JP2003225931A - 光モジュールの製造方法 - Google Patents

光モジュールの製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 コネクタとの係合部をフェルール先端に対し
て高精度に成型することができる光モジュールの製造方
法と、この製造方法での利用に最適な金型およびリード
フレームを提供する。 【解決手段】 フェルール142と光通信機能部が実装さ
れたリードフレーム110を金型内に装填する。金型（下
金型320）に対して一定位置に停止する可動部340でフェ
ルール142を押圧し、フェルール端部を金型内の適正個
所に位置決めする。その際、リードフレーム110に設け
たバネ部112で押圧されたリードフレーム110の変位と反
力を吸収する。金型内に樹脂を充填し、コネクタとの係
合部をフェルール先端から適正な位置に樹脂成型する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光モジュールの製
造方法と、この製造方法での利用に最適な金型およびリ
ードフレームに関するものである。特に、光モジュール
におけるコネクタとの係合部をフェルール先端に対して
適正な位置に形成できる光モジュールの製造方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】図６に示すように、光通信機能部を内蔵
した平面実装型の光通信モジュールが知られている。こ
れは、薄い直方体状の樹脂モールド200中に光通信機能
部を収納し、一端に光ファイバフェルール142を、両側
面に複数のリード111が突設された構造である。フェル
ール142の根元側には、コネクタ（図示せず）が容易に
抜けないように接続するための係合部210が形成されて
いる。この係合部210は、その両側に係合突起211を有
し、コネクタは係合突起211に係合する爪を具えてい
る。コネクタを係合部210に嵌合した際、コネクタの爪
が前記突起211に係合することでコネクタの抜けを防止
する。従って、光モジュールとコネクタとの接続を確実
にするには、光モジュールを製造する際、光学的な基準
位置となるフェルール142の先端に対して物理的な基準
位置となる係合突起211を適正な位置に正確に形成する
ことが極めて重要である。
【０００３】このような光モジュールは、フェルール14
2と光通信機能部が実装されたリードフレーム110を金型
内に装填し、樹脂成型により光通信機能部を封止すると
共にコネクタと接続するための係合部210を成型するこ
とで製造されている。
【０００４】この製造方法の概略を図７，図８に基づい
て説明する。まず、フォトダイオード（PD）などの受光
素子122およびレーザダイオード（LD）などの発光素子1
22の少なくとも一方をSiベンチ121上に実装する（図
７）。一方、このSiベンチ121が実装されるサブパッケ
ージ100を準備しておく。サブパッケージ110はリードフ
レーム110に絶縁材料で構成した実装面120と、各リード
111を絶縁する枠部130とを具えている。この実装面120
には、Siベンチ121や電子部品123を実装し、ワイヤボン
ディングにより各素子122、電子部品123、リード111間
を接続する。実装面120と枠部130にかけては光ファイバ
キャピラリ140を実装する。ここでの電子部品123には、
LDのドライバIC、LDの光強度を検知するモニタフォトダ
イオード（M-PD）、PDの信号を増幅するAMPなどが挙げ
られる。光ファイバキャピラリ140は短尺の光ファイバ1
41にフェルール142を装着したものである。Siベンチ121
や電子部品123などをサブパッケージ110に実装後、サブ
パッケージ110を金型に装填して、金型内の適正個所に
位置決めする。
【０００５】その位置決め手順を図８に基づいて説明す
る。金型300の内面にはピンやブロックの位置決め突起3
60が形成されている。一方、リードフレーム111の一部
には、この位置決め突起360がはめ込まれる嵌合孔113が
形成されている。発（受）光素子122や電子部品123など
が実装されたサブパッケージ100は、位置決め突起360が
嵌合孔113にはめ込まれるように金型内にセットされ
る。これにより、金型内でリードフレーム111の位置が
決められ、リードフレーム111に対して実装されている
フェルール142の先端位置も決められることになる。そ
して、金型300（上金型は省略）を閉じて樹脂を充填
し、光モジュールの樹脂モールドを形成すれば、フェル
ール先端に対してある程度正確な位置に係合部を成型す
ることができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来技
術では、コネクタの係合部をフェルール先端に対して正
確な位置に成型することが難しいと言う問題があった。
【０００７】従来の成型では、金型の位置決め突起とリ
ードフレームの嵌合孔を合わせることによりフェルール
先端とコネクタの係合部との位置決めを行っている。と
ころが、部品公差やフェルールをサブパッケージに実装
する際の実装精度によりバラツキが生じ、フェルール先
端とコネクタの係合部との位置決めが正確に行えないこ
とがある。もちろん、フェルールの実装は、位置決め溝
を設けたり、位置決め用金具をつける等して、リードフ
レームに対し正確に実装する工夫が行なわれているが、
それでも実装精度のバラツキをなくすことはできない。
【０００８】従って、本発明の主目的は、コネクタとの
係合部をフェルール先端に対して高精度に成型すること
ができる光モジュールの製造方法を提供することにあ
る。
【０００９】また、本発明の他の目的は、上記製造方法
での適用に好適な光モジュール製造用金型またはリード
フレームを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は金型に対して正
確に位置決めできる可動部を用いてフェルールの端部を
位置合わせすることで上記の目的を達成する。
【００１１】すなわち、本発明光モジュールの製造方法
は、フェルールと光通信機能部が実装されたリードフレ
ームを金型内に装填する工程と、金型に対して一定位置
に停止する可動部でフェルールを押圧し、フェルール端
部を金型内の適正個所に位置決めする工程と、金型内に
樹脂を充填し、コネクタとの係合部をフェルール先端か
ら適正な位置に樹脂成型する工程とを含むことを特徴と
する。
【００１２】従来の技術では、リードフレームや嵌合孔
をいかに高精度に作製しても、フェルールをリードフレ
ームに高精度に実装できなければ、コネクタとの係合部
をフェルール先端に対して高精度に成型することが難し
い。
【００１３】本発明では、金型に対して一定位置に停止
する可動部でフェルールを押圧し、この一定位置に可動
部を移動させれば必然的にフェルールの先端が適正個所
に位置決めできるように構成している。これにより、フ
ェルールをリードフレームに実装する精度にバラツキが
あっても、コネクタとの係合部をフェルール先端に対し
て高精度に成型することができる。可動部でフェルール
の先端を押圧すると、リードフレームごと移動するが、
その変位と反力を吸収するよう弾性部を設ければ良い。
【００１４】また、本発明光モジュール製造用金型は、
フェルールと光通信機能部が実装されたリードフレーム
が装填される金型と、金型に対して一定位置に停止する
と共に、フェルールを押圧してフェルール端部を金型内
の適正個所に位置決めする可動部と、可動部でフェルー
ルを押圧した際、リードフレームの変位と反力を吸収す
る弾性部と、この弾性部に当接する当て止め部とを具え
ることを特徴とする。
【００１５】金型に対して一定位置に停止する可動部で
フェルールを押圧することで、確実に金型内の適正位置
にフェルールの先端を位置させることができる。
【００１６】金型は、通常、上金型と下金型から構成さ
れ、フェルールと光通信機能部が実装されたリードフレ
ームは下金型上にセットされる。そのため、下金型に切
欠を設け、この切欠に嵌合する可動部を用いれば良い。
切欠は嵌めこまれた可動部を確実に一定位置に停止させ
るため、V溝状のものが好適である。可動部は、上金型
の閉じ動作に連動してフェルール側に移動されるものが
好ましい。
【００１７】弾性部には、通常、バネが利用できる。金
型に弾性部を設けていも良いし、リードフレームの一部
にバネを形成しても良い。弾性部に当接する当て止め部
の具体例としては、金型に設けられた突起が挙げられ
る。この当て止め部とリードフレームの間に圧縮バネを
配置したり、リードフレームの一部に形成したバネを当
て止め部に当接することにより、可動部に押されるリー
ドフレームの変位と反力を吸収する。
【００１８】さらに、本発明リードフレームは、フェル
ールと光通信機能部が実装されたリードフレームであっ
て、前記フェルールの端部とは反対側に弾性部を具え、
この弾性部は金型内でリードフレームを適正個所に移動
する際の変位と反力を吸収するよう構成されることを特
徴とする。
【００１９】リードフレーム自体に弾性部を形成してお
けば、金型にリードフレームをセットして可動部で位置
合わせする際に、リードフレームの変位と反力を容易に
吸収することができる。また、独立して弾性部を用いる
必要がないため、部品点数の低減にも寄与することがで
きる。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。 （実施例）
【００２１】図１は本発明リードフレームの概略斜視図
である。図２は図１のリードフレームを金型にセットす
る際の説明図、図３は金型にセットしたリードフレーム
と一体のフェルールを可動部で位置決めする際の説明
図、図４は上金型を閉じる直前の状態を示す説明図であ
る。図５(A)は図３とは別の可動部と下金型を示す斜視
図、同(B)はその正面図である。図６は本発明方法によ
り得られた光モジュールの斜視図である。
【００２２】＜製造方法の概要＞本発明光モジュールの
製造方法は、フェルール142と光通信機能部をリードフ
レーム110に実装し、このリードフレーム110を金型31
0、320にセットして適正位置に位置決めしてから金型内
に樹脂を充填して樹脂モールドを形成する（図2〜4）。
リードフレーム110の位置決めは、可動部340でフェルー
ル142を押圧することにより、フェルール先端の位置を
確定する。そして、金型内への樹脂の充填に伴って、コ
ネクタとの係合部をフェルール先端に対して高精度に成
型する。
【００２３】＜リードフレームへの素子などの実装＞こ
こで用いられるリードフレーム110は、後述するバネ部1
12が設けられている点を除いて図７で説明したリードフ
レームと同様の構成である（図１）。すなわち、リード
フレーム110に絶縁材料で構成した実装面120と、各リー
ド111を絶縁する枠部130とを具えたサブパッケージ100
を用いる。この実装面120に受光素子および発光素子の
少なくとも一方をSiベンチ上に実装する。実装面120に
は、前記のSiベンチや電子部品を実装し、ワイヤボンデ
ィングにより各素子、電子部品、リード間を接続する。
電子部品には、LDのドライバIC、LDの光強度を検知する
M-PD、PDの信号を増幅するAMPなどが挙げられる。図１
では個々の実装部品は省略している。実装面120と枠部1
30にかけては光ファイバキャピラリを実装する。光ファ
イバキャピラリは短尺の光ファイバにフェルール142を
装着したものである。これら光素子、電子部品により光
通信機能部が構成される。
【００２４】バネ部112は、リードフレーム110の一部、
つまりフェルール142と反対側に設けられている。ここ
では、リードフレーム110の両側をエッチングにより細
い波型に形成して、バネ部112を構成した。もちろん、
他の方法としてプレス（打ちぬき）によりバネ部12を形
成することも可能である。すなわち、図７のリードフレ
ームにおける嵌合孔113の代わりにバネ部112と嵌合切欠
114を形成している。このバネ部112は後述する可動部34
0でリードフレーム110が押圧された際、リードフレーム
110の変位と押圧時の反力を吸収する機能を持つ。ま
た、嵌合切欠114には当て止めとなる突起がはめ込まれ
る。
【００２５】＜金型の構成＞一方、上記リードフレーム
110がセットされる金型300は、可動部340を具えたもの
を用いる。図2〜図4に示すように、金型は上金型310お
よび下金型320から構成される。各金型内面には光モジ
ュールの樹脂モールドに適合した凹部321が形成され、
後に閉じた両金型の凹部内に樹脂を充填することで樹脂
モールドが成型される。
【００２６】ここで、下金型320にはV溝状の切欠322が
形成されている。この切欠322に丁度嵌合するように形
成された先鋭形状のものが可動部340である。可動部340
を切欠322の最も奥にまではめ込んだとき、可動部340の
先端がフェルール142の先端の適性個所となる。すなわ
ち、金型の凹部321には、コネクタとの係合部を形成す
る個所が設けられており、この金型凹部321における係
合部に対応する個所と切欠322に嵌め込まれた可動部340
の先端とが適正な位置関係となるように設計されてい
る。
【００２７】＜可動部の移動＞可動部340は下金型の凹
部321よりも上方に突出しており、切欠322にはめ込まれ
ると、可動部340の先端が下金型320にセットされたフェ
ルール142を押圧する。可動部340の駆動は、上金型310
を閉じることに連動して行われる。すなわち、可動部34
0におけるフェルール142と反対側には第１傾斜面341が
形成され、上金型310にもこの第１傾斜面341に適合する
第２傾斜面が形成されている。上金型310を閉じると、
上金型の第２傾斜面が下金型の第１傾斜面341を押圧
し、可動部340をフェルール側に前進させる。その他、
可動部340の駆動は、モータなどのアクチュエータを用
いて行うことや、単に手作業にて行うことも可能であ
る。
【００２８】別構成の可動部を図５に示す。この可動部
340はV字型ではなく、ほぼL型のブロック状に形成され
ている。下金型320の一部には、可動部340がスライドす
るガイド溝323が形成され、さらにガイド溝323の終端に
は可動部340を適性位置に停止させるストッパ324が形成
されている。また、この可動部340でも、上金型の第2傾
斜面311に対応する第1傾斜面341が形成されており、上
金型310の閉じ動作に連動して可動部340がフェルール側
に前進される。可動部340とストッパ324との間には、圧
縮ばね325が介在され、一旦閉じた上金型310を開くと、
圧縮ばね325の反発力により、可動部340を後退させるこ
とができる。
【００２９】可動部340にフェルール142が押圧される
と、フェルール142と一体のリードフレーム110は可動部
340の移動方向に変位される。この変位と反力を前記リ
ードフレームに設けたバネ部112で吸収する。その際、
バネ部112の当て止めとして、下金型の上面には、一対
のブロック状の突起350が形成されている。この突起350
は嵌合切欠114にはめ込まれてバネ部112に接触し、リー
ドフレーム110が必要以上に金型内からずれることを防
止する。
【００３０】＜樹脂の充填＞可動部340を切欠322の最も
奥まで移動させたら、フェルール142の先端は金型ない
の適正位置に配置されているため、その状態で上金型31
0を閉じ、樹脂の充填を行う（図4）。この樹脂として
は、例えばエポキシ樹脂が用いられる。樹脂の充填を終
えると、両金型310、320を開いて樹脂モールドの形成さ
れた光モジュールを取り出す。
【００３１】＜光モジュール＞得られた光モジュール
は、図６に示すように、薄い直方体状の樹脂モールド20
0中に光通信機能部を収納し、一端に光ファイバフェル
ール142を、両側面に複数のリード111が突設された構造
である。フェルール142の根元側には、コネクタが容易
に抜けないように接続するための係合部210が形成され
ている。係合部210の両側には係合突起211が設けられ、
コネクタを嵌め込んだ際、コネクタの爪が係合突起211
に係合してコネクタの抜けを防止する。ここでは、モジ
ュールの上方から見た場合に、フェルール先端側が頂点
でその反対側が底辺となるほぼ三角形状の係合突起211
を係合部210の両側に設けた。可動部を用いたフェルー
ル先端の位置決めにより、この係合突起211の位置とフ
ェルール先端位置が高精度に位置決めされる。
【００３２】（試験例）本発明製造方法で得られた光モ
ジュールと、図７、図８に示した従来方法により得られ
た光モジュールについて、フェルール先端と係合突起と
の距離を測定し、製品間のバラツキを調べた。表１に測
定値、平均値、標準偏差を示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】この表から明らかなように、バラツキの指
標である標準偏差は約23μmから10μmと大幅に改善でき
ることがわかった。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明光モジュー
ルの製造方法によれば、金型に対して一定位置に停止す
る可動部でフェルールを押圧し、この一定位置に可動部
を移動させることで、必然的にフェルールの先端が適正
個所に位置決めできる。
【００３６】また、本発明金型およびリードフレームは
上記の製造方法を実現する上で最適な構成である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明リードフレームの概略斜視図である。
【図２】図１のリードフレームを金型にセットする際の
説明図である。
【図３】金型にセットしたリードフレームと一体のフェ
ルールを可動部で位置決めする際の説明図である。
【図４】上金型を閉じる直前の状態を示す説明図であ
る。
【図５】(A)は図３とは別の可動部と下金型を示す斜視
図、(B)はその正面図である。
【図６】平面実装型光モジュールの斜視図である。
【図７】従来のリードフレームの概略図である。
【図８】従来のリードフレームを金型にセットする際の
説明図である。
【符号の説明】
100 サブパッケージ 110 リードフレーム 111 リード 112 バネ部 113 嵌合孔 114 嵌合切欠 120 実装面 121 Siベンチ 122 受（発）光素子 123 電子部品 130 枠部 140 光ファイバキャピラリ 141 光ファイバ 142 フェルール 200 樹脂モールド 210 係合部 211 係合突起 300 金型 310 上金型 311 第2傾斜面 320 下金型 321 凹部 322 切欠 323 ガイド溝 324 ストッパ 325 圧縮ばね 340 可動部 341 第1傾斜部 350 突起（当て止め部） 360 位置決め突起
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 DA03 DA04 DA36 4F202 AD06 AH34 CA11 CB01 CB12 CQ07

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フェルールと光通信機能部が実装された
    リードフレームを金型内に装填する工程と、 金型に対して一定位置に停止する可動部でフェルールを
    押圧し、フェルール端部を金型内の適正個所に位置決め
    する工程と、 金型内に樹脂を充填し、コネクタとの係合部をフェルー
    ル先端から適正な位置に樹脂成型する工程とを含むこと
    を特徴とする光モジュールの製造方法。
  2. 【請求項２】 フェルールと光通信機能部が実装された
    リードフレームが装填される金型と、 金型に対して一定位置に停止すると共に、フェルールを
    押圧してフェルール端部を金型内の適正個所に位置決め
    する可動部と、 可動部でフェルールを押圧した際、リードフレームの変
    位と反力を吸収する弾性部と、 この弾性部に当接する当て止め部とを具えることを特徴
    とする光モジュール製造用金型。
  3. 【請求項３】 金型は、開閉自在の上金型と下金型とか
    ら構成され、 前記可動部は第1傾斜面を具え、 前記上金型は第1傾斜面に適合する第２傾斜面を具え、 上金型の閉じ動作に連動して、第２傾斜面が第１傾斜面
    を押圧することで可動部をフェルール側に前進するよう
    構成されたことを特徴とする請求項３に記載の光モジュ
    ール製造用金型。
  4. 【請求項４】 フェルールと光通信機能部が実装された
    リードフレームであって、 前記フェルールの端部とは反対側に弾性部を具え、この
    弾性部は金型内でリードフレームを適正個所に移動する
    際の変位と反力を吸収するよう構成されることを特徴と
    するリードフレーム。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012124682A1 (ja) * 2011-03-17 2012-09-20 イリソ電子工業株式会社 樹脂成形品及びその製造方法
CN109509735A (zh) * 2018-12-28 2019-03-22 山东省半导体研究所 一种新型车用二极管框架

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060067630A1 (en) * 2004-09-30 2006-03-30 Kim Brian H Optical transceiver module
TW200722805A (en) * 2005-12-09 2007-06-16 Ind Tech Res Inst Canted-fiber base duplex optical subassembly
CN102005685B (zh) * 2010-11-16 2013-10-30 正裕电器配件(昆山)有限公司 一种自锁式膜条
WO2012110994A1 (en) * 2011-02-16 2012-08-23 Firecomms Limited An electro-optical device and method of manufacture

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04239614A (ja) 1991-01-23 1992-08-27 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュールの製造方法
JPH04307214A (ja) 1991-04-04 1992-10-29 Sumitomo Electric Ind Ltd 光モジュールの製造方法
JPH10258430A (ja) 1997-03-21 1998-09-29 Tokai Rubber Ind Ltd 光コネクタの製法およびそれによって得られた光コネクタならびに上記製法に用いる光コネクタ製造用金型および装置
JP2930065B1 (ja) 1998-02-20 1999-08-03 住友電気工業株式会社 光モジュールの製造方法
JP4543561B2 (ja) * 2001-02-19 2010-09-15 住友電気工業株式会社 光モジュールの製造方法、及び光モジュール

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012124682A1 (ja) * 2011-03-17 2012-09-20 イリソ電子工業株式会社 樹脂成形品及びその製造方法
EP2687350A1 (en) * 2011-03-17 2014-01-22 Iriso Electronics Co., Ltd. Resin molded product and method for producing same
EP2687350A4 (en) * 2011-03-17 2014-09-03 Iriso Electronics Co Ltd RESIN MOLDED PRODUCT AND PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF
CN109509735A (zh) * 2018-12-28 2019-03-22 山东省半导体研究所 一种新型车用二极管框架
CN109509735B (zh) * 2018-12-28 2024-04-05 山东省半导体研究所 一种新型车用二极管框架

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