JP2003218626A - アンテナ回路、アンテナ回路装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れたアンテナ特性を得る。 【解決手段】 配線層１３に平行に並ぶように複数形成
された第１の線路１５を有する第１の回路層５と、複数
の磁性層６、８、１０と、隣り合う第１の線路１５のう
ちの一方の第１の線路１５の一端部と他方の第１の線路
１５の他端部とを複数の磁性層６、８、１０を貫くビア
１４を介して接続させると共に、同一方向に並んで複数
形成された第２の線路１６を有する第４の回路層１１と
によりアンテナ素子３を構成し、このアンテナ素子３の
第１の線路１５と第２の線路１６とが磁性層６、８、１
０を挟むように積層して誘電磁性絶縁材を厚くできるこ
とから、アンテナ素子３の体積が大きくなり優れたアン
テナ特性が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パターン導体と磁
性膜とを有するアンテナ回路、アンテナ回路装置及びそ
の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年では、音楽、音声、画像等といった
オーディオ・ビデオ（以下、ＡＶと記す。）データがデ
ジタル化され、パーソナルコンピュータやモバイルコン
ピュータ等で容易に扱えるようになってきている。ま
た、音声コーデックや画像コーデック等により帯域が圧
縮され、デジタル通信やデジタル放送等を利用して、デ
ジタル化されたＡＶデータを容易に配信できる環境が整
ってきている。

【０００３】これらのＡＶデータ通信においては、セル
ラー電話や、コードレスフォン等により戸外での送受信
が可能になってきている他、家庭内でも様々なホームネ
ットワークが提案されている。

【０００４】このようなＡＶデータ通信のネットワーク
としては、例えばIEEE802.11において提案されているよ
うな周波数が５ＧＨｚ帯のホームネットワーク、周波数
が２．４５ＧＨｚ帯のＬＡＮ、Bluetoothと呼ばれる近
距離通信、ワイヤレスコミュニケーション方式等が提唱
されており、次世代ワイヤレスネットワークとして期待
されている。

【０００５】ワイヤレスネットワークとしては、図２６
に示すように、すでにパーソナルコンピュータ等に脱着
可能なカード型の無線モジュール１００を用いる技術が
知られている。この無線モジュール１００は、パーソナ
ルコンピュータ等に無線でＡＶデータ等を送受信できる
ように内部にアンテナ部１０１を備える、いわゆるＰＣ
ＭＣＩＡ型ＬＡＮカードである。

【０００６】また、発明者らは、いわゆるメモリーモジ
ュールの中に無線通信機能を搭載し、パーソナルコンピ
ュータ等のインターフェースに対して脱着可能にした図
２７に示す超小型通信モジュール２００を、特願平１１
−３２３４５３号にて提案している。この超小型通信モ
ジュール２００は、無線通信機能において重要なアンテ
ナ部２０１を回路基板内にパターン導体として備え、Ｐ
ＣＭＣＩＡ型ＬＡＮカードより劇的に小型化されてい
る。

【０００７】上述した、無線モジュール１００は、主
に、例えばIEEE802.11bに提案されている周波数が２．
４５ＧＨｚ帯を用いた無線ＬＡＮとして、パーソナルコ
ンピュータ等に用いられる。一方、超小型無線モジュー
ル２００は、同じ２．４５ＧＨｚ帯の周波数を用いたBl
uetoothと呼ばれる近距離通信等で、例えばカード型小
型通信機器といったインターフェース等に用いられるよ
うに開発が進められている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上述した超小型通信モ
ジュール２００では、パターン導体によるアンテナ部２
０１が、いわゆるパッチ型や、逆Ｆ型等といった形状に
パターン形成されており、所望の周波数波長と、アンテ
ナ部２０１を形成するパターン導体に通過する電流とに
よりアンテナ部２０１のパターン導体が共振することか
ら、アンテナ部２０１をアンテナ素子として機能させる
ことになる。

【０００９】また、アンテナ素子を集中定数的に見立て
た場合、パターン導体によるコイルと、周波数トリマと
を組み合わされて構成され、いわゆる微小ループアンテ
ナや、バーアンテナと呼ばれるアンテナ素子が形成され
る。この場合、コイルを小さくするほどアンテナ素子を
小型化することができ、アンテナ特性を高める目的でア
ンテナ素子のコアに磁性材が用いられる。

【００１０】この磁性材を用いたアンテナ素子の場合、
磁性材の高周波損失（以下、ｔａｎδと記す。）がアン
テナ特性に大きく寄与し、例えばＭＨｚ帯域〜ＧＨｚ帯
域といった高周波帯域になると磁性材の透磁率μ’と
μ”との比、すなわち磁性材のｔａｎδが大きくなり、
アンテナ特性が劣化してしまう。このため、磁性材を用
いたアンテナ素子は、例えばＡＭラジオや、ｋＨｚ帯域
で用いる非接触ＩＣカード等に限定されて用いられる。

【００１１】アンテナ素子に用いられる磁性材として
は、ＭＨｚ帯域〜ＧＨｚ帯域で用いられる際のｔａｎδ
が小さくなるような材料の開発も進められている。しか
しながらこの場合、ｔａｎδを小さくすると透磁率μ’
が小さくなって磁性体の特性が低下してしまい、透磁率
μ’を大きくするとｔａｎδが大きくなってしまうとい
った問題がある。このため、高周波帯域で良好なアンテ
ナ特性を有する磁性材を得ることは大変困難であるとさ
れている。

【００１２】一方、半導体技術においては、透磁率μ’
が大きく、ｔａｎδが小さい高周波帯域のアンテナ素子
に用いられる際に優れた磁性材となる例えばＣｏＮｂＺ
ｒ系の磁性材料等を薄膜技術により磁性薄膜として成膜
できることが報告されている。（M.Yamaguchi、他、200
1 International Conference on SOLID STATE DEVICES
AND MATERIALSでのunpublished data。） このような磁性薄膜では、特開平１１−２６１３２５号
公報で提案されている手法により、その膜上にパターン
導体によるコイルを形成させて高周波帯域で用いるアン
テナ素子を得ることも可能である。

【００１３】ところで、アンテナ素子においては、その
体積を大きくすることで優れたアンテナ特性が得られる
ことが知られている。このため、磁性薄膜を用いたアン
テナ素子では、スパッタリングや、蒸着といった薄膜技
術により成膜された磁性薄膜の厚みが１μｍ程度であ
り、体積が小さくなってしまうことから、充分なアンテ
ナ特性を得ることが困難である。

【００１４】そこで、薄膜技術により磁性薄膜を厚く成
膜させた場合、成膜に時間がかかることから成膜初期と
成膜後期との膜質に差が生じて磁性材の特性が劣化して
しまうことがある。薄膜技術により磁性薄膜を厚く成膜
させた場合、厚く成膜された磁性薄膜と、磁性薄膜を成
膜させた下層との密着性が劣化することがある。さら
に、薄膜技術により磁性薄膜を厚く成膜させた場合、磁
性薄膜の成膜に時間がかかることから製造歩留まりの低
下や、製造コストの向上といった問題も生じてしまう。

【００１５】以上のように、磁性薄膜を用いたアンテナ
素子では、薄膜技術により磁性薄膜の厚みを厚くさせる
ことが難しいことから、磁性材の厚みを厚くし、その体
積を大きくすることで優れたアンテナ特性を得ることは
大変困難である。

【００１６】そこで、本発明は、このような従来の事情
に鑑みて提案されたものであり、アンテナ特性の優れた
アンテナ回路、アンテナ回路装置及びその製造方法を提
供することを目的に提案されたものである。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
本発明に係るアンテナ回路は、誘電絶縁材からなる絶縁
層とパターン導体からなる配線層とによって構成され、
配線層に互いに平行に並ぶように複数形成された第１の
線路を有する第１の回路層と、第１の回路層上に、誘電
絶縁材からなる絶縁膜と磁性材からなる磁性膜とを交互
に積層させることで構成される磁性層と、磁性層上に、
誘電絶縁材からなる絶縁層とパターン導体からなる配線
層とによって構成され、配線層に、互いに隣り合う第１
の線路のうちの一方の第１の線路の一端部と他方の第１
の線路の他端部とを磁性層に形成された層間ビアを介し
て接続させると共に、互いに同一方向に並んで複数形成
された第２の線路を有する第２の回路層とによって構成
されている。

【００１８】このアンテナ回路は、互いに平行に並ぶよ
うに複数形成された第１の線路と、互いに隣り合う第１
の線路のうちの一方の第１の線路の一端部と他方の第１
の線路の他端部とを接続させるように複数形成された第
２の線路とが、磁性層に形成された層間ビアを介して接
続された構造になっている。

【００１９】したがって、このアンテナ回路では、第１
の線路と第２の線路が磁性層を挟むように積層されてい
ることから、磁性層における磁性膜の層数を増やすこ
と、すなわち磁性膜を厚くして磁性層部分の体積を大き
くすることが容易であることから、優れたアンテナ特性
が容易に得られる。

【００２０】また、上述した目的を達成する本発明に係
るアンテナ回路装置は、誘電絶縁材を有するベース基板
と、誘電絶縁材からなる絶縁層とパターン導体からなる
配線層とによって構成され、配線層に互いに平行に並ぶ
ように複数形成された第１の線路を有する第１の回路層
と、第１の回路層上に、誘電絶縁材からなる絶縁膜と磁
性材からなる磁性膜とを交互に積層させた構成の磁性層
と、磁性層上に、誘電絶縁材からなる絶縁層とパターン
導体からなる配線層とによって構成され、配線層に、互
いに隣り合う第１の線路のうちの一方の第１の線路の一
端部と他方の第１の線路の他端部とを磁性層に形成され
た層間ビアを介して接続させると共に、互いに同一方向
に並んで複数形成された第２の線路を有する第２の回路
層とによって構成されるアンテナ回路とを備え、アンテ
ナ回路が、ベース基板の主面上に形成されている。

【００２１】このアンテナ回路装置は、アンテナ回路が
互いに平行に並ぶように複数形成された第１の線路と、
互いに隣り合う第１の線路のうちの一方の第１の線路の
一端部と他方の第１の線路の他端部とを接続させるよう
に複数形成された第２の線路とを、磁性層に形成された
層間ビアを介して接続させた構造となっている。

【００２２】したがって、このアンテナ回路装置では、
アンテナ回路が、磁性層を第１の線路と第２の線路とに
より挟んだ構造となっていることから、アンテナ回路に
おける磁性層の磁性膜の層数を増やすこと、すなわち磁
性膜を厚くしてアンテナ回路の体積を大きくすることが
容易であり、優れたアンテナ特性が容易に得られる。

【００２３】また、上述した目的を達成する本発明に係
るアンテナ回路装置の製造方法は、誘電絶縁材からなる
絶縁層と、パターン導体からなる配線層とにより構成さ
れる回路層を複数形成する回路層形成工程と、誘電絶縁
材からなる絶縁膜と、磁性材からなる磁性膜とが交互に
積層された磁性層を形成する磁性層形成工程と、何れか
の回路層の配線層に、互いに平行に並ぶように複数設け
られた第１の線路を形成させる第１の線路形成工程と、
第１の線路を有する回路層以外の回路層における上記配
線層に、互いに隣り合う第１の線路のうちの一方の第１
の線路の一端部と、他方の第１の線路の他端部とを接続
させるように設けられていると共に、互いに同一方向に
複数並べられた第２の線路を形成させる第２の線路形成
工程と、第１の線路と第２の線路とを、互いに隣り合う
第１の線路のうちの一方の第１の線路の一端部と他方の
第１の線路の他端部とを第２の線路が接続させるよう
に、磁性層に形成された層間ビアにより接続させること
でアンテナ回路を形成させる回路形成工程と、アンテナ
回路を、誘電絶縁材を有するベース基板の主面上に実装
させる実装工程とを有している。

【００２４】このアンテナ回路装置の製造方法では、互
いに平行に並ぶように複数形成された第１の線路と、互
いに隣り合う第１の線路のうちの一方の第１の線路の一
端部と他方の第１の線路の他端部とを接続させる互いに
同一方向に並ぶように複数形成された第２の線路とを、
磁性層に形成された層間ビアを介して接続させることで
構成されるアンテナ回路を備えるアンテナ回路装置を製
造させる。

【００２５】したがって、このアンテナ回路装置の製造
方法では、アンテナ回路を第１の線路と第２の線路とが
磁性層を挟むように積層させた構造に形成させることか
ら、アンテナ回路における磁性層の磁性膜の層数を増や
すこと、すなわち磁性膜を厚くしてアンテナ回路の体積
を大きくすることが容易であり、優れたアンテナ特性が
容易に得られるアンテナ回路装置を製造させる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。実施の形態として
図１及び図２に示すアンテナ回路装置１は、携帯通信端
末機器等に備えられた送受信部において高周波信号の処
理等を行う高周波回路を構成している。アンテナ回路装
置１は、アンテナ回路部２がアンテナ素子３を備え、ベ
ース基板４の一主面（以下、実装面と記す。）４ａ上に
実装された構成となっている。

【００２７】アンテナ回路部２は、第１の回路層５の主
面上に第１の磁性層６が積層形成され、第１の磁性層６
の主面上に第２の回路層７が積層形成され、この第２の
回路層７上に第２の磁性層８、第３の回路層９、第３の
磁性層１０、第４の回路層１１が順次積層された構造と
なっている。アンテナ回路部２においては、各回路層
５、７、９、１１が絶縁層１２と配線層１３とによって
構成されている。

【００２８】アンテナ回路部２は、第１の回路層５〜第
４の回路層１１全層を貫通或いは上下層を貫通するビア
１４によって電気的に層間接続されている。アンテナ回
路部２は、第１の回路層５〜第４の回路層１１における
主面が例えば化学−機械研磨法（CMP:Chemical-Mechani
cal Polishing）等によって平坦化されており、第１の
回路層５に形成されたビア１４上に第１の磁性層６のビ
ア１４を形成するといったビア−オン−ビア（Via-on-V
ia）構造が可能とされている。また、アンテナ回路部２
は、各回路層５、７、９、１１における主面が平坦化さ
れていることから、配線層１３を精度良く形成すること
が可能となる。

【００２９】アンテナ回路部２においては、各回路層
５、７、９、１１における絶縁層１２が低誘電率で低い
Ｔａｎδ有すると共に、優れた高周波特性を有する誘電
絶縁材によって形成されている。具体的には、例えばベ
ンゾシクロブテン（ＢＣＢ）、ポリイミド、ポリノルボ
ルネン（ＰＮＢ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）或いはエポキ
シ樹脂やアクリル系樹脂等が用いられる。この絶縁層１
２は、比較的に形成する厚み等を制御し易い、例えばス
ピンコート法、カーテンコート法、ローリコート法、デ
ィップコート法等によって形成されている。アンテナ回
路部２においては、各回路層５、７、９、１１において
は、配線層１３が例えばＣｕ等の導電性の高いパターン
導体からなり、スパッタリングといった薄膜技術等によ
って成膜された金属膜にエッチング処理等でパターニン
グ処理が施されることで形成される。

【００３０】アンテナ回路部２において、各磁性層６、
８，１０は、透磁率μ’が大きく、高周波損失Ｔａｎδ
が小さく、誘電率が低く、優れた高周波特性を有すると
共に、ＭＨｚ帯域〜ＧＨｚ帯域といった高周波帯域で優
れた磁性特性を有する誘電磁性絶縁材によって形成され
ている。具体的には、例えばＣｏＮｂＺｒ系の誘電磁性
絶縁材料等を用いる。これらの各磁性層６、８，１０
は、上述した配線層１３と同様に、薄膜技術によって成
膜されている。

【００３１】アンテナ素子３は、配線層１３の一部に設
けられた所定の形状にパターン形成された第１の線路１
５と、第２の線路１６とを各磁性層６、８、１０を介し
てビア１４によって接続されることで構成されている。
具体的には、第１の回路層５の配線層１３の一部に互い
に平行に並ぶように複数形成された第１の線路１５と、
第４の回路層１１の配線層１３の一部に、互いに隣り合
う第１の線路１５のうちの一方の第１の線路１５の一端
部と他方の第１の線路１５の他端部とを接続させるよう
に互いに同一方向に並べて複数形成された第２の線路１
６とを、積層方向に繋がったビア１４を介して接続させ
ることで、アンテナ素子３が構成される。具体的には、
アンテナ素子３に電流が流れる際に、第１の線路１５、
第２の線路１６、ビア１４が電流を螺旋状に流すことに
なることから、コイルアンテナ構造のアンテナ素子３を
構成させる。

【００３２】このアンテナ素子３は、第１の線路１５と
第２の線路１６との間に、磁性層６、８、１０を挟むよ
うな構成になっており、見かけ上、誘電磁性絶縁材が厚
くなるような構成になっている。これにより、アンテナ
素子３では、コイルアンテナ構造におけるコイルの内周
側に高周波特性に優れた誘電磁性材料を厚く備えた構成
にさせることが可能になる。

【００３３】ベース基板４は、複数の配線層１７が各層
間に絶縁層１８を介して構成されており、複数の配線層
１７は全層を貫通或いは複数層を貫通するビア１９で層
間接続されている。ベース基板４は、その表裏主面に配
線層１７の一部として入出力端子部２０が複数備えられ
ており、これら入出力端子部２０が例えばアンテナ回路
部２や、外部電源に対する接続端子として機能する。ま
た、ベース基板４においては、複数の配線層１７が、入
出力端子部２０から供給された電力、コントロール信
号、高周波信号等をアンテナ回路部２へ伝達させる配線
として機能すると共に、グランド（接地電極）等として
も機能する。

【００３４】ベース基板４においては、絶縁層１８の材
料に低誘電率で低いＴａｎδ、すなわち高周波特性に優
れた材料、例えばポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、
ビスマレイドトリアジン（ＢＴ−ｒｅｓｉｎ）、ポリテ
トラフルオロエチレン、ポリイミド、液晶ポリマ（ＬＣ
Ｐ）、ポリノルボルネン（ＰＮＢ）、フェノール樹脂、
ポリオレフィン樹脂等の有機材料、セラミック等の無機
材料、或いはガラスエポキシ等の有機材料と無機材料の
混合体等が用いられる。なお、ベース基板４は、一般的
な多層配線基板製造工程を経ることによって製造させる
ことも可能である。

【００３５】以上のような構成のアンテナ回路装置１
は、アンテナ素子３が、互いに平行に並ぶように複数形
成された第１の線路１５と、互いに隣り合う第１の線路
１５のうちの一方の第１の線路１５の一端部と他方の第
１の線路１５の他端部とを接続させるように複数形成さ
れた第２の線路１６とを、磁性層６、８、１０を介して
ビア１４により接続させた構造になっている。具体的
に、このアンテナ回路装置１おいては、アンテナ素子３
に電流が流れる際に、導体である第１の線路１５、第２
の線路１６、ビア１４を螺旋状に電流が流れることか
ら、アンテナ素子３として第１の線路１５、第２の線路
１６、ビア１４により、いわゆるコイルアンテナを構成
することになる。

【００３６】これにより、このアンテナ回路装置１で
は、アンテナ素子３が第１の線路１５と第２の線路１６
との間に三層の誘電磁性絶縁材からなる磁性層６、８、
１０を挟んだ構造、すなわちコイルアンテナの内周側に
誘電磁性絶縁材を備える構造になり、アンテナ素子３に
おける誘電磁性絶縁材の厚みを厚くさせてアンテナ素子
３の体積を大きくさせることから、優れたアンテナ特性
が得られる。

【００３７】このアンテナ回路装置１では、アンテナ素
子３の磁性層６、８、１０を透磁率μ’が大きく、高周
波損失Ｔａｎδの小さい誘電磁性絶縁材で形成させてお
り、これらの磁性層６、８、１０がＭＨｚ帯域〜ＧＨｚ
帯域といった高周波帯域で優れた磁性特性を示すことか
ら、特に高周波帯域で優れたアンテナ特性を得ることが
可能となる。

【００３８】次に、上述したアンテナ回路装置１の製造
方法について説明する。アンテナ回路装置１は、先ず、
アンテナ回路部２を作製する。アンテナ回路部２を形成
する際は、図３に示すように、ダミー基板３０を用意す
る。このダミー基板３０には、その主面３０ａ上に剥離
層３１が成膜されている。ダミー基板３０には、高い耐
熱性を有し、その主面が高度に平坦化されている例えば
ガラス基板や、石英基板や、Ｓｉ基板等を用いる。剥離
層３１は、例えばスパッタリング法や化学蒸着（CDV:Ch
emical Vapor Deposition）法等によってダミー基板３
０の主面３０ａ上の全面に亘って１０００Å程度の均一
な厚みに成膜された銅やアルミニウム等の金属膜３１ａ
と、この金属膜３１ａ上にスピンコート法等で全面に亘
って１μｍ〜２μｍ程度の厚みに成膜されたポリイミド
樹脂等の樹脂膜３１ｂとによって構成されている。

【００３９】次に、剥離層３１上には、図４に示すよう
に、絶縁層１２が均一な厚みに形成される。絶縁層１２
は、従来の配線基板製造工程において一般的に知られる
誘電絶縁材を用いて成膜形成される。絶縁層１２には、
上述したように、低誘電率で低いＴａｎδを有し、高周
波特性に優れた誘電絶縁材が用いられる。絶縁層１２
は、誘電絶縁材が例えばスピンコート法、カーテンコー
ト法、ロールコート法、ディップコート法等によって剥
離層３１上に塗布されることで成膜形成される。

【００４０】次に、絶縁層１２には、図５に示すよう
に、所定の位置に層間ビア１４ａとなる開口部３２がパ
ターンニング処理により形成される。開口部３２は、絶
縁層１２にパターンニング処理が施されることによって
形成される。開口部３２は、絶縁層１２に感光性の絶縁
性誘電材料を用いた場合、フォトリソグラフ技術による
パターンニング処理が施されることで形成される。ま
た、開口部３２は、絶縁層１２に非感光性の絶縁性誘電
材料を用いた場合、フォトレジストやアルミニウム等の
マスクを用いてドライエッチングやレーザ加工等によっ
てパターンニング処理が施される。

【００４１】次に、絶縁層１２には、図６に示すよう
に、エッチング処理が施されて配線溝３３が形成され
る。配線溝３３は、絶縁層１２上に所望のパターンに対
応した開口部を有するエッチングマスクが形成され、絶
縁層１２のエッチングマスク以外の領域に例えば酸素プ
ラズマによる方向性イオンエッチング法（RIE:Reactive
Ion Etching）等のドライエッチング処理が施された後
に、エッチングマスクが除去されることで形成される。
このとき、配線溝３３には、第１の線路１５に対応した
形状の第１の線路溝部３３ａも形成される。

【００４２】次に、配線溝３３が形成された絶縁層１２
上には、図７に示すように、金属めっき処理が施される
ことによって、金属めっき層３４が形成される。金属め
っき層３４は、例えば銅等、導電性の高い金属によって
形成されている。金属めっき処理は、電解めっき或いは
無電解めっきの何れを用いても良く、絶縁層１２の配線
溝３３が設けられている主面全面及び開口部３２を金属
めっき層３４が埋めて、金属めっき層３４の最厚部が絶
縁層１２の最厚部よりも厚くなるように施される。金属
めっき処理は、電解めっきによって金属めっき層３４を
形成する場合に、剥離層３１の金属膜３１ａが電圧印加
電極として機能することになる。

【００４３】次に、金属めっき層３４は、図８及び図９
に示すように、絶縁層１２が露出するまで平坦化処理が
施されることでパターン導体となり、配線層１３として
形成されることになる。これにより、剥離層３１上に
は、絶縁層１２と配線層１３とによって構成された第１
の回路層５が形成される。このとき、第１の回路層５に
は、配線層１３の一部に、アンテナ素子３を構成する互
いに平行に並ぶように複数形成された第１の線路１５が
形成されることになる。

【００４４】この第１の回路層５は、平坦化処理により
高度に平坦化された主面５ａを有している。平坦化処理
は、材質が異なる絶縁層１２と金属めっき層３４とを同
時に研磨することから、例えば化学−機械研磨法（CMP:
Chemical-Mechanical Polishing）等が用いられる。こ
のＣＭＰ法は、銅等の金属からなる金属めっき層３４の
研磨レートを大きくさせるように材料に選択性をもった
研磨を施すことが可能であり研磨面を高精度に平坦化さ
せる。

【００４５】この第１の回路層５においては、絶縁層１
２に感光性の絶縁性誘電材料を用いた場合、絶縁層１２
が高精度の平坦化されているダミー基板３０の主面３０
ａ上に形成されて絶縁層１２の厚みにばらつきがないこ
とから、フォトリソグラフ処理によるパターンニング像
の焦点のずれが抑制されて配線層１３や層間ビア１４ａ
を精度良く形成させることが可能となる。

【００４６】このようにして形成された第１の回路層５
は、絶縁層１２に配線層１３が埋め込まれた状態で形成
され、その主面５ａがＣＭＰ法による平坦化処理により
高精度に平坦化されていると共に、層間ビア１４ａも一
括して形成されている。この層間ビア１４ａは、第１の
回路層５の主面５ａに露出している端部も高精度の平坦
化されていることから、その上方に後述する工程で形成
される第１の磁性層６の層間ビア１４ｂを形成した構造
にすることが可能、すなわち上述したビア−オン−ビア
（Via-on-Via）構造にすることが可能となる。このビア
−オン−ビア構造は、各回路層５、７、９、１１同士の
配線層１３の層間接続を最短で行えると共に、アンテナ
回路部２の小面積化も図ることが可能となる。

【００４７】次に、第１の回路層５の主面５ａ上には、
図１０に示すように、第１の磁性層６が成膜される。こ
の第１の磁性層６を形成する際は、層間ビア１４ａが露
出する第１の回路層５の主面５ａ上に上述した誘電磁性
絶縁材からなる磁性膜３５を全面に亘って１μｍ程度の
厚みにスパッタリング法や蒸着法等といった薄膜技術に
よって成膜させる。次に、この磁性膜３５には、図１１
及び図１２に示すように、上述した配線層１３の製造工
程と同様にして、複数形成された第１の線路１５のそれ
ぞれの端部と、第１の回路層５の配線層１３の所定の位
置とに接続される層間ビア１４ｂが形成される。このよ
うにして、第１の磁性層６が形成される。

【００４８】この第１の磁性層６も、第１の回路層５と
同様に、その表面に平坦化処理が施されていることか
ら、高精度に平坦化された主面６ａを有している。ま
た、第１の磁性層６は、磁性膜３５に層間ビア１４ｂが
埋め込まれた状態で形成されており、第１の回路層５の
層間ビア１４ａと同様に、主面６ａに露出している層間
ビア１４ｂの端部も高精度の平坦化されていることか
ら、その上方に後述する工程で形成される第２の回路層
７の層間ビア１４ｃを形成してビア−オン−ビア（Via-
on-Via）構造にすることが可能となる。

【００４９】次に、第１の磁性層６の主面６ａ上には、
図１３に示すように、第２の回路層７が形成される。第
２の回路層７は、第１の回路層５と同様の材料を用いる
と共に、同様の工程を経ることによって形成される。第
２の回路層７も、第１の回路層５と同様に、絶縁層１２
と配線層１３とによって構成されている。第２の回路層
７は、第１の回路層５と同様に、絶縁層１２に配線層１
３が埋め込まれており、その主面７ａが平坦化処理によ
り高精度に平坦化されていると共に、層間ビア１４ｃも
一括して形成されている。そして、第２の回路層７にお
いては、第１の磁性層６に形成された複数の第１の線路
１５におけるそれぞれの端部と接続する層間ビア１４ｂ
の直上に、層間ビア１４ｃを形成させる。

【００５０】第２の回路層７では、絶縁層１２に感光性
の誘電絶縁材を用いた場合、絶縁層１２が高精度の平坦
化された第１の磁性層６の主面６ａ上に形成されて厚み
にばらつきが生じないことから、フォトリソグラフ処理
によるパターンニング像の焦点のずれが抑制されて配線
層１３や層間ビア１４ｃを精度良く形成させることが可
能となる。

【００５１】次に、第２の回路層７の主面７ａ上には、
図１４に示すように、第２の磁性層８が形成される。第
２の磁性層８は、第１の磁性層６と同様の材料を用いる
と共に、同様の工程を経ることによって形成される。第
２の磁性層８も、第１の磁性層６と同様に、磁性膜に層
間ビア１４ｄが埋め込まれており、その主面８ａが平坦
化処理により高精度に平坦化されている。そして、第２
の磁性層８においては、第２の回路層７に形成された複
数の第１の線路１５におけるそれぞれの端部に繋がる層
間ビア１４ｃの直上に、層間ビア１４ｄを形成させる。
第２の磁性層８においても、高精度に平坦化された第２
の回路層７の主面７ａ上に形成されていることから、層
間ビア１４ｄを精度良く形成させることが可能となる。

【００５２】次に、第２の磁性層８の主面８ａ上には、
図１５に示すように、第３の回路層９と第３の磁性層１
０とが順次積層形成される。これらのうち、第３の回路
層９は、第２の回路層７と同様に、第１の回路層５と同
様の材料を用いると共に、同様の工程を経ることによっ
て形成される。また、第３の回路層９には、第２の磁性
層８に形成された複数の第１の線路１５におけるそれぞ
れの端部に繋がる層間ビア１４ｄの直上に、層間ビア１
４ｅが形成されている。

【００５３】一方、第３の磁性層１０は、第２の磁性層
８と同様に、第１の磁性層６と同様の材料を用いると共
に、同様の工程を経ることによって形成される。また、
第３の磁性層１０には、第３の回路層９に形成された複
数の第１の線路１５におけるそれぞれの端部に繋がる層
間ビア１４ｅの直上に、層間ビア１４ｆが形成されてい
る。

【００５４】次に、第３の磁性層１０上には、図１６及
び図１７に示すように、第４の回路層１１が形成され
る。第４の回路層１１も、第２の回路層７と同様に、第
１の回路層５と同様の材料を用いると共に、同様の工程
を経ることによって形成される。したがって、この第４
の回路層１１も、第１の回路層５と同様に、絶縁層１２
と、この絶縁層１２に埋め込まれた状態でその主面１１
ａから露出する配線層１３とによって構成されている。

【００５５】第４の回路層１１には、配線層１３の一部
に、互いに隣り合う第１の線路１５のうちの一方の第１
の線路１５の一端部と他方の第１の線路１５の他端部と
を接続させるように第２の線路１６が、同一方向に並べ
られて複数形成されることになる。また、第４の回路層
１１には、配線層１３の一部に第２の線路のそれぞれの
端部、すなわち第３の磁性層１０に形成された複数の第
１の線路１５におけるそれぞれの端部に繋がる層間ビア
１４ｆの直上に、層間ビア１４ｇが形成されることにな
る。

【００５６】これにより、第１の線路１５及び第２の線
路１６は、積層方向に直列で繋がる層間ビア１４ｂ〜層
間ビア１４ｇにより、積層方向で相対する端部同士が接
続されることになる。そして、第１の線路１５及び第２
の線路１６は、積層方向に磁性層６、８、１０が介在さ
れていることから、第１の回路層５〜第４の回路層１１
全層に跨るアンテナ素子３を構成させることになる。な
お、層間ビア１４ａ〜層間ビア１４ｇは、アンテナ回路
部２におけるビア１４を構成している。

【００５７】この第４の回路層１１には、配線層１３の
一部に、受動素子であるインダクタ部３６がパターン導
体によって形成されている。なお、本実施の形態におい
ては、配線層１３の一部にパターン導体による回路部と
してインダクタ部３６を形成しているが、このことに限
定されることはなく、例えばキャパシタ回路、レジスタ
回路、フィルタ回路等をパターン導体によって配線層１
３の一部に形成させても良い。

【００５８】次に、第４の回路層１１上には、図１８に
示すように、その主面全面を覆うレジスト層３７が形成
される。このレジスト層３７には、例えばソルダーレジ
ストや、上述した誘電絶縁材等を用いる。このレジスト
層３７には、所定の形状にパターンニングされたマスク
を介してフォトリソグラフ処理を施すことによって所定
の位置に第４の回路層１１における配線層１３が臨む開
口部を形成させても良い。次に、レジスト層３７には、
研磨処理が施される。この研磨処理は、例えばグライン
ダを用いた機械研磨法、ウェットエッチングによる化学
研磨法或いはこれらの研磨法を併用したＣＭＰ方等によ
って行われる。このようにして、アンテナ回路部２が形
成される。

【００５９】次に、アンテナ回路部２のレジスト層３７
側の主面（以下、一主面と記す。）２ａには、図１９に
示すように、剥離層３８を介してダミー基板３９が接合
される。剥離層３８は、上述した剥離層３１と同様の材
料、構成、工程によって成膜され、金属膜３８ａと樹脂
膜３８ｂとにより構成されている。ダミー基板３９に
は、上述したダミー基板３０と同様に、高い耐熱性を有
し、その主面が高度に平坦化されている例えばガラス基
板や、石英基板や、Ｓｉ基板等を用いる。

【００６０】次に、ダミー基板３０は、図２０に示すよ
うに、アンテナ回路部２から剥離層３１と共に除去され
る。具体的には、ダミー基板３０及び剥離層３１をアン
テナ回路部２ごと例えば塩酸や硝酸等の酸性溶液中に浸
漬させることで酸性溶液が剥離層３１の金属膜３１ａを
僅かに溶解させつつ金属膜３１ａと樹脂膜３１ｂとの間
に浸入していき、金属膜３１ａと樹脂膜３１ｂとの間で
剥離が進行し、アンテナ回路部２の第１の回路層５側の
主面（以下、他主面と記す。）２ｂ上に樹脂膜３１ｂが
残留した状態でダミー基板３０が除去される。このと
き、アンテナ回路部２の一主面２ａには、予め保護層等
を形成しておいても良い。また、ダミー基板３０は、例
えばレーザアブレーション処理によってアンテナ回路部
２から除去されるようにしても良い。

【００６１】次に、アンテナ回路部２に他主面２ｂ上に
残留した樹脂膜３１ｂは、例えば酸素プラズマによるド
ライエッチング法等によって除去される。これにより、
アンテナ回路部２の他主面２ｂには、ビア１４が露出す
ることになる。また、アンテナ回路部２は、相対してい
たダミー基板３０の主面３０ａが高度に平坦化されてい
ることから、その他主面２ｂも高度に平坦化されること
になる。

【００６２】次に、アンテナ回路部２には、図２１に示
すように、その他主面２ｂに露出しているビア１４上に
例えば半田等によるバンプ部４０が形成される。バンプ
部４０は、ベース基板４にアンテナ回路部２を実装する
際の電気的接続部として機能し、例えば電解めっきや無
電解めっき等によりニッケル／銅めっき層として形成し
ても良い。アンテナ回路部２では、ダミー基板３９を支
持基板としていることから撓みのない状態にされてお
り、その他主面２ｂにバンプ部４０を精度良く形成する
ことが可能となる。

【００６３】次に、ダミー基板３９は、図２２に示すよ
うに、アンテナ回路部２から剥離層３８と共に除去され
る。ダミー基板３９及び剥離層３８は、アンテナ回路部
２の他主面２ｂからダミー基板３０及び剥離層３１を除
去したときと同じようにしてアンテナ回路部２の一主面
２ａより除去される。

【００６４】次に、アンテナ回路部２は、図２３に示す
ように、その他主面２ｂが対向するように上述したベー
ス基板４の実装面４ａ上に実装される。ベース基板４
は、層内にグランド等を備える配線層１７と絶縁層１８
とを複数有し、アンテナ回路部２が実装される実装面４
ａ上にレジスト等によって形成される保護層４１から露
出する入出力端子部２０が形成されている。

【００６５】そして、アンテナ回路部２は、ベース基板
４の実装面４ａで露出している入出力端子部２０にバン
プ部４０を介して電気的に接続されることでベース基板
４に実装されている。具体的には、バンプ部４０と出入
力端子部２０とが相対している状態のアンテナ回路部２
とマザー基板４との間にアンダーフィル４２が充填さ
れ、例えば半田リフロー槽等で加熱されることによって
バンプ部４０と入出力端子部２０とが電気的に接続され
て、アンテナ回路部２がベース基板４の実装面４ａに実
装される。このようにして、アンテナ素子３を備えるア
ンテナ回路部２がベース基板４に実装された構成のアン
テナ回路装置１が製造される。

【００６６】以上のようなアンテナ回路装置１の製造方
法では、アンテナ回路部２において、互いに平行に並ぶ
ように複数形成された第１の線路１５と、互いに隣り合
う第１の線路１５のうちの一方の第１の線路１５の一端
部と他方の第１の線路１５の他端部とを接続させるよう
に複数形成された第２の線路１６とを、磁性層６、８、
１０を介してビア１４により接続させた構造のアンテナ
素子３を備えるアンテナ回路装置１が製造される。具体
的には、アンテナ素子３に電流が流れる際に、電流が第
１の線路１５、第２の線路１６、ビア１４を螺旋状に流
れることから、いわゆるコイルアンテナ構造のアンテナ
素子３をアンテナ回路部２に備えるアンテナ回路装置１
が製造される。

【００６７】これにより、このアンテナ回路装置１の製
造方法では、アンテナ回路部２に、第１の線路１５と第
２の線路１６との間に三層の誘電磁性絶縁材からなる磁
性層６、８、１０を挟んだ構造のアンテナ素子３、すな
わちコイルアンテナの内周側に誘電磁性絶縁材を備える
構造のアンテナ素子３を形成させることから、アンテナ
素子３における誘電磁性絶縁材の厚みを厚くさせてアン
テナ素子３の体積を大きくさせることが可能となり、優
れたアンテナ特性を有するアンテナ回路装置１が得られ
る。

【００６８】このアンテナ回路装置１の製造方法では、
アンテナ素子３における磁性層６、８、１０に透磁率
μ’が大きく、高周波損失Ｔａｎδが小さい誘電磁性絶
縁材が用いられており、この誘電磁性絶縁材がＭＨｚ帯
域〜ＧＨｚ帯域といった高周波帯域で優れた磁性特性を
示すことから、特に高周波帯域で優れたアンテナ特性が
得られるアンテナ素子３を有するアンテナ回路装置１が
製造される。

【００６９】上述した実施の形態においては、アンテナ
回路装置１がアンテナ素子３や受動素子等を備えるアン
テナ回路部２をベース基板４上に実装させた構造になっ
ているが、このことに限定されることはなく、図２４に
示すように、例えばアンテナ回路装置６０が主にアンテ
ナ素子６１だけを備えるアンテナ回路部６２を、半導体
チップ、ＩＣ（integrated circuit）チップ、ＬＳＩ
（Large-scale Integrated Circuit）チップといった半
導体部品６３と共にベース基板４上に実装させた構造に
なっていても良い。なお、図２４においては、上述した
アンテナ回路装置１と同等な構成、部位及び製造方法に
ついての説明を省略すると共に、図面において同じ符号
を付するものとする。

【００７０】このような構成のアンテナ回路装置６０で
は、アンテナ素子６１を備えるアンテナ回路部６２をコ
イルアンテナ部品として、その他の半導体部品６３と同
様に、ベース基板４の実装面４ａ上に実装させることが
でき、例えばアンテナ回路部上に半導体部品等を実装さ
せた場合に比べて薄くすることが可能となり、半導体部
品６３を含む全体の小型化が図れる。

【００７１】また、上述した実施の形態においては、ア
ンテナ素子３が第１の線路１５、第２の線路１６がアン
テナ回路部２の配線層１３の一部に形成された構成とな
っているが、このことに限定されることはなく、図２５
に示すように、例えばアンテナ回路装置７０におけるア
ンテナ素子７１が、ベース基板７２の形成面７２ａに露
出する配線層１８の一部に第１の線路７３と、アンテナ
回路部７４の配線層１３の一部に形成された第２の線路
７５とによって構成されても良い。なお、図２５におい
ては、上述したアンテナ回路装置１と同等な構成、部位
及び製造方法についての説明を省略すると共に、図面に
おいて同じ符号を付するものとする。

【００７２】アンテナ回路装置７０において、ベース基
板７２は、アンテナ回路装置１と同様に、複数の絶縁層
１７とパターン導体からなる複数の配線層１８とが多層
に積層されており、形成面７２ａに露出する配線層１８
の一部に、アンテナ素子７１を構成する互いに平行に並
ぶように複数形成された第１の線路７３を有している。

【００７３】アンテナ回路装置７０において、アンテナ
回路部７４は、アンテナ回路装置１における第１の回路
層５だけを除き、第１の磁性層６、第２の回路層７、第
２の磁性層８、第３の回路層９、第３の磁性層１０、第
４の回路層１１が順次積層された構成となっており、第
４の回路層１１における配線層１３の一部に、互いに隣
り合う第１の線路７３のうちの一方の第１の線路７３の
一端部と他方の第１の線路７３の他端部とを接続させる
ように第２の線路７５が、同一方向に並べられて複数形
成されている。

【００７４】このアンテナ回路装置７０は、ベース基板
７２の形成面７２ａより露出する第１の線路７３及びア
ンテナ回路部７４の配線層１３の一部に形成された第２
の線路７５が、積層方向に直列で繋がるビア１４によ
り、積層方向で相対する端部同士が接続された構造のア
ンテナ素子７１を備えることになる。なお、アンテナ素
子７１においては、ベース基板７２側の第１の線路７３
の端部と、アンテナ回路部７４側のビア１４との接続は
例えばビア１４側に設けたバンプ部４０によって行われ
る。

【００７５】このアンテナ回路装置７０では、アンテナ
素子７１における第１の線路７３をベース基板７２側に
形成することで、アンテナ回路部７４の積層数を減らす
ことが可能となり、アンテナ回路部７４の厚みを薄くし
て小型化を図ることが可能となる。

【００７６】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、アンテナ回路が互いに平行に並ぶように複数形
成された第１の線路と、互いに隣り合う第１の線路のう
ちの一方の第１の線路の一端部と他方の第１の線路の他
端部とを接続させるように複数形成された第２の線路と
を、磁性層に形成された層間ビアを介して接続させた構
造になっており、このアンテナ回路に電流が螺旋状に流
れることから、いわゆるコイルアンテナ構造のアンテナ
を備えることになる。

【００７７】したがって、本発明によれば、第１の線路
と第２の線路が磁性層を挟むように積層されていること
から、磁性層における磁性膜の層数を増やすこと、すな
わち磁性膜を厚くして磁性層部分の体積を大きくするこ
とが容易であることから、磁性層を厚くしてアンテナ回
路の体積を大きくすることでアンテナ特性の優れたアン
テナ回路装置が得られる。

【００７８】本発明によれば、アンテナ回路における磁
性膜に透磁率μ’が大きく、高周波損失Ｔａｎδが小さ
い磁性材が用いられており、この磁性材がＭＨｚ帯域〜
ＧＨｚ帯域といった高周波帯域で優れた磁性特性を示す
ことから、特に高周波帯域で優れたアンテナ特性が図ら
れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るアンテナ回路装置を示す縦断面図
である。

【図２】同アンテナ回路装置に備わるアンテナ素子を一
部透視して示す斜視図である。

【図３】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するため
図であり、ダミー基板上に剥離層が形成された状態を示
す縦断面図である。

【図４】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するため
図であり、剥離層上に絶縁層が形成された状態を示す縦
断面図である。

【図５】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するため
図であり、絶縁層に開口部が形成された状態を示す縦断
面図である。

【図６】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するため
図であり、絶縁層に配線溝が形成された状態を示す縦断
面図である。

【図７】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するため
図であり、絶縁層上に金属めっき層が形成された状態を
示す縦断面図である。

【図８】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するため
図であり、剥離層上に第１の線路を備える第１の回路層
が形成された状態を示す縦断面図である。

【図９】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するため
図であり、配線層の一部に形成された第１の線路を示す
平面図である。

【図１０】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するた
め図であり、第１の回路層上に第１の磁性層が形成され
た状態を示す縦断面図である。

【図１１】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するた
め図であり、第１の磁性層に層間ビアが形成された状態
を示す縦断面図である。

【図１２】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するた
め図であり、第１の磁性層に形成された層間ビアを示す
透視平面図である。

【図１３】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するた
め図であり、第１の磁性層上に第２の回路層が形成され
た状態を示す縦断面図である。

【図１４】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するた
め図であり、第２の回路層上に第２の磁性層が形成され
た状態を示す縦断面図である。

【図１５】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するた
め図であり、第２の磁性層上に第３の回路層と第３の磁
性層とが順次積層形成された状態を示す縦断面図であ
る。

【図１６】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するた
め図であり、第３の磁性層上に第２の線路を備える第４
の回路層が形成された状態を示す縦断面図である。

【図１７】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するた
め図であり、配線層の一部に形成された第２の線路を示
す透視平面図である。

【図１８】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するた
め図であり、第４の回路層上にレジスト層が形成された
状態を示す縦断面図である。

【図１９】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するた
め図であり、アンテナ回路部の一主面に剥離層を介して
ダミー基板が接合された状態を示す縦断面図である。

【図２０】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するた
め図であり、アンテナ回路部の他主面側のダミー基板と
剥離層が除去された状態を示す縦断面図である。

【図２１】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するた
め図であり、アンテナ回路部の他主面上にバンプ部が形
成された状態を示す縦断面図である。

【図２２】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するた
め図であり、アンテナ回路部の一主面側のダミー基板と
剥離層が除去された状態を示す縦断面図である。

【図２３】同アンテナ回路装置の製造工程を説明するた
め図であり、完成したアンテナ回路装置を示す縦断面図
である。

【図２４】同アンテナ回路装置の他の構成例を示す縦断
面図である。

【図２５】同アンテナ回路装置の他の構成例を示す縦断
面図である。

【図２６】無線モジュールの内部構造を模式的に示す平
面図である。

【図２７】超小型通信モジュールを示す平面図である。

【符号の説明】

１，６０，７０ アンテナ回路装置、２ アンテナ回路
部、３ アンテナ素子、４ ベース基板、５ 第１の回
路層、６ 第１の磁性層、７ 第２の回路層、８ 第２
の磁性層、９ 第３の回路層、１０ 第３の磁性雄、１
１ 第４の回路層、１２，１７ 絶縁層、１３，１８
配線層、１４，１９ ビア、１５ 第１の線路、１６
第２の線路、２０ 入出力端子部

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 誘電絶縁材からなる絶縁層とパターン導
   体からなる配線層とによって構成され、当該配線層に互
   いに平行に並ぶように複数形成された第１の線路を有す
   る第１の回路層と、 上記第１の回路層上に、誘電絶縁材からなる絶縁膜と磁
   性材からなる磁性膜とを交互に積層させることで構成さ
   れる磁性層と、 上記磁性層上に、誘電絶縁材からなる絶縁層とパターン
   導体からなる配線層とによって構成され、当該配線層
   に、互いに隣り合う上記第１の線路のうちの一方の上記
   第１の線路の一端部と他方の上記第１の線路の他端部と
   を上記磁性層に形成された層間ビアを介して接続させる
   と共に、互いに同一方向に並んで複数形成された第２の
   線路を有する第２の回路層とによって構成されるアンテ
   ナ回路。
2. 【請求項２】 上記第１の回路層及び／又は上記第２の
   回路層における上記配線層に、レジスタ回路、キャパシ
   タ回路、インダクタ回路、フィルタ回路のうち、一種又
   は複数種がパターン形成されている請求項１記載のアン
   テナ回路。
3. 【請求項３】 誘電絶縁材を有するベース基板と、 誘電絶縁材からなる絶縁層とパターン導体からなる配線
   層とによって構成され、当該配線層に互いに平行に並ぶ
   ように複数形成された第１の線路を有する第１の回路層
   と、上記第１の回路層上に、誘電絶縁材からなる絶縁膜
   と磁性材からなる磁性膜とを交互に積層させた構成の磁
   性層と、上記磁性層上に、誘電絶縁材からなる絶縁層と
   パターン導体からなる配線層とによって構成され、当該
   配線層に、互いに隣り合う上記第１の線路のうちの一方
   の上記第１の線路の一端部と他方の上記第１の線路の他
   端部とを上記磁性層に形成された層間ビアを介して接続
   させると共に、互いに同一方向に並んで複数形成された
   第２の線路を有する第２の回路層とによって構成される
   アンテナ回路とを備え、 上記アンテナ回路が、上記ベース基板の主面上に実装さ
   れているアンテナ回路装置。
4. 【請求項４】 上記第１の線路又は上記第２の線路が、
   上記ベース基板の主面に形成されている請求項３記載の
   アンテナ回路装置。
5. 【請求項５】 上記第１の回路層及び／又は上記第２の
   回路層における上記配線層に、レジスタ回路、キャパシ
   タ回路、インダクタ回路、フィルタ回路のうち、一種又
   は複数種がパターン形成されている請求項３記載のアン
   テナ回路装置。
6. 【請求項６】 誘電絶縁材からなる絶縁層と、パターン
   導体からなる配線層とにより構成される回路層を複数形
   成する回路層形成工程と、 誘電絶縁材からなる絶縁膜と、磁性材からなる磁性膜と
   が交互に積層された磁性層を形成する磁性層形成工程
   と、 何れかの上記回路層の上記配線層に、互いに平行に並ぶ
   ように複数設けられた第１の線路を形成させる第１の線
   路形成工程と、 上記第１の線路を有する上記回路層以外の上記回路層に
   おける上記配線層に、互いに隣り合う上記第１の線路の
   うちの一方の上記第１の線路の一端部と、他方の上記第
   １の線路の他端部とを接続させるように設けられている
   と共に、互いに同一方向に複数並べられた第２の線路を
   形成させる第２の線路形成工程と、 上記第１の線路と上記第２の線路とを、互いに隣り合う
   上記第１の線路のうちの一方の上記第１の線路の一端部
   と他方の上記第１の線路の他端部とを上記第２の線路が
   接続させるように、上記磁性層に形成された層間ビアに
   より接続させることでアンテナ回路を形成させる回路形
   成工程と、 上記アンテナ回路を、誘電絶縁材を有するベース基板の
   主面上に実装させる実装工程とを有するアンテナ回路装
   置の製造方法。
7. 【請求項７】 上記第１の線路形成工程又は上記第２の
   線路形成工程において、上記第１の線路又は上記第２の
   線路を、上記ベース基板の主面に形成させる請求項６記
   載のアンテナ回路装置の製造方法。
8. 【請求項８】 上記回路層形成工程において、少なくと
   も一層以上の回路層の上記配線層に、レジスタ回路、キ
   ャパシタ回路、インダクタ回路、フィルタ回路のうち、
   一種又は複数種をパターン形成させる請求項６記載のア
   ンテナ回路装置の製造方法。