JP2003215011A - 特性評価試験機 - Google Patents
特性評価試験機Info
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Abstract
する。 【解決手段】 第1試験片2aをプローブ4に固定し、
第1試験片2aに第2試験片を接触させた状態で基台3
を摺動させる。そして、前記両試験片2a,2bの接触
面をCCDカメラ10により撮像してメモリ35に記憶
させる。また、摺動時におけるプローブ4に作用する荷
重を荷重センサ21により検出し、基台3の加速度や振
動状態を加速度センサ22により検出すると共に、基台
3の作動抵抗をロードセル23により検出し、これらの
計測されたデータもメモリ上に記憶させる。そして、メ
モリ35に記憶された計測データおよびCCDカメラ1
0による画像データをディスプレィ上に関連づけて表示
させる構成とした。
Description
を行う特性評価試験機に関するものであり、特に、2つ
の試験片を接触させた状態で摺動させることによって、
試験片の経時的な特性解析を行う特性評価試験機に係わ
る。
摩擦試験機が知られている。摩擦試験機は、固定試験片
を荷重をかけた状態で、可動試験片に接触させる。そし
て、可動試験片に固定試験片が接触した状態で、モータ
の動力により固定試験片に対して可動試験片を摺動させ
て、その摺動による両試験片の接触面での摩耗状態を、
顕微鏡レンズ付小型ビデオカメラで撮像する。そして、
小型ビデオカメラの映像信号を記録し、可動試験片の回
転に同期して可動試験片の一定点の映像を順次記憶およ
び上映できるようにした摩耗試験機が、例えば、特開平
5−133867号公報に開示されている。
特性を評価するに当たり、可変または一定荷重の力を一
方の試験片に付与し、他方の試験片を連続的に直線運動
または回転運動により往復して摺動させることによっ
て、試験片の特性(例えば、抵抗力,変位,振動等)
を、固定試験片に対する可動試験片の摺動時の状態(例
えば、両試験片が摺動する時の抵抗力、摺動時の振動、
接触抵抗等)を、単に測定する。そして、特定時間経過
した場合あるいは所定の摺動回数が経過したら、その接
触面の摩耗状態を、ビデオカメラにより摩耗進行状態を
観察し、摩擦摩耗してゆく過程を解析する方法が取られ
ていた。
た解析方法では、摺動中の摩耗進行状態はビデオカメラ
によって観察できるが、どの様な条件下で両試験片の接
触面に摩擦摩耗が発生するかといったことの解析が難し
い。つまり、ビデオカメラでとらえた映像と、摺動時に
計測されたデータとの結びつけが、困難となり、解析に
時間を要するものとなってしまう。
た映像を、単に、測定されたデータと照らし合わせるだ
けで、映像における摩耗粉の発生解析あるいは摺動面の
潤滑剤の介入解析など摩擦摩耗を解析するに当たり、十
分な解析が行えるようになっていない。
されたものであり、試験片の特性を解析し易い特性評価
試験機を提供することを技術的課題とする。
決するために講じた技術的手段は、第1試験片が固定さ
れる固定部材と、前記第1試験片に第2試験片を接触さ
せた状態で、前記固定部材に対して少なくとも一方向に
摺動する基台と、前記両試験片の接触面を撮像する撮像
手段と、前記基台上に設けられ、前記基台の動作状態を
検出する検出手段と、該検出手段からの情報を基に、摺
動により得られる前記両試験片の特性における物理量を
監視する監視手段とを備えた特性評価試験機において、
前記撮像手段から得られる情報と前記検出手段から検出
される物理量を同期させて状態メモリに記憶させ、該状
態メモリに記憶させた前記情報および前記物理量とを関
連させて表示を行う特性解析手段を備えたことである。
像手段から得られる接触面の情報と検出手段から検出さ
れる物理量を同期させて状態メモリに記憶させる。そし
て、この状態メモリに記憶させた情報および物理量とを
関連させて表示手段に表示を行うので、特性解析手段は
状態メモリから記憶された情報を引き出して、撮像手段
から得られる情報と検出手段により検出された物理量と
を関連づけて表示手段に表示することによって、特定状
態での解析が従来に比べて容易となる。尚、この解析を
行うに当たり、第1試験片と第2試験片は、互いに特性
が同一あるいは異なっていても良い。
られる物理量の特定位置を指示すると、特定位置での撮
像手段により撮像された情報が表示されるようにすれ
ば、単に特定位置を指示するだけで、状態メモリに記憶
された情報が関連づけて表示されるので、どの様な状態
下で、試験片の特性が急激に変化するのかといった解析
がし易くなる。
射する照射手段を更に備えれば、撮像手段による両試験
片の接触面が明るくなり、接触面の状態が確実に撮像さ
れる。
温度、基台の摺動時の変位、基台の作動抵抗力、接触部
位の電気抵抗のいずれかを検出するようにすれば、これ
らの特性を元にした詳細な特性解析(例えば、何が原因
で、特性が変化するのかといった解析)が行える。
て、図面を参照して説明する。
テム構成図である。第1実施形態においては、特性評価
試験機1を摩擦摩耗試験機(単に、試験機と称す)に適
用した場合について、以下に説明を行うが、これに限定
されるものではなく、本発明は試験片の経時的な特性解
析を行う試験機に適用が可能である。
る試験機1の構成を示す。第1実施形態に示す試験機1
は、特性の同一または異なる2つの試験片2(2a,2
bとする)を互いに接触させた状態で、両者を摺動させ
て、接触面2abでの摩擦摩耗が発生する状態を、監視
あるいは解析する装置である。試験機1は一方の試験片
(例えば、摺動を行っても特性が変化しない材質である
ダイヤモンドまたはサファイア等を使用)2aを、棒状
の固定部材(プローブを使用)4に固定させる。この場
合、試験片2aの固定は、摺動時に外れない様にチャッ
クによる把持、ボルトによる固定、接着による固定等の
固定方法により、プローブ4に取り付けられる。プロー
ブ4は、棒状のアーム5を介して固定され、アーム5は
荷重可変装置6により一方が支持される。
z方向に上下動させる装置であり、その結果、アーム5
に固定されるブローブ4を上下動させるよう機能する。
アーム5は、荷重可変装置6が上昇動作する場合に上昇
するが、荷重可変装置6が下降動作する場合には、下降
するようになっている。アーム5においてプローブ4が
固定される固定部位5aの近傍位置には、アーム5に作
用する力(抵抗力等)を検出するために、歪ゲージ等に
代表される荷重センサ21が取り付けられている。荷重
センア21はアーム5に作用する変位を検出できれば良
く、歪ゲージの他に、光変位計、ポテンショメータ、磁
場変位計であっても良い。
なくとも一方向(x方向)に往復動作を行う基台3を備
えている。この基台3には、もう一方の試験片(例え
ば、摩擦摩耗の状態を解析する導電部材、メッキ部材
等)2bが動かない様に試験片2bが基台3に対して、
位置決めピンあるいはボルト等により固定される。試験
片2bが固定された基台3は、x方向に往復動作を行
う。この場合、プローブ4に固定された試験片2aの先
がもう一方の試験片2bに接触した状態で荷重可変装置
6によりx方向への往動において徐々に接触面2abの
面圧を増加させ、復動において徐々に接触面2abの面
圧を現象させるようにして、試験が行われるようになっ
ている。
接触面2ab)に作用する抵抗力を検出できる様、ロー
ドセル23が備え付けられている。また、基台3の摺動
時におけるz方向やy方向の振動、あるいは、基台3を
摺動時の加速度が検出される様、一軸あるいは多軸の加
速度を検出する加速度センサ22が、基台3に取り付け
られている。
b)の摺動時における接触面2abの状態を観察あるい
は解析するために、CCDカメラ10が接触面2abの
近傍の固定部材(図示せず)に設けられ、接触面2ab
の状態を、CCD素子によって撮像することができる。
尚、本実施形態では両試験片2の接触面2abを固定さ
れたCCDカメラ10により撮像するようにしている
が、これに限定されるものではなく、任意に撮像方向の
向きを操作可能なCCDカメラや、操作型光学顕微鏡等
であっても良い。また、試験機1にはCCDカメラ10
による撮像の明度を上げるため、接触面2abに対し
て、照明を行う光源(例えば、ハロゲン光、クリプトン
光等)12,13が、図示しない固定部材に設けられて
いる。この光源12,13によって、接触面2abは明
るく照らされる。尚、本実施形態では、光源12,13
は互いにプローブ4に対して反対側に配設され、接触面
2abを照らすことが可能である。光源12,13の配
置あるいは取り付け位置は、これに限定されるものでは
なく、光源12,13は独立駆動され、照射方向を変え
るものであっても良い。また、CCDカメラ10が向け
られた方向に光源12,13の照射方向が向く構成を取
っても良い。
機1は、制御部32により基台3を摺動させ、荷重可変
装置6を駆動させることによりアーム5をz方向に上限
動させ、接触面2aでの荷重を可変することができる。
更にこの構成において、制御装置32は、基台3を摺動
動作させる場合、試験機1に取り付けられた荷重センサ
5aからの荷重信号、加速度センサ23からの基台3の
加速度あるいは摺動時における基台3の振動といった信
号、ロードセル23から作動抵抗に関する信号を同時に
時系列的に入力し、入力されたこれら信号をメモリ35
に記憶する。一方、制御部32はCCDカメラ10のC
CD素子によりとらえた接触面2abの映像信号をビデ
オキャプチャーボード34に入力し、ビデオキャプチャ
ーボード34にてアナログのビデオ信号はデジタル変換
されて画像データとなる。その画像データがメモリ35
に時系列的に記憶され、ディスプレィ31の画面に表示
される構成となっている。
ードセル23、加速度センサ22、荷重センサ21等)
の内、少なくともいすれかの信号に同期させて画像デー
タをメモリ35に記憶する同期回路を内部に備える。ま
た、制御部32には、キーボード、タブレット入力形式
の入力ペン、マウス等のいずれかである入力装置36が
電気的に接続されており、この入力装置36の操作によ
って、ディスプレィ31への表示形態を任意に変えるこ
とが可能な構成となっている。
の表示形態が指示されると、必要に応じてメモリ35に
記憶されたデータは、マルチ画面表示可能なディスプレ
ィ31に、CCDカメラ10により撮像した接触面2a
bの画像データ、あるいは、入力装置36の指示により
特定されたセンサの基台摺動時における波形が、それぞ
れあるいはマルチ画面で関連づけられた状態で表示され
る(例えば、図1に示す画像A(単独表示)あるいは画
像B(複合表示)の様な表示形態)。
報(計測データ)やCCDカメラ10から得られる画像
データが、互いに同期してメモリ35に一旦記憶され、
メモリ35に記憶されたデータがディスプレィ上に関連
づけて表示されるので、容易に接触面2abでの摩擦摩
耗の瞬間の画像データと各種センサから得られたデータ
を一致させてディスプレィ上に表示させることができる
ので、摩擦摩耗試験の解析を行う解析技術が飛躍的に向
上する。
0により2次元的にトラッキング追跡して、ディスプレ
ィ上にその軌跡表示や、基台3の移動速度あるいは加速
度等を計測し、メモリ35にデータ記憶させ、記憶させ
たデータを基にしてのデータの解析が容易に行える。ま
た、動画像であるポイントを追跡し、ディスプレィ上
に、その移動ベクトルを表示させたり、ベクトルの速度
や向きを表示させて、解析を行うことが可能となる。
構成の概要を示す。この第2実施形態では、基板に形成
された導電性の回路パターン44上にグリースが塗布さ
れ、その上をブラシ41が摺動する場合におけるブラシ
41の接触点での特性変化(特に、電圧降下)を検出す
るものである。この構成では、回路パターン44上にブ
ラシ41が接触しており、ブラシ41は抵抗(例えば、
1.5KΩ)42を介して接続される。そして、抵抗4
2の一端と回路パターン44との間を定電圧電源50に
よって、所定電圧が印加されるようにする。そして、ブ
ラシ41の接触点での電圧降下を電圧計43により測定
し、接触点における摩擦摩耗の状態を解析できるように
なっている。具体的には、図1に示す第1実施形態にお
いて、図2に示す構成を適用した。つまり、第1試験片
2aとしてブラシ41をプローブ4固定する。一方、摺
動動作する基台3側には試験片2bとして導体の配線パ
ターン44が表面に形成された回路基板を基台3に固定
し、図2の如く、ブラシ41には抵抗42を介して所定
電圧50を印加する。そして、ブラシ41の接触点にお
ける摩擦摩耗オに起因する電圧降下の様子を電圧計42
からの情報を測定データとしてメモリ35に記憶させる
と同時に、CCDカメラから撮像した画像データとをメ
モリ35に同期させて関連づけて記憶させ、その記憶さ
れたデータを基にして、時系列的に接触点の摩擦摩耗状
態を解析することが可能である。
ータを多軸で表示(例えば、図1の画面Aに示す表示)
させ、その任意の位置を入力装置36により指示する
と、その状態での画像データがディスプレィ上に、図3
に示す模式図の如く状態がわかり易く制御部32におい
て解析処理された上で表示されるので、従来に比べて解
析に要する工数が大幅に低減できる。
おける接触不良解析が行え、ブラシ41の回路パターン
44に対する接触状態(例えば、図3の(a)〜(c)
の様な接点摩耗、ブラシ41の接触面への異物の混入状
態、グリースの介入状態等)が画像データと関連づけ
て、接触抵抗増大のメカニズム解析が行える。
おいて、コーティング組成の違いによる摩耗状態(例え
ば、アブレッシュブル摩耗、マイルド摩耗等)とその現
象(操作力(μ)、摩耗、振動)が画像データと関連づ
けて、組成の違いによる摩耗形態、使用限界が明確にな
り、材料開発が促進される。
ス組成の違いによる接触部状態(アブレッシュブル摩
耗、マイルド摩耗、接触部への油分介入状況の違い等)
と現象(操作力(μ),摩耗,振動)が画像データと関
連づけて、組成の違いによる摩耗形態、使用限界などの
差が明瞭になり、材料開発が促進される。
段から得られる接触面の情報と検出手段から検出される
物理量を同期させて状態メモリに記憶させ、状態メモリ
に記憶させた情報および物理量とを関連させて表示を行
うので、摺動を行う評価試験の後でも、特性解析手段の
状態メモリから記憶された情報を引き出して、撮像手段
から得られる情報と検出手段により検出された物理量と
を関連づけて表示手段に表示することによって、特定状
態での解析が従来に比べて容易にできる。
られる物理量の特定位置を指示すると、特定位置での撮
像手段により撮像された情報が表示されるようにすれ
ば、単に特定位置を指示するだけで、状態メモリに記憶
された情報が関連づけて表示されるので、どの様な状態
下で、試験片の特性が急激に変化するのかといった解析
が容易にできる。
射する照射手段を更に備えれば、撮像手段による両試験
片の接触面が明るくなり、状態を確実に撮像でき、特性
評価試験機の信頼性が向上する。
温度、基台の摺動時の変位、基台の作動抵抗力、接触部
位の電気抵抗のいずれかを検出するようにすれば、これ
らの特性を元にした詳細な特性解析(例えば、何が原因
で、特性が変化するのかといった解析)が容易にでき
る。
を摩擦摩耗試験機に適用の構成図である。
での解析を行う場合の説明図である。
点での摩耗状態を示す画像データの表示形態の模式図お
よびディスプレィに表示される測定データを示す説明図
である。
Claims (4)
- 【請求項1】 第1試験片が固定される固定部材と、 前記第1試験片に第2試験片を接触させた状態で、前記
固定部材に対して少なくとも一方向に摺動する基台と、 前記両試験片の接触面を撮像する撮像手段と、 前記基台上に設けられ、前記基台の動作状態を検出する
検出手段と、 該検出手段からの情報を基に、摺動により得られる前記
両試験片の特性における物理量を監視する監視手段とを
備えた特性評価試験機において、 前記撮像手段から得られる情報と前記検出手段から検出
される物理量を同期させて状態メモリに記憶させ、該状
態メモリに記憶させた前記情報と前記物理量とを関連さ
せて表示手段に表示を行う特性解析手段を備えたことを
特徴とする特性評価試験機。 - 【請求項2】 前記特性解析手段は、摺動により得られ
る物理量の特定位置を指示すると、該特定位置での前記
撮像手段により撮像された情報が前記表示手段に表示さ
れることを特徴とする請求項1に記載の特性評価試験
機。 - 【請求項3】 前記両試験片の接触部位に対して光を照
射する照射手段を、更に備えたことを特徴とする請求項
1または請求項2に記載の特性評価試験機。 - 【請求項4】 前記検出手段は、前記基台または前記接
触部位の温度、前記基台の摺動時の変位、前記基台の作
動抵抗力、前記接触部位の電気抵抗のいずれかを検出す
ることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに
記載の特性評価試験機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002016207A JP2003215011A (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | 特性評価試験機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002016207A JP2003215011A (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | 特性評価試験機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003215011A true JP2003215011A (ja) | 2003-07-30 |
Family
ID=27652345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002016207A Pending JP2003215011A (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | 特性評価試験機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003215011A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007322252A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Hoya Corp | 眼鏡レンズ用摩耗試験機 |
JP2009128368A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Csm Instruments Sa | 引っ掻き試験を分析する方法 |
JP2013205776A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Hoya Corp | 眼鏡レンズの耐擦傷性評価方法及びこれに用いられる眼鏡レンズ用耐擦傷性評価装置 |
KR20180059100A (ko) * | 2016-11-25 | 2018-06-04 | 경북대학교 산학협력단 | 동적 접촉 실험 장치 |
CN112109078A (zh) * | 2019-06-21 | 2020-12-22 | 发那科株式会社 | 具有以视频方式拍摄机器人装置的动作的照相机的监视装置 |
-
2002
- 2002-01-24 JP JP2002016207A patent/JP2003215011A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007322252A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Hoya Corp | 眼鏡レンズ用摩耗試験機 |
JP2009128368A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Csm Instruments Sa | 引っ掻き試験を分析する方法 |
JP2013205776A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Hoya Corp | 眼鏡レンズの耐擦傷性評価方法及びこれに用いられる眼鏡レンズ用耐擦傷性評価装置 |
KR20180059100A (ko) * | 2016-11-25 | 2018-06-04 | 경북대학교 산학협력단 | 동적 접촉 실험 장치 |
KR101885967B1 (ko) * | 2016-11-25 | 2018-08-06 | 경북대학교 산학협력단 | 동적 접촉 실험 장치 |
CN112109078A (zh) * | 2019-06-21 | 2020-12-22 | 发那科株式会社 | 具有以视频方式拍摄机器人装置的动作的照相机的监视装置 |
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