JP2003204162A - プリント配線基板、プリント配線基板用レリーフパターン付金属板、及び、プリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 平滑性、接続信頼性が高いプリント配線基板
とその製法を提供する。 【解決手段】 金属板１１上にマスキングしてハーフエ
ッチングし、配線部材１１Ｄの内層配線レリーフパター
ン１１Ｂ上にペーストバンプ１２を形成し、プリプレグ
１３を重ね、プレスしてペーストバンプ１２を貫通させ
る。他の配線部材２１と前記配線部材１１Ｄとを対向配
置させ、プレスして前記ペーストバンプ１２で配線部材
１１Ｄ，２１を電気的に接続する。得たプリント配線基
板用素材の外側表面に金属バンプを形成し、周囲を樹脂
で固め、研磨し、メッキ層を形成し、選択エッチングし
て表面配線パターンを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板の
製造方法に係り、更に詳細には配線層間を貫通型の導体
配線部で接続する、いわゆる導体貫通型のプリント配線
基板、プリント配線基板用レリーフパターン付金属板、
及びプリント配線基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、多層板の製造方法として絶縁
性基板の厚さ方向に略円錐形のペーストバンプを圧入し
て絶縁性基板の両面に形成された二つの配線パターン間
の電気的導通を図る、いわゆる導体間通法が知られてい
る。図３４は従来の代表的な導体貫通法の製造工程を模
式的に示した断面図である。この導体貫通法では、図３
４（ａ）に示すように、導体板１０１の上に例えば複数
の貫通孔が穿孔された印刷用マスク（図示省略）を重
ね、この印刷用マスクの上側から銀ペーストなどの導電
性組成物をスキージしながら前記貫通孔に充填し、しか
る後に前記印刷用マスクと導電板とを剥離することによ
り略円錐形のペーストバンプ群１０２，１０２，…を形
成する（図３４（ｂ））。次いで例えばガラス繊維マッ
トにエポキシ樹脂を含浸させて得られるような絶縁材料
板前駆体１０３を積層、プレスして貫通させ（図３４
（ｃ））、その上から銅箔１０４を積層し（図３４
（ｄ））、エッチングして配線パターン１０４ａ，１０
１ａを形成してコア材１１０を形成する（図３４
（ｅ））。

【０００３】一方、上記と同様の方法により図３４
（ｃ）と同様のバンプ付銅箔１２０及び１４０を作成し
ておき、前記コア材１１０と前記バンプ付銅箔１２０及
び１４０との間に、前記絶縁材料板前駆体１０３と同様
の絶縁材料板前駆体１３０，１５０をそれぞれ図３４
（ｆ）のようにセットする。しかる後にプレスして図３
４（ｇ）に示したような積層体１６０を形成し、この積
層体１６０の最外層の銅箔をエッチングして配線パター
ンを形成し、図３４（ｈ）に示したような多層プリント
配線基板１７０を得る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このような配線層の形
成された絶縁性基板上にペーストバンプ群を形成する場
合、ペーストバンプ群形成のための印刷用マスク等が必
要になる。また、導電性組成材料で形成したペーストバ
ンプ群では高さにばらつきが生じるため、層間接続に不
備が生じる場合がある。更に配線層と組成が異なるため
に熱的要因で組成間にクラックが発生する場合がある。
また多層化工程において配線層同士を絶縁性材料を挟ん
で密着させるために配線層の厚みの分だけ広い層間を必
要とし、同時に基板平滑性にも影響があるために、より
薄い高多層プリント配線基板の製造の障害になるという
問題がある。また、印刷法では技術的に０．１５ｍｍの
バンプ径が形成可能なバンプの最小とされており、これ
以下の直径のバンプを形成できないという問題や、印刷
法で形成されるペーストバンプの高さがばらつくので層
間接続の信頼性が不十分であるという問題がある。

【０００５】本発明は上記の従来の問題を解決するため
になされた発明である。即ち、本発明はファインな層間
接続部を有し、信頼性の高い多層プリント配線基板、プ
リント配線基板用レリーフパターン付金属板、及び、プ
リント配線基板の製造方法を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のプリント配線基板は、絶縁性基板と、前記絶
縁性基板の一の表面に配設された第１の表面配線パター
ンと、前記絶縁性基板の他の表面に配設された第２の表
面配線パターンと、前記第１の表面配線パターン又は前
記第２の表面配線パターンと電気的に接続された金属バ
ンプ、及び、前記第１の表面配線パターンと前記第２の
表面配線パターンとの間に配設され、前記絶縁性基板表
面に平行に配設された内層配線パターンとからなる金属
バンプ付配線部材と、前記第１の表面配線パターンと、
前記第２の表面配線パターン及び／又は内層配線パター
ンとを電気的に接続した層間接続部材とを具備すること
を特徴とする。

【０００７】上記プリント配線基板において、前記層間
配線部材の例として、ペーストバンプを挙げることがで
きる。

【０００８】上記プリント配線基板において、前記層間
配線部材の例として、スルホール金属層を挙げることが
できる。

【０００９】本発明の他のプリント配線基板は、コア基
板と、第１の内側絶縁層と、第１の外側絶縁層と、第1
の表面配線パターンと、前記第１の内側絶縁層と前記外
側絶縁層との間に貫挿された内側配線パターンから前記
外側絶縁層表面に延設された金属バンプを有する第１の
金属バンプ部材と、第２の内側絶縁層と、第２の外側絶
縁層と、第２の表面配線パターンと、前記第２の内側絶
縁層と前記外側絶縁層との間に貫挿された内側配線パタ
ーンから前記外側絶縁層表面に延設された金属バンプを
有する第２の金属バンプ部材と、前記絶縁層で隔絶され
た配線パターンどうしを電気的に接続する層間接続部材
と、を具備することを特徴とする。

【００１０】上記プリント配線基板において、前記層間
配線部材の例として、ペーストバンプを挙げることがで
きる。

【００１１】上記プリント配線基板において、前記層間
配線部材の例として、スルホール金属層を挙げることが
できる。

【００１２】本発明の更に他のプリント配線基板は、絶
縁性基板と、前記絶縁性基板の一の表面に配設された第
１の表面配線パターンと、前記絶縁性基板の他の面を覆
う第２の表面配線パターンを構成する底部と、前記第１
の表面配線パターンと電気的に接続された頭部と、前記
底部から前記頭部にかけて前記絶縁性基板を貫通するバ
ンプ部とを有する金属バンプ付配線部材とを具備するこ
とを特徴とする。

【００１３】上記プリント配線基板は、前記絶縁性基板
の厚さ方向に貫挿され、前記第１の表面配線パターンと
前記第２の表面配線パターンとを電気的に接続するスル
ホール金属層を更に具備していてもよい。

【００１４】上記プリント配線基板は、前記第1の表面
配線パターン及び／又は第2の表面配線パターンのＬ／
Ｓ値がＬ／Ｓ＝１０／１０〜４０／４０（μｍ／μｍ）
であってもよい。

【００１５】上記プリント配線基板は、前記金属バンプ
が、２０〜１００μｍの頭部半径、７５〜２００μｍの
底部半径、及び５０から１５０μｍの高さを有していて
もよい。

【００１６】本発明の更にもうひとつのプリント配線基
板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の一の表面に配設
された第１の表面配線パターンと、前記絶縁性基板の他
の表面に配設された第２の表面配線パターンと、前記第
１の表面配線パターン又は前記第２の表面配線パターン
と電気的に接続された金属バンプ、及び、前記第１の表
面配線パターンと前記第２の表面配線パターンとの間に
配設され、前記絶縁性基板表面に平行に配設された内層
配線パターンとを有する第１の金属バンプ付配線部材
と、前記第２の表面配線パターン又は前記第１の表面配
線パターンと電気的に接続された金属バンプ、及び、前
記第１の表面配線パターン又は前記第２の表面配線パタ
ーンと、前記第１の金属バンプ付配線部材との間に配設
され、前記絶縁性基板表面に平行に配設された他の内層
配線パターンとを有する第２の金属バンプ付配線部材
と、前記絶縁性基板の厚さ方向に貫挿され、少なくとも
前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを
電気的に接続するスルホールメッキ層とを具備すること
を特徴とする。

【００１７】上記プリント配線基板では、前記第１の金
属バンプ付配線部材と、前記第２の金属バンプ付配線部
材との間に、絶縁層と配線パターンとを積層したコア基
板が介挿されていてもよい。

【００１８】本発明のプリント配線基板の製造方法は、
金属板表面にマスキングする工程と、 前記マスキング
を介して前記金属板をハーフエッチングして前記金属板
底面から略円錐形の金属バンプが延設されたバンプ付配
線部材を形成する工程と、前記バンプ付配線部材のバン
プ形成面に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層表面を
研磨する工程と、前記バンプ付金属板の底面をパターニ
ングして前記絶縁層下面側に一の配線パターンを形成す
る工程と、前記絶縁層表面に他の配線パターンを形成す
る工程とを具備することを特徴とする。

【００１９】上記プリント配線基板の製造方法では、前
記他の配線パターンを形成した後に、前記一の配線パタ
ーンと前記他の配線パターンとを電気的に接続するスル
ホール金属層を形成する工程を更に具備していてもよ
い。

【００２０】本発明の他のプリント配線基板の製造方法
は、金属板表面にマスキングする工程と、前記マスキン
グを介して前記金属板をハーフエッチングして前記金属
板底面から略円錐形の金属バンプが延設されたバンプ付
配線部材を形成する工程と、前記バンプ付配線部材のバ
ンプ形成面に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層表面
を研磨する工程と、前記バンプ付金属板の底面をパター
ニングして前記絶縁層下面側に一の配線パターンを形成
する工程と、前記絶縁層表面に他の配線パターンを形成
して二つの積層板ユニットを形成する工程と、前記二つ
の積層板ユニットの間にコア絶縁層を挟んでプレスして
一体化した積層体を形成する工程と、少なくとも前記積
層体の一の表面の配線パターンと前記積層体の他の表面
の配線パターンとを電気的に接続するスルホール金属層
を形成する工程とを具備することを特徴とする。

【００２１】上記プリント配線基板の製造方法におい
て、前記コア絶縁層が、配線パターンと絶縁性基板とを
積層したコア基板であってもよい。

【００２２】本発明のプリント配線基板は、絶縁性基板
と、前記絶縁性基板の一の表面に配設された第１の表面
配線パターンと、前記絶縁性基板の他の表面に配設され
た第２の表面配線パターンと、前記第１の表面配線パタ
ーン又は前記第２の表面配線パターンと電気的に接続さ
れた金属バンプ及び前記第１の表面配線パターンと前記
第２の表面配線パターンとの間に配設され、前記絶縁性
基板表面に平行に配設された内層配線パターンとからな
る金属バンプ付配線部材と、前記金属バンプ付配線部材
と、前記第２の表面配線パターン又は前記第１の表面配
線パターンとを電気的に接続したペーストバンプとを具
備することを特徴とする。

【００２３】上記プリント配線基板において、前記金属
バンプの例として、円錐の頂部を挟み前記円錐の軸に平
行な一組の平面又は曲面で裾部を切り取った略円錐形状
を備えているバンプを挙げることができる。

【００２４】上記プリント配線基板において、前記金属
バンプの例として、導体板の表面側と裏面側から順次エ
ッチング処理することにより形成される形状を備えてい
るバンプを挙げることができる。

【００２５】上記プリント配線基板において、前記内層
配線パターンが、前記ペーストバンプが貫通している、
前記絶縁性基板を構成する絶縁性材料の層に埋設されて
いるものを挙げることができる。

【００２６】上記プリント配線基板において、前記金属
バンプ付配線部材が連続した同一の金属からなるものを
挙げることができる。

【００２７】上記プリント配線基板において、前記金属
バンプの例として、２０〜１００μｍの頭部半径、７５
〜２００μｍの底部半径、及び５０から１５０μｍの高
さを有する金属バンプを挙げることができる。

【００２８】上記プリント配線基板において、前記表面
配線パターンの例として、パターン状に加工された金属
箔、スパッタ膜、又はメッキ膜からなるパターンを挙げ
ることができる。

【００２９】上記プリント配線基板において、前記金属
バンプの例として、円筒形、円錐形、四角錐形、円錐台
形、四角錐台形、及び、円錐形の下部に円筒形の上部が
接合された形状からなる群から選択される一の形状に近
似する形を備えたバンプを挙げることができる。

【００３０】上記プリント配線基板において、前記金属
バンプの例として、前記内層配線パターンの幅と実質的
に等しい幅の下部を有するバンプを挙げることができ
る。

【００３１】上記プリント配線基板において、前記金属
バンプの例として、対向する一組の平行平面と、これら
平行平面の間を繋ぐ四つの曲面とからなる略六角形の、
前記内層配線パターンの長手方向を法線とする平面上の
断面形状を有し、前記曲面のうちの少なくとも一つが負
の曲率半径を有する曲面であるバンプを挙げることがで
きる。

【００３２】上記の本発明のプリント配線基板用のレリ
ーフパターン付金属板としては、金属材料の片面をハー
フエッチングすることによって、金属バンプ付配線部材
の内層配線パターンに対応するレリーフパターンが、金
属材料の片面に形成されているプリント配線基板用レリ
ーフパターン付金属板を挙げることができる。

【００３３】本発明の他のプリント配線基板は、前記絶
縁性基板の一の表面に配設された第１の表面配線パター
ンと、前記絶縁性基板の他の表面に配設された第２の表
面配線パターンと、前記第１の表面配線パターン又は前
記第２の表面配線パターンと電気的に接続された金属バ
ンプ、及び、前記第１の表面配線パターンと前記第２の
表面配線パターンとの間に配設され、前記絶縁性基板表
面に平行に配設された内層配線パターンとを有する第１
の金属バンプ付配線部材と、前記第２の表面配線パター
ン又は前記第１の表面配線パターンと電気的に接続され
た金属バンプ、及び、前記第１の表面配線パターン又は
前記第２の表面配線パターンと、前記第１の金属バンプ
付配線部材との間に配設され、前記絶縁性基板表面に平
行に配設された他の内層配線パターンとを有する第２の
金属バンプ付配線部材と、前記第１の金属バンプ付配線
部材と前記第２の金属バンプ付配線部材との間に間挿さ
れ、前記第１の金属バンプ付配線部材と前記第２の金属
バンプ付配線部材とを電気的に接続するペーストバンプ
とを具備することを特徴とする。

【００３４】上記プリント配線基板において、前記金属
バンプの例として、円錐の頂部を挟み前記円錐の軸に平
行な一組の平面又は曲面で裾部を切り取った略円錐形状
を備えているバンプを挙げることができる。

【００３５】上記プリント配線基板において、前記金属
バンプの例として、導体板の表面側と裏面側から順次エ
ッチング処理することにより形成される形状を備えてい
るバンプを挙げることができる。

【００３６】上記プリント配線基板において、前記内層
配線パターンが、前記ペーストバンプの貫通している、
前記絶縁性基板を構成する絶縁性材料の層に埋設されて
いるものを挙げることができる。

【００３７】上記プリント配線基板において、前記金属
バンプ付配線部材が連続した同一の金属からなるものを
挙げることができる。

【００３８】上記プリント配線基板において、前記金属
バンプの例として、２０〜１００μｍの頭部半径、７５
〜２００μｍの底部半径、及び５０から１５０μｍの高
さを有する金属バンプを挙げることができる。

【００３９】上記プリント配線基板において、前記表面
配線パターンの例として、パターン状に加工された金属
箔、スパッタ膜、蒸着膜、又はメッキ膜からなるパター
ンを挙げることができる。

【００４０】上記プリント配線基板において、前記金属
バンプの例として、円筒形、円錐形、四角錐形、円錐台
形、四角錐台形、及び、円錐形の下部に円筒状の上部が
接合された形状からなる群から選択される一の形状に近
似する形を備えたバンプを挙げることができる。

【００４１】上記プリント配線基板であって、前記金属
バンプの例として、前記内層配線パターンの幅と実質的
に等しい幅の下部を有するバンプを挙げることができ
る。

【００４２】上記プリント配線基板であって、前記金属
バンプの例として、対向する一組の平行平面と、これら
平行平面の間を繋ぐ四つの曲面とからなる略六角形の、
前記内層配線パターンの長手方向を法線とする平面状の
断面形状を有し、前記曲面のうち少なくとも一つが負の
曲率半径を有する曲面であるバンプを挙げることができ
る。

【００４３】上記プリント配線基板用のレリーフパター
ン付金属板としては、金属材料の片面をハーフエッチン
グすることによって、金属バンプ付配線部材の内層配線
パターンに対応するレリーフパターンが、金属材料の片
面に形成されているプリント配線基板用レリーフパター
ン付金属板を挙げることができる。

【００４４】本発明のプリント配線基板の製造方法は、
導体板の一の表面の内層配線パターン形成位置に第１の
マスキングを形成する工程と、前記導体板のマスキング
形成面をハーフエッチングして内層配線パターン状にレ
リーフパターンを前記導体板の前記一の表面に形成する
工程と、前記内層配線パターン状レリーフパターン上の
所定位置にペーストバンプを形成する工程と、前記ペー
ストバンプの上に絶縁性材料と他の導体板又は他の配線
基板とを位置合わせする工程と、前記導体板と、前記絶
縁性材料と、他の導体板又は他の配線基板とを加熱下に
加圧する工程と、前記導体板の他の表面上の金属バンプ
形成位置に第２のマスキングを形成する工程と、前記導
体板の他の表面をハーフエッチングして前記内層配線パ
ターン状レリーフパターンの根元部分を切り離し内層配
線パターンとなすと同時に該内層配線パターン背面上に
金属バンプを形成する工程と、前記金属バンプ形成面に
絶縁性材料を充填する工程と、前記絶縁性材料を硬化す
る工程と、前記露出した金属バンプの頭部及び絶縁性材
料層上に外側配線パターンを形成する工程とを具備する
ことを特徴とする。

【００４５】上記プリント配線基板の製造方法におい
て、前記絶縁性材料の例として、絶縁性基板前駆体であ
る絶縁性材料を挙げることができる。

【００４６】上記プリント配線基板の製造方法におい
て、前記絶縁性材料の例として、絶縁性材料組成物フィ
ルムを挙げることができる。

【００４７】上記プリント配線基板の製造方法におい
て、前記絶縁性材料の例として、塗布形成された絶縁性
材料組成物を挙げることができる。

【００４８】本発明では、導体板をハーフエッチング処
理して根元部分が結合した金属バンプを形成し、この根
元部分を反対側からエッチング処理して切り離すことに
より第１の表面配線パターンを形成するので、製造コス
トを上昇させることなく金属バンプで層間接続した多層
型プリント配線基板を得ることができる。

【００４９】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、本発明
の実施の形態に係るプリント配線基板の製造方法につい
て説明する。図１は本実施形態に係るプリント配線基板
の製造方法の各工程の流れを示したフローチャートであ
り、図２〜図６は本実施形態に係るプリント配線基板の
製造途中の各段階のものを模式的に示した断面図であ
る。

【００５０】本実施形態に係るプリント配線基板１を製
造するには、図２（ａ）に示したように、まず銅板など
の金属板１１を用意する。この金属板１１としては例え
ば無酸素銅や、銅合金などが挙げられる。銅合金として
は、例えばＣｒ、Ｓｎなどの金属を０．２％含んだもの
を用いる事ができる。この金属板１１の厚さは後の工程
で形成しようとする金属バンプの高さや残厚に応じて選
択する。例えば、高さ１４０μｍの金属バンプを形成
し、３０μｍの残厚が必要である場合、金属板１１は厚
さ１７０μｍのものを用いる。

【００５１】次に図２（ｂ）に示したように、この金属
板１１の表面のうち、ハーフエッチングを施す方の面、
例えば図２（ｂ）中では金属板１１の上面側に第１のマ
スキング２０を形成する（ステップ１）。この第１のマ
スキング２０を形成する方法としては、最初に感光性樹
脂を塗布し、乾燥させた後マスクパターンを介して選択
的に露光し、部分的に硬化させ、次いで現像して不要部
分を溶解除去するフォトリソグフィ−法などが挙げられ
る。

【００５２】一方金属板１１の表面のうち、ハーフエッ
チングを施さない方の面、図２（ｂ）中の下面側には表
面全体にわたって保護層２１を形成する。こうして図２
（ｂ）に示したように金属板１１の上表面に第１のマス
キング２０が形成され、金属板１１の下表面には保護層
２１が形成される。

【００５３】この状態で金属板１１の上面側にハーフエ
ッチング処理を施す（ステップ２）。このハーフエッチ
ング処理の方法としては、エッチング液を噴霧するスプ
レー法、エッチング液槽中に第１のマスキング２０と保
護層２１とを形成した金属板１１を浸漬する湿式法、或
いはプラズマなどのエネルギー波を衝突させる乾式法な
どを挙げることができる。

【００５４】以下スプレー法を例にして説明する。図２
（ｂ）に示した状態の金属板１１の上面側からエッチン
グ液を噴霧すると、霧状に噴霧されたエッチング液は第
１のマスキング２０と第１のマスキング２０との間の露
出した表面の金属板１１を侵蝕し、更に第１のマスキン
グ２０の下面側にまで回り込んで金属板１１をエッチン
グしてゆく。ここで用いるエッチング液としては、たと
えば塩化第２鉄水溶液得、塩化第２銅水溶液、及び銅ア
ンモニウム錯イオンを主成分とするアルカリ水溶液から
成るエッチング液が挙げられる。

【００５５】このエッチング処理を適当なところで停止
すると（ハーフエッチング／ステップ２）、図２（ｃ）
のように放物線或いは楕円状の曲線で描かれる断面形状
（負の曲率半径を有する曲面）を呈する内層配線パター
ン状のレリーフパターン１１Ｂ，１１Ｂ，…（以下、
「内層配線レリーフパターン」という。）が得られる。
これらの内層配線レリーフパターン１１Ｂ，１１Ｂ，…
はその根元部分１１Ａで繋がっている。

【００５６】次に第１のマスキング２０と保護層２１と
を除去し（ステップ３）、表面を洗浄してエッチング液
を除去すると図２（ｄ）に示したような内層配線レリー
フパターン１１Ｂ，１１Ｂ，…を備えた配線レリーフパ
ターン付金属板（以下「配線部材」という。）１１Ｄが
得られる。

【００５７】次にこうして形成した内層配線レリーフパ
ターン１１Ｂ，１１Ｂ，…の上に、例えば銀粉や銅粉な
どの導電性微粒子を例えばエポキシ樹脂等の液状熱硬化
性樹脂中に分散させて得られる導電ペーストを印刷法を
用いて略円錐形のペーストバンプ１２，１２，…を形成
する（ステップ４）。

【００５８】ここでいう「印刷法」とは、例えばバンプ
形成位置に貫通孔が穿孔された金属マスクを、配線パタ
ーンが形成された絶縁性基板の上に重ね、前記金属マス
クの上から前記導電ペーストをヘラですり込む「スキー
ジ」と呼ばれる操作を行い、しかる後に前記金属マスク
を剥離することにより配線パターン上に略円錐形の微小
なペーストバンプを形成する方法である。ここで形成す
るペーストバンプ１２，１２，…は底面半径が１００〜
５００μｍ、高さが７０〜５５０μｍ、底面半径対高さ
のアスペクト比が１：０．５〜１：３のバンプである。
ペーストバンプ１２，１２，…は印刷後乾燥させること
で形成される。

【００５９】ペーストバンプ１２，１２，…形成後、図
３（ｆ）に示したように、配線部材１１Ｄのペーストバ
ンプ１２，１２，…形成面上に絶縁性基板前駆体（プリ
プレグ）１３を重ね合わせる（ステップ５）。この絶縁
性基板前駆体（プリプレグ）１３は、例えばガラスクロ
スにエポキシ樹脂を含浸させて形成した、例えば厚さ６
０μｍのプリプレグである。この絶縁性基板前駆体（プ
リプレグ）１３を前記配線部材１１Ｄのペーストバンプ
１２形成面上に重ねあわせ（ステップ５）、ゴムシート
のような弾性体に当接させた状態で加熱下に加圧（ヒー
トプレス）する（ステップ６）。

【００６０】このヒートプレスの結果、図３（ｇ）に示
したように絶縁性基板前駆体（プリプレグ）１３をペー
ストバンプ１２，１２，…が貫通した絶縁性基板付配線
部材１４が得られる。この状態で、内層配線レリーフパ
ターン１１Ｂは、ペーストバンプ１２の貫通したプリプ
レグ１３の層に埋設された構造となる。

【００６１】次に、上記ステップ１〜３と同様の操作を
することにより得られた他の配線部材２１を形成し、図
３（ｈ）に示したように前記絶縁性基板付配線部材１４
と他の配線部材２１とを、ペーストバンプ１２，１２，
…の頭部と断面凸型の配線パターン形成面とが対向する
ように配置する（ステップ７）。

【００６２】次にこのように対向配置した前記絶縁性基
板付配線部材１４と他の配線部材２１とをヒートプレス
する（ステップ８）。このときペーストバンプ１２，１
２，…の頭部と他の配線部材２１の内層配線レリーフパ
ターン２１Ｂ，２１Ｂ，…とがそれぞれ当接し、内層配
線レリーフパターン１１Ｂ，１１Ｂ，…と内層配線レリ
ーフパターン２１Ｂ，２１Ｂ，…とが電気的に接続され
る。それと同時にプリプレグ１３中の絶縁性熱硬化性樹
脂が硬化してＣステージまで移行する。

【００６３】かくして図３（ｉ）に示したような、いわ
ゆる２層構造のプリント配線基板用素材１５が形成され
る。次にこのプリント配線基板用素材１５の両表面に露
出した配線部材１１Ｄ，２１のうち金属バンプ形成部分
部分に、図４（ｊ）に示したように、第２のマスキング
２２，２４を形成する（ステップ９）。なお、この第２
のマスキング２２，２４の形成方法も前記第１のマスキ
ング２０の形成方法と同様に、フォトリソグラフィー技
術を用いて形成する方法が挙げられる。

【００６４】図４（ｊ）に示したような第２のマスキン
グ２２，２４を形成した後、この第２のマスキング２
２，２４の上からエッチング処理を施して配線部材１１
Ｄ，２１の底部をエッチングして切り離し、図４（ｋ）
に示したような金属バンプ１１Ｃ，１１Ｃ、…及び、金
属バンプ２１Ｃ，２１Ｃ…を形成する（ステップ１
０）。これにより、同時に配線部材１１Ｄ、２１の内層
配線レリーフパターン１１Ｂ，２１Ｂは、内層配線パタ
ーン１１Ｅ，２１Ｅとして形成される。

【００６５】図７はハーフエッチング処理後に得られる
金属バンプの斜視図及び断面図であり、図８はこの第２
のマスキング２２，２４側からのエッチングにより形成
される、内層配線パターンと金属バンプとの結合部の斜
視図であり、図９はハーフエッチング処理後に得られる
内層配線レリーフパターン１１Ｂの断面写真及び電子顕
微鏡写真であり、図１０は第２のマスキング２２，２４
側からのエッチングにより形成される、内層配線パター
ンと金属バンプとの結合部の電子顕微鏡写真である。

【００６６】図７及び図９に示したように、金属板１１
の片面をハーフエッチングすることにより、略円錐形の
金属バンプ１１Ｃが形成される。この金属バンプ１１Ｃ
の断面は円錐台の側面を凹型曲面に置換した形状を備え
ており、換言すれば負の曲率半径を有する曲面を側面に
備えている。図７及び図９に示したように、金属バンプ
１１Ｃの上部は半径２０〜１００μｍ程度の円形に仕上
げることが可能であり、金属バンプ１１Ｃの高さは５０
〜１５０μｍ程度に仕上げることが可能である。実際の
製品では、金属バンプ１１Ｃの上部は半径４０〜７５μ
ｍ程度の円形に仕上げることが好ましく、また、金属バ
ンプ１１Ｃの高さは７０〜１２０μｍ程度の円形に仕上
げることが好ましい。

【００６７】また図８及び図１０に示したように、ステ
ップ１０の第２のマスキング側からエッチングすること
により、金属バンプ１１Ｃの裾の部分の幅をその上部平
面の半径と略同等の線幅にまで狭めると共に、金属バン
プ１１Ｃの底部が内層配線パターン１１Ｅに結合した帯
状の金属バンプ付配線部材１１Ｆが形成される。この金
属バンプ付配線部材１１Ｆにおいて、内層配線パターン
１１Ｅはその側面部分がステップ９の第２のマスキング
側からのエッチングにより略平面状、より正確には曲面
状に形成されている。図１１は金属バンプ１１Ｃの断面
形状を、金属バンプ付配線部材１１Ｆの内層配線パター
ン１１Ｅの長手方向を法線とし、金属バンプ１１Ｃの軸
を通る平面で切断したときの断面形状として示した断面
図である。図１１に示したように、ステップ１０の第２
のマスキング側からのエッチングにより、金属バンプ１
１Ｃの裾の部分は金属バンプの底面側すなわち第２のマ
スキング側から曲面状に侵食され、概略六角形の断面形
状を呈し、上部と底部に配設された一組の平行平面の間
を画定する側面は曲面を形成し、これらの４曲面の少な
くとも一つに負の曲率半径を有する曲面を形成する。

【００６８】このとき金属バンプ１１Ｃの底面側に形成
される金属バンプ付配線部材１１Ｆの内層配線パターン
１１Ｅの線幅は第２のマスキングの幅により調整するこ
とができる。この金属バンプ１１Ｃの底面側に形成され
る金属バンプ付配線部材１１Ｆの内層配線パターン１１
Ｅの線幅は最小３０μm程度まで可能である。なお、こ
の配線において、裏面にバンプがある部分とない部分で
同一の配線幅を形成することができる。

【００６９】このようにして第２のマスキング側からの
エッチングを行った後、次いで第２のマスキング２２，
２４を除去することにより、図４（ｌ）に示したような
２層型のプリント配線基板用素材１９が得られる。

【００７０】次にこのプリント配線基板用素材１９の上
下両面に、図４（ｍ）に示すように、プリプレグ２６，
２８を位置決めし、前記と同様の方法によりヒートプレ
スすることにより、図５（ｎ）に示したように絶縁材料
層（プリプレグ）２６ａ，２８ａを金属バンプ１１Ｃ，
２１Ｃが貫通した、絶縁材料付プリント配線基板用素材
３０が得られる（ステップ１２）。次いでこの樹脂付プ
リント配線基板用素材３０の両表面上にバフがけなどに
よる研磨を施すことにより（ステップ１３）、図５
（ｏ）に示したような表面が平坦化された樹脂付プリン
ト配線基板用素材３２が得られる。

【００７１】次にこの樹脂付プリント配線基板用素材３
２の両表面に例えば電解メッキや無電解メッキなどのメ
ッキ処理を施して（ステップ１４）金属層３１を形成す
る。しかる後にこの金属層３１の上に前記と同様にして
例えばフォトリソグラフィー法を用いて第３のマスキン
グ３４，３４，…を形成し（ステップ１５）、この第３
のマスキング３４，３４，…の上からエッチング液を供
給してエッチング処理を施し（ステップ１６）、金属層
３１のうちの露出部分を除去すると、図６（ｒ）に示し
たようなプリント配線基板４０が得られる。次いで表面
に付着したマスキング３４，３４，…を除去すると（ス
テップ１７）、図６（ｓ）に示したような４層の配線パ
ターンを備えたプリント配線基板４０が得られる。

【００７２】以上説明したように本実施形態に係るプリ
ント配線基板の製造方法では、金属板１１をエッチング
して形成した金属バンプ１１Ｃ，１１Ｃ，…を用いて層
間接続を行うので、金属バンプ１１Ｃ，１１Ｃ，…の高
さのバラツキが小さく、接続信頼性の高い層間接続を形
成することができる。

【００７３】また本実施形態に係るプリント配線基板で
は、金属板１１を上下両面からエッチングして金属バン
プ１１Ｃ及びその底部で結合した内層配線パターン１１
Ｅを形成しているので、金属バンプ１１Ｃの幅が内層配
線パターン１１Ｅの幅と同じ寸法の狭い幅に形成するこ
とができる。そのため、隣設させる金属バンプ１１Ｃ，
１１Ｃ間の間隔を小さくすることができ、配線パターン
の密度、ひいては集積度の高いプリント配線基板を得る
ことができる。

【００７４】更に本実施形態に係るプリント配線基板で
は、単一材料からなる金属板１１を上面側からのハーフ
エッチングと裏面側からのエッチングとにより加工して
金属バンプ１１Ｃ，１１Ｃ，…と内層配線パターン１１
Ｆとを形成するので、安価な材料を用いることができ、
製品コストを低く抑えることができる。

【００７５】（第２の実施の形態）本実施形態に係るプ
リント配線基板の製造方法では、上記第１の実施形態に
おいて、絶縁材料層を形成するのに絶縁性基板前駆体
（プリプレグ）を位置合わせして重ね、ヒートプレスす
ることによりペーストバンプや金属バンプを前記絶縁性
基板前駆体（プリプレグ）に貫通させるかわりに、ペー
ストバンプや金属バンプの上に絶縁性材料組成物からな
るフィルムを被覆して適用する方法を採用した。ペース
トバンプや金属バンプ上に被覆適用された絶縁性材料組
成物フィルムは、圧力と熱によりペーストバンプや金属
バンプを貫通させ、その頭部が絶縁性材料組成物フィル
ムの上に突出し、ちょうど上記第１の実施形態におい
て、絶縁性基板前駆体（プリプレグ）を重ね、ヒートプ
レスしてペーストバンプや金属バンプを前記絶縁性基板
前駆体（プリプレグ）に貫通させたのと同じ状態が得ら
れる。

【００７６】本実施形態ではペーストバンプや金属バン
プ上に絶縁性材料の層を形成するのに絶縁性材料組成物
フィルムを被覆適用する方法を採用しているので、平板
高圧プレス機のような大型の設備を必要としない。

【００７７】（第３の実施の形態）本実施形態に係るプ
リント配線基板の製造方法では、上記第１の実施形態に
おいて、絶縁材料層を形成するのに絶縁性基板前駆体
（プリプレグ）を位置合わせして重ね、ヒートプレスす
ることによりペーストバンプや金属バンプを前記絶縁性
基板前駆体（プリプレグ）に貫通させるかわりに、ペー
ストバンプや金属バンプの上に絶縁性材料組成物を塗布
する方法を採用した。ペーストバンプや金属バンプ上
に、絶縁性材料組成物を、その頭部が露出するように塗
布形成することによって、ちょうど上記第１の実施形態
において、絶縁性基板前駆体（プリプレグ）を重ね、ヒ
ートプレスしてペーストバンプや金属バンプを前記絶縁
性基板前駆体（プリプレグ）に貫通させたのと同じ状態
が得られる。

【００７８】本実施形態ではペーストバンプや金属バン
プ上に絶縁性材料の層を形成するのに絶縁性材料組成物
を塗布形成する方法を採用しているので、平板高圧プレ
ス機のような大型の設備を必要としない。また、高圧の
プレスを行わないので、バンプなどが変形する虞れが小
さく、信頼性の高い層間接続を形成することができる。

【００７９】（第４の実施形態）以下、本発明の実施の
形態に係るプリント配線基板の製造方法について説明す
る。図１２は本実施形態に係るプリント配線基板の製造
方法の各工程の流れを示したフローチャートであり、図
１３〜図１７は本実施形態に係るプリント配線基板の製
造途中の各段階のものを模式的に示した断面図である。

【００８０】本実施形態に係るプリント配線基板１を製
造するには、図１３（ａ）に示したように、まず銅板な
どの金属板１１を用意する。この金属板１１としては例
えば板厚約１５０μｍのＣｕ９９．９％の無酸素銅など
が挙げられる。

【００８１】次に図１３（ｂ）に示したように、この金
属板１１の表面のうち、ハーフエッチングを施す方の
面、例えば図１３（ｂ）中では金属板１１の上面側に第
１のマスキング２０を形成する（ステップ１）。この第
１のマスキング２０を形成する方法としては、最初に感
光性樹脂（フォトレジスト）を塗布し乾燥後、予め所定
の回路図柄が描画されたマスクパターンを介して例えば
出力３ｋＷの高圧水銀灯から発射される平行光を照射し
て選択的に露光し、部分的に硬化させる。次いで、例え
ば３０℃、１．０％の炭酸ナトリウムを表面に圧力０．
１ＭＰａでスプレー噴霧して非感光面を溶解除去するこ
とにより、現像して不要部分を溶解除去する。

【００８２】一方金属板１１の表面のうち、ハーフエッ
チングを施さない方の面、図１３（ｂ）中の下面側には
表面全体にわたって保護層２１を形成する。

【００８３】この状態で金属板１１の上面側にハーフエ
ッチング処理を施す（ステップ２）。

【００８４】以下スプレー法を例にして説明する。図１
３（ｂ）に示した状態の金属板１１の上面側からエッチ
ング液を噴霧すると、霧状に噴霧されたエッチング液は
第１のマスキング２０と第１のマスキング２０との間の
露出した表面の金属板１１を侵蝕し、更に第１のマスキ
ング２０の下面側にまで回り込んで金属板１１をエッチ
ングしてゆく。このハーフエッチング処理の方法として
は、例えば５０℃の比重１．４の塩化第２鉄水溶液を圧
力０．３ＭＰａでスプレー噴霧して、表面からの深さが
３０μmになるまでエッチングする方法が挙げられる。

【００８５】このエッチング処理を適当なところで停止
すると（ハーフエッチング／ステップ２）、図１３
（ｃ）のように放物線或いは楕円状の曲線で描かれる断
面形状（負の曲率半径を有する曲面）を呈する内層配線
レリーフパターン１１Ｂ，１１Ｂ，…が得られる。これ
らの内層配線レリーフパターン１１Ｂ，１１Ｂ，…はそ
の根元部分１１Ａで繋がっている。

【００８６】次に第１のマスキング２０と保護層２１と
を除去し（ステップ３）、表面を洗浄してエッチング液
を除去すると図１３（ｄ）に示したような内層配線レリ
ーフパターン１１Ｂ，１１Ｂ，…を備えた配線部材１１
Ｄが得られる。

【００８７】なおマスキング２０や保護層の除去には例
えば５０℃、３％の水酸化ナトリウム水溶液を使用す
る。

【００８８】次にこうして形成した内層配線レリーフパ
ターン１１Ｂ，１１Ｂ，…の上に、例えば銀粉や銅粉な
どの導電性微粒子を例えばエポキシ樹脂等の液状熱硬化
性樹脂中に分散させて得られる導電ペーストを、例えば
所定のバンプ形成位置に０．３ｍｍ径の貫通孔を穿孔し
たメタルマスクの上から導電ペーストをスキージしてす
り込む、いわゆる印刷法を用いて略円錐形のペーストバ
ンプ１２，１２，…を形成する。

【００８９】ペーストバンプ１２，１２，…形成後、図
１４（ｆ）に示したように、配線部材１１Ｄのペースト
バンプ１２，１２，…形成面上に絶縁性基板前駆体（プ
リプレグ）、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸
被着してなる厚さ６０μmのプリプレグ１３を重ね合わ
せる（ステップ５）。

【００９０】このプリプレグ１３を前記配線部材１１Ｄ
のペーストバンプ１２形成面上に重ねあわせ（ステップ
５）、ゴムシートのような弾性体に当接させた状態で加
熱下に加圧（ヒートプレス）する（ステップ６）。

【００９１】このヒートプレスの結果、図１４（ｇ）に
示したようにプリプレグ１３をペーストバンプ１２，１
２，…が貫通した絶縁性基板付配線部材１４が得られ
る。この状態で内層配線レリーフパターン１１Ｂはペー
ストバンプ１２の貫通したプリプレグ１３の層に埋設さ
れた構造となる。

【００９２】次に、銅箔のような導体板５１を用意し、
図１４（ｈ）に示したように前記絶縁性基板付配線部材
１４と導体板５１とを、ペーストバンプ１２，１２，…
の頭部と導体板５１とが対向するように配置する（ステ
ップ７）。

【００９３】次にこのように対向配置した前記樹脂付配
線部材１４と導体板５１とをヒートプレスする（ステッ
プ８）。このときペーストバンプ１２，１２，…の頭部
と導体板５１とが当接して電気的に接続される。それと
同時にプリプレグ１３中の絶縁性熱硬化性樹脂が硬化し
てＣステージまで移行する。

【００９４】かくして図１４（ｉ）に示したような、い
わゆる２層構造のプリント配線基板用素材６０が形成さ
れる。次にこのプリント配線基板用素材６０の表面に露
出した配線部材１１Ｄのうち、金属バンプ形成部分に、
図１５（ｊ）に示したように、第２のマスキング２２，
５３を形成する（ステップ９）。なお、この第２のマス
キング２２，５３の形成方法も前記第１のマスキング２
０の形成方法と同様に、フォトリソグラフィー技術を用
いて形成する方法が挙げられる。

【００９５】図１５（ｊ）に示したような第２のマスキ
ング２２，５３を形成した後、この第２のマスキング２
２，５３の上からエッチング処理を施して配線部材１１
Ｄの底部をエッチングして切り離し、図１５（ｋ）に示
したような金属バンプ１１Ｇ，１１Ｇ、…を形成する
（ステップ１０）。これにより、同時に配線部材１１Ｄ
の内層配線レリーフパターン１１Ｂは内層配線パターン
１１Ｈとして形成される。

【００９６】このようにして第２のマスキング側からの
エッチングを行った後、次いで第２のマスキング２２，
５３を除去することにより、図１５（ｌ）に示したよう
な２層型のプリント配線基板用素材６２が得られる。

【００９７】次にこのプリント配線基板用素材６２の上
面に、例えば厚さ６０μmのプリプレグ２６を位置決め
し、前記と同様の方法によりヒートプレスすることによ
り、図１６（ｎ）に示したように絶縁材料層（プリプレ
グ）２６ａを金属バンプ１１Ｇの頭部１１Ｃが貫通し
た、絶縁材料付プリント配線基板用素材６３が得られる
（ステップ１２）。

【００９８】次いでこの絶縁材料付プリント配線基板用
素材６３の上表面にバフがけなどによる研磨を施すこと
により（ステップ１３）、図１６（ｏ）に示したような
表面が平坦化された絶縁材料付プリント配線基板用素材
６４が得られる。

【００９９】次にこの絶縁材料付プリント配線基板用素
材６４の両表面に例えば電解メッキや無電解メッキなど
のメッキ処理を施して（ステップ１４）金属層３１を形
成する。例えば、まず表面を１％の硫酸に浸漬後、水洗
して表面を洗浄する。その後表面にパラジウム−錫の錯
化合物を吸着させ、次に錫成分を除去する。次いで後、
ホルマリン、水酸化ナトリウム、硫酸銅の混合液中で銅
を０．３μm程度析出させる。次いで更に電解メッキを
行う。例えば、３０℃の硫酸、硫酸銅の混合液中で３Ａ
／ｄｍ^２の電流を約１０分間流して表面に５μmの銅を
析出させる。

【０１００】しかる後にこの金属層３１の上に前記と同
様にして例えばフォトリソグラフィー法を用いて第３の
マスキング３４，３４，…，及び５５，５５，…を形成
し（ステップ１５）、この第３のマスキング３４，３
４，…，及び５５，５５，…の上からエッチング液を供
給してエッチング処理を施し（ステップ１６）、金属層
３１，５１のうちの露出部分を除去すると、図１７
（ｒ）に示したようなプリント配線基板６６が得られ
る。次いで表面に付着したマスキング３４，３４，…及
び５５，５５，…を除去すると（ステップ１７）、図１
７（ｓ）に示したような３層の配線パターンを備えたプ
リント配線基板６６が得られる。

【０１０１】以上説明したように、本実施形態に係るプ
リント配線基板の製造方法では、金属板１１をエッチン
グして形成した金属バンプ１１Ｇ，１１Ｇ，…を用いて
層間接続を行うので、金属バンプ１１Ｇ，１１Ｇ，…の
高さのバラツキが小さく、接続信頼性の高い層間接続を
形成することができる。

【０１０２】また本実施形態に係るプリント配線基板で
は、金属板１１を上下両面からエッチングして金属バン
プ１１Ｇ及びその底部で結合した内層配線パターン１１
Ｈを形成しているので、金属バンプ１１Ｇの幅が内層配
線パターン１１Ｈの幅と同じ寸法の狭い幅に形成するこ
とができる。そのため、隣設させる金属バンプ１１Ｇ，
１１Ｇ間の間隔を小さくすることができ、配線パターン
の密度、ひいては集積度の高いプリント配線基板を得る
ことができる。

【０１０３】更に本実施形態に係るプリント配線基板で
は、単一材料からなる金属板１１を上面側からのハーフ
エッチングと裏面側からのエッチングとにより加工して
金属バンプ１１Ｇ，１１Ｇ，…と内層配線パターン１１
Ｈとを形成するので、安価な材料を用いることができ、
製品コストを低く抑えることができる。

【０１０４】（実施例１）以下、本発明の実施例につい
て説明する。本実施例では、Ｃｕ９９．９％以上の無酸
素銅からなる板厚１５０ミクロンの銅板の両面に感光性
レジストを塗布し、片面に予め所定の配線パターンの図
柄を描画したフィルムマスクを用い、その上から３ｋＷ
の超高圧水銀灯から照射される平行光を用いて真空密着
露光を行った。次に露光で焼き付けした図柄を現像し
た。現像には３０℃、１．０％の炭酸ナトリウムを表面
に圧力０．１ＭＰａで噴霧して非感光面を溶解して除去
した。

【０１０５】現像により露出した銅板表面をエッチング
して所定の内層配線レリーフパターンをハーフエッチン
グにて配線部材を形成した。ハーフエッチングの方法と
しては、５０℃の比重１．４の塩化第２鉄水溶液を圧力
０．３ＭＰａでスプレー噴霧して、深さが約３０μｍに
なるまでエッチングした。次いで感光性レジストを剥離
し洗浄した後、乾燥した。

【０１０６】次に板厚０．２ｍｍのステンレス板の所定
位置に０．２ｍｍ径の孔を穿孔したメタルマスクを用い
て、上記配線部材の所定位置にエポキシ樹脂系銀ペース
トの突起（バンプ）を印刷し、乾燥させ、ペーストバン
プを形成した。このようなスクリーン印刷と乾燥の各工
程を複数回繰り返すことにより所定の高さのペーストバ
ンプを形成した。

【０１０７】次に、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸
被着してなる厚さ６０μｍのプリプレグを前記バンプを
印刷した配線部材の上に積層配置し、熱ローラーの間を
通過させることによりバンプの先端が前記プリプレグを
貫通した積層体を得た。

【０１０８】前述したハーフエッチングと同様の工程を
行って片側に所定の配線パターンの図柄を形成した他の
配線レリーフパターン付の配線部材を作成した。この他
の配線レリーフパターン付の配線部材に対して、前記積
層体を上下反転させ、二つの配線部材が各々の配線レリ
ーフパターン面を対向させるように積層配置し、加熱機
構、加圧機構、及び、冷却機構を備えたプレス装置にセ
ットし、１７５℃、３ＭＰａの条件で６０分間プレスし
て貫通型導体部を備えた両面銅張のプリント配線基板用
素材を作成した。

【０１０９】上記のプリント配線基板用素材の両面に感
光性レジストを塗付し、予め所定の導通用のバンプ（金
属バンプ）の図柄を描画したフィルムマスクを用い、３
ｋＷの超高圧水銀灯から照射される平行光にて真空密着
露光を行った。露光後、３０℃、圧力０．１ＭＰａの条
件で１．０％の炭酸ナトリウムを前記感光性レジストを
塗布した前記プリント配線基板用素材の両表面に噴霧
し、非感光面を溶解して除去した。上記現像により露出
した前記プリント配線基板用素材両面の銅板表面をエッ
チングして所定の金属バンプをハーフエッチング処理に
より形成した。このときのハーフエッチング処理には、
５０℃の比重１．４の塩化第２鉄水溶液を圧力０．３Ｍ
Ｐａでスプレー噴霧し、所定の厚さになるまでハーフエ
ッチングを施した。次いで感光性レジストを剥離除去
し、洗浄した後、乾燥した。剥離には５０℃、３％の水
酸化ナトリウム水溶液を使用した。

【０１１０】次いでガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸
被着してなる厚さ６０μｍのプリプレグを、金属バンプ
が形成された前記プリント配線基板用素材の上下両面に
積層配置し、熱ローラーの間を通過させることにより、
表裏の金属バンプの先端が前記プリプレグをそれぞれ貫
通した積層体を形成した。こうして得た積層体の両表面
に研磨ロールなどを当接させて研磨し、前記プリプレグ
の表面と金属バンプの先端面とが同一平面状になるよう
に表面状態を整えた。

【０１１１】次に前記表面研磨した積層体の両表面にメ
ッキを施して銅層を形成した。この工程では、まず無電
解メッキを施して積層体表面に薄くメッキ層を形成し
た。詳細には、まず、積層体の表面を１％の硫酸に浸漬
した後、表面を水洗して洗浄した。その後表面にパラジ
ウム−錫の錯化合物を吸着させ、次に錫成分を除去し
た。しかる後、ホルマリン、水酸化ナトリウム、硫酸銅
の混合液中で銅を厚さ０．３μｍ程度析出させた。次い
で銅層の上に電解メッキを行った。具体的には３０℃の
硫酸、硫酸銅の混合液中で３Ａ／ｄｍ^２の電流を約１０
分間通電し、表面に厚さ５μｍの銅層を形成した。この
銅層の表面に感光性レジストを塗布し、予め所定の表面
配線パターンの図柄を描画したフィルムマスクを重ね、
３ｋＷの超高圧水銀灯から発射された平行光をそのフィ
ルムマスクの上から照射して真空密着露光を行った。こ
うして焼付けした図柄を現像した。現像は３０℃、圧力
０．１ＭＰａの条件で１．０％の炭酸ナトリウムを表面
にスプレー噴霧して非感光面を溶解して除去した。

【０１１２】上記現像により露出した銅層表面をエッチ
ングして所定の配線パターンをハーフエッチングして形
成した。具体的には５０℃の比重１．４の塩化第２鉄水
溶液を圧力０．３ＭＰａでスプレー噴霧して、所定の厚
さになるまでハーフエッチングを施した。次いで感光性
レジストを剥離し、洗浄した後、乾燥した。剥離には５
０℃、３％の水酸化ナトリウム水溶液を使用した。

【０１１３】このようにして得られたプリント配線基板
は、以下のような優れた諸特性を備えた高品質のプリン
ト配線基板であることが確認された。最外層において、
層間接続部にランドを形成する必要が無く、Ｌ／Ｓ＝４
０／４０μmで高精細なプリント配線基板が得られた。
さらに上記プリント基板に対しホットオイル試験を実施
したところ、５００サイクル後において抵抗変化率１０
％以内の高い信頼性を確認した。

【０１１４】（実施例２）以下、本発明の実施例につい
て説明する。本実施例では、上記第１の実施形態と同様
にして、ペーストバンプを形成した配線部材と他の配線
部材とを突き当てて層間接続し、形成されるプリント配
線基板用素材の両表面を再度エッチングして金属バンプ
を形成した。その次の工程として、金属バンプの上にプ
リプレグを重ねてヒートプレスする代わりに、エポキシ
樹脂を主成分とし、感光性を有するフィルム状の絶縁材
を用意した。この絶縁材を、配線部材の上下にラミネー
トした後に、表裏のフィルムに紫外線を照射し、前記感
光性フィルム状絶縁材中の樹脂を硬化させた。以後の操
作も第１の実施例と同様の操作を行った。

【０１１５】このようにして得られたプリント配線基板
は、以下のような優れた諸特性を備えた高品質のプリン
ト配線基板であることが確認された。

【０１１６】すなわち、最外層において、層間接続部に
ランドを形成する必要がなく、Ｌ／Ｓ＝４０／４０μm
で高精細なプリント配線基板が得られた。さらに上記プ
リント配線基板に対しホットオイル試験を実施したとこ
ろ、５００サイクル後において抵抗値変化率１０％以内
の高い信頼性を確認した。

【０１１７】（実施例３）以下、本発明の実施例につい
て説明する。本実施例では、上記第１の実施形態と同様
にして、ペーストバンプを形成した配線部材と他の配線
部材とを突き当てて層間接続し、形成されるプリント配
線基板用素材の両表面を再度エッチングして金属バンプ
を形成した。その次の工程として、金属バンプの上にプ
リプレグを重ねてヒートプレスする代わりに、絶縁性の
液体樹脂をカーテンコートにて塗布し、乾燥させた。以
後の操作も第１の実施例と同様の操作を行った。

【０１１８】このようにして得られたプリント配線基板
は、以下のような優れた諸特性を備えた高品質のプリン
ト配線基板であることが確認された。

【０１１９】すなわち、最外層において、層間接続部に
ランドを形成する必要がなく、Ｌ／Ｓ＝４０／４０μm
で高精細なプリント配線基板が得られた。さらに上記プ
リント配線基板に対しホットオイル試験を実施したとこ
ろ、５００サイクル後において抵抗値変化率１０％以内
の高い信頼性を確認した。

【０１２０】（第５の実施形態）本実施形態では、絶縁
性基板の一の表面に第１の配線パターンを形成し、他の
表面に金属バンプ付の第２の配線パターンを形成した。
第１の配線パターンと第２の配線パターンとは第２の配
線パターンと一体的に形成された金属バンプを介して電
気的に接続されている。図１８は本実施形態に係るプリ
ント配線基板の製造方法のフローチャートであり、図１
９及び図２０はは本実施形態に係るプリント配線基板の
製造途中の各段階のものを模式的に示した断面図であ
る。

【０１２１】本実施形態に係るプリント配線基板１を製
造するには、図１９（ａ）に示したように、まず銅板な
どの金属板１１を用意する。次に図１９（ｂ）に示した
ように、この金属板１１の表面のうち、ハーフエッチン
グを施す方の面、例えば図１９（ｂ）中では金属板１１
の上面側に第１のマスキング４１を形成する（ステップ
１）。

【０１２２】一方金属板１１の表面のうち、ハーフエッ
チングを施さない方の面、すなわち図１９（ｂ）中の下
面側には表面全体にわたって保護層４３を形成する。こ
うして図１９（ｂ）に示したように金属板１１の上表面
に第１のマスキング４１が形成され、金属板１１の下表
面には保護層４３が形成される。この状態で金属板１１
の上面側にハーフエッチング処理を施す（ステップ
２）。図１９（ｂ）に示した状態の金属板１１の上面側
からエッチング液を噴霧すると、霧状に噴霧されたエッ
チング液は第１のマスキング４１と第１のマスキング４
１との間の露出した表面の金属板１１を侵蝕し、更に第
１のマスキング４１の下面側にまで回り込んで金属板１
１をエッチングしてゆく。

【０１２３】このエッチング処理を適当なところで停止
すると（ハーフエッチング／ステップ２）、図１９
（ｃ）のように放物線或いは楕円状の曲線で描かれる断
面形状（負の曲率半径を有する曲面）を呈する金属バン
プ１１Ｂ，１１Ｂ，…が得られる。これらの金属バンプ
１１Ｂ，１１Ｂ，…はその根元部分１１Ａで繋がってい
る。次に第１のマスキング４１と保護層４３とを除去し
（ステップ３）、表面を洗浄してエッチング液を除去す
る。その結果図１９（ｄ）に示したような金属バンプ１
１Ｂ，１１Ｂ，…を備えた配線レリーフパターン付金属
板（以下「配線部材」という。）１１Ｃが得られる。

【０１２４】次いでこの配線部材１１Ｃの金属バンプ形
成面上に図１９（ｅ）のような絶縁材料層（絶縁層）１
３を形成する（ステップ４）。絶縁材料層１３の形成方
法としては、プリプレグを重ねてプレスする方法、液状
の絶縁材料組成物を塗布する方法、絶縁材料製のフィル
ムを重ねて金属バンプ１１Ｂを貫通させる方法等が挙げ
られる。次に絶縁材料層１３表面を研磨して絶縁材料層
１３表面に突出した金属バンプ１１Ｂを削り（ステップ
５）、図２０（ｆ）に示したように表面を平滑化する。
次いで平滑化した表面にメッキ処理を施して（ステップ
６）、図２０（ｇ）に示したような金属層４５を形成す
る。次いで図２０（ｈ）に示したように２層板４９両表
面に第２のマスキング４７，４８を形成する（ステップ
７）。次に図２０（ｉ）に示したように前記第２のマス
キング４７，４８を例えばフォトリソグラフィーにより
パターニングする。しかる後に第２のマスキング４７，
４８の上からエッチングを施して金属層４５，１１Ａを
パターニングする（ステップ８）。その結果図２０
（ｊ）のように余分な金属部分が除去される。次いで第
２のマスキング４７ａ，４８ａを除去すると（ステップ
９）、図２０（ｋ）に示したような両面配線板４９ａが
得られる。

【０１２５】本実施形態に係る両面配線板では、配線パ
ターンと一体的に形成された金属バンプを介して層間接
続が形成されている。そのため、信頼性の高い層間接続
が得られる。また、スルホールのような貫通孔を形成し
ないので、集積度の高いプリント配線基板を得ることが
できる。

【０１２６】（第６の実施形態）本実施形態では、エッ
チングで形成した金属バンプとスルホールメッキとを併
用して多層板を形成する。図２１は本実施形態に係るプ
リント配線基板の製造方法のフローチャートであり、図
２２〜図２５は本実施形態に係るプリント配線基板の製
造途中の各段階のものを模式的に示した断面図である。

【０１２７】本実施形態に係るプリント配線基板１を製
造するには、図２２（ａ）に示したように、銅板などの
金属板１１を用意する。次に図２２（ｂ）に示したよう
に、金属板１１の表面のうち、ハーフエッチングを施す
方の面、例えば図２２（ｂ）中では金属板１１の上面側
に第１のマスキング４１を形成する（ステップ１）。

【０１２８】一方金属板１１の表面のうち、ハーフエッ
チングを施さない方の面、すなわち図２２（ｂ）中の下
面側には表面全体にわたって保護層４３を形成する。こ
うして図２２（ｂ）に示したように金属板１１の上表面
に第１のマスキング４１が形成され、金属板１１の下表
面には保護層４３が形成される。この状態で金属板１１
の上面側にハーフエッチング処理を施す（ステップ
２）。図２２（ｂ）に示した状態の金属板１１の上面側
からエッチング液を噴霧すると、霧状に噴霧されたエッ
チング液は第１のマスキング４１と第１のマスキング４
１との間の露出した表面の金属板１１を侵蝕し、更に第
１のマスキング４１の下面側にまで回り込んで金属板１
１をエッチングしてゆく。

【０１２９】このエッチング処理を適当なところで停止
すると（ハーフエッチング／ステップ２）、図２２
（ｃ）のように放物線或いは楕円状の曲線で描かれる断
面形状（負の曲率半径を有する曲面）を呈する金属バン
プ１１Ｂ，１１Ｂ，…が得られる。これらの金属バンプ
１１Ｂ，１１Ｂ，…はその根元部分１１Ａで繋がってい
る。次に第１のマスキング４１と保護層４３とを除去し
（ステップ３）、表面を洗浄してエッチング液を除去す
る。その結果図２２（ｄ）に示したような金属バンプ１
１Ｂ，１１Ｂ，…を備えた配線レリーフパターン付金属
板（以下「配線部材」という。）１１Ｃが得られる。

【０１３０】次いでこの配線部材１１Ｃの金属バンプ形
成面上に図２２（ｅ）のような絶縁材料層（絶縁層）１
３を形成する（ステップ４）。次に図２３（ｆ）に示し
たように配線部材１１Cの下面側表面にフォトレジスト
からなる第２のマスキング層４６を形成する（ステップ
５）。このこの第２のマスキング層４６をフォトリソグ
ラフィー法によりパターニングして図２３（ｇ）のよう
にパターニングし第２のマスキング４６ａを形成する。
次いで第２のマスキング４６ａの上からエッチングを施
す（ステップ６）。その結果図２３（ｈ）に示すように
配線部材底部の金属層１１Ａがパターニングされる。金
属層１１Ａ上の第２のマスキング４６ａを除去すると
（ステップ７）、図２３（ｉ）に示したような多層板ユ
ニット７１ａが得られる。一方、この多層板ユニットと
同様にしてもう一枚の多層板ユニット７３ａを作成して
おく。

【０１３１】次いで上記のようにして形成した二枚一組
の多層板ユニット７１ａ，７３ａを図２３（ｊ）に示し
たようにプリプレグ７２を挟んで対向させた状態で重ね
合わせる（ステップ８）。この重ね合わせた状態でヒー
トプレスする（ステップ９）。その結果図２４（ｋ）に
示したような多層板中間体７５が得られる。この多層板
中間体７５表面には図２４（ｋ）に示したように金属バ
ンプ１１Ｂ，１１Ｊの各頭部先端が突出しているので、
多層板中間体７５の表面を研磨する（ステップ１０）。
その結果図２４（ｌ）に示したように多層板中間体７５
の表面が平滑化される。次いで多層板中間体７５の所定
の位置にドリリングなどの機械的加工やレーザー光照射
などの光学的加工により貫通孔６７を形成する（ステッ
プ１１）。その結果図２４（ｍ）に示したようなスルホ
ール用の貫通孔６７を備えた多層板中間体７５ａが形成
される。次いでこの多層板中間体７５ａ表面にスルホー
ルメッキを施す（ステップ１２）。その結果図２４
（ｎ）に示したようなスルホールメッキ層６８が形成さ
れる。次いで多層板中間体７５ｂ表面の金属層６８を選
択的エッチングなどによりパターニングする（ステップ
１３）。その結果図２５（ｏ）に示したような多層板７
７が得られる。

【０１３２】本実施形態では金属バンプとスルホールメ
ッキとを併用して層間接続を形成している。そのため、
信頼性の高い層間接続が形成された多層板を得ることが
できる。

【０１３３】（第７の実施形態）本実施形態では、エッ
チングで形成した金属バンプとスルホールメッキとを併
用して多層板を形成する。図２６は本実施形態に係るプ
リント配線基板の製造方法のフローチャートであり、図
２７〜図３１は本実施形態に係るプリント配線基板の製
造途中の各段階のものを模式的に示した断面図である。

【０１３４】本実施形態に係るプリント配線基板を製造
するには、図２７（ａ）に示したように、銅板などの金
属板１０を用意する。次に図２７（ｂ）に示したよう
に、金属板１０の表面のうち、ハーフエッチング処理を
施して内側配線パターンを形成する方の面、例えば図２
７（ｂ）中では金属板１０の下面側に第１のマスキング
を形成する（ステップ１）。

【０１３５】一方金属板１０の表面のうち、内側配線パ
ターンを形成しない方の面、すなわち図２７（ｂ）中の
上面側には表面全体にわたって保護層４２を形成する。
こうして図２７（ｂ）に示したように金属板１０の下表
面に第１のマスキング４６が形成され、金属板１０の上
表面には保護層４２が形成される。この状態で金属板１
０の下面側にハーフエッチング処理を施す（ステップ
２）。図２７（ｂ）に示した状態の金属板１０の上面側
からエッチング液を噴霧すると、霧状に噴霧されたエッ
チング液は第１のマスキング４４と第１のマスキング４
４との間の露出した表面の金属板１０を侵蝕し、第１の
マスキング４４のパターンに対応した形にエッチングさ
れる。

【０１３６】このエッチング処理を適当なところで停止
すると（ハーフエッチング／ステップ２）、図２７
（ｃ）のように内側配線パターン４６が金属板１０の下
面側表面に形成される。この内側配線パターン４６が下
面側に形成された金属板１０表面から第１のマスキング
４４と保護層４２とを除去する（ステップ３）。すると
図２７（ｄ）に示したような金属板１０が形成される。
上記と同様にしてもう一枚の金属板１０ａを形成してお
く。次いで図２７（ｅ）のように４層の配線パターン２
７を備えたコア材２９を用意する。このコア材２７の両
表面にそれぞれプリプレグ２６，２８と上記金属板１
０，１０ａとを二枚ずつ対向配置して重ね合わせる（ス
テップ４）。この状態でヒートプレスする（ステップ
５）。その結果図２８（ｆ）に示したような多層板中間
体８０が得られる。

【０１３７】次いでこの多層板中間体８０の両表面の所
定位置、正確には金属バンプを形成する位置に第２のマ
スキング４７，４８を図２８（ｇ）のように形成する
（ステップ６）。この状態で多層板中間体８０の両面に
ハーフエッチング処理を施す（ステップ７）。図２９
（ｈ）に示した状態の多層板中間体８０の両面からエッ
チング液を噴霧すると、霧状に噴霧されたエッチング液
は第２のマスキング４７（４８）と第２のマスキング４
７（４８）との間の露出した表面の金属板１０，１０ａ
を侵蝕し、更に第２のマスキング４７，４８の下面側に
まで回り込んで金属板１０，１０ａをエッチングしてゆ
く。

【０１３８】このエッチング処理を適当なところで停止
すると（ハーフエッチング／ステップ７）、図２９
（ｈ）のように放物線或いは楕円状の曲線で描かれる断
面形状（負の曲率半径を有する曲面）を呈する金属バン
プ１１Ｂ，１１Ｂ，…が得られる。上記ハーフエッチン
グで金属板１０，１０ａが表面側から削られて薄くなっ
てゆく。そして最後には金属板１０，１０ａ底面側に形
成された内側配線パターン４６，４６ａが切り離され、
内側配線パターン４６，４６ａが完成する。

【０１３９】次に第２のマスキング４７，４８を除去し
（ステップ８）、表面を洗浄してエッチング液を除去す
る。その結果図２９（ｉ）に示したような金属バンプ１
１Ｂ，１１Ｂ，…が表面に形成された多層板中間体８０
ａが得られる。

【０１４０】次いでこの多層板中間体８０ａの金属バン
プ形成面上に図３０（ｊ）のような絶縁材料層（絶縁
層）１３ａ，１３ｂを形成する（ステップ９）。しかる
後に表面研磨して（ステップ１０）、図３０（ｋ）のよ
うに多層板中間体８０ｃの表面を平滑化する（ステップ
１０）。

【０１４１】次に図３１（ｌ）に示したように多層板中
間体８０ｃの所定位置、すなわちスルホール形成位置に
機械的加工を施して貫通孔６７を形成する（ステップ１
１）。次いでこの多層板中間体８０ｄの表面に無電解メ
ッキや電解メッキなどによりメッキを施す（ステップ１
２）。その結果、図３１（ｍ）に示したようなスルホー
ルメッキ層６８が形成される。次いでこの多層板中間体
８０ｅ表面の金属層６８をパターニングする（ステップ
１３）。こうして図３１（ｎ）に示したような金属バン
プ１１Ｂ，１１Ｊとスルホールメッキ６８とが混在した
多層板８２が得られる。

【０１４２】本実施形態では金属バンプとスルホールメ
ッキとを併用して層間接続を形成している。そのため、
信頼性の高い層間接続が形成された多層板を得ることが
できる。

【０１４３】（第８の実施形態）本実施形態に係るプリ
ント配線基板では、上記第４の実施形態で形成したプリ
ント配線基板の表面の金属層の上に更にＮｉ／Ａｕメッ
キを施した構成とした。図３２は本実施形態に係るプリ
ント配線基板の断面図の部分的拡大図である。図３３は
本実施形態に係るプリント配線基板の最終的な使用形態
を示した断面図である。図３２に示したように、本実施
形態に係るプリント配線基板では、表面の金属層の上に
更に更にＮｉ／Ａｕメッキが形成されている。

【０１４４】本実施形態に係るプリント配線基板を製造
するには、概ね上記第４の実施形態の製造方法に従う。
すなわち、上記第４の実施形態のステップ１〜１３に従
って図３２（ｎ）示したような絶縁基板用素材６３を形
成する。次いでこの絶縁基板用素材６３の上表面を研磨
して平滑化し、図３２（ｎ）示したような絶縁基板用素
材６４を形成する。この絶縁基板用素材６４下面側の金
属層５１を選択的エッチング等によりパターニングして
図３２（ｐ）示したような絶縁基板用素材６５を形成す
る。次いでこの絶縁基板用素材６５の両表面にメッキ処
理を施してＮｉ／Ａｕメッキ層５６，５７を形成する。
かくして図３２（ｑ）に示したようなプリント配線基板
６７が形成される。

【０１４５】本実施形態に係るプリント配線基板の用途
としては図３３に示すように半導体装置のコンタクトシ
ート９０としての用途が挙げられる。コンタクトシート
は半導体デバイス８３と半導体デバイスのテスト装置の
回路基板８６との間に介挿されて半導体デバイス８３の
電極８４と回路基板の電極８７との間を電気的に接続す
るシートである。図３３（ａ）は半導体デバイス８３の
導通テストを行うためのテスト装置の概略構成である。
このテスト装置では、固定台８８上に回路基板８６を固
定し、その上にコンタクトシート９０を位置決めピン９
７で位置決めして固定してある。このコンタクトシート
９０の上に半導体デバイス８３を載置し、押圧具８５で
押圧する。

【０１４６】図３３（ｂ）は図３３（ａ）の小円部分の
拡大図である。図３３（ｂ）に示したように本実施形態
に係るコンタクトシート９０では金属バンプ９２が絶縁
層９１の厚さ方向に埋設されている。絶縁層９１の表面
にはそれぞれ端子９３，９４が配されている。端子９
３、端子９４表面の金属層はＮｉ／Ａｕメッキで構成さ
れている。金属バンプ９２と端子９４との間は銀ペース
トバンプ９６を介して電気的に接続されている。また本
実施形態に係るプリント配線基板ではエッチングバンプ
により層間接続が形成されているので、電気抵抗が小さ
く、また厚さが均一なシートを作ることができる。更に
本実施形態に係るコンタクトシート９０はこのような構
造を備えているので、被検査体とテスト装置間に介挿し
て使用することで、被検査体にかかる応力を吸収するた
め、被検査体をテスト装置に押しつけることができ、充
分な電気的接触が得られる。

【０１４７】

【発明の効果】本発明によれば、金属板を表裏から順次
エッチングして金属バンプを形成するので、より高さの
均一性が高く、従って層間接続の信頼性が高いプリント
配線基板を得ることができる。また、この金属バンプを
形成するのに金属板の表と裏から順次エッチングを施す
ことにより形成するので、単一材料からなる金属板を用
いることができ、製造コストを低く抑えることができ
る。更にハーフエッチングして形成した金属バンプの根
元側からエッチングすることにより金属バンプの裾の部
分を殺ぎ落とし、配線密度が高く、高信頼性のプリント
配線基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施形態に係るプリント配線基板製造方
法の各工程を示したフローチャートである。

【図２】第１の実施形態に係るプリント配線基板製造方
法の各工程を示した断面図である。

【図３】第１の実施形態に係るプリント配線基板製造方
法の各工程を示した断面図である。

【図４】第１の実施形態に係るプリント配線基板製造方
法の各工程を示した断面図である。

【図５】第１の実施形態に係るプリント配線基板製造方
法の各工程を示した断面図である。

【図６】第１の実施形態に係るプリント配線基板製造方
法の各工程を示した断面図である。

【図７】第１の実施形態に係る金属バンプ付配線部材の
模式図である。

【図８】第１の実施形態に係る金属バンプ付配線部材の
模式図である。

【図９】第１の実施形態に係る金属バンプ付配線部材の
電子顕微鏡写真である。

【図１０】第１の実施形態に係る金属バンプ付配線部材
の電子顕微鏡写真である。

【図１１】金属バンプ付配線部材の長手方向を法線と
し、金属バンプの軸を通る平面で切断したときの金属バ
ンプの断面図である。

【図１２】第４の実施形態に係るプリント配線基板製造
方法の各工程を示したフローチャートである。

【図１３】第４の実施形態に係るプリント配線基板製造
方法の各工程を示した断面図である。

【図１４】第４の実施形態に係るプリント配線基板製造
方法の各工程を示した断面図である。

【図１５】第４の実施形態に係るプリント配線基板製造
方法の各工程を示した断面図である。

【図１６】第４の実施形態に係るプリント配線基板製造
方法の各工程を示した断面図である。

【図１７】第４の実施形態に係るプリント配線基板製造
方法の各工程を示した断面図である。

【図１８】第５の実施形態に係るプリント配線基板の製
造方法のフローチャートである。

【図１９】第５の実施形態に係るプリント配線基板の製
造途中の断面図である。

【図２０】第５の実施形態に係るプリント配線基板の製
造途中の断面図である。

【図２１】第６の実施形態に係るプリント配線基板の製
造方法のフローチャートである。

【図２２】第６の実施形態に係るプリント配線基板の製
造途中の断面図である。

【図２３】第６の実施形態に係るプリント配線基板の製
造途中の断面図である。

【図２４】第６の実施形態に係るプリント配線基板の製
造途中の断面図である。

【図２５】第６の実施形態に係るプリント配線基板の製
造途中の断面図である。

【図２６】第７の実施形態に係るプリント配線基板の製
造方法のフローチャートである。

【図２７】第７の実施形態に係るプリント配線基板の製
造方法のフローチャートである。

【図２８】第７の実施形態に係るプリント配線基板の製
造方法のフローチャートである。

【図２９】第７の実施形態に係るプリント配線基板の製
造方法のフローチャートである。

【図３０】第７の実施形態に係るプリント配線基板の製
造方法のフローチャートである。

【図３１】第７の実施形態に係るプリント配線基板の製
造方法のフローチャートである。

【図３２】第８の実施形態に係るプリント配線基板の断
面図の部分的拡大図である。

【図３３】第８の実施形態に係るプリント配線基板の使
用形態を示した断面図である。

【図３４】従来の導体貫通法の製造工程を示した断面図
である。

【符号の説明】

１１…金属板、１１Ｂ…内層配線レリーフパターン、１
１Ｃ…金属バンプ、１１Ｄ…配線部材、１１Ｅ…内層配
線パターン、１１Ｆ…金属バンプ付配線部材、１３…プ
リプレグ（絶縁性基板）、２０…第１のマスキング、３
１ａ…第１の表面配線パターン、３２ａ…第２の表面配
線パターン、４１…第２のマスキング。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 厚志 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 村田 佳則 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 関根 典昭 東京都府中市東芝町２番地１ ディー・テ ィー・サーキットテクノロジー株式会社内 (72)発明者 笹岡 賢司 東京都府中市東芝町２番地１ ディー・テ ィー・サーキットテクノロジー株式会社内 (72)発明者 森岡 直樹 東京都府中市東芝町２番地１ ディー・テ ィー・サーキットテクノロジー株式会社内 Ｆターム(参考） 5E346 AA12 AA15 AA22 AA43 CC04 CC09 CC32 CC55 CC58 DD02 DD17 DD25 DD32 DD44 EE06 EE09 FF35 GG18 GG22 GG28 HH07 HH33

Claims (40)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性基板と、 前記絶縁性基板の一の表面に配設された第１の表面配線
   パターンと、 前記絶縁性基板の他の表面に配設された第２の表面配線
   パターンと、 前記第１の表面配線パターン又は前記第２の表面配線パ
   ターンと電気的に接続された金属バンプ、及び、前記第
   １の表面配線パターンと前記第２の表面配線パターンと
   の間に配設され、前記絶縁性基板表面に平行に配設され
   た内層配線パターンとからなる金属バンプ付配線部材
   と、 前記第１の表面配線パターンと、前記第２の表面配線パ
   ターン及び／又は内層配線パターンとを電気的に接続し
   た層間接続部材とを具備することを特徴とするプリント
   配線基板。
2. 【請求項２】 前記層間配線部材が、ペーストバンプで
   あることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基
   板。
3. 【請求項３】 前記層間配線部材が、スルホール金属層
   であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基
   板。
4. 【請求項４】 コア基板と、 第１の内側絶縁層と、 第１の外側絶縁層と、 第1の表面配線パターンと、 前記第１の内側絶縁層と前記外側絶縁層との間に貫挿さ
   れた内側配線パターンから前記外側絶縁層表面に延設さ
   れた金属バンプを有する第１の金属バンプ部材と、 第２の内側絶縁層と、 第２の外側絶縁層と、 第２の表面配線パターンと、 前記第２の内側絶縁層と前記外側絶縁層との間に貫挿さ
   れた内側配線パターンから前記外側絶縁層表面に延設さ
   れた金属バンプを有する第２の金属バンプ部材と、 前記絶縁層で隔絶された配線パターンどうしを電気的に
   接続する層間接続部材と、を具備することを特徴とする
   プリント配線基板。
5. 【請求項５】 前記層間配線部材が、ペーストバンプで
   あることを特徴とする請求項４記載のプリント配線基
   板。
6. 【請求項６】 前記層間配線部材が、スルホール金属層
   であることを特徴とする請求項４記載のプリント配線基
   板。
7. 【請求項７】 絶縁性基板と、 前記絶縁性基板の一の表面に配設された第１の表面配線
   パターンと、 前記絶縁性基板の他の面を覆う第２の表面配線パターン
   を構成する底部と、前記第１の表面配線パターンと電気
   的に接続された頭部と、前記底部から前記頭部にかけて
   前記絶縁性基板を貫通するバンプ部とを有する金属バン
   プ付配線部材とを具備することを特徴とするプリント配
   線基板。
8. 【請求項８】 前記絶縁性基板の厚さ方向に貫挿され、
   前記第１の表面配線パターンと前記第２の表面配線パタ
   ーンとを電気的に接続するスルホール金属層を更に具備
   することを特徴とする請求項１記載のプリント配線基
   板。
9. 【請求項９】 前記第1の表面配線パターン及び／又は
   第2の表面配線パターンのＬ／Ｓ値がＬ／Ｓ＝１０／１
   ０〜４０／４０（μｍ／μｍ）であることを特徴とする
   請求項１又は２記載のプリント配線基板。
10. 【請求項１０】 前記金属バンプが、２０〜１００μｍ
    の頭部半径、７５〜２００μｍの底部半径、及び５０〜
    １５０μｍの高さを有することを特徴とする請求項１乃
    至３のいずれか１項記載のプリント配線基板。
11. 【請求項１１】 絶縁性基板と、 前記絶縁性基板の一の表面に配設された第１の表面配線
    パターンと、 前記絶縁性基板の他の表面に配設された第２の表面配線
    パターンと、 前記第１の表面配線パターン又は前記第２の表面配線パ
    ターンと電気的に接続された金属バンプ、及び、前記第
    １の表面配線パターンと前記第２の表面配線パターンと
    の間に配設され、前記絶縁性基板表面に平行に配設され
    た内層配線パターンとを有する第１の金属バンプ付配線
    部材と、 前記第２の表面配線パターン又は前記第１の表面配線パ
    ターンと電気的に接続された金属バンプ、及び、前記第
    １の表面配線パターン又は前記第２の表面配線パターン
    と、前記第１の金属バンプ付配線部材との間に配設さ
    れ、前記絶縁性基板表面に平行に配設された他の内層配
    線パターンとを有する第２の金属バンプ付配線部材と、 前記絶縁性基板の厚さ方向に貫挿され、少なくとも前記
    第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとを電気
    的に接続するスルホールメッキ層とを具備することを特
    徴とするプリント配線基板。
12. 【請求項１２】 前記第１の金属バンプ付配線部材と、
    前記第２の金属バンプ付配線部材との間に、絶縁層と配
    線パターンとを積層したコア基板が介挿されていること
    を特徴とする請求項５記載のプリント配線基板。
13. 【請求項１３】 金属板表面にマスキングする工程と、 前記マスキングを介して前記金属板をハーフエッチング
    して前記金属板底面から略円錐形の金属バンプが延設さ
    れたバンプ付配線部材を形成する工程と、 前記バンプ付配線部材のバンプ形成面に絶縁層を形成す
    る工程と、 前記絶縁層表面を研磨する工程と、 前記バンプ付金属板の底面をパターニングして前記絶縁
    層下面側に一の配線パターンを形成する工程と、 前記絶縁層表面に他の配線パターンを形成する工程とを
    具備することを特徴とするプリント配線基板の製造方
    法。
14. 【請求項１４】 前記他の配線パターンを形成した後
    に、前記一の配線パターンと前記他の配線パターンとを
    電気的に接続するスルホール金属層を形成する工程を更
    に具備することを特徴とするプリント配線基板の製造方
    法。
15. 【請求項１５】 金属板表面にマスキングする工程と、 前記マスキングを介して前記金属板をハーフエッチング
    して前記金属板底面から略円錐形の金属バンプが延設さ
    れたバンプ付配線部材を形成する工程と、 前記バンプ付配線部材のバンプ形成面に絶縁層を形成す
    る工程と、 前記絶縁層表面を研磨する工程と、 前記バンプ付金属板の底面をパターニングして前記絶縁
    層下面側に一の配線パターンを形成する工程と、 前記絶縁層表面に他の配線パターンを形成して二つの積
    層板ユニットを形成する工程と、 前記二つの積層板ユニットの間にコア絶縁層を挟んでプ
    レスして一体化した積層体を形成する工程と、 少なくとも前記積層体の一の表面の配線パターンと前記
    積層体の他の表面の配線パターンとを電気的に接続する
    スルホール金属層を形成する工程とを具備することを特
    徴とするプリント配線基板の製造方法。
16. 【請求項１６】 前記コア絶縁層が、配線パターンと絶
    縁性基板とを積層したコア基板であることを特徴とする
    請求項１５記載のプリント配線基板の製造方法。
17. 【請求項１７】 絶縁性基板と、 前記絶縁性基板の一の表面に配設された第１の表面配線
    パターンと、 前記絶縁性基板の他の表面に配設された第２の表面配線
    パターンと、 前記第１の表面配線パターン又は前記第２の表面配線パ
    ターンと電気的に接続された金属バンプ、及び、前記第
    １の表面配線パターンと前記第２の表面配線パターンと
    の間に配設され、前記絶縁性基板表面に平行に配設され
    た内層配線パターンとからなる金属バンプ付配線部材
    と、 前記金属バンプ付配線部材と、前記第２の表面配線パタ
    ーン又は前記第１の表面配線パターンとを電気的に接続
    したペーストバンプとを具備することを特徴とするプリ
    ント配線基板。
18. 【請求項１８】 前記金属バンプが、円錐の頂部を挟み
    前記円錐の軸に平行な一組の平面又は曲面で裾部を切り
    取った略円錐形状を備えていることを特徴とする請求項
    １７に記載のプリント配線基板。
19. 【請求項１９】 前記金属バンプが、導体板の表面側と
    裏面側から順次エッチング処理することにより形成され
    る形状を備えていることを特徴とする請求項１７又は１
    ８に記載のプリント配線基板。
20. 【請求項２０】 前記内層配線パターンが、前記ペース
    トバンプが貫通している、前記絶縁性基板を構成する絶
    縁材料の層に埋設されていることを特徴とする請求項１
    ７乃至１９のいずれか１記載のプリント配線基板。
21. 【請求項２１】 前記バンプ付配線部材が、連続した同
    一の金属からなることを特徴とする請求項１７乃至２０
    のいずれか１記載のプリント配線基板。
22. 【請求項２２】 前記表面配線パターンが、パターン状
    に加工された金属箔、スパッタ膜、蒸着膜、又はメッキ
    膜であることを特徴とする請求項１７乃至２１のいずれ
    か１記載のプリント配線基板。
23. 【請求項２３】 前記金属バンプが、円筒形、円錐形、
    四角錐形、円錐台形、四角錐台形、及び、円錐形の下部
    に円筒形の上部が接合された形状からなる群から選択さ
    れる一の形状に近似する形であることを特徴とする請求
    項１７乃至２２のいずれか１記載のプリント配線基板。
24. 【請求項２４】 前記金属バンプが、前記内層配線パタ
    ーンの幅と実質的に等しい幅の下部を有することを特徴
    とする請求項１７乃至２３のいずれか１記載のプリント
    配線基板。
25. 【請求項２５】 前記金属バンプが、対向する一組の平
    行平面と、これら平行平面の間を繋ぐ四つの曲面とから
    なる略六角形の、前記内層配線パターンの長手方向を法
    線とする平面上の断面形状を有し、前記曲面のうちの少
    なくとも一つが負の曲率半径を有する曲面であることを
    特徴とする請求項１７乃至２４のいずれか１記載のプリ
    ント配線基板。
26. 【請求項２６】 金属材料の片面をハーフエッチングす
    ることによって、金属バンプ付配線部材の内層配線パタ
    ーンに対応するレリーフパターンが、金属材料の片面に
    形成されてなることを特徴とする請求項１７乃至２５の
    いずれか１記載のプリント配線基板用のレリーフパター
    ン付金属板。
27. 【請求項２７】 絶縁性基板と、 前記絶縁性基板の一の表面に配設された第１の表面配線
    パターンと、 前記絶縁性基板の他の表面に配設された第２の表面配線
    パターンと、 前記第１の表面配線パターン又は前記第２の表面配線パ
    ターンと電気的に接続された金属バンプ、及び、前記第
    １の表面配線パターンと前記第２の表面配線パターンと
    の間に配設され、前記絶縁性基板表面に平行に配設され
    た内層配線パターンとを有する第１の金属バンプ付配線
    部材と、 前記第２の表面配線パターン又は前記第１の表面配線パ
    ターンと電気的に接続された金属バンプ、及び、前記第
    １の表面配線パターン又は前記第２の表面配線パターン
    と、前記第１の金属バンプ付配線部材との間に配設さ
    れ、前記絶縁性基板表面に平行に配設された他の内層配
    線パターンとを有する第２の金属バンプ付配線部材と、 前記第１の金属バンプ付配線部材と前記第２の金属バン
    プ付配線部材との間に間挿され、前記第１の金属バンプ
    付配線部材と前記第２の金属バンプ付配線部材とを電気
    的に接続するペーストバンプとを具備することを特徴と
    するプリント配線基板。
28. 【請求項２８】 前記金属バンプが、円錐の頂部を挟み
    前記円錐の軸に平行な一組の平面又は曲面で裾部を切り
    取った略円錐形状を備えていることを特徴とする請求項
    ２７に記載のプリント配線基板。
29. 【請求項２９】 前記金属バンプが、導体板の表面側と
    裏面側から順次エッチング処理することにより形成され
    る形状を備えていることを特徴とする請求項２７又は２
    ８記載のプリント配線基板。
30. 【請求項３０】 前記内層配線パターンが、前記ペース
    トバンプの貫通している、前記絶縁性基板を構成する絶
    縁性材料の層に埋設されていることを特徴とする請求項
    ２７乃至２９のいずれか１記載のプリント配線基板。
31. 【請求項３１】 前記金属バンプ付配線部材が連続した
    同一の金属からなることを特徴とする請求項２７乃至３
    ０のいずれか１記載のプリント配線基板。
32. 【請求項３２】 前記表面配線パターンが、パターン状
    に加工された金属箔、スパッタ膜、蒸着膜、又はメッキ
    膜であることを特徴とする請求項２７乃至３１のいずれ
    か１記載のプリント配線基板。
33. 【請求項３３】 前記金属バンプが、円筒形、円錐形、
    四角錐形、円錐台形、四角錐台形、及び、円錐形の下部
    にパターン状に加工された金属箔、スパッタ膜、蒸着
    膜、又はメッキ膜であることを特徴とする請求項２７乃
    至３２のいずれか１記載のプリント配線基板。
34. 【請求項３４】 前記金属バンプが、前記内層配線パタ
    ーンの幅と実質的に等しい幅の下部を有することを特徴
    とする請求項２７乃至３３のいずれか１記載のプリント
    配線基板。
35. 【請求項３５】 前記金属バンプが、対向する一組の平
    行平面と、これら平行平面の間を繋ぐ四つの曲面とから
    なる略六角形の、前記内層配線パターンの長手方向を法
    線とする平面状の断面形状を有し、前記曲面のうち少な
    くとも一つが負の曲率半径を有する曲面であることを特
    徴とする請求項２７乃至３４のいずれか１記載のプリン
    ト配線基板。
36. 【請求項３６】 金属材料の片面をハーフエッチングす
    ることによって、金属バンプ付配線部材の内層配線パタ
    ーンに対応するレリーフパターンが、金属材料の片面に
    形成されてなることを特徴とする請求項２７乃至３５の
    いずれか１記載のプリント配線基板用のレリーフパター
    ン付金属板。
37. 【請求項３７】 導体板の一の表面の内層配線パターン
    形成位置に第１のマスキングを形成する工程と、 前記導体板のマスキング形成面をハーフエッチングして
    内層配線パターン状にレリーフパターンを前記導体板の
    前記一の表面に形成する工程と、 前記内層配線パターン状レリーフパターン上の所定位置
    にペーストバンプを形成する工程と、 前記ペーストバンプの上に絶縁性材料と他の導体板又は
    他の配線基板とを位置合わせする工程と、 前記導体板と、前記絶縁性材料と、他の導体板又は他の
    配線基板とを加熱下に加圧する工程と、 前記導体板の他の表面上の金属バンプ形成位置に第２の
    マスキングを形成する工程と、 前記導体板の他の表面をハーフエッチングして前記内層
    配線パターン状レリーフパターンの根元部分を切り離し
    内層配線パターンとなすと同時に該内層配線パターン背
    面上に金属バンプを形成する工程と、 前記金属バンプ形成面に絶縁性材料を充填する工程と、 前記絶縁性材料を硬化する工程と、 前記露出した金属バンプの頭部及び絶縁性材料層上に外
    側配線パターンを形成する工程とを具備することを特徴
    とするプリント配線基板の製造方法。
38. 【請求項３８】 前記絶縁性材料が、絶縁性基板前駆体
    であることを特徴とする請求項３７に記載のプリント配
    線基板の製造方法。
39. 【請求項３９】 前記絶縁性材料が、絶縁性材料組成物
    フィルムであることを特徴とする請求項３７に記載のプ
    リント配線基板の製造方法。
40. 【請求項４０】 前記絶縁性材料が、塗布形成された絶
    縁性材料組成物であることを特徴とする請求項３７に記
    載のプリント配線基板の製造方法。