JP2003208851A - Ac型ガス放電表示装置およびその製造方法 - Google Patents

Ac型ガス放電表示装置およびその製造方法

Info

Publication number
JP2003208851A
JP2003208851A JP2002005762A JP2002005762A JP2003208851A JP 2003208851 A JP2003208851 A JP 2003208851A JP 2002005762 A JP2002005762 A JP 2002005762A JP 2002005762 A JP2002005762 A JP 2002005762A JP 2003208851 A JP2003208851 A JP 2003208851A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
thick film
layer
film
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002005762A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Sakamoto
進 阪本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Noritake Co Ltd
Noritake Electronics Ltd
Original Assignee
Noritake Co Ltd
Noritake Electronics Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Noritake Co Ltd, Noritake Electronics Ltd filed Critical Noritake Co Ltd
Priority to JP2002005762A priority Critical patent/JP2003208851A/ja
Priority to US10/491,408 priority patent/US7067979B2/en
Priority to PCT/JP2002/010224 priority patent/WO2003032356A1/ja
Publication of JP2003208851A publication Critical patent/JP2003208851A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】製造工程が簡単で電極等の形成に伴う熱処理に
起因する歪み等を抑制でき且つ駆動効率を低下させるこ
となく大きな発光面積を確保できる3電極構造のAC型
ガス放電表示装置およびその製造方法を提供する。 【解決手段】シート部材20の一面40に第1維持配線
層42が、他面44に第2維持配線層46がそれぞれ設
けられると共に、それらの配線部54,56は、各発光
区画内において隣接するもの相互間でそれらに設けられ
た維持電極52が書込電極28の長手方向に沿った複数
箇所で放電させられるように備えられるため、発光区画
の中心間隔が大きい場合にも駆動電圧を高くすることな
く発光面積を大きくできる。また、シート部材20上に
維持電極52を構成するための厚膜導体層すなわち維持
配線層42、46が備えられていることから、前面板お
よび背面板の間にそのシート部材20を配置するだけで
維持電極52を設けることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、AC(交流放電)型
ガス放電表示装置およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】透明な第1基板(前面板)と、その前面板
から所定距離隔てて平行に配置された第2基板(背面板)
と、それら前面板および背面板間に備えられ且つ所定の
ガスが封入された気密空間内に形成された複数の放電空
間と、それら複数の放電空間の各々で選択的にガス放電
を発生させるための誘電体で覆われた複数対の維持電極
とを備え、その気密空間内のガス放電を利用して発光さ
せることにより、文字、記号、或いは図形等の所望の画
像を表示する形式のプラズマ・ディスプレイ・パネル(P
lasma Display Panel:PDP)等のAC型ガス放電表示
装置が知られている。このようなガス放電表示装置は、
例えば、ガス放電によって生じたプラズマの生成に伴う
ネオン・オレンジ等の発光を直接利用し、或いは、発光
区画(画素或いはセル)内に蛍光体が備えられてプラズマ
によって生じた紫外線により励起させられたその蛍光体
の発光を利用して画像を表示する。そのため、平板型で
大画面化、薄型化、および軽量化が容易であると共に、
CRT並の広い視野角および早い応答速度を有している
ため、CRTに代わる画像表示装置として期待されてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、一般に用い
られているAC型ガス放電表示装置の形式の一つに、上
記の維持電極を相互に平行な複数対で構成すると共に、
その維持電極との間で書込放電を発生させることにより
発光区画を選択するための書込電極を備えた3電極構造
のものがある。このような3電極構造の表示装置では、
例えば光の射出側となる前面板に維持電極が設けられ、
背面板側に書込電極が設けられることから、可及的に光
を透過させる必要がある前面板は、維持電極がITO(酸化
インジウム錫)膜等から成る透明電極およびその導電性
を補うための金属または厚膜導体から成るバス電極で構
成される。そのため、前面板の製造工程では、ガラス基
板上に(a)ITO膜と基板との密着性を確保するためのSiO2
膜、(b)ITO膜、(c)バス電極、(d)ブラック・ストライ
プ、(e)誘電体層、(f)MgO膜等が順次形成されていた。
上記のITO膜は、例えばスパッタ等で設けられた後、レ
ジスト塗布・露光・現像・エッチング処理・レジスト剥
離を行うフォト法でパターン形成される。また、バス電
極は、Cr-Cu-Cr等の薄膜で構成される場合にはITO膜の
場合と同様な方法で、厚膜銀等の厚膜導体で構成される
場合には厚膜スクリーン印刷法等の厚膜プロセスで形成
される。また、誘電体層およびMgO膜は、高い透光性を
有するように高い品質が要求される。すなわち、従来の
3電極構造では、前面板側に透光性が要求されることに
起因して、その内面に形成される導体膜や誘電体膜等の
製造工程が複雑になっていた。
【0004】しかも、上記の製造工程のうち誘電体層や
厚膜導体で構成される場合のバス電極を形成する際に
は、それらの焼成のために基板に加熱処理が施される。
そのため、基板内の温度分布に基づく熱膨張量のばらつ
きや、誘電体および厚膜導体との熱膨張係数の相違等に
起因して、前面板に歪みが生じると共に厚膜導体にも亀
裂や変形等が生じる問題もあった。
【0005】更に、上記のような構造では、選択された
発光区画内のうち発光させられるのは、プラズマや紫外
線の及ぶ範囲すなわち対を成す維持電極よりも僅かに外
側までの範囲に留まる。そのため、大型表示装置を構成
する場合に、発光区画の各々における発光面積をその発
光区画の大きさに応じて大きくしようとする場合には、
維持電極の面積を大きくする必要が生じる。しかしなが
ら、対を成す維持電極の相互間隔は、放電開始電圧を適
正な値とするためにガス圧との関係で発光区画の大きさ
に拘わらず略一定の値に保つ必要がある。一方、放電効
率は対を成す電極からの距離が増大するほど低下する。
したがって、放電開始電圧を適正に保ちつつ発光区画を
大きくすると、維持電極の面積が大きくなることに起因
して電極全体としての放電効率が低下するため、放電装
置としての効率が著しく低下する問題もあった。
【0006】本発明は、以上の事情を背景として為され
たものであって、その目的は、製造工程が簡単で電極等
の形成に伴う熱処理に起因する歪み等を抑制でき且つ駆
動効率を低下させることなく大きな発光面積を確保でき
る3電極構造のAC型ガス放電表示装置およびその製造
方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための第1の手段】斯かる目的を達成
するため、第1発明のAC型ガス放電表示装置の要旨と
するところは、透明な第1基板と、その第1基板から所
定距離隔てて平行に配置された第2基板と、それら第1
基板および第2基板間に備えられ且つ所定のガスが封入
された気密空間内に形成された複数の放電空間と、それ
ら複数の放電空間の各々でガス放電を発生させるための
誘電体で覆われた維持電極と、その維持電極との間でガ
ス放電を発生させることにより発光区画を選択するため
に前記第2基板上に一方向に沿って設けられた互いに平
行な複数本の書込電極とを備え、前記維持電極間のガス
放電で発生した光を前記第1基板を通して観察する形式
のAC型ガス放電表示装置であって、(a)格子状を成し
た所定厚さ寸法の厚膜誘電体から成るコア誘電体層と、
(b)前記一方向に直交する他方向に沿って互いに平行に
伸びるように前記コア誘電体層の少なくとも一面に積層
され且つその格子の交点間に位置する部分が隣接するも
の相互間で放電させられることにより前記維持電極とし
て機能する複数本の導体膜が前記発光区画の各々におい
て前記一方向における複数箇所で放電し得るように設け
られた厚膜導体層と、(c)前記厚膜導体層を覆う厚膜誘
電体から成る被覆誘電体層とを備えて、前記第1基板お
よび前記第2基板の間にそれらに平行に配置されたシー
ト部材を含むことにある。
【0008】
【第1発明の効果】このようにすれば、格子状を成すシ
ート部材の少なくとも一面に設けられた厚膜導体層によ
って維持電極が構成され、且つ、その厚膜導体層内に
は、隣接するもの相互間で放電させられる複数本の導体
膜が発光区画毎に書込電極の長手方向に沿った複数箇所
で放電し得るように備えられる。そのため、シート部材
を第1基板および第2基板の間に配置するだけで維持電
極が設けられることから、維持電極を内面に形成するた
めの熱処理が第1基板に施されない。また、電極や誘電
体等は光の射出側となる第1基板内面に形成されないの
で、その第1基板の透光性を可及的に高めるために電極
等の形成工程が複雑になることもない。しかも、導体膜
は、書込電極の長手方向において発光区画毎に複数箇所
で放電し得るように設けられていることから、その長手
方向における発光区画の中心間隔が大きくされる場合に
も、一箇所だけで放電するように構成されていた従来に
比較して駆動電圧を高くすることなく発光面積を大きく
できる。したがって、製造工程が簡単で電極等の形成に
伴う熱処理に起因する歪み等の抑制され且つ発光面積を
大きくし得る3電極構造のAC型ガス放電表示装置が得
られる。
【0009】
【第1発明の他の態様】ここで、好適には、前記厚膜導
体層は、相互に隣接する前記導体膜の前記交点間に位置
する部分に、前記コア誘電体層の格子の内壁面の一部を
覆い且つ相互に対向するように固着された対向部を備え
たものである。このようにすれば、厚膜導体層には、シ
ート部材の格子内で互いに対向させられる対向部がその
内壁面に設けられるため、その対向部で実質的に維持電
極の放電面が構成される。そのため、放電面が互いに平
行に設けられた対向放電構造であることから、一平面上
に維持電極が配置された従来の3電極構造に比較して効
率が高められると共に、局部的に放電が強くなることに
起因する被覆誘電体層(MgO等から成る保護膜が設けられ
る場合には被覆誘電体層および保護膜)の局部的な劣化
が抑制され延いては表示装置の寿命が長くなる利点があ
る。特に、放電空間内に蛍光体層が設けられた形式のガ
ス放電表示装置では、放電面が第1基板と第2基板との
中間の高さ位置に位置し且つ放電方向がそれらの内面に
沿った方向となることから、第1基板内面および第2基
板内面上における放電ガス・イオンの影響が少ないの
で、その広い範囲に蛍光体層を設けて輝度を高め得る利
点もある。
【0010】因みに、従来の面放電型のガス放電表示装
置では、一平面上に配置された互いに平行な維持電極間
で放電させられることから、その放電面の大きさや相互
間隔がセル・ピッチ等の制限を受けるため、設計上の制
約が大きい問題があった。しかも、対を成す維持電極の
放電面間距離がその内側と外側とで著しく相違すること
から、発光区画(画素すなわちセル)全体から発光させる
ために維持電極の外側位置でも放電を発生させようとす
ると放電効率が低くなると共に、放電の生じ易い内側で
は放電集中による被覆誘電体層の劣化が生じ易くなる不
都合もあった。
【0011】また、好適には、前記導体膜は、相互に隣
接するものが前記コア誘電体層の一面および他面に交互
に配置されたものである。このようにすれば、相互に隣
接する導体膜がコア誘電体層の互いに反対側の面に固着
されていることから、導体膜のうちそのコア誘電体層の
一面および他面にそれぞれ固着されている部分による面
放電が抑制される利点がある。
【0012】また、好適には、前記導体膜は、前記発光
区画毎に内側に位置するものがそれに隣接する両側の導
体膜との間で放電させられるものである。すなわち、内
側に位置する導体膜は、その両側に位置する導体膜の何
れとの間でも放電電極対を構成する。このようにすれ
ば、発光区画毎に備えられた複数本の導体膜相互間の全
ての部分で放電させられるため、複数本の導体膜の各々
がその一方の側に隣接する1本の導体膜との間だけで放
電させられる場合に比較して、少ない導体膜本数で高い
輝度を得ることができる。
【0013】また、好適には、前記ガス放電表示装置
は、前記複数本の書込電極に平行な一方向に沿って伸び
る複数本の凹溝をそれら複数本の書込電極の相互間に対
応するの位置において前記第1基板の内面に備えたもの
である。すなわち、第1基板の内面には、シート部材が
そこに密着することを抑制するための隔壁を上記一方向
に沿って伸びるように設けることができるが、上記のよ
うにすれば、その隔壁が実質的に凹溝間の凸部によって
構成されることになるため、隔壁を設けるために焼成処
理を伴う厚膜プロセスを用いる必要が無くなる。特に、
放電空間内に蛍光体層を備える形式のカラー表示用表示
装置では、シート部材と蛍光体層との接触を防止しつつ
その凹溝内に蛍光体層を設けて輝度を高め得る利点があ
る。本発明によれば第1基板に維持電極を設ける必要が
ないので、上記のような凹溝を設けることが可能とな
る。
【0014】また、好適には、上記の凹溝或いは放電空
間を形成するために第1基板および第2基板の少なくと
も一方に設けられるリブ状壁は、シート部材の格子の一
方向に沿って伸びる部分が、第1基板および第2基板の
相対的に凸に成った部分上に位置させられる位置関係に
設けられる。このようにすれば、放電空間内のうちシー
ト部材を挟んで観視側とは反対側の部分で生じた光、例
えばその反対側の部分に備えられている蛍光体層の発光
がシート部材によって遮られることが抑制されるので、
ガス放電表示装置の輝度が一層高められる。
【0015】
【課題を解決するための第2の手段】また、前記目的を
達成するための第2発明の製造方法の要旨とするところ
は、透明な第1基板と、その第1基板から所定距離隔て
て平行に配置された第2基板と、それら第1基板および
第2基板間に備えられ且つ所定のガスが封入された気密
空間内に形成された複数の放電空間と、それら複数の放
電空間の各々でガス放電を発生させるための誘電体で覆
われた維持電極と、その維持電極との間でガス放電を発
生させることにより発光区画を選択するために前記第2
基板上に一方向に沿って設けられた互いに平行な複数本
の書込電極とを備え、前記維持電極間のガス放電で発生
した光を前記第1基板を通して観察する形式のAC型ガ
ス放電表示装置を、前記第1基板および前記第2基板を
重ね合わせて気密に封着することにより製造する方法で
あって、(a)格子状を成した所定厚さ寸法の厚膜誘電体
から成るコア誘電体層と、(b)前記一方向に直交する他
方向に沿って互いに平行に伸びるように前記コア誘電体
層の少なくとも一面に積層され且つその格子の交点間に
位置する部分を前記維持電極として機能させるための複
数本の導体膜が前記発光区画の各々において前記一方向
における複数箇所で放電し得るように形成された厚膜導
体層と、(c)その厚膜導体層を覆う厚膜誘電体から成る
被覆誘電体層とを備えたシート部材を、前記第1基板お
よび前記第2基板の一方の内面上に固着するシート部材
固着工程を含むことにある。
【0016】
【第2発明の効果】このようにすれば、第1基板および
第2基板を重ね合わせて固着することによりガス放電表
示装置を製造するに際して、隣接するもの相互間で放電
させられる複数本の導体膜が発光区画毎に書込電極の長
手方向に沿った複数箇所で放電し得るように備えられた
厚膜導体層が格子状の厚膜誘電体層の少なくとも一面に
積層されて成るシート部材が第1基板または第2基板に
固着されることにより、維持電極が放電空間内に備えら
れる。そのため、シート部材上に維持電極を構成するた
めの厚膜導体層が備えられていることから、第1基板お
よび第2基板の間にそのシート部材を配置するだけで発
光区画毎に二対以上の維持電極を設けることができるた
め、第1基板上に維持電極を設ける場合におけるその形
成時の熱処理に起因する第1基板および維持電極の歪み
が好適に抑制される。また、導体膜が書込電極の長手方
向において発光区画毎に複数箇所で放電し得るように設
けられていることから、その長手方向における発光区画
の中心間隔が大きくされる場合にも、一箇所だけで放電
するように構成されていた従来に比較して駆動電圧を高
くすることなく発光面積を大きくできる。したがって、
電極等の形成に伴う熱処理に起因する歪み等の抑制され
且つ発光面積を大きくし得る3電極構造のAC型ガス放
電表示装置を簡単な製造工程で得ることができる。
【0017】
【第2発明の他の態様】ここで、好適には、前記のガス
放電表示装置の製造方法は、(d)所定の第1温度よりも
高い融点を有する粒子が樹脂で結合されて成る高融点粒
子層で構成された膜形成面を有する支持体を用意する支
持体準備工程と、(e)前記第1温度で焼結させられる厚
膜誘電体材料の構成粒子が樹脂で結合されて成る誘電体
ペースト膜を前記膜形成面上に前記コア誘電体層に対応
する格子状パターンで形成する誘電体ペースト膜形成工
程と、(f)前記第1温度で焼結させられる厚膜導体材料
の構成粒子が樹脂で結合されて成る導体ペースト膜を前
記膜形成面上に前記厚膜導体層に対応する複数に分割さ
れた所定パターンで形成する導体ペースト膜形成工程
と、(g)前記支持体を前記第1温度で加熱処理すること
により、前記高融点粒子層を焼結させることなく前記導
体ペースト膜および前記誘電体ペースト膜を焼結させ
て、それら導体ペースト膜および誘電体ペースト膜から
前記厚膜導体層および前記コア誘電体層を生成する焼成
工程とを、含む工程により前記シート部材を製造するも
のである。
【0018】このようにすれば、厚膜誘電体材料および
厚膜導体材料の焼結温度(第1温度)よりも高い融点を有
する高融点粒子層で構成された膜形成面に厚膜誘電体材
料および厚膜導体材料のペースト膜がそれぞれ所定パタ
ーンで形成された後、それら厚膜誘電体材料および厚膜
導体材料の焼結させられる第1温度で加熱処理が施され
ることにより、厚膜誘電体層の表面に厚膜導体層が形成
されたシート部材が生成される。そのため、その加熱処
理温度では焼結させられない高融点粒子層は樹脂が焼失
させられることにより高融点粒子のみが並ぶ層となるこ
とから、生成された厚膜は支持体に固着されないため、
その膜形成面から容易に剥離することができる。このと
き、厚膜誘電体材料および厚膜導体材料のペースト膜
は、材料や用途に応じた適宜の方法を用いることによ
り、簡便な設備を用いて所望のパターンで膜形成面に形
成することが可能である。しかも、加熱処理により焼結
させられるまでは膜形成面に塗布されることにより一時
的に固着された状態で取り扱われることから、取扱いが
容易である。したがって、維持電極を設けるためのシー
ト部材を容易に製造し且つガス放電表示装置の製造に用
いることができる。
【0019】なお、上記の導体ペースト膜形成工程は、
シート部材の構成に応じて、誘電体ペースト膜形成工程
に先立って或いはそれに続いて、厚膜誘電体層の一方の
面だけに対して行われ、または、誘電体ペースト膜形成
工程の前後の両方に、厚膜誘電体層の両面に対して行わ
れる。また、上記のように高融点粒子のみが並ぶ層の上
で焼結させられる厚膜は、通常の厚膜形成とは異なり、
その収縮時に何ら形成面に拘束されない。そのため、形
成面との間の収縮抵抗に起因する反りや変形等が抑制さ
れ、延いてはそれら反りや変形に伴う亀裂等の発生も抑
制される。したがって、維持電極の歪み等が一層抑制さ
れる利点がある。
【0020】また、好適には、前記厚膜導体層は、相互
に隣接する前記導体膜の前記交点間に位置する部分に、
前記コア誘電体層の格子の内壁面の一部を覆い且つ相互
に対向するように固着された対向部を備えたものであ
り、前記誘電体ペースト膜の格子の内壁面に前記第1温
度で焼結させられる厚膜導体材料の構成粒子が樹脂で結
合されて成る壁面導体ペースト膜を前記対向部に対応す
るパターンで形成する壁面導体ペースト膜形成工程を含
むものである。このようにすれば、壁面導体ペースト膜
形成工程において、前記対向部を構成するための壁面導
体ペースト膜が設けられることから、厚膜導体層は対向
部を備えて形成されるため、シート部材を第1基板また
は第2基板上に固着することによって、実質的に維持電
極として機能する対向部を備えたガス放電表示装置を製
造できる。
【0021】また、好適には、前記支持体準備工程は、
所定の基板の表面に前記高融点粒子層を形成するもので
ある。このようにすれば、ペースト膜が基板上に形成さ
れることから、加熱処理後にも支持体の形状が維持され
るため、高融点粒子層のみで支持体が構成されている場
合(例えば、セラミック生シートで支持体が構成されて
いる場合)に比較して放電空間内に維持電極を設けるた
めのシート部材の取扱いが容易になる利点がある。しか
も、このような支持体が用いられる場合には、ペースト
膜との間に高融点粒子層が介在させられる基板は加熱処
理の際にそのペースト膜を何ら拘束せず、且つそのペー
スト膜の表面粗度は高融点粒子層の表面粗度のみが反映
されることから、基板の平坦度、表面粗度、膨張係数等
のシート部材の品質に及ぼす影響が小さくなるため、基
板に高い品質は要求されない。
【0022】また、好適には、前記基板は、前記焼成温
度で変形しないものである。このようにすれば、厚膜誘
電体層および厚膜導体層を生成するための加熱処理が施
される際にも膜形成面の形状が初期の形状に保たれるた
め、高融点粒子層を表面に形成することにより、支持体
として繰り返し使用可能となる利点がある。基板は、上
記の条件を満たす適宜のものが選ばれるが、例えば、一
般ガラス、耐熱ガラス、セラミック板、金属板等を用い
ることができる。
【0023】また、好適には、前記製造方法は、前記厚
膜導体層が積層された前記コア誘電体層の外周に厚膜誘
電体ペーストを塗布して加熱処理を施すことにより前記
被覆誘電体層を設ける被覆工程を含むものである。この
ようにすれば、厚膜導体層を覆う被覆誘電体層を容易に
設けることができる。一層好適には、上記厚膜誘電体ペ
ーストの塗布は、ディッピング処理によって行われる。
【0024】また、好適には、前記ペースト膜を形成す
る工程は、厚膜スクリーン印刷法を用いて前記導体ペー
スト膜および前記誘電体ペースト膜をそれぞれ形成する
ものである。ペースト膜の形成方法としては、例えば、
印刷、サンド・ブラスト、リフトオフ、感光性ペースト
を用いたフォト・プロセス等の種々の方法からコスト、
必要精度、他の工程との兼ね合い等に応じて選択した適
宜の方法を用いることができるが、上記のように印刷法
による場合には、膜形成面のうち無用な部分には膜構成
材料が塗布されないことから、材料の無駄がない利点が
ある。すなわち、セラミック生シートのプレス加工、或
いはセラミック・シートのレーザ加工や金属材料の化学
エッチング等によるもの等に比較して加工時に除去され
る材料の無駄が極めて少なくなる。
【0025】また、好適には、前記高融点粒子は、セラ
ミックス或いはガラス・フリット等の無機材料から成る
ものである。高融点粒子としては、高融点粒子層を構成
する樹脂が焼失した後も何ら軟化等するものでなけれ
ば、適宜の無機材料を用いることができる。なお、具体
的な材質は、シート部材を構成する厚膜材料の種類やそ
の焼成温度等に応じて適宜選択される。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面を
参照して詳細に説明する。
【0027】図1は、本発明のガス放電表示装置の一例
であるAC型カラーPDP(以下、単にPDPという)1
0の構成を一部を切り欠いて示す斜視図である。図にお
いて、PDP10は、それぞれの略平坦な一面12,1
4が対向するように所定間隔を隔てて互いに平行に配置
された前面板16および背面板18を備えている。それ
ら前面板16および背面板18は、格子状のシート部材
20を介してその周縁部において気密に封着されてお
り、これによりPDP10の内部に気密空間が形成され
ている。これら前面板16および背面板18は、何れも
900×500(mm)程度の大きさと1.1〜3(mm)程度の均一な厚
さ寸法とを備えると共に透光性を有し且つ軟化点が700
(℃)程度の相互に同様なソーダライム・ガラス等から成
るものである。本実施例においては、上記の前面板16
が第2基板に、背面板18が第1基板にそれぞれ相当す
る。
【0028】上記の背面板18上には、一方向に沿って
伸び且つ互いに平行な複数本の長手状の隔壁22が0.5
〜1(mm)程度の一定の中心間隔で備えられており、前面
板16および背面板18間の気密空間が複数本の放電空
間24に区分されている。この隔壁22は、例えば、Pb
O-B2O3-SiO2-Al2O3-ZnO-TiO2系或いはこれらを組み合わ
せた系等の低軟化点ガラスを主成分とする厚膜材料から
成り、幅寸法が80〜200(μm)程度、高さ寸法が30〜100
(μm)程度の大きさを備えたものである。また、隔壁2
2には、例えばアルミナ等の無機充填材(フィラー)やそ
の他の無機顔料等が適宜添加されることにより、膜の緻
密度や強度、保形性等が調節されている。前記のシート
部材20は、その一方向に沿って伸びる部分がこの隔壁
22の頂部上に重なる位置関係にある。
【0029】また、背面板18上には、その内面14の
略全面を覆う低アルカリ・ガラス或いは無アルカリ・ガ
ラス等から成るアンダ・コート26が設けられ、その上
に厚膜銀等から成る複数本の書込電極28が前記複数の
隔壁22の長手方向に沿ってそれらの間の位置に、低軟
化点ガラスおよび白色の酸化チタン等の無機フィラー等
から成るオーバ・コート30に覆われて設けられてい
る。上記の隔壁22は、このオーバ・コート30上に突
設されている。
【0030】また、オーバ・コート30の表面および隔
壁22の側面には、放電空間24毎に塗り分けられた蛍
光体層32が例えば10〜20(μm)程度の範囲で色毎に定
められた厚みで設けられている。蛍光体層32は、例え
ば紫外線励起により発光させられるR(赤),G(緑),B
(青)等の発光色に対応する3色の蛍光体の何れかから成
るものであり、隣接する放電空間24相互に異なる発光
色となるように設けられている。なお、前記のアンダ・
コート26およびオーバ・コート30は、厚膜銀から成
る書込電極28と背面板18との反応および上記の蛍光
体層32の汚染を防止する目的で設けられたものであ
る。
【0031】一方、前記の前面板16の内面12には、
前記隔壁22に対向する位置に隔壁34がストライプ状
に設けられている。この隔壁34は、例えばブラック・
ストライプとしても機能させるため、例えば隔壁22と
同じ材料系に黒色顔料粉末(例えば黒色金属酸化物粉末)
を分散させた材料から成り、例えば10〜30(μm)程度の
厚さ寸法で設けられたものである。前面板内面12のこ
の隔壁34相互間には、蛍光体層36が例えば5〜20(μ
m)程度の範囲内の厚さ寸法でストライプ状に設けられて
いる。この蛍光体層36は、放電空間24毎に単一の発
光色が得られるように、背面板18上に設けられた蛍光
体層32と同じ発光色のものが設けられている。上記隔
壁34の高さ寸法は、シート部材20が蛍光体層36に
接することを防止するために、その表面が蛍光体層36
の表面よりも高くなるように定められている。
【0032】図2は、隔壁22の長手方向に沿い且つ前
記書込電極28の幅方向における中央部を通る断面にお
いて、PDP10の断面構造を説明する図である。前記
のシート部材20は、その骨格を構成する格子状(前記
図1参照)のコア誘電体層38と、その一面40(図にお
ける上面)から側面(すなわち格子の内壁面)の一方に亘
る範囲に積層して固着された第1維持配線層42と、コ
ア誘電体層38の他面44(図における下面)から側面の
他方(第1維持配線層42とは異なる側面)に亘る範囲に
積層して固着された第2維持配線層46と、これらを覆
って設けられた被覆誘電体層48と、その被覆誘電体層
48を更に覆って設けられてシート部材20の表層部を
構成する保護膜50とから構成されている。本実施例に
おいては、上記の第1維持配線層42および第2維持配
線層46(以下、特に区別しないときは維持配線層4
2,46という)が厚膜導体層に相当する。
【0033】上記のコア誘電体層38は、50〜100(μm)
程度、例えば70(μm)程度の厚さ寸法を備えたものであ
って、格子を構成する縦横に沿ってそれぞれ伸びる部分
の幅寸法は、例えば隔壁22の幅寸法と同程度かアライ
メント・マージンを考慮してそれよりも若干広く、例え
ば100〜200(μm)程度である。また、このコア誘電体層
38は、例えばPbO-B2O3-SiO2-Al2O3-ZnO-TiO2系或いは
これらを組み合わせた系等の低軟化点ガラスおよびアル
ミナ等のセラミック・フィラー等の厚膜誘電体材料で構
成されている。
【0034】また、上記の第1維持配線層42および第
2維持配線層46は、例えば銀(Ag)、ニッケル(Ni)、ア
ルミニウム(Al)、銅(Cu)等を導電成分として含む厚膜導
体であり、線抵抗値は材料の固有抵抗値、線幅、厚み寸
法で設定されるが、例えば3〜30(μm)程度の厚さ寸法で
設けられている。これら第1維持配線層42および第2
維持配線層46のうちコア誘電体層38の側面を覆う部
分52は、放電空間24内でガス放電を発生させるため
の維持電極として機能させられるものである。図に示さ
れるように、維持電極52は、シート部材20を構成す
る格子の内壁面において互いに平行且つ対向する位置に
配置されている。すなわち、PDP10は、その放電空
間24内において互いに対向する維持電極52,51間
で放電させられる対向放電構造に構成されている。な
お、放電空間24毎に一対が備えられているこれら維持
電極52、52のうちの一方は、後述するように発光区
画(セル)選択のために前記の書込電極28との間で書込
放電させられる走査電極としても機能させられるもので
あり、他方は維持放電のみに用いられる。
【0035】また、前記の被覆誘電体層48は、例えば
維持電極52上で例えば10〜50(μm)程度の範囲内、例
えば20(μm)程度の厚さ寸法を備え、例えばPbO-B2O3-Si
O2-Al 2O3-ZnO-TiO2系或いはこれらを組み合わせた系等
の低軟化点ガラス等から成る厚膜である。この被覆誘電
体層48は、表面に電荷を蓄えることにより維持電極5
2、52間で交流放電をさせるために設けられたもので
あるが、同時に、厚膜材料で構成される維持電極52を
露出させないことによって、これからのアウト・ガスに
よる放電空間24内の雰囲気変化を抑制する役割も有す
る。
【0036】また、前記の保護膜50は、例えば0.5(μ
m)程度の厚さ寸法を備え、MgO等を主成分とする薄膜或
いは厚膜である。保護膜50は、放電ガス・イオンによ
る被覆誘電体層48のスパッタリングを防止するもので
あるが、二次電子放出係数の高い誘電体で構成されてい
ることから、実質的に放電電極として機能する。
【0037】図3は、シート部材20の一部を切り欠い
て維持配線層42,46の構成を詳しく説明する図であ
る。図において、維持配線層42,46は、シート部材
20を構成する格子の一方向に沿って伸びる複数本の配
線部54,56をそれぞれ備えている。これら配線部5
4,56の長手方向は、前記の隔壁22の長手方向に垂
直な方向すなわち書込電極28の長手方向と垂直を成す
向きである。また、配線部54,56は、何れも50〜13
0(μm)程度の一定の幅寸法を備えたものであり、格子状
のコア誘電体層38の各構成部分の幅方向における中央
部に位置する。
【0038】また、配線部54,56には、その長手方
向における複数箇所にその側方すなわちその長手方向に
略垂直な向きにその幅寸法を拡大するように突き出す突
出部58がそれぞれ備えられている。前記の維持電極5
2は、この突出部58の先端部から連続し且つそれと垂
直を成すように設けられている。また、突出部58の突
き出し方向は、配線部54においては隣接する配線部5
6に向かう方向であり、配線部56においては隣接する
配線部54に向かう方向である。このため、維持電極5
2は、配線部54および配線部56に設けられたものが
相互に対向するように配置されている。これら突出部5
8および維持電極52の幅寸法(配線部54の長手方向
における寸法)は、例えば100(μm)程度であり、維持電
極52の高さ寸法はシート部材20の厚さ寸法に略等し
い50〜100(μm)程度、例えば70(μm)程度である。すな
わち、維持電極52はコア誘電体層38の側面の一部を
覆って設けられている。
【0039】図4に上記の配線部54,56の接続関係
を書込電極28との位置関係も含めて模式的に示した。
格子状のコア誘電体層38の図における左右方向に沿っ
て伸びる部分には、その全てに配線部54,56の両方
が一本ずつ或いは一方が一本だけ設けられている。すな
わち、配線部54,56が共に設けられた部分が図の上
下方向において2本置きに備えられ、残る部分には配線
部54,56が図の上下方向に置いて交互に備えられて
いる。なお、図においては、一面40上に形成されてい
る配線部54を実線で、他面44上に形成されている配
線部56を破線で示した。また、上記配線部54,56
の一方、図においては配線部54は、図の右端に示すよ
うに全て共通の配線に接続されることにより、一斉に駆
動電圧を印加されるものである。但し、図においては全
ての配線部54が共通の配線に接続されているが、2−
1インタレース等の駆動方法に応じて、例えば配線部5
4を複数例えば2つに区分し、共通となる配線をその区
分数に応じて設けても良い。一方、他方の配線部、図に
おいては配線部56は、配線部54,56が共に設けら
れている格子の構成部分に位置するものと、それに隣接
して位置するものとが共通の配線に接続されているが、
この配線は他の全ての配線から独立させられており、こ
の2本ずつの組合せを単位として任意に選択されたもの
に駆動電圧を印加できるようになっている。
【0040】なお、シート部材42の格子構成部分の相
互間隔は、格子の2方向においてそれぞれ一定である。
すなわち、配線部54に沿って伸びる部分は例えば100
(μm)程度の相互間隔Gsで設けられており、それに垂直
な方向に沿って伸びる部分は例えば200(μm)程度の相互
間隔Gwで設けられている。また、図4における左端中
央に例示するように、本実施例では、対向させられた維
持電極52,52間で表示のための維持放電を発生させ
るので、放電ギャップは相互間隔Gsに略等しい100(μ
m)程度である。また、図4を前記の図1と対比すれば明
らかなように、シート部材20は、配線部54に垂直な
方向に沿って伸びる格子の構成部分が隔壁22の頂部上
に位置させられている。なお、前記の図2は、上記の図
4におけるA−A視断面に対応する図である。
【0041】このため、複数本の配線部56に所定の交
流パルスを印加して順次走査すると共に、その走査のタ
イミングに同期して書込電極28のうちのデータに対応
する所望のもの(すなわち発光させる区画として選択さ
れたものに対応する書込電極)に所定の交流パルスを印
加すると、それらの間で書込放電が発生させられ、その
配線部56に備えられている維持電極52上の保護膜5
0上に電荷が蓄積される。このようにして走査電極とし
て機能させられる全ての維持電極52を走査した後、全
ての維持電極52,52間に配線部54、56を介して
所定の交流パルスを印加すると、電荷が蓄積された発光
区画では印加電圧にその蓄積電荷による電位が重畳され
て放電開始電圧を越えるため、維持電極52,52間で
放電が発生させられ、且つ保護膜50上に改めて発生さ
せられた壁電荷等により予め定められた所定時間だけ維
持される。これにより、ガス放電で発生した紫外線で選
択された区画内の蛍光体層32、36が励起発光させら
れ、その光が前面板16を通して射出されることによ
り、一画像が表示される。そして、走査側電極(維持電
極52)の1周期毎に、交流パルスを印加されるデータ
側電極(書込電極28)が変化させられることにより、所
望の画像が連続的に表示されることとなる。なお、上記
の説明から明らかなように、維持電極52のうち、配線
部56に接続されている一方は、書込電極28との間で
走査電極として機能させられるが、他方の維持電極52
との間では維持電極(表示放電電極)として機能させられ
る。
【0042】このとき、前述したように配線部56は相
互に隣接する2本を対として共通の配線に接続されてい
るため、書込電極28との間の書込放電はそれら2本の
配線部56の各々に備えられている維持電極52との間
で同時に発生させられる。そのため、発光区画の選択は
それら対を成す配線部56を一体として成されることに
なり、発光区画の単位は、図4に一点鎖線で模式的に示
すように2つの放電部を含む範囲となる。また、図4に
示されるように、放電は、100(μm)程度の僅かな距離G
sだけ相互に離隔させられた電極52,52間で発生さ
せられるが、放電空間24は図における上下方向に連続
しているため、その放電により発生させられた紫外線
は、上記一点鎖線で示されるように、その放電空間24
の長手方向に沿って2対の放電電極52のうち外側に位
置するものの更に外側に広がる。そのため、放電空間2
4内に設けられている蛍光体層32,36のうち、その
一点鎖線で囲まれた範囲内に位置するものが、図の左端
中央に示す2対の電極52間の放電で発生した紫外線で
励起発光させられることとなる。
【0043】したがって、PDP10における発光単位
(セル)の区切りは、隔壁22に垂直な方向すなわち図に
おける左右方向ではその隔壁22によって区切られ、隔
壁22の長手方向すなわち図における上下方向では実質
的にはこの紫外線の及ぶ範囲によって画定される。この
結果、発光単位の中心間隔は、図の左右方向においては
Pc=0.5(mm)程度のカラー・セル・ピッチに、図の上
下方向においてはPd=1.5(mm)程度のドット・ピッチ
になっている。なお、本実施例のようなRGB3色から
成るカラー表示用のPDP10においては、図の左右方
向において相互に隣接する3つの発光区画で一画素が構
成されている。そのため、画素ピッチは、左右方向およ
び上下方向の何れにおいても0.9(mm)程度である。
【0044】ここで、本実施例においては、格子状のシ
ート部材20の一面40に第1維持配線層42が、他面
44に第2維持配線層46がそれぞれ設けられると共
に、それらの配線部54,56は、各発光区画内におい
て隣接するもの相互間でそれらに設けられた維持電極5
2が書込電極28の長手方向に沿った複数箇所で放電さ
せられるように備えられる。そのため、本実施例のよう
にその長手方向における発光区画の中心間隔が大きい場
合にも、一箇所だけで放電するように構成されていた従
来に比較して駆動電圧を高くすることなく発光面積を大
きくできる。また、放電面が互いに平行に設けられた対
向放電構造であることから、一平面上に維持電極が配置
された従来の3電極構造に比較して効率が高められると
共に、局部的に放電が強くなることに起因する被覆誘電
体層48および保護膜50の局部的な劣化が抑制され延
いてはPDP10の寿命が長くなる利点がある。また、
対向放電構造であることから、隔壁22の頂部や前面板
16にうねり等があったとしても、それによって隔壁2
2と前面板16との間に生じる隙間に起因してクロスト
ークの生じることが抑制される。
【0045】しかも、維持電極52の放電面が前面板1
6および背面板18の何れからも離隔したこれらの中間
の高さ位置に位置し且つ放電方向がそれらの内面12,
14に沿った方向となることから、前面板内面12およ
び背面板内面14上における放電ガス・イオンの影響が
少ないので、前述したようにそれらの何れにも広い範囲
に亘って蛍光体層32,36が設けられる。そのため、
蛍光体層32を維持電極が固着された基板とは反対側の
基板上にのみ設けることが可能であった面放電構造の場
合に比較して輝度を飛躍的に高め得る利点もある。
【0046】また、維持電極52が前面板16上に設け
られていないため、厚膜銀から構成される場合にもその
銀の黄変色が観察されることがない。したがって、酸化
ルテニウム等の高価な黒色導電材料を維持電極52の構
成材料に用いる必要もない利点もある。
【0047】ところで、上記のようなPDP10は、例
えば図5に示される工程図に従って別々に処理(或いは
製造)されたシート部材20,前面板16,および背面
板18を組み立てることで製造される。
【0048】背面板18の処理工程においては、先ず、
アンダ・コート形成工程60で、用意された平坦な背面
板18の内面14に厚膜絶縁体ペーストを塗布して焼成
することにより前記のアンダ・コート26を形成する。
次いで、書込電極形成工程62では、そのアンダ・コー
ト26上に例えば厚膜スクリーン印刷法やリフトオフ法
等を用いて厚膜銀ペースト等の厚膜導電材料ペーストで
前記書込電極28を形成する。続くオーバ・コート形成
工程64においては、この書込電極28上から低軟化点
ガラスおよび無機フィラーを含む厚膜絶縁ペーストをア
ンダ・コート26の略全面を覆って繰り返し塗布して焼
成することにより前記オーバ・コート30を形成する。
【0049】次いで、隔壁形成工程66では、例えば低
軟化点ガラスおよび無機フィラー等を主成分とする厚膜
絶縁ペーストを塗着し、乾燥後、例えば500〜650(℃)程
度の温度で焼成処理を施すことにより、前記の隔壁28
を形成する。なお、一回の印刷で隔壁28の所望の高さ
寸法を確保できない場合には、印刷および乾燥が必要な
回数だけ繰り返される。上述したアンダ・コート形成工
程60乃至オーバ・コート形成工程64も同様である。
そして、蛍光体層形成工程68においては、RGB3色
に対応する3種の蛍光体ペーストを隔壁28相互間であ
って色毎に定められた所定位置に厚膜スクリーン印刷法
等によって或いは流し込みによって塗布し、例えば450
(℃)程度の温度で焼成処理を施すことにより、前記の蛍
光体層32を設ける。
【0050】一方、前面板16の処理工程においては、
先ず、隔壁形成工程70において、上記の工程66と同
様に、例えば低軟化点ガラスおよび無機フィラー等を主
成分とする厚膜絶縁ペーストを厚膜スクリーン印刷法等
の厚膜形成技術を用いて内面12上に繰り返し塗布、乾
燥して、更に厚膜絶縁ペーストの種類に応じて定められ
る例えば500〜650(℃)程度の範囲内の熱処理温度で焼成
することにより、前記の隔壁34を形成する。次いで、
蛍光体層形成工程72において、RGB3色に対応する
3種の蛍光体ペーストを隔壁34相互間であって色毎に
定められた所定位置に、隔壁34上から厚膜スクリーン
印刷或いは落とし込み印刷等の手法で塗布し、例えば45
0(℃)程度の温度で焼成処理を施すことにより、前記の
蛍光体層36を設ける。
【0051】そして、シート部材作製工程74において
作製された前記のようなシート部材20を介して上記の
前面板16および背面板18を重ね合わせ、封着工程7
6において加熱処理を施すことにより、それらの界面に
予め塗布されたシールガラス等の封着剤でこれらを気密
に封着する。なお、封着に先立ち、必要に応じてシート
部材20が前面板16および背面板18の何れかにガラ
スフリット等を用いて固着される。そして、排気・ガス
封入工程78において、形成された気密容器内から排気
し且つ所定の放電ガスを封入することにより、前記のP
DP10が得られる。
【0052】上記の製造工程において、シート部材作製
工程74は、よく知られた厚膜印刷技術を応用した例え
ば図6に示される示す工程に従って実施される。以下、
シート部材20の製造方法を、製造工程の要部段階にお
ける状態を表した図7(a)〜(e)および図8(f)〜(h)を参
照して説明する。
【0053】先ず、基板を用意する工程80では、厚膜
印刷を施す基板82(図7参照)を用意し、その表面84
等に適宜の清浄化処理を施す。この基板82は、後述す
る加熱処理の際に殆ど変形や変質の生じないものであっ
て、例えば、熱膨張係数が87×10-7(/℃)程度で、740
(℃)程度の軟化点および510(℃)程度の歪み点を備えた
ソーダライム・ガラス等から成るガラス基板が好適に用
いられる。なお、基板82の厚さ寸法は例えば2〜3(mm)
程度の範囲内、例えば2.8(mm)程度であり、その表面8
4の大きさは前記のシート部材20よりも十分に大きく
されている。
【0054】次いで、剥離層形成工程86では、高融点
粒子が樹脂で結合させられた剥離層88を、基板82の
表面84に例えば5〜50(μm)程度の範囲内、好適には10
〜20(μm)程度の厚さ寸法で設ける。上記の高融点粒子
は、例えば平均粒径が0.5〜3(μm)程度の高軟化点ガラ
スフリットおよび平均粒径が0.01〜5(μm)程度の範囲
内、例えば1(μm)程度のアルミナやジルコニア等のセラ
ミック・フィラーを、例えば30〜50(%)程度の割合で混
合したものである。上記の高軟化点ガラスは、例えば55
0(℃)程度以上の軟化点を備えたものであり、混合物で
ある高融点粒子の軟化点は、例えば550(℃)程度以上に
なっている。また、樹脂は、例えば350(℃)程度で焼失
させられるエチルセルロース系樹脂等である。この剥離
層88は、例えば、上記の高融点粒子および樹脂がブチ
ルカルビトールアセテート(BCA)やテルピネオール等
の有機溶剤中に分散させられた無機材料ペースト90
を、例えば図7(a)に示すようにスクリーン印刷法を用
いて基板82の略全面に塗布し、乾燥炉或いは室温にお
いて乾燥させることで設けられるが、コータやフィルム
・ラミネートの貼り付け等で設けることもできる。な
お、乾燥炉は、膜の表面粗度が優れ且つ樹脂が一様に分
散するように、好適には給排気を十分に行い得る遠赤外
線乾燥炉が用いられる。図7(b)は、このようにして剥
離層88を形成した段階を示している。なお、図7(a)
において、92はスクリーン、94はスキージである。
本実施例においては、上記の剥離層88を備えた基板8
2が支持体に、その剥離層88の表面が膜形成面にそれ
ぞれ相当し、上記の基板用意工程80および剥離層形成
工程86が支持体準備工程に対応する。
【0055】続く厚膜ペースト層形成工程96では、前
記の維持配線層42,46および維持電極52を形成す
るための厚膜導体ペースト98と、前記のコア誘電体層
38を形成するための厚膜誘電体ペースト100(図7
(a)参照)を、無機材料ペースト90と同様にスクリーン
印刷法等を利用して剥離層88上に所定のパターンで順
次に塗布・乾燥する。これにより、第2維持配線層46
の配線部56および突出部58を形成するための導体印
刷層102、コア誘電体層38を形成するための誘電体
印刷層104、第1維持配線層42のうちの配線部54
および突出部58を形成するための導体印刷層106、
維持電極52を形成するための導体印刷層108が順に
形成される。上記の厚膜導体ペースト98は、例えば、
銀粉末等の導体材料粉末、ガラスフリット、および樹脂
が有機溶剤中に分散させられたものである。また、厚膜
誘電体ペースト100は、例えば、アルミナやジルコニ
ア等の誘電体材料粉末、ガラスフリット、および樹脂が
有機溶剤中に分散させられたものである。なお、上記の
ガラスフリットは、例えばPbO-B2O3-SiO2-Al2O3-TiO2
の低軟化点ガラス等が用いられ、樹脂および溶剤は例え
ば無機材料ペースト90と同様なものが用いられる。
【0056】このとき、第2維持配線層46の配線部5
6,第1維持配線層42の配線部54、突出部58、お
よびコア誘電体層38を形成する際には、スクリーン8
6は、前記の図1および図3等に示されるようなそれら
の形状にそれぞれ対応する開口パターンを備えたものが
用いられ、焼成収縮後にそれぞれ前記の膜厚が得られる
ように設定された所定の厚さ寸法で厚膜導体ペースト9
8および厚膜誘電体ペースト100が塗布される。一
方、維持電極52を形成する際には、例えばコア誘電体
層38により形成された格子の内壁面よりも僅かに内側
にはみ出した形状の開口を備えたスクリーン92を用い
ることにより、厚膜導体ペースト98が誘電体印刷層1
04の上面からその内壁面に沿って流れ落ちるように塗
布される。図7(c)〜(f)は、導体印刷層102,誘電体
印刷層104、導体印刷層106、導体印刷層108が
それぞれ形成された段階を示している。なお、導体印刷
層102,106,108は、5〜10(μm)程度の厚さ寸
法であるため、一回の印刷で形成されるが、誘電体印刷
層104は30(μm)程度の厚さ寸法であることから、適
当な厚さ寸法が得られるまで3回程度の印刷および乾燥
を繰り返して積層形成される。また、導体印刷層108
を形成する際に用いられる厚膜導体ペースト98は、内
壁面に沿って流れ落とすべく例えば10〜50(Pa・s)程度
の比較的低粘度に調製される。流れ落ちた厚膜導体ペー
スト98は、剥離層88に溶剤が吸収されるため、その
剥離層88の表面で広がることはない。
【0057】上記のようにして厚膜印刷層102〜10
8を形成し、乾燥して溶剤を除去した後、焼成工程11
0においては、基板82を所定の焼成装置の炉室112
内に入れ、厚膜導体ペースト98および厚膜誘電体ペー
スト100の種類に応じた例えば550(℃)程度の焼成温
度で加熱処理を施す。図8(g)は加熱処理中の状態を示
している。
【0058】上記の加熱処理過程において、厚膜印刷層
102〜108は、その焼結温度が例えば550(℃)程度
であるため、その樹脂成分が焼失させられると共に誘電
体材料、導体材料、およびガラスフリットが焼結させら
れ、コア誘電体層38および維持配線層42,46すな
わちシート部材20の基本的部分が生成される。図8
(h)は、この状態を示している。このとき、剥離層88
は、前述したようにその無機成分粒子が550(℃)以上の
軟化点を備えたものであるため、樹脂成分は焼失させら
れるが高融点粒子(ガラス粉末およびセラミック・フィ
ラー)は焼結させられない。そのため、加熱処理の進行
に伴って樹脂成分が焼失させられると、剥離層88は高
融点粒子114(図9参照)のみから成る粒子層116と
なる。
【0059】図9は、図8(h)の右端の一部を拡大し
て、上記の加熱処理における焼結の進行状態を模式的に
示した図である。剥離層88の樹脂成分が焼失させられ
て生成された粒子層116は、単に高融点粒子114が
積み重なっただけの層であり、その高融点粒子114は
互いに拘束されていない。そのため、図に一点鎖線で示
される焼成前の端部位置から厚膜印刷層102〜108
が収縮するときには、その高融点粒子114がコロの如
き作用をする。これにより、厚膜印刷層102〜108
の下面側でも基板82との間にその収縮を妨げる力が作
用しないので、上面側と同様に収縮させられることか
ら、収縮量の相違に起因する密度差や反り等は何ら生じ
ていない。
【0060】なお、本実施例においては、厚膜印刷層1
02〜108の焼結が開始するときには、上述したよう
に粒子層116の作用によって基板82はその焼成収縮
を何ら妨げない。したがって、基板82の熱膨張は生成
される厚膜の品質に実質的に影響しない。なお、基板8
2を繰り返し使用する場合や熱処理温度が高くなる場合
には、歪み点の一層高い耐熱性ガラス(例えば、熱膨張
係数が32×10-7(/℃)程度で軟化点が820(℃)程度の硼珪
酸ガラスや、熱膨張係数が5×10-7(/℃)程度で軟化点が
1580(℃)程度の石英ガラス等)を用いることができる。
この場合にも、誘電体材料粉末等の結合力が小さい温度
範囲では基板82の熱膨張量が極めて小さくなるので、
その熱膨張が生成される厚膜の品質に影響することはな
い。
【0061】図6に戻って、剥離工程118では、生成
された厚膜すなわちコア誘電体層38および維持配線層
42,46の積層体を基板82から剥離する。それらの
間に介在させられている粒子層116は高融点粒子11
4が単に積み重なっただけであるので、上記剥離処理は
何らの薬品や装置を用いることなく容易に行い得る。こ
のとき、積層体の裏面には高融点粒子114が一層程度
の厚みで付着し得るが、この付着粒子は、必要に応じて
粘着テープやエアブロー等を用いて除去する。なお、厚
膜が剥離された基板82は、前述したように前記の焼成
温度では変形および変質し難いものであるため、同様な
用途に繰り返し用いられる。
【0062】次いで、誘電体ペースト塗布工程120に
おいては、剥離した積層体をディッピング槽122内に
蓄えられた誘電体ペースト124中にディッピングする
ことにより、全外周面に誘電体ペースト124が塗布さ
れる。この誘電体ペースト124は、例えば、PbO-B2O3
-SiO2-Al2O3-ZnO-TiO2系或いはこれらを組み合わせた系
等のガラス粉末およびPVA等の樹脂が水等の溶剤中に
分散させられたものであり、前記の厚膜誘電体ペースト
100に比較して低粘度に調製されている。なお、上記
のガラス粉末は鉛を含まない軟化点が630(℃)程度以上
のものも使用可能である。これは、前記の厚膜誘電体ペ
ースト100に含まれるものの軟化点と同程度かそれよ
りも高いものである。また、低粘度に調製されたペース
トを用いるのは、塗布の際に気泡が巻き込まれ延いては
焼成後に欠陥の残ることを防止するためであり、積層体
は、例えば水平な向きで金網126等に載せられた状態
で誘電体ペースト124中に静かに沈められ、且つ取り
出される。
【0063】続く焼成工程128では、ディッピング槽
122から取り出され且つ十分に乾燥させられた積層体
が焼成炉内に投入され、前記誘電体ペースト124に含
まれるガラス粉末の種類に応じて定められる例えば550
〜580(℃)程度の所定温度で加熱処理(焼成処理)を施さ
れる。この焼成温度は、例えば、ガラス粉末が十分に軟
化して緻密な誘電体層(被覆誘電体層48)が得られるよ
うに、ガラス粉末の軟化点に対して十分に高い温度に設
定される。このため、このようにして形成された被覆誘
電体層48は、ガラス粉末相互の粒界に起因する空隙等
が殆ど無く、高い耐電圧を有するものとなる。本実施例
においては、これら誘電体ペースト塗布工程120およ
び焼成工程128から被覆工程が構成されている。
【0064】このとき、上記の焼成工程128が比較的
高温に設定される場合には、内側に位置するコア誘電体
層38および維持配線層42、46から残留していた有
機成分が焼失させられること等によりガスが発生する。
このガスは、被覆誘電体層48内に気泡を生成するもの
であるが、ガスの移動方向は図10に矢印で示されるよ
うに上方となる。そのため、被覆誘電体層48内に生成
する気泡は、専ら図における上部に形成され、維持配線
層42、46のうち放電面として機能させられる部分す
なわちコア誘電体層38の側面を覆う部分には発生しな
い。したがって、焼成工程128における処理温度が高
温であっても、それに起因して維持電極52上の被覆誘
電体層48内に気泡が生じることがないので、その焼成
温度を高くして緻密化させ、耐電圧等の特性を高めるこ
とが可能となる。
【0065】そして、保護膜形成工程130において、
上記の被覆誘電体層48の表面に例えばディッピング処
理および焼成処理により、或いは電子ビーム法やスパッ
タ等の薄膜プロセスにより、前記の保護膜50が所望の
厚さ寸法で略全面に設けられることにより、前記のシー
ト部材20が得られる。なお、保護膜50は、前述した
ように薄い膜であるので、ディッピング等の厚膜プロセ
スでは一様な膜を形成することが比較的困難である。し
かしながら、本実施例においては維持電極52,52間
で対向放電させることから電極表面間距離が一様である
ため、保護膜50の表面形状の如何に拘わらず放電集中
は生じ難い。したがって、面放電構造を採る場合ほどの
一様性は保護膜50に要求されないのである。また、保
護膜50は光の射出経路上に存在しないので、その透明
性も要求されない。
【0066】ここで、本実施例においては、前面板16
および背面板18を重ね合わせて固着することによりP
DP10を製造するに際して、隣接するもの相互間で放
電させられる複数本の配線部54,56が発光区画毎に
書込電極28の長手方向に沿った複数箇所で放電し得る
ように備えられた維持配線層42,46が格子状のコア
誘電体層38の一面40および他面44に積層されて成
るシート部材20が背面板18または前面板16に固着
されることにより、維持電極52が放電空間24内に備
えられる。そのため、シート部材20上に維持電極52
を構成するための厚膜導体層すなわち維持配線層42,
46が備えられていることから、前面板16および背面
板18の間にそのシート部材20を配置するだけで発光
区画毎に二対以上の維持電極52を設けることができる
ため、前面板16上に維持電極を設ける場合におけるそ
の形成時の熱処理に起因する前面板16および維持電極
の歪みが好適に抑制される。また、配線部54,56が
書込電極28の長手方向において発光区画毎に複数箇所
で放電し得るように設けられていることから、その長手
方向における発光区画の中心間隔が大きくされる場合に
も、一箇所だけで放電するように構成されていた従来に
比較して駆動電圧を高くすることなく発光面積を大きく
できる。したがって、電極等の形成に伴う熱処理に起因
する歪み等の抑制され且つ発光面積の大きい3電極構造
のAC型PDP10を簡単な製造工程で得ることができ
る。すなわち、SiO2のコートやITO、バス電極等を設
ける複雑なプロセスが無用になる。
【0067】また、本実施例においては、厚膜導体ペー
スト98および厚膜誘電体ペースト100の焼結温度よ
りも高い融点を有する剥離層88で構成された膜形成面
に厚膜印刷層102乃至108等が所定パターンで形成
された後、それらの焼結させられる温度で加熱処理が施
されることにより、コア誘電体層38の一面40および
他面44に維持配線層42、46をそれぞれ構成する厚
膜導体層が形成されたシート部材20が生成される。そ
のため、その加熱処理温度では焼結させられない剥離層
88は樹脂が焼失させられることにより高融点粒子11
4のみが並ぶ粒子層116となることから、生成された
厚膜は基板82に固着されないため、その表面84から
容易に剥離することができる。したがって、維持電極5
2を構成するためのシート部材20を容易に製造し且つ
PDP10の製造に用いることができる。
【0068】また、本実施例においては、厚膜ペースト
92,94の塗布される支持体は、基板82の表面に剥
離層88が形成されることにより構成されるため、加熱
処理後にも支持体の形状が維持されるため、剥離層88
のみで支持体が構成されている場合に比較してシート部
材20の生成後の取扱いが容易になる利点がある。な
お、厚膜印刷層102〜108と基板82との間には剥
離層88が介在させられていることから、加熱処理の際
にその厚膜印刷層102〜108を何ら拘束しないた
め、基板82の平坦度や表面粗度等は特に問題にならな
い。すなわち、基板表面84が反っている場合には、厚
膜印刷層102〜108はその表面84に倣って反りを
有して形成されるが、生成されるシート部材20は焼成
後にも十分な柔軟性があるため、平坦面に置いた場合に
その面に倣ってシート部材20も平坦になるのである。
【0069】また、本実施例においては、厚膜印刷層1
02〜108は、厚膜スクリーン印刷法を用いて形成さ
れることから、装置が簡単且つ材料の無駄が少ないた
め、低コストとなる利点がある。
【0070】また、本実施例によれば、厚膜スクリーン
印刷法を用いて膜形成がされることから所謂ウェット・
プロセスがないため、排水処理が容易になる利点もあ
る。因みに、ウェット・プロセスでは、溶液が膜内に浸
透して残存すると、前面板16および背面板18を接着
して真空容器を構成した後のアウトガスの原因になり得
る。これを避けるためには、構成材料の耐熱温度を高く
して気密封着後の排気温度を高め、或いは排気時間を長
くする等の工程負荷が重くなるような処置が必要とな
る。
【0071】図11は、本発明の他の実施例のPDPに
用いられるシート部材132の構成を説明するための図
2に対応する図である。この実施例においては、前記の
第1維持配線層42に代えて、第1維持配線層134が
一面40に設けられると共に、その反対側の他面44に
第2維持配線層136が設けられている。これら維持配
線層134,136は、何れも前述した実施例と同様に
書込電極28および隔壁22の長手方向に直交する方向
に沿って伸びるものである。但し、本実施例では、他面
44側の第2維持配線層136がコア誘電体層38の格
子の2本置きに備えられ、一面40側の第1維持配線層
134がコア誘電体層38の格子のうちその第2維持配
線層136が存在しないものに備えられている。このた
め、第2維持配線層136の配線部56は、その両隣に
第1維持配線層134の配線部54が位置させられてい
るが、その配線部54は、両隣の一方に第2維持配線層
136の配線部56が位置させられ且つ他方に第1維持
配線層134の配線部54が位置させられている。
【0072】上記の維持配線層134,136は、前記
の維持配線層42,46と同様に長手方向の複数箇所に
維持電極52を備えたものである。但し、一方の第2維
持配線層136は、発光区画(セル)毎に一対の維持電極
52を、その複数本の配線部56の各々からコア誘電体
層38の格子の両内壁面に沿って伸びるように備えてい
る。これに対して、第1維持配線層134は、発光区画
毎に、その複数本の配線部54の各々から隣接する配線
部56側の格子の一方の内壁面に沿って伸びる一つの維
持電極52を備える。このため、図11にPdで示した
1セルの範囲内には、一対の維持電極52を備えた配線
部56が中央に位置し、その維持電極52に対向する維
持電極52をそれぞれ備えた一対の配線部54,54が
これを挟んで外側に対称的に位置する。そして、対峙さ
せられた維持電極52,52間で放電が発生させられ
る。したがって、本実施例においても、各発光区画内の
2箇所に放電部分が備えられることになるため、広い範
囲で放電が生ずることに基づき、駆動電圧を高くするこ
となく発光面積を増大できる等の前述の実施例と同様な
利点がある。
【0073】なお、本実施例においても、駆動方法は前
述の実施例の場合と同様である。すなわち、第2維持配
線層136の複数本の配線部56は相互に電気的に独立
させられており、書込電極28との間で発光区画を選択
するための書込放電をさせられるものに構成されてい
る。また、第1維持配線層134の複数本の配線部54
の各々は例えば全てが共通の配線に接続されることによ
って一括して電圧を印加されるようになっており、発光
区画が選択された後に第2維持配線層136との間で放
電させられることにより、所望の発光区画が選択的に発
光させられる。要するに、コア誘電体層38の格子の相
互間の各々で放電が発生するように構成されていれば、
維持電極52の構成は、前述の実施例のような4電極構
造に限られず、本実施例のような3電極構造であっても
差し支えない。
【0074】図12は、更に他の実施例を説明するため
の図2に対応する断面図である。この実施例のPDPに
おいては、シート部材20に代えてシート部材138が
備えられている。シート部材138は、コア誘電体層3
8の一面40に第1維持配線層140を、他面44に第
2維持配線層142をそれぞれ備えている。第1維持配
線層140は、書込電極28の長手方向に沿った方向に
おいて、コア誘電体層38を構成する格子の一本おきに
配線部54を有するものである。一方、第2維持配線層
142も、配線部54が存在しない格子に配線部56を
有するものである。すなわち、配線部56も格子の一本
おきに設けられており、これら配線部54,56は、書
込電極28の長手方向において交互に配置されている。
【0075】そして、これら配線部54,56には、相
互に隣接するもののうちの一方との間で放電させるため
の維持電極52がコア誘電体層38の一方の内壁面に設
けられている。本実施例においては、図に示される合計
4本の配線部54,56がPdで範囲を示された一つの
発光区画内に備えられているが、維持放電は、図におい
て左側に位置する一対の間、および右側に位置する一対
の間でそれぞれ発生させられる。そのため、この実施例
においても、一つの発光区画内の2箇所で維持放電が発
生させられることから、前述した各実施例と同様に、駆
動電圧を高くすることなく発光面積を増大できる等の利
点がある。
【0076】図13は、上記の図12に示されるような
シート部材において、一面40における第1維持配線層
146の配線状態の一例を説明するための図である。こ
の実施例においては、第1維持配線層146の配線部5
4は、その長手方向と直交する方向に沿って伸びる連結
配線部150によって相互に連結させられている。同時
に駆動電圧を印加される配線部54は、PDP10およ
びその駆動回路の任意の位置において、気密空間の内外
を問わず連結させることができるが、このようにすれ
ば、外部配線等によって別途配線部54を連結する必要
が無くなるので、製造コストを一層低下させ得る利点が
ある。本実施例においては、対を成す維持配線層14
6,148がコア誘電体層38の一面40および他面4
4に分離して設けられているので、一面40を第2維持
配線層148の形状とは関係なく自由に利用することが
できるのである。
【0077】なお、上記の実施例において、配線部54
は相互に隣接する2本だけが連結されているが、例えば
走査電極として複数対に順次に駆動電圧を印加される場
合にはこのように導体を形成すればよい。常に同時に駆
動電圧を印加される維持電極として用いられる配線部に
ついては、このような連結部を一面に設けて全てを連結
することもできる。
【0078】図14は、前面板16に代えて用いられる
前面板152の構成を説明する図である。図において、
前面板152は、前記の前面板16と同様な寸法および
形状を備え且つ同様な材料で構成されたものであるが、
気密空間内に位置させられることとなるその一面154
には、隔壁34に代えて互いに平行な一方向に沿って伸
びる複数本の凹溝156が設けられている。この凹溝1
56は、相互間に形成される凸部が前記の隔壁34に対
応する位置に位置するように設けられており、その内部
には蛍光体層158が設けられている。このような前面
板152を用いても、蛍光体層158をシート部材20
等と接触させることなく前面板内面154に設け得るの
で、隔壁34を設けた場合と同様に高い輝度を得ること
ができる。しかも、凹溝156は、研削加工等によって
容易に形成できるので、厚膜プロセスを用いて隔壁34
を形成する場合に比較して製造工程が一層簡単になる利
点もある。
【0079】以上、本発明を図面を参照して詳細に説明
したが、本発明は更に別の態様でも実施できる。
【0080】例えば、実施例においては、カラー表示用
のAC型PDP10およびその製造方法に本発明が適用
された場合について説明したが、本発明は、モノクロ表
示用のAC型PDPおよびその製造方法にも同様に適用
される。
【0081】また、実施例のPDP10は、3色の蛍光
体層32、36を備えてフルカラー表示をさせる形式の
ものであったが、本発明は、1色或いは2色の蛍光体層
を備えたPDPにも同様に適用される。
【0082】また、シート部材20、132等の厚さ寸
法およびそれを構成するコア誘電体層38や配線層4
2、46等の厚さ寸法や幅寸法等は、シート部材20等
に取扱い上で要求される機械的強度や、導体に求められ
る導電性等に応じて定められるものであり、実施例に示
した数値に限られずガス放電表示装置の大きさや構造等
に応じて適宜定められる。
【0083】また、実施例においては、シート部材20
等に設けられた配線層42,46等が被覆誘電体層48
で完全に覆われていたが、これらは表示のための放電や
気密容器内の雰囲気等に影響を及ぼさない範囲で部分的
に露出させられていても差し支えない。
【0084】また、実施例においては、シート部材20
が厚膜スクリーン印刷法を利用してコア誘電体層38や
配線層42等を設けることで製造されていたが、コータ
やフィルム・ラミネート等を用いて膜形成面に「ベタ」
に厚膜ペースト層を設け、フォト・プロセスを用いてパ
ターニングすることもできる。
【0085】また、実施例においては、シート部材20
を製造するための支持体を、基板82の表面84に剥離
槽82を設けることで構成していたが、セラミック生シ
ート(未焼成のシート状セラミックス)を支持体として用
いることもできる。この場合には、焼成工程110にお
ける熱処理温度が、このセラミック生シートは焼結しな
いがそれに含まれている樹脂成分は十分に燃え抜けるよ
うな温度となるように生シートの構成を定めればよい。
【0086】また、実施例においては、シート部材20
の内壁面を覆う維持電極52等の相互間で放電させられ
る対向放電構造に構成されていたが、この内壁面を覆う
部分が設けられていないような面放電構造に構成するこ
ともできる。但し、その場合でも、所望の位置で放電を
確実に発生させるためには、少なくとも突出部58が設
けられることが好ましい。
【0087】また、実施例においては、隔壁22がスト
ライプ状に設けられていたが、封着後の排気・ガス封入
に問題が無ければ格子状の隔壁で放電空間を区画形成し
てもよい。また、実施例においては、前面板16および
背面板18の両方に隔壁22,34が形成されていた
が、一方だけに設けても差し支えない。その場合、シー
ト部材20と蛍光体との接触を避けるためには、隔壁を
設けない側には蛍光体層を設けないことが好ましい。
【0088】また、実施例では内面12,14の何れに
も蛍光体層32,36が設けられていたが、何れか一方
のみとすることもできる。
【0089】また、放電空間24の相互の区切りと成る
部分、すなわち、実施例においては隔壁22、34の頂
部や基部または前面板16の凹溝156相互間となる部
分には、黒色顔料を含むガラス・ペースト(厚膜絶縁体)
等によってブラック・ストライプ(ブラック・マスク)を
設けてもよい。
【0090】その他、一々例示はしないが、本発明は、
その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るもので
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の3電極構造AC型ガス放電表示装置の
一例であるカラーPDPを一部を切り欠いて示す斜視図
である。
【図2】隔壁の長手方向に沿った断面において、図1の
PDPの断面構造を説明する図である。
【図3】図1のPDPに備えられたシート部材の構成を
説明する図である。
【図4】図3のシート部材内における配線層の形成状態
を説明する図である。
【図5】図1のPDPの製造方法を説明する工程図であ
る。
【図6】シート部材の製造方法を説明する工程図であ
る。
【図7】(a)〜(e)は、図6の製造工程の要部段階におけ
る基板および厚膜の状態を示す図である。
【図8】(f)〜(h)は、図6の製造工程の要部段階におけ
る基板および厚膜の状態を示すための図7(e)に続く図
である。
【図9】図6の焼成工程における収縮挙動を説明するた
めの図である。
【図10】被覆誘電体層の焼成工程におけるガスの抜け
る方向を説明する図である。
【図11】本発明の他の実施例のPDPの要部を説明す
るための図2に対応する断面図である。
【図12】本発明の更に他の実施例のPDPの要部を説
明するための図2に対応する断面図である。
【図13】本発明の更に他の実施例のPDPに用いられ
るシート部材の構成を説明するための図3に対応する図
である。
【図14】図1のPDPに用いられ得る前面板の他の構
成例を説明する図である。
【符号の説明】
10:PDP 16:前面板 18:背面板 20:シート部材 24:放電空間 38:コア誘電体層 42:第1維持配線層 46:第2維持配線層 52:維持電極 54,56:配線部(導体膜)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 阪本 進 福岡県朝倉郡夜須町大字三並字八ツ並2160 番地 ノリタケ電子工業株式会社夜須工場 内 Fターム(参考) 5C027 AA02 AA06 AA09 5C040 FA01 FA04 GB03 GB14 GC02 GC13 GC19 GD01 GD02 GD09 GE01 GF03 GF06 JA09 JA12 KB11 MA03 MA22

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明な第1基板と、その第1基板から所
    定距離隔てて平行に配置された第2基板と、それら第1
    基板および第2基板間に備えられ且つ所定のガスが封入
    された気密空間内に形成された複数の放電空間と、それ
    ら複数の放電空間の各々でガス放電を発生させるための
    誘電体で覆われた維持電極と、その維持電極との間でガ
    ス放電を発生させることにより発光区画を選択するため
    に前記第2基板上に一方向に沿って設けられた互いに平
    行な複数本の書込電極とを備え、前記維持電極間のガス
    放電で発生した光を前記第1基板を通して観察する形式
    のAC型ガス放電表示装置であって、 格子状を成した所定厚さ寸法の厚膜誘電体から成るコア
    誘電体層と、 前記一方向に直交する他方向に沿って互いに平行に伸び
    るように前記コア誘電体層の少なくとも一面に積層され
    且つその格子の交点間に位置する部分が隣接するもの相
    互間で放電させられることにより前記維持電極として機
    能する複数本の導体膜が前記発光区画の各々において前
    記一方向における複数箇所で放電し得るように設けられ
    た厚膜導体層と、 前記厚膜導体層を覆う厚膜誘電体から成る被覆誘電体層
    とを備えて、前記第1基板および前記第2基板の間にそ
    れらに平行に配置されたシート部材を含むことを特徴と
    するガス放電表示装置。
  2. 【請求項2】 前記厚膜導体層は、相互に隣接する前記
    導体膜の前記交点間に位置する部分に、前記コア誘電体
    層の格子の内壁面の一部を覆い且つ相互に対向するよう
    に固着された対向部を備えたものである請求項1のAC
    型ガス放電表示装置。
  3. 【請求項3】 前記導体膜は、相互に隣接するものが前
    記コア誘電体層の一面および他面に交互に配置されたも
    のである請求項1のAC型ガス放電表示装置。
  4. 【請求項4】 前記導体膜は、前記発光区画毎に内側に
    位置するものがそれに隣接する両側の導体膜との間で放
    電させられるものである請求項1のAC型ガス放電表示
    装置。
  5. 【請求項5】 透明な第1基板と、その第1基板から所
    定距離隔てて平行に配置された第2基板と、それら第1
    基板および第2基板間に備えられ且つ所定のガスが封入
    された気密空間内に形成された複数の放電空間と、それ
    ら複数の放電空間の各々でガス放電を発生させるための
    誘電体で覆われた維持電極と、その維持電極との間でガ
    ス放電を発生させることにより発光区画を選択するため
    に前記第2基板上に一方向に沿って設けられた互いに平
    行な複数本の書込電極とを備え、前記維持電極間のガス
    放電で発生した光を前記第1基板を通して観察する形式
    のAC型ガス放電表示装置を、前記第1基板および前記
    第2基板を重ね合わせて気密に封着することにより製造
    する方法であって、 格子状を成した所定厚さ寸法の厚膜誘電体から成るコア
    誘電体層と、 前記一方向に直交する他方向に沿って互いに平行に伸び
    るように前記コア誘電体層の少なくとも一面に積層され
    且つその格子の交点間に位置する部分を前記維持電極と
    して機能させるための複数本の導体膜が前記発光区画の
    各々において前記一方向における複数箇所で放電し得る
    ように形成された厚膜導体層と、 その厚膜導体層を覆う厚膜誘電体から成る被覆誘電体層
    とを備えたシート部材を、前記第1基板および前記第2
    基板の一方の内面上に固着するシート部材固着工程を含
    むことを特徴とするAC型ガス放電表示装置の製造方
    法。
  6. 【請求項6】 所定の第1温度よりも高い融点を有する
    粒子が樹脂で結合されて成る高融点粒子層で構成された
    膜形成面を有する支持体を用意する支持体準備工程と、 前記第1温度で焼結させられる厚膜誘電体材料の構成粒
    子が樹脂で結合されて成る誘電体ペースト膜を前記膜形
    成面上に前記コア誘電体層に対応する格子状パターンで
    形成する誘電体ペースト膜形成工程と、 前記第1温度で焼結させられる厚膜導体材料の構成粒子
    が樹脂で結合されて成る導体ペースト膜を前記膜形成面
    上に前記厚膜導体層に対応する複数に分割された所定パ
    ターンで形成する導体ペースト膜形成工程と、 前記支持体を前記第1温度で加熱処理することにより、
    前記高融点粒子層を焼結させることなく前記導体ペース
    ト膜および前記誘電体ペースト膜を焼結させて、それら
    導体ペースト膜および誘電体ペースト膜から前記厚膜導
    体層および前記コア誘電体層を生成する焼成工程とを、
    含む工程により前記シート部材を製造するものである請
    求項5のAC型ガス放電表示装置の製造方法。
  7. 【請求項7】 前記厚膜導体層は、相互に隣接する前記
    導体膜の前記交点間に位置する部分に、前記コア誘電体
    層の格子の内壁面の一部を覆い且つ相互に対向するよう
    に固着された対向部を備えたものであり、 前記誘電体ペースト膜の格子の内壁面に前記第1温度で
    焼結させられる厚膜導体材料の構成粒子が樹脂で結合さ
    れて成る壁面導体ペースト膜を前記対向部に対応するパ
    ターンで形成する壁面導体ペースト膜形成工程を含むも
    のである請求項6のAC型ガス放電表示装置の製造方
    法。
  8. 【請求項8】 前記支持体準備工程は、所定の基板の表
    面に前記高融点粒子層を形成するものである請求項6ま
    たは請求項7のAC型ガス放電表示装置の製造方法。
  9. 【請求項9】 前記基板は、前記焼成温度で変形しない
    ものである請求項8のAC型ガス放電表示装置の製造方
    法。
  10. 【請求項10】 前記厚膜導体層が積層された前記コア
    誘電体層の外周に厚膜誘電体ペーストを塗布して加熱処
    理を施すことにより前記被覆誘電体層を設ける被覆工程
    を含むものである請求項5のAC型ガス放電表示装置の
    製造方法。
  11. 【請求項11】 厚膜スクリーン印刷法を用いて前記導
    体ペースト膜および前記誘電体ペースト膜をそれぞれ形
    成するものである請求項6乃至請求項10の何れかのA
    C型ガス放電表示装置の製造方法。
JP2002005762A 2001-10-02 2002-01-15 Ac型ガス放電表示装置およびその製造方法 Pending JP2003208851A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002005762A JP2003208851A (ja) 2002-01-15 2002-01-15 Ac型ガス放電表示装置およびその製造方法
US10/491,408 US7067979B2 (en) 2001-10-02 2002-10-01 Gas-discharge display device and its manufacturing method
PCT/JP2002/010224 WO2003032356A1 (fr) 2001-10-02 2002-10-01 Dispositif d'affichage a decharge gazeuse et procede de fabrication de celui-ci

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002005762A JP2003208851A (ja) 2002-01-15 2002-01-15 Ac型ガス放電表示装置およびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003208851A true JP2003208851A (ja) 2003-07-25

Family

ID=27644717

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002005762A Pending JP2003208851A (ja) 2001-10-02 2002-01-15 Ac型ガス放電表示装置およびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003208851A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006147556A (ja) * 2004-11-17 2006-06-08 Samsung Sdi Co Ltd プラズマディスプレイパネル
US7535177B2 (en) 2004-04-28 2009-05-19 Samsung Sdi Co., Ltd. Plasma display panel having electrodes arranged within barrier ribs
US7560864B2 (en) * 2004-08-31 2009-07-14 Samsung Sdi Co., Ltd. Plasma display panel having slanted electrodes embedded in dielectric partition walls
US7649318B2 (en) 2004-06-30 2010-01-19 Samsung Sdi Co., Ltd. Design for a plasma display panel that provides improved luminance-efficiency and allows for a lower voltage to initiate discharge

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7535177B2 (en) 2004-04-28 2009-05-19 Samsung Sdi Co., Ltd. Plasma display panel having electrodes arranged within barrier ribs
US7649318B2 (en) 2004-06-30 2010-01-19 Samsung Sdi Co., Ltd. Design for a plasma display panel that provides improved luminance-efficiency and allows for a lower voltage to initiate discharge
US7560864B2 (en) * 2004-08-31 2009-07-14 Samsung Sdi Co., Ltd. Plasma display panel having slanted electrodes embedded in dielectric partition walls
JP2006147556A (ja) * 2004-11-17 2006-06-08 Samsung Sdi Co Ltd プラズマディスプレイパネル

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7067979B2 (en) Gas-discharge display device and its manufacturing method
JP2004235042A (ja) ガス放電表示装置およびその製造方法
JP3891811B2 (ja) Ac型ガス放電表示装置およびその製造方法
JP2003208850A (ja) 平板型表示装置およびその製造方法
JP2003288847A (ja) プラズマディスプレイ装置
JP2003208851A (ja) Ac型ガス放電表示装置およびその製造方法
JP2003331734A (ja) プラズマディスプレイ装置
JP4102215B2 (ja) 厚膜シート電極の製造方法
JP2003208853A (ja) ガス放電表示装置およびその製造方法
JP3891812B2 (ja) ガス放電表示装置およびその製造方法
JP3891879B2 (ja) Ac型ガス放電表示装置およびその製造方法
JP2004243243A (ja) 厚膜シートの製造方法
JP2004273328A (ja) Ac型ガス放電表示装置
JP4375113B2 (ja) プラズマディスプレイパネル
JP2004281095A (ja) Ac型ガス放電表示装置およびその製造方法
JP2004206977A (ja) 導体配設方法および厚膜シート部材
JP2004303670A (ja) 厚膜シートおよびその製造方法
KR100831009B1 (ko) 플라스마 디스플레이 패널
JP4195997B2 (ja) プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法
JP4179345B2 (ja) プラズマディスプレイパネルの製造方法
JP2004296145A (ja) Ac型ガス放電表示装置
JP2008159528A (ja) 隔壁形成方法
KR100453171B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법
JP2004288401A (ja) 平板型表示装置
JP2003331739A (ja) ガス放電表示装置およびその製造方法