KR100272031B1 - 광학 인터패이스를 갖는 광소자 캡슐 - Google Patents

Abstract

플라스틱 재료로 광소자를 캡슐화할 때, MT 연결 호환 인터패이스는 캡슐과 광 접속면(110)의 벽의 안내핀에 대한 보어(107)을 지닌다. 이들 보어(107)은 소자의 상부에 캡슐화 재료의 몰딩 작업시몰드에서 몰드에 몰드 중공의 광소자를 배열하는데 이용되는 안내핀이 몰드 중공으로부터 얻어진다. 몰딩 작업중 소자를 위치조절하는데 양호한 정도를 성취하기 위해 몰딩 안내핀이 가능한 짧아야하고 각각의 몰딩 할프로부터 연장한 돌출부에 의해 지지되는 소자뒤에서 끝난다. 중공(109)는 소자 뒤로 캡슐(105)통해 직접 연장 되어 있다. 중공(109)는 안내핀 보어(107)가 세정되고 재료의 찌꺼기가 몰딩 작업후 제거되도록 되어 있다. 또한 중공(109)는 동일한 인터패이스를 지닌 광학 접속자에 광소자 캡슐(105)을 유지하기 위해 이용되는 스프링 클램프에 사용된다. 이 클램프는 중공(109)에 끼워지고 구멍이 제공된 텅을 지니고 이 구멍을 통해, 안내핀이 손실에 대해 클램프를 안전하게 보호하기 위해 밀쳐질 수 있다.

Description

광학 인터패이스를 갖는 광소자 캡슐

1994년 3월 18일 출원된 스웨덴 특허출원 SE-A 9400970-3에서, 이송 모드에 의해 광소자를 캡슐화하고 동시에 캡슐의 벽에서 광인터패이스를 얻는 방법을 개재하고 있다. 이 방법은 마이크로 전자회로를 캡슐화하는 종래의 방법으로부터 개발되었고 이 방법에서, 전기전도 리드플레임이 전자접속을 마이크로 전자회로칩에 설정하는데 이용된다. 통상적으로, 리드 플레임은 펀치되거나 에치된 금속조각, 예를들면, 얇은동 또는 알류미늄 시이트로 구성되어 있다. 리드플레임은 캡슐화 재료에 몰드되기 전에 마이크로전자 회로가 설치된 플레그(flag)라고하는 매우 적절한 적응부로 구성되어 있다. 몰딩 주입전에, 마이크로칩은 마찰 용접, 접착 및 리드프레임의 래그 또는 핑거에 대한 접착배선에 의해 리드플레임의 접점핀에 전기적으로 접속된다.

또한, 광소자를 캡슐화할 때, 광인터패이스는 캡슐소자가 연결 또는 결합된 또다른 소자 또는 접속장치와 관련하여 소자의 위치에 대해서 높은 정확도를 갖는 캡슐의 벽에 형성된다. 판과같은 공통 캐리어 또는 기판에 광소자를 설치하므로서 필요한 기계적 정확도가 성취 되고 그후 플레그에 부착된다. 마지막으로, 캐리어가 외부 결합구조에 관련하여 위치된다. MT장치형의 다중광섬유접점과 양립할 수 있는 광인터패이스의 경우, 캐리어판상의 V자홈에의해 이것이 성취된다.

이 캐리어판에서, 안내핀이 몰드 중공 피트(fit)을 통해 연장해 있다. 캡슐화 작업후, 안내핀이 밖으로 밀쳐진 다음, 캡슐화 재료에 원통형 구멍이 남는다. 이들 구멍에 느슨한 원통형 안내구멍이 끼워진후 동일한 광인터패이스를 지닌 광소자 기타 장치의 접속시 느슨한 원통형 안내핀이 끼워진다.

미합중국 특허 US-A 5,199,093에서는 플라스틱으로 캡슐화한 광섬유 접속자를 개재하고 있다. 모듈된 플라스틱 몸체(2)로 구성된 장치쌍 (제1도)의 하나의 접속자(1)는 MT장치와 같은 안내핀(3) 및 광섬유(4)에 접속된 수동 집적 광 회로기판(6)을 포함한다. 광섬유(4)에서 이 기판(6)의 일측은 노출되고 안내핀(3)사이의 중앙에 배열 된다. 제2도에 도시된 실시예에서, 안내핀이 없지만 광접점장치가 나머지 캡슐의 밖으로 돌출해 있고 슬리이브에 의해 안내가 제공된다.

공고된 유럽 특허출원 EP-A2 0 482 673 은 MT장치형의 광접속장치에 관한 것이고 제12-16도에 도시되어 있듯이 표시되어 횡중공을 지니고 이 횡중공은 각각의 장치에서 스프링 클립에 의해 안내핀을 유지시킨다.

미합중국 특허 US-A 5, 214, 730 및 유럽특허 출원 EP-A 10 530 744는 서로 두 개의 접속장치의 유지를 위한 약간 상이한 지정 스프링 클립을 지닌 MT형의 광접점 장치의 개량과 개선을 설명하고 있다. 특허 US-A 5,214,730에서 섬유단과 안내핀 다음에 돌출부를 지닌 접촉장치가 설명되어 있다.

미합중국 특허 US-A 5,337,094와 공보된 국제특허 출원 WO-A1 94/28448에 대응하는 공고된 유럽특허 출원 EP-A1 0 484 180, Ep-A2 0 635 741 및 EP-A2 0 496 331은 여러형태의 반도체 및 광전자 장치 및 이의 제조방법을 개재하고 있다. 미합중국 특허US-A 4,507,345와 US-A4,520,061에 대응하는 공고된 스웨덴 특허 출원 SE-B 451623에서 이들의 위치에 대해 표준화된 개구부에 대해 소정특정 접속 개구부를 적합시키는데 이용되는 블록을 제조하는 방법 및 모듈이 개시되어 있다.

본원은 “광소자상에 캡슐화 재료의 주입” 및 “캡슐화된 광소자용 리드플레임” 이라는 제목의 출원들에 역시 부분적으로 기술된 내용을 포함한다.

본 발명은 플라스틱 또는 수지재료로 광소자를 캡슐화할 때 캡슐벽에서 MT장치호환 인터패이스를 얻는 방법 및 장치에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 이를 기타소자에서 얻는 수단을 지닌 제조된 캡슐에 관한 것이다.

본 발명을 수반한 도면을 참고로 설명할 것이다.

제1도는 캡슐화된 광소자를 제조하는 하부몰드의 사시도.

제2도는 제1도의 몰드를 와 함께 이용되는 상부몰드의 사시도.

제3도는 리드 플레임과 이에 위치한 광소자를 지닌 제1도에 따른 하부 몰드의 도.

제4도는 서로위에 위치한 제1도 및 제2도의 하부 및 상부몰드의 단면도.

제5도는 광소자의 전자 접속의 리드 플레임의 도면.

제6도는 제1도 및 제2도의 몰드에 의해 제조된 광캡슐의 사시도.

제7도는 스프링부의 부분과 함께 캡슐화 광소자의 대한 실시예의 정면 부분의 사시도.

제8도는 제7도의 사시도.

본 발명의 목적은 MT장치형의 광인터패이스를 지닌 광소자를 포함하는 플라스틱 캡슐을 제조하는 방법 및 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 안내핀이 가능한 소자의 캐리어에 근접하게 지지될 수 있는 안내핀을 포함하는 배열수단을 지닌 캡슐화된 광소자를 생산하는 것이다.

이렇게 하므로서, 안내핀이 캡슐화 재료를 주입하는 동안 편향되지 않고, 안내핀과 이에 의해 만들어진 안내구멍과 관련한 캐리어와 안내홈의 위치 설정에 높은 정확도를 갖게 한다.

본 발명의 또다른 목적은 접점장치 또는 기타 유사한 캡슐이 캡슐에 접속하도록하는 스프링클립이 분실되지 않도록하는 특별설계된 광소자를 제공하는 것이다.

이의 바람직한 목적은 본발명에 의해 성취되고 이하의 설명에서 분명해 질것이고 본 발명의 범위는 첨부된 클레임에서 한정된다.

광소자를 캡슐화할 때, MT장치 호환 인터패이스는 캡슐화 작업시에 캡슐벽에서 얻어진다. 위치설정과 관련하여, 간단한 사후처리 및 신호의 양호한 전송, 즉 감쇠 및 편향 레벨이 낮도록 인터패이스를 만족한 방식으로 작동하기 위해서 플라스틱 캡슐의 광인터패이스는 MT 장치의 모양에 적합하게 되어,

1) 사후처리를 간단히 하도록 플라스틱 캡슐의 광인터패이스는 MT 장치의 면에 일치하는 접속면이 주어 지고,

11) 모듈 중공에서의 광소자 캐리어의 일치가 모듈중공 안내 또는 위치조절핀에 의해 성취되어 고 정확도를 얻기위해 가능한 캐리어에 접근하게 지지된다. 따라서, 각각의 모듈중공 할프로부터 돌출한 리테이너 수단이 제공된다. 이에 따라 중공이 캐리어뒤의 캡슐을 통해 직선으로 형성된다. 이들 중공은 여러 기능을 갖는다.

a) 이들은 몰딩으로부터 및 안내 보어의 사후처리후 재료 찌거기를 세정하고 안내핀구멍을 비우는 가능성을 제공한다.

b) 스프링 클립이 중공에 끼워진 텅에 의해 부착될 수 있다.

이 텅은 클립의 부착을 균일하게하기 위해 안내핀을 밀칠수 있는 구멍이 형성 되어 있다.

플라스틱으로 광소자를 캡슐화할 때, 캡슐벽 및 광 접속 면에서 안내핀에 대한 구멍을 지닌 MT장치 호환 인터패이스가 제공된다. 이들 구멍은 몰드 중공 안내핀으로부터 얻어지고 이 인내핀은 소자에 대한 캡슐화 재료의 몰딩중 몰드 중공에 광소자를 배열하는데 이용된다. 몰딩 중 소자를 위치 조절하는 경우의 고정도를 얻기위해 몰드 중공안내핀이 가능한 짧고 소자뒤에서 끝난다. 여기서 이들은 각각의 몰드 중공할프로부터 연장한 돌출부에 의해 지지된다. 이 중공에 의해 구멍을 비울수 있고 몰딩으로부터 재료 찌거기를 제거한다. 또한, 중공은 스프링 클립에 이용되고 이 스프링 클립은 유사한 인터패이스를 지닌 광 접속장치에 광 캡슐을 유지하는데 이용된다. 클립은 텅을 지니고 중공에 끼워지고 구멍을 갖춰, 이 구멍을 통해 클립이 상실되지 않도록 밀쳐질수 있다. 다음 단계는 플라스틱 재료와 같은 캡슐화 재료에 광소자를 몰딩하므로서 캡슐화된 광소자를 제조하는데 수행된다. 먼저, 소자의 상면에서 보아서 광소자의 면에 안내홈을 지닌 광소자가 제조된다. 몰드의 몰드중공에의 광소자의 위치 조절은 상이한 연속 순서로 수행될 수 있어서, 우선적으로 안내핀이 몰드의 개방된 몰드 중공에 위치하며, 이 광소자는 안내핀이 안내홈과 맞물리는 순서로 안내된다. 두 번째로, 광소자가 몰드의 개방된 몰드중공에 위치한 다음 안내핀은 몰드중공에 위치하며 안내핀들은 안내홈들과 맞물리게 된다. 그런다음, 몰드의 몰드 중공이 페쇄될 수 있고 이와 관련해, 안내핀이 안내구멍의 길이에 비해 짧은 거리로 광소자의 양측에 지지된다.

최종적으로 캡슐화 재료를 근접한 몰드 중공에 도입하므로서 캡슐화가 수행되어 이를 굳게하고 이 몰드 중공이 개방된 다음 안내핀이 축출되고 몰드된 몸체가 몰드 중공에서 제거된다.

광학 인터패이스를 캡슐에서 직접성취하기위해 광소자는 몰드 중공의 측 또는 측표면에 위치된다. 또한, 안내핀이 몰드 중공에 위치해야 하므로 이들은 몰드 중공의 일측 또는 일측면으로부터 연장되고 몰드 중공의 일측에서 지지면에 의해 지지 된다. 예를들어 이 지지면은 홈모양의 리세스의 모양을 하며, 또는 두 개의 몰드 할프사이의 분리면, 안내면의 홈을 지지한다. 다음, 지지홈이 몰드 할프의 안쪽면, 분리면에 위치하고 이들은 중공할프의 바깥쪽으로부터 몰드 할프의 중공으로 연장한다. 이 몰드할프는 몰드 중공의 부분으로부터 연장한다. 이 안내핀은 벽 또는 측면과 접촉하지 않고 상기측으로부터 어느거리를 통해 모듈 중공으로 연장하고 이 거리는 안내핀이 소자의 안내홈에 들어가도록 충분하다.

안내핀의 부가적인 지지를 위해, 이들은 돌출부상의 지지면에 대해 프레스될수 있고 이 돌출부는 몰드 중공의 저면으로부터 안내핀의 세로방향의 수직방향 및 몰드 할프의 내면에 수직한 방향으로 연장한다. 돌출부상의 지지면은 돌출부상의 홈모양의 중공 또는 지지홈에 상이한 면을 포함한다. 이 돌출부는 직사각형 단면을 지닌다. 또한, 돌출부는 양모울드 할프에 제공되어 서로 반대쪽에 위치 한다. 이 돌출부는 측에 접속되지 않도록 몰딩 중공에 자유롭게 위치할 수 있다.

이에의해, 캡슐화된 광소자는 광소자주위에 도포된 캡슐화 재료로 구성되어 있다. 광소자는 캡슐화 재료의 측면에 위치하며 중공에 의해 얻어지고 안내핀 뒤에 남는 안내 구멍은 측면에 수직하게 캡슐화 재료방향으로 연장된다. 또한, 지지돌출부에 의해 형성되고 캡슐화된 광소자를 통과하고 안내구멍에 수직하게 위치하고 이에 접속된 관통 채널 또는 구멍이 있다.

관통구멍은 만약 지시돌출부가 직사각형 단면이면 직사각형이고 두측면은 안내구멍에 수직인 채널에 위치한다. 또한 안내구멍의 출입구는 전적으로 채널의 측면에서 그친다. 관통구멍은 스프링 클립을 끌어 당기는 역할을 하고 광 유닛을 서로 유지시키는데 이용된다. 이들 유닛은 서로를 위치되도록 하는 접속면을 갖어야 한다. 공지의 기술대로 클립은 평평한 몸체와 수직으로 돌출된 훅(hook)부분을 구성하고 있다. 몸체의 에지에서의 훅부분에는 구멍이 형성되어 있고, 이들 구멍은 훅부분이 관통 채널에 끼워질 때 구멍이 안내 구멍에 반대로 위치하도록 된다. 따라서, 안내 보어에서의 안내핀은 훅부분의 구멍과 맞물릴 수 있다.

제1도에서 하부몰드 할프(1)는 몰드 중공 (3)을 지닌 것을 도시한다. 하부 몰드(1)는 측면과 저부면을 지닌 직사각형 블록의 모양을 한다. 여기서, 몰드 중공(3)은 직사각형 형상을 하고 하부몰드(1)의 큰면 및 상면 중하나에 형성 되어 있어서 몰드(1) 및 몰드 중공(3)의 에지 및 면이 서로 평행하게 또는 수직으로 되어 있다. 몰드 중공 (3)은 제3도 및 제5도에 도시되어 있듯이, 이 형태의 리드 프레임(51)을 수용할 수 있도록 3개의 측면에서 단(steps)을 지닌다. 여기서, 하부 몰드 할프(1)는 리드프레임(51) 및 이에 위치한 광소자판(5)에서 본 것이다.

리드 프레임(51)은 일반적으로 평평한 형태이고 구리판 또는 알루미늄 판 등의 얇고 전기적으로 전도하는 판으로 제조되고 펀칭 또는 에칭 또는 비슷한 방법에 의해 자를 수 있다. 그것은 사각형 판 또는 부분 형태를 갖는 플래그(53)를 구비하고 그위에광소자 판(5)이 인가되고, 예를들어, 열 전도 접착제에 의해 세멘트(cement )된다. 플래그(53)는 하나의 전체의 조각으로될 필요가 없으나, 그주위에 위치된 좁은 마지널 부분을 갖는 중심 호울(54)을 구비할 수 있다. 리드 프레임(51)은 외부 에지를 구비하는 사각형의 외부 외형을 갖고, 거기에서 플래그는 본원에서 전면 에지로 하는 상기 외부 에지중 하나에서 중심에 위치되어, 플래그 에지 중 하나가 리드프레임(51)의 외부 외형의 부분을 형성한다. 연결 핑거(fingers)(55)는 옆 영역에서부터 리드프레임 중심쪽으로 플래그의 에지로 또한, 접촉 레그(57)까지 뻗어있다.

접촉 레그(57)는 도시된 실시예에서 그들간에 위치된 외부 전면 에지를 갖는 리드 프레임(51)의 외부 외형의 2개의 에지에 수직으로 설치되어 있고, 거기에 플래그(53)가 설치된다. 레그(57)는 상기 언급된 대향 에지 에서 거리를 두고 평행해있는 내부 브릿지(59)에 의해 및 상기 대향 외부 에지를 따라 있는 외부 브릿지(61)에 의해 상호 연결된다. 리드 프레임(51)의 제 4 후면 에지에서 강하거나 넓은 브릿지 부분(63)이 있고, 그로부터 더 좁은 내부 및 외부 브릿지(59 및 61)가 있다. 접촉 레그(57)가 없는 영역에서, 각 측면에서 하나의 내부 및 하나의 외부 브릿지(59 및 61)쌍은 서로 부착되고 리드프레임(51)의 더 간단한 취급용 상기 브릿지 부분을 유지하기 위해 횡 브릿지(65)에 의해 상호연결된다. 그런데, 도시된 실시예에서, 접촉 레그(57)는 플래그가 배열되 있는 전면 에지에 대향하는 후면 외부 에지근처에 위치되는 리드프레임(51)의 후면 부분에 설치되고, 즉 그들은 플래그로부터 오히려 긴 거리에 위치된다. 또한, 플래그(53)는 플래그의 2개의 대향에지로 연장되있는 얇고 좁은 지그재그형의 브릿지부분(67)을 경유해 전면 에지에있는 내부 브릿지(59)에 연결된다. 상기 얇은 부분(65)은 한 평면 또는 일반적으로 곡선을 갖는 확장 부분에 위치된 대역에 의해 형성된 상기 언급된 지그-재그 디자인을 갖거나 브릿지 부분의 평평한 형태를 유지하는 대안적으로 하나 및 다른 방향으로 구부린다. 또한, 그들이 내부 브릿지 부분(59)의 단부에 가깝게 부착되고, 거기에서 접촉 레그(57)의 외부 부분과 같은 구성을 가질 수 있는 횡 바(69)는 내부 및 외부 부분(59,61)을 연결한다.

하부 몰드 부분(1)에서(제1도 참조), 리드 프레임은 몰드 중공(3)의 3개 측면에서 숄울더(71)(shoulders)에 의존한다. 상기 숄울더(71)의 폭이 조절되어, 숄더는 각 경우에서 리드프레임(51)의 내부 브릿지(59)의 내부 에지및 리드프레임의 넓은 후면 브릿지 부분(63)의 내부 에지 다음에 끝난다. 숄더(71) 높이는 조절되어, 숄더의 상부 표면 및 하부 몰드 할프(1)간의 거리가 전기적을 전도하는 리드프레임(51)의 두께와 대략 같다. 고정된 가이드 핀(73)은 리드프레임을 몰드 캐비티의 올바른 위치로 유지하기 위해 리드프레임(51)의 넓은 후면 브릿지 부분의 호올(75)에 설치하도록 상향으로 솔더(71)로부터 돌출한다(제12도 참조).

소자 캐리어를 위치 조절하기 위해, 안내 핀(7)이 일단에서 둥근 첩부를 지닌 직선 원형 실린더의 모양을 한다. 이들의 타단에서, 이들은 판(11)에 유지되어 있고 이 판은 몰딩 작업시 전체 압축된 몰드의 측면에 대해 프레스된다. 안내핀(7)은 종래의 몰드 또는 니일과 같은 방식으로 도시되지 않은 헤드와 판(11)의 원통형 부분 통과 관통보어(12)가 장비되어 있다. 이 판은 안내핀을 변위하기 위해 일정한 두께에 안내핀 (11)의 부분의 직경보다 폭이 약간 작다.

제1실시예와 같은 가이드 핀(7)에 대해, 홈(13)은 상기 몰드 할프의 외부 측면 표면으로부터 있고 몰드 중공(3)로 지나가는 하부 몰드 할프(1)의 상부 표면의 마지널 표면상에 제공된다. 하부 몰드 할프(3)에서 몰드 중공(3)의 하부상에서, 상향으로 돌출하고 그 상부 표면상에 가이드 홈(79)을 갖는 지지체(77)가 자유롭게 위치되고, 상기 가이드 홈(79)이 몰드 할프의 마지널 표면상에서 홈(13)의 확장 부분에 위치되고 가이드핀(7)용 내부 지지체를 형성하고, 그때 그들은 몰드에 삽입된다. 지지체(77)는 광소자판(5)의 내부 에지에 인접해서 편리하게 위치되고, 제3도와 비교하고, 그때 그것이 그 측면 표면중 하나옆에 있는 몰드 캐비티내부에 설치하여, 가이드 핀(7)은 지지체(77)상의 가이드 홈(79) 및 하부 몰드 부분(1)의 홈에서의 지지체들간에 전체 소자 판(5)을 통해 자유롭게 작동하고 거기에 부가해서 단거리를 통해 오직 작동하고 소자 판(5) 및 지지체 홈간에 작동한다.

상부 몰드 할프(17)(제2도 참조)은 상기 몰드 할프의 하부 표면에서 형성되는 상부 표면 및 측면 표면, 사각형 몰드 캐비티(19)를 갖고 상부 몰드 할프(17)의 표면 및 에지에 평행하고 수직인 측면 표면 및 하부 표면을 갖는 사각형 블록으로 구성된다. 가이드 핀(7)용 홈(21)은 상부 몰드 할프(17)의 한 측면 표면으로 부터 몰드 캐비티(19)까지의 몰드 캐비티(19)용 개구 주위에 위치되는 하부 마지널 표면상에 있다.

상기 상부 몰드 캐비티에서 자유롭게 설치되어 돌출한 지지체(81)는 지지체 홈(82)을 그 단부 표면상에서 갖도록 제공되고, 하부 몰드 할프과 같은 방법으로 상기 지지체 홈(82)은 그 몰드 할프에서 가이드 홈(21)의 확장 부분을 구성한다. 상부 돌출한 지지체(81)는 배열되어, 2개의 몰드 할프(1 및 17)이 서로의 상부위에 설치될 때 그들은 하부 몰드 할프(1)의 지지체(77)위에 정확하게 설치되고, 또한 2개의 지지체 부분(77 및 81)이 몰드 할프의 큰 하부 및 상부 표면에 수직으로 보이듯이 비슷한 사각형 횡단면을 알맞게 갖는다.

하부 및 상부 절반(1, 17)의 지지체 홈(13, 17 및 21, 82) 각각의 다른 형태는 홈의 길이 방향에 수직인 부분단면인 제10(a)-l0(c)도의 횡단면도로부터 나타나고, 그때 몰드 할프은 캡슐화재료를 몰딩하는 서로에 인가된다. 홈은 제13(a)도에서 예시했듯이 사각형 횡단면을 가질 수 있다. 대안적으로, 횡단면은 제13(b)도에 따라 수직 위치로부터 조금 분기하는 측면을 갖는 대칭 사다리꼴일 수 있다. 그것은 제10(a)도 및 제l0(b)도에서처럼 평평한 하부 부분으로 구성된 상부 몰드(17)의 홈을 갖는 것을 장점으로하여, 가이드 핀(7)이 몰드 캐비티에 설치된 V-홈을 갖는 소자 판에 관련해서 정확한 위치설정을 허여하기 위해 후측으로 조금 이동시킬 수 있는 데, 왜냐하면 몰딩시 위치설정용 가이드 핀(7)이 상부 몰드 할프(17)을 향한 방법으로 프레스되기 때문이다. 상부 홈의 평평한 하부 부분이 위치설정 동작에서 그 가이드 홈에 의해 프레스된다.

그러나, 하부 몰드 할프의 홈은 V-형태 횡단면을 갖도록 홈을 설계하기에 충분하고, 제l0(c)도를 보시오. 그 V-홈은 매우 평평하게 위치된 측면 표면을 가질 수 있어, 홈 단면의 중심각은 상기 언급했듯이 소자 판 또는 캐리어용 위치설정 홈을 예로 하여 원통 몸체의 정확한 위치설정용으로 사용되는 다른 V-홈용 정규치인 50-60°를 상당히 초과하고, 하기를 보시오. 중심각은 예를 들어 90-120° 범위에 있을 수 있다. 홈이 어떤 경우에도 그렇게 클수없어서 캡슐화 재료는 몰딩 동안 가이드 핀(7)옆에 좁은 슬릿을 통해 침투할 수 있다. 상기 슬릿은 공통으로 사용된 캡슐화 재료에 대해 약 20μm 의 최대 폭을 갖도록 예를들어 최대로 허용 될 수 있다. 하부 몰드 할프의 홈의 총 깊이는 가이드 핀(7)의 원통 부분반경을 어느 정도 초과할 수 있고, 상부 몰드 할프의 홈은 상기 반경에 대응하는 깊이를 가질 수 있다. 어떤 경우에 총 깊이는 상부 및 하부 절반의 홈을 상기에서 설치하고 서로 근접한 경우에 가이드 핀(7)의 원통 부분 직경을 어느 정도 초과한다.

가이드 핀(7)용 지지체(77 및 81)의 구성 및 위치설정을 통해, 관통-호올(110)은 캡슐화된 소자의 한 측면으로부터 나머지로 통과하는 소자 판(5)의 매립동안 형성된다. 상기 관통-호올(110)은 사각형 횡단면을 갖고, 제6도에서 캡슐화된 광소자의 개략적인 투시도를 보시오. 상부 몰드 할프(17)의 몰드 캐비티(19)는 하부 몰드 캐비티(31)의 하부 표면으로부터 수직으로 있는 숄더(71)의 측면 표면 외형을 따르는 외형을 갖고, 제1도를 참조, 하부 몰드 캐비티의 측면 표면 옆에 광소자 판(5)이 몰딩 동작동안 설치되고 거기에서 리드프레임(51)의 플래그(53)는 설치되고, 그때 그것은 몰드에서 정확하게 설치된다.

위치 설정 핀(85) 및 대응하는 구멍(87)은 하부 몰드 할프(1)의 상부 표면 및 상부 몰드 할프(17)의 하부 표면상에 배열된다. 상기 위치설정 핀은 2개의 몰드 할프(1,17)을 몰딩 과정동안 상호 정확한 위치로 설치한다.

충전재료를 수납하는 입구 채널(89)이 하부 몰드 할프(1)의 홈으로 배열되고 가이드 핀(7)을 들어 가게하는 측면 표면에 대향하는 상기 몰드 할프의 몰드 중공(3)의 측면 표면에서부터 연장된다. 채널(89)은 몰드 중공(3)의 상기 언급된 측면 표면에 평행해서 하부 몰드 할프(1)의 외부 측면 표면까지 있는 어느 정도 큰 황단면 치수를 갖는 채널(91)에 연결한다.

도시안된 에젝터 핀은 완료된 캡슐화 몰딩 과정후 전체 캡슐을 하부몰드 할프(1)으로부터 방출하기 위해 하부 몰드 할프(1)을 통해(93)에서 도시된 구멍을 통해 몰드 중공 하부로 들어갈 수 있다. 리드프레임의 접촉 다리를 몰드 캐비티(1)에 의지하게 하는 숄더(71)에서 끝나는 하부 몰드 할프를 통한 구멍(95)이 도시안된 에젝터용으로 된다.

제1-4도에 예시했듯이 몰딩 툴을 사용하는 캡슐화된 광소자를 제조할 때, 광소자 판은 실버 볼 등의 금속 충전재를 함유한 에폭시 수지를 예로 하는 알맞은 열전도 접착제에 의해 리드프레임(51)의 플래그(53)상에 처음에 설치된다. 광소자판(5)상에서, 제3도의 도파관 부품(94)은 에지로부터 양호한 경우에 판의 한 에지로부터 있을 수 있고, 광판(5)이 하부 몰드 중공(3)에 올바르게 설치할 때 그것은 상기 몰드 중공(3)의 측면 표면 바로 옆에 설치되고, 가이드 핀(7)용 홈(13)이 끝난다. 도파관(94)는 모노리딕 유니트로 제조된 능동 광 소자일 수 있는(96)에 도시된 그 광소자에 연결한다. 능동 소자 유니트(96)는 도시안된 연결 배선에 의해 소자 판(5)상에서 전기적인 전도 경로(97)에 연결된다. 상기 전도 경로(97)는 땜납 배선을 통해 또는 양호하게는 도시안된 마찰(초음파) 용접에의해 결합된 연결 배선을 통하는 알맞은 방법에 의해 리드프레임(51)의 접촉 핑거(55) 단부에 그 다른 단부에서 연결된다.

부착된 소자 판(5)을 갖고 전기적으로 연결되는 리드프레임(51)이 하부 몰드 할프(1)에 설치되어, 소자 판(5)이 몰드 캐비티의 측면 표면에서 설치되고, 거기에서 가이드 핀(7)용 홈(13)이 들어가고, 광소자 판(5)의 가이드 홈(9)이 상기 홈 및 똑바로선 지지체(77)의 지지체 홈(79)과 대략 정렬된다. 또한, 내부 브릿지 부분(59), 외부 브릿지 부분(61)및 그들간에 작동하는 접촉 핀(57), 횡 바(65 및 69), 및 넓은 브릿지 부분(63)은 하부 몰드 부분(1)의 숄더에 의지한다. 그후, 위치설정 핀(73)은 그것을 올바른 위치로 유지하기 위해 리드프레임의 대응하는 호올에 삽입된다. 얇은 금속 포일(foil)의 형태를 갖는 리드프레임(51)이 하부 몰드 할프(1)의 상부 표면과 같은 평면으로 위치된 상부 표면을 가지면서 설치된다.

제4도의 플런저(27)는 조절 레벨에서 자유 상부 표면으로 초기에 세트되고 플래그(53)의 하부 측면과 접촉하여, 플래그(53)의 하부 측면이 리드프레임(51)의 다른 부분의 하부측면과 같은 평면으로 위치되거나 광소자판(5)과 함께 플래그는 상기 위치로부터 상향으로 적은 거리로 프레스된다. 그후, 가이드 핀(7)이 하부 몰드 할프(1)의 외부 측면과 접촉하는 지지체 판(11)의 알맞은 이동에 의해 소자 판(5)의 대응하는 가이드 홈(9)에서 삽입된다. 지지체 판(11)이 앞으로 나갈 때, 가이드 핀(7)은 소자 판(5)의 가이드 홈(9)에서 머무르게 되고 또한 하부에서 똑바로선 지지체(77)의 지지체 홈(79)에서 위치된다. 그후, 상부 몰드 할프(17)이 설치되어, 가이드 핀(85)는 나머지 몰드 할프(1)에서 대응하는 가이드 호올(87)로 통과한다. 가이드 핀(7)은 판(5)의 가이드 홈(9)에서 위치되고 그들은 플런저(27)를 방출함으로써 명확하게 위치되고 양호하게 유지되어, 그것은 플래그(53)에 대해 상향으로 탄성적으로 동작할 수 있고 가이드 핀(7)에 대해 견고하게 상향으로 소자 판(5)과 함께 프레스한다.

그러므로, 리드프레임과 함께 소자 판(5)이 2개의 몰드 캐비티(3 및 19)에 의해 형성된 몰드 캐비티에서 완전히 둘러싸인다. 플런저(27)는 리드프레임(51)의 플래그(53)를 상향으로 프레스하고 그럼으로써 소자 판(5)을 프레스하여, 가이드 핀(7)이 가이드 홈(9)에서 삽입되고 정확하게 위치된다. 가이드 핀(7)은 소자 판(5)의 가이드 홈(9)과의 접촉을 끝내는 위치에 근접하고 위치 외부에 있는 부분에서 상부 지지체홈(21 및 82)의 하부 표면과 맞물린다. 가이드 핀(7)에 대해 가이드 홈(9)의 위치설정용 광소자 판(5)의 필요한 이동이 지그-재그 형태의 좁은 브릿지 부분(67)에 의해 가능하게 제조되고, 그것에 의해 플래그(53)는 리드프레임(51)의 나머지 부분에 연결된다. 광소자 판(5) 및 리드 프레임(55)의 접촉 핑거(55)간의 연결 배선이 조절 이동동안 방해될 수 있었으나 상기 연결 배선이 소자 판(5)의 정확한 위치조절을 가이드 핀(7)을 양호하게 수납하는 가이드 홈(9)으로 가능하도록 충분하게 얇고 유연성을 가져야한다. 가이드 핀(7)의 필요한 후면 이동이 지지체 홈의 설계에의해 그리고 그들이 단부 판(11)에서 확대된 호올에 기인해서 지지체 홈에 의해 형성된 채널에서 조금 이동할 수 있다는 사실에 의해 가능하도록 제조된다.

2개의 몰드 할프(1 및 17)이 플라스틱 재료의 다음 주입동안 분리되지 않도록 요구된 압축력으로 서로 클램프된다. 또한, 가이드 핀(7)용 지지체 판(11)이 몰드 할프의 측면 표면에 견고하게 클램프된다. 그후, 알맞은 플라스틱 재료는 상부 몰드 할프의 하부 표면과 함께 홈(91, 89)을 통해 주입된다. 주입된 플라스틱 재료는 그것이 열경화성 형태인 경우 굳어지고, 즉 알맞은 시간동안 견고해진다.

그후, 몰드 할프(1 및 17)이 분리되고, 알맞은 에젝터가 호올(93 및 95)을 통해 도입되고 캡슐화된 소자는 몰드 할프으로부터 특히 하부 몰드 할프(1)으로부터 방출된다. 그 전에, 가이드 핀(7)이 몰드 할프(1 및 17)으로부터의 지지체 판(11)의 제거에 의해 몰드 할프로부터 배출된다.

리드 프레임(51)의 불필요한 부분이 제거될 수 있다. 그것은 내부 및 외부브릿지 부분(59 및 61)각각을 접촉 다리(57)의 양 측면 및 광소자의 전면 에지에서의 특별한 횡 바(69)의 양측면상에서 자름으로써 제조된다. 내부 및 외부 브릿지(59 및 61)의 상기 부분이 제거될 때, 연결 다리(57)만이 캡슐 측면으로부터 돌출하고, 그중 99에서 도시된 바와 같은 것만이 지지 기능을 가질 수 있다. 또한, 전면 지지체 핀(69)은 캡슐로부터 돌출한다. 상기 지지체 핀(99 및 69)각각은 그들이 내부 브릿지 부분(59)내부에 있는 부분(101)를 갖는 다는 사실에 의해(제3도 및 제5도 참조), 그리고 상기 부분이 고정 호올(103)로써 설치된다는 사실에 의해 캡슐에 고정되게되고, 거기에서 플라스틱 재료는 캡슐화 과정동안 들어갈 수 있다. 몰딩 잔류물은 가이드 핀(7)용 지지체(77 및 81)로부터 호올에 남겨지고(제6도 참조), 상기 잔류물은 알맞은 방법으로 제거된다. 가이드 핀(7)으로부터 호올(107)의 몰딩 잔류물이 처음 언급된 호올(109)을 통해 쉽게 프레스된다. 가이드 핀(7)에 대응하는 호올(107)을 끝내게 하고 도파관(93) 단부를 설치한 캡슐화된 광캡슐 측면이 닦여져서, 도파관의 상기 단부는 가이드 핀용 호올을 갖고 호올 마우스(mouths)들간에 설치된 부가적인 외부 광 컨넥터 표면을 갖는 광 컨넥터 장치 또는 대응해서 설계된 광소자 유니트와 연결할 수 있기 위해 노출된다. 또한, 플런저(27)캡슐화 소자의 하측에 원통형 구멍(112)을 남기고 이 소자는 리드프레임(51)의 플레그(53)의 바닥측까지 연장하고 이경우에 플레그 자체가 소자판(5)의 바닥측까지 구멍을 지닌다. 이 구멍(112)는 소자판으로부터 열 감쇠에 이용된다.

캡슐화 광소자(105)는 제6도에 도시된 사시도에 도시된 일반적인 모양을 한다. 캡슐(105)는 직사각형 블록을 하고 직사각형 판은 큰 상부와 저면을 지닌다. 이들 구멍은 캡슐(105)의 정면으로부터 직사각형 관통구멍(109)으로 연장되어 있다. 이들 구멍은 캡슐(105)의 큰면중 하나로부터 이들에게 수직으로 연장 되었다. 캡슐(105)의 정단면의 구멍(107)의 마우스사이에 도파관(93)의 단면(110)이 위치하게 되어 동일한 모양의 또다른 캡슐화 소자 또는 또 다른 광 접속자에 광학 신호를 커플링하기 위해 외측으로부터 액세스할 수 있다.

광 캡슐(105)의 앞쪽의 적절한 모양이 제7도의 캡슐의 정면부의 사시도에 의해 개략적으로 도시되어 있다. 캡슐(107)의 정면은 캡슐(105)의 에지와 면에 평행한 에지와 면을 지닌 직사각형의 블록모양을 한다. 돌출부(111)는 소자판(5)의 정면단이 이 부분에 완전히 위치하는 크기를 하고 이들 구멍(107)사이에 위치한 도파관(93)의 단면(110)이 여기에 위치하는 크기를 한다. 캡슐(105)의 정면측의 실시예는 도시되지 않은 유사한 광학소자에 커플될 돌출부(111)의 정면을 세정할 수 있게 한다.

돌출부(111)은 제1-4도에 비교해보면 상,하 할프(1, 17)의 직사각형 리세스에 의해 얻어질 수 있다.

이러한 중공은 상부 몰드 할프(17)의 제2도의 점선으로 도시되어 있다.

캡슐(105)의 지지부(77, 81)로부터 남은 구멍(109)는 또다른 유사한 캡슐에 이 캡슐을 유지하기 위해 효율적으로 이용할 수 있다. 제9도에 도시되어 있듯이, 스프링클립(117)이 이용될수 있다. 스플링 클립(117)은 집개발에서, 일단에는 이들이 구멍(107)에 끼워질 때 느슨한 안내핀(7')과 협동하는 구멍(123)이 있는 반면 이러한 구멍이 클립(117)의 기타단에는 집개발(125)이 제공되지 않는다.

돌출부(111)을 지니거나 지니지않은 캡슐(105)을 기타 캡슐 또는 대응하게 설계된 접속 장치에 접속시킬 때 제1느슨한 안내핀(7′)이 캡슐의 구멍(107)에 위치 한다. 다음, 클립(117)은 구멍(123)이 있는 집개발(121)을 가지고 캡슐의 횡 구멍(109)에 인가된다. 그 결과, 접점이 도파관의 단면(110)의 세정된 영역 사이에서 얻어질때까지 제2 캡슐 또는 장치는 돌출하고 있는 안내핀(7′)의 단에 대응하는 안내 구멍으로 밀쳐 진다. 안내핀(7′)이 이들이 적절한 길이를 갖으면, 제 1 캡슐의 안내 구멍으로 밀쳐지고 클립(117)의 집개발(121)의 구멍(123)에서 맞물린다. 도파관의 단면(110)이 서로 접촉할 때, 클립의 타단에서 어떠한 구멍도 가지지 않은 집개발(125)은 접속장치, 예를들어 MT장치 뒤측 뒤 또는 제2캡슐의 구멍(109)으로 하강 된다. 이에의해, 안내판과 우선 언급한 캡슐이 클립의 관통 구멍(123)을 방해하는 사실에 의해 앵커되고 클립이 느슨해지거나 손실되지 않는다.

Claims (15)

1. 캡슐화 재료, 특히 플라스틱 재료에 광소자를 끼우므로서 캡슐화하여 광소자를 제조하는 방법에 있어서, -먼저, 광소자가 안내홈을 지니는 면을 포함하여 제조되고, -제1경우에; -안내핀이 몰드의 개방된 몰드 중공에 위치하고, -안내핀이 몰드의 개방된 몰드 중공에 위치하여 안내핀이 안내홈과 맞물리고, -제2경우에; -몰드의 몰드 중공이 폐쇄되고 안내핀이 안내홈의 길이에 비교하여 짧은 거리로 광소자의 양쪽에 지지되고, -캡슐화 재료가 폐쇄된 몰드 중공으로 도입되고 이 폐쇄된 중공이 응고되고, -몰드 중공이 개방되고 안내핀이 밖으로 밀쳐지고 몰드된 몸체가 몰드 중공으로부터 최종적으로 제거되는 것을 특징으로 하는 캡슐화 광소자를 제조하는 방법.
2. 청구항 1에 있어서, 광소자는 몰드 중공의 측 또는 단면에서 개방된 몰드 중공에 위치하는 것을 특징으로 하는 캡슐화 재료를 제조하는 방법.
3. 청구항 1에 있어서, 안내핀은 몰드 중공에 위치하여 몰드 중공의 측으로부터 연장한 것을 특징으로 하는 캡슐화 광소자를 제조하는 방법.
4. 청구항 3에 있어서, 안내핀은 몰드 중공의 이 측에서 지지면에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 캡슐화 광소자를 제조하는 방법.
5. 청구항 3에 있어서, 안내핀이 벽과 접촉하지 않고 이 측 으로부터 몰드 중공으로 어느정도 거리로 자유롭게 연장하는 것을 특징으로 하는 캡슐화 광소자를 제조하는 장치.
6. 청구항 3에 있어서, 광소자는 몰드 중공의 측면 또는 측에서 개방된 몰드 중공에 위치하는 것을 특징으로 하는 캡슐화 광소자를 제조하는 방법.
7. 청구항 1에 있어서, 지지편의 지지대는 몰드 중공의 저면으로부터 연장한 돌출부상의 지지면에 대해 프레스되는 것을 특징으로 하는 캡슐화 광소자를 제조하는 방법.
8. 캡슐화 재료에 광소자를 묻어 광소자를 캡슐화하기 위한 몰딩 작업에서 서로에 대해 프레스 되도록된 내면과 몰드 할프에 의해 형성된 몰드 중공을 지닌 두 개의 몰드 할프를 구비한 몰드로서, 광소자는 제1면, 이 면상의 안내홈 및 제1면에 반대인 제2면을 구비한 몰드에 있어서, -몰딩 작업중 안내홈에서 맞물리도록된 두 개이상의 원통형 안내핀을 지지하는지지 수단, -몰드 할프의 내면상에 홈을 포함하여 몰드 중공의 부분을 형성하는 지지수단을 구비한 것을 특징으로 하는 몰드.
9. 캡슐화 재료에 광소자를 끼워넣므로서 광소자를 캡슐화하기 위해 몰딩 작업에서 서로에 대해 프레스되도록된 내면과 몰드 할프에 의해 형성된 몰드 중공을 지닌 두 개의 몰드 할프를 구비한 몰드로서, 광소자는 제1면, 이 면상의 안내홈 및 제1면에 반대인 제2면을 구비한 몰드에 있어서, -몰딩 작업중 안내홈에 맞물리도록 된 두 개이상의 원통형 안내핀을 지지하는 지지수단, -안내핀에 대해 지지면을 지니고 몰드할프의 내면에 수직 및/또는 안내핀의 수평방향에 수직하게 몰드 할프의 몰드 중공의 바닥으로부터 연장한 돌출부를 포함하는 지지수단을 지닌 것을 특징으로 하는 몰드.
10. 청구항 9에 있어서, 돌출부의 지지면은 돌출부의 지지홈에 면을 포함하는 것을 특징으로 하는 몰드.
11. 청구항 9에 있어서, 돌출부는 직각형 단면을 지니는 것을 특징으로 하는 몰드.
12. 청구항 9에 있어서, 돌출부는 두 개의 몰드 할프의 저면으로부터 돌출하여 각각의 몰드 할프로부터의 돌출부는 몰드 중공에서 서로 반대되도록 위치하고, 또한 서로 접촉하므로서 관통 채널이 몰딩 작업시 돌출부에 의해 형성되는 것을 특징으로하는 몰드.
13. 광소자 주위에 도포된 캡슐화 재료을 포함하는 캡슐화 광소자로서 상기 광소자는 이 측면에 대해 수직하게 캡슐화 재료의 측면에 위치하고 안내홈이 이 면에 대해 수직하게 캡슐화 재료로 연장하는 것에 있어서, 캡슐화 광소자를 통과하고 안내구멍에 수직하게 접속하는 관통 구멍을 특징으로 하는 캡슐화 광소자.
14. 청구항 13에 있어서, 상기 관통 구멍은 안내 구멍에 수직하게 위치한 두 개의 측면을 갖는 직사각형 단면을 지니므로서 하나의 안내구멍이 이러한 측면에서 완전히 끝나는 것을 특징으로 하는 캡슐화 광소자.
15. 안내핀과 광학 커플링면이 제공된 서로에 대해 접속측을 지닌 광학 유닛을 유지하는 스프링 클립에서, 이크립은 평평한 몸체와 이로부터 수직하게 돌출한 훅을 구비한 것에 있어서, 구멍이 몸체의 에지의 훅부분에 형성된 것을 특징으로 하는 스프링 클립.

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