JP2003191380A - 共押出複合フィルム - Google Patents
共押出複合フィルムInfo
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- JP2003191380A JP2003191380A JP2001399717A JP2001399717A JP2003191380A JP 2003191380 A JP2003191380 A JP 2003191380A JP 2001399717 A JP2001399717 A JP 2001399717A JP 2001399717 A JP2001399717 A JP 2001399717A JP 2003191380 A JP2003191380 A JP 2003191380A
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- cycloolefin polymer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 透明性が良く、高防湿性と酸素バリアー性、
保香性を兼ね備えた、腰があり剛性を有する深絞り成形
用底材に好適に使用できる共押出複合フィルムを提供す
る。 【解決手段】 少なくともエチレン含有率が２９〜４７
モル％のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物層と、
ガラス転移点（Ｔｇ）が６０℃〜８０℃のシクロオレフ
ィンポリマー層を配してなり、シクロオレフィンポリマ
ー層の厚さが３０μｍ以上であることを特徴とする共押
出複合フィルム。
保香性を兼ね備えた、腰があり剛性を有する深絞り成形
用底材に好適に使用できる共押出複合フィルムを提供す
る。 【解決手段】 少なくともエチレン含有率が２９〜４７
モル％のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物層と、
ガラス転移点（Ｔｇ）が６０℃〜８０℃のシクロオレフ
ィンポリマー層を配してなり、シクロオレフィンポリマ
ー層の厚さが３０μｍ以上であることを特徴とする共押
出複合フィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は主に深絞り成形用底
材に好適に使用できるフィルムに係り、特に透明性が良
く、高防湿性と酸素バリアー性、保香性を兼ね備えた、
腰があり剛性を有する共押出複合フィルムに関する。
材に好適に使用できるフィルムに係り、特に透明性が良
く、高防湿性と酸素バリアー性、保香性を兼ね備えた、
腰があり剛性を有する共押出複合フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、深絞りが可能なフィルムに酸素バ
リアー性と高防湿性を付与する場合、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体ケン化物（ＥＶＯＨ）とポリプロピレン
（ＰＰ）を共押出した複合フィルムが使用されていた。
また、透明性に優れて腰がある包装体が要求される場合
にはポリエステル樹脂（ＡＰＥＴ）を基材とした複合フ
ィルムが使用されていた。
リアー性と高防湿性を付与する場合、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体ケン化物（ＥＶＯＨ）とポリプロピレン
（ＰＰ）を共押出した複合フィルムが使用されていた。
また、透明性に優れて腰がある包装体が要求される場合
にはポリエステル樹脂（ＡＰＥＴ）を基材とした複合フ
ィルムが使用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のＥＶＯＨとＰＰ
からなる共押出複合フィルムは透明性が悪く、また成形
性や腰が不十分なものとなっていた。逆に腰のあるＡＰ
ＥＴを基材とする複合フィルムは、透明性は良好である
が防湿性が低いという問題があり、酸素バリアー性、防
湿性、保香性、腰、透明性の特性を全てバランス良く満
足できる複合フィルムが要求されていた。
からなる共押出複合フィルムは透明性が悪く、また成形
性や腰が不十分なものとなっていた。逆に腰のあるＡＰ
ＥＴを基材とする複合フィルムは、透明性は良好である
が防湿性が低いという問題があり、酸素バリアー性、防
湿性、保香性、腰、透明性の特性を全てバランス良く満
足できる複合フィルムが要求されていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
消できる複合フィルムを見出したものであって、その要
旨とするところは、少なくともエチレン含有率が２９〜
４７モル％のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物層
と、ガラス転移点（Ｔｇ）が６０℃〜８０℃のシクロオ
レフィンポリマー層を配してなり、シクロオレフィンポ
リマー層の厚さが３０μｍ以上であることを特徴とする
共押出複合フィルムにある。
消できる複合フィルムを見出したものであって、その要
旨とするところは、少なくともエチレン含有率が２９〜
４７モル％のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物層
と、ガラス転移点（Ｔｇ）が６０℃〜８０℃のシクロオ
レフィンポリマー層を配してなり、シクロオレフィンポ
リマー層の厚さが３０μｍ以上であることを特徴とする
共押出複合フィルムにある。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の複合フィルムは、酸素バリアー層として特定の
エチレン含有率を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体
ケン化物層（ＥＶＯＨ）と、特定のガラス転移点（Ｔ
ｇ）のシクロオレフィンポリマー層を配する必要があ
り、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（ＥＶＯ
Ｈ）は、ケン化度９０以上で、エチレン含有率が２９〜
４７モル％であることが必要である。エチレン含有率が
２９モル％未満では押出成形時に熱劣化する可能性があ
るため好ましくない。また、フィルムが硬く、割れ易く
なるとともに、高湿度化での酸素バリアー性の低下が著
しい等の不具合がある。エチレン含有率が４７モル％を
越えるものでは、酸素バリアー性が低下し、ハイバリア
ー材としての役割が不十分となるという問題がある。
本発明の複合フィルムは、酸素バリアー層として特定の
エチレン含有率を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体
ケン化物層（ＥＶＯＨ）と、特定のガラス転移点（Ｔ
ｇ）のシクロオレフィンポリマー層を配する必要があ
り、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（ＥＶＯ
Ｈ）は、ケン化度９０以上で、エチレン含有率が２９〜
４７モル％であることが必要である。エチレン含有率が
２９モル％未満では押出成形時に熱劣化する可能性があ
るため好ましくない。また、フィルムが硬く、割れ易く
なるとともに、高湿度化での酸素バリアー性の低下が著
しい等の不具合がある。エチレン含有率が４７モル％を
越えるものでは、酸素バリアー性が低下し、ハイバリア
ー材としての役割が不十分となるという問題がある。
【０００６】また、上記シクロオレフィンポリマー（Ｃ
ＯＰ）は、環状ポリオレフィン類であり、ＤＳＣ（示差
走査熱量計）法により測定したガラス転移点（Ｔｇ）が
６０℃〜８０℃のものを使用する必要がある。Ｔｇが６
０℃未満のＣＯＰでは、スクリューへの巻き付きやペレ
ット同士の粘着等、押出加工性に問題が出てくる可能性
が高く、常温でも気温が高い時には軟化してしまうため
包装容器としての形状を保持できなくなり、また剛性の
あるしっかりした包装体が得られなくなる。逆に８０℃
を越えると押出温度を高くする必要があり、同時に共押
出する耐熱性に劣るＥＶＯＨの熱劣化を引き起こすとい
う問題があるとともに、深絞り成形等の後加工がし難く
なるという問題がある。特にＥＶＯＨは高温押出すると
分子間の架橋が進み、粘度が高くなることによるブツ等
の問題が発生するため、押出温度、口金温度を２４０℃
以下に抑えることが求められ、Ｔｇが８０℃以下のＣＯ
Ｐの使用は有効である。ＣＯＰは、非晶質のため透明性
が良好であり、ＣＯＰの種類は特に限定しないが、例え
ば商品名：ゼオノア７５０Ｒ（日本ゼオン社製 Ｔｇ７
０℃）等が好適に使用できる。また環状オレフィン単体
の重合体だけでなくα−オレフィンとの共重合体等も好
適に使用できる。
ＯＰ）は、環状ポリオレフィン類であり、ＤＳＣ（示差
走査熱量計）法により測定したガラス転移点（Ｔｇ）が
６０℃〜８０℃のものを使用する必要がある。Ｔｇが６
０℃未満のＣＯＰでは、スクリューへの巻き付きやペレ
ット同士の粘着等、押出加工性に問題が出てくる可能性
が高く、常温でも気温が高い時には軟化してしまうため
包装容器としての形状を保持できなくなり、また剛性の
あるしっかりした包装体が得られなくなる。逆に８０℃
を越えると押出温度を高くする必要があり、同時に共押
出する耐熱性に劣るＥＶＯＨの熱劣化を引き起こすとい
う問題があるとともに、深絞り成形等の後加工がし難く
なるという問題がある。特にＥＶＯＨは高温押出すると
分子間の架橋が進み、粘度が高くなることによるブツ等
の問題が発生するため、押出温度、口金温度を２４０℃
以下に抑えることが求められ、Ｔｇが８０℃以下のＣＯ
Ｐの使用は有効である。ＣＯＰは、非晶質のため透明性
が良好であり、ＣＯＰの種類は特に限定しないが、例え
ば商品名：ゼオノア７５０Ｒ（日本ゼオン社製 Ｔｇ７
０℃）等が好適に使用できる。また環状オレフィン単体
の重合体だけでなくα−オレフィンとの共重合体等も好
適に使用できる。
【０００７】ＣＯＰ層の厚さは３０μｍ以上、より好ま
しくは５０μｍ以上が好適であり、フィルムの腰、防湿
性を向上でき、３０μｍ未満では不十分である。本発明
複合フィルムのシール層には、直鎖低密度ポリエチレン
樹脂（ＬＬ）を用い、それに隣接して上記ＣＯＰを配す
る構成とすることが好ましく、これはＣＯＰはＬＬに比
べるとシール性（ホットタック性：シール直後の熱い状
態でのシール強度の出易さ、夾雑物シール性：油等のシ
ール材表面に異物が介在した状態でのシール性）が劣る
ためである。ＣＯＰとの層間接着性が良好なＬＬをシー
ル層とし、そこに隣接してＣＯＰを配することによりシ
ール性およびシール強度の良好な包装品を得ることがで
きる。この時、シール層にＬＤＰＥを使用すると、ＣＯ
Ｐとの層間強度が不十分となり破袋の可能性が出てくる
ため、好ましくない。逆に更に層間強度をアップしたい
場合にはシール層にメタロセンＰＥを使用し、それに隣
接してＣＯＰを配することが有効である。シール層のＬ
ＬまたはメタロセンＰＥの厚さは、特に限定されないが
シール性を考慮すると５μｍ以上、５０μｍ以下、より
好ましくは３０μｍ以下とすることが好適である。
しくは５０μｍ以上が好適であり、フィルムの腰、防湿
性を向上でき、３０μｍ未満では不十分である。本発明
複合フィルムのシール層には、直鎖低密度ポリエチレン
樹脂（ＬＬ）を用い、それに隣接して上記ＣＯＰを配す
る構成とすることが好ましく、これはＣＯＰはＬＬに比
べるとシール性（ホットタック性：シール直後の熱い状
態でのシール強度の出易さ、夾雑物シール性：油等のシ
ール材表面に異物が介在した状態でのシール性）が劣る
ためである。ＣＯＰとの層間接着性が良好なＬＬをシー
ル層とし、そこに隣接してＣＯＰを配することによりシ
ール性およびシール強度の良好な包装品を得ることがで
きる。この時、シール層にＬＤＰＥを使用すると、ＣＯ
Ｐとの層間強度が不十分となり破袋の可能性が出てくる
ため、好ましくない。逆に更に層間強度をアップしたい
場合にはシール層にメタロセンＰＥを使用し、それに隣
接してＣＯＰを配することが有効である。シール層のＬ
ＬまたはメタロセンＰＥの厚さは、特に限定されないが
シール性を考慮すると５μｍ以上、５０μｍ以下、より
好ましくは３０μｍ以下とすることが好適である。
【０００８】ＣＯＰとＥＶＯＨを含んだ構成としては、
次のようなものがあげられる。すなわちシール層側から
少なくともポリエチレン系樹脂層／ＣＯＰ／接着性樹脂
層／ＥＶＯＨ、ポリエチレン系樹脂／ＣＯＰ／接着性樹
脂層／ポリアミド樹脂層／ＥＶＯＨまたはポリエチレン
系樹脂層／ＣＯＰ／接着性樹脂層／ＥＶＯＨ／ポリアミ
ド樹脂層の順に積層されたフィルムである。
次のようなものがあげられる。すなわちシール層側から
少なくともポリエチレン系樹脂層／ＣＯＰ／接着性樹脂
層／ＥＶＯＨ、ポリエチレン系樹脂／ＣＯＰ／接着性樹
脂層／ポリアミド樹脂層／ＥＶＯＨまたはポリエチレン
系樹脂層／ＣＯＰ／接着性樹脂層／ＥＶＯＨ／ポリアミ
ド樹脂層の順に積層されたフィルムである。
【０００９】シール層側にはポリエチレン系樹脂がくる
がこれはシール性およびＣＯＰとの層間接着性を考慮し
たためである。ポリエチレン系樹脂の厚さは特に限定さ
れないが、シール性を考慮し５μｍ以上と設定すること
が好ましい。また特に厚めに配する必要はないので、上
限は５０μｍ、より好ましくは３０μｍ以下とすること
が好適と考える。シール強度を考慮すると、ポリエチレ
ン系樹脂／ＣＯＰ／ＡＤと隣接する樹脂はＥＶＯＨより
もＮｙの方が好ましい。これは接着性樹脂はＥＶＯＨよ
りもＮｙの方が強固につきやすいためで、Ｎｙを用いた
方が層間強度は強くなりシール強度もアップすることに
なる。またここで用いるＮｙは特に限定されないが、６
Ｎｙの使用も可能ではあるが、６Ｎｙの融点は２２４℃
と高温なため、ＥＶＯＨの架橋を防止すべく押出温度、
口金温度を下げるため融点の低い６−６６Ｎｙがより好
適に使用できる。
がこれはシール性およびＣＯＰとの層間接着性を考慮し
たためである。ポリエチレン系樹脂の厚さは特に限定さ
れないが、シール性を考慮し５μｍ以上と設定すること
が好ましい。また特に厚めに配する必要はないので、上
限は５０μｍ、より好ましくは３０μｍ以下とすること
が好適と考える。シール強度を考慮すると、ポリエチレ
ン系樹脂／ＣＯＰ／ＡＤと隣接する樹脂はＥＶＯＨより
もＮｙの方が好ましい。これは接着性樹脂はＥＶＯＨよ
りもＮｙの方が強固につきやすいためで、Ｎｙを用いた
方が層間強度は強くなりシール強度もアップすることに
なる。またここで用いるＮｙは特に限定されないが、６
Ｎｙの使用も可能ではあるが、６Ｎｙの融点は２２４℃
と高温なため、ＥＶＯＨの架橋を防止すべく押出温度、
口金温度を下げるため融点の低い６−６６Ｎｙがより好
適に使用できる。
【００１０】外層樹脂側からはＣＯＰ外層またはポリエ
チレン系樹脂を外層とすることが好ましいが、光沢を重
視する場合はＣＯＰ外層が好ましいが、平滑性が高い分
滑りが悪くなるため滑り性を付与したい場合にはポリエ
チレン系樹脂でＣＯＰを覆うように配することができ
る。
チレン系樹脂を外層とすることが好ましいが、光沢を重
視する場合はＣＯＰ外層が好ましいが、平滑性が高い分
滑りが悪くなるため滑り性を付与したい場合にはポリエ
チレン系樹脂でＣＯＰを覆うように配することができ
る。
【００１１】ＣＯＰに隣接するポリエチレン系樹脂層に
ついては特に限定されないが、前述のＬＬやメタロセン
ＰＥが好適に使用できる。本発明のフィルムはＣＯＰと
ＥＶＯＨの積層に関しては各層厚さを自由に設定し易い
共押出とすることが必要であるが、それ以外の層につい
ては特に限定されないが共押出とすることが望ましい。
共押出以外にも延伸フィルムとドライラミネートする
等、用途、要求品質に合わせて様々な積層方法、構成が
考えられる。
ついては特に限定されないが、前述のＬＬやメタロセン
ＰＥが好適に使用できる。本発明のフィルムはＣＯＰと
ＥＶＯＨの積層に関しては各層厚さを自由に設定し易い
共押出とすることが必要であるが、それ以外の層につい
ては特に限定されないが共押出とすることが望ましい。
共押出以外にも延伸フィルムとドライラミネートする
等、用途、要求品質に合わせて様々な積層方法、構成が
考えられる。
【００１２】本発明のフィルムは共押出フィルムの特性
上、深絞り包装等熱成形用に最も好適に使用できるが、
特に限定されるものではない。酸素バリアー性、高防湿
性、腰、透明性等の特徴を利用し、様々な用途に使用で
きる。
上、深絞り包装等熱成形用に最も好適に使用できるが、
特に限定されるものではない。酸素バリアー性、高防湿
性、腰、透明性等の特徴を利用し、様々な用途に使用で
きる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこ
れに限定されるものではない。実施例１〜８および比較
例１〜５のフィルムを共押出法または共押出法とドライ
ラミネート法の組み合わせにて製膜し、評価を行った。
（／は共押出、／／はドライラミネート法による積層を
表している）
れに限定されるものではない。実施例１〜８および比較
例１〜５のフィルムを共押出法または共押出法とドライ
ラミネート法の組み合わせにて製膜し、評価を行った。
（／は共押出、／／はドライラミネート法による積層を
表している）
【００１４】（実施例１）
［層構成］
ＥＶＯＨ／Ｎｙ／ＡＤ／ＣＯＰ／メタロセンＰＥ（２０
μｍ／４０μｍ／１０μｍ／６５μｍ／１５μｍ） ＥＶＯＨ：ソアノールＡＴ４４０３（日本合成化学
（株）製） Ｎｙ：ノバミッド２０２０（三菱エンジニアリングプラ
スチックス（株）製） ＡＤ：アドマーＮＦ５２８（三井化学（株）製） ＣＯＰ：ゼオノア７５０Ｒ（日本ゼオン（株）製） メタロセンPE：カーネルＫＦ３８０（日本ポリケム
（株）製） 上記組成の原料樹脂を用いてＴダイ法（口金温度：２３
５℃）にて共押出フィルムを製膜した。
μｍ／４０μｍ／１０μｍ／６５μｍ／１５μｍ） ＥＶＯＨ：ソアノールＡＴ４４０３（日本合成化学
（株）製） Ｎｙ：ノバミッド２０２０（三菱エンジニアリングプラ
スチックス（株）製） ＡＤ：アドマーＮＦ５２８（三井化学（株）製） ＣＯＰ：ゼオノア７５０Ｒ（日本ゼオン（株）製） メタロセンPE：カーネルＫＦ３８０（日本ポリケム
（株）製） 上記組成の原料樹脂を用いてＴダイ法（口金温度：２３
５℃）にて共押出フィルムを製膜した。
【００１５】（実施例２）
［層構成］
ＰＥＴＧ／ＡＤ１／Ｎｙ／ＥＶＯＨ／ＡＤ２／ＣＯＰ／
ＬＬ（３０μｍ／10μｍ／１０μｍ／２０μｍ／10μｍ
／６０μｍ／１０μｍ） ＰＥＴＧ：イースターＰＥＴＧ６７６３（イーストマン
ケミカル（株）製） ＥＶＯＨ：ソアノールＡＴ４４０３（日本合成化学
（株）製） Ｎｙ：ノバミッド２０２０（三菱エンジニアリングプラ
スチックス（株）製） ＡＤ１：アドマーＳＦ７３１（三井化学(株)社製） ＡＤ２：アドマーＮＦ５２８（三井化学(株)社製） ＣＯＰ：ゼオノア７５０Ｒ（日本ゼオン（株）社製） ＬＬ：ノバテックＣ６ ＳＦ２４０（日本ポリケム
（株）社製） 上記組成の原料樹脂を用いてＴダイ法（口金温度：２３
５℃）にて共押出フィルムを製膜した。
ＬＬ（３０μｍ／10μｍ／１０μｍ／２０μｍ／10μｍ
／６０μｍ／１０μｍ） ＰＥＴＧ：イースターＰＥＴＧ６７６３（イーストマン
ケミカル（株）製） ＥＶＯＨ：ソアノールＡＴ４４０３（日本合成化学
（株）製） Ｎｙ：ノバミッド２０２０（三菱エンジニアリングプラ
スチックス（株）製） ＡＤ１：アドマーＳＦ７３１（三井化学(株)社製） ＡＤ２：アドマーＮＦ５２８（三井化学(株)社製） ＣＯＰ：ゼオノア７５０Ｒ（日本ゼオン（株）社製） ＬＬ：ノバテックＣ６ ＳＦ２４０（日本ポリケム
（株）社製） 上記組成の原料樹脂を用いてＴダイ法（口金温度：２３
５℃）にて共押出フィルムを製膜した。
【００１６】（実施例３）
［層構成］
６Ｎｙ／／ＥＶＯＨ／Ｎｙ／ＡＤ／ＣＯＰ／メタロセン
ＰＥ（２０μｍ／／30μｍ／１０μｍ／10μｍ／100μ
ｍ／３０μｍ） ６Ｎｙ：ダイアミロンＣ−Ｚ（三菱樹脂（株）製） 実施例１の積層フィルムに６Ｎｙフィルムをドライラミ
ネートした。共押出フィルム部の原料は、実施例１と同
一内容で、共押出部分はＴダイ法（口金温度：２３５
℃）にて製膜した。
ＰＥ（２０μｍ／／30μｍ／１０μｍ／10μｍ／100μ
ｍ／３０μｍ） ６Ｎｙ：ダイアミロンＣ−Ｚ（三菱樹脂（株）製） 実施例１の積層フィルムに６Ｎｙフィルムをドライラミ
ネートした。共押出フィルム部の原料は、実施例１と同
一内容で、共押出部分はＴダイ法（口金温度：２３５
℃）にて製膜した。
【００１７】（実施例４）
［層構成］
ＥＶＯＨ／Ｎｙ／ＡＤ／メタロセンＰＥ／ＣＯＰ／メタ
ロセンＰＥ（２０μｍ／４０μｍ／10μｍ／１５μｍ／
５０μｍ／１５μｍ） 実施例１と同一原料樹脂を用いてＴダイ法（口金温度：
２３５℃）にて共押出フィルムを製膜した。
ロセンＰＥ（２０μｍ／４０μｍ／10μｍ／１５μｍ／
５０μｍ／１５μｍ） 実施例１と同一原料樹脂を用いてＴダイ法（口金温度：
２３５℃）にて共押出フィルムを製膜した。
【００１８】（実施例５）
［層構成］
ＣＯＰ／ＡＤ／Ｎｙ／ＥＶＯＨ／ＡＤ／ＬＬ（３０μｍ
／10μｍ／３０μｍ／３０μｍ／10μｍ／４０μｍ） ＥＶＯＨ：ソアノールＡＴ４４０３（日本合成化学
（株）製） Ｎｙ：ノバミッド２０２０（三菱エンジニアリングプラ
スチックス（株）製） ＡＤ：アドマーＮＦ５２８（三井化学（株）製） ＣＯＰ：ゼオノア７５０Ｒ（日本ゼオン（株）製） ＬＬ：ノバテックＣ６ ＳＦ２４０（日本ポリケム
（株）製） 上記組成の原料樹脂を用いてＴダイ法（口金温度：２３
５℃）にて共押出フィルムを製膜した。
／10μｍ／３０μｍ／３０μｍ／10μｍ／４０μｍ） ＥＶＯＨ：ソアノールＡＴ４４０３（日本合成化学
（株）製） Ｎｙ：ノバミッド２０２０（三菱エンジニアリングプラ
スチックス（株）製） ＡＤ：アドマーＮＦ５２８（三井化学（株）製） ＣＯＰ：ゼオノア７５０Ｒ（日本ゼオン（株）製） ＬＬ：ノバテックＣ６ ＳＦ２４０（日本ポリケム
（株）製） 上記組成の原料樹脂を用いてＴダイ法（口金温度：２３
５℃）にて共押出フィルムを製膜した。
【００１９】（実施例６）
［層構成］
ＣＯＰ／ＡＤ／ＥＶＯＨ／ＡＤ／ＣＯＰ／メタロセンＰ
Ｅ（３０μｍ／10μｍ／２０μｍ／10μｍ／５０μｍ／
３０μｍ） ＥＶＯＨ：ソアノールＡＴ４４０３（日本合成化学
（株）製） ＡＤ：アドマーＮＦ５２８（三井化学（株）製） ＣＯＰ：ゼオノア７５０Ｒ（日本ゼオン（株）製） メタロセンPE：カーネルＫＦ３８０（日本ポリケム
（株）製） 上記組成の原料樹脂を用いてＴダイ法（口金温度：２３
５℃）にて共押出フィルムを製膜した。
Ｅ（３０μｍ／10μｍ／２０μｍ／10μｍ／５０μｍ／
３０μｍ） ＥＶＯＨ：ソアノールＡＴ４４０３（日本合成化学
（株）製） ＡＤ：アドマーＮＦ５２８（三井化学（株）製） ＣＯＰ：ゼオノア７５０Ｒ（日本ゼオン（株）製） メタロセンPE：カーネルＫＦ３８０（日本ポリケム
（株）製） 上記組成の原料樹脂を用いてＴダイ法（口金温度：２３
５℃）にて共押出フィルムを製膜した。
【００２０】（実施例７）
［層構成］
ＥＶＯＨ／ＡＤ／ＣＯＰ（３０μｍ／10μｍ／１１０μ
ｍ） ＥＶＯＨ：ソアノールＡＴ４４０３（日本合成化学
（株）製） ＡＤ：アドマーＮＦ５２８（三井化学（株）製） ＣＯＰ：ゼオノア７５０Ｒ（日本ゼオン（株）製） 上記組成の原料樹脂を用いてＴダイ法（口金温度：２３
５℃）にて共押出フィルムを製膜した。
ｍ） ＥＶＯＨ：ソアノールＡＴ４４０３（日本合成化学
（株）製） ＡＤ：アドマーＮＦ５２８（三井化学（株）製） ＣＯＰ：ゼオノア７５０Ｒ（日本ゼオン（株）製） 上記組成の原料樹脂を用いてＴダイ法（口金温度：２３
５℃）にて共押出フィルムを製膜した。
【００２１】（実施例８）
［層構成］
ＬＬ／ＣＯＰ／ＡＤ／ＥＶＯＨ／ＡＤ／ＥＶＡ（２０μ
ｍ／６０μｍ／10μｍ／３０μｍ／10μｍ／５０μｍ） ＥＶＯＨ：ソアノールＡＴ４４０３（日本合成化学
（株）製） ＡＤ：アドマーＮＦ５２８（三井化学（株）製） ＣＯＰ：ゼオノア７５０Ｒ（日本ゼオン（株）製） ＬＬ：ノバテックＣ６ ＳＦ２４０（日本ポリケム
（株）製） ＥＶＡ：ノバテックＥＶＡ ＬＶ２５０（日本ポリケム
（株）製） 上記組成の原料樹脂を用いて水冷インフレーション法
（口金温度：２３０℃）にて共押出フィルムを製膜し
た。
ｍ／６０μｍ／10μｍ／３０μｍ／10μｍ／５０μｍ） ＥＶＯＨ：ソアノールＡＴ４４０３（日本合成化学
（株）製） ＡＤ：アドマーＮＦ５２８（三井化学（株）製） ＣＯＰ：ゼオノア７５０Ｒ（日本ゼオン（株）製） ＬＬ：ノバテックＣ６ ＳＦ２４０（日本ポリケム
（株）製） ＥＶＡ：ノバテックＥＶＡ ＬＶ２５０（日本ポリケム
（株）製） 上記組成の原料樹脂を用いて水冷インフレーション法
（口金温度：２３０℃）にて共押出フィルムを製膜し
た。
【００２２】（比較例１）
［層構成］
ＥＶＯＨ／Ｎｙ／ＡＤ／ＣＯＰ／メタロセンＰＥ（２０
μｍ／４０μｍ／10μｍ／２０μｍ／６０μｍ） 実施例１と同一原料を用いてＴダイ法（口金温度：２３
５℃）にて共押出フィルムを製膜した。
μｍ／４０μｍ／10μｍ／２０μｍ／６０μｍ） 実施例１と同一原料を用いてＴダイ法（口金温度：２３
５℃）にて共押出フィルムを製膜した。
【００２３】（比較例２）
［層構成］
ＥＶＯＨ／Ｎｙ／ＡＤ／ＣＯＰ／メタロセンＰＥ（２０
μｍ／４０μｍ／10μｍ／６５μｍ／１５μｍ） ＥＶＯＨ：ソアノールＡＴ４４０３（日本合成化学
（株）製） Ｎｙ：ノバミッド２０２０（三菱エンジニアリングプラ
スチックス（株）製） ＡＤ：アドマーＮＦ５２８（三井化学（株）製） ＣＯＰ：ゼオノア１４２０Ｒ（日本ゼオン（株）製）Ｔ
ｇ＝１３６℃ メタロセンPE：カーネルＫＦ３８０（日本ポリケム
（株）製） 上記組成の原料樹脂を用いてＴダイ法（口金温度：２８
０℃）にて共押出フィルムを製膜した。
μｍ／４０μｍ／10μｍ／６５μｍ／１５μｍ） ＥＶＯＨ：ソアノールＡＴ４４０３（日本合成化学
（株）製） Ｎｙ：ノバミッド２０２０（三菱エンジニアリングプラ
スチックス（株）製） ＡＤ：アドマーＮＦ５２８（三井化学（株）製） ＣＯＰ：ゼオノア１４２０Ｒ（日本ゼオン（株）製）Ｔ
ｇ＝１３６℃ メタロセンPE：カーネルＫＦ３８０（日本ポリケム
（株）製） 上記組成の原料樹脂を用いてＴダイ法（口金温度：２８
０℃）にて共押出フィルムを製膜した。
【００２４】（比較例３）
［層構成］
ＡＰＥＴ／／ＥＶＯＨ／Ｎｙ／ＡＤ／ＬＬ（２００μｍ
／／１０μｍ／１０μｍ／１０μｍ／２０μｍ） ＡＰＥＴ：ノバクリアーＳＧ００７（三菱化学（株）
製） ＡＤ：アドマーＮＦ５２８（三井化学（株）製） ＥＶＯＨ：ソアノールＡＴ４４０３（日本合成化学
（株）製） Ｎｙ：ノバミッド２０２０（三菱エンジニアリングプラ
スチックス（株）製） ＬＬ：ノバテックＣ６ ＳＦ２４０（日本ポリケム
（株）製） 共押出部分は上記組成の原料樹脂を用いてＴダイ法（口
金温度：２３５℃）にて共押出フィルムを製膜した。当
該共押出フィルムにＡＰＥＴシートをドライラミネート
した。
／／１０μｍ／１０μｍ／１０μｍ／２０μｍ） ＡＰＥＴ：ノバクリアーＳＧ００７（三菱化学（株）
製） ＡＤ：アドマーＮＦ５２８（三井化学（株）製） ＥＶＯＨ：ソアノールＡＴ４４０３（日本合成化学
（株）製） Ｎｙ：ノバミッド２０２０（三菱エンジニアリングプラ
スチックス（株）製） ＬＬ：ノバテックＣ６ ＳＦ２４０（日本ポリケム
（株）製） 共押出部分は上記組成の原料樹脂を用いてＴダイ法（口
金温度：２３５℃）にて共押出フィルムを製膜した。当
該共押出フィルムにＡＰＥＴシートをドライラミネート
した。
【００２５】（比較例４）
［層構成］
ＰＰ／ＡＤ１／ＥＶＯＨ／Ｎｙ／ＡＤ２／ＬＬ（２７０
μｍ／３０μｍ／１０μｍ／５μｍ／10μｍ／２５μ
ｍ） ＰＰ：ノバテックＰＰ ＦＹ６Ｃ（日本ポリケム（株）
製）ホモタイプ ＡＤ１：アドマーＱＦ５５１（三井化学（株）製） ＥＶＯＨ：ソアノールＡＴ４４０３（日本合成化学
（株）製） Ｎｙ：ノバミッド２０２０（三菱エンジニアリングプラ
スチックス（株）製） ＡＤ２：アドマーＮＦ５２８（三井化学（株）製） ＬＬ：ノバテックＣ６ ＳＦ２４０（日本ポリケム
（株）製） 上記組成の原料樹脂を用いてＴダイ法（口金温度：２３
５℃）にて共押出フィルムを製膜した。
μｍ／３０μｍ／１０μｍ／５μｍ／10μｍ／２５μ
ｍ） ＰＰ：ノバテックＰＰ ＦＹ６Ｃ（日本ポリケム（株）
製）ホモタイプ ＡＤ１：アドマーＱＦ５５１（三井化学（株）製） ＥＶＯＨ：ソアノールＡＴ４４０３（日本合成化学
（株）製） Ｎｙ：ノバミッド２０２０（三菱エンジニアリングプラ
スチックス（株）製） ＡＤ２：アドマーＮＦ５２８（三井化学（株）製） ＬＬ：ノバテックＣ６ ＳＦ２４０（日本ポリケム
（株）製） 上記組成の原料樹脂を用いてＴダイ法（口金温度：２３
５℃）にて共押出フィルムを製膜した。
【００２６】（比較例５）
［層構成］
ＰＰ／ＡＤ１／ＥＶＯＨ／Ｎｙ／ＡＤ２／ＬＬ（２７０
μｍ／３０μｍ／１０μｍ／５μｍ／10μｍ／２５μ
ｍ） ＰＰ：ノバテックＰＰ ＦＧ３Ｄ（日本ポリケム（株）
製）エチレンとのランダムコーポリマータイプ ＡＤ１：アドマーＱＦ５５１（三井化学（株）製） ＥＶＯＨ：ソアノールＡＴ４４０３（日本合成化学
（株）製） Ｎｙ：ノバミッド２０２０（三菱エンジニアリングプラ
スチックス（株）製） ＡＤ２：アドマーＮＦ５２８（三井化学（株）製） ＬＬ：ノバテックＣ６ ＳＦ２４０（日本ポリケム
（株）製） 上記組成の原料樹脂を用いてＴダイ法（口金温度：２３
５℃）にて共押出フィルムを製膜した。
μｍ／３０μｍ／１０μｍ／５μｍ／10μｍ／２５μ
ｍ） ＰＰ：ノバテックＰＰ ＦＧ３Ｄ（日本ポリケム（株）
製）エチレンとのランダムコーポリマータイプ ＡＤ１：アドマーＱＦ５５１（三井化学（株）製） ＥＶＯＨ：ソアノールＡＴ４４０３（日本合成化学
（株）製） Ｎｙ：ノバミッド２０２０（三菱エンジニアリングプラ
スチックス（株）製） ＡＤ２：アドマーＮＦ５２８（三井化学（株）製） ＬＬ：ノバテックＣ６ ＳＦ２４０（日本ポリケム
（株）製） 上記組成の原料樹脂を用いてＴダイ法（口金温度：２３
５℃）にて共押出フィルムを製膜した。
【００２７】＜評価方法＞上記各フィルムを用いて、深
絞り包装機ＦＶ６３００（大森機械工業社製）でパック
品を作製した後、評価を実施した。
絞り包装機ＦＶ６３００（大森機械工業社製）でパック
品を作製した後、評価を実施した。
【００２８】・ブツ：フィルムに使用上問題となりそう
なブツが多発している場合、×とした。 ・透明性：良好なものを○、透明性が悪く中身が見え難
いものを×とした。 ・ 腰 ：成形の形状を保持でき、簡単に変形しないも
のを○とした。 ・防湿性：３ヶ月間の室温放置テストにて、内容物の減
量が５％以内のものを○とした。
なブツが多発している場合、×とした。 ・透明性：良好なものを○、透明性が悪く中身が見え難
いものを×とした。 ・ 腰 ：成形の形状を保持でき、簡単に変形しないも
のを○とした。 ・防湿性：３ヶ月間の室温放置テストにて、内容物の減
量が５％以内のものを○とした。
【００２９】＜包装条件＞
・蓋 材：ＯＰＰ／／ＥＶＯＨ／Ｎｙ／ＡＤ／ＥＶＡ／
ＬＬ(３０μｍ／／１０μｍ／20μm／５μm／20μm／５
μm） ・成形温度：９０℃ ・シール温度：１４０℃ ・内容物：液体洗髪料（２０ｇ）
ＬＬ(３０μｍ／／１０μｍ／20μm／５μm／20μm／５
μm） ・成形温度：９０℃ ・シール温度：１４０℃ ・内容物：液体洗髪料（２０ｇ）
【００３０】
【表１】
【００３１】表１より本発明の複合フィルムを使用した
実施例１〜８は、透明性が良く腰があり防湿性が高く、
さらには劣化物等が少なく製膜性が良いフィルムを得ら
れることが分かる。これに対してＣＯＰの厚みの薄い比
較例１は腰、防湿性に劣り、ＣＯＰのＴｇの高い比較例
２は押出温度が高くＥＶＯＨに劣化物が多く発生し易く
なった。またＡＰＥＴシートを用いた比較例３は腰はあ
るが防湿性に劣るという欠点が生じた。さらにＰＰを用
いた比較例４、５については、ホモタイプを用いた比較
例４は腰はある程度有るが透明性が悪いのに対し、エチ
レンとのランダムコーポリマータイプを用いた比較例５
は透明性はある程度あるが腰が弱くなるという欠点があ
ることが分かる。
実施例１〜８は、透明性が良く腰があり防湿性が高く、
さらには劣化物等が少なく製膜性が良いフィルムを得ら
れることが分かる。これに対してＣＯＰの厚みの薄い比
較例１は腰、防湿性に劣り、ＣＯＰのＴｇの高い比較例
２は押出温度が高くＥＶＯＨに劣化物が多く発生し易く
なった。またＡＰＥＴシートを用いた比較例３は腰はあ
るが防湿性に劣るという欠点が生じた。さらにＰＰを用
いた比較例４、５については、ホモタイプを用いた比較
例４は腰はある程度有るが透明性が悪いのに対し、エチ
レンとのランダムコーポリマータイプを用いた比較例５
は透明性はある程度あるが腰が弱くなるという欠点があ
ることが分かる。
【００３２】
【発明の効果】上述したように本発明の複合フィルムは
透明性が良く、高防湿性と酸素バリアー性、保香性を兼
ね備えた、腰があり剛性を有することから深絞り成形用
底材に好適に使用できる。
透明性が良く、高防湿性と酸素バリアー性、保香性を兼
ね備えた、腰があり剛性を有することから深絞り成形用
底材に好適に使用できる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ２９Ｌ 7:00 Ｂ２９Ｌ 7:00
9:00 9:00
Ｆターム(参考） 4F100 AK02B AK02D AK04C AK46E
AK62C AK69A BA02 BA03
BA10A BA10C BA10D BA25B
EH202 GB15 GB16 JA05B
JD02 JD03 JD04 JL12C
JN01 YY00B
4F207 AA10 AA12 AG01 AG03 AH54
KA01 KA17
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくともエチレン含有率が２９〜４７
モル％のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物層と、
ガラス転移点（Ｔｇ）が６０℃〜８０℃のシクロオレフ
ィンポリマー層を配してなり、シクロオレフィンポリマ
ー層の厚さが３０μｍ以上であることを特徴とする共押
出複合フィルム。 - 【請求項２】 シール層にエチレン−αオレフィン共重
合体、それに隣接してシクロオレフィンポリマー層を配
したことを特徴とする請求項１記載の共押出複合フィル
ム。 - 【請求項３】 シール層にメタロセン触媒を用いて重合
したポリエチレン系樹脂層、それに隣接してシクロオレ
フィンポリマー層を配したことを特徴とする請求項１記
載の共押出複合フィルム。 - 【請求項４】 シクロオレフィンポリマー層／接着性樹
脂層／エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物層、又は
シクロオレフィンポリマー層／接着性樹脂層／ポリアミ
ド樹脂層／エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物層の
順で積層したことを特徴とする請求項１記載の共押出複
合フィルム。 - 【請求項５】 シール層側からポリエチレン系樹脂層／
シクロオレフィンポリマー層／接着性樹脂層／エチレン
−酢酸ビニル共重合体ケン化物層、ポリエチレン系樹脂
層／シクロオレフィンポリマー層／接着性樹脂層／ポリ
アミド樹脂層／エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
層、またはポリエチレン系樹脂層／シクロオレフィンポ
リマー層／接着性樹脂層／エチレン−酢酸ビニル共重合
体ケン化物層／ポリアミド樹脂層の順で積層してなるこ
とを特徴とする請求項１乃至３のいずれか1項記載の共
押出複合フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001399717A JP3940989B2 (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | 共押出複合フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001399717A JP3940989B2 (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | 共押出複合フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003191380A true JP2003191380A (ja) | 2003-07-08 |
| JP3940989B2 JP3940989B2 (ja) | 2007-07-04 |
Family
ID=27604628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001399717A Expired - Lifetime JP3940989B2 (ja) | 2001-12-28 | 2001-12-28 | 共押出複合フィルム |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3940989B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008037066A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Toppan Printing Co Ltd | 成形用積層シート及びシート成形容器 |
| JP2010274595A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | C I Kasei Co Ltd | 多層フィルム及び多層フィルムの製造方法 |
| KR20170130452A (ko) | 2015-03-25 | 2017-11-28 | 리켄 테크노스 가부시키가이샤 | 열가소성 수지 조성물, 접착성 도료, 및 이것을 이용한 적층체 |
| KR20190047705A (ko) | 2016-08-31 | 2019-05-08 | 리켄 테크노스 가부시키가이샤 | 열가소성 수지 조성물 및 이것을 이용한 적층체 |
| JP2020157589A (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 三菱ケミカル株式会社 | トレーラミネート用積層フィルム及び包装体 |
-
2001
- 2001-12-28 JP JP2001399717A patent/JP3940989B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
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|---|---|---|---|---|
| JP2008037066A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-21 | Toppan Printing Co Ltd | 成形用積層シート及びシート成形容器 |
| JP2010274595A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | C I Kasei Co Ltd | 多層フィルム及び多層フィルムの製造方法 |
| KR20170130452A (ko) | 2015-03-25 | 2017-11-28 | 리켄 테크노스 가부시키가이샤 | 열가소성 수지 조성물, 접착성 도료, 및 이것을 이용한 적층체 |
| US11987692B2 (en) | 2015-03-25 | 2024-05-21 | Riken Technos Corporation | Thermoplastic resin compositions, adhesive coating materials, and laminates using the same |
| KR20190047705A (ko) | 2016-08-31 | 2019-05-08 | 리켄 테크노스 가부시키가이샤 | 열가소성 수지 조성물 및 이것을 이용한 적층체 |
| US11339283B2 (en) | 2016-08-31 | 2022-05-24 | Riken Technos Corporation | Thermoplastic resin composition and laminate using the same |
| JP2020157589A (ja) * | 2019-03-26 | 2020-10-01 | 三菱ケミカル株式会社 | トレーラミネート用積層フィルム及び包装体 |
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| JP3940989B2 (ja) | 2007-07-04 |
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