JP2003198202A - 電子回路モジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＲＦ回路と制御回路を２段重ねの立体的な配
置にし、水平方向のデバイス実装面積を小さくすると共
に組立作業性の向上を図る。 【解決手段】 ＲＦ回路１３が実装されているＲＦ回路
基板１７と、制御回路１４ａ，１４ｂが実装されている
制御回路基板１２と、ＲＦ回路基板１７と制御回路基板
１２の両方の基板の端部に、基板面と交わる方向に、且
つ互いに対向するように一体に形成され、さらに、先端
面に制御回路基板１２とＲＦ回路基板１７との接続に用
いられる接続パッド１８が設けられている一対の接続用
側部基板１２ａ，１７ａとを備え、接続用側部基板１２
ａ，１７ａの接続パッド１８同士の間で、電気的接続と
機械的接続とが同時に行われていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、レーダシステム
等に用いる電子回路モジュールに関し、特に実装面積を
小さくすると共に組立作業を容易にした電子回路モジュ
ールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４は従来の電子回路モジュールの構造
を示す概略断面図及び上面図で、（ａ）は概略断面図、
（ｂ）は上面図である。なお、以下の説明は電子回路が
ＲＦ回路と制御回路とで構成されている送受信モジュー
ルの場合について説明する。図４において、２１はパッ
ケージ、２２はＲＦ回路、２３は制御回路、２４ａ及び
２４ｂはＲＦタネクタ、２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，及び
２５ｄは電源・制御信号ピン、２６ａ，２６ｂ，２６
ｃ，２６ｄ，２６ｅ及び２６ｆはデバイス接続媒体（リ
ボンやワイヤなど）、２７はパッケージ２１のカバーで
ある。図に示すように、ＲＦ回路２２と制御回路２３
は、同一平面上に配置され、電源・制御信号ピン２５ａ
〜２５ｄとＲＦコネクタ２４ａ，２４ｂは、ＲＦ回路２
２と制御回路２３が配置されている平面に並行に設けら
れている。

【０００３】次に動作について説明する。図４におい
て、システムからの電源信号及び制御信号は、電源・制
御信号ピン２５ａ〜２５ｄを介して、制御回路２３に入
力され、制御回路２３でデータ処理される。データ処理
されたＲＦ回路制御信号及び電源信号は、デバイス接続
媒体２６ａ〜２６ｆを介して、ＲＦ回路２２に入力さ
れ、ＲＦ回路２２でＲＦ信号の切換えや増幅等を行い、
ＲＦコネクタ２４ａ，ｂからＲＦ信号をシステムやアン
テナに出力する動作を行う。上記の従来の電子回路モジ
ュールは、ＲＦ回路２２と制御回路２３が同一平面上に
配置されているため、水平方向のデバイス実装面積を広
くとってしまい、電子回路モジュールの形状が大きくな
るという問題があった。

【０００４】図５は特開平３−６４２１８号公報に開示
された従来の他の電子回路モジュールを示す概略断面図
である。図５において、１はケース、２はマイクロ波回
路としてのＲＦ回路、３は制御回路、４は電源・制御信
号ピン、５はＲＦ信号ピンである。ここで、電源・制御
信号ピン４及びＲＦ信号ピン５は、ケース１と一体形成
されており、そのケース内底部にＲＦ回路２が配置され
ている。そしてＲＦ回路２には、電源・制御信号ピン４
の一部及びＲＦ信号ピン５が接続されている。また、制
御回路３はＲＦ回路２の上部に配置されており、電源・
制御信号ピン４に接続されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の他の電子回
路モジュールは、上記のように構成され、ＲＦ回路２と
制御回路３とを２段重ね構造としているので、水平方向
のデバイス実装面積が小さくなり、図４に示す電子回路
モジュールの問題点は解決されている。しかし、ＲＦ回
路２及び制御回路３と電源・制御信号ピン４との接続
は、半田付けで行われていると判断され、接続箇所も多
く、組立作業性が悪いという問題があった。

【０００６】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、第１及び第２の電子回路基板の
両方又はいずれか一方の端部に、基板と交わる方向に、
且つ互いに対向するように一体に形成され、さらに、そ
の先端面に第１の電子回路基板と第２の電子回路基板と
の接続に用いられる接続パッドが設けられている少なく
とも一対の接続用側部基板を備え、接続用側部基板の接
続パッド同士又は接続用側部基板の接続パッドと電子回
路基板に直接設けられた接続パッドとの間で、電気的接
続と機械的接続とを同時に行うことにより、従来の電子
回路モジュールよりも形状を小型化して実装面積を小さ
くすると共に組立作業性を改善した電子回路モジュール
を得ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明に係る電子回路
モジュールは、それぞれ電子回路が実装されている第１
及び第２の電子回路基板と、第１及び第２の電子回路基
板の両方又はいずれか一方の端部に、基板と交わる方向
に、且つ互いに対向するように一体に形成され、さら
に、その先端面に第１の電子回路基板と第２の電子回路
基板との接続に用いられる接続パッドが設けられている
少なくとも一対の接続用側部基板とを備え、接続用側部
基板の接続パッド同士又は接続用側部基板の接続パッド
と電子回路基板に直接設けられた接続パッドとの間で、
電気的接続と機械的接続とが同時に行われているもので
ある。

【０００８】また、接続用側部基板を有する第２の電子
回路基板を複数有し、接続用側部基板を有する第１の電
子回路基板を１個有し、複数の第２の電子回路基板は、
上から順次重ねて接続用側部基板の接続パッドと別の第
２の電子回路基板に直接設けた接続パッドとで接続さ
れ、第１の電子回路基板と最下段の第２の電子回路基板
とは接続用側部基板の接続パッド同士で接続されている
ものである。さらに、第１の電子回路基板は、マイクロ
波回路としてのＲＦ回路が実装されてＲＦ回路基板を構
成し、第２の電子回路基板は、制御回路が実装されて制
御回路基板を構成し、ＲＦ回路基板及び制御回路基板の
両方が、接続用側部基板を有するものである。また、接
続パッド間に、はんだボール又は金バンプが挟まれ、挟
まれたはんだボール又は金バンプと共に接続パッドが異
方導電性接着剤により接着されているものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明の
実施の形態１を説明する説明図で、（ａ）は概略断面
図、（ｂ）は接続部を説明する説明図である。図１にお
いて、１１はパッケージ、１２は平板状の制御回路基板
で、両端部に接続用側部基板１２ａが一体に形成されて
いる。接続用側部基板１２ａは、制御回路基板１２と交
わる方向に、且つ互いに対向するように形成されてい
る。なお、接続用側部基板１２ａは、図１で言えば制御
回路基板１２の下面（平板の下面）より下の部分を言う
ものとする。そして、その先端面にＲＦ回路基板１７と
制御回路基板１２との接続に用いられる接続パッド１８
が設けられている。なお、接続パッド１８については後
述する。１３はＲＦ回路、１４ａ及び１４ｂはは制御回
路、１５ａ及び１５ｂはＲＦコネクタ、１６ａ〜１６ｄ
は電源・制御信号ピンである。

【００１０】１７は平板状のＲＦ回路基板で、両端部に
接続用側部基板１７ａが一体に形成されている。接続用
側部基板１７ａは、ＲＦ回路基板１７と交わる方向に、
且つ互いに対向するように形成されている。なお、接続
用側部基板１７ａは、図１で言えばＲＦ回路基板１７の
上面（平板の上面）より上の部分を言うものとする。そ
して、、その先端面にＲＦ回路基板１７と制御回路基板
１２との接続に用いられる接続パッド１８が設けられて
いる。なお、接続パッド１８については後述する。１１
ａはパッケージカバー、１７ｂはキャップ、１９は接続
部であり、詳細は後述する。ここで、ＲＦコネクタ１５
ａ，１５ｂと電源・制御信号ピン１６ａ〜１６ｄはパッ
ケージ１１と一体形成されており、パッケージ１１内下
部にＲＦ回路１３を，上部に制御回路１４ａ，１４ｂを
配置している。なお、パッケージカバー１１ａはパッケ
ージ１１を封止するために、キャップ１７ｂは、ＲＦ回
路１３をシールドするために設けている。

【００１１】次に動作について説明する。システムから
の電源信号及び制御信号は、電源・制御信号ピン１６ａ
〜１６ｄ、接続部１９を介して制御回路１４ａ，１４ｂ
に入力され、制御回路１４ａ，１４ｂでデータ処理され
る。データ処理されたＲＦ回路制御信号及び電源信号
は、接続部１９を介してＲＦ回路１３に入力され、ＲＦ
回路１３でＲＦ信号の切換えや増幅等を行い、ＲＦコネ
クタ１５ａ，１５ｂよりＲＦ信号をシステムやアンテナ
に出力する動作を行う。このようにＲＦ回路部と制御回
路部を２段重ね構造とした送受信モジュールは、水平方
向のデバイス実装面積を縮小でき、送受信モジュール形
状の小型化を図れるという利点を有する。

【００１２】次に、接続部１９について説明する。図１
（ｂ）は接続部１９を説明する説明図で、所定のピッチ
Ｐで複数箇所に配置されている接続部のうち１箇所のみ
を図示している。接続パッド１８は、接続用側部基板１
２ａ及び１７ａの先端面に設けられている。また、接続
パッド１８は、ビアホールＨ（アルミナ基板の場合ビア
ホール、ガラスエポキシ基板の場合はスルーホール）と
接続され、ビアホールＨとＲＦ回路１３，制御回路１４
ａ，１４ｂ又は電源・制御信号ピン１６ａ〜１６ｄと
は、導体パターン（図示せず）により接続されている。
１９ａははんだボール又は金バンプ、１９ｂは異方導電
性接着剤である。接続方法は、接続パッド１８で、はん
だボール又は金バンプ１９ａを挟むと共に接着剤を充填
し、接続パッド１８で加圧すると共に接着剤を加熱硬化
させる。その結果、接続パッド１８→はんだボール又は
金バンプ１９ａ→接続パッド１８による電気的接続が得
られる。また、異方導電性接着剤１９ｂによる機械的接
続が得られると共に、接着剤１９ｂによっても、接続パ
ッド１８→はんだボール又は金バンプ１９ａ方向の電気
的接続が得られる。

【００１３】上記説明は１箇所について説明している
が、複数箇所の接続部は、それぞれにはんだボール又は
金バンプを挟み、接着剤を充填し、接続用側部基板によ
り加圧し、加熱硬化させることにより、複数箇所を同時
に接続することができる。従って、組立作業性が向上す
る。また、図５に示す従来例では、はんだ付け用工具を
ピンの間に入れるスペースが必要なので、ピンの配置ピ
ッチをあまり小さくできないが、実施の形態１によれば
接続パッドをファインピッチで配置することができる。

【００１４】なお、実施の形態１では、ＲＦ回路基板１
７及び制御回路基板１２が方形で、接続用側部基板１２
ａ及び１７ａが一対設けられている例であるが、ＲＦ回
路基板１７及び制御回路基板１２が方形の場合、接続用
側部基板は、二対設けてもよい。

【００１５】図２は実施の形態１におけるＲＦコネクタ
１５ａ，１５ｂ及び電源・制御信号ピン１６ａ〜１６ｄ
の取付け方を説明する説明図で、（ａ）は電子回路モジ
ュールの底面図、（ｂ）は（ａ）図のＡ−Ａ断面図、
（ｃ）は（ａ）図のＢ−Ｂ断面図である。（ｂ）図にお
いて、電源・制御信号ピン１６ａは、パッケージ１１に
一部掘り込みを入れ、ＲＦ回路基板１７の導体パターン
Ａとろう付けされている。導体パターンＡは、ＲＦ回路
１３や接続用側部基板１７ａの接続パッド１８に、ビア
ホールＨ及び導体パターン（図示せず）を介して接続さ
れている。なお、１６ｂ〜１６ｄについても同様であ
る。（ｃ）図において、Ｗはリボンやワイヤで、ＲＦコ
ネクタとＲＦ回路基板の導体パターンとを接続してい
る。

【００１６】図３はこの発明の実施の形態２を説明する
概略断面図である。実施の形態２は、３段重ねにした例
で、ＲＦ回路基板が１段で、制御回路基板が２段になっ
ている。接続の仕方は実施の形態１と同じである。但
し、中段の制御回路基板には接続用側部基板の先端面の
他に、最上段の接続用側部基板の先端面の接続パッドが
接する部分、つまり中段の制御回路基板の上面端部にも
直接接続パッドが設けてある。この実施の形態２も実施
の形態１と同様の効果を奏する。なお、ＲＦ回路基板が
１段、制御回路基板が１段、他の回路基板が１段の３段
であってもよい。

【００１７】なお、以上の説明は電子回路がＲＦ回路と
制御回路とで構成されている送受信モジュールの場合に
ついて説明したが、電子回路は、ＲＦ回路と制御回路に
限るものではない。

【００１８】

【発明の効果】この発明は以上説明したとおり、それぞ
れ電子回路が実装されている第１及び第２の電子回路基
板と、第１及び第２の電子回路基板の両方又はいずれか
一方の端部に、基板と交わる方向に、且つ互いに対向す
るように一体に形成され、さらに、その先端面に第１の
電子回路基板と第２の電子回路基板との接続に用いられ
る接続パッドが設けられている少なくとも一対の接続用
側部基板とを備え、接続用側部基板の接続パッド同士又
は接続用側部基板の接続パッドと電子回路基板に直接設
けられた接続パッドとの間で、電気的接続と機械的接続
とが同時に行われているものであるから、水平方向のデ
バイス実装面積が小さくなると共に組立作業性が向上す
るという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１を説明する説明図で
ある。

【図２】 実施の形態１におけるＲＦコネクタ及び電源
・制御信号ピンの取付け方を説明する説明図である。

【図３】 この発明の実施の形態２を説明する概略断面
図である。

【図４】 従来の電子回路モジュールの構造を示す概略
断面図及び上面図である。

【図５】 従来の他の電子回路モジュールを示す概略断
面図である。

【符号の説明】

１１ パッケージ、１２ 制御回路基板、１３ ＲＦ回
路、１４ａ，１４ｂ制御回路、１５ａ，１５ｂ ＲＦコ
ネクタ、１６ａ〜１６ｄ 電源・制御信号ピン、１７
ＲＦ回路基板、１８ 接続パッド、１９ 接続部、１２
ａ，１７ａ接続用側部基板。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 それぞれ電子回路が実装されている第１
   及び第２の電子回路基板と、 上記第１及び第２の電子回路基板の両方又はいずれか一
   方の端部に、基板と交わる方向に、且つ互いに対向する
   ように一体に形成され、さらに、その先端面に上記第１
   の電子回路基板と第２の電子回路基板との接続に用いら
   れる接続パッドが設けられている少なくとも一対の接続
   用側部基板とを備え、 上記接続用側部基板の接続パッド同士又は上記接続用側
   部基板の接続パッドと電子回路基板に直接設けられた接
   続パッドとの間で、電気的接続と機械的接続とが同時に
   行われていることを特徴とする電子回路モジュール。
2. 【請求項２】 上記接続用側部基板を有する第２の電子
   回路基板を複数有し、上記接続用側部基板を有する第１
   の電子回路基板を１個有し、上記複数の第２の電子回路
   基板は、上から順次重ねて上記接続用側部基板の接続パ
   ッドと別の第２の電子回路基板に直接設けた接続パッド
   とで接続され、上記第１の電子回路基板と最下段の上記
   第２の電子回路基板とは上記接続用側部基板の接続パッ
   ド同士で接続されていることを特徴とする請求項１記載
   の電子回路モジュール。
3. 【請求項３】 上記第１の電子回路基板は、マイクロ波
   回路としてのＲＦ回路が実装されてＲＦ回路基板を構成
   し、 上記第２の電子回路基板は、制御回路が実装されて制御
   回路基板を構成し、 上記ＲＦ回路基板及び制御回路基板の両方が、上記接続
   用側部基板を有することを特徴とする請求項１記載の電
   子回路モジュール。
4. 【請求項４】 上記接続パッド間に、はんだボール又は
   金バンプが挟まれ、挟まれた上記はんだボール又は金バ
   ンプと共に上記接続パッドが異方導電性接着剤により接
   着されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のい
   ずれか一項記載の電子回路モジュール。