JP2003209356A - 多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 樹脂フィルム上に形成した導体パターンが位
置ずれを生ずることなく、加熱・加圧工程により複数枚
の樹脂フィルムを一括して接着すること。 【解決手段】 多層基板形成用フィルム２１に形成され
る複数の貫通孔２７，３５は、多層基板の積層方向に沿
って重なり合う位置に形成される。この複数の貫通孔２
７，３５内に、各多層基板形成用フィルム２１を相互に
溶着するために実行される加熱・加圧工程の加熱温度よ
りも低温で焼結する導電ペースト５０を充填する。これ
により、加熱・加圧工程が実行される際に、導電ペース
ト５０が焼結されて柱状の支持部６０，７０が形成さ
れ、熱プレス板８０ａ，８０ｂを支持するので、多層基
板として利用される領域の熱可塑性樹脂に、過剰な圧力
が印加されることを防止することができ、多層基板形成
用フィルム２１に形成された導体パターン２２の位置ず
れを防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂から
なる樹脂フィルムと導体パターンとを交互に積層してな
る多層基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層基板の製造方法として、導体
パターンを形成した樹脂フィルムを積層し、それらを加
熱しつつ加圧することによって一括して複数の樹脂フィ
ルム同士を接着して多層基板を製造する方法が知られて
いる。

【０００３】例えば、特開２０００−３８４６４号公報
に開示された多層基板の製造方法によれば、まず、熱可
塑性樹脂からなる樹脂フィルム両面に導体パターンを形
成し、かつこれら両面の導体パターンを導電ペーストに
よって層間接続した両面基板を複数枚製造する。次に、
この複数枚の両面基板を、層間接続可能な処理をした熱
可塑性樹脂フィルムを介して積層する。そして、積層し
た両面基板及び樹脂フィルムを、所定の温度に加熱しつ
つ、所定圧力で加圧することにより、樹脂フィルムを構
成する熱可塑性樹脂を軟化させて接着する。この加熱・
加圧工程は、発熱したプレス板を積層した樹脂フィルム
所定の圧力で押し当てることにより実施される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、発熱し
たプレス板を樹脂フィルムに押し当てて、積層した樹脂
フィルムを加熱・加圧すると、樹脂フィルム上に形成し
た導体パターンの位置ずれが発生しやすい。

【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、多層基板形成用フィルムの所望の面に形成した導体
パターンが位置ずれを生ずることなく、加熱・加圧工程
により複数枚の樹脂フィルムを一括して接着して多層基
板を製造することが可能な多層基板の製造方法を提供す
ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】まず、本発明の課題解決
手段を説明する前に、多層基板形成用フィルムの所望の
面に形成した導体パターンの位置ずれの発生原因につい
て説明する。

【０００７】樹脂フィルムが熱可塑性樹脂によって構成
される場合、その熱可塑性樹脂のガラス転移点温度以
上、望ましくは融点付近まで樹脂フィルムを加熱すれ
ば、熱可塑性樹脂が軟化する。所定の弾性率まで軟化し
た熱可塑性樹脂に対して、所定の圧力を加えることによ
り、導体パターンを挟み込みつつ熱可塑性樹脂が相互に
密着する。このため、接着剤等を用いることなく樹脂フ
ィルム同士を接着することができる。

【０００８】しかしながら、積層された樹脂フィルムを
加熱・加圧する際に、加熱されて軟化状態となっている
樹脂フィルムに大きな圧力が加えられると、加圧方向に
対して垂直方向への熱可塑性樹脂の流動量が大きくな
り、結果として樹脂フィルム上に形成されている導体パ
ターンが、当初の設計位置からずれてしまう場合があ
る。このずれ量が大きくなると、多層基板内において、
導体パターン同士の層間接続が取れなくなり、回路基板
としての用をなさなくなってしまう。

【０００９】そのため、請求項１に記載の多層基板の製
造方法は、熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルム
の所望の面に導体パターンを形成して、当該導体パター
ンと樹脂フィルムとが交互に積層される多層基板を形成
するための多層基板形成用フィルムを用意する工程と、
多層基板形成用フィルムにおいて、多層基板として利用
される領域を取り囲むように、多層基板形成用フィルム
に複数の貫通孔を形成する工程と、多層基板形成用フィ
ルムの複数の貫通孔内に、多層基板形成時に印加する所
定温度よりも低い温度で固化する低温固化材料を充填す
る工程と、多層基板形成用フィルムを重ねて、多層基板
として利用される領域及び低温固化材料が充填された部
位に対して熱プレス板によって所定温度に加熱しつつ加
圧することにより、多層基板形成用フィルムを相互に接
着して多層基板を形成する工程とを備え、多層基板形成
用フィルムに形成される複数の貫通孔は、積層される複
数の多層基板形成用フィルムにおいて、積層方向に沿っ
て少なくとも一部が重なり合う位置に形成されることに
より、当該複数の貫通孔内で固化する低温固化材料が積
層方向に沿って実質的に柱状に形成されることを特徴と
する。この結果、多層基板を形成する工程において、柱
状に形成された低温固化材料が熱プレス板を支持するの
で、多層基板として利用される領域の熱可塑性樹脂に、
熱プレス板から過剰な圧力が印加されることを防止する
ことができる。従って、多層基板形成用フィルムを構成
する樹脂の流動量が減少し、多層基板形成用フィルムに
形成される導体パターンの位置ずれを防止することがで
きる。

【００１０】請求項２に記載のように、熱プレス板は、
少なくとも低温固化材料が固化される温度から所定温度
まで徐々に加熱温度を上昇させることが好ましい。この
ようにすると、多層基板形成用フィルムを構成する樹脂
が軟化して流動しやすくなる前に、低温固化材料を固化
させることができるので、過剰な圧力の印加を確実に防
止できる。

【００１１】請求項３に記載のように、多層基板を形成
する工程において、熱プレス板の加熱によって達成され
る所定温度は、熱可塑性樹脂の融点よりも低い温度に設
定されることが好ましい。熱プレス板の加熱温度が、熱
可塑性樹脂の融点を超えてしまうと、熱可塑性樹脂が液
状化し、圧力の印加の有無にかかわらず流動量が過剰に
なるためである。

【００１２】請求項４に記載のように、積層した多層基
板形成用フィルムに、多層基板として利用される領域を
複数箇所設ける場合、複数の貫通孔は、その多層基板と
して利用される複数箇所の領域全体を取り囲むように形
成することができる。このようにすれば、多層基板とし
て利用される複数箇所の領域全体に渡って、過剰な圧力
の印加を防止できる。

【００１３】低温固化材料が充填される貫通孔を多層基
板として利用される複数箇所の領域全体を取り囲むよう
に形成した場合、請求項５に記載のように、さらに、複
数の貫通孔を多層基板として利用される複数箇所の領域
のそれぞれの周りを取り囲むように形成することが好ま
しい。これにより、多層基板として利用される各領域の
周りに柱状の低温固化材料が配置されるので、より確実
に過剰な圧力の印加を防止することができる。

【００１４】請求項６に記載のように、低温固化材料
は、金属粒子を含み、当該金属粒子は多層基板形成時に
印加する温度よりも低い温度で焼結されて固化すること
が好ましい。金属粒子が焼結して合金化されると、耐荷
重性に非常に優れた材料になるため、支持部として熱プ
レス板からの圧力を十分に支持することができる。

【００１５】請求項７に記載のように、樹脂フィルムを
介して配置される２層の導体パターンを電気的に接続す
るために、当該樹脂フィルムにビアホールを形成し、そ
のビアホール内に金属粒子を含む導電ペーストを充填す
る工程を備える場合、低温固化材料は、その導電ペース
トと同じ材料によって構成されることが好ましい。この
場合、ビアホールへの導電ペーストの充填と、複数の貫
通孔への低温固化材料の充填を同じ工程で行うことがで
きるので、工程を簡略化することができる。

【００１６】請求項８に記載のように、隣接する多層基
板形成用フィルムに設けられた金属粒子を含む低温固化
材料の間に、その低温固化材料が充填された貫通孔の面
積よりも大きな面積を有する導体接続パターンを配置
し、隣接する多層基板形成用フィルムに設けられた低温
固化材料は、導体接続パターンを介して相互に接続され
ることが好ましい。

【００１７】多層基板内に、その積層方向に沿って、低
温固化材料に含まれる金属粒子を焼結して柱状の低温固
化材料、すなわち支持部を形成する場合、各多層基板形
成用フィルムに形成した貫通孔の位置がずれていると、
熱プレス板からの圧力によって、位置ずれした部分で支
持部が座屈したり、隣接する低温固化材料の金属粒子と
の接合がなされずに、支持部として機能しない場合が生
じる。これは、特に貫通孔を小径に形成した場合に生じ
易い。

【００１８】このような場合、上記のように、隣接する
多層基板形成用フィルムに設けられた低温固化材料を、
貫通孔の面積よりも大きな面積を有する導体接続パター
ンを介して接続すると効果的である。すなわち、隣接す
る低温固化材料が位置ずれしていても、大きな面積を有
する導体接続パターンへの接続が確保できる程度の位置
ずれであれば、隣接する低温固化材料間の接続状態は確
保できる。さらに、大きな面積を有する導体パターンが
補強材となり、低温固化材料及び導体接続パターンによ
って構成される支持部が座屈しにくくなる。

【００１９】請求項９に記載したように、導体接続パタ
ーンは、多層基板として利用される領域を取り囲むよう
に枠状に形成されることが好ましい。これによれば、各
多層基板形成用フィルムの複数の貫通孔に形成されるす
べての低温固化材料が、共通の導体接続パターンに接合
されるので、支持部を強固に構成することができる。

【００２０】請求項１０に記載したように、多層基板と
して利用される領域を取り囲む位置に低温固化材料を配
置しない樹脂フィルムを少なくとも１枚、積層される多
層基板形成用フィルムに含ませることが好ましい。この
ようにすると、低温固化材料を配置しない樹脂フィルム
の厚さ分だけ積層された多層基板形成用フィルムが圧縮
されるまで、熱プレス板からの圧力及び熱が多層基板形
成用フィルム全体に伝達されるので、導体パターンを挟
み込んだ状態で、各多層基板形成用フィルムが十分に密
着され、接着される。この場合でも、熱プレス板は柱状
の低温固化材料に当接した時点で、その低温固化材料に
よって支持されるので、樹脂の流動量が過剰になること
は防止される。

【００２１】請求項１１に記載のように、熱プレス板は
積層された多層基板形成用フィルムの両表面から熱及び
圧力を加えるものであり、その多層基板形成用フィルム
の両表面には、下層の多層基板形成用フィルム全面を覆
うように導体箔が設けられることが好ましい。積層され
た多層基板形成用フィルムの両表面を導体箔で覆うよう
に構成すると、多層基板形成用フィルムを構成する樹脂
が軟化した場合でも、熱プレス板との接着を確実に防止
することができる。この導体箔は、各多層基板形成用フ
ィルムを相互に接着した後に、エッチング等によりパタ
ーン加工され、外部素子との接続用電極、もしくは接続
用電極と配線が形成される。

【００２２】特に、請求項１０のように、積層された多
層基板形成用フィルムの両表面に導体箔を形成する際に
は、請求項１１記載のように、低温固化材料を配置しな
い樹脂フィルムを多層基板形成用フィルムに含ませるこ
とが、多層基板形成用フィルム全体に圧力を印加する上
で効果的である。つまり、低温固化材料を配置しない樹
脂フィルムの厚さ分だけ積層された多層基板形成用フィ
ルムが圧縮されるので、導体箔に多少のそりや凹凸等が
あっても、フィルムの各部にほぼ均一に圧力を作用する
ことができる。

【００２３】請求項１２に記載のように、積層された多
層基板形成用フィルムを熱プレス板によって加熱及び加
圧する際に、熱プレス板から多層基板形成用フィルム各
部に印加される圧力差を減少するために、熱プレス板と
多層基板形成用フィルムとの間に緩衝材を介在させるこ
ともできる。このように、緩衝材を介在させて熱プレス
板によって加熱・加圧を行うことにより、多層基板形成
用フィルムの各部に印加される圧力差が減少するので、
局部的な樹脂の流動を抑制でき、これによって導体パタ
ーンの位置ずれをより確実に防止できる。

【００２４】請求項１３に記載のように、緩衝材は、熱
プレス板と多層基板形成用フィルムとの間で部分的に収
縮変形可能なものであり、それによって熱プレス板から
多層基板形成用フィルムの各部に略均一に圧力を伝達す
るものであることが望ましい。これにより、多層基板形
成用フィルムの表面に凹凸があったり、内部に圧縮方向
への抵抗力が大きな部位があっても、緩衝材はその凹凸
や抵抗力の大小に応じて部分的に収縮変形するので、多
層基板形容用フィルムの各部に略均一な圧力を伝達する
ことができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。

【００２６】（第１の実施形態）図１は、本実施形態に
おける多層基板の製造工程を概略的に示す工程別断面図
である。

【００２７】図１（ａ）において、２１は、熱可塑性樹
脂からなる樹脂フィルム２３の片面に貼着された導体箔
（本例では厚さ１８μｍの銅箔）をエッチングによりパ
ターニングした導体パターン２２を有する多層基板形成
用フィルムである。本例では、樹脂フィルム２３として
ポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポ
リエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とからなる厚さ
４０〜７５μｍの樹脂フィルムを用いている。

【００２８】図１（ａ）に示すように、導体パターン２
２の形成が完了すると、次に、図１（ｂ）に示すよう
に、樹脂フィルム２３側から炭酸ガスレーザを照射し
て、導体パターン２２を底面とする有底ビアホールであ
るビアホール２４を形成する。ビアホール２４の形成で
は、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整すること
で、導体パターン２２に穴を開けないようにしている。

【００２９】ビアホール２４の形成には、炭酸ガスレー
ザ以外にエキシマレーザ等が使用可能である。レーザ以
外のドリル加工等のビアホール形成方法も可能である
が、レーザビームで穴あけ加工すると、微細な径で穴あ
けでき、導体パターン２２にダメージを与えることが少
ないため好ましい。

【００３０】図１（ｂ）に示すように、ビアホール２４
の形成が完了すると、次に、図１（ｃ）に示すように、
ビアホール２４内に層間接続材料である導電ペースト５
０を充填する。導電ペースト５０は、銀及びスズの金属
粒子に有機溶剤を加え、これを混練しペースト化したも
のである。

【００３１】導電ペースト５０は、メタルマスクを用い
たスクリーン印刷機により、片面導体パターンフィルム
２１の導体パターン２２側を下側としてビアホール２４
内に印刷充填される。また、ビアホール２４内への導電
ペースト５０の充填は、本例ではスクリーン印刷機を用
いたが、確実に充填ができるのであれば、ディスペンサ
等を用いる他の方法を採用しても良い。

【００３２】ビアホール２４内への導電ペースト５０の
充填が完了すると、図１（ｄ）に示すように、多層基板
形成用フィルム２１を複数枚（図示した例では８枚）積
層する。このとき、下方側の４枚の多層基板形成用フィ
ルム２１は、導体パターン２２が設けられた側を下側と
して、上方側の４枚の多層基板形成用フィルム２１は導
体パターン２２が設けられた側を上側として積層する。

【００３３】すなわち、中央の２枚の多層基板形成用フ
ィルム２１を導体パターン２２が形成されていない面同
士を向かい合わせて積層し、その両面に、導体パターン
２２が形成された面と導体パターン２２が形成されてい
ない面とが向かい合うようにして、上方側及び下方側に
それぞれ３枚の多層基板形成用フィルム２１を積層す
る。

【００３４】上述のように、本実施形態では、片面にの
み導体パターン２２を形成した多層基板形成用フィルム
２１を用いて多層基板を構成する。このため、樹脂フィ
ルム２３の片面にのみ導体パターン２２を形成したフィ
ルム２１を製造する工程、設備のみによってすべての多
層基板形成用フィルム２１を形成することができるの
で、製造設備の簡素化、製造コストの低減に効果があ
る。

【００３５】また、本実施形態では、中央の２枚の多層
基板形成用フィルム２１を導体パターン２２が形成され
ていない面同士が向かい合うように積層し、残りの多層
基板形成用フィルム２１は、導体パターン２２が形成さ
れた面と導体パターン２２が形成されていない面とが向
かい合うように積層される。このため、片面にのみ導体
パターンが形成された多層基板形成用フィルム２１を用
いながら、多層基板の両表面において導体パターン２２
による電極３２，３７が形成できる。これにより、多層
基板両面において、電子部品や外部回路と接続すること
ができるので、高密度実装あるいは多層基板の小型化を
図ることができる。

【００３６】なお、最表面に位置する多層基板形成用フ
ィルム２１に関しては、そのフィルム２１上に形成され
る導体パターン２２が、実装される電子部品等との接続
に利用される電極３２，３７のみからなるように形成さ
れることが好ましい。この場合、電極３２，３７のみか
らなる導体パターン２２に対する配線は、導電ペースト
５０を介して多層基板の内部に形成される導体パターン
２２によって行われる。このようにすると、電極３２，
３７に対してはんだ付け等を行う場合にもレジスト膜を
形成する必要がなくなるため、多層基板の構成を簡素化
できる。

【００３７】図１（ｄ）に示すように多層基板形成用フ
ィルム２１を積層したら、これらの上下両面から後述す
る真空加熱プレス機により加熱しながら加圧する。

【００３８】この加熱・加圧工程により、図１（ｅ）に
示すように、各多層基板形成用フィルム２１が相互に接
着される。つまり、樹脂フィルム２３が熱融着して一体
化するとともに、ビアホール２４内の導電ペースト５０
により隣接する導体パターン２２の層間接続が行なわ
れ、両面に電極３２、３７を備え、かつ内部に必要な配
線が施された多層基板１００が得られる。

【００３９】次に本実施形態における、多層基板形成用
フィルム２１の詳細な構成について説明する。

【００４０】図２は、積層する多層基板形成用フィルム
２１の上面図である。図２に示されるように、多層基板
形成用フィルム２１には、多層基板として利用される領
域（多層基板形成領域）２６が複数箇所（図示の例では
２５箇所）設けられている。これら複数の多層基板形成
領域２６の周囲を取り囲むように、周辺部３０に四角枠
状の導体パターン２５及び複数の貫通孔２７が設けられ
る。貫通孔２７内には、低温固化材料として、上述した
導電ペースト５０が、ビアホール２４内への充填工程を
行う際に同様に充填される。なお、四角枠状の導体パタ
ーン２５は、多層基板形成用フィルム２１に設けられた
複数の貫通孔２７の一方の開口を塞ぐように、樹脂フィ
ルム２３上に配置されている。

【００４１】図３は、複数の多層基板形成領域２６の周
辺部３０の断面図を示す。図３に示すように、積層され
る多層基板形成用フィルム２１の全層おいて、同じ位置
に貫通孔２７が設けられるとともに、それら貫通孔２７
内に導電ペースト５０が充填されている。また、各多層
基板形成用フィルム２１には、図２に示した四角枠状の
導体パターン２５が形成されている。

【００４２】また、図５は、図２における多層基板形成
領域２６を拡大して示した拡大図である。図５に示すよ
うに、多層基板形成領域２６の表面には電子素子を実装
し、電気的接続を取るための電極３２が複数形成されて
いる。これらの電極３２に対する配線は、下層の導体パ
ターン２２及び導電ペースト５０による層間接続を用い
て行われる。さらに、多層基板形成領域２６の外周部に
は四角枠状の導体パターン３４が形成されており、この
四角枠状の導体パターン３４が一方の開口部を塞ぐ位置
に複数の貫通孔３５が形成されている。これらの貫通孔
３５内にも、導電ペースト５０が充填されている。

【００４３】図６は、多層基板形成用フィルム２１が積
層された状態における多層基板形成領域２６の断面図を
示す。図６に示すように、複数の多層基板形成領域２６
の周囲に形成される貫通孔２７と同様に、積層される多
層基板形成用フィルム２１全層おいて、同じ位置に貫通
孔３５が設けられる。それら各貫通孔３５内には導電ペ
ースト５０が充填される。そして、各多層基板形成用フ
ィルム２１には、図５に示した四角枠状の導体パターン
３４がそれぞれ形成されている。

【００４４】なお、複数の多層基板形成領域２６の周囲
に形成される貫通孔２７は、例えば、その径が１．５ｍ
ｍで１５ｍｍ間隔で設けられるのに対し、各多層基板形
成領域２６の周囲に形成される貫通孔３５は、その径が
０．１ｍｍで１ｍｍ間隔で設けられる。すなわち、各多
層基板形成領域２６の周囲に設けられる貫通孔３５の径
及びその間隔は、複数の多層基板形成領域２６の周囲に
形成される貫通孔２７の径及び間隔よりも小さく設定さ
れている。

【００４５】積層した多層基板形成用フィルム２１を加
熱及び加圧する際、多層基板形成領域２６のみでなく、
上記のように構成された周辺部３０に対しても同様に、
加熱及び加圧が行われる。この加熱及び加圧により、図
４及び図７に示すように、複数の多層基板形成領域２６
の周囲の貫通孔２７及び各多層基板形成領域の周囲の貫
通孔３５に配設された導電ペースト５０が焼結して固化
される。この結果、複数の多層基板形成領域２６の周辺
部３０においては、焼結された導電ペースト５０と四角
枠状の導体パターン２５とによって支持部６０が形成さ
れ、各多層基板形成領域の周囲においては、導電ペース
ト５０と四角枠状の導体パターン３４とによって支持部
７０が形成される。

【００４６】以下、この支持部６０、７０の形成方法及
びその作用について詳しく説明する。

【００４７】導電ペースト５０は、それぞれ平均粒径が
０．１〜２０μｍの範囲の錫粒子と銀粒子とを、錫の含
有率が２０〜８０重量％になるように調合し、有機溶剤
（例えばテルピネオール）を加えて混練し、ペースト化
したものである。この導電ペースト５０が、貫通孔２
７、３５に充填された後に乾燥される。導電ペースト５
０の乾燥は、加熱・加圧工程時に有機溶剤によるガスの
発生を防止するために行われるものである。

【００４８】加熱・加圧工程は、図８に示す真空加熱プ
レス機によって行われる。図８において、８０ａ，８０
ｂは一対の熱プレス板であり、減圧された雰囲気内で多
層基板形成用フィルム２１の積層体９０を両側から挟む
ように配置される。この一対の熱プレス板８０ａ，８０
ｂは、内部にヒータを埋設して、そのヒータによって加
熱したり、内部に作動油の流通経路を設け、その流通経
路内に加熱された作動油を流すことにより加熱される。

【００４９】８１ａ，８１ｂは、ポリイミドからなる樹
脂シートである。この樹脂シート８１ａ，８１ｂは、多
層基板形成用フィルム２１を構成する熱可塑性樹脂が加
熱されて軟化しても、ポリイミドの溶融温度はその加熱
温度よりも高く、また温度上昇に伴う弾性率の低下も小
さいため、その熱可塑性樹脂と非接着性との性質を有す
る。さらに、このポリイミド樹脂シートの厚さが１００
μｍ以下であり、非常に薄いため多層基板形成用フィル
ム２１の表面凹凸に合わせて撓むことができる。

【００５０】この樹脂シート８１ａ，８１ｂを、熱プレ
ス板８０ａ，８０ｂと積層された多層基板形成用フィル
ム２１の積層体９０との間に設けることにより、両者が
接着されることを防止できる。なお、樹脂シート１４
ａ，１４ｂとしては、テフロン（登録商標）等の高耐熱
性樹脂も使用できるが、ポリイミドは引っ張り強度が強
く、多層基板形成用フィルム２１から引き離す際にも破
れにくいため、繰り返し使用することができ好ましい。

【００５１】図示しないプレス機により熱プレス板８０
ａ，８０ｂを介して多層基板形成用フィルム２１の積層
体９０に加えられる圧力は０．５〜１０ＭＰａの範囲の
値であり、熱プレス板８０ａ，８０ｂの発熱温度は、加
熱・加圧工程中において２００℃から３５０℃まで上昇
される。さらに、加熱・加圧時間は、１０〜４０分程度
に設定される。

【００５２】上述した導電ペースト５０が、熱プレス板
によって２００℃から３５０℃まで加熱されると、錫粒
子の融点は２３２℃であるため、錫粒子は加熱温度がそ
の融点を超えた時点で融解し始める。一方、銀粒子の融
点は９６１℃であるため、融解することなく、その状態
を維持する。このため、融解した錫は、銀粒子の外周を
覆うように、銀粒子に付着する。この状態で、加熱温度
が上昇しつつ、加熱が継続されると、融解した錫は、銀
粒子の表面から内部へ拡散していく。この錫が拡散した
部分は銀と錫の合金（融点４８０℃）となる。

【００５３】このとき、導電ペースト５０には０．５〜
１０ＭＰａの圧力が加えられているため、貫通孔２７，
３５内に充填されたすべての錫粒子と銀粒子とが一体化
して合金となる。すなわち、貫通孔２７，３５内の金属
粒子全体が焼結され、固化する。

【００５４】さらに、導電ペースト５０が焼結される時
に圧力が加えられていることにより、導電ペースト５０
は貫通孔２７，３５の開口部に面する四角枠状の導体パ
ターン２５、３４に圧接される。これにより、合金の錫
成分と導体パターン２５，３４を構成する銅箔の銅成分
とが相互に固相拡散し、錫と銀の合金と銅箔からなる導
体パターン２５，３４とが金属結合する。

【００５５】このように、導電ペースト５０が焼結によ
り合金となり、かつ、当該合金化された導電ペースト５
０が導体パターン２５，３４と接合されるため、多層基
板１００の積層方向に沿って、導電ペースト５０と導体
パターン２５，３４とが強固に接続された、実質的に柱
状の支持部６０、７０が形成される。

【００５６】導電ペースト５０を錫粒子と銀粒子とから
構成した場合、加熱・加圧工程中において熱プレス板８
０ａ，８０ｂからの加熱温度が約２５０℃程度で、上記
の支持部６０，７０の形成が完了する。

【００５７】これら支持部６０，７０の形成の完了後
も、加熱・加圧工程において、熱プレス板８０ａ，８０
ｂは、さらにその加熱温度を上昇させつつ、多層基板形
成用フィルム２１の積層体９０を圧縮する方向に圧力を
印加し続ける。

【００５８】ここで、樹脂フィルム２３は、ポリエーテ
ルエーテルケトン樹脂６５〜３５重量％とポリエーテル
イミド樹脂３５〜６５重量％とからなり、そのガラス転
移点温度は約２２０℃、及び融点は約３５０℃である。
従って、熱プレス板８０ａ，８０ｂの加熱温度が２２０
℃を超えた時点で、樹脂フィルム２３は軟化し始め、特
に、その加熱温度が３００℃以上となると、樹脂フィル
ム２３の軟化状態が顕著となる。このとき、熱プレス板
８０ａ，８０ｂからの圧力が、直接、樹脂フィルム２３
に作用すると、圧力の印加方向と垂直な方向へ樹脂が流
動し、その樹脂フィルム２３上に形成された導体パター
ン２２の位置ずれが生じる。

【００５９】しかしながら、本実施形態においては、上
述したように、複数箇所の多層基板形成領域２６全体を
取り囲むように支持部６０を形成し、さらに各多層基板
形成領域２６の周囲を取り囲むように支持部７０を形成
しているため、熱プレス板８０ａ，８０ｂからの圧力
が、それらの支持部６０，７０によって支持される。従
って、特に樹脂フィルム２３の軟化状態が顕著となる温
度領域において、熱プレス板８０ａ，８０ｂからの圧力
が、直接、多層基板形成領域２６における樹脂フィルム
２３に印加することを防止することができる。このた
め、熱可塑性樹脂の流動量が過大となることを防止し、
曳いては、樹脂フィルム２３上に形成した導体パターン
２２の過剰な位置ずれを防止することが可能になる。

【００６０】なお、熱プレス板８０ａ，８０ｂが支持部
６０，７０に支持されている状態でも、加熱温度が上昇
するにつれて樹脂の膨張量が大きくなるため、各樹脂フ
ィルム２３が多層基板１００の積層方向に向かって膨張
することにより、軟化状態の各樹脂フィルム２３の界面
が相互に溶着される。さらに、各貫通孔２７，３５に充
填される金属粒子は、焼結により一体化する際に収縮す
る。この収縮時にも、熱プレス板８０ａ，８０ｂからの
圧力が作用しており、このときの加熱温度は熱可塑性樹
脂のガラス転移点温度を超えているため、導体パターン
２５，３４が各樹脂フィルム２３に埋め込まれて導電ペ
ースト５０の高さが圧縮され、この圧縮分だけ、積層さ
れた多層基板形成用フィルム２１を構成する樹脂フィル
ム２３の間隔が短くなる。これにより、樹脂フィルム２
３の膨張時に、隣接する樹脂フィルム２３と溶着され易
くなる。

【００６１】上述したように、熱プレス板８０ａ，８０
ｂの加熱温度は、導電ペースト５０が焼結される温度
（２５０℃）よりも低い温度（２００℃）から熱可塑性
樹脂の溶融温度（３５０℃）まで徐々に上昇される。こ
のようにすると、多層基板形成用フィルム２１を構成す
る熱可塑性樹脂の軟化状態が特に顕著となり、流動しや
すくなる前に、導電ペースト５０の焼結を完了すること
ができる。従って、熱プレス板８０ａ，８０ｂから積層
された多層基板形成用フィルム２１の樹脂フィルム２３
へ過剰な圧力が印加されることを確実に防止できる。

【００６２】また、熱プレス板８０ａ，８０ｂによる加
熱温度は、熱可塑性樹脂の融点を超えないように調節し
ているため、これによっても導体パターン２２の位置ず
れを防止できる。熱プレス板８０ａ，８０ｂの加熱温度
が、熱可塑性樹脂の融点を超えてしまうと、熱可塑性樹
脂が液状化し、圧力の印加の有無にかかわらず流動量が
過剰になり、導体パターン２２が位置ずれする可能性が
生ずるためである。

【００６３】なお、上述した実施形態においては、支持
部６０，７０を構成するための低温固化材料として、多
層基板１００において層間接続を行うための導電ペース
ト５０を利用したが、必ずしも導電ペースト５０を利用
する必要はない。例えば、多層基板形成用フィルム２１
の熱可塑性樹脂の軟化状態が顕著となる温度に達する前
に固化され、熱プレス板８０ａ，８０ｂからの圧力を支
持することができる限り、熱硬化性樹脂等を低温固化材
料として用いても良い。

【００６４】また、上述した実施形態では、導電ペース
ト５０を錫粒子と銀粒子を含む金属粒子から構成した
が、層間接続材料として、あるいは低温固化材料として
の導電ペースト５０は種々変形して構成することができ
る。

【００６５】例えば、錫粒子は、多層基板形成用フィル
ム２１の熱可塑性樹脂の軟化状態が顕著となる温度領域
以下の温度において、銀粒子と合金を形成しつつ、導体
パターンを構成する銅箔と相互に拡散するものであった
が、同様の作用を奏する限り、他の金属粒子と置換する
ことができる。他の金属粒子の例としては、例えばイン
ジウム（融点１６０℃）等が挙げられる。このような低
融点金属粒子は、単独で用いても良いし、適宜混合して
用いても良い。

【００６６】また、銀粒子は、上記熱可塑性樹脂の軟化
状態が顕著となる温度領域においても溶融せず、低融点
金属粒子である錫粒子と合金を形成するものであった
が、この銀粒子も他の金属と置換することが可能であ
る。他の金属粒子の例としては、銅（融点１０８３
℃）、金（融点１０６３℃）、白金（融点１７６９
℃）、パラジウム（融点１５５２℃）、ニッケル（融点
１４５３℃）、亜鉛（４１９℃）等がある。これらの高
融点金属に関しても、それぞれ単独で用いても良いし、
適宜混合して用いても良い。

【００６７】さらに、上記の低融点金属と高融点金属と
を予め合金化し、その合金の粒子を層間接続材料、ある
いは低温固化材料として用いても良い。

【００６８】また、上述の実施形態では、導電ペースト
５０と四角枠状の導体パターン２５，３４とを交互に積
層することによって、実質的に柱状の支持部６０、７０
を形成した。しかしながら、四角枠状の導体パターン２
５，３４は必ずしも設ける必要はなく、各多層基板形成
用フィルム２１の貫通孔２７、３５に配設された導電ペ
ースト５０同士を直接接合して、支持部を形成しても良
い。

【００６９】ただし、導電ペースト５０同士を直接接合
する場合、各多層基板形成用フィルム２１に形成した貫
通孔２７，３５の位置がずれたりした場合や、貫通孔の
径が小さい場合、熱プレス板８０ａ，８０ｂからの圧力
によって、焼結した導電ペースト５０が座屈したり、隣
接する導電ペースト５０との接合がなされずに、支持部
材として機能しない場合が生じる。

【００７０】これに対し、接合する導電ペースト５０の
間に、その導電ペースト５０が設けられる貫通孔２７，
３５の径よりも大きな面積を有する導体パターン２５，
３４を介在させると、各多層基板形成用フィルム２１に
形成される貫通孔２７，３５の位置が多少ずれても、確
実に導電ペースト５０同士が接続され、かつ、大きな面
積を有する導体パターン２５，３４が補強材となり、導
電ペースト５０及び導体パターン２５，３４によって構
成される支持部６０，７０が座屈しにくくなるとの利点
がある。

【００７１】なお、四角枠状の導体パターン２５，３４
を設けずに、導電ペースト５０同士を直接接合して支持
部を構成する場合はもちろんのこと、四角枠状の導体パ
ターン２５，３４を設ける場合であっても、各多層基板
形成用フィルム２１に配置される導電ペースト５０の少
なくとも一部が重なる位置に貫通孔２７，３５を形成す
る必要がある。その理由は以下の通りである。

【００７２】四角枠状の導体パターン２５，３４は、そ
の厚さが非常に薄い（１８μｍ）。従って、導体パター
ン２５，３４の両面にそれぞれ接続される導電ペースト
５０の位置が、多層基板１００の積層方向に沿って全く
重なる部分を持たない場合、熱プレス板８０ａ，８０ｂ
からの圧力の印加により導体パターン２５，３４にはせ
ん断方向の力が作用する。このため、四角枠状の導体パ
ターン２５，３４は容易に破壊され、熱プレス板８０
ａ，８０ｂからの圧力に耐えることができないのであ
る。

【００７３】上記の実施形態において説明したように、
導電ペースト５０を充填する貫通孔２７，３５は、各多
層基板形成用フィルム２１において全く同じ位置に形成
されることが最も望ましいのである。この場合には、焼
結された導電ペースト５０の全てが同軸状に形成される
ので、熱プレス８０ａ，８０ｂからの圧力によって四角
枠状の導体パターン２５，３４には、単に圧縮方向の力
が作用するのみである。導体ペースト５０が焼結されて
合金化されると、その耐荷重は非常に優れたものとな
り、また非常に薄い導体パターン２５，３４であって
も、圧縮方向の力に対しては十分な耐性を示す。この結
果、焼結した導電ペースト５０と四角枠状の導体パター
ン２５，３４から構成される支持部６０，７０が、十分
に熱プレス板８０ａ，８０ｂからの圧力を支持すること
ができる。

【００７４】上述の実施形態では、導体パターン２５，
３４は、多層基板形成領域２６の周囲を取り囲む四角枠
状に形成されたが、円形枠等他の形状であっても良い。
また、四角枠全体を一続きの導体パターンによって構成
する必要はなく、いくつかの部分に分割し、全体として
四角枠となるように構成しても良い。

【００７５】（第２の実施形態）次に、第２の実施形態
について、図９に基づいて説明する。

【００７６】図９は、多層基板形成用フィルム２１を積
層した状態における、多層基板形成領域２６を示す断面
図である。本実施形態の説明において、前述の第１の実
施形態と同様の構成については、同じ符号を付すことに
より説明を省略する。

【００７７】第２の実施形態と第１の実施形態との第１
の相違点は、第２の実施形態においては、積層される多
層基板形成用フィルムとして、多層基板形成領域２６の
周囲に貫通孔３５が形成されず、導電ペースト５０が配
置されないフィルム１２１を１枚用いることである。さ
らに、第２の相違点は、多層基板形成用フィルム２１，
１２１を積層して多層基板を形成する際、多層基板の両
表面に位置することになる導体パターンを、予め所望の
パターンにエッチング加工せずに、導体箔１２２ａ，１
２２ｂのままにしていることである。

【００７８】以下、これらの構成上の相違点に基づく、
第２の実施形態特有の作用効果について説明する。

【００７９】まず、多層基板の両表面に位置することに
なる導体パターンは、導体箔１２２ａ，１２２ｂとし
て、その下地となる樹脂フィルム２３，１２３の全面を
覆うように設けられている。このように、積層された多
層基板形成用フィルム２１，１２１の両表面を導体箔１
２２ａ，１２２ｂで覆うように構成すると、熱プレス板
８０ａ，８０ｂからの熱によって多層基板形成用フィル
ム２１，１２１を構成する熱可塑性樹脂が軟化した場合
でも、熱プレス板８０ａ，８０ｂとの接着を防止するこ
とができる。従って、図８において説明したポリイミド
フィルム８１ａ，８１ｂを省略することも可能である。

【００８０】さらに、積層された状態の多層基板形成用
フィルム２１，１２１の両面が、所定の強度を有する導
体箔１２２ａ，１２２ｂによって覆われていると、基板
の取扱が容易になるとの利点もある。

【００８１】なお、この導体箔１２２ａ，１２２ｂは、
各多層基板形成用フィルム２１，１２１を相互に接着し
た後に、エッチング等によりパターン加工され、外部電
子素子との接続用電極、もしくは接続用電極と配線が形
成される。

【００８２】次に、本実施形態では、層間接続用のビア
ホール２４への導電ペースト５０の充填は行うが、多層
基板形成領域２６の周囲を取り囲む位置に導電ペースト
５０を配置していないフィルム１２１を用意し、これを
第１の実施形態において説明した構成を有する多層基板
形成用フィルム２１に加えて積層する。なお、図示して
いないが、複数の多層基板形成領域２６を取り囲む周辺
部３０においても、このフィルム１２１には導電ペース
ト５０は配置されない。

【００８３】このようにすると、多層基板形成用フィル
ム１２１には、支持部６０，７０を形成する位置に導電
ペースト５０が配置されていないので、熱プレス板８０
ａ，８０ｂからの加圧力が、この多層基板形成用フィル
ム１２１の樹脂フィルム１２３に直接作用する。そし
て、樹脂フィルム１２３の厚さ分だけ、積層された多層
基板形成用フィルム２１，１２１の樹脂フィルム２３，
１２３が圧縮されるまで、熱プレス板８０ａ，８０ｂが
支持部６０，７０に当接することなく、熱プレス板８０
ａ，８０ｂからの圧力及び熱が樹脂フィルム２３，１２
３全体に伝達される。このため、各樹脂フィルム２３，
１２３は、それらの上に形成された導体パターン２２を
挟み込んだ状態で、相互に十分に密着され、接着され
る。

【００８４】すなわち、支持部６０，７０を形成すべき
位置に導電ペースト５０を配置していない多層基板形成
用フィルム１２１を用いることにより、多層基板を構成
するための各樹脂フィルム２３，１２３を十分に密着さ
せることができるので、各樹脂層の接着強度を向上する
ことができる。

【００８５】そして、熱プレス板８０ａ，８０ｂの圧力
により、樹脂フィルム１２３の厚さ分だけ、樹脂フィル
ム２３，１２３が圧縮変形されると、熱プレス板８０
ａ，８０ｂは柱状の支持部６０，７０に当接して支持さ
れるので、樹脂フィルム２３，１２３の流動量が過剰に
なることは防止される。

【００８６】特に、積層された多層基板形成用フィルム
２１，１２１の両表面に導体箔１２２ａ，１２２ｂを設
ける場合には、支持部６０，７０を形成すべき位置に導
電ペースト５０を配置しない多層基板形成用フィルム１
２１を用いることが有効である。その理由は、熱プレス
板８０ａ，８０ｂによる加熱・加圧工程時に、多層基板
形成用フィルム１２１の樹脂フィルム１２３の厚さ分だ
け、積層された多層基板形成用フィルム２１，１２１の
樹脂フィルム２３，１２３が圧縮変形されるので、導体
箔１２２ａに多少のそりや凹凸等があっても、樹脂フィ
ルム２３，１２３の各部にほぼ均一に圧力を作用するこ
とができるためである。

【００８７】なお、本実施形態においては、支持部６
０，７０を形成すべき位置に導電ペースト５０を配置し
ない多層基板形成用フィルム１２１を多層基板の一表面
側に積層したが、その積層位置は、特に限定されるもの
ではない。

【００８８】また、積層される多層基板形成用フィルム
２１の枚数や用いられる導体パターンの厚さに応じて、
追加的に積層される多層基板形成用フィルム１２１の枚
数や厚さを調節すれば、熱プレス板８０ａ，８０ｂから
の圧力により積層される樹脂フィルム２３，１２３を確
実に密着させ、その接着強度を向上することができる。

【００８９】（第３の実施形態）次に、第３の実施形態
について、図１０に基づいて説明する。

【００９０】図１０は、多層基板形成用フィルム２１を
積層した状態における、多層基板形成領域２６を示す断
面図である。本実施形態の説明において、前述の第１及
び第２の実施形態と同様の構成については、同じ符号を
付すことにより説明を省略する。

【００９１】第３の実施形態における特徴は、多層基板
形成用フィルム２１の積層方向にある。

【００９２】第１及の実施形態においては、中央の２枚
の多層基板形成用フィルム２１を導体パターン２２が形
成されていない面同士を向かい合わせて積層し、その両
面に、導体パターン２２が形成された面と導体パターン
２２が形成されていない面とが向かい合うようにして、
上方側及び下方側にそれぞれ所定枚数の多層基板形成用
フィルム２１を積層した。

【００９３】これに対し、第３の実施形態においては、
多層基板形成用フィルム２１を全て同じ向きに積層する
とともに、図１０において最下層に位置する多層基板形
成用フィルム２１の導体パターンを導体箔１２２ｂと
し、かつ導体箔１２２ｂが設けられた表面と反対側表面
に導体箔１２２ａを積層する。

【００９４】このように多層基板形成用フィルム２１及
び導体箔１２２ａを積層した状態で熱プレス板８０ａ，
８０ｂによって加熱・加圧工程を行う。この加熱・加圧
工程によって、多層基板形成用フィルム２１の各樹脂フ
ィルム２３を接着した後、多層基板の両表面に設けられ
た導体箔１２２ａ，１２２ｂがパターン加工される。

【００９５】このようにすれば、多層基板形成用フィル
ム２１の積層方向を全て同一方向としながら、多層基板
の両表面において電極等を形成することができる。

【００９６】（第４の実施形態）次に、第４の実施形態
について、図１１に基づいて説明する。

【００９７】第４の実施形態では、熱プレス板８０ａ，
８０ｂによる加熱・加圧工程行う際に、熱プレス板８０
ａ，８０ｂと多層基板形成用フィルム２１の積層耐９０
との間にそれぞれ緩衝材８２ａ，８２ｂを設けることを
特徴とするものである。

【００９８】この緩衝材８２ａ，８２ｂとして、例え
ば、ステンレス等の金属を繊維状に裁断し、その繊維状
金属を板状に成型したもの、一般的には石綿と呼ばれる
ものを使用可能である。上述したように、熱プレス板８
０ａ，８０ｂを介して多層基板形成用フィルム２１の積
層体９０に加えられる圧力は０．５〜１０ＭＰａの範囲
の値であり、熱プレス板８０ａ，８０ｂの加熱温度は、
２００℃から３５０℃まで上昇される。このような高温
・高圧に晒されながら、繰り返し使用するためには、上
述したような繊維状金属を板状に成型したものが最も適
している。ただし、上記の高温・高圧に耐えられる限
り、ゴムシートや樹脂シート、ガラス繊維や樹脂繊維を
板状に成形したものなど緩衝材として機能するものであ
れば、使用することが可能である。

【００９９】緩衝材８２ａ，８２ｂを設けることによ
り、積層された多層基板形成用フィルム２１の表面に凹
凸があったり、支持部６０、７０の形成が完了した後で
あっても、緩衝材８２ａ，８２ｂが基板表面に現れる凹
凸に応じて圧縮変形するため、熱プレス板８０ａ，８０
ｂから印加される圧力に関して、各樹脂フィルム２３の
各部で過大な圧力差が生じることを防止できる。

【０１００】この結果、積層された各多層基板形成用フ
ィルム２１において、局部的に大きな圧力が印加され
て、樹脂フィルム２３を構成する熱可塑性樹脂の一部の
みが流動することが防止できるとともに、支持部６０、
７０によって熱プレス板８０ａ，８０ｂが支持された後
も、緩衝材８２ａ，８２ｂを介して、多層基板形成領域
の樹脂フィルム２３に圧力を加えることができる。これ
により、積層された多層基板形成用フィルム２１の樹脂
フィルム２３全体が圧力を受けてほぼ同時に変形するた
め、各樹脂フィルム２３上に形成された導体パターン２
２の位置ずれを防止できるとともに、各樹脂フィルム２
３を相互に十分に密着させて、接着強度を確保できる。

【０１０１】この緩衝材８２ａ，８２ｂの使用は、多層
基板表面の導体パターンが予めパターニングされた場合
のみ有効となるのではなく、第２の実施形態や第３の実
施形態のように、多層基板の両表面に導体箔１２２ａ，
１２２ｂを設けた場合にも効果がある。

【０１０２】多層基板の両面に導体箔１２２ａ，１２２
ｂが貼着されていると、その表面は平坦となる。しかし
ながら、表面が平坦であっても、多層基板の内層の多層
基板形成用フィルム２１上の凹凸状の導体パターン２２
や支持部６０，７０の形成によって、積層された多層基
板形成用フィルム２１を圧縮する方向の抵抗力が部位に
よって異なる場合がある。そのような場合、加熱・加圧
工程において、抵抗力の高い部位に集中して圧力が加え
られることになる。

【０１０３】このため、熱プレス板８０ａ，８０ｂと積
層体９０との間に緩衝材８２ａ，８２ｂを設けて、加熱
・加圧工程を行うことにより、積層された多層基板形成
用フィルム２１の内層に圧縮方向に対する抵抗力が大き
な部位がっても、その部位に対応した部分の緩衝材８２
ａ，８２ｂが収縮変形し、かつ抵抗力が小さい部位で
は、緩衝材８２ａ，８２ｂがそれほど収縮することなく
導体箔１２２ａ，１２２ｂを押圧できる。なお、このと
き、導体箔１２２ａ，１２２ｂは非常に薄く形成されて
おり、かつ熱が加えられているので、上述の抵抗力の大
小に応じて容易に変形する。

【０１０４】（他の実施形態）上述の各実施形態では、
複数箇所の多層基板形成領域２６を取り囲む周辺部３０
及び各多層基板形成領域２６の周囲に熱プレス板８０
ａ，８０ｂからの圧力を支持する支持部６０，７０を形
成したが、どちらか一方をのみを形成するようにしても
良い。

【０１０５】また、各多層基板形成領域２６の周囲に形
成される支持部７０は、多層基板として製品となるべき
領域の外側に形成しておき、多層基板の形成工程後に、
製品部から切り離しても良い。

【０１０６】また、上記各実施形態において、樹脂フィ
ルム２３としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜
３５重量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％
とからなる樹脂フィルムを用いたが、これに限らず、ポ
リエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹
脂にフィラを充填したフィルムであってもよいし、ポリ
エーテルエーテルケトンもしくはポリエーテルイミドを
単独で使用することも可能である。

【０１０７】さらに樹脂フィルムとして、ポリエチレン
ナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）や熱可
塑性ポリイミド、または所謂液晶ポリマー等を用いても
よい。あるいは、ポリイミドフィルムにＰＥＥＫ、ＰＥ
Ｉ、ＰＥＮ、ＰＥＴ、ＰＥＳ、熱可塑性ポリイミド、液
晶ポリマーの少なくともいずれかの熱可塑性樹脂からな
る層を積層した構造のものを使用してもよい。加熱プレ
スにより接着が可能であり、後に多層基板に対して実行
される半田付け工程等で必要な耐熱性を有する樹脂フィ
ルムであれば好適に用いることができる。

【０１０８】また、例えば第１実施形態では、多層基板
を８層の多層基板形成用フィルム２１によって形成した
が、層数が限定されるものではないことは言うまでもな
い。

【０１０９】さらに、上記各実施形態では、片面にのみ
導体パターンを形成した多層基板形成用フィルム２１か
ら多層基板を形成する例について説明したが、両面に導
体パターンを形成したフィルムを用いて多層基板を構成
しても良い。たとえば、複数の両面導体パターンフィル
ムを用意し、それらを、層間接続材料がビアホールに充
填された絶縁フィルムを介して積層しても良いし、１枚
の両面導体パターンフィルムの両面にそれぞれ片面導体
パターンフィルムを積層しても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における第１の実施形態の多層基板の概
略の製造工程を示す工程別断面図である。

【図２】多層基板形成用フィルムの構成を示す平面図で
ある。

【図３】多層基板形成用フィルムの周辺部の断面を示す
断面図である。

【図４】多層基板形成用フィルムの周辺部に形成される
支持部を示す断面図である。。

【図５】多層基板形成用フィルムにおいて、多層基板形
成領域を拡大して示す拡大図である。

【図６】多層基板形成領域の断面を示す断面図である。

【図７】多層基板形成領域の周囲に形成される支持部を
示す断面図である。

【図８】熱プレス板による加熱・加圧工程を説明するた
めの説明図である

【図９】第２実施形態における、多層基板形成用フィル
ムの積層状態を示す断面図である。

【図１０】第３実施形態における、多層基板形成用フィ
ルムの積層状態を示す断面図である。

【図１１】第４実施形態における、熱プレス板による加
熱・加圧工程を説明するための説明図である。

【符号の説明】

２１ 多層基板形成用フィルム ２２、２５、３４ 導体パターン ２３ 樹脂フィルム ２４ ビアホール ２７、３５ 貫通孔 ３２、３７ 電極 ５０ 導電ペースト ６０、７０ 支持部 ８０ａ、８０ｂ 熱プレス板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高田 慶吉 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 5E346 AA06 AA12 AA15 AA22 AA35 AA38 AA43 BB01 CC02 CC08 CC31 DD02 DD32 EE04 EE06 EE07 EE08 EE14 EE15 EE42 FF18 FF35 FF36 GG15 GG19 GG22 GG28 HH11

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィ
   ルムの所望の面に導体パターンを形成して、当該導体パ
   ターンと樹脂フィルムとが交互に積層される多層基板を
   形成するための多層基板形成用フィルムを用意する工程
   と、 前記多層基板形成用フィルムにおいて、多層基板として
   利用される領域を取り囲むように、前記多層基板形成用
   フィルムに複数の貫通孔を形成する工程と、 前記多層基板形成用フィルムの複数の貫通孔内に、多層
   基板形成時に印加する所定温度よりも低い温度で固化す
   る低温固化材料を充填する工程と、 前記多層基板形成用フィルムを重ねて、前記多層基板と
   して利用される領域及び前記低温固化材料が充填された
   部位に対して熱プレス板によって前記所定温度に加熱し
   つつ加圧することにより、前記多層基板形成用フィルム
   を相互に接着して多層基板を形成する工程とを備え、 前記多層基板形成用フィルムに形成される複数の貫通孔
   は、積層される複数の多層基板形成用フィルムにおい
   て、積層方向に沿って少なくとも一部が重なり合う位置
   に形成されることにより、当該複数の貫通孔内で固化す
   る前記低温固化材料が前記積層方向に沿って実質的に柱
   状に形成されることを特徴とする多層基板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記熱プレス板は、少なくとも前記低温
   固化材料が固化される温度から前記所定温度まで徐々に
   加熱温度を上昇させることを特徴とする請求項１記載の
   多層基板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記多層基板を形成する工程において、
   前記熱プレス板の加熱によって達成される前記所定温度
   は、前記熱可塑性樹脂の融点よりも低い温度に設定され
   ることを特徴とする請求項１または２に記載の多層基板
   の製造方法。
4. 【請求項４】 積層した前記多層基板形成用フィルム
   に、多層基板として利用される領域を複数箇所設ける場
   合、前記複数の貫通孔は、その多層基板として利用され
   る複数箇所の領域全体を取り囲むように形成されること
   を特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の多層基
   板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記複数の貫通孔は、さらに、多層基板
   として利用される複数箇所の領域のそれぞれの周りを取
   り囲むように形成されることを特徴とする請求項４記載
   の多層基板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記低温固化材料は、金属粒子を含み、
   多層基板形成時に印加する温度よりも低い温度で当該金
   属粒子が焼結されて固化することを特徴とする請求項１
   乃至５のいずれかに記載の多層基板の製造方法。
7. 【請求項７】 前記樹脂フィルムを介して配置される２
   層の導体パターンを電気的に接続するために、当該樹脂
   フィルムにビアホールを形成し、そのビアホール内に金
   属粒子を含む導電ペーストを充填する工程を備え、 前記低温固化材料は、前記導電ペーストと同じ材料によ
   って構成されることを特徴とする請求項１乃至５のいず
   れかに記載の多層基板の製造方法。
8. 【請求項８】 隣接する多層基板形成用フィルムに設け
   られた金属粒子を含む低温固化材料の間に、その低温固
   化材料が充填された貫通孔の面積よりも大きな面積を有
   する導体接続パターンを配置し、前記隣接する多層基板
   形成用フィルムに設けられた低温固化材料は、前記導体
   接続パターンを介して相互に接続されることを特徴とす
   る請求項６または７に記載の多層基板の製造方法。
9. 【請求項９】 前記導体接続パターンは、多層基板とし
   て利用される領域を取り囲むように枠状に形成されるこ
   とを特徴とする請求項８に記載の多層基板の製造方法。
10. 【請求項１０】 多層基板として利用される領域を取り
    囲む位置に前記低温固化材料を配設しない樹脂フィルム
    を少なくとも１枚、積層される前記多層基板形成用フィ
    ルムに含ませることをにより、その低温固化材料を配設
    しない樹脂フィルムによって多層基板として利用される
    領域に熱プレス板からの熱及び圧力が十分に印加するよ
    うにしたことを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに
    記載の多層基板の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記熱プレス板は積層された前記多層
    基板形成用フィルムの両表面から熱及び圧力を加えるも
    のであり、その多層基板形成用フィルムの両表面には、
    下層の多層基板形成用フィルム全面を覆うように導体箔
    が設けられることを特徴とする請求項１乃至１０記載の
    多層基板の製造方法。
12. 【請求項１２】 積層された前記多層基板形成用フィル
    ムを熱プレス板によって加熱及び加圧する際に、熱プレ
    ス板から多層基板形成用フィルム各部に印加される圧力
    差を減少するために、前記熱プレス板と前記多層基板形
    成用フィルムとの間に緩衝材を介在させることを特徴と
    する請求項１乃至１１のいずれかに記載の多層基板の製
    造方法。
13. 【請求項１３】 前記緩衝材は、前記熱プレス板と前記
    多層基板形成用フィルムとの間で部分的に収縮変形可能
    なものであり、それによって前記熱プレス板から前記多
    層基板形成用フィルムの各部に略均一に圧力を伝達する
    ものであることを特徴とする請求項１２記載の多層基板
    の製造方法。