JP2003201528A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2003201528A5 JP2003201528A5 JP2002272133A JP2002272133A JP2003201528A5 JP 2003201528 A5 JP2003201528 A5 JP 2003201528A5 JP 2002272133 A JP2002272133 A JP 2002272133A JP 2002272133 A JP2002272133 A JP 2002272133A JP 2003201528 A5 JP2003201528 A5 JP 2003201528A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- sink material
- metal
- carbon
- graphite
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Claims (37)
- カーボン又はグラファイトと、金属とを含むヒートシンク材において、
前記金属は、凝固膨張の性質を備えた金属であり、
前記金属は、Bi、Sb、Ga、黒鉛鋳鉄から選択された金属もしくはこれを含む合金であること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項1記載のヒートシンク材において、
前記カーボン又はグラファイトを焼成してネットワーク化することによって得られる多孔質焼結体に前記金属が含浸されて構成されていること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項2記載のヒートシンク材において、
前記金属に、界面の濡れ性改善のための元素が添加されていること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項3記載のヒートシンク材において、
前記界面の濡れ性改善のための添加元素が、Te、Bi、Pb、Sn、Se、Li、Sb、Tl、Cdから選択された1種以上であること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項2〜4のいずれか1項に記載のヒートシンク材において、
前記金属に、多孔質焼結体との整合性、密着性改善のための元素が添加されていること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項2〜5のいずれか1項に記載のヒートシンク材において、
前記カーボン又はグラファイトの表面に、カーバイド層が形成されていること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項6記載のヒートシンク材において、
前記カーバイド層の形成は、少なくとも前記カーボン又はグラファイトと添加元素との反応に基づくものであること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項7記載のヒートシンク材において、
前記添加元素が、Nb、Cr、Zr、Be、V、Mo、Al、Ta、Mn、Si、Fe、Co、Ni、Mg、Ca、W、Ti、B、ミッシュメタルから選択された1種以上であること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項2〜8のいずれか1項に記載のヒートシンク材において、
前記多孔質焼結体の気孔率が10vol%〜50vol%であって、平均気孔径が0.1μm〜200μmであること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項2〜9のいずれか1項に記載のヒートシンク材において、
前記カーボン又はグラファイトの体積率と前記金属との体積率とが、前記カーボン又はグラファイトに対しては50vol%〜90vol%、金属に対しては50vol%〜10vol%の範囲であること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項2〜10のいずれか1項に記載のヒートシンク材において、
前記カーボン又はグラファイトに、該カーボン又はグラファイトを焼成した際の閉気孔率を低減させる添加物が添加されていること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項11記載のヒートシンク材において、
前記閉気孔率を低減させる添加物が、SiC及び/又はSiであること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項1又は2記載のヒートシンク材において、
前記カーボン又はグラファイトの粉末に、水又は結合材を混合し、所定圧力下で成形された予備成形体又は焼成された成形体に、前記金属が含浸されて構成されていること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項1又は2記載のヒートシンク材において、
前記カーボン又はグラファイトの粉末と前記金属の粉末とを混合し、所定圧力下で成形されて構成されていること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項1又は2記載のヒートシンク材において、
前記金属が溶解した液体状態又は固液共存状態に、前記カーボン又はグラファイトの粉末を混合し、鋳造成形されて構成されていること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項1又は2記載のヒートシンク材において、
前記カーボン又はグラファイトの粉末に前記金属が含浸されて構成されていること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項13〜16のいずれか1項に記載のヒートシンク材において、
前記カーボン又はグラファイトの粉末の平均粉末粒度が1μm〜500μmであり、
前記粉末を構成する1つの粒子が最小の長さをとる方向と、最大の長さをとる方向とで、その長さの比の平均が1:5以下であること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項1又は2記載のヒートシンク材において、
前記カーボン又はグラファイトの粉砕裁断材と前記金属の粉末とを混合し、所定温度、所定圧力下で成形されて構成されていること
を特徴とするヒートシンク材。 - カーボン又はグラファイトと、金属とを含むヒートシンク材において、
前記カーボン又はグラファイトの粉末に、水又は結合材を混合し、所定圧力下で成形された予備成形体又は焼成された成形体に、前記金属が含浸されて構成され、
前記カーボン又はグラファイトの粉末の平均粉末粒度が1μm〜500μmであり、
前記粉末を構成する1つの粒子が最小の長さをとる方向と、最大の長さをとる方向とで、その長さの比の平均が1:5以下であり、
前記金属は、前記ヒートシンク材表面との濡れ性が良好な性質を備えた金属であること
を特徴とするヒートシンク材。 - カーボン又はグラファイトと、金属とを含むヒートシンク材において、
前記カーボン又はグラファイトの粉末と前記金属の粉末とを混合し、所定圧力下で成形されて構成され、
前記カーボン又はグラファイトの粉末の平均粉末粒度が1μm〜500μmであり、
前記粉末を構成する1つの粒子が最小の長さをとる方向と、最大の長さをとる方向とで、その長さの比の平均が1:5以下であり、
前記金属は、前記ヒートシンク材表面との濡れ性が良好な性質を備えた金属であること
を特徴とするヒートシンク材。 - カーボン又はグラファイトと、金属とを含むヒートシンク材において、
前記金属が溶解した液体状態又は固液共存状態に、前記カーボン又はグラファイトの粉末を混合し、鋳造成形されて構成されていること、
前記カーボン又はグラファイトの粉末の平均粉末粒度が1μm〜500μmであり、
前記粉末を構成する1つの粒子が最小の長さをとる方向と、最大の長さをとる方向とで、その長さの比の平均が1:5以下であること、
前記金属は、前記ヒートシンク材表面との濡れ性が良好な性質を備えた金属であること
を特徴とするヒートシンク材。 - カーボン又はグラファイトと、金属とを含むヒートシンク材において、
前記カーボン又はグラファイトの粉末に前記金属が含浸されて構成され、
前記カーボン又はグラファイトの粉末の平均粉末粒度が1μm〜500μmであり、
前記粉末を構成する1つの粒子が最小の長さをとる方向と、最大の長さをとる方向とで、その長さの比の平均が1:5以下であること、
前記金属は、前記ヒートシンク材表面との濡れ性が良好な性質を備えた金属であること
を特徴とするヒートシンク材。 - カーボン又はグラファイトと、金属とを含むヒートシンク材において、
前記カーボン又はグラファイトの粉砕裁断材と前記金属の粉末とを混合し、所定温度、所定圧力下で成形されて構成され、
前記金属は、前記ヒートシンク材表面との濡れ性が良好な性質を備えた金属であること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項13、19〜23のいずれか1項に記載のヒートシンク材において、
前記カーボン又はグラファイトと前記金属との体積率が、前記カーボン又はグラファイトが20vol%〜80vol%、金属が80vol%〜20vol%の範囲であること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項13、19〜24のいずれか1項に記載のヒートシンク材において、
前記ヒートシンク材を成形した際の金属の結合を強化させる添加元素が添加されていること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項25記載のヒートシンク材において、
前記添加元素が、Bi、Te、Sn、Pb、Se、Li、Sb、Tl、Cdから選択されること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項26記載のヒートシンク材において、
前記添加元素は、銅に0.5wt%以下しか固溶しない添加元素であること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項13、19〜27のいずれか1項に記載のヒートシンク材において、
前記成形の際に、カーボン又はグラファイトと金属との結合を強化させる添加元素が添加されていること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項28記載のヒートシンク材において、
前記添加元素が、Nb、Zr、Cr、Be、V、Mo、Al、Ta、Mn、Si、Fe、Co、Ni、Mg、Ca、W、Ti、B、ミッシュメタルから選択されること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項13、19〜29のいずれか1項に記載のヒートシンク材において、
前記カーボン又はグラファイトに、成形後の再加熱が可能となる添加元素が添加されていること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項30記載のヒートシンク材において、
前記ヒートシンク材の形成は、少なくとも前記カーボン又はグラファイトと添加元素との反応に基づくものであること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項31記載のヒートシンク材において、
前記添加元素が、Nb、Zr、Cr、Be、V、Mo、Al、Ta、Mn、Si、Fe、Co、Ni、Mg、Ca、W、Ti、B、ミッシュメタルから選択された1種以上であること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項1〜32のいずれか1項に記載のヒートシンク材において、
前記ヒートシンク材の直交する3軸方向の平均、又はいずれかの軸方向の熱伝導率が、300W/mK以上であること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項1〜33のいずれか1項に記載のヒートシンク材において、
前記カーボン又はグラファイトとして、熱伝導率が150W/mK以上のものが使用されていること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項1〜34のいずれか1項に記載のヒートシンク材において、
前記カーボン又はグラファイトの表面に、添加元素の炭化物が形成されていること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項35記載のヒートシンク材において、
前記添加元素が、Nb、Zr、Cr、Be、V、Mo、Al、Ta、Mn、Si、Fe、Co、Ni、Mg、Ca、W、Ti、B、ミッシュメタルから選択された1種以上であること
を特徴とするヒートシンク材。 - 請求項1〜36のいずれか1項に記載のヒートシンク材において、
前記ヒートシンク材の残留気孔率が、5%以下であること
を特徴とするヒートシンク材。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002272133A JP2003201528A (ja) | 2001-10-26 | 2002-09-18 | ヒートシンク材 |
KR10-2002-0064474A KR100485835B1 (ko) | 2001-10-26 | 2002-10-22 | 히트 싱크 재료 |
US10/279,959 US6927421B2 (en) | 2001-10-26 | 2002-10-24 | Heat sink material |
GB0403137A GB2395360B (en) | 2001-10-26 | 2002-10-25 | Heat sink material |
GB0224893A GB2385464B (en) | 2001-10-26 | 2002-10-25 | Heat sink material |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001-328954 | 2001-10-26 | ||
JP2001328954 | 2001-10-26 | ||
JP2002272133A JP2003201528A (ja) | 2001-10-26 | 2002-09-18 | ヒートシンク材 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008263331A Division JP5537012B2 (ja) | 2001-10-26 | 2008-10-10 | ヒートシンク材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003201528A JP2003201528A (ja) | 2003-07-18 |
JP2003201528A5 true JP2003201528A5 (ja) | 2005-10-20 |
Family
ID=26624128
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002272133A Pending JP2003201528A (ja) | 2001-10-26 | 2002-09-18 | ヒートシンク材 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6927421B2 (ja) |
JP (1) | JP2003201528A (ja) |
KR (1) | KR100485835B1 (ja) |
GB (1) | GB2385464B (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7282265B2 (en) * | 2003-05-16 | 2007-10-16 | Hitachi Metals, Ltd. | Composite material having high thermal conductivity and low thermal expansion coefficient, and heat-dissipating substrate, and their production methods |
US8043703B2 (en) * | 2007-09-13 | 2011-10-25 | Metal Matrix Cast Composites LLC | Thermally conductive graphite reinforced alloys |
DE102008010746A1 (de) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | I-Sol Ventures Gmbh | Wärmespeicher-Verbundmaterial |
US20100139885A1 (en) * | 2008-12-09 | 2010-06-10 | Renewable Thermodynamics, Llc | Sintered diamond heat exchanger apparatus |
US8883564B2 (en) * | 2009-02-12 | 2014-11-11 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Substrate comprising aluminum/graphite composite, heat dissipation part comprising same, and LED luminescent member |
TW201111734A (en) * | 2009-09-16 | 2011-04-01 | Chenming Mold Ind Corp | Heat dissipation module and manufacturing method thereof |
CN103302284A (zh) * | 2013-06-18 | 2013-09-18 | 江苏和昊激光科技有限公司 | 专用于钻头表面激光熔覆的钴基金属陶瓷合金粉末 |
CN103331441B (zh) * | 2013-06-18 | 2016-06-08 | 江苏和昊激光科技有限公司 | 专用于冲压模具激光熔覆的钴基金属陶瓷合金粉末 |
US11060805B2 (en) * | 2014-12-12 | 2021-07-13 | Teledyne Scientific & Imaging, Llc | Thermal interface material system |
US10837087B2 (en) | 2016-09-28 | 2020-11-17 | Tenneco Inc. | Copper infiltrated molybdenum and/or tungsten base powder metal alloy for superior thermal conductivity |
US10851020B2 (en) | 2018-01-23 | 2020-12-01 | Dsc Materials Llc | Machinable metal matrix composite and method for making the same |
US11001914B2 (en) | 2018-01-23 | 2021-05-11 | Dsc Materials Llc | Machinable metal matrix composite and method for making the same |
CN109295335B (zh) * | 2018-10-24 | 2020-12-22 | 中南大学 | 一种改性膨胀石墨-石墨/铜复合材料及其制备方法 |
CN109348665B (zh) * | 2018-12-07 | 2020-09-25 | 南京铁道职业技术学院 | 一种电力系统用通信设备 |
CN109894602A (zh) * | 2019-03-07 | 2019-06-18 | 青岛科技大学 | 一种具有两相双连续贯通结构的高导热复合热界面材料 |
CN110195211B (zh) * | 2019-05-09 | 2022-02-22 | 西安交通大学 | 一种可控多类型碳化铬改性石墨的制备方法 |
CN110402064B (zh) * | 2019-06-21 | 2021-03-12 | Oppo广东移动通信有限公司 | 散热片及其制备方法、壳体组件以及电子设备 |
CN115427599A (zh) * | 2020-03-24 | 2022-12-02 | 住友电气工业株式会社 | 复合材料以及散热构件 |
CN111663060B (zh) * | 2020-06-01 | 2022-02-01 | 哈尔滨工业大学 | 大尺寸薄片状金刚石/金属复合材料的制备方法 |
CN113481402B (zh) * | 2021-06-09 | 2022-05-31 | 北京科技大学 | 一种功能梯度金刚石/铝复合材料封装壳体的制备方法 |
KR102630913B1 (ko) | 2021-06-21 | 2024-01-29 | 한국세라믹기술원 | 히트싱크용 탄소강 소재의 제조방법 |
CN114014662B (zh) * | 2021-09-28 | 2023-05-05 | 大同新成新材料股份有限公司 | 一种硒-石墨烯复合型等静压石墨材料及其制备方法 |
CN114959357B (zh) * | 2022-05-25 | 2023-04-25 | 长沙有色冶金设计研究院有限公司 | 一种铋基合金及贮能换热方法 |
CN116240421B (zh) * | 2023-03-13 | 2024-07-12 | 昆明理工大学 | 一种基于空间限域化制备碳聚合物点增强铜基复合材料的方法 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5364474A (en) * | 1976-11-19 | 1978-06-08 | Mitsubishi Electric Corp | Gold plated heat sink |
JPS5643745A (en) * | 1979-09-17 | 1981-04-22 | Tamagawa Kikai Kinzoku Kk | Base material for heat sink of power transistor |
JPS59228742A (ja) | 1983-06-09 | 1984-12-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体素子搭載用基板 |
JPS62207832A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-12 | Kobe Steel Ltd | 半導体用銅−炭素複合材料およびその製造方法 |
US5053195A (en) | 1989-07-19 | 1991-10-01 | Microelectronics And Computer Technology Corp. | Bonding amalgam and method of making |
US5259436A (en) | 1991-04-08 | 1993-11-09 | Aluminum Company Of America | Fabrication of metal matrix composites by vacuum die casting |
JP3183090B2 (ja) | 1995-04-06 | 2001-07-03 | 住友金属工業株式会社 | パッケージ用セラミックスリッド |
JP3617232B2 (ja) | 1997-02-06 | 2005-02-02 | 住友電気工業株式会社 | 半導体用ヒートシンクおよびその製造方法ならびにそれを用いた半導体パッケージ |
JPH1129379A (ja) | 1997-02-14 | 1999-02-02 | Ngk Insulators Ltd | 半導体ヒートシンク用複合材料及びその製造方法 |
KR100253260B1 (ko) * | 1997-04-24 | 2000-04-15 | 곽철우 | 반도체 패키지용 방열판 및 이를 이용한 반도체 패키지 공정 |
US6114413A (en) | 1997-07-10 | 2000-09-05 | International Business Machines Corporation | Thermally conducting materials and applications for microelectronic packaging |
JP3893681B2 (ja) * | 1997-08-19 | 2007-03-14 | 住友電気工業株式会社 | 半導体用ヒートシンクおよびその製造方法 |
JP4204656B2 (ja) | 1997-11-12 | 2009-01-07 | 電気化学工業株式会社 | 複合体の製造方法 |
JPH11163571A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-18 | Toshiba Corp | 電力変換器の冷却方法と電力変換器 |
US6280496B1 (en) | 1998-09-14 | 2001-08-28 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Silicon carbide based composite material and manufacturing method thereof |
JP3673436B2 (ja) | 1998-11-11 | 2005-07-20 | 東炭化工株式会社 | 炭素基金属複合材料およびその製造方法 |
JP3468358B2 (ja) | 1998-11-12 | 2003-11-17 | 電気化学工業株式会社 | 炭化珪素質複合体及びその製造方法とそれを用いた放熱部品 |
DE19905869C1 (de) * | 1999-02-12 | 2000-10-26 | Peters Research Gmbh & Co Kg | Bindemittel enthaltende Masse für die Beschichtung von Leiterplatten , Verwendung als Leiterplatten und Verfahren zur Herstellung |
JP3351778B2 (ja) | 1999-06-11 | 2002-12-03 | 日本政策投資銀行 | 炭素基金属複合材料板状成形体および製造方法 |
JP2001007625A (ja) | 1999-06-22 | 2001-01-12 | Taiei Shoko Kk | アンテナ用ラドーム並びに成形方法 |
US6933531B1 (en) | 1999-12-24 | 2005-08-23 | Ngk Insulators, Ltd. | Heat sink material and method of manufacturing the heat sink material |
US6339120B1 (en) | 2000-04-05 | 2002-01-15 | The Bergquist Company | Method of preparing thermally conductive compounds by liquid metal bridged particle clusters |
US6797758B2 (en) | 2000-04-05 | 2004-09-28 | The Bergquist Company | Morphing fillers and thermal interface materials |
-
2002
- 2002-09-18 JP JP2002272133A patent/JP2003201528A/ja active Pending
- 2002-10-22 KR KR10-2002-0064474A patent/KR100485835B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-10-24 US US10/279,959 patent/US6927421B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-10-25 GB GB0224893A patent/GB2385464B/en not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2003201528A5 (ja) | ||
KR0148341B1 (ko) | 거대 복합체의 제조방법 및 그 거대 복합체 | |
JP4348565B2 (ja) | 高熱伝導・低熱膨張複合材及び放熱基板 | |
JP4711165B2 (ja) | 高熱伝導・低熱膨脹複合体およびその製造方法 | |
JP4020169B2 (ja) | 燃焼合成反応を用いる火花溶着用の電極棒、その製法及びこの電極を用いた火花溶着金属被覆法 | |
US7138190B2 (en) | Composite containing reinforcing fibers comprising carbon | |
KR101654523B1 (ko) | 혼성 복합 솔더 합금 및 이의 제조방법 | |
KR0121460B1 (ko) | 금속 기질 복합체의 특성을 개질하는 방법 | |
JP2011523681A5 (ja) | ||
JP2006519928A5 (ja) | ||
JP2005002470A (ja) | 高熱伝導・低熱膨張複合材及び放熱基板並びにこれらの製造方法 | |
US20030206824A1 (en) | Oxidation and wear resistant rhenium metal matrix composites | |
US9017598B2 (en) | Metal-bonded graphite foam composites | |
JP4997561B2 (ja) | 高硬度皮膜形成用硬質合金上に硬質皮膜を形成した工具あるいは金型材料及びその製造方法 | |
JP4410066B2 (ja) | 電気接点材料の製造方法 | |
CN203379927U (zh) | 陶瓷金属复合锤头 | |
US3255522A (en) | Abrasion resistant material bonding process using boron alloys | |
WO2013175988A1 (ja) | ボロン含有アルミニウム板材の製造方法 | |
JPS60235767A (ja) | 摺動部材とその製造方法 | |
CN105081332B (zh) | 催化活性多孔元件及其制造方法 | |
JP2013221181A (ja) | 金属間化合物強化複合材料及びその製造方法 | |
JP4968636B2 (ja) | 連続相と分散相が制御された高密度固化成形体の製造方法 | |
JP5275292B2 (ja) | 高密度固化成形体の製造方法 | |
JP3256216B2 (ja) | マクロ複合体の製造方法 | |
JPS6034514B2 (ja) | ダイヤモンド焼結体のの製造法 |