JP2003218493A - 電子機器および電子機器の製造方法 - Google Patents

電子機器および電子機器の製造方法

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JP2003218493A
JP2003218493A JP2002013006A JP2002013006A JP2003218493A JP 2003218493 A JP2003218493 A JP 2003218493A JP 2002013006 A JP2002013006 A JP 2002013006A JP 2002013006 A JP2002013006 A JP 2002013006A JP 2003218493 A JP2003218493 A JP 2003218493A
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Japan
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circuit board
flexible printed
board
electronic device
printed circuit
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JP2002013006A
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English (en)
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Hiroaki Kagaya
洋明 加賀谷
Hiroyuki Horiuchi
啓行 堀内
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Konica Minolta Inc
Original Assignee
Konica Minolta Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】機器本体の前面側からのカバー部材の組み付け
に制約がなく、且つ低コスト及び省スペースを実現し
て、フレキシブルプリント基板と回路基板とが接続され
る電子機器およびこの電子機器の製造方法を提供する。 【解決手段】 カメラ(電子機器)10の本体部品(機
器本体)11の上面に回路基板12を取り付け、本体部
品11の前面側の回路基板12の下面にフレキシブルプ
リント基板13を接続し、回路基板12を本体部品の前
面側から覆う前面カバー(カバー部材)14を配した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器および電
子機器の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、フレキシブルプリント基板は、電
子機器における部材間を電気的に接続する場合や、電子
機器内の電子部品の実装スペースが限られており、剛性
を有した基板を配することが困難な場合等に広く用いら
れている。例えば、図5に示すように、電子機器として
例示するカメラのカメラ本体(機器本体)100の上面
側に、マイコン等の電子部品を備えた回路基板101が
設けられ、この回路基板101にカメラ本体100の前
面側に、図示しない撮影レンズユニットの情報、各種セ
ンサー、スイッチ等の入力信号を回路基板101に出力
するためのフレキシブルプリント基板102が接続され
る。
【0003】このような回路基板101とフレキシブル
プリント基板102との接続には、従来、以下に示す2
通りの方法が採られていた。まず、第1の方法は、図5
の(A)に示すように、回路基板101の前端部の上面
より上にフレキシブルプリント基板102Aを突出さ
せ、この突出部103を半田付けする方法である。ま
た、第2の方法は、図5の(B)に示すように、回路基
板101の後端部の上面より上にフレキシブルプリント
基板102Bを突出させ、この突出部104を半田付け
する方法である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、第1の方法で
は、図5の(A)に示すようなカメラの前面カバー(カ
バー部材)105を組み付けようとすると、前面カバー
104に設けられたレリーズ釦106の下方へ突出した
突出部107が、フレキシブルプリント基板102Aの
突出部103にぶつかってしまうため、そのままでは、
前面カバー105を組み付けることが出来ないという問
題があった。一方、第2の方法では、前面カバー105
を組み付ける際、フレキシブル基板102Bが邪魔とな
ることはないが、フレキシブル基板102Bの長さが、
フレキシブルプリント基板102Aに比べて長い分、製
造コストが増加するという問題があった。また、第2の
方法の場合、フレキシブル基板102Bを、カメラ本体
100の前面側から回路基板101の下側を通して回路
基板101の後端部に位置させなければならないので、
カメラ本体100と回路基板101との間にスペースを
設けなければならないという問題があった。
【0005】本発明の課題は、このような従来技術の問
題点を解決することであり、具体的には、機器本体の前
面側からのカバー部材の組み付けに制約がなく、且つコ
スト増の回避及び省スペースを実現して、フレキシブル
プリント基板と回路基板とが接続される電子機器および
この電子機器の製造方法を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1記載の発明は、機器本体上面側に取り付け
られる回路基板と、前記機器本体の前面側から前記回路
基板に接続されるフレキシブルプリント基板と、前記機
器本体上面側に取り付けられた前記回路基板を前記機器
本体の前面側から覆うカバー部材と、を備える電子機器
において、前記フレキシブルプリント基板は、前記機器
本体の前面側の前記回路基板下面に接続されることを特
徴とする。
【0007】したがって、請求項1記載の発明によれ
ば、フレキシブルプリント基板が機器本体の前面側の回
路基板下面に接続されることにより、カバー部材を前面
側から取り付ける際に、フレキシブルプリント基板が妨
げになることがない。また、フレキシブルプリント基板
は、フレキシブルプリント基板を機器本体の後面側、側
面側等に取り付ける場合と比較して、小さく形成出来る
ため、製造コストの増加を回避することができ、且つ取
り付けスペースを省くことが実現する。
【0008】請求項2記載の発明は、請求項1記載の電
子機器において、前記カバー部材は、前記回路基板を覆
う部分に、前記回路基板側に突出する突出部材を備える
ことを特徴とする。
【0009】したがって、請求項2記載の発明によれ
ば、請求項1記載の発明と同様の効果が得られるのは勿
論のこと、特に、フレキシブルプリント基板が回路基板
下面に接続されているので、回路基板を覆う部分に、回
路基板側に突出する突出部材を備えたカバー部材を前面
側から取り付けることが可能となる。
【0010】請求項3記載の発明は、電子機器の製造方
法において、機器本体上面に回路基板を取り付ける第1
工程と、次いで、前記機器本体の前面側の前記回路基板
の下面に、フレキシブルプリント基板を接続する第2工
程と、次いで、前記回路基板を覆うカバー部材を、前記
機器本体の前面側から前記機器本体に取り付ける第3工
程と、を有することを特徴とする。
【0011】したがって、請求項3記載の発明によれ
ば、第3工程におけるカバー部材を取り付けの際に、フ
レキシブルプリント基板が妨げになることがない。ま
た、フレキシブルプリント基板を機器本体の後面側、側
面側等に取り付ける場合と比較して、フレキシブルプリ
ント基板を小さく形成出来るため、製造コストの増加を
回避できると共に、取り付けスペースを省くことが実現
する。
【0012】請求項4記載の発明は、請求項3記載の電
子機器の製造方法において、前記第3工程より前に、前
記カバー部材の前記回路基板を覆う部分に、前記回路基
板側に突出する突出部材を取り付ける工程を有すること
を特徴とする。
【0013】したがって、請求項4記載の発明によれ
ば、請求項3記載の発明と同様の効果が得られるのは勿
論のこと、特に、回路基板上面においてフレキシブルプ
リント基板が障害とならないので、回路基板側に突出す
る突出部材を備えたカバー部材を前面側から取り付ける
ことが可能となる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子機器及び
電子機器の製造方法の実施の形態を、図面を参照して説
明する。尚、本実施の形態において、本発明に係る電子
機器として、カメラを一例として説明を行うものとす
る。
【0015】まず構成を説明する。図1に示すように、
カメラ(電子機器)10は、機器本体としての本体部品
11の上面側に回路基板12が設けられ、本体部品11
の前面側にフレキシブルプリント基板13が設けられ、
回路基板12とフレキシブルプリント基板13とは電気
的に接続されている。そして、本体部品11と、回路基
板12と、フレキシブルプリント基板13との外側を覆
うように、前面カバー(カバー部材)14と背面カバー
15とが組み付けられている。図2に示すように、前面
カバー14の前面部14aには、撮影レンズユニット1
6、オートフォーカス窓17、ファインダー窓18、フ
ラッシュ窓19が設けられており、前面カバー14の上
面部14bには、レリーズ釦(突出部材)20、モード
切替え釦21、液晶窓22が設けられている。
【0016】回路基板12は、平板状に形成されたガラ
スエポキシ基板に銅箔などによる配線パターンが印刷さ
れて、マイコン等の回路が組み込まれたものであり、本
体部品11の上面11aに設けられた台座23上に固定
されている。そして、図4に示すように、この回路基板
12の前端部12aの下面にフレキシブルプリント基板
13が半田付けされ、これにより回路基板12とフレキ
シブルプリント基板13とが電気的に接続されている。
【0017】フレキシブルプリント基板13は、樹脂等
からなるベースフィルム状に銅箔などによる導線の配線
パターンが印刷されたものであり、例えば、撮影レンズ
ユニット16の位置情報、レリーズ釦20、モード切替
え釦21等のスイッチ入出力信号、及び図示しないセン
サーの信号等を、回路基板12に出力するためのもので
ある。このフレキシブルプリント基板13は、図4に示
すように、先端部13aが、回路基板12の前端部12
aの下面に接した状態で半田付けされている。また、フ
レキシブルプリント基板13の先端部13aの後面側
は、本体部品11の前面部に設けられ、回路基板12に
向かって起立した起立部11bに固定されている。
【0018】前面カバー14の上面部14bの前面側に
は、図4に示すように、前面カバー14を取り付けた
際、回路基板12の上方となる位置に、穴14cが形成
されており、この穴14cにレリーズ釦20が組み込ま
れている。このレリーズ釦20は、例えば、ゴム製であ
って、前面カバー14の下部に、回路基板12に向かっ
て突出した鉤状の突出部20a、20bが形成されてお
り、穴14cの縁に形成されている係止部141、14
2にこの突出部20a、20bを係止させることによ
り、レリーズ釦20が、穴14cに組み込まれている。
【0019】次いで、上記のように構成されたカメラを
製造する方法を以下に説明する。まずカメラ10の本体
部品11の上面に設けられた台座23の上面に、本体部
品11の上面と略平行となるように回路基板12を取り
付ける。次いで、フレキシブルプリント基板13を、そ
の先端部13aを回路基板12の前端部12aの下面に
当接させて半田付けし、回路基板12とフレキシブルプ
リント基板13とを電気的に接続する。この時、フレキ
シブルプリント基板13の先端部13aの後面を本体部
品11の起立部11bに固定する。
【0020】次いで、前面カバー14の穴14cに、レ
リーズ釦20をはめ込む。そして、レリーズ釦20がは
め込まれた前面カバー14を、本体部品11の前面側か
ら回路基板12の上方を覆うように取り付け、同様に背
面カバー15を本体部品11の後面から取り付ける。
【0021】このように、本実施の形態のカメラ10に
よれば、フレキシブルプリント基板13が、回路基板の
先端部12aの下面に接合されているので、前面カバー
14を本体部品11に取り付ける際に、フレキシブルプ
リント基板13が妨げとなることがない。従って、レリ
ーズ釦20の突出部20a、20bが、フレキシブルプ
リント基板13に接触することを避けるために、回路基
板12の後端部12cに届く長さにフレキシブルプリン
ト基板13を形成することがないため、フレキシブルプ
リント基板13の製造コストを下げることが出来る上、
カメラ10の内部に、フレキシブルプリント基板13を
配すためのスペースを省くことができる。
【0022】尚、上記実施の形態は、一例に過ぎず、適
宜変更可能である。例えば、本発明に係る電子機器の一
例としてカメラ10を例にとって説明を行ったが、回路
基板とその回路基板に電気的に接続されるフレキシブル
プリント基板とを有する電子機器であればどのようなも
のでもよい。
【0023】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、フレキシ
ブルプリント基板が機器本体の前面側の回路基板下面に
接続されることにより、カバー部材を前面側から取り付
ける際に、フレキシブルプリント基板が妨げになること
がない。また、フレキシブルプリント基板は、フレキシ
ブルプリント基板を機器本体の後面側、側面側等に取り
付ける場合と比較して、小さく形成出来るため、製造コ
ストの増加を回避することができ、且つ取り付けスペー
スを省くことが実現する。
【0024】請求項2記載の発明によれば、請求項1記
載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特
に、フレキシブルプリント基板が回路基板下面に接続さ
れているので、回路基板を覆う部分に、回路基板側に突
出する突出部材を備えたカバー部材を前面側から取り付
けることが可能となる。
【0025】請求項3記載の発明によれば、第3工程に
おけるカバー部材を取り付けの際に、フレキシブルプリ
ント基板が妨げになることがない。また、フレキシブル
プリント基板を機器本体の後面側、側面側等に取り付け
る場合と比較して、フレキシブルプリント基板を小さく
形成出来るため、製造コストの増加を回避できると共
に、取り付けスペースを省くことが実現する。
【0026】請求項4記載の発明によれば、請求項3記
載の発明と同様の効果が得られるのは勿論のこと、特
に、回路基板上面においてフレキシブルプリント基板が
障害とならないので、回路基板側に突出する突出部材を
備えたカバー部材を前面側から取り付けることが可能と
なる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のカメラ(電子機器)を説明するために
一部を透視して、要部部品を示した側面図である。
【図2】図1のカメラの一部を透視して、要部部品を示
した正面図である。
【図3】図1のカメラの一部を透視して、要部部品を示
した上面図である。
【図4】本発明に係る回路基板と、フレキシブルプリン
ト基板と、前面カバーとの取付構造を説明するためのA
−A部の要部断面図である。
【図5】従来の回路基板とフレキシブルプリント基板の
接続構造を説明するための図である。
【符号の説明】
10 カメラ(電子機器) 11 本体部品(機器本体) 12 回路基板 13 フレキシブルプリント基板 14 前面カバー(カバー部材) 20 レリーズ釦(突出部材)
フロントページの続き Fターム(参考) 4E360 AB02 AB08 AB14 BA08 BC05 CA02 EA18 ED02 ED27 GA06 GA52 GA53 GB01 5E344 AA08 BB02 BB04 BB10 DD02 EE12 EE21 5E348 AA02 AA07 AA16 AA30 EF04 EF16 FF03

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】機器本体上面側に取り付けられる回路基板
    と、 前記機器本体の前面側から前記回路基板に接続されるフ
    レキシブルプリント基板と、 前記機器本体上面側に取り付けられた前記回路基板を前
    記機器本体の前面側から覆うカバー部材と、 を備える電子機器において、 前記フレキシブルプリント基板は、前記機器本体の前面
    側の前記回路基板下面に接続されることを特徴とする電
    子機器。
  2. 【請求項2】請求項1記載の電子機器において、前記カ
    バー部材は、前記回路基板を覆う部分に、前記回路基板
    側に突出する突出部材を備えることを特徴とする電子機
    器。
  3. 【請求項3】機器本体上面側に回路基板を取り付ける第
    1工程と、次いで、前記機器本体の前面側の前記回路基
    板の下面に、フレキシブルプリント基板を接続する第2
    工程と、次いで、前記回路基板を覆うカバー部材を、前
    記機器本体の前面側から前記機器本体に取り付ける第3
    工程と、を有する電子機器の製造方法。
  4. 【請求項4】請求項3記載の電子機器の製造方法におい
    て、前記第3工程より前に、前記カバー部材の前記回路
    基板を覆う部分に、前記回路基板側に突出する突出部材
    を取り付ける工程を有することを特徴とする電子機器の
    製造方法。
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