JP2003198145A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JP2003198145A JP2003198145A JP2001391816A JP2001391816A JP2003198145A JP 2003198145 A JP2003198145 A JP 2003198145A JP 2001391816 A JP2001391816 A JP 2001391816A JP 2001391816 A JP2001391816 A JP 2001391816A JP 2003198145 A JP2003198145 A JP 2003198145A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- end plate
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- Prior art date
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 鏡板に設けられるガイド穴の形状を長円、楕
円形状にすることにより、応力を逃がすことが容易とな
る。基板中央部より基板周辺部へと放射状に延びる方向
に長辺方向を設ける 【解決手段】 熱硬化性の樹脂を含有した接着剤層を少
なくとも一つ以上持ち、１００℃以上の高温で積層プレ
スを行い、前記積層プレス構成時に被構成材同士の位置
合わせを行う多層印刷配線板で、前記積層プレス構成時
に、被構成材の位置合わせに用いられるガイド穴、ガイ
ド溝の一穴、また一本以上が、長円、あるいは楕円状で
ある鏡板を使用することを特徴とする多層印刷配線板の
製造方法。
円形状にすることにより、応力を逃がすことが容易とな
る。基板中央部より基板周辺部へと放射状に延びる方向
に長辺方向を設ける 【解決手段】 熱硬化性の樹脂を含有した接着剤層を少
なくとも一つ以上持ち、１００℃以上の高温で積層プレ
スを行い、前記積層プレス構成時に被構成材同士の位置
合わせを行う多層印刷配線板で、前記積層プレス構成時
に、被構成材の位置合わせに用いられるガイド穴、ガイ
ド溝の一穴、また一本以上が、長円、あるいは楕円状で
ある鏡板を使用することを特徴とする多層印刷配線板の
製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱硬化性の接着剤を用
いた多層印刷配線板の製造方法に関する。
いた多層印刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】熱硬化性の接着剤を用いた多層印刷配線
板の製造に於いて、積層プレスにて配線板を形成する際
に、高多層、高密度の製品では、被構成材同士の位置合
わせのために、ガイドピン等が用いられる。通常、積層
プレス構成時の位置合わせを容易にするため、並びに積
層プレス時の圧力を均一化するために、このガイドピン
に対応したガイド穴が鏡板に設けられる。これまでは、
図１に示すようにガイド穴の形状は、ガイドピンと同一
形状の円形であった。
板の製造に於いて、積層プレスにて配線板を形成する際
に、高多層、高密度の製品では、被構成材同士の位置合
わせのために、ガイドピン等が用いられる。通常、積層
プレス構成時の位置合わせを容易にするため、並びに積
層プレス時の圧力を均一化するために、このガイドピン
に対応したガイド穴が鏡板に設けられる。これまでは、
図１に示すようにガイド穴の形状は、ガイドピンと同一
形状の円形であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】鏡板と多層印刷配線板
とでは、材質が異なるため、熱膨張係数に大きな差があ
る。また、熱硬化性の接着剤は、加熱前、加熱時、硬化
後で体積が変動する。このためガイドピン等で鏡板と配
線板を固定した場合、ガイド穴の周囲に熱応力が発生
し、最悪の場合破損へと至る。局所的な応力の発生は、
高密度・高多層の配線板になるほど悪影響を及ぼすし、
層間ずれ等の問題を発生させる。また、製造ロット間で
の寸法のばらつきが大きい場合、無理矢理ガイドピンを
セットする形となり、ガイド穴が破損し、位置合わせ精
度が低下することとなる。
とでは、材質が異なるため、熱膨張係数に大きな差があ
る。また、熱硬化性の接着剤は、加熱前、加熱時、硬化
後で体積が変動する。このためガイドピン等で鏡板と配
線板を固定した場合、ガイド穴の周囲に熱応力が発生
し、最悪の場合破損へと至る。局所的な応力の発生は、
高密度・高多層の配線板になるほど悪影響を及ぼすし、
層間ずれ等の問題を発生させる。また、製造ロット間で
の寸法のばらつきが大きい場合、無理矢理ガイドピンを
セットする形となり、ガイド穴が破損し、位置合わせ精
度が低下することとなる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】図２に示すように、鏡板
に設けられるガイド穴の形状を長円、楕円形状にするこ
とにより、応力を逃がすことが容易となる。また、基板
中央部より基板周辺部へと放射状に延びる方向に長辺方
向を設けることにより、鏡板と多層印刷配線板の熱膨張
率の差に起因する残留応力の発生を防止することが出来
る。
に設けられるガイド穴の形状を長円、楕円形状にするこ
とにより、応力を逃がすことが容易となる。また、基板
中央部より基板周辺部へと放射状に延びる方向に長辺方
向を設けることにより、鏡板と多層印刷配線板の熱膨張
率の差に起因する残留応力の発生を防止することが出来
る。
【０００５】
【作用】鏡板側のガイド穴、ガイド溝を長円、楕円形状
にすることにより、被構成材相互の位置合わせ精度を損
なうことなく、残留応力が低い多層配線板を製造するこ
とが可能になる。特に、鏡板中心部から周辺部への方向
にガイド穴、ガイド溝の長辺を設けることにより、積層
プレス時の加熱、冷却時の熱膨張、熱収縮の影響を受け
にくくすることが出来る。
にすることにより、被構成材相互の位置合わせ精度を損
なうことなく、残留応力が低い多層配線板を製造するこ
とが可能になる。特に、鏡板中心部から周辺部への方向
にガイド穴、ガイド溝の長辺を設けることにより、積層
プレス時の加熱、冷却時の熱膨張、熱収縮の影響を受け
にくくすることが出来る。
【０００６】
【実施例】本発明を利用した鏡板の実例を添付図２に示
す。この鏡板の使用により、従来よりも寸法精度に優れ
た多層印刷配線板の使用が可能となった。
す。この鏡板の使用により、従来よりも寸法精度に優れ
た多層印刷配線板の使用が可能となった。
【図１】 従来の鏡板のイメージ図
【図２】 新しい鏡板のイメージ図
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 佐々木 俊文
茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成
工業株式会社下館事業所内
(72)発明者 小島 富士男
茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成
工業株式会社下館事業所内
(72)発明者 山口 洋志
茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成
工業株式会社下館事業所内
(72)発明者 生井 栄作
茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成
工業株式会社下館事業所内
Ｆターム(参考） 5E346 CC08 DD02 EE03 EE12 EE16
GG08 GG28 HH33
Claims (2)
- 【請求項１】熱硬化性の樹脂を含有した接着剤層を少な
くとも一つ以上持ち、１００℃以上の高温で積層プレス
を行い、前記積層プレス構成時に被構成材同士の位置合
わせを行う多層印刷配線板で、前記積層プレス構成時
に、被構成材の位置合わせに用いられるガイド穴、ガイ
ド溝の一穴、また一本以上が、長円、あるいは楕円状で
ある鏡板を使用することを特徴とする多層印刷配線板の
製造方法。 - 【請求項２】前記請求項１のガイド穴、ガイド溝の長辺
方向が、該ガイド穴、該ガイド溝から鏡板中央部への方
向と一致する鏡板を使用することを特徴とする多層印刷
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001391816A JP2003198145A (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001391816A JP2003198145A (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003198145A true JP2003198145A (ja) | 2003-07-11 |
Family
ID=27599295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001391816A Pending JP2003198145A (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003198145A (ja) |
-
2001
- 2001-12-25 JP JP2001391816A patent/JP2003198145A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041213 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070109 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20071009 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |