線板用樹脂ワニス
（固形分濃度＝２７％）を製造した。

【００４５】

【表１】 （Ａ）Ｂ−１０（旭チバ製）；２，２，−ビス（４−シ
アナトフェニル）プロパン Ｍ−１０（旭チバ製）；ビス（３，５−ジメチル−４−
シアナトフェニル）メタン Ｆ−１０（旭チバ製）；２，２，−ビス（４−シアナト
フェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ
プロパン ＲＴＸ−３６６（旭チバ製）；α，α’−ビス（４−シ
アナトフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン Ｂ−３０（旭チバ製）；２，２，−ビス（４−シアナト
フェニル）プロパンのオリゴマ （Ｂ）ＰＣＰ（サンテクノケミカル製）；ｐ−（α−ク
ミル）フェノール ＢＰＡ（ビスフェノールＡ、三井東圧化学製）；２，２
−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン ＮＰ（三井東圧化学社製）；ノニルフェノール （Ｃ）ＸＭ−２２０（三井東圧化学製）；Ｍ_ｗ ＝３×
１０^５ （Ｄ）ＢＣＬ−４６２（アルベマール製）；１，２−ジ
ブロモ−４−（１ ，２−ジブロモエチル）シクロヘキ
サン ＢＣ−４８（アルベマール製）；テトラブロモシクロオ
クタン ＣＤ−７５Ｐ（グレートレイクス製）；ヘキサブロモシ
クロドデカン ＳＲ−２４５（第一工業製薬製）；２，４，６−トリス
（トリブロモフェノキシ）−１，３，５−トリアジン ＥＳＢ−４００（住友化学工業製）；臭素化ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂 ＴＢＡ（ＦＧ−２０００、帝人化成製）；臭素化ビスフ
ェノールＡ （Ｅ）Ｃｏ；ナフテン酸コバルト（Ｃｏ＝８％、日本化
学産業製）の１０％トルエン希釈溶液 Ｚｎ；ナフテン酸亜鉛（Ｚｎ＝８％、日本化学産業製）
の１０％トルエン希釈溶液 Ｍｎ；ナフテン酸マンガン（Ｍｎ＝８％、日本化学産業
製）の１０％トルエン希釈溶液 Ｆｅ；ナフテン酸鉄（Ｆｅ＝５％、日本化学産業製）の
１０％トルエン溶液 Ｃｕ；ナフテン酸銅（Ｃｕ＝５％、日本化学産業製）の
１０％トルエン溶液

【００４６】得られた印刷配線板用樹脂ワニスを０．２
ｍｍ厚のＥガラス布に含浸し、１４０℃で５〜１０分加
熱して樹脂付着量４０〜４５重量％のプリプレグを得
た。なお、比較例１、２及び４の印刷配線板用樹脂ワニ
スの場合は、固形分濃度が低いため上記含浸塗工作業を
繰り返し２回行って、樹脂付着量４０〜４５重量％のプ
リプレグを得た。また、比較例３のプリプレグは、シア
ネートエステル樹脂とポリエチレン樹脂の分離が観察さ
れた。次に、プリプレグ４枚と両側に１８μｍ厚の銅箔
を積層し、１７０℃、２．５ＭＰａの条件で６０分プレ
ス成形した後、２３０℃で１２０分加熱処理して銅張り
積層板を作製した。得られた銅張り積層板について、以
下に示す測定方法により誘電特性、はんだ耐熱性、銅箔
ピール強さ及び耐熱性を測定評価した。その結果を表２
に示す。

【００４７】＜特性評価方法＞ ・比誘電率及び誘電正接／１ＧＨｚ：トリプレート構造
直線線路共振器法により測定。 はんだ耐熱性：銅箔をエッチングした試験片をＰＣＴ
（１２１℃、０．２２ＭＰａ）中に保持した後、２６０
℃の溶融はんだに２０秒浸漬して、外観を調べた。表中
のＯＫとは、ミーズリング及びふくれの発生が無いこと
を意味する。 ・銅箔ピール強さ：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測
定。 耐熱性：ＵＬ−９４垂直試験法に準拠して測定。

【００４８】

【表２】

【００４９】表２から明らかなように、実施例１〜５の
樹脂組成物を用いた積層板は、何れも１ＧＨｚでの比誘
電率、誘電正接が低く、吸湿時のはんだ耐熱性、銅箔ピ
ール強さが良好である。これに対して比較例は、本発明
以外のフェノール類を用いたり、ポリエチレン樹脂を配
合しなかったり、従来の難燃剤を用いると１ＧＨｚの比
誘電率及び誘電正接が高くなり、その他や耐熱性等に問
題があった。

【００５０】

【発明の効果】以上のように本発明の印刷配線板用変性
シアネート系樹脂ワニスは、高周波帯域での誘電率や誘
電正接が低く、かつはんだ耐熱性、接着性、耐熱性が良
好であり、高周波信号を扱う機器の印刷配線板に用いる
樹脂ワニスとして好適である。また、本発明の積層板用
プリプレグ及び金属張り積層板の製造方法は、高周波帯
域での誘電正接が低く低損失性に優れ、無線通信関連の
端末機器やアンテナ、マイクロプロセッサの動作周波数
が数百ＭＨ_Ｚ を超えるような高速コンピュータ等に用
いられる印刷配線板用基板の製造方法に好適である。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F072 AA05 AA07 AB04 AB09 AB30 AD05 AD11 AE02 AE07 AE14 AF02 AF25 AF32 AG03 AG17 AG19 AH21 AJ04 AJ11 AK03 AK14 AL13 4F100 AA02A AB01B AB01C AB17 AB33B AB33C AG00A AH02A AH07A AK04A AK31A AK41A AL01A AL05A AL06A BA01 BA02 BA03 BA06 BA10B BA10C BA13 CA08A DG11A EJ82A GB43 JJ03 JL01 JL08A YY00A 4J002 BB022 BB032 CM021 EE048 EG018 EJ026 EU187 FD137 FD206 FD208 GF00 GQ01

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）式［１］で示されるシアネートエス
   テル類化合物。 【化１】 【化２】 （式中、Ｒ_４ 及びＲ_５ は、水素原子または低級アルキ
   ル基を表し、それぞれ同じであっても異なっていてもよ
   い。またｎは１〜２の正の整数）、 （Ｃ）ポリエチレン樹脂 （Ｄ）シアネートエステル類化合物と反応性を有しない
   難燃剤 （Ｅ）金属系反応触媒 （Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤及び （Ｇ）ケトン系溶媒を必須成分として含有する変性シア
   ネートエステル系樹脂の印刷配線板用樹脂ワニス。
2. 【請求項２】印刷配線板用樹脂ワニスが、（Ａ）シアネ
   ートエステル類化合物の１００重量部に対して（Ｂ）１
   価フェノール類化合物を４〜３０重量部配合することを
   特徴とする印刷配線板用樹脂ワニス。
3. 【請求項３】印刷配線板用樹脂ワニスが、（Ａ）シアネ
   ートエステル類化合物と（Ｂ）一価フェノール類化合物
   の一部又は全部を反応させて得られる変性シアネートエ
   ステル樹脂と、（Ｃ）ポリエチレン樹脂、（Ｄ）シアネ
   ートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤、
   （Ｅ）金属系反応触媒、（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤及
   び（Ｇ）ケトン系溶媒を必須成分として含有することを
   特徴とする請求項１及び２記載の印刷配線板用樹脂ワニ
   ス。
4. 【請求項４】（Ａ）シアネートエステル類化合物が、
   ２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン及び
   ２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−シアナトフェニ
   ル）メタンのいずれかの一種又は混合物である請求項１
   乃至３記載の印刷配線板用樹脂ワニス。
5. 【請求項５】（Ｂ）一価フェノール類化合物がｐ−（α
   −クミル）フェノールである請求項１乃至４記載の印刷
   配線板用樹脂ワニス。
6. 【請求項６】（Ｄ）シアネートエステル類化合物と反応
   性を有しない難燃剤が、１，２−ジブロモ−４−（１，
   ２−ジブロモエチル）シクロヘキサン、テトラブロモシ
   クロオクタン及びヘキサブロモシクロドデカンから選ば
   れる脂環式難燃剤の一種又はこれらの二種類以上の混合
   物である請求項１乃至５記載の印刷配線板用樹脂ワニ
   ス。
7. 【請求項７】（Ｄ）シアネートエステル類化合物と反応
   性を有しない難燃剤が、式［３］ 【化３】 （式中、ｌ、ｍ、ｎは、１〜５の整数を表し、それぞれ
   同じ値であっても異なっていてもよい）で示される臭素
   化トリフェニルシアヌレート系難燃剤又はこれら少なく
   とも一種類以上とその他のシアネートエステル類化合物
   と反応性を有しない難燃剤との二種類以上の混合物であ
   る請求項１乃至５記載の印刷配線板用樹脂ワニス。
8. 【請求項８】（Ｅ）金属系反応触媒がマンガン、鉄、コ
   バルト、ニッケル、銅、亜鉛の２−エチルヘキサン酸
   塩、ナフテン酸塩及びアセチルアセトン錯体から選ばれ
   る一種類又は二種類以上である請求項１乃至７記載の印
   刷配線板用樹脂ワニス。
9. 【請求項９】（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤を（Ｃ）ポリ
   エチレン樹脂１００重量部に対して１５０〜５００重量
   部用いて、加熱溶解することを特徴とする請求項１乃至
   ８記載の印刷配線板用樹脂ワニス。
10. 【請求項１０】（Ｇ）ケトン系溶媒を（Ｆ）芳香族炭化
    水素系溶剤１００重量部に対して、１００〜５０重量部
    用いることを特徴とする請求項１乃至９記載の印刷配線
    板用樹脂ワニス。
11. 【請求項１１】（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤の沸点が７
    ０〜１７０℃である請求項１乃至１０記載の印刷配線板
    用樹脂ワニス。
12. 【請求項１２】（Ｆ）芳香族炭化水素系溶剤がトルエ
    ン、キシレン、エチルベンゼン、イソプロピルベンゼン
    及びメシチレンのうちいずれか一種類以上を用いた請求
    項１乃至１１記載の印刷配線板用樹脂ワニス。
13. 【請求項１３】（Ｇ）ケトン系溶媒の沸点が５０〜１７
    ０℃である請求項１乃至１２記載の印刷配線板用樹脂ワ
    ニス。
14. 【請求項１４】（Ｇ）ケトン系溶媒がアセトン、メチル
    エチルケトン、２−ペンタノン、３−ペンタノン、メチ
    ルイソブチルケトン、２−ヘキサノン、シクロペンタノ
    ン、２−ヘプタノン、シクロヘキサノンのうちいずれか
    の一種類以上を用いた請求項１乃至１３記載の印刷配線
    板用樹脂ワニス。
15. 【請求項１５】請求項１乃至１４のいずれかに記載の印
    刷配線板用樹脂ワニスを基材に含浸後、８０〜２００℃
    で乾燥させることを特徴とする積層板用のプリプレグの
    製造方法。
16. 【請求項１６】請求項１５記載の積層板用プリプレグを
    任意数枚重ね、さらせにその上下面又は片面に金属箔わ
    重ねて加熱加圧することを特徴とする金属張り積層板の
    製造方法。