JP2003231227A - 耐熱性多層シート及びフレキシブル回路基板用補強板 - Google Patents
耐熱性多層シート及びフレキシブル回路基板用補強板Info
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- JP2003231227A JP2003231227A JP2002031360A JP2002031360A JP2003231227A JP 2003231227 A JP2003231227 A JP 2003231227A JP 2002031360 A JP2002031360 A JP 2002031360A JP 2002031360 A JP2002031360 A JP 2002031360A JP 2003231227 A JP2003231227 A JP 2003231227A
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- Japan
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- heat
- sheet
- circuit board
- flexible circuit
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性多層シート、特に耐リフロー性、打ち
抜き性に優れたフレキシブル回路基板の補強板に用いら
れるシート、及びフレキシブル回路基板の補強板を提供
する。 【解決手段】 本発明は、ガラス転移温度１００℃以上
の熱可塑性樹脂とポリアミドイミド樹脂よりなり、少な
くとも２層以上からなる多層シートが耐熱性に優れ、こ
れをフレキシブル回路基板の補強板に用いることで、従
来あった軽量化、加工性、コスト、吸湿性という問題を
克服するものである。
抜き性に優れたフレキシブル回路基板の補強板に用いら
れるシート、及びフレキシブル回路基板の補強板を提供
する。 【解決手段】 本発明は、ガラス転移温度１００℃以上
の熱可塑性樹脂とポリアミドイミド樹脂よりなり、少な
くとも２層以上からなる多層シートが耐熱性に優れ、こ
れをフレキシブル回路基板の補強板に用いることで、従
来あった軽量化、加工性、コスト、吸湿性という問題を
克服するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は耐熱性多層シート、
特に耐リフロー性、打ち抜き性に優れたフレキシブル回
路基板の補強板に用いられるシート、及びフレキシブル
回路基板の補強板に関するものである。
特に耐リフロー性、打ち抜き性に優れたフレキシブル回
路基板の補強板に用いられるシート、及びフレキシブル
回路基板の補強板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、フレキシブル回路基板の補強
板としては一般に銅、銅合金、アルミニウム、ステンレ
スなどの金属板のほか、セラミック板、樹脂シートなど
が性能及びコスト的メリットにより広く用いられてい
る。しかし金属板では軽量化や加工性が問題となり、ま
たセラミック板、樹脂シートではコストや吸湿性などが
問題となっていた。
板としては一般に銅、銅合金、アルミニウム、ステンレ
スなどの金属板のほか、セラミック板、樹脂シートなど
が性能及びコスト的メリットにより広く用いられてい
る。しかし金属板では軽量化や加工性が問題となり、ま
たセラミック板、樹脂シートではコストや吸湿性などが
問題となっていた。
【０００３】特に補強板が樹脂シートの場合、ポリイミ
ドフィルム、ガラス繊維強化エポキシ樹脂などが主とし
て使用されているが、ポリイミドフィルムではコストと
吸湿性が、ガラス繊維強化エポキシ樹脂では加工性が問
題となっている。
ドフィルム、ガラス繊維強化エポキシ樹脂などが主とし
て使用されているが、ポリイミドフィルムではコストと
吸湿性が、ガラス繊維強化エポキシ樹脂では加工性が問
題となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は耐熱性
多層シート、特に耐リフロー性、打ち抜き性に優れたフ
レキシブル回路基板の補強板に用いられるシート、及び
フレキシブル回路基板の補強板を提供することである。
多層シート、特に耐リフロー性、打ち抜き性に優れたフ
レキシブル回路基板の補強板に用いられるシート、及び
フレキシブル回路基板の補強板を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題を解
決するために鋭意探索した結果、ガラス転移温度１００
℃以上の熱可塑性樹脂層とポリアミドイミド樹脂層との
少なくとも２層以上からなる多層シートが耐熱性に優
れ、これをフレキシブル回路基板の補強板に用いること
で、従来あった軽量化、加工性、コスト、吸湿性という
問題を克服するものである。
決するために鋭意探索した結果、ガラス転移温度１００
℃以上の熱可塑性樹脂層とポリアミドイミド樹脂層との
少なくとも２層以上からなる多層シートが耐熱性に優
れ、これをフレキシブル回路基板の補強板に用いること
で、従来あった軽量化、加工性、コスト、吸湿性という
問題を克服するものである。
【０００６】更に、ベース層であるガラス転移温度１０
０℃以上の熱可塑性樹脂よりなる基材シートの両面に、
コート層であるポリアミドイミド樹脂をコートし、ベー
ス層とコート層の厚みがコート層：ベース層：コート層
＝０．１〜４５．０：１０．０〜９９．８：０．１〜４
５．０の比率であることを特徴とする耐熱性多層シート
及びフレキシブル回路基板の補強板である。
０℃以上の熱可塑性樹脂よりなる基材シートの両面に、
コート層であるポリアミドイミド樹脂をコートし、ベー
ス層とコート層の厚みがコート層：ベース層：コート層
＝０．１〜４５．０：１０．０〜９９．８：０．１〜４
５．０の比率であることを特徴とする耐熱性多層シート
及びフレキシブル回路基板の補強板である。
【０００７】更に、基材シートの表面をコロナ放電処
理、プラズマ処理、アルゴンレーザー処理、化学処理な
どによって化学活性を上げたものを使用したものを用い
ることが好ましい。
理、プラズマ処理、アルゴンレーザー処理、化学処理な
どによって化学活性を上げたものを使用したものを用い
ることが好ましい。
【０００８】本発明に用いられるガラス転移温度１００
℃以上の熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルイミド
系、ポリエーテルエーテルケトン系、ポリエーテルサル
ホン系、ポリサルホン系、ポリカーボネート系、ポリア
リレート系、ポリフェニレンエーテル系、ポリフェニレ
ンオキサイド系、ポリイミド系、フッ素系、液晶ポリマ
ー系等が挙げられる。また必要に応じてフィラーを分散
させることができる。フィラーとしては、ガラス繊維、
炭素繊維、チタン酸カリウム、タルク、マイカ、黒鉛、
炭酸カルシウム、シリカ、カーボンブラック、クレー、
酸化亜鉛、酸化チタン等が挙げられる。
℃以上の熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルイミド
系、ポリエーテルエーテルケトン系、ポリエーテルサル
ホン系、ポリサルホン系、ポリカーボネート系、ポリア
リレート系、ポリフェニレンエーテル系、ポリフェニレ
ンオキサイド系、ポリイミド系、フッ素系、液晶ポリマ
ー系等が挙げられる。また必要に応じてフィラーを分散
させることができる。フィラーとしては、ガラス繊維、
炭素繊維、チタン酸カリウム、タルク、マイカ、黒鉛、
炭酸カルシウム、シリカ、カーボンブラック、クレー、
酸化亜鉛、酸化チタン等が挙げられる。
【０００９】本発明に用いるポリアミドイミド樹脂は、
ポリアミドイミド樹脂を主成分とし、必要に応じて溶
剤、分散剤、安定剤、フィラーなどを配合できる。
ポリアミドイミド樹脂を主成分とし、必要に応じて溶
剤、分散剤、安定剤、フィラーなどを配合できる。
【００１０】ポリアミドイミド樹脂は、無水トリメリッ
ト酸又はその誘導体と芳香族ジアミン又はその誘導体を
反応させることによって合成される。分子内にアミド基
を導入し、イミド基とアミド基を交互に共重合させたも
のである。耐熱性はポリイミドとポリアラミドの中間に
位置し、加工性はポリイミドおよびポリアラミドのいず
れよりも優れている。更に高剛性化するためにガラス繊
維、カーボン繊維などによる強化グレード、摺動性を向
上させるためにグラファイト、フッ素樹脂などによる耐
磨耗性グレードなどが開発されている。実用化されてい
る芳香族ポリアミドイミドには、非熱可塑性ポリアミド
イミド、熱可塑性および熱硬化性ポリアミドイミドがあ
る。
ト酸又はその誘導体と芳香族ジアミン又はその誘導体を
反応させることによって合成される。分子内にアミド基
を導入し、イミド基とアミド基を交互に共重合させたも
のである。耐熱性はポリイミドとポリアラミドの中間に
位置し、加工性はポリイミドおよびポリアラミドのいず
れよりも優れている。更に高剛性化するためにガラス繊
維、カーボン繊維などによる強化グレード、摺動性を向
上させるためにグラファイト、フッ素樹脂などによる耐
磨耗性グレードなどが開発されている。実用化されてい
る芳香族ポリアミドイミドには、非熱可塑性ポリアミド
イミド、熱可塑性および熱硬化性ポリアミドイミドがあ
る。
【００１１】溶剤としては、トルエン、メタノール、エ
タノール、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、酢酸
エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メチルイ
ソブチルケトン、メチルエチルケトン、ジメチルホルム
アミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセト
アミド等が挙げられる。
タノール、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、酢酸
エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メチルイ
ソブチルケトン、メチルエチルケトン、ジメチルホルム
アミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセト
アミド等が挙げられる。
【００１２】フィラーとしては、ガラス繊維、炭素繊
維、チタン酸カリウム、タルク、マイカ、黒鉛、炭酸カ
ルシウム、シリカ、カーボンブラック、クレー、酸化亜
鉛、酸化チタン等が挙げられる。
維、チタン酸カリウム、タルク、マイカ、黒鉛、炭酸カ
ルシウム、シリカ、カーボンブラック、クレー、酸化亜
鉛、酸化チタン等が挙げられる。
【００１３】これらポリアミドイミド樹脂の塗布方法
は、従来公知であるナイフ、グラビヤ、ダイコーター、
ワイヤーバー等で実施すればよいが良好な耐熱性、剛
性、及び安定した外観を得る為に塗布膜厚が均一である
ことが好ましくナイフ法やダイコーター法を用いること
が望ましい。構成としては、良好な耐熱性、剛性及び安
定した外観を得る為、ベース層とコート層の厚みがコー
ト層：ベース層：コート層＝０．１〜４５．０：１０．
０〜９９．８：０．１〜４５．０の比率、好ましくはベ
ース層とコート層の厚みがコート層：ベース層：コート
層＝＝０．５〜４０．０：２０．０〜９９：０．５〜４
０．０の比率になるようにする。コート層の比率が０．
１以下では良好な耐熱性、剛性を得ることができず、ま
た４５．０以上ではベース層が薄くなりコート層を安定
してコートすることができない。
は、従来公知であるナイフ、グラビヤ、ダイコーター、
ワイヤーバー等で実施すればよいが良好な耐熱性、剛
性、及び安定した外観を得る為に塗布膜厚が均一である
ことが好ましくナイフ法やダイコーター法を用いること
が望ましい。構成としては、良好な耐熱性、剛性及び安
定した外観を得る為、ベース層とコート層の厚みがコー
ト層：ベース層：コート層＝０．１〜４５．０：１０．
０〜９９．８：０．１〜４５．０の比率、好ましくはベ
ース層とコート層の厚みがコート層：ベース層：コート
層＝＝０．５〜４０．０：２０．０〜９９：０．５〜４
０．０の比率になるようにする。コート層の比率が０．
１以下では良好な耐熱性、剛性を得ることができず、ま
た４５．０以上ではベース層が薄くなりコート層を安定
してコートすることができない。
【００１４】また、このコート層の厚みは両面ともに同
一の厚みであることが好ましい。両面の厚みが大きく異
なる場合、耐リフロー試験時のサンプルの反りが大きく
なる。
一の厚みであることが好ましい。両面の厚みが大きく異
なる場合、耐リフロー試験時のサンプルの反りが大きく
なる。
【００１５】
【実施例】以下に実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明は実施例により限定されるものではない。
が、本発明は実施例により限定されるものではない。
【００１６】実施例、比較例にて使用した原材料に関し
ては以下の通りである。 ＊１：ポリエーテルイミド樹脂 ＧＥ製 ウルテムＣＲＳ５００１−１０００ ＊２：フィラー 日本タルク製 タルクＭＳ−１ ＊３：ポリアミドイミド樹脂 東洋紡績製 バイロマックスＨＲ−１６ＮＮ ＊４：エポキシ樹脂 大日本インキ化学工業製 ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６９０
−７０Ｍ
ては以下の通りである。 ＊１：ポリエーテルイミド樹脂 ＧＥ製 ウルテムＣＲＳ５００１−１０００ ＊２：フィラー 日本タルク製 タルクＭＳ−１ ＊３：ポリアミドイミド樹脂 東洋紡績製 バイロマックスＨＲ−１６ＮＮ ＊４：エポキシ樹脂 大日本インキ化学工業製 ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ−６９０
−７０Ｍ
【００１７】実施例及び比較例は、ポリエーテルイミド
樹脂（＊１）単体もしくは必要に応じて事前にフィラー
（＊２）を２軸混練機にて混練したものを単層押出シー
ティングで作製したシート（０．１８０ｍｍ厚み）を用
いた。その片面または両面に表１〜３に示すポリアミド
イミド樹脂、エポキシ樹脂単体もしくは必要に応じて事
前にフィラー（＊２）をサンドミルにて分散したものを
ナイフコート法により任意の厚みに塗布し、８０℃で２
分間溶剤乾燥をし、更に２００℃で２時間硬化処理を
し、耐熱性多層シートを作製した。これにエポキシ樹脂
系接着剤をドライラミネートして、１２０℃にてフレキ
シブル回路基板とプレス圧着後、１５３℃にてエージン
グを行い、サンプルを作製した。補強板のサイズは２８
ｍｍ×４ｍｍになるように調整した。なお表１〜３の基
材配合は重量部である。
樹脂（＊１）単体もしくは必要に応じて事前にフィラー
（＊２）を２軸混練機にて混練したものを単層押出シー
ティングで作製したシート（０．１８０ｍｍ厚み）を用
いた。その片面または両面に表１〜３に示すポリアミド
イミド樹脂、エポキシ樹脂単体もしくは必要に応じて事
前にフィラー（＊２）をサンドミルにて分散したものを
ナイフコート法により任意の厚みに塗布し、８０℃で２
分間溶剤乾燥をし、更に２００℃で２時間硬化処理を
し、耐熱性多層シートを作製した。これにエポキシ樹脂
系接着剤をドライラミネートして、１２０℃にてフレキ
シブル回路基板とプレス圧着後、１５３℃にてエージン
グを行い、サンプルを作製した。補強板のサイズは２８
ｍｍ×４ｍｍになるように調整した。なお表１〜３の基
材配合は重量部である。
【００１８】耐リフロー性については、ＩＲリフロー機
（最大温度２６０℃×１分）にて処理し、サンプル状態
を観察し判定した。 ◎：反りが１ｍｍ以下、膨れ無し ○：反りが１〜２ｍｍ、膨れ無し ×：反りが２ｍｍ以上、膨れあり
（最大温度２６０℃×１分）にて処理し、サンプル状態
を観察し判定した。 ◎：反りが１ｍｍ以下、膨れ無し ○：反りが１〜２ｍｍ、膨れ無し ×：反りが２ｍｍ以上、膨れあり
【００１９】打ち抜き性については、サンプルを打ち抜
いた時のサンプル外観にて判定した。 ◎：割れ、欠け箇所無し ○：割れ、欠け箇所１〜２箇所あり ×：割れ、欠け多数あり これらの物性を評価したところ、表１〜３に示す結果が
得られた。
いた時のサンプル外観にて判定した。 ◎：割れ、欠け箇所無し ○：割れ、欠け箇所１〜２箇所あり ×：割れ、欠け多数あり これらの物性を評価したところ、表１〜３に示す結果が
得られた。
【００２０】
【表１】
【００２１】
【表２】
【００２２】
【表３】
【００２３】
【発明の効果】以上のように、本発明の耐熱性多層シー
ト、特に耐リフロー性、打ち抜き性に優れたフレキシブ
ル回路基板の補強板に用いられるシート、及びフレキシ
ブル回路基板の補強板における問題を解決する事ができ
る。
ト、特に耐リフロー性、打ち抜き性に優れたフレキシブ
ル回路基板の補強板に用いられるシート、及びフレキシ
ブル回路基板の補強板における問題を解決する事ができ
る。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4F100 AC10H AK01A AK49 AK50B
AK50C AK53G AT00A BA02
BA03 BA06 BA10B BA10C
BA15 CA23 EH46B EH46C
EJ64A GB43 JA05A JA20A
JA20B JA20C JB16A JJ03
JL01 JL04 YY00A YY00B
YY00C
5E338 AA12 BB72 EE26
Claims (4)
- 【請求項１】ガラス転移温度１００℃以上の熱可塑性樹
脂層とポリアミドイミド樹脂層との少なくとも２層以上
からなる耐熱性多層シート。 - 【請求項２】ベース層であるガラス転移温度１００℃以
上の熱可塑性樹脂よりなる基材シートの両面に、コート
層であるポリアミドイミド樹脂をコートし、ベース層と
コート層の厚みがコート層：ベース層：コート層＝０．
１〜４５．０：１０．０〜９９．８：０．１〜４５．０
の比率である請求項１記載の耐熱性多層シート。 - 【請求項３】基材シートの表面が化学活性を上げる処理
をなされたものである請求項１または２記載の耐熱性多
層シート。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項に記載の耐
熱性多層シートを用いてなるフレキシブル回路基板用補
強板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002031360A JP2003231227A (ja) | 2002-02-07 | 2002-02-07 | 耐熱性多層シート及びフレキシブル回路基板用補強板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002031360A JP2003231227A (ja) | 2002-02-07 | 2002-02-07 | 耐熱性多層シート及びフレキシブル回路基板用補強板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003231227A true JP2003231227A (ja) | 2003-08-19 |
Family
ID=27774790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002031360A Pending JP2003231227A (ja) | 2002-02-07 | 2002-02-07 | 耐熱性多層シート及びフレキシブル回路基板用補強板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003231227A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012505267A (ja) * | 2008-10-07 | 2012-03-01 | ヘクセル コーポレイション | 改良された燃焼性を有するエポキシ樹脂および複合材料 |
| WO2016152623A1 (ja) * | 2015-03-26 | 2016-09-29 | Rimtec株式会社 | 樹脂成形体及びその製造方法 |
-
2002
- 2002-02-07 JP JP2002031360A patent/JP2003231227A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012505267A (ja) * | 2008-10-07 | 2012-03-01 | ヘクセル コーポレイション | 改良された燃焼性を有するエポキシ樹脂および複合材料 |
| WO2016152623A1 (ja) * | 2015-03-26 | 2016-09-29 | Rimtec株式会社 | 樹脂成形体及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061228 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070130 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070717 |