JP2003298233A

JP2003298233A - セラミック多層基板及びその製造方法

Info

Publication number: JP2003298233A
Application number: JP2002099481A
Authority: JP
Inventors: Hideo Okafuji; 英雄岡藤
Original assignee: Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Current assignee: Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Priority date: 2002-04-02
Filing date: 2002-04-02
Publication date: 2003-10-17

Abstract

(57)【要約】【課題】各層間の印刷ずれや、表、裏面間の印刷ずれ
や、表、裏面間の搭載部品の位置ずれ等を少なくし、精
度よい位置合わせを行って、品質及び歩留の向上を達成
することができるセラミック多層基板及びその製造方法
を提供する。【解決手段】最下層のセラミックグリーンシート１１
の上に１枚又は複数枚の上層のセラミックグリーンシー
ト１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃを積層して積層体１５
が形成され、焼成して焼成体１６に形成されるセラミッ
ク多層基板１０において、最下層のセラミックグリーン
シート１１に視覚センサで画像を取り込み、画像処理し
て位置決めを行うための位置合わせ用の第１の貫通孔１
２が形成され、上層のセラミックグリーンシート１１に
第１の貫通孔１２より大きい径からなる第２の貫通孔１
４が形成され、しかも第１の貫通孔１２と第２の貫通孔
１４は連通して積層体１５が形成され、焼成して焼成体
１６に形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、複数枚のセラミッ
クグリーンシートを積層し焼成して形成するセラミック
多層基板及びその製造方法に係り、より詳細には、各層
間の印刷ずれ、最上、下層間の印刷ずれ、部品の搭載ず
れ等を防止するセラミック多層基板及びその製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、セラミック多層基板は、複数
枚のセラミックグリーンシートを重ね合わせて積層して
製造される場合が多い。そして、積層体を焼成して焼成
体としたセラミック多層基板には、焼成体の表面に後付
け印刷して焼成して配線パターン等を形成するために、
導体や抵抗体等をスクリーン印刷して形成するものがあ
る。また、半導体素子を搭載するためのセラミック多層
基板からなるセラミックパッケージの焼成体の表面に
は、半導体素子を搭載した後に蓋体とで気密に封止する
ためのシール用の金属からなるシールリングや、ろう材
を載置して形成するものがある。また、焼成体からなる
セラミック多層基板には、表面に形成された抵抗体をト
リミングしたり、表面に形成された導体パターンの断線
や短絡等の電気的検査を行うものがある。更には、焼成
体からなるセラミック多層基板には、１枚の大きなシー
トに多数個を集合させて形成したセラミック多層基板を
分割用の溝で分割して個片化したセラミック多層基板が
形成されるものがある。

【０００３】セラミックグリーンシートや焼成体の位置
決め作業を行うために、セラミックグリーンシートの段
階では、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、セラミック
グリーンシート５１に位置決め孔５２を穿設し、積層装
置や、印刷装置の支持台５３に設けられたガイドピン５
４にセラミックグリーンシート５１の位置決め孔５２を
挿通させて嵌合することで積層位置や、印刷位置の位置
決めを行っている。また、焼成体に対しては、焼成体の
外周端面を複数の位置合わせピンに当接させて位置合せ
を行ったり、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、基板の
一方の隣接する２辺の端縁に複数の位置合わせ用の切り
欠き部６１を設け、表面層の切り欠き部６１の凹みよ
り、他の層の凹みを深くして切り欠き部６１に位置合わ
せ台６２上に立設した位置合わせ用ピン６３を当接させ
て表面層に後付け印刷等を行う。また、一方の隣接する
２辺に対向する他方の隣接する２辺の端縁に複数の位置
合わせ用の切り欠き部６４を設け、裏面層の切り欠き部
６４の凹みより、他の層の凹みを深くして切り欠き部６
４に位置合わせ用ピン６３を当接させて裏面層に後付け
印刷等を行って形成するセラミック多層基板６０及びそ
の製造方法が特開平８−２６４９４６号公報に開示され
ている。また、上記方法とは本質的に異なる高精度のＣ
ＣＤカメラを用いて基板の表面に設けられた位置合わせ
用パターンの位置を画像処理にて認識し、位置合わせす
る方法が採用されている場合がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たような従来のセラミック多層基板及びその製造方法
は、次のような問題がある。（１）表面層用と、裏面層用の切り欠き部の凹みより、
中間層の凹みを深くしたセラミック多層基板は、表面層
と裏面層のそれぞれの面のみを基準にしての位置あわせ
方式であるので、表面層と裏面層との間に積層ずれがあ
った場合に、それぞれの面に対しては、正確な印刷や、
ろう付け等を行うことができるが、表面層と裏面層の間
の印刷ずれや、ろう付けずれ等のずれが大きくなる。（２）セラミック多層基板の位置決めにＣＣＤカメラ
と、画像処理を用いる方法は、表面層、裏面層のそれぞ
れの表面に対して正確な位置合わせが可能であるが、表
面層と裏面層との間に積層ずれがあった場合には、表面
層と裏面層の間のずれは解消できない。本発明は、かか
る事情に鑑みてなされたものであって、各層間の印刷ず
れや、表、裏面間の印刷ずれや、表、裏面間の搭載部品
の位置ずれ等を少なくし、精度よい位置合わせを行っ
て、品質及び歩留の向上を達成することができるセラミ
ック多層基板及びその製造方法を提供することを目的と
する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う本発明に
係るセラミック多層基板は、最下層のセラミックグリー
ンシートの上に１枚又は複数枚の上層のセラミックグリ
ーンシートを積層して積層体が形成され、積層体を焼成
して焼成体に形成されるセラミック多層基板において、
最下層のセラミックグリーンシートに視覚センサで画像
を取り込み、画像処理して位置決めを行うための位置合
わせ用の第１の貫通孔が形成され、上層のセラミックグ
リーンシートに第１の貫通孔より大きい径からなる第２
の貫通孔が形成され、しかも第１の貫通孔と第２の貫通
孔は連通して積層体が形成され、積層体を焼成して焼成
体に形成されている。これにより、最下層のセラミック
グリーンシートに形成される第１の貫通孔を基準に位置
合せができるので、層間の印刷精度や、後付け印刷精度
や、ろう付け部品の取り付け精度や、電気的品質検査の
ためのプローブの接続精度等の位置合わせ精度を向上す
ることができ、セラミック多層基板の品質及び歩留を向
上することができる。

【０００６】前記目的に沿う本発明に係るセラミック多
層基板の製造方法は、最下層のセラミックグリーンシー
トの上に１枚又は複数枚の上層のセラミックグリーンシ
ートを積層して積層体を形成し、積層体を焼成して焼成
体に形成するセラミック多層基板の製造方法において、
最下層のセラミックグリーンシートに視覚センサで画像
を取り込み、画像処理して位置決めを行うための複数の
位置合わせ用の第１の貫通孔を穿設して設けると同時
に、ガイドピンに挿通させて重ね合わせて積層するため
の複数の位置決め孔を穿孔して設ける第１工程と、上層
のセラミックグリーンシートに第１の貫通孔に連通する
位置に第１の貫通孔より大きい第２の貫通孔を穿設して
設けると同時に、積層するための位置決め孔と実質的に
同等の孔を同等の位置に穿設して設ける第２工程と、ガ
イドピンに位置決め孔を挿通させて載置する最下層のセ
ラミックグリーンシートの上に、上層のセラミックグリ
ーンシートの位置決め孔を挿通させて重ね合わせ、第１
の貫通孔上に第２の貫通孔を連通させて積層する第３工
程を有する。これにより、セラミックグリーンシートの
正確な積層を行うことができる位置決め孔を形成するの
と同時に、最下層のセラミックグリーンシートに、層間
や、表、裏面間の印刷や、部品取り付け等の正確な位置
合わせを行うことができる基準となる第１の貫通孔を第
２の貫通孔に連通させて形成することができる。

【０００７】ここで、上層のセラミックグリーンシート
を載置した後に、加熱しながら圧着して積層体を形成
し、積層体の最下層のセラミックグリーンシートの第１
の貫通孔を視覚センサで画像を取り込み、画像処理して
位置決めを行い、上層のセラミックグリーンシートの上
面に印刷して配線パターンを形成する工程を有するのが
よい。これにより、最下層のセラミックグリーンシート
の位置に合わせて、積層体の中間の層に配線パターンを
形成することができる。

【０００８】また、焼成体の第１の貫通孔を視覚センサ
で画像を取り込み、画像処理して位置決めを行い、後付
け印刷して後付け配線パターンを形成する工程を有する
のがよい。これにより、焼成体の最下層の第１の貫通孔
の位置に合わせて、配線パターンができるので、表、裏
面に形成される配線パターンは、表、裏面間で位置ずれ
の少ない、極めて位置精度のよいものを形成することが
できる。

【０００９】更に、焼成体の第１の貫通孔を視覚センサ
で画像を取り込み画像処理して位置決めを行い、取り付
け部品を取り付ける工程を有するのがよい。これによ
り、焼成体の最下層の第１の貫通孔の位置に合わせて、
部品を取り付けることができるので、表、裏面間での部
品の位置ずれを少なくして、極めて精度よく部品を取り
付けることができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本
発明の理解に供する。ここに、図１（Ａ）〜（Ｃ）はそ
れぞれ本発明の一実施の形態に係るセラミック多層基板
の平面図、積層体のＡ−Ａ’線縦断面図、焼成体のＡ−
Ａ’線縦断面図、図２（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同セラ
ミック多層基板の製造方法の説明図である。

【００１１】図１（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、本発明
の一実施の形態に係るセラミック多層基板１０は、少な
くとも２枚以上の複数枚（本実施の形態では５枚）のセ
ラミックグリーンシートからなり、焼成前の最下層のセ
ラミックグリーンシート１１には、視覚センサで画像を
取り込み、画像処理して位置決めを行うための位置合わ
せ用の第１の貫通孔１２が形成され、焼成後にも画像処
理して位置決めを行うための位置合わせ用に形成されて
いる。また、焼成前の上層のセラミックグリーンシート
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃには、第１の貫通孔１２
より大きい径からなる第２の貫通孔１４がそれぞれに形
成されている。そして、最下層のセラミックグリーンシ
ート１１には、第１の貫通孔１２と第２の貫通孔１４を
連通させて、上層のセラミックグリーンシート１３、１
３ａ、１３ｂ、１３ｃが重ね合わされ、積層体１５を形
成し、更にこれを焼成して焼成体１６に形成されてい
る。

【００１２】なお、ここで使用されるセラミックグリー
ンシート１１、１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、例え
ば、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）や、低温焼成セラミック等
のセラミックを用いてドクターブレード法等でシート状
に成形されるものが用いられている。このセラミックグ
リーンシートには、ビアホールを打ち抜いて形成した
後、ビアホール内に導体ペーストをスクリーン印刷で充
填して上下層の接続用の導体ビアを形成すると共に、同
様の導体ペーストを用いて配線パターンをスクリーン印
刷して形成して有している。そして、それぞれ所定の層
用に形成した複数枚のセラミックグリーンシート１１、
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃを積層し、積層体を形成
している。また、所定の層用に形成したセラミックグリ
ーンシートの中には、導体ビア及び配線パターンが形成
されたセラミックグリーンシートの上に、導体ビアのみ
が形成された別のセラミックグリーンシートを貼り合
せ、その上にスクリーン印刷で配線パターンを形成する
ものが含まれる場合もある。

【００１３】次いで、図２（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、
本発明の一実施の形態に係るセラミック多層基板１０の
製造方法を説明する。図２（Ａ）に示すように、セラミ
ック多層基板１０に用いられる最下層のセラミックグリ
ーンシート１１は、セラミックの一例である、例えばア
ルミナが用いられている。アルミナにマグネシア、シリ
カ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末には、ジ
オクチルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバ
インダー、及び、トルエン、キシレン、アルコール類等
の溶剤が加えられ、十分に混練した後、脱泡して粘度２
０００〜４００００ｃｐｓのスラリーが作製される。更
に、スラリーは、ドクターブレード法等によって、例え
ば、厚み０．２５ｍｍのロール状のシートに形成され、
適当なサイズにカットして矩形状のセラミックグリーン
シート１１が作製される。そして、この最下層のセラミ
ックグリーンシート１１には、打ち抜き金型やパンチン
グマシーン等を用いて、所定の位置に多数の上下層の配
線パターンの導通をとるためのビアホール（図示せず）
を形成する。また、この最下層のセラミックグリーンシ
ート１１には、視覚センサで画像を取り込み、画像処理
して位置決めを行うための位置合わせ用の１又は複数
（本実施の形態では４個）の第１の貫通孔１２を形成す
る。更に、この最下層のセラミックグリーンシート１１
には、支持台１８（図２（Ｃ）参照）上に立設されたガ
イドピン１９（図２（Ｃ）参照）に挿通させて重ね合わ
せて積層するための複数（本実施の形態では４個）の位
置決め孔１７を穿孔して形成する。

【００１４】次に、図２（Ｂ）に示すように、最下層の
セラミックグリーンシート１１の上に載置される１又は
複数枚（本実施の形態では４枚）の上層のセラミックグ
リーンシート１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、セラミ
ックグリーンシート１１と同様のアルミナを主原料とし
ている。そして、上記のセラミックグリーンシート１１
と同様のドクターブレード法を用いる方法でロール状の
シートを形成し、適当なサイズにカットして矩形状のセ
ラミックグリーンシート１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ
を作製している。そして、それぞれのセラミックグリー
ンシート１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃには、打ち抜き
金型やパンチングマシーン等を用いて、それぞれ所定の
位置に多数の上下層の配線パターンの導通をとるための
ビアホール（図示せず）を形成する。また、それぞれの
セラミックグリーンシート１３、１３ａ、１３ｂ、１３
ｃには、第１の貫通孔１２に連通する位置に第１の貫通
孔１２より大きい径からなる４個の第２の貫通孔１４を
形成する。更に、それぞれのセラミックグリーンシート
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃには、支持台１８上に立
設されたガイドピン１９に挿通させて重ね合わせて積層
するための複数（本実施の形態では４個）の位置決め孔
１７ａを最下層のセラミックグリーンシート１１に形成
した位置決め孔１７と実質的に同じ大きさからなり、嵌
合できる同等の位置に穿孔して形成する。

【００１５】次に、図２（Ｃ）に示すように、積層装置
の支持台１８上に立設されたガイドピン１９に、位置決
め孔１７を挿通させて載置する最下層のセラミックグリ
ーンシート１１の上には、上層のセラミックグリーンシ
ート１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃがそれぞれの位置決
め孔１７ａを挿通させて重ね合わされる。これにより、
最下層のセラミックグリーンシート１１の第１の貫通孔
１２の上には、上層のセラミックグリーンシート１３、
１３ａ、１３ｂ、１３ｃの第２の貫通孔１４を精度よく
連通させて重ね合わせることができる。

【００１６】なお、重ね合わされたセラミックグリーン
シートは、加熱しながら加圧することで積層体１５が形
成される。そして、還元雰囲気中の約１５５０℃で焼成
して焼成体１６からなるセラミック多層基板１０が形成
される。また、この焼成体１６には、表面に後付け印刷
し、焼成して導体パターンの形成や、ろう付け部品の取
り付け等を行って形成するセラミック多層基板１０もあ
る。また、セラミック多層基板１０には、形成された配
線パターンの電気的導通検査が行われるものがある。ま
た、セラミックグリーンシートを形成するセラミック
は、アルミナ以外の、例えば、低温焼成セラミックや、
窒化アルミニウム等であってもよい。

【００１７】ここで、上記のセラミック多層基板１０の
製造方法においては、最下層のセラミックグリーンシー
ト１１、又は、既に上層のセラミックグリーンシートが
載置済の上に更に上層のセラミックグリーンシートを載
置した後に、例えば、温度８０〜１５０℃で加熱しなが
ら５０〜２５０ｋｇ／ｃｍ^２で圧着して積層体１５を形
成する。そして、積層体１５は、最下層のセラミックグ
リーンシート１１の第１の貫通孔１２をＣＣＤカメラ等
の視覚センサで画像を取り込み、この取り込んだ画像を
コンピュータで画像処理して位置決めが行われる。次い
で、この位置を基準にして、上層のセラミックグリーン
シートには、導体ペーストを用いてスクリーン印刷で印
刷され配線パターンが形成されるのがよい。上層のセラ
ミックグリーンシートの中には、例えば、厚みが０．０
５ｍｍ程度の薄いセラミックグリーンシートを積層体１
５の内層に入れる必要がある場合がある。この場合に
は、この薄いセラミックグリーンシートに印刷を行う時
に取り扱いが難しいので、上記の方法で配線パターンを
形成するすることができる。

【００１８】また、焼成体１６の第１の貫通孔１２をＣ
ＣＤカメラ等の視覚センサで画像を取り込み、この取り
込んだ画像をコンピュータで画像処理して位置決めが行
われる。そして、この位置を基準にして、焼成体１６の
表面には、Ａｇペースト等の低融点金属からなる導体パ
ターンや、抵抗ペーストからなる抵抗体等をスクリーン
印刷で後付け印刷して、後付け配線パターンが形成され
るのがよい。この方法によれば、焼成体１６の両面に
は、後付け配線パターンの表、裏面間の位置ずれの少な
いパターンを形成することができる。

【００１９】また、焼成体１６の第１の貫通孔１２をＣ
ＣＤカメラ等の視覚センサで画像を取り込み、この取り
込んだ画像をコンピュータで画像処理して位置決めが行
われ、この位置を基準にして、焼成体１６の表面には、
取り付け部品を取り付けるのがよい。この取り付け部品
には、半導体素子を実装した後に、蓋体で気密に封止す
るために用いられる金属部品からなるシールリングや、
接合のためのろう材等があり、焼成体１６の両面には、
表、裏面間で接合ずれの少ない取り付け部品を形成する
ことができる。

【００２０】

【発明の効果】請求項１記載のセラミック多層基板は、
最下層のセラミックグリーンシートに視覚センサで画像
を取り込み、画像処理して位置決めを行うための位置合
わせ用の第１の貫通孔が形成され、上層のセラミックグ
リーンシートに第１の貫通孔より大きい径からなる第２
の貫通孔が形成され、しかも第１の貫通孔と第２の貫通
孔は連通して積層体が形成され、積層体を焼成して焼成
体に形成されているので、第１の貫通孔を基準に位置合
せができる層間の印刷精度や、後付け印刷精度や、ろう
付け部品の取り付け精度や、電気的品質検査のためのプ
ローブの接続精度等の位置合わせ精度を向上することが
でき、セラミック多層基板の品質及び歩留を向上するこ
とができる。また、第１の貫通孔より第２の貫通孔が大
きいので、視覚センサの視覚を妨げることなく画像を取
り込むことができる。

【００２１】請求項２及びこれに従属する請求項３〜５
記載のセラミック多層基板の製造方法は、最下層のセラ
ミックグリーンシートに視覚センサで画像を取り込み、
画像処理して位置決めを行うための複数の位置合わせ用
の第１の貫通孔を穿設して設けると同時に、ガイドピン
に挿通させて重ね合わせて積層するための複数の位置決
め孔を穿孔して設ける第１工程と、上層のセラミックグ
リーンシートに第１の貫通孔に連通する位置に第１の貫
通孔より大きい第２の貫通孔を穿設して設けると同時
に、積層するための位置決め孔と実質的に同等の孔を同
等の位置に穿設して設ける第２工程と、ガイドピンに位
置決め孔を挿通させて載置する最下層のセラミックグリ
ーンシートの上に、上層のセラミックグリーンシートの
位置決め孔を挿通させて重ね合わせ、第１の貫通孔上に
第２の貫通孔を連通させて積層する第３工程を有するの
で、セラミックグリーンシートの正確な積層を行うこと
ができる位置決め孔を形成するのと同時に、最下層のセ
ラミックグリーンシートに、層間や、表、裏面間の印刷
や、部品取り付け等の正確な位置合わせを行うことがで
きる基準となる第１の貫通孔を第２の貫通孔に連通させ
て形成することができる。

【００２２】特に、請求項３記載のセラミック多層基板
の製造方法は、上層のセラミックグリーンシートを載置
した後に、加熱しながら圧着して積層体を形成し、積層
体の最下層のセラミックグリーンシートの第１の貫通孔
を視覚センサで画像を取り込み、画像処理して位置決め
を行い、上層のセラミックグリーンシートの上面に印刷
して配線パターンを形成する工程を有するので、最下層
のセラミックグリーンシートの位置に合わせて、積層体
の中間の層に配線パターンを形成することができる。

【００２３】また、請求項４記載のセラミック多層基板
の製造方法は、焼成体の第１の貫通孔を視覚センサで画
像を取り込み、画像処理して位置決めを行い、後付け印
刷して後付け配線パターンを形成する工程を有するの
で、焼成体の最下層の第１の貫通孔の位置に合わせて、
配線パターンができ、表、裏面に形成される配線パター
ンは、極めて位置精度のよいものを形成することができ
る。

【００２４】更に、請求項５記載のセラミック多層基板
の製造方法は、焼成体の第１の貫通孔を視覚センサで画
像を取り込み画像処理して位置決めを行い、取り付け部
品を取り付ける工程を有するので、焼成体の最下層の第
１の貫通孔の位置に合わせて、部品を取り付けることが
でき、表、裏面に、極めて精度よく部品を取り付けるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形
態に係るセラミック多層基板の平面図、積層体のＡ−
Ａ’線縦断面図、焼成体のＡ−Ａ’線縦断面図である。

【図２】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同セラミック多層基
板の製造方法の説明図である。

【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来のセラミック多
層基板の平面図、正面図である。

【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ他の従来のセラミッ
ク多層基板の平面図、Ｂ−Ｂ’線縦断面図ある。

【符号の説明】

１０：セラミック多層基板、１１：最下層のセラミック
グリーンシート、１２：第１の貫通孔、１３、１３ａ、
１３ｂ、１３ｃ：上層のセラミックグリーンシート、１
４：第２の貫通孔、１５：積層体、１６：焼成体、１
７、１７ａ：位置決め孔、１８：支持台、１９：ガイド
ピン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】最下層のセラミックグリーンシートの上
に１枚又は複数枚の上層のセラミックグリーンシートを
積層して積層体が形成され、該積層体を焼成して焼成体
に形成されるセラミック多層基板において、前記最下層のセラミックグリーンシートに視覚センサで
画像を取り込み、画像処理して位置決めを行うための位
置合わせ用の第１の貫通孔が形成され、前記上層のセラ
ミックグリーンシートに前記第１の貫通孔より大きい径
からなる第２の貫通孔が形成され、しかも前記第１の貫
通孔と前記第２の貫通孔は連通して前記積層体が形成さ
れ、該積層体を焼成して前記焼成体に形成されているこ
とを特徴とするセラミック多層基板。
【請求項２】最下層のセラミックグリーンシートの上
に１枚又は複数枚の上層のセラミックグリーンシートを
積層して積層体を形成し、該積層体を焼成して焼成体に
形成するセラミック多層基板の製造方法において、前記最下層のセラミックグリーンシートに視覚センサで
画像を取り込み、画像処理して位置決めを行うための複
数の位置合わせ用の第１の貫通孔を穿設して設けると同
時に、ガイドピンに挿通させて重ね合わせて積層するた
めの複数の位置決め孔を穿孔して設ける第１工程と、前記上層のセラミックグリーンシートに前記第１の貫通
孔に連通する位置に前記第１の貫通孔より大きい第２の
貫通孔を穿設して設けると同時に、積層するための前記
位置決め孔と実質的に同等の孔を同等の位置に穿設して
設ける第２工程と、前記ガイドピンに前記位置決め孔を挿通させて載置する
前記最下層のセラミックグリーンシートの上に、前記上
層のセラミックグリーンシートの前記位置決め孔を挿通
させて重ね合わせ、前記第１の貫通孔上に前記第２の貫
通孔を連通させて積層する第３工程を有することを特徴
とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項３】請求項２記載のセラミック多層基板の製
造方法において、前記上層のセラミックグリーンシート
を載置した後に、加熱しながら圧着して積層体を形成
し、該積層体の前記最下層のセラミックグリーンシート
の前記第１の貫通孔を視覚センサで画像を取り込み、画
像処理して位置決めを行い、前記上層のセラミックグリ
ーンシートの上面に印刷して配線パターンを形成する工
程を有することを特徴とするセラミック多層基板の製造
方法。
【請求項４】請求項２又は３記載のセラミック多層基
板の製造方法において、前記焼成体の前記第１の貫通孔
を視覚センサで画像を取り込み、画像処理して位置決め
を行い、後付け印刷して後付け配線パターンを形成する
工程を有することを特徴とするセラミック多層基板の製
造方法。
【請求項５】請求項２〜４のいずれか１項記載のセラ
ミック多層基板の製造方法において、前記焼成体の前記
第１の貫通孔を視覚センサで画像を取り込み画像処理し
て位置決めを行い、取り付け部品を取り付ける工程を有
することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。