JP2012529871A - 超高速データ転送速度能力を有する短距離通信のためのミリメートル波無線相互接続(m2w2相互接続)方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、35 U.S.C.Section 119(e)もとで、Sai−Wang TamおよびMau−Chung F.Changによる、2009年6月10日に出願され、名称が「MILLI−METER−WAVE−WIRELESS−INTERCONNECT(M2W2−INTERCONNET)METHOD FOR SHORT−RANGE COMMUNICATIONS WITH ULTRA−HIGH DATA RATE CAPABILITY」である、代理人の整理番号30435.209−US−P1(2009−445−1)の同時係属中で同一出願人に譲渡された米国仮特許出願第61/185,946号の利益を主張し、その仮特許出願は、参照によって本明細書に援用される。
(1.発明の分野)
本発明は、超高速データ転送速度能力を有する短距離通信のためのミリメートル波無線(M2W2)相互接続方法に関する。
(注:本出願は、例えば[x]などの角括弧内の1つ以上の参照番号によって、本明細書の全体にわたり示されるように、いくらかの異なる刊行物を参照する。これらの参照番号に従って配列されたこれらの異なる刊行物のリストは、下記の「参考文献」という表題の欄に見出され得る。これらの刊行物の各々は、参照によって本明細書に援用される)。
上記に説明された先行技術における制限を克服するために、また本明細書を読みそして理解すると明らかになる他の制限を克服するために、本発明は、高速データ転送速度能力を有する短距離無線通信のためにミリメートル波周波数で信号を送受信するミリメートル波無線(M2W2)相互接続を開示し、ここで、M2W2相互接続は、非同期変調および差動信号伝達と共に用いられる。
好ましい実施形態の以下の説明において、明細書の一部を形成する添付の図面に参照がなされ、図面において、本発明が実施され得る特定の実施形態が例示として示される。本発明の範囲から逸脱することなく、他の実施形態が利用され得、構造的変更がなされ得ることは理解されるべきである。
本発明は、非同期変調スキームおよび差動信号伝達アーキテクチャを用いるM2W2相互接続を含む、高速データ転送速度能力を有する短距離通信のために指定された周波数で信号を送受信する無線相互接続を含み、指定された周波数は、ミリメートル波周波数である。M2W2相互接続は、制御されたインピーダンス送信媒体を利用するRF−1(無線周波数相互接続)の以前の実装と比べて、データを無線で送信する[2]。さらにM2W2相互接続と共に用いられる指定された周波数は、複数の異なる周波数帯域において同時に送信されて、複数の並列通信リンクを実装し得る。
本発明は、以前の技術に対して、次のことを含む多くの利点を提供する:
・超高速データ転送速度:数十Gbpsほども高いデータ速度が、本発明の高い搬送波周波数により可能である。
以下の参考文献は、参照によって本明細書に援用される。
これは、本発明の好ましい実施形態の説明を完結させる。本発明の1つ以上の実施形態の前述の説明は、例示および説明の目的のために提示された。網羅的であることまたは開示された正確な形態に本発明を限定することは意図されない。多くの修正形態および変形形態が、上記の教示を考慮して可能である。本発明の範囲が、この詳細な説明によって限定されるべきではなく、むしろ本明細書に添付された特許請求の範囲によって限定されるべきことが意図される。
Claims (28)
- 高速データ転送速度能力を有する短距離通信のために指定された周波数で信号を送受信するための無線相互接続であって、
入力データストリームを用いて搬送波信号を変調する送信器であって、該変調された搬送波信号は、次いで、該変調された搬送波信号を放射する送信器アンテナに供給される、送信器と、
受信器アンテナにおいて該放射された搬送波信号を受信する受信器であって、該受信された搬送波信号を出力データストリームとしてフルスウィングデジタル信号に変換するための、受信器と
を備え、
該送信器および受信器は、集積回路チップ間またはプリント回路基板間の通信のために、非同期変調および差動信号伝達を用いる、無線相互接続。 - 前記無線相互接続は、ミリメートル波無線(M2W2)相互接続であり、前記指定された周波数は、ミリメートル波周波数である、請求項1に記載の無線相互接続。
- 前記変調された搬送波信号は、ミリメートル波搬送波信号である、請求項2に記載の無線相互接続。
- 前記指定された周波数は、複数の異なる周波数帯域において同時に送信されることにより、複数の並列通信リンクを実装する、請求項1に記載の無線相互接続。
- 前記送信器または受信器のアンテナは、オンチップ差動ダイポールアンテナを備えている、請求項1に記載の無線相互接続。
- 前記送信器または受信器のアンテナは、ボンドワイヤダイポールアンテナを備えている、請求項1に記載の無線相互接続。
- 前記ボンドワイヤダイポールアンテナは、プリント回路基板(PCB)上に取り付けられた集積回路(IC)ダイ上の一対のパッドと該PCB上の一対のフローティングパッドとの間を接続する一対のボンドワイヤから構成されている、請求項6に記載の無線相互接続。
- 前記送信器は、前記搬送波信号を生成する電圧制御オシレータを含む、請求項1に記載の無線相互接続。
- 前記送信器は、振幅シフトキーイング(ASK)変調器を含み、該振幅シフトキーイング変調器において、一対のオン−オフスイッチが前記入力データストリームを用いて前記搬送波信号を直接変調する、請求項1に記載の無線相互接続。
- 前記変調された搬送波信号は、前記送信器アンテナによって放射される前に、該送信器によって増幅される、請求項1に記載の無線相互接続。
- 前記受信された搬送波信号は、前記受信器アンテナによって受信された後に、該受信器によって増幅される、請求項1に記載の無線相互接続。
- 前記受信器は、エンベロープ検出器として働き、前記受信された搬送波信号を復調することによって該受信された搬送波信号をベースバンド信号に変換する差動相互ミキサを備えている自己ミキサを含む、請求項1に記載の無線相互接続。
- 前記ベースバンド信号は、フルスウィングデジタル信号に増幅される、請求項12に記載の無線相互接続。
- 前記受信器は、前記搬送波信号の振幅の変化のみを検出し、該搬送波信号の位相変動または周波数変動の変化を検出せず、従って、該受信器は、位相同期回路なしに非同期で動作するので、搬送波信号の再生が全く不要である、請求項1に記載の無線相互接続。
- 無線相互接続を用いて高速データ転送速度能力を有する短距離通信のために、指定された周波数で信号を送受信する方法であって、
送信器において、入力データストリームを用いて搬送波信号を変調することであって、該変調された搬送波信号は、次いで、該変調された搬送波信号を放射する送信器アンテナに供給される、ことと、
受信器において、受信器アンテナにおいて該放射された搬送波信号を受信し、該受信された搬送波信号を出力データストリームとしてフルスウィングデジタル信号に変換することと
を包含し、
集積回路チップ間またはプリント回路基板間の通信のために、該送信器および受信器において、非同期変調および差動信号が用いられる、方法。 - 前記無線相互接続は、ミリメートル波無線(M2W2)相互接続であり、前記指定された周波数は、ミリメートル波周波数である、請求項15に記載の方法。
- 前記変調された搬送波信号は、ミリメートル波搬送波信号である、請求項16に記載の方法。
- 前記指定された周波数は、複数の異なる周波数帯域において同時に送信され、複数の並列通信リンクを実装する、請求項15記載の方法。
- 前記送信器または受信器のアンテナは、オンチップ差動ダイポールアンテナを備えている、請求項15に記載の方法。
- 前記送信器または受信器のアンテナは、ボンドワイヤダイポールアンテナを備えている、請求項15に記載の方法。
- 前記ボンドワイヤダイポールアンテナは、プリント回路基板(PCB)上に取り付けられた集積回路(IC)ダイ上の一対のパッドと該PCB上の一対のフローティングパッドとの間を接続する一対のボンドワイヤから構成されている、請求項20に記載の方法。
- 前記送信器は、前記搬送波信号を生成する電圧制御オシレータを含む、請求項15に記載の方法。
- 前記送信器は、振幅シフトキーイング(ASK)変調器を含み、該振幅シフトキーイング変調器において、一対のオン−オフスイッチが前記入力データストリームを用いて前記搬送波信号を直接変調する、請求項15に記載の方法。
- 前記変調された搬送波信号は、前記送信器アンテナによって放射される前に、該送信器によって増幅される、請求項15に記載の方法。
- 前記受信された搬送波信号は、前記受信器アンテナによって受信された後に、該受信器によって増幅される、請求項15に記載の方法。
- 前記受信器は、エンベロープ検出器として働き、前記受信された搬送波信号を復調することによって該受信された搬送波信号をベースバンド信号に変換する差動相互ミキサを備えている自己ミキサを含む、請求項15に記載の方法。
- 前記ベースバンド信号は、フルスウィングデジタル信号に増幅される、請求項26に記載の方法。
- 前記受信器は、前記搬送波信号の振幅の変化のみを検出し、該搬送波信号の位相変動または周波数変動の変化を検出せず、従って、該受信器は、位相同期回路なしに非同期で動作するので、搬送波信号の再生が全く不要である、請求項15に記載の方法。
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EP2652879B1 (en) | 2010-12-17 | 2018-10-17 | The Regents of The University of California | Periodic near field directors (pnfd) for short range milli-meter-wave-wireless-interconnect (m2w2-interconnect) |
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US9197299B2 (en) * | 2012-02-23 | 2015-11-24 | Qualcomm Incorporated | Systems and methods for applying multi-source multiple-input multiple-output communications |
US9203597B2 (en) | 2012-03-02 | 2015-12-01 | Keyssa, Inc. | Systems and methods for duplex communication |
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WO2014026089A1 (en) | 2012-08-10 | 2014-02-13 | Waveconnex, Inc. | Dielectric coupling systems for ehf communications |
CN106330269B (zh) | 2012-09-14 | 2019-01-01 | 凯萨股份有限公司 | 具有虚拟磁滞的无线连接 |
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US9362613B2 (en) * | 2013-03-07 | 2016-06-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Bond wire antenna |
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US10673603B2 (en) * | 2015-10-23 | 2020-06-02 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Integrated circuit with radio frequency interconnect |
TWI619129B (zh) * | 2015-12-15 | 2018-03-21 | 瑞昱半導體股份有限公司 | 電感結構 |
US10572416B1 (en) | 2016-03-28 | 2020-02-25 | Aquantia Corporation | Efficient signaling scheme for high-speed ultra short reach interfaces |
US10621824B2 (en) | 2016-09-23 | 2020-04-14 | Igt | Gaming system player identification device |
WO2018140962A1 (en) * | 2017-01-30 | 2018-08-02 | The Regents Of The University Of California | Millimeter-wave cmos transceiver with pcb antenna for contactless wave-connectors |
US20210175635A1 (en) * | 2017-12-29 | 2021-06-10 | Commscope Technologies Llc | Compact phased array millimeter wave communications systems suitable for fixed wireless access applications |
US11855056B1 (en) | 2019-03-15 | 2023-12-26 | Eliyan Corporation | Low cost solution for 2.5D and 3D packaging using USR chiplets |
US11094652B1 (en) * | 2020-07-24 | 2021-08-17 | Realtek Semiconductor Corp. | Configurable radio transceiver and method thereof |
US11855043B1 (en) | 2021-05-06 | 2023-12-26 | Eliyan Corporation | Complex system-in-package architectures leveraging high-bandwidth long-reach die-to-die connectivity over package substrates |
US11842986B1 (en) | 2021-11-25 | 2023-12-12 | Eliyan Corporation | Multi-chip module (MCM) with interface adapter circuitry |
US11841815B1 (en) | 2021-12-31 | 2023-12-12 | Eliyan Corporation | Chiplet gearbox for low-cost multi-chip module applications |
CN115378468A (zh) * | 2022-09-17 | 2022-11-22 | 德氪微电子(深圳)有限公司 | 一种毫米波隔离装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5621913A (en) * | 1992-05-15 | 1997-04-15 | Micron Technology, Inc. | System with chip to chip communication |
JP2003218315A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-31 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2005167475A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Samsung Electronics Co Ltd | 受信機 |
JP2006074423A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Felica Networks Inc | 半導体集積回路および無線通信装置 |
JP2006295319A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Denso Corp | Ask復調回路 |
JP2006352838A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-12-28 | Sony Corp | 無線通信装置および方法 |
JP2007043699A (ja) * | 2006-07-28 | 2007-02-15 | Sony Corp | 復調回路及び受信装置 |
JP2008270787A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-11-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2009543419A (ja) * | 2006-06-30 | 2009-12-03 | イン4テル リミテッド | 差動無線通信装置用のマルチアンテナシステム |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05299927A (ja) * | 1992-04-21 | 1993-11-12 | Sony Corp | 情報カード |
US5598169A (en) * | 1995-03-24 | 1997-01-28 | Lucent Technologies Inc. | Detector and modulator circuits for passive microwave links |
JPH1013312A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-01-16 | Sony Corp | データ処理装置および方法、並びに、送受信装置および方法 |
US6556330B2 (en) * | 1998-03-10 | 2003-04-29 | Integration Associates, Inc. | Apparatus and method for an integrated photodiode in an infrared receiver |
US6856788B2 (en) | 2001-04-20 | 2005-02-15 | Mastek International | Wireless IC interconnection method and system |
US7020472B2 (en) | 2001-06-22 | 2006-03-28 | Gallitzin Allegheny Llc | Cellular channel bonding for improved data transmission |
JP4300869B2 (ja) * | 2003-05-06 | 2009-07-22 | ブラザー工業株式会社 | 無線タグリーダー/ライター |
US7602836B2 (en) | 2003-12-01 | 2009-10-13 | Samsung Electronics Co., Ltd | Receiver |
EP1700402A1 (en) | 2003-12-19 | 2006-09-13 | Nokia Corporation | Selection of radio resources in a wireless communication device |
US7295161B2 (en) | 2004-08-06 | 2007-11-13 | International Business Machines Corporation | Apparatus and methods for constructing antennas using wire bonds as radiating elements |
FR2884373B1 (fr) * | 2005-04-12 | 2009-07-10 | Commissariat Energie Atomique | Procede de communication sans contact base sur des modulations et demodulations asynchrones |
EP1969388A1 (en) * | 2005-09-23 | 2008-09-17 | California Institute Of Technology | A mm-WAVE FULLY INTEGRATED PHASED ARRAY RECEIVER AND TRANSMITTER WITH ON CHIP ANTENNAS |
US20090075591A1 (en) | 2006-03-20 | 2009-03-19 | Graham Alexander Munro Murdoch | Communications Technologies |
US8338930B2 (en) | 2006-06-21 | 2012-12-25 | Broadcom Corporation | Integrated circuit with electromagnetic intrachip communication and methods for use therewith |
US8200156B2 (en) | 2007-01-31 | 2012-06-12 | Broadcom Corporation | Apparatus for allocation of wireless resources |
TW200906118A (en) * | 2007-07-31 | 2009-02-01 | Univ Nat Taiwan | Self-mixing receiver and method thereof |
US8254983B2 (en) * | 2007-07-31 | 2012-08-28 | Broadcom Corporation | Communication device with millimeter wave intra-device communication and methods for use therewith |
JP5672684B2 (ja) * | 2009-09-29 | 2015-02-18 | ソニー株式会社 | 無線伝送システム、無線通信装置、無線伝送方法 |
US8831073B2 (en) * | 2009-08-31 | 2014-09-09 | Sony Corporation | Wireless transmission system, wireless communication device, and wireless communication method |
JP2011259091A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Sony Corp | 信号伝送システム、信号処理装置、基準信号送信装置、基準信号受信装置、電子機器、信号伝送方法 |
US20130215979A1 (en) * | 2012-01-04 | 2013-08-22 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Method and Apparatus for Efficient Communication with Implantable Devices |
-
2010
- 2010-06-09 WO PCT/US2010/038033 patent/WO2010144617A2/en active Application Filing
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-
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-
2015
- 2015-06-01 JP JP2015111159A patent/JP2015181283A/ja active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5621913A (en) * | 1992-05-15 | 1997-04-15 | Micron Technology, Inc. | System with chip to chip communication |
JP2003218315A (ja) * | 2002-01-21 | 2003-07-31 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP2005167475A (ja) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Samsung Electronics Co Ltd | 受信機 |
JP2006074423A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Felica Networks Inc | 半導体集積回路および無線通信装置 |
JP2006295319A (ja) * | 2005-04-06 | 2006-10-26 | Denso Corp | Ask復調回路 |
JP2006352838A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-12-28 | Sony Corp | 無線通信装置および方法 |
JP2009543419A (ja) * | 2006-06-30 | 2009-12-03 | イン4テル リミテッド | 差動無線通信装置用のマルチアンテナシステム |
JP2007043699A (ja) * | 2006-07-28 | 2007-02-15 | Sony Corp | 復調回路及び受信装置 |
JP2008270787A (ja) * | 2007-03-26 | 2008-11-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
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