JP2003218315A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数のＩＣチップが搭載された半導体装置に
おいて、駆動素子と制御回路を１つのＩＣチップに内蔵
せずとも搭載面積や基板面積を縮小することのできるＩ
Ｃチップ間の伝送方法を提供すること。 【解決手段】 本発明の半導体装置では、送受信用アン
テナ２ａ、３ａを介して、ＩＣチップ２とＩＣチップ３
との間で信号の伝送を行っているため、ＩＣチップ間に
おいて信号の伝送を無線により行うことができる。それ
によって、従来ＩＣチップ間の伝送経路を形成するため
に基板上に設けられていた配線などが不要となるため、
半導体装置の搭載面積や基板面積を小さくすることがで
き、半導体装置全体の小型化を図ることができる。
おいて、駆動素子と制御回路を１つのＩＣチップに内蔵
せずとも搭載面積や基板面積を縮小することのできるＩ
Ｃチップ間の伝送方法を提供すること。 【解決手段】 本発明の半導体装置では、送受信用アン
テナ２ａ、３ａを介して、ＩＣチップ２とＩＣチップ３
との間で信号の伝送を行っているため、ＩＣチップ間に
おいて信号の伝送を無線により行うことができる。それ
によって、従来ＩＣチップ間の伝送経路を形成するため
に基板上に設けられていた配線などが不要となるため、
半導体装置の搭載面積や基板面積を小さくすることがで
き、半導体装置全体の小型化を図ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のＩＣチップ
が搭載された半導体装置に関し、特にそのＩＣチップ間
の伝送方法に関する。
が搭載された半導体装置に関し、特にそのＩＣチップ間
の伝送方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来の一般的なＩＣチップ間の伝送方法を
図２に示す。
図２に示す。
【０００３】この図２に示されるように、プリント基板
あるいはＡｌＮ基板などの基板１１上には複数のＩＣチ
ップ１２、１３が搭載されており、これら複数のＩＣチ
ップ１２、１３は、基板１１に印刷された回路配線とワ
イヤボンディングやバンプを介したフェースダウンボン
ディングなどの接続方式１２ａ、１３ａによりそれぞれ
接続され、これら接続方式１２ａ、１３ａ、配線１４を
介して相互に接続されている。
あるいはＡｌＮ基板などの基板１１上には複数のＩＣチ
ップ１２、１３が搭載されており、これら複数のＩＣチ
ップ１２、１３は、基板１１に印刷された回路配線とワ
イヤボンディングやバンプを介したフェースダウンボン
ディングなどの接続方式１２ａ、１３ａによりそれぞれ
接続され、これら接続方式１２ａ、１３ａ、配線１４を
介して相互に接続されている。
【０００４】さらに、半導体装置の小型化を図るため
に、ＩＣチップ１２、１３には、駆動素子１２ｃ、１３
ｃとこの駆動素子１２ｃ、１３ｃを制御する制御回路１
２ｂ、１３ｂとが、それぞれ１つのＩＣチップ１２、１
３に内蔵されている。
に、ＩＣチップ１２、１３には、駆動素子１２ｃ、１３
ｃとこの駆動素子１２ｃ、１３ｃを制御する制御回路１
２ｂ、１３ｂとが、それぞれ１つのＩＣチップ１２、１
３に内蔵されている。
【０００５】そして、例えばＩＣチップ１２からＩＣチ
ップ１３へ信号を伝送する方法について説明すると、駆
動素子１２ｃが検出した値を制御回路１２ｂによって制
御信号に変換し、この制御信号を接続方式１２ａ、配線
１４、接続方式１３ａを介してＩＣチップ１３に伝送し
ている。
ップ１３へ信号を伝送する方法について説明すると、駆
動素子１２ｃが検出した値を制御回路１２ｂによって制
御信号に変換し、この制御信号を接続方式１２ａ、配線
１４、接続方式１３ａを介してＩＣチップ１３に伝送し
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術では、ＩＣチップ１２、１３間の伝送経路を形成
するために、ＩＣチップ１２とＩＣチップ１３との間に
は、接続方式１２ａ、１３ａや共通の配線１４が設けら
れているため、半導体装置の搭載面積や基板面積が増大
してしまうという問題がある。
来技術では、ＩＣチップ１２、１３間の伝送経路を形成
するために、ＩＣチップ１２とＩＣチップ１３との間に
は、接続方式１２ａ、１３ａや共通の配線１４が設けら
れているため、半導体装置の搭載面積や基板面積が増大
してしまうという問題がある。
【０００７】また、上記従来技術では、半導体装置の小
型化を図るために、制御回路１２ｂ、１３ｂと駆動素子
１２ｃ、１３ｃをそれぞれ１つのＩＣチップ１２、１３
に内蔵しているが、それにより、駆動素子１２ｃ、１３
ｃから発生する熱が制御回路１２ｂ、１３ｂに伝搬し、
制御回路１２ｂ、１３ｂの性能低下を誘引してしまうこ
とが考えられる。
型化を図るために、制御回路１２ｂ、１３ｂと駆動素子
１２ｃ、１３ｃをそれぞれ１つのＩＣチップ１２、１３
に内蔵しているが、それにより、駆動素子１２ｃ、１３
ｃから発生する熱が制御回路１２ｂ、１３ｂに伝搬し、
制御回路１２ｂ、１３ｂの性能低下を誘引してしまうこ
とが考えられる。
【０００８】そこで、本発明の目的は、上記問題点に鑑
み、複数のＩＣチップが搭載された半導体装置におい
て、駆動素子と制御回路を１つのＩＣチップに内蔵せず
とも搭載面積や基板面積を縮小することのできるＩＣチ
ップ間の伝送方法を提供することにある。
み、複数のＩＣチップが搭載された半導体装置におい
て、駆動素子と制御回路を１つのＩＣチップに内蔵せず
とも搭載面積や基板面積を縮小することのできるＩＣチ
ップ間の伝送方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の半導体
装置は、複数のＩＣチップが搭載された半導体装置にお
いて、複数のＩＣチップは、ＩＣチップ間で信号を送受
信する送受信用アンテナと送受信用アンテナが送信すべ
き信号を変調するとともに送受信用アンテナが受信した
信号を復調する通信制御回路とを備え、複数のＩＣチッ
プ間での信号の伝送を無線で行うようにしたことを特徴
としている。
装置は、複数のＩＣチップが搭載された半導体装置にお
いて、複数のＩＣチップは、ＩＣチップ間で信号を送受
信する送受信用アンテナと送受信用アンテナが送信すべ
き信号を変調するとともに送受信用アンテナが受信した
信号を復調する通信制御回路とを備え、複数のＩＣチッ
プ間での信号の伝送を無線で行うようにしたことを特徴
としている。
【００１０】請求項１に記載の発明によれば、ＩＣチッ
プに設けられた通信制御回路から、送受信用アンテナを
介して、他のＩＣチップに設けられた通信制御回路へ信
号を伝送することにより、複数のＩＣチップ間において
信号の伝送を無線により行うことができる。
プに設けられた通信制御回路から、送受信用アンテナを
介して、他のＩＣチップに設けられた通信制御回路へ信
号を伝送することにより、複数のＩＣチップ間において
信号の伝送を無線により行うことができる。
【００１１】それによって、従来ＩＣチップ間の伝送経
路を形成するために基板上に設けられていた配線などが
不要となるため、半導体装置の搭載面積を縮小すること
ができる。
路を形成するために基板上に設けられていた配線などが
不要となるため、半導体装置の搭載面積を縮小すること
ができる。
【００１２】請求項２に記載の半導体装置は、少なくと
も何れか１つのＩＣチップには駆動素子が内蔵されると
ともに、駆動素子が内蔵されたＩＣチップを除くＩＣチ
ップの少なくとも何れか１つには駆動素子を制御する制
御回路が内蔵されることにより、駆動素子と制御回路を
異なるＩＣチップに内蔵したことを特徴としている。
も何れか１つのＩＣチップには駆動素子が内蔵されると
ともに、駆動素子が内蔵されたＩＣチップを除くＩＣチ
ップの少なくとも何れか１つには駆動素子を制御する制
御回路が内蔵されることにより、駆動素子と制御回路を
異なるＩＣチップに内蔵したことを特徴としている。
【００１３】請求項２に記載の発明によれば、制御回路
と駆動素子とを異なるＩＣチップに内蔵したことによ
り、駆動素子から発生した熱が制御回路に伝搬してしま
うことを防止することができるため、制御回路の性能低
下を防止することができる。
と駆動素子とを異なるＩＣチップに内蔵したことによ
り、駆動素子から発生した熱が制御回路に伝搬してしま
うことを防止することができるため、制御回路の性能低
下を防止することができる。
【００１４】また、上記請求項１に記載のように、送受
信用アンテナを用いて複数のＩＣチップ間の信号の伝送
を無線で行うようにした構造と組み合わせることによ
り、制御回路と駆動素子を異なるＩＣチップに内蔵した
際に、ＩＣチップ間を接続している配線などを介して、
駆動素子から発生する熱が制御回路に伝搬してしまうこ
とも防止することができる。
信用アンテナを用いて複数のＩＣチップ間の信号の伝送
を無線で行うようにした構造と組み合わせることによ
り、制御回路と駆動素子を異なるＩＣチップに内蔵した
際に、ＩＣチップ間を接続している配線などを介して、
駆動素子から発生する熱が制御回路に伝搬してしまうこ
とも防止することができる。
【００１５】請求項３に記載の半導体装置は、少なくと
も駆動用ＩＣチップと制御用ＩＣチップが搭載された半
導体装置において、駆動用ＩＣチップは、制御用ＩＣチ
ップから送信された信号を受信する受信用アンテナと受
信用アンテナが受信した信号を復調する第１の通信制御
回路とを備え、制御用ＩＣチップは、駆動用ＩＣチップ
へ信号を送信する送信用アンテナと送信用アンテナが送
信すべき信号を変調する第２の通信制御回路とを備え、
駆動用ＩＣチップと制御用ＩＣチップとの間での信号の
伝送を無線で行うようにしたことを特徴としている。
も駆動用ＩＣチップと制御用ＩＣチップが搭載された半
導体装置において、駆動用ＩＣチップは、制御用ＩＣチ
ップから送信された信号を受信する受信用アンテナと受
信用アンテナが受信した信号を復調する第１の通信制御
回路とを備え、制御用ＩＣチップは、駆動用ＩＣチップ
へ信号を送信する送信用アンテナと送信用アンテナが送
信すべき信号を変調する第２の通信制御回路とを備え、
駆動用ＩＣチップと制御用ＩＣチップとの間での信号の
伝送を無線で行うようにしたことを特徴としている。
【００１６】請求項３に記載の発明によれば、制御用Ｉ
Ｃチップに設けられた第２の通信制御回路から、送信用
アンテナ及び受信用アンテナを介して、駆動用ＩＣチッ
プに設けられた第１の通信制御回路へ信号を伝送するこ
とにより、複数のＩＣチップ間において信号の伝送を無
線により行うことができる。
Ｃチップに設けられた第２の通信制御回路から、送信用
アンテナ及び受信用アンテナを介して、駆動用ＩＣチッ
プに設けられた第１の通信制御回路へ信号を伝送するこ
とにより、複数のＩＣチップ間において信号の伝送を無
線により行うことができる。
【００１７】それによって、従来ＩＣチップ間の伝送経
路を形成するために基板上に設けられていた配線などが
不要となるため、半導体装置の搭載面積を縮小すること
ができる。
路を形成するために基板上に設けられていた配線などが
不要となるため、半導体装置の搭載面積を縮小すること
ができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を、図面に従って説明する。
形態を、図面に従って説明する。
【００１９】図１には、本発明の一実施形態に係るＩＣ
チップ間の伝送方法に用いられるＩＣチップの構成をブ
ロック図で示す。
チップ間の伝送方法に用いられるＩＣチップの構成をブ
ロック図で示す。
【００２０】まず、この図１に示されるように、プリン
ト基板、セラミック基板あるいはＡｌＮ基板などの基板
１上には複数のＩＣチップ２、３が搭載されており、こ
れらＩＣチップ２、３には、電磁波を外部に送信すると
ともに外部の電磁波を受信する送受信用アンテナ２ａ、
３ａが設けられている。
ト基板、セラミック基板あるいはＡｌＮ基板などの基板
１上には複数のＩＣチップ２、３が搭載されており、こ
れらＩＣチップ２、３には、電磁波を外部に送信すると
ともに外部の電磁波を受信する送受信用アンテナ２ａ、
３ａが設けられている。
【００２１】さらに、これら送受信用アンテナ２ａ、３
ａには、送信する信号をデジタル−アナログ（ＤＡ）変
換により所定の周波数の電磁波に変換するとともに受信
した信号をアナログ−デジタル（ＡＤ）変換により所定
の周波数の電磁波に変換するＲＦ回路２ｂ、３ｂ（本発
明で言う、通信制御回路）が接続されている。これらＲ
Ｆ回路２ｂ、３ｂは、ＩＣチップ２、３に内蔵されてい
る。
ａには、送信する信号をデジタル−アナログ（ＤＡ）変
換により所定の周波数の電磁波に変換するとともに受信
した信号をアナログ−デジタル（ＡＤ）変換により所定
の周波数の電磁波に変換するＲＦ回路２ｂ、３ｂ（本発
明で言う、通信制御回路）が接続されている。これらＲ
Ｆ回路２ｂ、３ｂは、ＩＣチップ２、３に内蔵されてい
る。
【００２２】また、ＩＣチップ２（本発明で言う、駆動
用ＩＣチップ）には、駆動素子２ｃと、ＲＦ回路２ｂに
より復調された信号により駆動素子２ｃを駆動させるた
めの信号を検出する制御信号検出回路と、駆動素子２ｃ
に異常が発生した際にその異常を検出する異常検出回路
が内蔵されている。尚、この異常検出回路により生成さ
れた異常信号は、ＲＦ回路２ｂにて変調され、アンテナ
２ａより送信される。
用ＩＣチップ）には、駆動素子２ｃと、ＲＦ回路２ｂに
より復調された信号により駆動素子２ｃを駆動させるた
めの信号を検出する制御信号検出回路と、駆動素子２ｃ
に異常が発生した際にその異常を検出する異常検出回路
が内蔵されている。尚、この異常検出回路により生成さ
れた異常信号は、ＲＦ回路２ｂにて変調され、アンテナ
２ａより送信される。
【００２３】そして、ＩＣチップ３（本発明で言う、制
御用ＩＣチップ）には、ＩＣチップ２に内蔵された駆動
素子２ｃを制御するとともにＩＣチップ２の異常検出回
路が生成した異常信号を元にＩＣチップ２あるいは他の
ＩＣチップに内蔵された駆動素子などを制御する制御信
号を生成する制御回路３ｃが内蔵されている。
御用ＩＣチップ）には、ＩＣチップ２に内蔵された駆動
素子２ｃを制御するとともにＩＣチップ２の異常検出回
路が生成した異常信号を元にＩＣチップ２あるいは他の
ＩＣチップに内蔵された駆動素子などを制御する制御信
号を生成する制御回路３ｃが内蔵されている。
【００２４】また、図示しないが、送受信用アンテナ２
ａ、３ａから送信される電磁波が外部に伝搬するのを防
止するために、基板２はシールドボックスによりシール
ドされている。
ａ、３ａから送信される電磁波が外部に伝搬するのを防
止するために、基板２はシールドボックスによりシール
ドされている。
【００２５】次に、本実施形態のＩＣチップ間の伝送方
法について説明する。具体的には、ＩＣチップ３からＩ
Ｃチップ２へ信号を伝送する方法について説明する。
法について説明する。具体的には、ＩＣチップ３からＩ
Ｃチップ２へ信号を伝送する方法について説明する。
【００２６】まず、図１に示されるように、駆動素子２
ｃを駆動させるために制御信号を制御回路３ｃからＲＦ
回路３ｂに伝送し、このＲＦ回路３ｂにより制御信号を
ＤＡ変換により所定の周波数の電磁波に変換する。
ｃを駆動させるために制御信号を制御回路３ｃからＲＦ
回路３ｂに伝送し、このＲＦ回路３ｂにより制御信号を
ＤＡ変換により所定の周波数の電磁波に変換する。
【００２７】続いて、ＲＦ回路３ｂにより変換された電
磁波を、ＲＦ回路３ｂに接続されＩＣチップ３に設けら
れた送受信用アンテナ３ａから送信すると、所定の周波
数の電磁波が受信可能な別の送受信用アンテナ２ａが受
信し、その送受信用アンテナ２ａに接続されているＲＦ
回路２ｂに電磁波を伝送する。
磁波を、ＲＦ回路３ｂに接続されＩＣチップ３に設けら
れた送受信用アンテナ３ａから送信すると、所定の周波
数の電磁波が受信可能な別の送受信用アンテナ２ａが受
信し、その送受信用アンテナ２ａに接続されているＲＦ
回路２ｂに電磁波を伝送する。
【００２８】そして、このＲＦ回路２ｂにより、受信し
た電磁波をＡＤ変換によりデジタルの信号に変換して制
御信号検出回路に伝送し、この制御信号検出回路により
駆動信号に変換し駆動素子２ｃに伝送することにより、
駆動素子２ｃを駆動させることができる。
た電磁波をＡＤ変換によりデジタルの信号に変換して制
御信号検出回路に伝送し、この制御信号検出回路により
駆動信号に変換し駆動素子２ｃに伝送することにより、
駆動素子２ｃを駆動させることができる。
【００２９】尚、駆動素子２ｃに異常が発生した際に
は、ＩＣチップ２に内蔵された異常検出回路により異常
を検出することができるようになっている。
は、ＩＣチップ２に内蔵された異常検出回路により異常
を検出することができるようになっている。
【００３０】また、図示しないが、異なる周波数の電磁
波毎に受信可能な送受信用アンテナが複数あれば、それ
ら複数の送受信用アンテナ３ａに信号の無線による伝送
が行われることとなる。例えば、駆動素子２ｃの駆動と
いった機能の他に、ＩＣチップ２に他の機能に関する素
子を内蔵した場合、機能毎に周波数を割り当てるように
することもできる。
波毎に受信可能な送受信用アンテナが複数あれば、それ
ら複数の送受信用アンテナ３ａに信号の無線による伝送
が行われることとなる。例えば、駆動素子２ｃの駆動と
いった機能の他に、ＩＣチップ２に他の機能に関する素
子を内蔵した場合、機能毎に周波数を割り当てるように
することもできる。
【００３１】以上のように、本実施形態のようなＩＣチ
ップ間の伝送方法によれば、送受信用アンテナ２ａ、３
ａを介して、ＩＣチップ２とＩＣチップ３との間で信号
の伝送を行っているため、ＩＣチップ間において信号の
伝送を無線により行うことができる。
ップ間の伝送方法によれば、送受信用アンテナ２ａ、３
ａを介して、ＩＣチップ２とＩＣチップ３との間で信号
の伝送を行っているため、ＩＣチップ間において信号の
伝送を無線により行うことができる。
【００３２】それによって、従来ＩＣチップ間の伝送経
路を形成するために基板上に設けられていた配線などが
不要となるため、半導体装置の搭載面積や基板面積を縮
小することができ、半導体装置全体の小型化を図ること
ができる。
路を形成するために基板上に設けられていた配線などが
不要となるため、半導体装置の搭載面積や基板面積を縮
小することができ、半導体装置全体の小型化を図ること
ができる。
【００３３】さらに、本実施形態では、上述のように、
送受信用アンテナ２ａ、３ａを用いてＩＣチップ２とＩ
Ｃチップ３との間の信号の伝送を無線で行うようにして
いるため、駆動素子２ｃと制御回路３ｃを異なるＩＣチ
ップに内蔵することができる。
送受信用アンテナ２ａ、３ａを用いてＩＣチップ２とＩ
Ｃチップ３との間の信号の伝送を無線で行うようにして
いるため、駆動素子２ｃと制御回路３ｃを異なるＩＣチ
ップに内蔵することができる。
【００３４】それによって、駆動素子２ｃから発生した
熱が制御回路３ｃに伝搬してしまうことを防止すること
ができるため、制御回路３ｃの性能低下を防止すること
ができる。また、従来ＩＣチップ間を接続するために設
けられていた配線などを介した熱伝搬も防止することが
できる。
熱が制御回路３ｃに伝搬してしまうことを防止すること
ができるため、制御回路３ｃの性能低下を防止すること
ができる。また、従来ＩＣチップ間を接続するために設
けられていた配線などを介した熱伝搬も防止することが
できる。
【００３５】また、本実施形態のように、送受信用アン
テナ２ａ、３ａを用いてＩＣチップ２とＩＣチップ３と
の間の信号の伝送を無線で行うようにしたことにより、
従来ＩＣチップ間を接続するために設けられていた配線
などの配線長が長くなることにより発生していた配線イ
ンダクタンスの問題を解消することができる。
テナ２ａ、３ａを用いてＩＣチップ２とＩＣチップ３と
の間の信号の伝送を無線で行うようにしたことにより、
従来ＩＣチップ間を接続するために設けられていた配線
などの配線長が長くなることにより発生していた配線イ
ンダクタンスの問題を解消することができる。
【００３６】尚、本発明は、上記実施形態に限られるも
のではなく、様々な態様に適用可能である。
のではなく、様々な態様に適用可能である。
【００３７】例えば、上記実施形態では、ＩＣチップが
２つ搭載された半導体装置について説明したが、これに
限られるものではなく、ＩＣチップが３つ以上搭載され
た半導体装置にも適用することができる。例えば、ＩＣ
チップ２相当のチップが複数あり、各々受信可能な周波
数を個々に割り当てることで、１つの制御用ＩＣチップ
３より対応する複数の周波数の信号を送信することで、
個々のＩＣチップ２を制御することができる。
２つ搭載された半導体装置について説明したが、これに
限られるものではなく、ＩＣチップが３つ以上搭載され
た半導体装置にも適用することができる。例えば、ＩＣ
チップ２相当のチップが複数あり、各々受信可能な周波
数を個々に割り当てることで、１つの制御用ＩＣチップ
３より対応する複数の周波数の信号を送信することで、
個々のＩＣチップ２を制御することができる。
【図１】本発明の一実施形態に係るＩＣチップ間の伝送
方法に用いられるＩＣチップの構成を示すブロック図で
ある。
方法に用いられるＩＣチップの構成を示すブロック図で
ある。
【図２】従来のＩＣチップ間の伝送方法に用いられるＩ
Ｃチップの構成を示すブロック図である。
Ｃチップの構成を示すブロック図である。
１…基板、
２、３…ＩＣチップ、
２ａ、３ａ…送受信用アンテナ、
２ｂ、３ｂ…ＲＦ回路、
２ｃ…駆動素子、
３ｃ…制御回路。
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のＩＣチップが搭載された半導体装
置において、 前記複数のＩＣチップは、前記ＩＣチップ間で信号を送
受信する送受信用アンテナと前記送受信用アンテナが送
信すべき信号を変調するとともに前記送受信用アンテナ
が受信した信号を復調する通信制御回路とを備え、 前記複数のＩＣチップ間での信号の伝送を無線で行うよ
うにしたことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項２】 少なくとも何れか１つのＩＣチップには
駆動素子が内蔵されるとともに、前記駆動素子が内蔵さ
れたＩＣチップを除くＩＣチップの少なくとも何れか１
つには前記駆動素子を制御する制御回路が内蔵されるこ
とにより、前記駆動素子と前記制御回路を異なるＩＣチ
ップに内蔵したことを特徴とする請求項１に記載の半導
体装置。 - 【請求項３】 少なくとも駆動用ＩＣチップと制御用Ｉ
Ｃチップが搭載された半導体装置において、 前記駆動用ＩＣチップは、前記制御用ＩＣチップから送
信された信号を受信する受信用アンテナと前記受信用ア
ンテナが受信した信号を復調する第１の通信制御回路と
を備え、 前記制御用ＩＣチップは、前記駆動用ＩＣチップへ信号
を送信する送信用アンテナと前記送信用アンテナが送信
すべき信号を変調する第２の通信制御回路とを備え、 前記駆動用ＩＣチップと前記制御用ＩＣチップとの間で
の信号の伝送を無線で行うようにしたことを特徴とする
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002011722A JP2003218315A (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002011722A JP2003218315A (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003218315A true JP2003218315A (ja) | 2003-07-31 |
Family
ID=27649136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002011722A Pending JP2003218315A (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003218315A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005074029A1 (ja) * | 2004-01-28 | 2005-08-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | モジュール及びこれを用いた実装構造体 |
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Legal Events
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
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|
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