JP2003220631A - 成形金型と成形方法と成形基板及び光ディスク - Google Patents

成形金型と成形方法と成形基板及び光ディスク

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JP2003220631A JP2002019642A JP2002019642A JP2003220631A JP 2003220631 A JP2003220631 A JP 2003220631A JP 2002019642 A JP2002019642 A JP 2002019642A JP 2002019642 A JP2002019642 A JP 2002019642A JP 2003220631 A JP2003220631 A JP 2003220631A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】成形基板の外周部にバリが生じることを防ぐと
ともに、長期間に渡り連続成形したときでも安定した成
形を行う。 【解決手段】固定側金型1と可動側金型2を有する成形
金型3のキャビティ5の外周部を形成するキャビティリ
ング25が固定側鏡面板11又は可動側鏡面板21のい
ずれかの外周部と摺動するときに、キャビティリング2
5に超音波発振子29で高周波振動を与えて、キャビテ
ィリング25と固定側鏡面板11又は可動側鏡面板21
との摺動部の摩擦抵抗を軽減し、キャビティリング25
と固定側鏡面板11又は可動側鏡面板21との摺動部の
隙間を非常に小さくしても摺動部にかじりが発生するこ
とを防止し、成形した基板の外周部にバリが生じること
を防ぐ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、光ディスク等の
成形基板を作製する成形金型と成形方法とそれにより作
製された成形基板及び光ディスクに関するものである。
【0002】
【従来の技術】CDやMO等のような種々の種類の光デ
ィスクが読取り専用や追記用及び書換用のそれぞれの用
途において利用されている。この光ディスクに用いられ
る基板は、生産性やコストの点からポリカーボネートを
主とする透明樹脂を射出成形法あるいは射出圧縮成形法
によって作製される。光ディスクを射出成形法により作
製する場合は、図6の断面図に示すように、固定側金型
1と可動側金型2とで構成される成形金型3を使用す
る。固定側金型1は、固定側鏡面板11の中心に、樹脂
を供給するためのスプルブッシュ12が設けられ、スプ
ルブッシュ12の外側に、スタンパ4を保持するためス
タンパホルダ13が設けられている。固定側鏡面板11
のスタンパ4を保持する面の外周端には突当てリング1
4が設けられ、固定側鏡面板11の外周部には、固定側
金型1と可動側金型2を閉じた際に両金型1,2の中心
を合わせるための固定側テーパーリング15が設けられ
ている。可動側金型2は、可動側鏡面板21の中心に光
ディスク基板の中心孔を打ち抜くためのカットパンチ2
2と、成形した光ディスク基板を突き出すフローティン
グパンチ23とが設けられ、フローティングパンチ23
の外側に可動側ブッシュ24が設けられている。可動側
鏡面板21の固定側金型1側の外周部には光ディスク基
板の外周面を形成するキャビティリング25がボールベ
アリング26を介して設けられ、キャビティリング25
の固定側金型1側と反対の面と可動側鏡面板21との間
にキャビティリング25を固定側金型1側に突き出すた
めのバネ27を有する。可動側鏡面板21の外周部には
固定側金型1と可動側金型2を閉じた際に、両金型1,
2の中心をあわせるための可動側テーパーリング28が
設けられている。固定側金型1の突当てリング14は、
図7の部分拡大図に示すように可動側金型2のキャビテ
ィリング25が突き当たる際に、スタンパ4とキャビテ
ィリング25の間に隙間31ができるように高さが調整
されている。
【0003】この成形金型3を用いて光ディスク基板を
射出成形するとき、成形機に取り付けた成形金型3は成
形機の型閉じ動作により、固定側テーパーリング15と
可動側テーパーリング28を嵌合させて固定側金型1と
可動側金型2の中心を一致させた状態で閉じる。このと
きキャビティリング25は、バネ27により固定側金型
1の突当てリング14に押付けられる。キャビティ5は
スタンパホルダ13とスタンパ4とキャビティリング2
5と可動側鏡面板21と可動側ブッシュ24とフローテ
ィングパンチ23及びカットパンチ22にて形成され
る。その後、成形機の射出ユニットにて300℃以上で
加熱溶融された樹脂を、固定側金型1の中心に設けたス
プルブッシュ12にあるスプルー121を通してキャビ
ティ5に充填する。この際、樹脂の充填圧力が型締め圧
力より高いと成形金型3が開くが、キャビティリング2
5はバネ27にて固定側金型1の方向に押付けられてい
るため可動側金型2の移動に追従する。充填が完了した
後、カットパンチ22を固定側金型1に向かって前進さ
せ、キャビティ5の中心に貫通穴を形成するとともに、
キャビティ5とスプルブッシュ12内の樹脂を切断す
る。キャビティ5内の樹脂が冷却固化した後、成形金型
3を開きフローティングパンチ23を前進させて光ディ
スク基板を成形金型3から取り出し、併せて、スプルブ
ッシュ12内の樹脂も成形金型3内のエジェクタ(図示
せず)にて突き出される。
【0004】このように射出成形法で、DVD等記録密
度が高く、厚さが薄い光ディスク基板を成形するとき
に、樹脂の流動性を高めるために、例えば特開平8−6
6945号公報に示すように、成形金型3の温度や溶融
樹脂の温度を高く設定するようにしている。しかし、成
形金型3の温度や溶融樹脂の温度を高くすると、成形さ
れた光ディスク基板にバリが発生しやすくなり、特に外
周のバリにより光ディスク基板のインバランスやコーテ
ィング、印刷に不具合が生じている。
【0005】成形された光ディスク基板の外周のバリの
発生を防止するためには、図6に示すキャビティリング
25と可動側鏡面板21との隙間32とキャビティリン
グ25とスタンパ4との隙間31を狭くすれば良い。キ
ャビティリング25とスタンパ4との隙間31は突当て
リング14の高さを適切にすることで対応が可能であ
る。しかし、キャビティリング25と可動側鏡面板21
との隙間32を狭くするとキャビティリング25の内周
側面と可動側鏡面板21の外周側面の間にかじりが生
じ、連続成形を行うと、このかじりにより摩耗粉が生
じ、この摩耗粉が隙間32に介在してキャビティリング
25の摺動不良やキャビティリング25や可動鏡面板2
1の破損が生じる。
【0006】これを防ぐために、例えば特開2000−
48416号公報に示す成形金型は、キャビティリング
25と可動鏡面板21の間にボールベアリング26を設
け、キャビティリング25をエア駆動により固定側に押
付けるようにしている。また、特開平7−243028
号に示す成形金型は、可動側鏡面板を、光ディスク基板
の平坦部を形成する第1の型体と、光ディスク基板の外
周部を形成する第2の型体に分割し、キャビティ内に樹
脂を注入した後、第1の型体を第2の型体に対して型閉
方向に移動させてキャビテイ内の樹脂を圧縮して成形し
た光ディスク基板の外周部にバリが生じることを防いで
いる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらキャビテ
ィリング25と可動鏡面板21の間にボールベアリング
26を設けても、キャビティリング25と可動鏡面板2
1との隙間32が10μm以下になるとかじりが生じて
しまう。また、可動側鏡面板を2分割すると、厚さが1
mm以下の光ディスク基板を成形するためには2分割し
た型体に微細な加工が要求されるため、加工精度の維持
や作製コストが問題になる。光ディスク基板を成形後
に、外周部のバリを切削に取り除く方法もあるが、この
場合、製造工数が増えるため、歩留まりを下げ、製造コ
ストが高くなるという問題がある。
【0008】この発明は係る問題を解消し、外周部にバ
リが生じることを防ぐとともに、長期間に渡り連続成形
したときでも安定した成形を行うことができる成形金型
と成形方法とそれにより作製された成形基板及び光ディ
スクを提供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明に係る成形金型
は、キャビティの平面部を形成する固定側金型の固定側
鏡面板と可動側金型の可動側鏡面板と、固定側鏡面板又
は可動側鏡面板のいずれかの外周部に摺動自在に設けら
れ、キャビティの外周部を形成するキャビティリングと
を有し、キャビティに溶融樹脂を射出充填して冷却して
基板を成形する成形金型において、キャビティリングに
直接又は間接的に高周波振動を与える高周波発生手段を
有し、キャビティリングが固定側鏡面板又は可動側鏡面
板のいずれかの外周部と摺動するときに、キャビティリ
ングに高周波振動を与えて、摺動面の摩擦抵抗を軽減す
ることを特徴とする。
【0010】上記高周波発生手段は超音波を発生してキ
ャビティリングに高周波振動を与えたり、電磁波を発生
してキャビティリングに高周波振動を与える。
【0011】また、固定側鏡面板又は可動側鏡面板のい
ずれか一方にスタンパを設けて、外周部にバリのない光
ディスク基板を安定して成形する。
【0012】この発明に係る成形方法は、キャビティの
平面部を形成する固定側金型の固定側鏡面板と可動側金
型の可動側鏡面板と、固定側鏡面板又は可動側鏡面板の
いずれかの外周部に摺動自在に設けられ、キャビティの
外周部を形成するキャビティリングとを有する成形金型
のキャビティに溶融樹脂を射出充填して冷却して基板を
成形する成形方法において、型閉め開始から型開完了ま
での間に、キャビティリングに直接又は間接的に高周波
振動を与えて基板を成形することを特徴とする。
【0013】この発明の成形基板や光ディスクは上記成
形金型で成形して作製したことを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】図1はこの発明の成形金型の構成
を示す断面図である。例えば光ディスク基板等の薄型の
基板を成形する成形金型3は固定側金型1と可動側金型
2とを有する。固定側金型1は、固定側鏡面板11の中
心に、樹脂を供給するためのスプルブッシュ12が設け
られ、スプルブッシュ12の外側に、スタンパ4を保持
するためスタンパホルダ13が設けられている。固定側
鏡面板11のスタンパ4を保持する面の外周端には突当
てリング14が設けられ、固定側鏡面板11の外周部に
は、固定側金型1と可動側金型2を閉じた際に両金型
1,2の中心を合わせるための固定側テーパーリング1
5が設けられている。可動側金型2は、可動側鏡面板2
1の中心に光ディスク基板の中心孔を打ち抜くためのカ
ットパンチ22と、成形した光ディスク基板を突き出す
フローティングパンチ23とが設けられ、フローティン
グパンチ23の外側に可動側ブッシュ24が設けられて
いる。可動側鏡面板21の固定側金型1側の外周部には
光ディスク基板の外周面を形成するキャビティリング2
5がボールベアリング26を介して設けられ、キャビテ
ィリング25の固定側金型1側と反対の面と可動側鏡面
板21との間にキャビティリング25を固定側金型1側
に突き出すためのバネ27を有する。可動側鏡面板21
の外周部には固定側金型1と可動側金型2を閉じた際
に、両金型1,2の中心を合わせるための可動側テーパ
ーリング28が設けられている。キャビティリング25
の内部には超音波発振子29が設けられている。この超
音波発振子29は、必要な周波数と出力を得ることがで
きれば良く、振動体に酸化チタンや酸化バリウム等のセ
ラミックスを用いたものであり、超音波発振子29の構
造としてソリッドタイプを貼り付けたり、あるいはラン
ジュバン型をボルトで固定する方法等がある。この超音
波発振子29は、図2のブロック図に示すように、成形
機制御装置40からの信号により発信信号を出力する超
音波発信機41に接続されている。
【0015】また、図3の部分拡大図に示すキャビティ
リング25の側面と可動側鏡面板21の側面とで形成さ
れる隙間32は10μm以下に形成されている。このキ
ャビティリング25と可動側鏡面板21の中心を一致さ
せるために、キャビティリング25の側面と可動側鏡面
板21の側面とボールベアリング26との各クリアラン
スは零が望ましい。また、固定側金型1の突当てリング
14は、可動側金型2のキャビティリング25が突き当
たる際に、スタンパ4とキャビティリング25の間に隙
間31ができるように高さが適切に調整されている。
【0016】この成形金型3の固定側金型1を例えば横
型成形機の固定側取付部に取付け、可動側金型2を成形
機の可動側取付部に取り付ける。この成形機に取付けら
れた成形金型3は、成形機の型閉じ動作により、固定側
テーパーリング15と可動側テーパーリング28を嵌合
させることにより固定側金型1と可動側金型2の中心を
一致させた状態で閉じる。このとき成形機制御装置40
からの型閉め開始信号を受信した超音波発信機41がキ
ャビティリング22に設けた超音波発振子29に発信信
号を出力する。超音波発振子29は発信信号が入力する
と超音波振動してキャビティリング25に超音波を印加
する。このキャビティリング25はバネ27により固定
側金型1の突当てリング14に押しつけるように移動す
る。このキャビティリング25が移動するときに、超音
波で振動しているから、キャビティリング25と可動側
鏡面板21との間の見かけ上の摩擦抵抗は小さくなり、
キャビティリング25と可動側鏡面板21との隙間32
が例えば10μm以下であってもキャビティリング25
と可動側鏡面板21の間にかじりを生じないで移動でき
る。
【0017】次に、成形機の射出ユニットにて300℃
以上で加熱溶融された樹脂を、固定側金型1の中心に設
けたスプルブッシュ12にあるスプルー121を通して
キャビティ5に充填する。この際、樹脂の充填圧力が型
締め圧力より高いと成形金型3は開くが、キャビティリ
ング25はバネ27にて固定側金型1の方向に押付けら
れているため可動側金型2の移動に追従する。このとき
も、キャビティリング25が超音波で振動している間、
キャビティリング25と可動側鏡面板21との間の見か
け上の摩擦抵抗は小さくなるため、隙間32が10μm
以下であってもキャビティリング25と可動側鏡面板2
1の間にかじりが生じることを防ぐことができる。キャ
ビテイ5に対する樹脂の充填が完了した後、カットパン
チ22を固定側金型1に向かって前進させ、キャビティ
5の中心に貫通穴を形成するとともに、キャビティ5と
スプルブッシュ12内の樹脂を切断する。このキャビテ
ィ5内の樹脂が冷却固化したのち成形金型3を開く。こ
の成形金型3を開く際にも、キャビティリング25は可
動側鏡面板21に対して固定側に前進するが、キャビテ
ィリング25が超音波で振動している間、キャビティリ
ング25と可動側鏡面板21との間の見かけ上の摩擦抵
抗は小さくなり、キャビティリング25と可動側鏡面板
21の間にかじりが生じることを防ぐことができる。
【0018】成形機の型開動作が完了して、成形機制御
装置40から型開完了の信号が超音波発信機41に出力
されると、超音波発信機41は超音波発振子29に出力
している発信信号を停止し、超音波発振子29の超音波
振動を停止させる。そして型開完了と同時にフローティ
ングパンチ23を前進させて成形基板を可動側金型2か
ら浮き上がらせ、取出し機により取り出す。
【0019】このように成形金型3の温度や溶融樹脂の
温度を余り高くしないとともに、キャビティリング25
と可動側鏡面板21との隙間32を例えば10μm以下
と狭くすることにより、成形した成形基板の外周部にバ
リが生じることを防ぐことができ、例えば光ディスク基
板を成形した場合に、良質な光ディスク基板を作製する
ことができる。
【0020】上記説明ではキャビティリング25に超音
波振動子29を設けた場合について示したが、図4の部
分拡大図に示すように、固定側金型1の突当てリング1
4に超音波振動子29を設けても良い。この場合、成形
機に取り付けた成形金型3は成形機の型閉じ動作によ
り、固定側テーパーリング15と可動側テーパーリング
28を嵌合させることにより固定側金型1と可動側金型
2の中心を一致させた状態で閉じる。このとき、成形機
制御装置40の型閉め開始信号を受信した超音波発信機
41が突当てリング14に設けた超音波発振子29に発
信信号を出力する。超音波発振子29は入力した発信信
号で超音波振動して突当てリング14に超音波を印加す
る。一方、可動側金型2のキャビティリング25はバネ
27により突当てリング14に押付けるように移動す
る。このキャビティリング25が突当てリング14に接
触すると、突当てリング14からキャビティリング25
に超音波振動が伝達してキャビティリング25が振動す
る。このキャビティリング25が振動している間、すな
わち型閉め開始から型開完了までの間、キャビティリン
グ25と可動側鏡面板21との間の見かけ上の摩擦抵抗
は小さくなり、キャビティリング25と可動側鏡面板2
1の隙間31が例えば10μm以下であっても、キャビ
ティリング25と可動側鏡面板21の間にかじりが生じ
ることを防ぐことができる。
【0021】ここで突当てリング14に設けた超音波発
振子29を型閉め開始から型開完了までのあいだ駆動す
る場合について説明したが、突当てリング14に設けた
超音波発振子29は常時駆動させておいても良い。
【0022】また、キャビティリング25又は突当てリ
ング14に超音波振動子29を設ける代わりに、例えば
図5の部分拡大図に示すように、キャビティリング25
と超音波振動子29の間にホーン42を設けて、超音波
振動子29で発生した超音波をキャビティリング25に
伝達するようにしても良い。このように超音波振動子2
9をホーン42を介してキャビティリング25又は突当
てリング14に連結るすることにより、キャビティリン
グ25又は突当てリング14に超音波を効率良く伝達す
ることができるとともに、超音波発振子29の大きさや
出力などの制約がなくなり、超音波発振子29の選択の
幅を広げることができる。
【0023】キャビティリング25又は突当てリング1
4に、超音波振動子29による超音波で高周波振動を与
える場合について説明したが、超音波以外の電磁波によ
り高周波振動を与える用にしても良い。例えばコイルと
磁石で構成された電磁振動子を設け、コイルに高周波の
交流電流を流してN極とS極を交互に発生させ、コイル
で発生したN極とS極と、磁石のN極とS極との吸引と
反発により振動を発生させ、この振動をキャビティリン
グ25又は突当てリング14に伝達するようにしても良
い。このような電気振動子を使用することにより、耐久
性を高めて成形金型3のメンテナンスを容易にすること
ができる。
【0024】また、前記成形金型3はスタンパ4を固定
側金型1に設け、キャビティリング25を可動側金型2
に設けた場合について説明したが、スタンパ4を可動側
金型2に設けキャビティリング25を固定側金型1に設
けても良い。また、ボールベアリング26をキャビティ
リング24と可動側鏡面板21の間に設けた場合につい
て説明したが、ボールベアリング26をキャビティリン
グ25と可動側テーパリング28の間に設け、キャビテ
ィリング25と可動側鏡面板21が接触しないようにし
ても良い。
【0025】
【発明の効果】この発明は以上説明したように、キャビ
ティの外周部を形成するキャビティリングが固定側鏡面
板又は可動側鏡面板のいずれかの外周部と摺動するとき
に、キャビティリングに高周波振動を与えて、キャビテ
ィリングと固定側鏡面板又は可動側鏡面板との摺動部の
摩擦抵抗を軽減することにより、キャビティリングと固
定側鏡面板又は可動側鏡面板との摺動部の隙間を非常に
小さくしても摺動部にかじりが発生することを防止し、
成形した基板の外周部にバリが生じることを防ぐことが
できる。
【0026】また、キャビティリングと固定側鏡面板又
は可動側鏡面板との摺動部にかじりが発生することを防
ぐことにより、長期間連続的に使用しても成形金型が破
損することを防ぐことができ、良質な成形基板を安定し
て作製することができる。
【0027】また、超音波又は電磁波を発生してキャビ
ティリングに高周波振動を与えることにより、簡単な構
成でキャビティリングに安定した高周波振動を与えるこ
とができるとともに、耐久性を高めて成形金型のメンテ
ナンスを容易にすることができる。
【0028】さらに、固定側鏡面板又は可動側鏡面板の
いずれか一方にスタンパを設けることにより、外周部に
バリのない光ディスク基板を安定して成形することがで
きる。
【0029】また、キャビティリングに高周波振動を与
える成形金型で成形基板や光ディスクを作製することに
より、外周部にバリがない良質な成形基板や光ディスク
を安定して作製することができ、良質な成形基板や光デ
ィスクを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の成形金型の構成を示す断面図であ
る。
【図2】超音波振動子の駆動部の構成を示すブロック図
である。
【図3】この発明の成形金型の部分拡大図である。
【図4】この発明の第2の成形金型の部分拡大図であ
る。
【図5】この発明の第3の成形金型の部分拡大図であ
る。
【図6】従来の成形金型の構成を示す断面図である。
【図7】従来の成形金型の部分拡大図である。
【符号の説明】
1;固定側金型、2;可動側金型、3;成形金型、4;
スタンパ、5;キャビティ、11;固定側鏡面板、2
1;可動側鏡面板、25;キャビティリング、29;超
音波発振子。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 キャビティの平面部を形成する固定側金
    型の固定側鏡面板と可動側金型の可動側鏡面板と、固定
    側鏡面板又は可動側鏡面板のいずれかの外周部に摺動自
    在に設けられ、キャビティの外周部を形成するキャビテ
    ィリングとを有し、キャビティに溶融樹脂を射出充填し
    て冷却して基板を成形する成形金型において、 上記キャビティリングに直接又は間接的に高周波振動を
    与える高周波発生手段を有することを特徴とする成形金
    型。
  2. 【請求項2】 上記高周波発生手段は超音波を発生して
    キャビティリングに高周波振動を与える請求項1記載の
    成形金型。
  3. 【請求項3】 上記高周波発生手段は電磁波を発生して
    キャビティリングに高周波振動を与える請求項1記載の
    成形金型。
  4. 【請求項4】 上記固定側鏡面板又は可動側鏡面板のい
    ずれか一方にスタンパを有し、光ディスク基板を成形す
    る請求項1乃至3のいずれかに記載の成形金型。
  5. 【請求項5】 キャビティの平面部を形成する固定側金
    型の固定側鏡面板と可動側金型の可動側鏡面板と、固定
    側鏡面板又は可動側鏡面板のいずれかの外周部に摺動自
    在に設けられ、キャビティの外周部を形成するキャビテ
    ィリングとを有する成形金型のキャビティに溶融樹脂を
    射出充填して冷却して基板を成形する成形方法におい
    て、 型閉め開始から型開完了までの間に、キャビティリング
    に直接又は間接的に高周波振動を与えて基板を成形する
    ことを特徴とする成形方法。
  6. 【請求項6】 請求項1乃至3のいずれかの成形金型で
    作製したことを特徴とする成形基板。
  7. 【請求項7】 請求項4に記載の成形金型で作製したこ
    とを特徴とする光ディスク基板。
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