JP2003224166A - 電子部品姿勢認識装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品保持手段に保持された電子部品の反
射光像を撮像して姿勢検出を行う電子部品姿勢認識装置
に関し、電子部品の下面に配置された複数の球状電極を
検出して高精度装着を可能とする電子部品姿勢認識装置
を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品保持手段４にて保持された電子
部品１の下面に向けて光束６を照射する光線照射手段
を、前記電子部品１より下方に且つ前記電子部品１の周
囲を囲んで配置した複数の光源３で構成し、さらにこの
複数の光源３を前記光束６の光軸７が電子部品１の下面
に対して０°から３０°の角度を成すように各々傾斜さ
せて配置した構成として、これにより前記電子部品１の
下面の球状電極５を光らせ、その画像を撮像手段９にて
撮像することで球状電極５の姿勢認識を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を基板に実
装する電子部品実装装置に付随して使用され、特に下面
に球状電極を代表とする突起状電極を有する電子部品が
電子部品保持手段に保持された状態ならびに回転角度と
位置を認識するための電子部品姿勢認識装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品実装装置を、その構成を
示す平面図である図４１（ａ）、従来の実装ヘッドを示
す断面図である図４１（ｂ）を用いて説明する。

【０００３】図４１（ａ）において、５０は電子部品を
等間隔に収納、保持した供給テープを順次送り出す電子
部品供給ユニットである。５１は矢印Ａに示す左右方向
に直線的に移動する電子部品供給部であり、その上に複
数の電子部品供給ユニット５０が並べられてある。５２
は基板である。５３，５４はそれぞれ基板５２の幅にて
平行に配置された一対の搬送ベルト（図示せず）を搬送
手段とした供給側基板搬送部、排出側基板搬送部であ
る。５５は矢印Ｘ、矢印Ｙ方向にそれぞれ直線的に移動
するＸ−Ｙテーブルを主体に構成した基板位置決め部で
あり、その上部には基板５２の幅にて平行に配置された
一対の搬送ベルト（図示せず）である搬送手段と前記基
板５２を位置決め保持する保持手段（図示せず）が設け
られており、供給側基板搬送部５３から矢印Ｃの方向に
搬送された基板５２を受け取り、この基板５２を位置決
め保持した後、電子部品の実装地点に順次位置決めす
る。所定の電子部品を全て実装した後、基板位置決め部
５５は矢印Ｄの方向に基板５２を搬送して排出側基板搬
送部５４に基板５２を引き渡す。５６は実装ヘッドであ
る。

【０００４】ここで図４１（ｂ）を用いて実装ヘッド５
６をさらに説明する。

【０００５】図４１（ｂ）において４は図示しない所定
の経路にて供給する負圧により電子部品を吸着保持する
電子部品保持手段であり、実装ヘッド５６の中央部を中
心とした同心円上に均等に６つ配置してあり、上下に摺
動可能にしてある。６４は前記実装ヘッド５６に対して
垂直なθ軸であり、前記θ軸６４を中心に６つの電子部
品保持手段４を設けたブロックが回転可能となってお
り、所定の駆動方法により矢印Ｅまたは矢印Ｆの方向に
回転することで電子部品保持手段４の選択位置と電子部
品の実装角度に位置決めを行う。６５は電子部品保持手
段４の上部に設けられたコイル状ばねであり電子部品保
持手段４が上方に移動すると圧縮され、下方に移動する
と伸張する。６６は環状のばねであり実装ヘッド５６の
外周における後述の引掛け部材６７の窪みに沿わせて配
置するとともに引掛け部材６７のＡ部を実装ヘッド５６
の中央に向けて押付けている。６７は前記電子部品保持
手段４の２箇所に設けられた引掛け部分に引掛けること
で電子部品保持手段４が選択されていない状態、すなわ
ち電子部品保持手段４が実装ヘッド５６の下方より突出
していない状態に保持可能で且つ電子部品保持手段４が
選択された状態、すなわち電子部品保持手段４が実装ヘ
ッド５６の下方に突出した状態に保持可能な引掛け部材
であり、矢印Ｇの方向に動作可能な構造となっている。
電子部品保持手段４を選択する場合はＢ部を押すこと
で、環状ばね６６を伸張して引掛け部材６７を電子部品
保持手段４の引掛け部より離し、収縮していた電子部品
保持手段４上のコイル状ばね６５が伸張することによ
り、電子部品保持手段４が実装ヘッド５６の下面より突
出させることで電子部品保持手段４を選択する構造とし
てある。また電子部品保持手段４を収納する場合は、電
子部品保持手段４の下端を押し上げて前記引掛け部に引
掛け部材６７を引掛けることにより電子部品保持手段４
を上方に引掛け保持するようになっている。

【０００６】次に図４１（ａ）を用いて電子部品実装装
置に設けられた作業ステーションについて説明する。同
図において、５７は部品吸着ステーションである。５８
は部品実装ステーションである。５９は部品認識ステー
ションである。６０は電子部品保持手段戻しステーショ
ンである。６１は電子部品保持手段選択ステーションで
ある。６２は所定の動力にて駆動される減速機の出力軸
（図示せず）の回転を入力することで矢印Ｂの方向に間
欠的に回転して位置を割出し停止するインデックステー
ブルである。６３は周縁部に実装ヘッド５６を等間隔に
１２個配置した保持搬送部であり、前記インデックステ
ーブル６２の回転にともない実装ヘッド５６は順次周回
して作業ステーションに位置決めする。また前記減速機
の他方の出力軸（図示せず）でベルト（図示せず）を介
してカム（図示せず）を回転し、さらにこのカムに係合
するカムローラ（図示せず）を装着したレバー（図示せ
ず）を介して実装ヘッド５６を吸着ステーション５７、
実装ステーション５８にて上下に、後述する電子部品保
持手段押し上げ手段を電子部品保持手段戻しステーショ
ン６０にて上下に、押込み手段を電子部品保持手段選択
ステーション６１にて前後に駆動する。部品吸着ステー
ション５７と部品実装ステーション５８ではインデック
ステーブル６２の電子部品保持手段４を下降し、電子部
品供給ユニット５０からの電子部品の取り上げと基板５
２に対する電子部品を実装角度に位置決めした後に実装
を行う。部品吸着ステーション５７と部品認識ステーシ
ョン５９との間を実装ヘッド５６が移動する間に実装ヘ
ッド５６を回転して電子部品の認識が可能な位置に電子
部品を吸着保持した電子部品保持手段４を位置決めす
る。前記電子部品保持手段４に吸着保持された電子部品
を前記部品認識ステーション５９にて前記電子部品保持
手段４に対する電子部品の回転角度と位置を認識する。
前記部品認識ステーション５９の認識結果に基づき部品
認識ステーション５９から部品実装ステーション５８に
実装ヘッド５６を移動する間に実装ヘッド５６を回転す
ることで電子部品保持手段４を実装角度に位置決めす
る。尚、前記電子部品保持手段４に対する電子部品の位
置ずれの補正は、認識結果に基づき部品実装ステーショ
ン５８にて基板位置決め部５５の基板５２の位置決め位
置を補正することにより行われる。

【０００７】部品実装ステーション５８から電子部品保
持手段戻しステーション６０に回転する間に前記電子部
品保持手段４を実装ヘッド５６における所定の位置に位
置決めして電子部品保持手段戻しステーション６０にて
実装ヘッド５６の下面の電子部品保持手段押し上げ手段
にて押し上げ電子部品保持手段４を上方にて引掛け保持
する。電子部品保持手段戻しステーション６０から電子
部品保持手段選択ステーション６１に実装ヘッド５６が
移動する間に次に選択する電子部品保持手段４を保持搬
送部６３の外周側に位置決めして選択する電子部品保持
手段４に対応したＢ部を押込み手段を駆動することで電
子部品保持手段４を突出させて選択する。

【０００８】次に部品認識ステーション５９に組み込ま
れる電子部品姿勢認識装置の構成を図４２に示す。

【０００９】図４２において１は球状電極５を下面に有
する電子部品である。２は電子部品１の下面に向けて照
射する光線である。３は電子部品１の周囲を囲むように
配置され前記光線２を照射する光源である。４は電子部
品１を保持する電子部品保持手段である。５は前記電子
部品１の下面に複数設けられた球状電極である。８は前
記球状電極５にて光源３より照射された光線２が反射さ
れた反射光である。９は前記反射光８を撮像する撮像手
段である。

【００１０】図４２に示すように電子部品保持手段４に
前記電子部品１が保持されている場合に、光源３からの
光線２が前記電子部品１の下面ならびに球状電極５にて
反射されるが、球状電極５は反射率の高い材料で構成さ
れ、球状電極５以外の電子部品１の下面は反射率の低い
材料にて構成されている場合、前者では明るく光り、後
者では暗くなる。

【００１１】これを撮像手段９にて撮像した画像と、そ
の画像の相対輝度分布について図４３（ａ）、図４３
（ｂ）を用いて説明する。

【００１２】図４３（ａ）において１０は電子部品１の
下面の画像（後述の球状電極５の画像１１を除いた部
分）である。１１は電子部品１の下面に複数設けられた
球状電極５の画像である。図４３（ａ）の画像における
Ｆ−Ｆ間の相対輝度分布を示した図４３（ｂ）のように
球状電極５の画像１１の部分では輝度が大きくなり、前
記球状電極５の画像１１を除いた部分の電子部品１の下
面の画像１０の部分では輝度が小さくなる。よって前記
球状電極５の画像１１の部分を検出して所定の画像処理
を行うことにより前記電子部品１の球状電極５の形状、
状態、位置が認識される。

【００１３】従来は、以上の方法により電子部品１の下
面の球状電極５を認識し、その結果に基づき電子部品１
の実装位置の補正、不良電子部品の判定等に利用するよ
うにしていた。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では下面に球状電極５を有する電子部品１を示
す下面図である図４４に示す様に、欠けた球状電極１５
または球状電極５の近傍に回路パターン１４がある場
合、従来の電子部品姿勢認識装置の正面図である図４５
に示すように光源３から照射させた光線２が欠けた球状
電極１５または球状電極５の近傍にある回路パターン１
４においても反射される。これを撮像手段９にて撮像す
るため、それぞれ従来の電子部品姿勢認識装置における
電子部品１を撮像した画像とそのＧ−Ｇ間の相対輝度分
布を示す図４６（ａ）、図４６（ｂ）に示すように欠け
た球状電極１５の画像１７または球状電極５の近傍にあ
る回路パターン１４の画像１８の部分でも輝度が高くな
り、輝度のしきい値を用いて球状電極５の形状、状態、
位置を認識する認識方法において球状電極５の不良判定
および位置検出が困難であるという課題を有していた。

【００１５】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、球状電極５を下面に有する電子部品１の球状電極５
の形状、状態、位置の認識を可能にした電子部品姿勢認
識装置を提供することを目的とするものである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、以下の構成を有するものである。

【００１７】本発明の請求項１に記載の発明は、電子部
品を保持する電子部品保持手段と、この電子部品保持手
段で保持された電子部品より下方に且つ前記電子部品の
周囲を囲んで配置されるとともにこの電子部品の下面に
向けて光線を照射する複数の光源と、この光源が照射す
る光線の光軸が電子部品の下面に対して０°から３０°
の角度を成すように前記複数の光源を各々配置した光線
照射手段と、前記電子部品の下面を撮像する撮像手段と
を備えたことを特徴とする電子部品姿勢認識装置であ
り、これにより電子部品の下面に回路パターンまたは球
状電極を代表とする欠けていた突起状電極があった場
合、正常な突起状電極では明るく、回路パターンまたは
突起状電極の欠けた部分では暗くなり、正常な突起状電
極の位置の検出、欠けた突起状電極の検出が可能な画像
を撮像することができ、前記画像を所定の認識処理を行
うことで前記電子部品またはその下面にある突起状電極
の外形、位置、傾き、状態を認識できるという作用効果
が得られる。

【００１８】本発明の請求項２に記載の発明は、光線照
射手段は、光源が照射する光線の光軸が電子部品の下面
に交差しないように光源を配置したことを特徴とする請
求項１に記載の電子部品姿勢認識装置であり、これによ
り電子部品の下面に光束の周縁光を照射し、電子部品の
下面に均質な照度の光線を照射することができるという
作用効果が得られる。

【００１９】本発明の請求項３に記載の発明は、光線照
射手段は、複数の光源を所定の間隔にて密に配置した請
求項１に記載の電子部品姿勢認識装置であり、これによ
り電子部品の下面に対してむら無く光線を照射すること
ができ、光線の照射むらによる電子部品下面における明
暗の発生を抑制することができるという作用効果が得ら
れる。

【００２０】本発明の請求項４に記載の発明は、光線照
射手段は、複合光を照射する光源と、電子部品の下面の
光像を撮像手段まで伝送する経路の途中に配置され所定
の単色光だけを透過させる光学フィルタを備えたことを
特徴とする請求項１に記載の電子部品姿勢認識装置であ
り、これにより電子部品の下面において波長の違いによ
り色々な方向に反射した光線の所定の単色光の光線のみ
を取り出すことで電子部品の下面の凹凸において凹部は
暗く、凸部は明るくでき、且つ凹部、凸部の輪郭のぼや
けの少ない画像を撮像することができるという作用効果
が得られる。

【００２１】本発明の請求項５に記載の発明は、光線照
射手段は、単色光を照射する光源を備えたことを特徴と
する請求項１に記載の電子部品姿勢認識装置であり、電
子部品の下面において波長の違いにより色々な方向に光
線が反射することを抑制することで電子部品の下面の凹
凸において凹部は暗く、凸部は明るくでき、且つ凹部、
凸部の輪郭のぼやけの少ない画像を撮像することができ
るという作用効果が得られる。

【００２２】本発明の請求項６に記載の発明は、光線照
射手段は、電子部品の下面に向けて照射する光線を所定
の角度で広がる光束に集光する集光手段を複数の光源個
々毎に、または所定の複数の光源毎に、または前記の両
方を同時に備えたことを特徴とする請求項３に記載の電
子部品姿勢認識装置であり、これにより電子部品の下面
に光線を効率よく照射することができ電子部品の下面に
おける光線の反射が多くなり、電子部品の周囲に比べて
電子部品の下面の明るい画像を撮像することが可能とな
るという作用効果が得られる。

【００２３】本発明の請求項７に記載の発明は、光線照
射手段は、直径３ｍｍのレンズ付きの発光ＬＥＤを備え
たことを特徴とする請求項３に記載の電子部品姿勢認識
装置であり、これにより光源を密に配置することがで
き、電子部品の下面において光線の照射むらを抑制する
ことができるという作用効果が得られる。

【００２４】本発明の請求項８に記載の発明は、光線照
射手段は、青色の光を照射する光源を備えたことを特徴
とする請求項５に記載の電子部品姿勢認識装置であり、
これにより回路パターンを下面に形成した電子部品にお
いて前記回路パターンにおける光線の反射を抑制するこ
とができ、突起状電極と回路パターンの相対輝度差を大
きく取ることが可能となり突起状電極を検出することが
容易な画像を撮像することができるという作用効果が得
られる。

【００２５】本発明の請求項９に記載の発明は、光線照
射手段は、光源を電子部品の下面の照射対象位置から所
定の距離を離して配置したことを特徴とする請求項８に
記載の電子部品姿勢認識装置であり、これにより電子部
品の下面において照射する光線が集光手段の形状の光の
塊となることを防止して、むら無く光線を照射すること
ができ、光線の照射むらによる電子部品下面における明
暗の発生を抑制することができるという作用効果が得ら
れる。

【００２６】本発明の請求項１０に記載の発明は、光源
が照射する光束の広がりを１５°から４５°以内とした
集光手段を備えたことを特徴とする請求項８に記載の電
子部品姿勢認識装置であり、これにより光源から最も離
れた電子部品の下面にも効率よく光線を照射することが
でき、前記電子部品の下面の前記部位においても光線の
反射が多くなり、電子部品の明るい画像を撮像すること
が可能となるという作用効果が得られる。

【００２７】本発明の請求項１１に記載の発明は、光線
照射手段は、複数の光源を同一の高さに配置したことを
特徴とする請求項１０に記載の電子部品姿勢認識装置で
あり、これにより光源に囲まれた所定の高さの範囲を均
質に光線を照射することができ、前記範囲に電子部品の
下面を配置することで光線の照射むらによる電子部品下
面における明暗の発生を抑制することができるという作
用効果が得られる。

【００２８】本発明の請求項１２に記載の発明は、光線
照射手段は、複数の光源を同一の高さで配置した光源群
を、複数の高さに設けたことを特徴とする請求項１１に
記載の電子部品姿勢認識装置であり、これにより光源に
囲まれた所定の高さで光線を照射できる範囲を広くする
ことができ、これにより、より大きい電子部品の下面に
光線を照射することができるという作用効果が得られ
る。

【００２９】本発明の請求項１３に記載の発明は、光線
照射手段は、複数の高さに設けた光源群の間隔を密に配
置したことを特徴とする請求項１２に記載の電子部品姿
勢認識装置であり、これにより光源に囲まれた所定の高
さの範囲を均質に光線を照射することができ、前記範囲
に電子部品の下面を置くことで光線の照射むらによる電
子部品下面における明暗の発生を抑制することができる
という作用効果が得られる。

【００３０】本発明の請求項１４に記載の発明は、光線
照射手段は、上方に広がる様に所定の角度を設けた４つ
の壁面により構成され、前記４つの壁面にそれぞれ複数
の光源を配置したことを特徴とする請求項１２に記載の
電子部品姿勢認識装置であり、これにより４つの方向か
ら光線を電子部品の下面に照射することができ電子部品
の下面に突起状電極を有する場合、前記電極の形態にか
かわらず電極の欠落、傷を検出することができるという
作用効果が得られる。

【００３１】本発明の請求項１５に記載の発明は、光線
照射手段は、電子部品の下面に所定の間隔にて格子状に
配置された突起状電極に対して格子の縦方向と横方向か
ら光線を照射するように４つの壁面を配置したことを特
徴とする請求項１４に記載の電子部品姿勢認識装置であ
り、これにより４方向の光線にて突起状電極を均等に照
射でき前記電極のそれぞれの格子の縦方向と横方向にお
いて光線が反射し、これにより電子部品の下面にある突
起状電極の形状と位置を撮像することができるという作
用効果が得られる。

【００３２】本発明の請求項１６に記載の発明は、光線
照射手段は、電子部品の下面に所定の間隔にて格子状に
配置された突起状電極に対して格子の４角または４角に
近い方向から光線を照射するように４つの壁面を配置し
たことを特徴とする請求項１４に記載の電子部品姿勢認
識装置であり、これにより突起状電極間の距離を格子の
縦方向と横方向から照射した場合に比べて長くとれ、こ
れにより電子部品の下面と突起状電極の境界部分付近ま
で光線を照射することが可能となり、前記突起状電極の
大きさを精度良く撮像することができるという作用効果
が得られる。

【００３３】本発明の請求項１７に記載の発明は、光線
照射手段の４つの壁面は平面であることを特徴とする請
求項１６に記載の電子部品姿勢認識装置であり、これに
より光源の高さ、傾きを揃えやすくなり、電子部品の下
面に照射される光線の照射むらが光源の配置のばらつき
により発生することを抑制できるという作用効果が得ら
れる。

【００３４】本発明の請求項１８に記載の発明は、光線
照射手段は、壁面に配置した複数の光源が照射する光線
の光軸が平行となるように各光源を平行に配置したこと
を特徴とする請求項１７に記載の電子部品姿勢認識装置
であり、これにより電子部品の下面に対して所定の角度
で平行に入射する光線を増加でき、電子部品の下面の凹
凸部において凹部が暗く、凸部が明るく且つ凹部と凸部
との明暗差が検出しやすくできるという作用効果が得ら
れる。

【００３５】本発明の請求項１９に記載の発明は、光線
照射手段は、壁面に配置した複数の光源の高さを、壁面
を基準とした垂直方向の高さを同一または同一に近い高
さとして配置したことを特徴とする請求項１８に記載の
電子部品姿勢認識装置であり、これにより所定の光源よ
り下に配置された光源の光線照射経路を前者の所定の光
源が遮ることを防止することができるという作用効果が
得られる。

【００３６】本発明の請求項２０に記載の発明は、光線
照射手段は、壁面に配置した複数の光源の水平方向の両
端に位置する光源から照射する光線の光軸が前記壁面に
相対する電子部品の両端に比べて外側に位置するように
光源を配置したことを特徴とする請求項１９に記載の電
子部品姿勢認識装置であり、これにより電子部品の両端
近傍においても中央部と差が無く光線を照射することが
できるという作用効果が得られる。

【００３７】本発明の請求項２１に記載の発明は、光線
照射手段は、複数の光源を配置した４つの壁面を光線照
射対象である電子部品の中央部までの照射距離がそれぞ
れ同じとなる位置に配置したことを特徴とする請求項２
０に記載の電子部品姿勢認識装置であり、これにより光
源から照射される光線は距離とともに減衰して弱くなる
が、光源から電子部品の中央部までの距離を同一とする
ことで電子部品の下面において４つの方向から照射され
る光線の照度が電子部品の下面において同じように減衰
して弱くなるため、４つの方向から同じ強さの光線を照
射することができ、その結果均質な光線の照射が可能と
なるという作用効果が得られる。

【００３８】本発明の請求項２２に記載の発明は、光線
照射手段は、４つの壁面は同じ長さで且つ複数の光源を
同一に配置した、さらに隣接する壁面に対して所定の角
度にて配置したことを特徴とする請求項２１に記載の電
子部品姿勢認識装置であり、これにより４つの壁面に囲
まれた所定の範囲に光線を均質に照射できるという作用
効果が得られる。

【００３９】本発明の請求項２３に記載の発明は、光線
照射手段は、４つの壁面において、隣接する壁面を直角
または直角に近い角度にて配置したことを特徴とする請
求項２２に記載の電子部品姿勢認識装置であり、これに
より光線を均質に照射できる範囲を広くとることができ
るという作用効果が得られる。

【００４０】本発明の請求項２４に記載の発明は、光線
照射手段は、隣接する４つの各壁面における水平方向の
両端に配置した光源を、その照射する光線を相互に妨げ
ることのない位置に密に隣接させて配置したことを特徴
とする請求項２３に記載の電子部品姿勢認識装置であ
り、これにより光線を均質に照射できる範囲を補間する
ことができるという作用効果が得られる。

【００４１】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、実施の形
態１を用いて、本発明の請求項１に記載の発明について
説明する。

【００４２】まず、図１、図２を用いて電子部品姿勢認
識装置の動作を説明する。

【００４３】図１は本発明の実施の形態１における電子
部品姿勢認識装置に備えた光源の配置を示す平面図であ
る。

【００４４】図１において１は下面に球状電極（図示せ
ず）を設けた電子部品である。２は前記電子部品１の下
面に向けて前記電子部品１の周囲から照射された光線で
ある。３は前記電子部品１を囲むように配置されて前記
光線２を照射する光源である。

【００４５】図２は本発明の実施の形態１における電子
部品姿勢認識装置の正面図である。

【００４６】図２において１は電子部品である。３は前
記電子部品１の下面より下方に位置して図１に示すよう
に前記電子部品１を囲むように配置され、前記電子部品
１の下面に向けて光線２を照射する光源である。４は前
記電子部品１を保持して搬送する電子部品保持手段であ
る。５は前記電子部品１の下面に複数設けられた球状電
極である。６は前記光源３から前記電子部品１に向けて
照射される光線２にて構成される光束である。７は前記
光束６の進行方向を示す光軸である。８は前記光束６を
照射して、前記光束６が電子部品１の下面にて反射され
た反射光である。９は前記電子部品１の下面にて反射さ
れた反射光８を撮像する撮像手段である。

【００４７】以上の構成により電子部品１の下面に光源
３から光線２を照射することで前記電子部品１の下面に
て光線２が反射し、その反射光８を撮像手段９にて撮像
することで電子部品１の下面の画像を得ることができ
る。

【００４８】次に光線２を照射する光源３の配置の条件
について図３、図４（ａ）、図４（ｂ）を用いて説明す
る。

【００４９】まず光源３を電子部品１の下側でなく、側
方に配置し、これより光線２を照射した場合、電子部品
１の下面の画像がどのように撮像されるかを図３、図４
（ａ）、図４（ｂ）を用いて説明する。

【００５０】図３は従来の電子部品の側方に配置された
光源を設けた電子部品姿勢認識装置の正面図であり、図
４（ａ）は従来の電子部品の側方に配置された光源から
光線を照射して電子部品の下面を撮像した画像を示す図
であり、図４（ｂ）は同画像におけるＡ−Ａ間の相対輝
度分布を示す図である。

【００５１】図３において１は電子部品である。３は前
記電子部品１の側方に位置して、そこより電子部品１に
向けて光線２を照射する光源である。４は電子部品１を
保持する電子部品保持手段である。５は前記電子部品１
の下面に複数設けられた球状電極である。６は前記光源
３から前記電子部品１に向けて照射される光線２にて構
成される光束である。

【００５２】図４（ａ）において１０は撮像手段９にて
撮像した球状電極５を除いた電子部品１の下面の画像で
ある。１１は撮像手段９にて撮像した電子部品１の下面
に複数設けられた球状電極５の画像である。１２は撮像
手段９にて撮像した電子部品１の光源３に近い側面近傍
の画像である。

【００５３】一般的に光源３より照射される光線２は光
源３に近い程照度が強く、遠くなる程照度が弱くなる。
よって、図３に示すように電子部品１の側方より光束６
を照射した場合、前記電子部品１の光源３に近い側面近
傍部にて光線２が最も強く反射されるため、図４（ａ）
に示すように撮像手段９にて撮像した電子部品１の下面
の画像１０は側面近傍部の画像１２の部分で明るくな
る。よって図４（ｂ）に示すように前記電子部品１の下
面の画像のＡ−Ａ間の相対輝度分布において電子部品１
の側面近傍部の画像１２は輝度が大きくなり、その近く
にある球状電極５の画像１１と重なるためにその位置を
検出することができなくなる。

【００５４】これを防止するために図２に示すように電
子部品１の下面より下方に前記電子部品１を囲むように
光源３を配置して、前記電子部品１の下面に向けて照射
する光線２の光軸７が電子部品１の下面と交差するよう
に光線２を照射する。このようにすることで、前記電子
部品１の側面近傍部において光線２が強く反射すること
を抑制することができ、前記電子部品１の下面を撮像し
た場合、前記側面近傍部の画像１２において輝度が大き
くなることを抑制できる。

【００５５】以上より電子部品１の下面に設けた複数の
球状電極５に光線２を照射する光源３の配置は電子部品
１の下面より下方で且つ前記電子部品１を囲む位置にす
れば良いことが分かる。

【００５６】次に照射角度の条件について図５、図６を
用いて説明する。

【００５７】図５は従来の電子部品の下面に対してθ１
の角度にて照射した光線の反射を示す正面図であり、図
６は本発明の実施の形態１における電子部品の下面に対
してθ２の角度にて照射した光線の反射を示す正面図で
ある。

【００５８】図５、図６において、１は電子部品であ
る。２は電子部品１の下面に所定の角度θ１またはθ２
にて照射した光線である。５は電子部品１の下面に複数
設けられた球状電極である。８ａは球状電極５にて反射
された反射光である。８ｂは回路パターン１４にて反射
された反射光である。８ｃは欠けた球状電極１５にて反
射された反射光である。１３ａは球状電極５で反射され
た反射光８ａの垂直成分の反射光である。１３ｂは後述
の回路パターン１４にて反射された反射光８ｂの垂直成
分の反射光である。１３ｃは欠けた球状電極１５にて反
射された垂直成分の反射光である。１４は電子部品１の
下面に形成された回路パターンである。１５は球状電極
５が部分的に欠けた球状電極である。ここで反射光８ａ
〜８ｃとその垂直成分の反射光１３ａ〜１３ｃに関して
補足説明するが、反射光８ａ〜８ｃは実際には（照射さ
れた表面が鏡面状態の物体を除いて）表面にて散乱反射
する。前記垂直成分の反射光１３ａ〜１３ｃは物体の散
乱率によって異なるが、照射された光線２の入射角と同
じ角度にて反射された反射光８ａ〜８ｃの垂直成分の大
きさに相対的に近似できる。そして垂直成分の反射光１
３ａ〜１３ｃが特に撮像手段９にて効率良く撮像され
る。

【００５９】図５に示すように電子部品１の下面に対し
て比較的大きい角度θ１にて照射した光線２は球状電極
５だけでなく、電子部品１の下面に形成された回路パタ
ーン１４にまで光線２が至り、前記回路パターン１４で
も強く反射されるため、電子部品１の下面を撮像手段９
にて撮像した画像において前記回路パターン１４での相
対輝度が大きくなる。その結果、球状電極５と回路パタ
ーン１４との相対輝度の差がなくなり、前記球状電極５
と回路パターン１４との区別が困難な画像となる。

【００６０】上記に対して図６に示すように電子部品１
の下面に対して比較的小さい角度θ２にて照射した光線
２は電子部品１の下面に形成された回路パターン１４に
まで光線２が至らない、または至る量が少なく、球状電
極５だけで強く反射されるため、電子部品１の下面を撮
像手段９にて撮像した画像において前記回路パターン１
４での相対輝度が小さくなる。その結果、球状電極５と
回路パターン１４との相対輝度の差が確保でき、前記球
状電極５と回路パターン１４との区別が容易な画像とな
る。

【００６１】次に図５に示すように電子部品１の下面に
欠けた球状電極１５がある場合、電子部品１の下面に対
して比較的大きい角度θ１にて照射した光線２は前記欠
けた球状電極１５に対して照射角度（入射角度と等し
い）と同じθ１の角度にて反射されるため、前記欠けた
球状電極１５において強く反射される。この電子部品１
の下面を撮像手段９にて撮像した画像において欠けた球
状電極１５での相対輝度が大きくなり、その結果、正常
な球状電極５と欠けた球状電極１５における相対輝度の
差がなく、前記欠けた球状電極１５と正常な球状電極５
との区別ができない画像となる。

【００６２】上記に対して図６に示すように電子部品１
の下面に欠けた球状電極１５がある場合、電子部品１の
下面に対して比較的小さい角度θ２にて照射した光線２
は前記欠けた球状電極１５に対して照射角度（入射角度
と等しい）と同じθ２の角度にて反射されるため、前記
欠けた球状電極１５において比較的弱く反射される。こ
の電子部品１の下面を撮像手段９にて撮像した画像にお
いて欠けた球状電極１５での相対輝度が小さくなり、そ
の結果、正常な球状電極５と欠けた球状電極１５におけ
る相対輝度の差が確保でき、前記欠けた球状電極１５と
正常な球状電極５との区別ができる画像となる。

【００６３】以上に、図６に示すごとく電子部品１の下
面に対して比較的小さい角度θ２にて光線２を照射する
方が、球状電極５と回路パターン１４の区別、または正
常な球状電極５と欠けた球状電極１５との区別が容易な
画像を撮像できることを説明したが、さらに前記照射角
度条件について図７から図１１を用いて説明する。

【００６４】図７は本発明の実施の形態１における球状
電極の配置間隔が比較的広い電子部品の下面に向けて照
射された光線を示す正面図であり、図８は本発明の実施
の形態１における球状電極の配置間隔が比較的狭い電子
部品の下面に向けて照射された光線を示す正面図であ
る。

【００６５】図７、図８において１は電子部品である。
２ａは電子部品１の下面に対して照射角度が比較的大き
い光線である。２ｂは電子部品１の下面に対して照射角
度が比較的小さい光線である。５は直径φＢの球状電極
である。図７、図８の球状電極５はそれぞれＡ１，Ａ２
の間隔にて電子部品１の下面にそれぞれ格子状に配置さ
れて、Ａ２に比してＡ１の方が大きいものとする。

【００６６】図７に示すように電子部品１の下面に設け
られた球状電極５の配置間隔が比較的広い場合は、電子
部品１の下面に対する照射角度が比較的大きい光線２ａ
と照射角度が比較的小さい光線２ｂは電子部品１の下面
からほぼ同等の高さまでの球状電極５の部分に、すなわ
ち下方より撮像可能な範囲に光線２を照射できる。

【００６７】図８に示すように電子部品１の下面に設け
られた球状電極５の配置間隔が比較的狭い場合は、電子
部品１の下面に対する照射角度が比較的大きい光線２ａ
に比較して照射角度が比較的小さい光線２ｂは、電子部
品１の下面の一番離れた球状電極５の頭頂近傍部分にし
か照射することができなくなる。よって極端に照射角度
を小さくすると球状電極５に光線２ｂを照射できる範囲
が小さくなり、これを撮像した画像において球状電極５
における相対輝度の高い部分の面積が小さくなり、球状
電極の実際の大きさとかけ離れたものとなる。

【００６８】従って、球状電極５の大きさを精度良く判
定できるようにするためには電子部品１に対して照射す
る光線２の照射角度をどの程度に設定すべきかを球状電
極５の外径、配置間隔を交えて図９から図１１を用いて
説明する。

【００６９】図９は本発明の実施の形態１における微小
な球状電極を有する電子部品の下面に沿って平行に照射
した光線を示す正面図である（図の簡単化のため１方向
からの光線のみ記載）。

【００７０】図１０は本発明の実施の形態１において配
置間隔Ｐにて外径２ｒの球状電極を配置した電子部品の
下面に向けて照射された光線が隣接する球状電極に妨げ
られることなく球状電極の高さ２ｒの半分の位置に光線
を照射できる角度θを示す正面図である（図の簡単化の
ため１方向からの光線のみ記載）。

【００７１】図１１は本発明の実施の形態１において配
置間隔Ｐにて外径２ｒの球状電極を配置した電子部品の
下面に向けて照射された光線が隣接する球状電極に妨げ
られることなく球状電極の高さｒ−ｈの範囲まで光線を
照射できる角度θを示す正面図である（図の簡単化のた
め１方向からの光線のみ記載）。

【００７２】図９において１は電子部品である。２は電
子部品１の下面に対して平行に照射された光線である。
３は前記光線２を照射する複数の光源である。５は電子
部品１の下面に複数配置された微小な球状電極である。
１６は前記光線２が回折した回折光である。

【００７３】図１０において１は電子部品である。２は
電子部品１の下面に対して角度θにて照射された光線で
ある。５は電子部品１の下面に配置間隔Ｐにて複数配置
された外径が２ｒの球状電極である。

【００７４】図１１において１は電子部品である。２は
電子部品１の下面に対して角度θにて照射された光線で
ある。５は電子部品１の下面に配置間隔Ｐにて複数配置
された外径が２ｒの球状電極である。

【００７５】図９に示すように電子部品１の下面に沿っ
て平行（電子部品１の下面に対する照射角度０°）に光
線を照射した場合、複数設けられた球状電極５が極めて
小さい場合は前記光線２の回折光１６が球状電極５に照
射される。

【００７６】また、球状電極５の外径に比して球状電極
５の配置間隔が極めて大きい場合においても同様に回折
光１６が球状電極５に照射される。よって照射角度の最
小値は０°とすることができる。

【００７７】また、特に電子部品１の下面に対して照射
角度を０°に近づける程、表面の浅い凹の部分は暗くな
り、低い凸の部分においては明るくなり、微細な凹凸を
検出することが容易な画像を撮像できる。これを利用す
れば電子部品１の下面、球状電極５の傷、亀裂、欠けを
容易に検出することができる。

【００７８】図１０に示すように電子部品１の下面に所
定の間隔Ｐにて配置された球状電極５を撮像手段９にて
撮像可能な範囲、すなわち隣接する球状電極５に妨げら
れることなく電子部品１の下面から球状電極５の高さ２
ｒの半分の位置に光線を照射できる照射角度θは（数
１）にて求めることができる。

【００７９】

【数１】

【００８０】現在外販されているＣＳＰ，ＢＧＡの内、
下面に複数設けられた球状電極５であるはんだボールが
外径０．７５ｍｍ±０．１５ｍｍで配置ピッチ１．２７
ｍｍ、外径０．６０ｍｍ±０．１０ｍｍで配置ピッチ
１．００ｍｍ、外径０．５０+０．０５ -０．１０ｍｍ
で配置ピッチ０．８０ｍｍ、外径０．４５ｍｍ±０．０
５ｍｍで配置ピッチ０．８０ｍｍの仕様のものに関して
の照射角度θを（数１）にて算出したものを（表１）に
示す。

【００８１】

【表１】

【００８２】（表１）に示すように照射角度θの算出結
果より光線２の照射角度の最大値は２８．８°、すなわ
ち約３０°となる。

【００８３】次に図１１に示すように、電子部品１の下
面に所定の間隔Ｐにて配置された球状電極５の頭頂から
高さｒ−ｈの範囲（下方より撮像手段９にて撮像できる
球状電極５の外径の９０％の範囲）まで、隣接する球状
電極５に妨げられることなく光線２を照射できる照射角
度θは（数２）にて求めることができる。

【００８４】

【数２】

【００８５】（数２）にて前記ＣＳＰ，ＢＧＡの仕様に
て照射角度θを算出したものを（表２）に示す。

【００８６】

【表２】

【００８７】（表２）に示すように照射角度θの算出結
果より光線２の照射角度の最大値は２５．１°となる。

【００８８】上記の結果から下方より撮像手段９にて撮
像できる球状電極５の外径を所定の割合の範囲に設定す
ると光線２の照射角度は小さくなることが分かる。また
上記においては下方より撮像手段９にて撮像できる球状
電極５の外径の９０％の範囲にて計算を行ったが電子部
品１を実装する点において支障がないのであれば、この
範囲を外径の所定の割合に設定すれば良い。

【００８９】以上より電子部品１の下面に設けた複数の
球状電極５に光線２を照射する照射角度は、球状電極５
の外径、配置ピッチ並びに検出する球状電極５の許容範
囲に合わせて０°から３０°に設定すれば良い。

【００９０】また前記のＣＳＰ，ＢＧＡの仕様において
前記球状電極５の半径と配置間隔の比率を算出すると
（表１）に示すように電子部品１の実装上の条件から
０．２４から０．３５の範囲で半径と配置間隔が設計さ
れていることが分かる。

【００９１】よって、今後さらに小型化された球状電極
５を電子部品１の下面に所定の狭い間隔にて配置する場
合においても、前記球状電極５の半径と配置間隔の比率
は０．２４から０．３５程度となると予測されるため光
線２の照射角度θの最大値は３０°までの角度に設定す
れば良いと考えられる。

【００９２】以上に説明した電子部品１の下面の回路パ
ターン１４、欠けた球状電極１５と正常な球状電極５を
区別できる光源３の配置、光線２の照射角度条件を
反映した実施の形態１の電子部品姿勢認識装置にて電子
部品１の下面を撮像した画像について図１２（ａ）、図
１２（ｂ）を用いて説明する。

【００９３】図１２（ａ）は本発明の実施の形態１にお
ける電子部品の下面にて反射した反射光を撮像手段にて
撮像した画像を示す図であり、図１２（ｂ）は同画像に
おけるＢ−Ｂ間の相対輝度分布を示す図である。

【００９４】図１２（ａ）において１０は撮像手段９に
て撮像した電子部品１の下面の画像である。１１は電子
部品１の下面に複数設けられた欠けのない正常な球状電
極５の画像である。１７は欠けた球状電極１５の画像で
ある。１８は電子部品１の下面の回路パターン１４の画
像である。

【００９５】図１２（ｂ）に示すように電子部品１の下
面を撮像した画像のＢ−Ｂ間の相対輝度分布は正常な球
状電極５の部分で相対輝度が大きくなり、球状電極５を
除くその他の下面（回路パターン１４を含む）では相対
輝度が低くなる。また、欠けた球状電極１５においては
欠けた部分の画像の相対輝度が小さくなり、欠けた部分
を除いた部分の画像は相対輝度が大きくなるため、他の
欠けのない正常な球状電極５の画像１１に比べて、欠け
た球状電極１５の画像１７における相対輝度が高い部分
の面積が小さくなる。

【００９６】従って電子部品１の下面における正常な球
状電極５の画像１１の相対輝度が前記正常な球状電極５
を除いたその他の部分に比して大きくなり、前記相対輝
度の高い部分を所定の画像処理、計算、面積比較をする
ことで球状電極５の位置および欠けを検出することが可
能となる。

【００９７】（実施の形態２）以下、実施の形態２を用
いて、本発明の請求項２に記載の発明について説明す
る。

【００９８】まず図１３を用いて電子部品姿勢認識装置
の動作を説明する。

【００９９】図１３は本発明の実施の形態２における電
子部品姿勢認識装置を示す正面図である。

【０１００】図１３において１は電子部品である。３は
前記電子部品１に向けて光線２を照射する光源である。
４は前記電子部品１を保持する電子部品保持手段であ
る。５は前記電子部品１の下面に複数設けた球状電極で
ある。６は前記光源３から前記電子部品１に向けて照射
される光線２にて構成される光束である。７は前記光束
６の進行方向を示す光軸である。８は前記電子部品１に
向けて照射した光束６が前記電子部品１の下面にて反射
された反射光である。９は前記反射光８を撮像する撮像
手段である。

【０１０１】以上の構成により電子部品１の下面に光源
３から光線２を照射することで前記電子部品１の下面に
て光線２が反射し、その反射光８を撮像手段９にて撮像
することで電子部品１の下面の画像を得ることができ
る。

【０１０２】この実施の形態２については実施の形態１
と特に異なる点についてだけ説明する。すなわち、図１
３に示すように、特に光源３から照射した光束６の進行
方向を示す光軸７が電子部品１の下面に交差しない点が
異なる。光束６はその中心である光軸７より光束６の周
縁部に近づくにつれ、照度が次第に弱くなり、また前記
周縁部の照度は比較的同じ強さに保たれている。光軸７
が電子部品１に交差させないようにするということは、
すなわち光束６における照度の１番高い部分を電子部品
１の下面に当てずに照度が比較的同じ強さに保たれてい
る光束６の周縁部分を照射することである。

【０１０３】以上によって電子部品１の下面に複数設け
られた球状電極５に対して照度が均質な光線２の照射が
できる。よって電子部品１の下面に設けられた複数の球
状電極５が均質に光った画像を撮像することができると
いう効果が得られる。

【０１０４】（実施の形態３）以下、実施の形態３を用
いて、本発明の請求項３、請求項６、請求項７、請求項
９、請求項１０、請求項１１、請求項１２、請求項１３
に記載の発明について説明する。

【０１０５】図１４から図２２を用いて本実施形態の電
子部品姿勢認識装置の特徴について説明する。

【０１０６】図１４は本発明の実施の形態３における電
子部品姿勢認識装置を示す正面図である。

【０１０７】この図１４において１は電子部品である。
３は前記電子部品１に向けて光線２を照射する複数の光
源であり、具体的には外径３ｍｍの発光ＬＥＤである。
これを前記電子部品１の周囲を囲むよう４ｍｍ間隔にて
電子部品１の下面に対して５°の角度に傾斜させて、且
つ同一の高さに配置した複数の光源群の段が２段にて構
成されている。前記発光ＬＥＤは照射する光束６の角度
が３０°にて広がるレンズを前面に備えた形態のもので
ある。前記段と段の間隔は３．５ｍｍであり、１段目と
２段目の発光ＬＥＤを千鳥に配置したものである。４は
前記電子部品１を保持する電子部品保持手段である。５
は前記電子部品１の下面に複数設けた球状電極である。
６は前記光源３から前記電子部品１に向けて照射される
光線２にて構成される光束である。７は前記光束６の進
行方向を示す光軸である。８は前記電子部品１に向けて
照射した光束６が前記電子部品１の下面にて反射された
反射光である。９は前記反射光８を撮像する撮像手段で
ある。

【０１０８】以上の構成により電子部品１の下面に光源
３から光線２を照射することで前記電子部品１の下面に
て光線２が反射し、その反射光８を撮像手段９にて撮像
することで電子部品１の下面の画像を得ることができる
ものである。

【０１０９】図１５（ａ）、図１５（ｂ）、図１５
（ｃ）、図１６（ａ）、図１６（ｂ）、図１６（ｃ）を
用いて光源３の間隔を密に配置した場合と、疎に配置し
た場合の光線２の合成光について説明する。但し、ここ
での光源３は発光ＬＥＤであり、照射する光束６の角度
が３０°にて広がるレンズが前面に取付いた形態のもの
とする。

【０１１０】図１５（ａ）は従来の同一の高さに疎に配
置した複数の光源の段を２段に構成した正面図であり、
図１５（ｂ）はこの光源から照射された光束のＸ１−Ｘ
１間における断面図であり、図１５（ｃ）はこの光源か
ら照射された光束のＸ２−Ｘ２間における断面図であ
る。

【０１１１】図１６（ａ）は本発明の実施の形態３にお
ける同一の高さに密に配置した複数の光源の段を２段に
構成した正面図であり、図１６（ｂ）はこの光源から照
射された光束のＸ１−Ｘ１間における断面図であり、図
１６（ｃ）はこの光源から照射された光束のＸ２−Ｘ２
間における断面図である。

【０１１２】図１５（ａ）、図１６（ａ）において１９
は１段目の光源である。２０は２段目の光源である。２
１は１段目の光源１９の光束である。２２は２段目の光
源２０の光束である。

【０１１３】図１５（ｂ）、図１５（ｃ）、図１６
（ｂ）、図１６（ｃ）において２３は１段目の光源１９
の光束２１の断面であり、２４は２段目の光源２０の光
束２２の断面である。

【０１１４】図１５（ａ）に示すように光源１９、光源
２０を疎に配置した場合には、図１５（ｂ）に示すよう
にＸ１−Ｘ１間では隣接する光束２１，２２が交わるこ
となく、光束２１，２２が合成されずに光源１９，２０
の数に相当する独立した円形の高輝度な面ができる。仮
にこのＸ１−Ｘ１間にて電子部品１に光束２１、光束２
２を照射した場合、光束２１、光束２２の照射むらがで
きる。よってこの状態にて電子部品１の下面を撮像した
場合、前記下面において球状電極５に光むらが発生した
画像となり、前記球状電極５を検出することが困難とな
る。

【０１１５】また図１５（ｃ）に示すようにＸ２−Ｘ２
間では隣接する光束２１、光束２２の周縁部が交わる
が、隣接する光束２１、光束２２が殆ど合成されずに低
輝度な面ができる。仮にこのＸ２−Ｘ２間にて電子部品
１に光束２１、光束２２を照射した場合、電子部品１の
下面を撮像した画像は前記電子部品１の周囲と比べて相
対輝度をあまり大きくすることができず、電子部品１の
下面とその周囲との所定の輝度差を確保できなくなるた
めに安定して球状電極５を検出することが困難となる。

【０１１６】図１６（ａ）に示すように１段目の光源１
９、２段目の光源２０を密に配置した場合には、図１６
（ｂ）に示すようにＸ１−Ｘ１間で隣接する光束２１、
光束２２の周縁部が交わるが、ほぼ１段目の光源１９、
２段目の光源２０の数に相当する独立した円形の高輝度
な面ができる。仮にこのＸ１−Ｘ１間にて電子部品１に
光線２を照射した場合、光線２の照射むらができる。よ
ってこの状態にて電子部品１の下面を撮像した場合、前
記下面において球状電極５に光むらが発生した画像とな
り、前記球状電極５を検出することが困難となる。

【０１１７】また図１６（ｃ）に示すようにＸ２−Ｘ２
間では隣接する光束２１、光束２２はその中心部分に至
るまで交わり、１段目の光源１９の光束２１、２段目の
光源２０の光束２２が合成された帯状の高輝度な面がで
きる。仮にこのＸ２−Ｘ２間にて電子部品１に１段目の
光源の光束２１、２段目の光源の光束２２を照射した場
合、電子部品１の下面を撮像した画像は前記電子部品１
の周囲と比べて相対輝度を大きくすることができ、電子
部品１の下面とその周囲との所定の輝度差を十分に確保
できるようになり安定して球状電極５の検出をすること
が可能となる。

【０１１８】以上のように、複数の１段目の光源１９、
２段目の光源２０を所定の間隔で密に同一の高さに配置
した光源群を、複数の高さに密に設けることで、所定の
指向性を有する帯状の均質で強い照度の合成光を得るこ
とができる。さらに前記光源群を密に多く設ければ帯状
の合成光部分が大きくなり、均質で強い照度にて照射可
能な広い範囲を確保でき、より大きな電子部品１を撮像
対象とすることが可能となる。

【０１１９】次に上記のＸ１−Ｘ１間にて１段目の光源
の光束２１、２段目の光源の光束２２を照射した場合、
すなわち電子部品１の近傍に１段目の光源１９、２段目
の光源２０を配置した場合についてどのような電子部品
１の下面の画像が撮像されるかを図１７、図１８
（ａ）、図１８（ｂ）を使って説明する。

【０１２０】図１７は従来の電子部品より下面で且つ電
子部品から光源までの距離が短い位置に配置した光源を
設けた電子部品姿勢認識装置の正面図である。図１８
（ａ）は図１７の電子部品姿勢認識装置にて電子部品の
下面にて反射した反射光を撮像した画像を示す図であ
り、図１８（ｂ）は同画像におけるＣ−Ｃ間の相対輝度
分布を示す図である。

【０１２１】図１７において１は電子部品である。４は
前記電子部品１を保持して搬送する電子部品保持手段で
ある。５は前記電子部品１の下面に複数設けられた球状
電極である。３は前記電子部品１の下面より下方に位置
して前記電子部品１を囲むように配置され、前記電子部
品１の下面に向けて光線２を照射する光源である。さら
に前記光源３は電子部品１の周縁部より余り離れていな
い位置に設けられている。６は前記光源３から前記電子
部品１に向けて照射される光線２にて構成される光束で
ある。７は前記光束６の進行方向を示す光軸である。８
は前記光束６を照射して、その光束６が電子部品１の下
面にて反射された反射光である。９は前記電子部品１の
下面にて反射された反射光８を撮像する撮像手段であ
る。

【０１２２】以上の構成により、電子部品１の下面に光
源３から光線２を照射することで前記電子部品１の下面
にて光線２が反射し、その反射光８を撮像手段９にて撮
像することで電子部品１の下面の画像を得ることができ
る。

【０１２３】図１８（ａ）において１０は撮像手段９に
て撮像した電子部品１の下面の画像である。１１は電子
部品１の下面に複数設けられた球状電極５の画像であ
る。２５は電子部品１の周縁部の画像である。

【０１２４】図１８（ａ）に示すように光源３が電子部
品１の周縁部にて強く反射されるため、図１８（ｂ）に
示すように球状電極５の画像１１における相対輝度と同
じ程度に周縁部の画像２５での相対輝度が高くなり、前
記周縁部と球状電極５の判別が困難になる。

【０１２５】以上のことより光源３の集光手段にも影響
されるが、電子部品１の下面に向けて照射する光源３を
電子部品１の下面の照射対象位置から所定の距離を離し
て配置しなければならないことが分かる。

【０１２６】ここで実施の形態３における光源３として
外径３ｍｍの発光ＬＥＤを採用した理由を挙げる。例え
ば外径５ｍｍの発光ＬＥＤと外径３ｍｍの発光ＬＥＤを
比較すると、前者の配置間隔は６ｍｍ程度に対して後者
の配置間隔は４ｍｍ程度にでき、面積当りの配置密度は
後者の方が高く構成できる。また、近年外径３ｍｍの発
光ＬＥＤにおいても外径５ｍｍの発光ＬＥＤと同等以上
の照度の光線２を照射できる製品があり、これを密に配
置して構成すれば均質で照度の高い合成光を容易に作る
ことができるためである。

【０１２７】また、前面に集光手段を持たない表面実装
タイプのチップＬＥＤは外径３ｍｍの発光ＬＥＤよりサ
イズが小さいため、面積当りの配置密度を高く構成で
き、その前面に別体の集光手段にて所定の照射角度に集
光することでも同様な効果を得ることができる。

【０１２８】次に集光手段により所定の角度にて集光す
る光束６の角度と複数の前記光源３より照射される光束
６の合成光について図１９（ａ）、図１９（ｂ）、図１
９（ｃ）、図２０（ａ）、図２０（ｂ）、図２０（ｃ）
を用いて説明する。但し、光源３は密に配置したものと
する。

【０１２９】図１９（ａ）は従来の同一の高さに密に配
置した照射角度が広い集光手段を前面に有する複数の光
源群の段を２段にて構成した正面図であり、図１９
（ｂ）はその光源から照射された光束のＸ１−Ｘ１間に
おける断面図であり、図１９（ｃ）はその光源から照射
された光束のＸ２−Ｘ２間における断面図である。

【０１３０】図２０（ａ）は従来の同一の高さに密に配
置した照射角度が狭い集光手段を前面に有する複数の光
源群の段を２段にて構成した正面図であり、図２０
（ｂ）はその光源から照射された光束のＸ１−Ｘ１間に
おける断面図であり、図２０（ｃ）はその光源から照射
された光束のＸ２−Ｘ２間における断面図である。

【０１３１】図１９（ａ）、図２０（ａ）において１９
は１段目の光源である。２０は２段目の光源である。２
１は１段目の光源１９の光束である。２２は２段目の光
源２０の光束である。

【０１３２】図１９（ｂ）、図１９（ｃ）、図２０
（ｂ）、図２０（ｃ）において２３は１段目の光源１９
の光束２１の断面であり、２４は２段目の光源２０の光
束２２の断面である。

【０１３３】図１９（ａ）に示すように１段目の光源１
９、２段目の光源２０の照射角度が広い場合には、図１
９（ｂ）、図１９（ｃ）に示すように照度が均質な合成
光が容易に作れるが、照射角度が広いため１段目の光源
１９の光束２１、２段目の光源２０の光束２２が拡散し
て照度が弱くなり、１段目の光源１９、２段目の光源２
０から比較的距離が遠い電子部品１の下面まで光束２
１、光束２２が到達しない。

【０１３４】図２０（ａ）に示すように１段目の光源１
９、２段目の光源２０の照射角度が狭い場合には、図２
０（ｂ）、図２０（ｃ）に示すように照度が均質な合成
光を作ることが難しいが、照射角度が狭いために１段目
の光源１９の光束２１、２段目の光源２０の光束２２が
拡散することが少ないので照度が強くなり、光源３から
比較的遠い電子部品１の下面まで光束２１、光束２２が
到達する。

【０１３５】従って１段目の光源１９、２段目の光源２
０の照射角度は広くても、狭くても良くなく経験的に１
５°から４５°の範囲で選択することが望ましい。

【０１３６】以上のように光束２１，２２の広がりが３
０°の集光手段を有した発光ＬＥＤ群を同一の高さに４
ｍｍ間隔にて密に且つ平行に配置し、その前記発光ＬＥ
Ｄ群を複数の高さに密に設けて実施の形態３の電子部品
姿勢認識装置は構成してあり、これにより電子部品１の
下面に均一な照度で照射距離を比較的長くとれ、その結
果、電子部品１の下面の明るい、明暗のばらつきの少な
い画像を撮像できるという効果がある。

【０１３７】（実施の形態４）以下、実施の形態４を用
いて、本発明の請求項５、請求項８に記載の発明につい
て説明する。

【０１３８】この実施の形態４については特に実施の形
態３と特に異なる点についてのみ説明する。

【０１３９】実施の形態４における光源は単色光を発す
る発光ＬＥＤであり、前記単色光の色を特に短波長の青
色としたものである。

【０１４０】以下に光源として何故単色光を用いるべき
か、また青色の単色光にて構成したかの理由について説
明する。

【０１４１】図２１は従来の赤色光線と青色光線の複合
光線を照射した場合における電子部品の下面での光の反
射光を示す正面図である。

【０１４２】図２１において１は電子部品である。５は
球状電極である。１４は電子部品１の下面に形成された
回路パターンである。２６は赤色光線である。２７は青
色光線である。８ｄは電子部品１の下面に照射された赤
色光線２６の反射光である。８ｅは電子部品１の下面に
照射された青色光線２７の反射光である。回路パターン
１４は一般的に金、銅の導電率の高い材料にて作られて
いる。

【０１４３】図２１に示すように前記回路パターン１４
に赤色光線２６と青色光線２７を含む複合光線を照射し
た場合、赤色光線２６は回路パターン１４にて強く反射
され、青色光線２７は弱く反射される。何故そのような
ことが起きるかをさらに説明すると回路パターン１４を
作る前記材料の光線２に対する反射率が異なるためであ
り、波長が長い光線程、反射率が高くなる。従って赤色
光線２６は青色光線２７に比較して波長が長いために、
より強く反射する。更に金、銅は表面の光沢を除くと黄
色味がかった色であるため、青色に対して黄色は補色の
関係の色となって青色光線２７は回路パターン１４で吸
収され、反射率が低くなる。また黄色に対して赤色は補
色の関係とはならず、よって赤色光線２６は回路パター
ン１４で吸収されることが少なく、強く反射される。

【０１４４】次に照射する光線２の波長と照射対象であ
る物体の表面の凹凸の大きさについて図２２を用いて説
明する。

【０１４５】図２２は凹凸を有する物体に長短の波長の
光線を照射した場合における反射光の特性の比較を示す
正面図である。

【０１４６】図２２において、２８は所定の大きさの凹
凸を有する物体である。２９は前記物体２８の凹凸の外
形より長い波長の光線である。３０は前記物体２８の凹
凸の外形より短い波長の光線である。３１は前記長い波
長の光線２９の反射光である。３２は前記短い波長の光
線３０の反射光である。

【０１４７】図２２に示すように、凹凸を有する物体２
８の表面において凹凸の外形より長い波長の光線２９は
物体２８の表面の凹凸に影響されずに凹部、凸部共に強
く反射され、凹凸の外形より短い波長の光線３０は物体
２８表面の凹部にて吸収されるとともに凸部にて散乱さ
れ、図２２に示す短い波長の反射光３２のように前記物
体２８の表面の凸部においてのみ相対輝度が高くなるよ
うに規則的な方向に散乱される。よって前記のように特
性の違う波長を含む複合光を照射すると物体２８表面に
おいて様々な方向に反射するため、これを撮像した画像
では全体的に輪郭がぼやけた画像が撮像される。ある部
分の輪郭をぼやけた画像より切分けて検出するには比較
的処理時間を長く要することになる。物体の表面の微細
な凹凸を検出するためには上記の理由により短い波長の
光線２を使用した方が良いことが分かる。

【０１４８】さらに微細な表面の凹凸の検査が必要な場
合は前面に集光手段を設けたさらに短波長の紫外線、近
紫外線などの発光ＬＥＤを使用すれば実現できる。

【０１４９】次に、下面に複数の球状電極５と回路パタ
ーン１４を設けた電子部品１に対して赤色光線２６並び
に青色光線２７を照射した場合に撮像される前記電子部
品１の下面の画像について、図２３、図２４（ａ）、図
２４（ｂ）、図２５、図２６（ａ）、図２６（ｂ）を用
いて説明する。

【０１５０】図２３は従来の赤色光線を電子部品の下面
に照射した場合の反射光を示す正面図である。

【０１５１】図２４（ａ）は従来の赤色光線を電子部品
の下面に照射した場合の電子部品の下面の画像を示す図
であり、図２４（ｂ）はその画像におけるＤ−Ｄ間の相
対輝度分布を示す図である。

【０１５２】図２５は本発明の実施の形態４における青
色光線を電子部品の下面に照射した場合の反射光を示す
正面図である。

【０１５３】図２６（ａ）は本発明の実施の形態４にお
ける青色光線を電子部品の下面に照射した場合の電子部
品の下面の画像を示す平面図であり、図２６（ｂ）は同
画像におけるＥ−Ｅ間の相対輝度分布を示す図である。

【０１５４】図２３、図２５において１は電子部品であ
る。５は前記電子部品１の下面に設けられた球状電極で
ある。１４は前記電子部品１の下面に形成された回路パ
ターンである。２６は前記電子部品１の下面に向けて照
射する赤色光線である。２７は前記電子部品１の下面に
向けて照射する青色光線である。８は前記赤色光線２６
または青色光線２７が電子部品１の下面にて反射された
反射光である。

【０１５５】図２３、図２４（ａ）、図２４（ｂ）を用
いて赤色光線２６を電子部品１の下面に照射した場合の
反射光８とその場合に撮像される電子部品１の下面の画
像について説明する。

【０１５６】図２３に示すように赤色光線２６を電子部
品１の下面に照射した場合、電子部品１の下面において
赤色光線２６は球状電極５にて強く反射されるととも
に、黄色系の色を有する金や銅の材料にて形成された回
路パターン１４において強く反射する。その結果、図２
４（ａ）に示すように球状電極５の画像１１と回路パタ
ーン１４の画像１８が明るくなる。よって、図２４
（ｂ）に示すようにその画像はＤ−Ｄ間の相対輝度分布
は、Ｄ−Ｄ間の全域において高輝度な状態となり、球状
電極５の画像１１の部分と回路パターン１４の画像１８
の部分を区別することが困難な画像となる。

【０１５７】図２５、図２６（ａ）、図２６（ｂ）を用
いて青色光線２７を電子部品１の下面に照射した場合の
反射光８とその場合に撮像される電子部品１の下面の画
像について説明する。

【０１５８】図２５に示すように青色光線２７を電子部
品１の下面に照射した場合、電子部品１の下面において
青色光線２７は球状電極５では強く反射され、黄色系の
色を有する金や銅の材料にて形成されて回路パターン１
４にて吸収されて弱く反射する。その結果、図２６
（ａ）に示すように球状電極５の画像１１が明るくなり
回路パターン１４の画像１８が暗くなる。よって、図２
６（ｂ）に示すようにその画像はＥ−Ｅ間の相対輝度分
布は、球状電極５の画像１１において最も高輝度とな
り、回路パターン１４の画像１８と、球状電極５並びに
回路パターン１４を除いた電子部品１の下面の画像１０
は低輝度となり、球状電極５の画像１１の部分と回路パ
ターン１４の画像１８の部分を区別することが容易な画
像となる。

【０１５９】以上のような理由により赤色光線２６より
青色光線２７の単色光を使用した方が球状電極５の検出
が容易となることが分かる。電子部品１の下面に回路パ
ターン１４が形成されていない場合は赤色光線２６の単
色光にて球状電極５を容易に検出することができる。

【０１６０】（実施の形態５）以下、実施の形態５を用
いて、本発明の請求項４に記載の発明について説明す
る。

【０１６１】この実施の形態５については特に実施の形
態４と特に異なる点についてのみ説明する。

【０１６２】実施の形態５における光源は青色の単色光
を含んだ複合光線を発する光源であり、電子部品の下面
にて反射した反射光における青色光線波長部のみを撮像
手段にて撮像できるように青色光線波長部のみを透過さ
せる光学フィルタを、電子部品の下面の反射光を撮像手
段に取り込むまでの伝送経路の途中に配置したものであ
る。

【０１６３】以下に前記光学フィルタの効果について図
２７を用いて説明する。

【０１６４】図２７は本発明の実施の形態５における青
色の単色光を含んだ複合光線の、光学フィルタによって
透過される青色光線波長部と光学フィルタでカットされ
るカット波長部を示す相対発光強度を示す図である。

【０１６５】図２７において３３は光学フィルタにより
カットされるフィルターカット波長部である。３４は前
記光学フィルタを透過する青色光線波長部である。

【０１６６】電子部品１の下面に照射する光源３として
青色の単色光を含んだ複合光線２を発する光源３を使用
した場合でも、前記電子部品１の反射光８を図２７に示
すような特性の光学フィルタを通して撮像手段９に取り
込むことで青色光線波長部３４だけを撮像することがで
きる。その結果、実施の形態４で説明した青色光線２７
の単色光を電子部品１の下面に照射することと同様な効
果を得ることができる。

【０１６７】図２７においては青色波長より長い波長の
光線２をカットするような光学フィルタを示したが、青
色波長より短い波長の部分をカットすればさらに単色光
に近くなる。尚、単色光の光源３を使用した場合におい
ても前記単色光の光源３のみを透過する光学フィルタを
通して撮像手段９に取り込むことで外乱光の撮像を防止
することができ、前記単色光にて光る部分と光らない部
分との境界における相対輝度の変化の度合いが大きい、
すなわち、境界を検出し易い画像を得ることができる。

【０１６８】（実施の形態６）以下、実施の形態６を用
いて、本発明の請求項１４、請求項１７、請求項１８、
請求項１９、請求項２０に記載の発明について説明す
る。

【０１６９】実施の形態６については特に実施の形態３
と特に異なる点についてのみ説明する。

【０１７０】図２８、図２９、図３０、図３１、図３２
を用いて本実施形態の光線照射手段の特徴について説明
する。

【０１７１】図２８は本発明の実施の形態６における電
子部品姿勢認識装置における光源の配置を示す平面図で
ある。

【０１７２】図２８において１は電子部品である。２は
前記電子部品１の下面に向けて照射される光線である。
３５は前記電子部品１に向けて光線２を照射する複数の
光源であって、具体的には照射する光束６の角度が３０
°にて広がるレンズを前面に設けた外径３ｍｍの発光Ｌ
ＥＤである。３６は上方に広がる様に電子部品１の下面
に対して８５°の角度で、前記電子部品１の周囲を囲む
ように電子部品１の下面より下方に配置した４つの平面
の回路基板である。各回路基板３６には、回路基板３６
の同一の高さにて８個の発光ＬＥＤ３５を配置し、それ
より下方に３．５ｍｍ離れた同一の高さにて７個の発光
ＬＥＤ３５をそれぞれ４ｍｍ間隔にて設けて、８個の発
光ＬＥＤ３５の間に７個の発光ＬＥＤ３５を千鳥に且つ
平面の回路基板３６に対して発光ＬＥＤ３５を垂直に配
置してある。また、前記複数の発光ＬＥＤ３５は、照射
する光線２の光軸７が平行となるように平面の回路基板
３６に垂直に配置してあり、平面の回路基板３６を基準
として発光ＬＥＤ３５の垂直方向の高さを同一に揃えて
取付けてある。さらに平面の回路基板３６に取付けられ
た水平方向の両端に位置する発光ＬＥＤ３５から照射す
る光線２の光軸３９が前記回路基板３６に相対する電子
部品１の端３７に比べて外側に位置するように配置して
ある。

【０１７３】図２８に示すように４つの平面の回路基板
３６に配置した複数の発光ＬＥＤ３５から電子部品１の
下面に向けて光線２を照射した場合にどのような作用効
果があるか説明する。

【０１７４】上記電子部品姿勢認識装置の１つ目の特徴
である、上方に広がるように８５°の角度を設けること
で電子部品１の下面に対して照射する光線２の光軸７が
５°の角度を成すように構成すること、２つ目の特徴で
ある、４つの平面に複数の発光ＬＥＤ３５を配置するこ
とによる効果について図２９、図３０を用いて説明す
る。

【０１７５】図２９は電子部品の下面に配置した球状電
極上のある点における、図１に示すような環状に光源を
配置した光線照射手段から照射される光線を示す平面図
である。

【０１７６】図３０は本発明の実施の形態６における電
子部品の下面に配置した球状電極上のある点における、
平面に光源を配置した光線照射手段から照射される光線
を示す平面図である。

【０１７７】図２９において２は図１に示す形態の環状
に光源３を配置した光線照射手段から照射された光線で
ある。図３０において２は図２８に示す形態の４つの平
面に光源３を配置した光線照射手段から照射された光線
である。５は球状電極である。４０は球状電極５上のあ
る点である。

【０１７８】図２９において、球状電極５上のある点４
０においては、環状に配置された光源３により様々な方
向から光線２が照射されるため、その光線２が前記ある
点４０において様々な方向に反射される。図２９は球状
電極５上のある点４０について代表して図示してある
が、球状電極５上のその他の部分においても同様のこと
が言える。従って、前記の反射された反射光８を撮像手
段９にて撮像すると、欠けなどの凹凸があった場合に
も、前記球状電極５の欠けた部分の画像における相対輝
度は欠けた部分を除いた部分と同様に高くなりやすい。
すなわち、欠けなどの凹凸を比較的検出し難い画像とな
る。

【０１７９】図３０において球状電極５上のある点４０
においては、平面に配置された光源３から限定された方
向の光線２しか照射されないために、その光線２は前記
ある点４０において限定された方向にだけ強く反射され
る。図３０は球状電極５上のある点４０について代表し
て図示してあるが、球状電極５上のその他の部分におい
ても同様のことが言える。従って、前記球状電極５にお
いて反射された反射光８を撮像手段９にて撮像すると、
欠けなどの凹凸があった場合、前記球状電極５の欠けた
部分の画像における相対輝度は欠けた部分を除いた部分
に比べて低くなる。すなわち、欠けなどの凹凸と前記を
除いた部分における相対輝度との差を比較的検出し易い
画像が撮像できる。

【０１８０】また複数の発光ＬＥＤ３５を配置する回路
基板３６を平面とすることで、発光ＬＥＤ３５を所定の
傾きに容易に配置できる（この実施の形態６においては
電子部品１の下面に対して５°とした。）。

【０１８１】上記電子部品姿勢認識装置の３つ目の特徴
である、平面の回路基板３６に配置した複数の光源であ
る発光ＬＥＤ３５が照射する光線２の光軸７が平行とな
るように前記発光ＬＥＤ３５を平行に配置することによ
る効果について説明する。

【０１８２】上記で説明したように球状電極５上のある
点４０において、４つの平面に配置された光源３から、
さらに限定された方向の光線２しか照射されないため
に、その光線２は前記ある点４０においてさらに限定さ
れた方向にだけに強く反射される。従って、前記球状電
極５において反射された反射光８を撮像すると、欠けな
どの凹凸があった場合、前記球状電極５の欠けた部分の
画像における相対輝度は欠けた部分を除いた部分に比べ
てさらに低くなる。すなわち、欠けなどの凹凸と前記を
除いた部分における相対輝度との差をより検出し易い画
像が撮像できる。

【０１８３】上記電子部品姿勢認識装置の４つ目の特徴
である、複数の光源である発光ＬＥＤ３５の高さを前記
回路基板３６を基準としてその垂直方向の高さを同一と
して配置することによる効果について図３１、図３２を
用いて説明する。

【０１８４】図３１は平面の回路基板に異なる高さに配
置された発光ＬＥＤの正面図である。

【０１８５】図３２は本発明の実施の形態６における平
面の回路基板に同じ高さに配置された発光ＬＥＤの正面
図である。

【０１８６】図３１に示すように、下方に配置された発
光ＬＥＤ３５から照射される光束６は、その上方に配置
された発光ＬＥＤ３５に照射光路の１部４１を妨げられ
るために光束６の照射範囲が上方の発光ＬＥＤ３５と比
較して小さくなるとともに照度も落ちる。

【０１８７】図３２に示すように、下方に配置された発
光ＬＥＤ３５から照射される光束６は、その上方に配置
された発光ＬＥＤ３５に照射光路を妨げるものがないた
め光束６の照射範囲並びにその照度は上方の発光ＬＥＤ
３５と同等となる。よって均質な光線２を照射できる。

【０１８８】上記電子部品姿勢認識装置の５つ目の特徴
である、４つの壁面である平面の回路基板３６に配置し
た複数の発光ＬＥＤ３５の内、水平方向の両端に位置す
る発光ＬＥＤ３８から照射される光軸３９が前記平面の
回路基板３６に相対する電子部品１の端に比べて外側に
位置するように配置したことによる効果について図２８
を用いて説明する。

【０１８９】図２８において３７は電子部品１の端であ
る。３８は平面の回路基板３６の水平方向の両端に位置
する発光ＬＥＤである。３９は前記両端に位置する発光
ＬＥＤ３８から照射される光線２の光軸である。

【０１９０】図２８に示すように、例えば図２８におけ
る下方の右側にある平面の回路基板３６の両端に位置す
る発光ＬＥＤ３８から照射される光線２の光軸３９が、
相対する電子部品１の端３７より外側にあるため前記電
子部品１の端３７の下面に設けられた複数の球状電極５
に光線２を照射することができる。そして、この電子部
品１の端３７の下面にある球状電極５の画像１１におい
ても電子部品１の中央部の下面にある球状電極５の画像
１１と同等な相対輝度を確保することができる。もし
も、発光ＬＥＤ３８の照射する光線２の光軸３９が相対
する電子部品１の端３７より内側にあった場合、前記電
子部品１の端３７の下面に設けられた複数の球状電極５
に光線２を照射することができない、または照射される
光線の照度が弱くなる。従って、この電子部品１の端３
７の下面にある球状電極５の画像１１は電子部品１の中
央部の下面にある球状電極５の画像１１と比較して低い
相対輝度となり球状電極５を検出が困難な画像となる。

【０１９１】以上のような効果を有した実施の形態６の
電子部品姿勢認識装置を用いることで、電子部品１の下
面の球状電極５の欠けの検出が実施の形態３に比べてよ
り精度良くできるようになる。

【０１９２】尚、実施の形態６において回路基板３６は
平面であるとしたが、以上で説明した実施の形態６の様
に光源３を配置できれば、図３３の様に曲面の壁面４２
や、その他の形態にて構成しても良いことは言うまでも
ない。

【０１９３】（実施の形態７）以下、実施の形態７を用
いて、本発明の請求項１５、請求項２１、請求項２２、
請求項２３に記載の発明について説明する。

【０１９４】実施の形態７については実施の形態６と特
に異なる点についてのみ説明する。

【０１９５】まず図３４を用いて実施の形態７における
光線照射手段の特徴について説明する。

【０１９６】図３４は本発明の実施の形態７における電
子部品姿勢認識装置の光線照射手段の正面図である。

【０１９７】図３４において１は電子部品であり、その
下面に電子部品１の各辺と平行に、且つ所定の間隔にて
格子状に球状電極５が配置されているものである。２は
電子部品１に向けて照射される光線である。３５は前記
光線２を照射する発光ＬＥＤである。３６は電子部品１
の下面に対して８５°の角度に傾けた平面の回路基板で
ある。前記回路基板３６には、回路基板３６の同一の高
さにて７個の発光ＬＥＤ３５を配置し、それより下方に
３．５ｍｍ離れた同一の高さにて６個の発光ＬＥＤ３５
をそれぞれ４ｍｍ間隔にて設けて、７個の発光ＬＥＤ３
５の間に６個の発光ＬＥＤ３５を千鳥に且つ平面の回路
基板３６に対して垂直に配置してある。４つの前記平面
の回路基板３６は同じ長さで、且つ前記平面の回路基板
３６の中心を基準に対称になるように発光ＬＥＤ３５を
配置してある。また４つの各平面の回路基板３６は電子
部品１の各辺に対して相対して平行に且つ前記回路基板
３６から電子部品１の中央部までの距離を同じ位置に配
置してある。さらに隣接する４つの平面の回路基板３６
を直角に配置してある。

【０１９８】以上のように光線照射手段を構成すること
で所定の間隔にて格子状に配置されている球状電極５の
縦方向と横方向から光線２を照射することが可能とな
る。

【０１９９】図３４に示すように複数の発光ＬＥＤ３５
を配置した４つの回路基板３６から電子部品１の中央部
までの距離が同じとなる位置に配置することで、前記発
光ＬＥＤ３５から照射される光線２は同じように減衰し
て弱くなるため電子部品１の下面において４つの方向か
ら同じ強さの光線２を照射することができる。そして光
線２が縦、横から直角に４つの方向から照射されるため
に、球状電極５の全周に均等に光線２を照射することが
できる。また電子部品１の下面に格子状に配置された球
状電極５に対して、その格子の縦方向と横方向より光線
２を照射できるように発光ＬＥＤ３５を配置するため、
実施の形態６と比較して発光ＬＥＤ３５にて構成される
光線照射手段を電子部品１の比較的近くに配置すること
ができる。その結果、光線照射手段である複数の発光Ｌ
ＥＤ３５を配置した各回路基板３６に相対する電子部品
１の辺の対辺近傍に配置された球状電極５までの距離を
短くすることができるため、前記発光ＬＥＤ３５から照
射される光線２の照度の減衰を小さく抑えることが可能
となる。

【０２００】図３５、図３６を用いて実施の形態７の光
線照射手段により球状電極５に照射された光線２の反射
状態について説明する。

【０２０１】図３５は本発明の実施の形態６の光線照射
手段により光線を照射した場合の球状電極の平面図であ
る。

【０２０２】図３６は本発明の実施の形態７の光線照射
手段により光線を照射した場合の球状電極の平面図であ
る。

【０２０３】図３５、図３６において５は球状電極であ
る。４３は球状電極５に４方向から照射する光線であ
る。４４は球状電極５において光線４３が強く反射され
る部分である。４５は球状電極５において光線４３が弱
く反射される部分である。

【０２０４】実施の形態６においては複数の発光ＬＥＤ
３５を配置した４つの隣接する回路基板３６を直角でな
い角度にて配置した結果、球状電極５の外周に均等に光
線４３を照射することができないため、図３５に示すよ
うに光線４３が強く反射される部分４４と光線４３が弱
く反射する部分４５とに分かれる。

【０２０５】実施の形態７においては、複数の発光ＬＥ
Ｄ３５を配置した４つの隣接する回路基板３６を直角に
同じ長さで配置した結果、球状電極５の外周に均等に光
線４３を照射することができる。そのため図３６に示す
ように、球状電極５の外周は光線４３が強く反射される
部分４４と、４つの回路基板を配置した場合にできる４
つの角に相当する光線４３が弱く反射される部分４５が
発生するが、光線４３が弱く反射する部分４５は実施の
形態６に比べて小さくなる。また光線４３の照度を高く
すればさらに光線４３が弱く反射する部分４５が小さ
く、またはなくなる。

【０２０６】以上のように光線照射手段を構成すること
で、所定の間隔にて格子状に配置されている球状電極５
の縦方向と横方向から光線４３を照射でき、その結果４
方向から均等に光線４３の照射が可能となるため前記球
状電極５の形状と位置を実施の形態６に比べて精度良く
撮像することができる。

【０２０７】実施の形態７においては発光ＬＥＤ３５を
２段にて構成したが、段数を増やせばより大きい電子部
品１に対応することができる。

【０２０８】（実施の形態８）以下、実施の形態８を用
いて、本発明の請求項１６に記載の発明について説明す
る。

【０２０９】実施の形態８については実施の形態７と特
に異なる点についてのみ説明する。

【０２１０】まず図３７を用いて実施の形態８における
光線照射手段の特徴について説明する。

【０２１１】図３７は本発明の実施の形態８における電
子部品姿勢認識装置の光線照射手段の平面図である。

【０２１２】図３７において１は電子部品であり、その
下面に電子部品１の各辺と平行に、且つ所定の間隔にて
格子状に球状電極５が配置されているものである。２は
電子部品１に向けて照射される光線である。３５は前記
光線２を照射する発光ＬＥＤである。３６は電子部品１
の下面に対して８５°の角度に傾けた平面の回路基板で
ある。前記回路基板３６には、回路基板３６の同一の高
さにて１５個の発光ＬＥＤ３５を配置し、それより下方
に３．５ｍｍ離れた同一の高さにて１４個の発光ＬＥＤ
３５をそれぞれ４ｍｍ間隔にて設けて、１５個の発光Ｌ
ＥＤ３５の間に１４個の発光ＬＥＤ３５を千鳥に且つ平
面の回路基板３６に対して垂直に配置してある。４つの
前記平面の回路基板３６は同じ長さで、且つ前記平面の
回路基板３６の中心を基準に対称になるように発光ＬＥ
Ｄ３５を配置してある。また４つの各平面の回路基板３
６は電子部品１の各辺に対して相対して４５°の角度に
て傾斜して且つ前記回路基板３６から電子部品１の中央
部までの距離を同じ位置に配置してある。さらに隣接す
る４つの平面の回路基板３６を直角に配置してある。

【０２１３】以上のように光線照射手段を構成すること
で所定の間隔にて格子状に配置されている球状電極５の
４角の方向から光線２を照射することが可能となる。

【０２１４】図３８を用いて実施の形態８における光線
照射手段の効果について説明する。

【０２１５】図３８は本発明の実施の形態７において複
数の球状電極を下面に有する電子部品を下から見た下面
図である。

【０２１６】図３８において１は電子部品である。５は
前記電子部品１の下面に所定の間隔にて格子状に配置し
た球状電極である。

【０２１７】図３８に示すように格子状に配置された球
状電極５の縦方向と横方向から光線２を照射した場合、
配置間隔Ｘの球状電極５に光線２を照射することにな
る。これに対して格子状に配置された球状電極５の４角
の方向から光線２を照射した場合、配置間隔Ｙの球状電
極５に光線２を照射することができる。よって配置間隔
Ｘに対してＹは約√２倍となることが分かる。

【０２１８】以上により４角の方向から光線２を照射し
た場合、球状電極５の配置間隔が狭い場合においても光
線２の電子部品１に対する照射角度を小さく形成する、
または球状電極５の電子部品１の下面により近い部分に
光線２を照射することができる。従って前記格子の縦方
向と横方向から光線２を照射する方法と比較して前記球
状電極５の大きさを精度良く撮像することができる。

【０２１９】（実施の形態９）以下、実施の形態９を用
いて、本発明の請求項２４に記載の発明について説明す
る。

【０２２０】実施の形態９については実施の形態７と特
に異なる点についてのみ説明する。

【０２２１】まず図３９を用いて実施の形態９における
光線照射手段の特徴について説明する。

【０２２２】図３９は本発明の実施の形態９における電
子部品姿勢認識装置の光線照射手段の平面図である。

【０２２３】図３９において１は電子部品であり、その
下面に電子部品１の各辺と平行に、且つ所定の間隔にて
格子状に球状電極５が配置されているものである。２は
電子部品１に向けて照射される光線である。３５は前記
光線２を照射する発光ＬＥＤである。３６は電子部品１
の下面に対して８５°の角度に傾けた平面の回路基板で
ある。前記回路基板３６には、回路基板３６の同一の高
さにて７個の発光ＬＥＤ３５を配置し、それより下方に
３．５ｍｍ離れた同一の高さにて６個の発光ＬＥＤ３５
をそれぞれ４ｍｍ間隔にて設けて、７個の発光ＬＥＤ３
５の間に６個の発光ＬＥＤ３５を千鳥に且つ平面の回路
基板３６に対して垂直に配置してある。４つの前記平面
の回路基板３６は同じ長さで、且つ前記平面の回路基板
３６の中心を基準に対称になるように発光ＬＥＤ３５を
配置してある。また４つの各平面の回路基板３６は電子
部品１の各辺に対して相対して平行に且つ前記回路基板
３６から電子部品１の中央部までの距離を同じ位置に配
置してある。さらに隣接する４つの平面の回路基板３６
を直角に配置してある。４６は前記４つの回路基板３６
の両端に位置する発光ＬＥＤである。

【０２２４】実施の形態７と異なる点は、隣接する回路
基板３６の両端に配置した前記発光ＬＥＤ４６を、そこ
から照射する光線２をお互いに妨げることのない位置に
密に隣接させて配置した点である。

【０２２５】以上のように光線照射手段を構成すること
での効果について図４０を用いて説明する。

【０２２６】図４０は本発明の実施の形態９の光線照射
手段により光線を照射した場合の球状電極の平面図であ
る。

【０２２７】図４０において５は球状電極である。４３
は発光ＬＥＤ３５から照射された光線である。４４は球
状電極５において光線４３が強く反射される部分（白色
部）である。４７は回路基板３６の端に配置した発光Ｌ
ＥＤ４６からの光線である。

【０２２８】上述の実施の形態７においては、図３６に
示すように球状電極５において光線４３が弱く反射され
る部分４５が生じるが、本実施の形態においては図４０
に示すように、この部分４５が両端に位置する発光ＬＥ
Ｄ４６の光線４７により照らされるために前記の部分４
５において前記光線４７が反射し、いわば補間すること
によって、球状電極５の全外周において光線４３、光線
４７が強く反射される。

【０２２９】よって実施の形態７と比較して、より均質
に照射された球状電極５の画像を撮像することができ
る。

【０２３０】以上に９実施形態を例示したが、その照明
の配置、照射角度、光源の種類、集光手段を組み合わせ
ることで上記以外の実施形態が容易に実現でき、上記に
例示したものと同様の効果を得ることができる。

【０２３１】また以上の説明においては突起状電極の代
表として球状電極５に関して記述したが円柱状、楕円
状、直方体状、ピラミッド型状等の種々の突起状電極に
対しても外観の検査ならびに回転角度と位置を検出する
ことができる。

【０２３２】尚、本発明を組み合わせて用いれば突起状
電極が下面に設けられていない電子部品に対しても対応
可能な電子部品姿勢認識装置を構成することが可能であ
る。

【０２３３】

【発明の効果】以上のように本発明は、電子部品を保持
する電子部品保持手段と、この電子部品保持手段で保持
された電子部品より下方に且つ前記電子部品の周囲を囲
んで配置されるとともにこの電子部品の下面に向けて光
線を照射する複数の光源と、この光源が照射する光線の
光軸が電子部品の下面に対して０°から３０°の角度を
成すように前記複数の光源を各々配置した光線照射手段
と、前記電子部品の下面を撮像する撮像手段とを備えた
ことにより、電子部品の下面に複数設けられた球状電極
を代表とする突起状電極に、電子部品の下方に且つ前記
電子部品の周囲を囲むように配置された光源から光線を
照射して、前記突起状電極を光らせ、それを撮像手段に
て撮像して所定の画像処理、計算を行うことで突起状電
極の状態の検査ならびに回転角度と位置を検出すること
ができるという効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における電子部品姿勢認
識装置に備えた光源の配置を示す平面図

【図２】本発明の実施の形態１における電子部品姿勢認
識装置の正面図

【図３】従来の電子部品の側方に配置された光源を設け
た電子部品姿勢認識装置の正面図

【図４】（ａ）従来の電子部品の側方に配置された光源
から光線を照射して電子部品の下面を撮像した画像を示
す図 （ｂ）同画像におけるＡ−Ａ間の相対輝度分布を示す図

【図５】従来の電子部品の下面に対してθ１の角度にて
照射した光線の反射を示す正面図

【図６】本発明の実施の形態１における電子部品の下面
に対してθ２の角度にて照射した光線の反射を示す正面
図

【図７】本発明の実施の形態１における球状電極の配置
間隔が比較的広い電子部品の下面に向けて照射された光
線を示す正面図

【図８】本発明の実施の形態１における球状電極の配置
間隔が比較的狭い電子部品の下面に向けて照射された光
線を示す正面図

【図９】本発明の実施の形態１における微小な球状電極
を有する電子部品の下面に沿って平行に照射した光線を
示す正面図

【図１０】本発明の実施の形態１において配置間隔Ｐに
て外径２ｒの球状電極を配置した電子部品の下面に向け
て照射された光線が隣接する球状電極に妨げられること
なく球状電極の高さ２ｒの半分の位置に光線を照射でき
る角度θを示す正面図

【図１１】本発明の実施の形態１において配置間隔Ｐに
て外径２ｒの球状電極を配置した電子部品の下面に向け
て照射された光線が隣接する球状電極に妨げられること
なく球状電極の高さｒ−ｈの範囲まで光線を照射できる
角度θを示す正面図

【図１２】（ａ）本発明の実施の形態１における電子部
品の下面にて反射した反射光を撮像手段にて撮像した画
像を示す図 （ｂ）同画像におけるＢ−Ｂ間の相対輝度分布を示す図

【図１３】本発明の実施の形態２における電子部品姿勢
認識装置を示す正面図

【図１４】本発明の実施の形態３における電子部品姿勢
認識装置を示す正面図

【図１５】（ａ）従来の同一の高さに疎に配置した複数
の光源の段を２段に構成した正面図 （ｂ）同複数の光源から照射された光束のＸ１−Ｘ１間
における断面図 （ｃ）同複数の光源から照射された光束のＸ２−Ｘ２間
における断面図

【図１６】（ａ）本発明の実施の形態３における同一の
高さに密に配置した複数の光源の段を２段に構成した正
面図 （ｂ）同複数の光源から照射された光束のＸ１−Ｘ１間
における断面図 （ｃ）同複数の光源から照射された光束のＸ２−Ｘ２間
における断面図

【図１７】従来の電子部品より下面で且つ電子部品から
光源までの距離が短い位置に配置した光源を設けた電子
部品姿勢認識装置の正面図

【図１８】（ａ）図１７の電子部品姿勢認識装置にて電
子部品の下面にて反射した反射光を撮像した画像を示す
図 （ｂ）同画像におけるＣ−Ｃ間の相対輝度分布を示す図

【図１９】（ａ）従来の同一の高さに密に配置した照射
角度が広い集光手段を前面に有する複数の光源群の段を
２段にて構成した正面図 （ｂ）同光源から照射された光束のＸ１−Ｘ１間におけ
る断面図 （ｃ）同光源から照射された光束のＸ２−Ｘ２間におけ
る断面図

【図２０】（ａ）従来の同一の高さに密に配置した照射
角度が狭い集光手段を前面に有する複数の光源群の段を
２段にて構成した正面図 （ｂ）同光源から照射された光束のＸ１−Ｘ１間におけ
る断面図 （ｃ）同光源から照射された光束のＸ２−Ｘ２間におけ
る断面図

【図２１】従来の赤色光線と青色光線の複合光線を照射
した場合における電子部品の下面での光の反射光を示す
正面図

【図２２】凹凸を有する物体に長短の波長の光線を照射
した場合における反射光の特性の比較を示す正面図

【図２３】従来の赤色光線を電子部品の下面に照射した
場合の反射光を示す正面図

【図２４】（ａ）従来の赤色光線を電子部品の下面に照
射した場合の電子部品の下面の画像を示す図 （ｂ）同画像におけるＤ−Ｄ間の相対輝度分布を示す図

【図２５】本発明の実施の形態４における青色光線を電
子部品の下面に照射した場合の反射光を示す正面図

【図２６】（ａ）本発明の実施の形態４における青色光
線を電子部品の下面に照射した場合の電子部品の下面の
画像を示す図 （ｂ）同画像におけるＥ−Ｅ間の相対輝度分布を示す図

【図２７】本発明の実施の形態５における青色の単色光
を含んだ複合光線の光学フィルタにて透過される青色光
線波長部と光学フィルタでカットされるカット波長部を
示す相対発光強度を示す図

【図２８】本発明の実施の形態６における電子部品姿勢
認識装置における光源の配置を示す平面図

【図２９】電子部品の下面に配置した球状電極上のある
点における図１に示すような環状に光源を配置した光線
照射手段から照射される光線を示す平面図

【図３０】本発明の実施の形態６における電子部品の下
面に配置した球状電極上のある点における平面に光源を
配置した光線照射手段から照射される光線を示す平面図

【図３１】平面の回路基板に異なる高さに配置された発
光ＬＥＤの正面図

【図３２】本発明の実施の形態６における光束を照射す
る平面の回路基板に同じ高さに配置された発光ＬＥＤの
正面図

【図３３】本発明の実施の形態６における曲面の回路基
板に複数の光源を配置した光線照射手段の平面図

【図３４】本発明の実施の形態７における電子部品姿勢
認識装置の光線照射手段の正面図

【図３５】本発明の実施の形態６の光線照射手段により
光線を照射した場合の球状電極の平面図

【図３６】本発明の実施の形態７の光線照射手段により
光線を照射した場合の球状電極の平面図

【図３７】本発明の実施の形態８における電子部品姿勢
認識装置の光線照射手段の平面図

【図３８】本発明の実施の形態７において複数の球状電
極を下面に有する電子部品を下から見た下面図

【図３９】本発明の実施の形態９における電子部品姿勢
認識装置の光線照射手段の平面図

【図４０】本発明の実施の形態９の光線照射手段により
光線を照射した場合の球状電極の平面図

【図４１】（ａ）従来の電子部品実装装置の構成を示す
平面図 （ｂ）従来の実装ヘッドを示す断面図

【図４２】従来の電子部品姿勢認識装置の構成を示す正
面図

【図４３】（ａ）従来の電子部品姿勢認識装置における
電子部品の下面にて反射した反射光を撮像手段にて撮像
した画像を示す図 （ｂ）同画像におけるＦ−Ｆ間の相対輝度分布を示す図

【図４４】複数の球状電極を下面に有する電子部品にお
いて欠けた球状電極と球状電極の近傍に回路パターンを
有する電子部品を示す下面図

【図４５】複数の球状電極を下面に有する電子部品にお
いて欠けた球状電極と球状電極の近傍に回路パターンを
有する電子部品を撮像する従来の電子部品姿勢認識装置
の正面図

【図４６】（ａ）複数の球状電極を下面に有する電子部
品において欠けた球状電極と球状電極の近傍に回路パタ
ーンを有する電子部品を従来の電子部品姿勢認識装置に
て撮像した画像を示す図 （ｂ）同画像におけるＧ−Ｇ間の輝度分布を示す図

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ 光線 ２ａ 照射角度が比較的大きい光線 ２ｂ 照射角度が比較的小さい光線 ３ 光源 ４ 電子部品保持手段 ５ 球状電極 ６ 光束 ７ 光軸 ８ 反射光 ８ａ 球状電極の反射光 ８ｂ 回路パターンの反射光 ８ｃ 欠けた球状電極の反射光 ８ｄ 赤色光線の反射光 ８ｅ 青色光線の反射光 ９ 撮像手段 １０ 電子部品下面の画像 １１ 球状電極の画像 １２ 電子部品側面近傍部の画像 １３ａ 垂直成分の反射光（球状電極） １３ｂ 垂直成分の反射光（回路パターン） １３ｃ 垂直成分の反射光（欠けた球状電極） １４ 回路パターン １５ 欠けた球状電極 １６ 回折光 １７ 欠けた球状電極の画像 １８ 回路パターンの画像 １９ １段目の光源 ２０ ２段目の光源 ２１ １段目の光源の光束 ２２ ２段目の光源の光束 ２３ １段目の光源の光束の断面 ２４ ２段目の光源の光束の断面 ２５ 電子部品周縁部の画像 ２６ 赤色光線 ２７ 青色光線 ２８ 凹凸を有する物体 ２９ 凹凸の外形より長い波長の光線 ３０ 凹凸の外形より短い波長の光線 ３１ 長い波長の光線の反射光 ３２ 短い波長の光線の反射光 ３３ フィルターカット波長部 ３４ 青色光線波長部 ３５ 発光ＬＥＤ ３６ 回路基板 ３７ 電子部品の端 ３８ 両端に位置する発光ＬＥＤ ３９ 両端に位置する発光ＬＥＤから照射される光線の
光軸 ４０ 球状電極上のある点 ４１ 照射光路の１部 ４２ 壁面 ４３ 光線 ４４ 光線が強く反射される部分 ４５ 光線が弱く反射される部分 ４６ 両端に位置する発光ＬＥＤ ４７ 両端に位置する発光ＬＥＤからの光線 ５０ 電子部品供給ユニット ５１ 電子部品供給部 ５２ 基板 ５３ 供給側基板搬送部 ５４ 排出側基板搬送部 ５５ 基板位置決め部 ５６ 実装ヘッド ５７ 部品吸着ステーション ５８ 部品実装ステーション ５９ 部品認識ステーション ６０ 電子部品保持手段戻しステーション ６１ 電子部品保持手段選択ステーション ６２ インデックステーブル ６３ 保持搬送部 ６４ θ軸 ６５ コイル状ばね ６６ 環状ばね ６７ 引掛け部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5B047 AA12 BB04 BC12 BC14 CA19 5E313 AA03 CC04 EE02 EE03 EE22 EE37 FF31 FF34 5F044 PP15 PP17

Claims (24)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を保持する電子部品保持手段
   と、この電子部品保持手段で保持された電子部品より下
   方に且つ前記電子部品の周囲を囲んで配置されるととも
   にこの電子部品の下面に向けて光線を照射する複数の光
   源と、この光源が照射する光線の光軸が電子部品の下面
   に対して０°から３０°の角度を成すように前記複数の
   光源を各々配置した光線照射手段と、前記電子部品の下
   面を撮像する撮像手段とを備えたことを特徴とする電子
   部品姿勢認識装置。
2. 【請求項２】 光線照射手段は、光源が照射する光線の
   光軸が電子部品の下面に交差しないように光源を配置し
   たことを特徴とする請求項１に記載の電子部品姿勢認識
   装置。
3. 【請求項３】 光線照射手段は、複数の光源を所定の間
   隔にて密に配置したことを特徴とする請求項１に記載の
   電子部品姿勢認識装置。
4. 【請求項４】 光線照射手段は、複合光を照射する光源
   と、電子部品の下面の光像を撮像手段まで伝送する経路
   の途中に配置され所定の単色光だけを透過させる光学フ
   ィルタを備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子
   部品姿勢認識装置。
5. 【請求項５】 光線照射手段は、単色光を照射する光源
   を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品姿
   勢認識装置。
6. 【請求項６】 光線照射手段は、電子部品の下面に向け
   て照射する光線を所定の角度で広がる光束に集光する集
   光手段を複数の光源個々毎に、または所定の複数の光源
   毎に、または前記の両方を同時に備えたことを特徴とす
   る請求項３に記載の電子部品姿勢認識装置。
7. 【請求項７】 光線照射手段は、直径３ｍｍのレンズ付
   きの発光ＬＥＤを備えたことを特徴とする請求項３に記
   載の電子部品姿勢認識装置。
8. 【請求項８】 光線照射手段は、青色の光を照射する光
   源を備えたことを特徴とする請求項５に記載の電子部品
   姿勢認識装置。
9. 【請求項９】 光線照射手段は、光源を電子部品の下面
   の照射対象位置から所定の距離を離して配置したことを
   特徴とする請求項８に記載の電子部品姿勢認識装置。
10. 【請求項１０】 光源が照射する光束の広がりを１５°
    から４５°以内とした集光手段を備えたことを特徴とす
    る請求項８に記載の電子部品姿勢認識装置。
11. 【請求項１１】 光線照射手段は、複数の光源を同一の
    高さに配置したことを特徴とする請求項１０に記載の電
    子部品姿勢認識装置。
12. 【請求項１２】 光線照射手段は、複数の光源を同一の
    高さで配置した光源群を、複数の高さに設けたことを特
    徴とする請求項１１に記載の電子部品姿勢認識装置。
13. 【請求項１３】 光線照射手段は、複数の高さに設けた
    光源群の間隔を密に配置したことを特徴とする請求項１
    ２に記載の電子部品姿勢認識装置。
14. 【請求項１４】 光線照射手段は、上方に広がる様に所
    定の角度を設けた４つの壁面により構成され、前記４つ
    の壁面にそれぞれ複数の光源を配置したことを特徴とす
    る請求項１２に記載の電子部品姿勢認識装置。
15. 【請求項１５】 光線照射手段は、電子部品の下面に所
    定の間隔にて格子状に配置された突起状電極に対して格
    子の縦方向と横方向から光線を照射するように４つの壁
    面を配置したことを特徴とする請求項１４に記載の電子
    部品姿勢認識装置。
16. 【請求項１６】 光線照射手段は、電子部品の下面に所
    定の間隔にて格子状に配置された突起状電極に対して格
    子の４角または４角に近い方向から光線を照射するよう
    に４つの壁面を配置したことを特徴とする請求項１４に
    記載の電子部品姿勢認識装置。
17. 【請求項１７】 光線照射手段の４つの壁面は平面であ
    ることを特徴とする請求項１６に記載の電子部品姿勢認
    識装置。
18. 【請求項１８】 光線照射手段は、壁面に配置した複数
    の光源が照射する光線の光軸が平行となるように各光源
    を平行に配置したことを特徴とする請求項１７に記載の
    電子部品姿勢認識装置。
19. 【請求項１９】 光線照射手段は、壁面に配置した複数
    の光源の高さを、壁面を基準とした垂直方向の高さを同
    一または同一に近い高さとして配置したことを特徴とす
    る請求項１８に記載の電子部品姿勢認識装置。
20. 【請求項２０】 光線照射手段は、壁面に配置した複数
    の光源の水平方向の両端に位置する光源から照射する光
    線の光軸が前記壁面に相対する電子部品の両端に比べて
    外側に位置するように光源を配置したことを特徴とする
    請求項１９に記載の電子部品姿勢認識装置。
21. 【請求項２１】 光線照射手段は、複数の光源を配置し
    た４つの壁面を光線照射対象である電子部品の中央部ま
    での照射距離がそれぞれ同じとなる位置に配置したこと
    を特徴とする請求項２０に記載の電子部品姿勢認識装
    置。
22. 【請求項２２】 光線照射手段は、４つの壁面は同じ長
    さで且つ複数の光源を同一に配置し、さらに隣接する壁
    面に対して所定の角度にて配置したことを特徴とする請
    求項２１に記載の電子部品姿勢認識装置。
23. 【請求項２３】 光線照射手段は、４つの壁面におい
    て、隣接する壁面を直角または直角に近い角度にて配置
    したことを特徴とする請求項２２に記載の電子部品姿勢
    認識装置。
24. 【請求項２４】 光線照射手段は、隣接する４つの各壁
    面における水平方向の両端に配置した光線を、その照射
    する光線を相互に妨げることのない位置に密に隣接させ
    て配置したことを特徴とする請求項２３に記載の電子部
    品姿勢認識装置。