JP2003188537A - セラミック多層基板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層基板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 特段の装置を必要とせずに、歩留まりよく、
安価に作製できるセラミック多層基板の製造方法を提供
する。 【解決手段】 実質的に矩形状からなる複数枚のセラミ
ックグリーンシート１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ（以
下１１のみ記す）を重ね合わせて積層して形成するセラ
ミック多層基板の製造方法において、セラミックグリー
ンシート１１に形成した配線パターンの中心位置を画像
処理装置１２で認識して位置決めする第１工程と、セラ
ミックグリーンシート１１を複数の針状ピン１３を立設
した支持台１４上に、針状ピン１３に貫通させて載置す
る第２工程と、第１工程と第２工程を繰り返して、セラ
ミックグリーンシート１１の複数枚を順次重ね合わせる
第３工程と、セラミックグリーンシート１１の複数枚を
加熱しながら加圧して積層体１５を形成する第４工程を
有する。
安価に作製できるセラミック多層基板の製造方法を提供
する。 【解決手段】 実質的に矩形状からなる複数枚のセラミ
ックグリーンシート１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ（以
下１１のみ記す）を重ね合わせて積層して形成するセラ
ミック多層基板の製造方法において、セラミックグリー
ンシート１１に形成した配線パターンの中心位置を画像
処理装置１２で認識して位置決めする第１工程と、セラ
ミックグリーンシート１１を複数の針状ピン１３を立設
した支持台１４上に、針状ピン１３に貫通させて載置す
る第２工程と、第１工程と第２工程を繰り返して、セラ
ミックグリーンシート１１の複数枚を順次重ね合わせる
第３工程と、セラミックグリーンシート１１の複数枚を
加熱しながら加圧して積層体１５を形成する第４工程を
有する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、複数枚のセラミッ
クグリーンシートを重ね合わせる積層体で形成するセラ
ミック多層基板の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】セラミック多層基板をセラミックグリー
ンシート積層法で製造する場合には、図２（Ａ）〜
（Ｄ）に示すように、先ず、矩形状からなる複数枚（本
例では４枚）のセラミックグリーンシート５１、５１
ａ、５１ｂ、５１ｃに、プレス金型等を用いてそれぞれ
位置決め用の貫通孔５２、５２ａ、５２ｂ、５２ｃを穿
設し、更に、この貫通孔５２、５２ａ、５２ｂ、５２
ｃ、又は貫通孔５２、５２ａ、５２ｂ、５２ｃと同時に
穿孔した基準孔（図示せず）を基準として、それぞれの
セラミックグリーンシート５１、５１ａ、５１ｂ、５１
ｃにビアホール導体や、導体配線パターン等の配線パタ
ーンをスクリーン印刷して形成する。次いで、それぞれ
のセラミックグリーンシート５１、５１ａ、５１ｂ、５
１ｃを載置するために、貫通孔５２、５２ａ、５２ｂ、
５２ｃと嵌合する位置に円柱状ピン５４を立設した支持
台５８上に、先ず、円柱状ピン５４にセラミックグリー
ンシート５１の貫通孔５２を挿入させて、最下層となる
セラミックグリーンシート５１を支持台上に載置する。
同様にして予め予定されている順序に従って複数枚のセ
ラミックグリーンシート５１ａ、５１ｂ、５１ｃを円柱
状ピン５４に挿入して重ね合わせ載置する。そして、加
熱しながら加圧して積層体５０を作製している。 【０００３】しかしながら、セラミックグリーンシート
５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃは、途中工程で印刷、乾
燥を繰り返すことで、若干の寸法収縮や、伸びや、変形
が発生する。従って、それぞれの位置決め用の貫通孔５
２、５２ａ、５２ｂ、５２ｃの間の寸法バラツキが大き
くなり、円柱状ピン５４との間にズレが発生し、それぞ
れのセラミックグリーンシート５１、５１ａ、５１ｂ、
５１ｃは、それぞれ貫通孔５２、５２ａ、５２ｂ、５２
ｃに無理に挿入して重ね合わせて積層体を形成するの
で、積層ズレが大きくなり、導体配線パターンの断線
や、短絡を発生させる場合がある。 【０００４】そこで、図３（Ａ）〜（Ｄ）に示すよう
に、先ず、セラミックグリーンシート５１、５１ａ、５
１ｂ、５１ｃにそれぞれビアホール導体や、導体配線パ
ターン等の配線パターンをスクリーン印刷し、その後、
画像処理装置５５でそれぞれ配線パターンの中心位置を
認識してプレス金型等で位置決め用の貫通孔５２、５２
ａ、５２ｂ、５２ｃを穿孔している。次いで、貫通孔５
２、５２ａ、５２ｂ、５２ｃと嵌合する位置に円柱状ピ
ン５４を立設した支持台５３上に、この円柱状ピン５４
に、先ず、セラミックグリーンシート５１の貫通孔５２
を挿入させて、最下層となるセラミックグリーンシート
５１を支持台上に載置する。同様にして予め予定されて
いる順序に従って残りのセラミックグリーンシート５１
ａ、５１ｂ、５１ｃの貫通孔５２ａ、５２ｂ、５２ｃを
円柱状ピン５４にそれぞれ挿入して重ね合わせ載置す
る。そして、加熱しながら加圧して積層体５０を形成し
ている。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来のセラミック多層基板の製造方法は、次の
ような問題がある。 （１）画像処理装置でセラミックグリーンシート上に形
成された配線パターンの中心位置を認識した後に、位置
決め用の貫通孔をプレス金型等で穿孔するには、装置が
複雑、且つ大型化となり、セラミック多層基板がコスト
高となっている。 （２）配線パターンを印刷した後に貫通孔を穿孔するの
で、穿孔時に発生するセラミックグリーンシートの屑が
印刷面に付着し、歩留まりの低下を来している。本発明
は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、特段の
装置を必要とせずに、歩留まりよく、安価に作製できる
セラミック多層基板の製造方法を提供することを目的と
する。 【０００６】 【課題を解決するための手段】前記目的に沿う本発明に
係るセラミック多層基板の製造方法は、実質的に矩形状
からなる複数枚のセラミックグリーンシートを重ね合わ
せて積層して形成するセラミック多層基板の製造方法に
おいて、セラミックグリーンシートに形成した配線パタ
ーンの中心位置を画像処理装置で認識して位置決めする
第１工程と、セラミックグリーンシートを複数の針状ピ
ンを立設した支持台上に、針状ピンに貫通させて載置す
る第２工程と、第１工程と第２工程を繰り返して、セラ
ミックグリーンシートの複数枚を順次重ね合わせる第３
工程と、セラミックグリーンシートの複数枚を加熱しな
がら加圧して積層体を形成する第４工程を有する。これ
により、積層体を形成するための位置決め用の貫通孔を
必要としなので、複雑、且つ大型化の装置を必要とせ
ず、また、各セラミックグリーンシートを配線パターン
の中心位置を画像処理で認識して重ね合わせるので、積
層ズレのない積層体を容易に作製することができ、安価
なセラミック多層基板を作製することができる。更に、
配線パターンを印刷した後の貫通孔の穿孔がないので、
セラミックグリーンシートの屑の発生がなく、歩留まり
の向上を計ることができる。 【０００７】 【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本
発明の理解に供する。ここに、図１（Ａ）〜（Ｄ）はそ
れぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミック多層基板
の製造方法の説明図である。 【０００８】図１（Ａ）〜（Ｄ）を参照しながら、ここ
では低温焼成セラミックを用いたセラミック多層基板の
製造方法を説明する。使用する低温焼成セラミックのセ
ラミックグリーンシート１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ
（本実施の形態では４枚のセラミックグリーンシートを
用いている）は、次のようにして作られる。ＣａＯ−Ａ
ｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス粉末５０〜６５
重量％（好ましくは６０重量％）と、アルミナ粉末５０
〜３５重量％（好ましくは４０重量％）とを混合して低
温焼成セラミック粉末を作製し、この低温焼成セラミッ
ク粉末に溶剤（例えば、トルエン、キシレン）、バイン
ダー（例えば、アクリル樹脂）及び可塑剤（例えば、Ｄ
ＯＡ）を加え、十分に混練してスラリーを作製し、通常
のドクターブレード法を用いてシート状に成形する。 【０００９】シート状から所定寸法に切断して形成した
セラミックグリーンシート１１、１１ａ、１１ｂ、１１
ｃのそれぞれの所定位置に打ち抜き金型や、ＮＣマシー
ン等を用いてビアホール（図示せず）を穿孔する。そし
て、各層のセラミックグリーンシート１１、１１ａ、１
１ｂ、１１ｃのビアホールに、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ
−Ｐｔ等の導体ペーストをスクリーン印刷等で充填し、
ビアホール導体を形成する。更に、各層のセラミックグ
リーンシート１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃには、同様
の組成の導体ペーストを用いて導体配線パターン（図示
せず）をスクリーン印刷で形成する。なお、導体ペース
トには、Ｃｕや、Ａｕ等の、他の低融点金属ペーストを
用いてもよい。 【００１０】次に、セラミックグリーンシート１１、１
１ａ、１１ｂ、１１ｃに形成されたビアホール導体や、
導体配線パターン等の配線パターンの中心位置を画像処
理装置１２で認識し、位置決めする（図１（Ａ）参
照）。なお、画像処理装置１２には、図１（Ａ）に示す
ように、ＣＣＤカメラ等の撮像装置を代表して図示して
いるが、他にセラミックグリーンシート１１、１１ａ、
１１ｂ、１１ｃを載置し、測定結果に基づき中心位置の
原点を移動させるための測定台や、撮像装置からのデー
タを処理し中心位置を確定し、測定台へ中心位置の移動
を指示するためのコンピューター処理装置や、セラミッ
クグリーンシート１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃを測定
台に搬入したり、測定台から搬出させたりするための搬
送装置等を備えている。 【００１１】一方、耐摩耗性の強いＷＣ（タングステン
カーバイト）の超硬合金等からなる複数の針状ピン１３
を立設して備えた支持台１４を準備する（図１（Ｂ）参
照）。この支持台１４は、画像処理装置１２によって中
心位置が確定されたセラミックグリーンシート１１、１
１ａ、１１ｂ、１１ｃを搬送した後に、支持台１４の中
心位置に来るように連動した位置に配設されている。 【００１２】次いで、中心位置が確定したセラミックグ
リーンシート１１は、例えば、平板状からなる吸引板等
によって保持され、画像処理装置１２の測定台から搬出
され、支持台１４上に立設する複数の針状ピン１３に上
部から水平に押しつけて貫通させて、支持台１４上に載
置する（図１（Ｃ）参照）。 【００１３】次いで、セラミックグリーンシート１１
ａ、１１ｂ、１１ｃをセラミックグリーンシート１１と
同様の方法で、予め決められている重ね合わせの順番に
沿ってそれぞれ針状ピン１３に貫通させて順次重ね合わ
せ、その後、定められた適当な温度を加えながら、定め
られた適当な圧力をかけてセラミックグリーンシート１
１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ接着し積層体１５を形成す
る（図１（Ｄ）参照）。セラミックグリーンシート１
１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃの配線パターンの中心位置
を認識した状態のままで重ね合わせるので、極めて精度
よく重ね合わせることができ、セラミックグリーンシー
ト１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃの上下間の積層ズレを
小さくすることができる。また、針状ピン１３は、先端
が尖っており、しかも細い径で作製されているので、セ
ラミックグリーンシート１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ
を押しつけて貫通させても、針状ピン１３の外周部分の
セラミックグリーンシート１１、１１ａ、１１ｂ、１１
ｃを局部的に押し広げるだけであり、セラミックグリー
ンシート１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃが変形したり、
貫通によってセラミックグリーンシート１１、１１ａ、
１１ｂ、１１ｃの屑が発生するようなことはない。 【００１４】この後、積層体１５は、針状ピン１３から
取り外しれ、焼成工程へ搬送し、８００〜１０００℃で
焼成してセラミック多層基板を製造する。 【００１５】なお、上記実施の形態では、低温焼成セラ
ミック材料として、ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ
２Ｏ３系ガラス粉末とアルミナ粉末との混合物を用いて
いるが、これに代えて、ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２
−Ｂ２Ｏ３系ガラス粉末とアルミナ粉末との混合物、Ｓ
ｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス粉末とアルミナ粉末との混合
物、ＰｂＯ−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス粉末とアルミ
ナ粉末との混合物、コージェライト系結晶化ガラス等の
８００〜１０００℃で焼成できる低温焼成セラミック材
料を用いてもよい。 【００１６】また、本発明は、低温焼成セラミック多層
基板に限定されず、アルミナ（Ａｌ ２Ｏ３）多層基板、
窒化アルミニウム（ＡｌＮ）多層基板等、他のセラミッ
ク多層基板にも適用することができる。 【００１７】 【発明の効果】請求項１記載のセラミック多層基板の製
造方法は、セラミックグリーンシートに形成した配線パ
ターンの中心位置を画像処理装置で認識して位置決めす
る第１工程と、セラミックグリーンシートを複数の針状
ピンを立設した支持台上に、針状ピンに貫通させて載置
する第２工程と、第１工程と第２工程を繰り返して、セ
ラミックグリーンシートの複数枚を順次重ね合わせる第
３工程と、セラミックグリーンシートの複数枚を加熱し
ながら加圧して積層体を形成する第４工程を有するの
で、積層体を形成するための位置決め用の貫通孔を必要
とせず、複雑、且つ大型化の装置を必要としない。ま
た、各セラミックグリーンシートを配線パターンの中心
位置を画像処理で認識して重ね合わせ、積層ズレがない
積層体を容易に作製することができ、安価なセラミック
多層基板を作製することができる。更に、配線パターン
を印刷した後の貫通孔の穿孔がなく、セラミックグリー
ンシートの屑が発生せず、歩留まりの向上を計ることが
できる。
クグリーンシートを重ね合わせる積層体で形成するセラ
ミック多層基板の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】セラミック多層基板をセラミックグリー
ンシート積層法で製造する場合には、図２（Ａ）〜
（Ｄ）に示すように、先ず、矩形状からなる複数枚（本
例では４枚）のセラミックグリーンシート５１、５１
ａ、５１ｂ、５１ｃに、プレス金型等を用いてそれぞれ
位置決め用の貫通孔５２、５２ａ、５２ｂ、５２ｃを穿
設し、更に、この貫通孔５２、５２ａ、５２ｂ、５２
ｃ、又は貫通孔５２、５２ａ、５２ｂ、５２ｃと同時に
穿孔した基準孔（図示せず）を基準として、それぞれの
セラミックグリーンシート５１、５１ａ、５１ｂ、５１
ｃにビアホール導体や、導体配線パターン等の配線パタ
ーンをスクリーン印刷して形成する。次いで、それぞれ
のセラミックグリーンシート５１、５１ａ、５１ｂ、５
１ｃを載置するために、貫通孔５２、５２ａ、５２ｂ、
５２ｃと嵌合する位置に円柱状ピン５４を立設した支持
台５８上に、先ず、円柱状ピン５４にセラミックグリー
ンシート５１の貫通孔５２を挿入させて、最下層となる
セラミックグリーンシート５１を支持台上に載置する。
同様にして予め予定されている順序に従って複数枚のセ
ラミックグリーンシート５１ａ、５１ｂ、５１ｃを円柱
状ピン５４に挿入して重ね合わせ載置する。そして、加
熱しながら加圧して積層体５０を作製している。 【０００３】しかしながら、セラミックグリーンシート
５１、５１ａ、５１ｂ、５１ｃは、途中工程で印刷、乾
燥を繰り返すことで、若干の寸法収縮や、伸びや、変形
が発生する。従って、それぞれの位置決め用の貫通孔５
２、５２ａ、５２ｂ、５２ｃの間の寸法バラツキが大き
くなり、円柱状ピン５４との間にズレが発生し、それぞ
れのセラミックグリーンシート５１、５１ａ、５１ｂ、
５１ｃは、それぞれ貫通孔５２、５２ａ、５２ｂ、５２
ｃに無理に挿入して重ね合わせて積層体を形成するの
で、積層ズレが大きくなり、導体配線パターンの断線
や、短絡を発生させる場合がある。 【０００４】そこで、図３（Ａ）〜（Ｄ）に示すよう
に、先ず、セラミックグリーンシート５１、５１ａ、５
１ｂ、５１ｃにそれぞれビアホール導体や、導体配線パ
ターン等の配線パターンをスクリーン印刷し、その後、
画像処理装置５５でそれぞれ配線パターンの中心位置を
認識してプレス金型等で位置決め用の貫通孔５２、５２
ａ、５２ｂ、５２ｃを穿孔している。次いで、貫通孔５
２、５２ａ、５２ｂ、５２ｃと嵌合する位置に円柱状ピ
ン５４を立設した支持台５３上に、この円柱状ピン５４
に、先ず、セラミックグリーンシート５１の貫通孔５２
を挿入させて、最下層となるセラミックグリーンシート
５１を支持台上に載置する。同様にして予め予定されて
いる順序に従って残りのセラミックグリーンシート５１
ａ、５１ｂ、５１ｃの貫通孔５２ａ、５２ｂ、５２ｃを
円柱状ピン５４にそれぞれ挿入して重ね合わせ載置す
る。そして、加熱しながら加圧して積層体５０を形成し
ている。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来のセラミック多層基板の製造方法は、次の
ような問題がある。 （１）画像処理装置でセラミックグリーンシート上に形
成された配線パターンの中心位置を認識した後に、位置
決め用の貫通孔をプレス金型等で穿孔するには、装置が
複雑、且つ大型化となり、セラミック多層基板がコスト
高となっている。 （２）配線パターンを印刷した後に貫通孔を穿孔するの
で、穿孔時に発生するセラミックグリーンシートの屑が
印刷面に付着し、歩留まりの低下を来している。本発明
は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、特段の
装置を必要とせずに、歩留まりよく、安価に作製できる
セラミック多層基板の製造方法を提供することを目的と
する。 【０００６】 【課題を解決するための手段】前記目的に沿う本発明に
係るセラミック多層基板の製造方法は、実質的に矩形状
からなる複数枚のセラミックグリーンシートを重ね合わ
せて積層して形成するセラミック多層基板の製造方法に
おいて、セラミックグリーンシートに形成した配線パタ
ーンの中心位置を画像処理装置で認識して位置決めする
第１工程と、セラミックグリーンシートを複数の針状ピ
ンを立設した支持台上に、針状ピンに貫通させて載置す
る第２工程と、第１工程と第２工程を繰り返して、セラ
ミックグリーンシートの複数枚を順次重ね合わせる第３
工程と、セラミックグリーンシートの複数枚を加熱しな
がら加圧して積層体を形成する第４工程を有する。これ
により、積層体を形成するための位置決め用の貫通孔を
必要としなので、複雑、且つ大型化の装置を必要とせ
ず、また、各セラミックグリーンシートを配線パターン
の中心位置を画像処理で認識して重ね合わせるので、積
層ズレのない積層体を容易に作製することができ、安価
なセラミック多層基板を作製することができる。更に、
配線パターンを印刷した後の貫通孔の穿孔がないので、
セラミックグリーンシートの屑の発生がなく、歩留まり
の向上を計ることができる。 【０００７】 【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本
発明の理解に供する。ここに、図１（Ａ）〜（Ｄ）はそ
れぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミック多層基板
の製造方法の説明図である。 【０００８】図１（Ａ）〜（Ｄ）を参照しながら、ここ
では低温焼成セラミックを用いたセラミック多層基板の
製造方法を説明する。使用する低温焼成セラミックのセ
ラミックグリーンシート１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ
（本実施の形態では４枚のセラミックグリーンシートを
用いている）は、次のようにして作られる。ＣａＯ−Ａ
ｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス粉末５０〜６５
重量％（好ましくは６０重量％）と、アルミナ粉末５０
〜３５重量％（好ましくは４０重量％）とを混合して低
温焼成セラミック粉末を作製し、この低温焼成セラミッ
ク粉末に溶剤（例えば、トルエン、キシレン）、バイン
ダー（例えば、アクリル樹脂）及び可塑剤（例えば、Ｄ
ＯＡ）を加え、十分に混練してスラリーを作製し、通常
のドクターブレード法を用いてシート状に成形する。 【０００９】シート状から所定寸法に切断して形成した
セラミックグリーンシート１１、１１ａ、１１ｂ、１１
ｃのそれぞれの所定位置に打ち抜き金型や、ＮＣマシー
ン等を用いてビアホール（図示せず）を穿孔する。そし
て、各層のセラミックグリーンシート１１、１１ａ、１
１ｂ、１１ｃのビアホールに、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ
−Ｐｔ等の導体ペーストをスクリーン印刷等で充填し、
ビアホール導体を形成する。更に、各層のセラミックグ
リーンシート１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃには、同様
の組成の導体ペーストを用いて導体配線パターン（図示
せず）をスクリーン印刷で形成する。なお、導体ペース
トには、Ｃｕや、Ａｕ等の、他の低融点金属ペーストを
用いてもよい。 【００１０】次に、セラミックグリーンシート１１、１
１ａ、１１ｂ、１１ｃに形成されたビアホール導体や、
導体配線パターン等の配線パターンの中心位置を画像処
理装置１２で認識し、位置決めする（図１（Ａ）参
照）。なお、画像処理装置１２には、図１（Ａ）に示す
ように、ＣＣＤカメラ等の撮像装置を代表して図示して
いるが、他にセラミックグリーンシート１１、１１ａ、
１１ｂ、１１ｃを載置し、測定結果に基づき中心位置の
原点を移動させるための測定台や、撮像装置からのデー
タを処理し中心位置を確定し、測定台へ中心位置の移動
を指示するためのコンピューター処理装置や、セラミッ
クグリーンシート１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃを測定
台に搬入したり、測定台から搬出させたりするための搬
送装置等を備えている。 【００１１】一方、耐摩耗性の強いＷＣ（タングステン
カーバイト）の超硬合金等からなる複数の針状ピン１３
を立設して備えた支持台１４を準備する（図１（Ｂ）参
照）。この支持台１４は、画像処理装置１２によって中
心位置が確定されたセラミックグリーンシート１１、１
１ａ、１１ｂ、１１ｃを搬送した後に、支持台１４の中
心位置に来るように連動した位置に配設されている。 【００１２】次いで、中心位置が確定したセラミックグ
リーンシート１１は、例えば、平板状からなる吸引板等
によって保持され、画像処理装置１２の測定台から搬出
され、支持台１４上に立設する複数の針状ピン１３に上
部から水平に押しつけて貫通させて、支持台１４上に載
置する（図１（Ｃ）参照）。 【００１３】次いで、セラミックグリーンシート１１
ａ、１１ｂ、１１ｃをセラミックグリーンシート１１と
同様の方法で、予め決められている重ね合わせの順番に
沿ってそれぞれ針状ピン１３に貫通させて順次重ね合わ
せ、その後、定められた適当な温度を加えながら、定め
られた適当な圧力をかけてセラミックグリーンシート１
１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ接着し積層体１５を形成す
る（図１（Ｄ）参照）。セラミックグリーンシート１
１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃの配線パターンの中心位置
を認識した状態のままで重ね合わせるので、極めて精度
よく重ね合わせることができ、セラミックグリーンシー
ト１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃの上下間の積層ズレを
小さくすることができる。また、針状ピン１３は、先端
が尖っており、しかも細い径で作製されているので、セ
ラミックグリーンシート１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ
を押しつけて貫通させても、針状ピン１３の外周部分の
セラミックグリーンシート１１、１１ａ、１１ｂ、１１
ｃを局部的に押し広げるだけであり、セラミックグリー
ンシート１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃが変形したり、
貫通によってセラミックグリーンシート１１、１１ａ、
１１ｂ、１１ｃの屑が発生するようなことはない。 【００１４】この後、積層体１５は、針状ピン１３から
取り外しれ、焼成工程へ搬送し、８００〜１０００℃で
焼成してセラミック多層基板を製造する。 【００１５】なお、上記実施の形態では、低温焼成セラ
ミック材料として、ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ｂ
２Ｏ３系ガラス粉末とアルミナ粉末との混合物を用いて
いるが、これに代えて、ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２
−Ｂ２Ｏ３系ガラス粉末とアルミナ粉末との混合物、Ｓ
ｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス粉末とアルミナ粉末との混合
物、ＰｂＯ−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系ガラス粉末とアルミ
ナ粉末との混合物、コージェライト系結晶化ガラス等の
８００〜１０００℃で焼成できる低温焼成セラミック材
料を用いてもよい。 【００１６】また、本発明は、低温焼成セラミック多層
基板に限定されず、アルミナ（Ａｌ ２Ｏ３）多層基板、
窒化アルミニウム（ＡｌＮ）多層基板等、他のセラミッ
ク多層基板にも適用することができる。 【００１７】 【発明の効果】請求項１記載のセラミック多層基板の製
造方法は、セラミックグリーンシートに形成した配線パ
ターンの中心位置を画像処理装置で認識して位置決めす
る第１工程と、セラミックグリーンシートを複数の針状
ピンを立設した支持台上に、針状ピンに貫通させて載置
する第２工程と、第１工程と第２工程を繰り返して、セ
ラミックグリーンシートの複数枚を順次重ね合わせる第
３工程と、セラミックグリーンシートの複数枚を加熱し
ながら加圧して積層体を形成する第４工程を有するの
で、積層体を形成するための位置決め用の貫通孔を必要
とせず、複雑、且つ大型化の装置を必要としない。ま
た、各セラミックグリーンシートを配線パターンの中心
位置を画像処理で認識して重ね合わせ、積層ズレがない
積層体を容易に作製することができ、安価なセラミック
多層基板を作製することができる。更に、配線パターン
を印刷した後の貫通孔の穿孔がなく、セラミックグリー
ンシートの屑が発生せず、歩留まりの向上を計ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ本発明の一実施の形
態に係るセラミック多層基板の製造方法の説明図である 【図２】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ従来例のセラミック
多層基板の製造方法の説明図である。 【図３】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ他の従来例のセラミ
ック多層基板の製造方法の説明図である。 【符号の説明】 １１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ：セラミックグリーンシ
ート、１２：画像処理装置、１３：針状ピン、１４：支
持台、１５：積層体
態に係るセラミック多層基板の製造方法の説明図である 【図２】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ従来例のセラミック
多層基板の製造方法の説明図である。 【図３】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ他の従来例のセラミ
ック多層基板の製造方法の説明図である。 【符号の説明】 １１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ：セラミックグリーンシ
ート、１２：画像処理装置、１３：針状ピン、１４：支
持台、１５：積層体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 実質的に矩形状からなる複数枚のセラミ
ックグリーンシートを重ね合わせて積層して形成するセ
ラミック多層基板の製造方法において、 前記セラミックグリーンシートに形成した配線パターン
の中心位置を画像処理装置で認識して位置決めする第１
工程と、 前記セラミックグリーンシートを複数の針状ピンを立設
した支持台上に、該針状ピンに貫通させて載置する第２
工程と、 前記第１工程と前記第２工程を繰り返して、前記セラミ
ックグリーンシートの複数枚を順次重ね合わせる第３工
程と、 前記セラミックグリーンシートの複数枚を加熱しながら
加圧して積層体を形成する第４工程を有することを特徴
とするセラミック多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001385828A JP2003188537A (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | セラミック多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001385828A JP2003188537A (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | セラミック多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003188537A true JP2003188537A (ja) | 2003-07-04 |
Family
ID=27595135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001385828A Withdrawn JP2003188537A (ja) | 2001-12-19 | 2001-12-19 | セラミック多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003188537A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102095221B1 (ko) * | 2018-11-22 | 2020-03-31 | (주)샘씨엔에스 | 반도체 소자 테스트용 다층 세라믹 기판과 그 제조 방법 |
-
2001
- 2001-12-19 JP JP2001385828A patent/JP2003188537A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102095221B1 (ko) * | 2018-11-22 | 2020-03-31 | (주)샘씨엔에스 | 반도체 소자 테스트용 다층 세라믹 기판과 그 제조 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20040412 |
|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050301 |