JP2003179392A

JP2003179392A - 電子部品実装装置

Info

Publication number: JP2003179392A
Application number: JP2001376992A
Authority: JP
Inventors: Tomonori Sano; 智則佐野; Kazuo Nagae; 和男長江; Hideki Uchida; 英樹内田; Kazuo Kido; 一夫城戸
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-12-11
Filing date: 2001-12-11
Publication date: 2003-06-27
Anticipated expiration: 2021-12-11
Also published as: JP3970009B2

Abstract

(57)【要約】【課題】複数の電子部品保持手段の交換を一括して略
同時に行い、これにより電子部品保持手段の交換動作に
要する時間及び交換回数を削減する。【解決手段】電子部品保持ユニット１２の交換を行う
際、複数の電子部品保持ユニット１２を、ストックステ
ーション１５，１６によって一括して略同時に電子部品
装着ヘッド１１から取り外し、又は取り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を電子回
路基板に実装する電子部品実装装置に関し、詳しくはノ
ズルユニット又はメカニカルチャックユニット等の電子
部品保持手段の交換時間又は交換回数を削減し、高スル
ープット化を図るための構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電話やパソコンに代表される
デジタル機器は、時代の要求に伴い高機能化、軽量化、
小型化、薄型化が進んできており、商品サイクルも早く
なってきている。このため、電子部品実装装置には、よ
り一層の高密度化、高性能化とともに、更なる高スルー
プット化生産が要求されている。

【０００３】このような要求に応えるべく、従来、図５
及び図６に示すように、電子部品実装装置３０として、
電子部品供給部３１に供給された電子部品（図示しな
い）を、電子部品装着ヘッド３２及びノズルユニット又
はメカニカルチャックユニット３３によって、電子回路
基板３４に実装するものがある。

【０００４】ノズルユニット又はメカニカルチャックユ
ニット３３は、電子部品装着ヘッド３２に昇降可能に複
数取り付けられており、ノズルユニットでは吸着によっ
て、又はメカニカルチャックユニット３３では把持する
ことによって、電子部品を保持する。ノズルユニット又
はメカニカルチャックユニット３３は、電子部品の大き
さ、重さに応じて交換される。

【０００５】すなわち電子部品実装装置３０は、電子部
品を保持したノズルユニット又はメカニカルチャックユ
ニット３３を、Ｘ―Ｙロボット３５による電子部品装着
ヘッド３２の水平移動に伴って、搬送部３６によって搬
入された電子回路基板３４上の所定の位置まで移動させ
る。そして電子部品実装装置３０は、ノズルユニット又
はメカニカルチャックユニット３３をそれぞれ、電子回
路基板３４に近接する位置まで下降させるとともに、ノ
ズルユニット又はメカニカルチャックユニット３３によ
る電子部品の吸着又は把持を解除する。これにより電子
部品実装装置３０は、電子部品を電子回路基板３４に実
装する。

【０００６】このような電子部品実装装置３０において
は、電子回路基板３４に実装する電子部品に合わせてノ
ズルユニット又はメカニカルチャックユニット３３を交
換する際、電子部品装着ヘッド３２が、取り付けられて
いるノズルユニット又はメカニカルチャックユニット３
３を、空のストックステーション３７の各収納孔３７ａ
に昇降動作に伴って収納させる。

【０００７】次に、電子部品装着ヘッド３２は、取り付
けられるべきノズルユニット又はメカニカルチャックユ
ニット３３が収納されたストックステーション３７の上
方に、Ｘ−Ｙロボット３５によって移動される。そし
て、電子部品装着ヘッド３２は、ストックステーション
３７の各収納孔３７ａに収納されたノズルユニット又は
メカニカルチャックユニット３３、すなわち次の工程で
実装される電子部品に対応したノズルユニット又はメカ
ニカルチャックユニット３３を、昇降動作に伴って取り
付けられる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし上述した従来の
電子部品実装装置３０では、複数のノズルユニット又は
メカニカルチャックユニット３３の交換を必要とする場
合には、上述した交換動作を、条件によってはノズルユ
ニット又はメカニカルチャックユニット３３の数と同じ
回数繰り返す必要があった。

【０００９】したがって、ノズルユニット又はメカニカ
ルチャックユニット３３の交換回数が多くなるととも
に、交換に多くの時間を費やしてしまい、高スループッ
ト化生産の妨げとなるという問題があった。

【００１０】近年の傾向として、電子部品実装装置で実
装する電子部品の種類は、益々増加傾向にあり、各種の
電子部品の大きさ、重さ等に応じてノズルユニット又は
メカニカルチャックユニットを交換する機会も増えてい
る。このため、上述した問題が重大なものとなってい
る。

【００１１】本発明は、複数の電子部品保持手段の交換
を一括して略同時に行うことができ、これにより電子部
品保持手段の交換動作に要する時間及び交換回数を削減
することができる電子部品実装装置を提供することを目
的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、下
記構成により達成される。電子部品を電子回路基板に実装する電子部品実装装
置において、電子部品を供給する電子部品供給部と、電
子回路基板を搬送する搬送部と、所定方向に移動可能な
電子部品装着ヘッドと、前記電子部品装着ヘッドに着脱
可能に複数設けられ、電子部品を保持可能な電子部品保
持手段と、前記電子部品保持手段を着脱自在に収納する
収納孔を、前記電子部品装着ヘッドの各電子部品保持手
段に対応して複数設けられ、各電子部品保持手段をそれ
ぞれ、前記各収納孔に一括して収納可能であるととも
に、前記各収納孔にそれぞれ収納された各電子部品保持
手段を、前記電子部品装着ヘッドに一括して取り付け可
能な複数のストックステーションとを備えたことを特徴
とする電子部品実装装置。

【００１３】前記各ストックステーションの前記各
収納孔にそれぞれ収納される前記電子部品保持手段を、
前記電子部品装着ヘッドに一括して取り付け可能な所要
の配置に並べ替える並べ替え手段を備えたことを特徴と
する前記記載の電子部品実装装置。

【００１４】前記各ストックステーションをそれぞ
れ、前記電子部品装着ヘッドへの各電子部品保持手段の
着脱を行う着脱位置と、前記並べ替え手段による前記電
子部品保持手段の並べ替えを行う並べ替え位置とに移動
させるストックステーション移動手段を備えたことを特
徴とする前記記載の電子部品実装装置。

【００１５】前記各ストックステーションの各収納
孔のピッチ寸法が、前記電子部品装着ヘッドへの前記各
電子部品保持手段の取付ピッチ寸法と、略同一又は倍数
関係であることを特徴とする前記〜のいずれか記載
の電子部品実装装置。

【００１６】前記各ストックステーションはそれぞ
れ、単体で着脱可能であることを特徴とする前記〜
のいずれか記載の電子部品実装装置。

【００１７】

【作用】本発明に係る電子部品実装装置においては、電
子部品装着ヘッド及び電子部品保持手段が、電子部品供
給部に供給された電子部品を、電子回路基板に実装す
る。すなわち、各電子部品保持手段がそれぞれ、電子部
品を保持した状態で、電子部品装着ヘッドが所定方向に
移動され、各電子部品保持手段をそれぞれ、搬送部によ
って搬入された電子回路基板上の所定の位置まで移動さ
せる。そして各電子部品保持手段がそれぞれ、電子部品
の保持を解除することにより、電子部品が電子回路基板
に実装される。

【００１８】電子回路基板に実装する電子部品に合わせ
て各電子部品保持手段を交換する際、電子部品装着ヘッ
ドは、取り付けられている各電子部品保持手段をそれぞ
れ、ストックステーションの各収納孔に一括して略同時
に収納させる。次に、電子部品装着ヘッドは、ストック
ステーションの各収納孔に収納された各電子部品保持手
段、すなわち例えば次の工程で実装される電子部品に対
応した各電子部品保持手段をそれぞれ、一括して略同時
に取り付けられる。これにより、各電子部品保持手段の
交換が一括して行われる。

【００１９】本発明に係る電子部品実装装置において
は、電子回路基板に実装する電子部品に合わせて各電子
部品保持手段を交換する際、並べ替え手段が、各ストッ
クステーションの各収納孔にそれぞれ収納される電子部
品保持手段を、電子部品装着ヘッドに一括して取り付け
可能な所要の配置に並べ替える。

【００２０】本発明に係る電子部品実装装置において
は、電子回路基板に実装する電子部品に合わせて各電子
部品保持手段を交換する際、ストックステーション移動
手段が、各ストックステーションをそれぞれ、電子部品
装着ヘッドへの各電子部品保持手段の着脱を行う着脱位
置に移動させる。また、並べ替え手段による電子部品保
持手段の並べ替えが行われる際、ストックステーション
移動手段が、各ストックステーションをそれぞれ、並べ
替え位置に移動させる。

【００２１】本発明に係る電子部品実装装置において
は、各ストックステーションの各収納孔のピッチ寸法
が、電子部品装着ヘッドへの各電子部品保持手段の取付
ピッチ寸法と、略同一又は倍数関係である。例えば倍数
とした場合、すなわち例えば電子部品保持手段が２個
で、収納孔が４個の場合、例えば先端径の小さい電子部
品保持手段が対象であると、電子部品装着ヘッドを電子
部品保持手段の取付ピッチ寸法の半ピッチ分ずらすだけ
で、隣接する収納孔に電子部品保持手段が移動する。

【００２２】本発明に係る電子部品実装装置において、
各ストックステーションはそれぞれ、単体で着脱可能で
あるので、例えば電子部品実装装置の外部で電子部品保
持手段を予め適切に配列させたストックステーションと
適宜交換すると、各ストックステーションでの電子部品
保持手段の並べ替えが不要となる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下図示実施形態により、本発明
を説明する。図１は、本発明の一実施形態である電子部
品実装装置を示す要部概略平面図である。また図２は、
図１の電子部品実装装置の電子部品装着ヘッド及びスト
ックステーションを示す側面図であり、図３は、図１の
電子部品実装装置の着脱専用ヘッド及びストックステー
ションを示す側面図である。図４は、図１の電子部品実
装装置のストックステーションを示す側面図であり、
（ａ）は取り外し前の状態を、（ｂ）は単体で取り外し
た状態をそれぞれ示す。

【００２４】図１〜図３を参照すると、電子部品実装装
置１０は、電子部品供給部（図示しない）に供給された
電子部品（図示しない）を、電子部品装着ヘッド１１及
び電子部品保持ユニット１２によって、搬送部（図示し
ない）上の電子回路基板（図示しない）に実装する。電
子部品保持ユニット１２は、電子部品装着ヘッド１１に
昇降可能に複数（本実施形態では４個）取り付けられて
おり、電子部品の大きさ、重さに応じて交換される。

【００２５】すなわち電子部品実装装置１０は、電子部
品を各電子部品保持ユニット１２によってそれぞれ保持
する。次に、電子部品実装装置１０は、Ｘ―Ｙロボット
１３による電子部品装着ヘッド１１の水平移動に伴っ
て、搬送部によって搬入された電子回路基板上の所定の
位置まで、各電子部品保持ユニット１２を移動させる。
そして電子部品実装装置１０は、各電子部品保持ユニッ
ト１２をそれぞれ、電子回路基板に近接する位置まで下
降させるとともに、各電子部品保持ユニット１２による
電子部品の保持を解除する。これにより電子部品実装装
置１０は、電子部品を電子回路基板に実装する。

【００２６】電子部品供給部は、ＩＣ、コネクタ、コン
デンサ、抵抗器等の電子部品を、所定の位置に供給す
る。搬送部は、電子回路基板を所定の位置に搬入し、又
は所定の位置から装置外に搬出する。電子部品装着ヘッ
ド１１は、Ｘ―Ｙロボット１３によってＸ方向（図１
中、上下方向）及びＹ方向（図１中、左右方向）に水平
移動可能、かつ、所定の位置に位置決め可能に設けられ
る。

【００２７】各電子部品保持ユニット１２はそれぞれ、
電子部品装着ヘッド１１に設けられたチャック機構１４
の開閉動作により、電子部品装着ヘッド１１に着脱可能
に取り付けられる。各電子部品保持ユニット１２はそれ
ぞれ、ノズルユニット又はメカニカルチャックユニット
からなり、ノズルユニットによる吸着、又はメカニカル
チャックユニットによる把持によって、電子部品を保持
する。各電子部品保持ユニット１２はそれぞれ、電子部
品装着ヘッド１１に対してそれぞれ独立（又は同期）し
て昇降動作することにより、電子部品を保持又は解放可
能である。

【００２８】電子部品実装装置１０には、電子部品装着
ヘッド１１への電子部品保持ユニット１２の一括受け渡
しを行うため、ストックステーション１５，１６が設け
られる。

【００２９】すなわちストックステーション１５，１６
は、シリンダ１７によってガイドレール１８上を図１中
左右方向に移動可能に、図１中上下一対設けられる。す
なわち、各ストックステーション１５，１６はそれぞ
れ、電子部品装着ヘッド１１への電子部品保持ユニット
１２の着脱を行う位置（図１中符号Ａで示す位置、図２
に示す位置、以下、着脱位置Ａという）と、各ストック
ステーション１５，１６での電子部品保持ユニット１２
の並べ替えを行う位置（図１中符号Ｂで示す位置、図３
に示す位置、以下、並べ替え位置Ｂという）との間で、
シリンダ１７の進退に伴って移動され、各位置Ａ又はＢ
に位置決めされる。

【００３０】各ストックステーション１５，１６はそれ
ぞれ、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、シリンダ１
７のシリンダロッド１７ａ先端に固定されたブラケット
１９に、着脱可能に嵌合されており、単体で迅速かつ容
易に着脱可能である。

【００３１】したがって、例えば電子部品実装装置１０
の外部で電子部品保持ユニット１２を予め適切に配列さ
せたストックステーションと適宜交換することにより、
後述するＸ−Ｙロボット２０の着脱専用ヘッド２１によ
る各ストックステーション１５，１６での電子部品保持
ユニット１２の並べ替えを不要とすることもできる。

【００３２】再び図１〜図３を参照すると、各ストック
ステーション１５，１６はそれぞれ、電子部品保持ユニ
ット１２を着脱自在に収納する収納孔１５ａ，１６ａ
を、電子部品装着ヘッド１１の各電子部品保持ユニット
１２に対応して複数設けられる。

【００３３】収納孔１５ａ，１６ａの数は、本実施形態
では、電子部品保持ユニット１２の数より２個多い６個
であり、余分の２個の収納孔１５ａ，１６ａは、電子部
品保持ユニット１２の並べ替え時の仮置き用として使用
される。各収納孔１５ａ，１６ａには、電子部品装着ヘ
ッド１１に取り付けられる数よりも多種類の電子部品保
持ユニット１２を収納することにより、各種バリエーシ
ョンに対応可能となる。

【００３４】各ストックステーション１５，１６の各収
納孔１５ａ，１６ａのピッチ寸法は、電子部品装着ヘッ
ド１１への各電子部品保持ユニット１２の取付ピッチ寸
法と略同一又は倍数関係である。例えば倍数とした場
合、すなわち例えば電子部品保持ユニット１２が２個
で、収納孔１５ａ，１６ａが４個の場合、例えば先端径
の小さい電子部品保持ユニット１２が対象であると、電
子部品装着ヘッド１１を電子部品保持ユニット１２の取
付ピッチ寸法の半ピッチ分ずらすだけで、隣接する収納
孔１５ａ，１６ａに電子部品保持ユニット１２を移動さ
せることができる。

【００３５】各ストックステーション１５，１６はそれ
ぞれ、各電子部品保持ユニット１２をそれぞれ、各収納
孔１５ａ，１６ａに一括して受け入れ可能であるととも
に、各収納孔１５ａ，１６ａにそれぞれ収納された各電
子部品保持ユニット１２を、電子部品装着ヘッド１１に
一括して送り出し可能である。

【００３６】すなわち、図１中上側のストックステーシ
ョン１５は、各収納孔１５ａが空の状態で着脱位置Ａに
位置され、電子部品装着ヘッド１１に取り付けられてい
る電子部品保持ユニット１２を、電子部品装着ヘッド１
１の昇降動作に伴って一括して略同時に受け入れ、各収
納孔１５ａにそれぞれ収納する。

【００３７】電子部品保持ユニット１２を受け入れたス
トックステーション１５は、並べ替え位置Ｂに移動され
る。同位置Ｂにおいて、Ｘ−Ｙロボット２０の着脱専用
ヘッド２１による電子部品保持ユニット１２の並べ替え
が行われる。

【００３８】図１中下側のストックステーション１６
は、次の工程で実装される電子部品に対応した電子部品
保持ユニット１２を、各収納孔１６ａに収納した状態
で、着脱位置Ａに位置され、電子部品装着ヘッド１１に
電子部品保持ユニット１２を、電子部品装着ヘッド１１
の昇降動作に伴って一括して略同時に取り付かせる。

【００３９】電子部品保持ユニット１２を電子部品装着
ヘッド１１に取り付かせて空となったストックステーシ
ョン１６は、並べ替え位置Ｂに移動される。同位置Ｂに
おいて、Ｘ−Ｙロボット２０の着脱専用ヘッド２１によ
る電子部品保持ユニット１２の並べ替えが行われる。

【００４０】Ｘ−Ｙロボット２０は、電子部品保持ユニ
ット１２を着脱可能な着脱専用ヘッド２１を駆動するこ
とにより、並べ替え位置Ｂにおいて、各ストックステー
ション１５，１６の各収納孔１５ａ，１６ａにそれぞれ
収納された電子部品保持ユニット１２の並べ替えを行
う。すなわちＸ−Ｙロボット２０は、次に電子部品装着
ヘッド１１に取り付けようとする電子部品保持ユニット
１２を、電子部品装着ヘッド１１に一括で取り付け可能
な所要の配置に、着脱専用ヘッド２１によって並べ替え
る。

【００４１】なお、電子部品保持ユニット１２の並べ替
え時の仮置き用として、装置外に仮置き台（図示しな
い）を設置することもできる。

【００４２】本実施形態の作用を説明する。電子部品実
装装置１０において、電子回路基板に実装する電子部品
に合わせて各電子部品保持ユニット１２を交換する際、
電子部品装着ヘッド１１は、各収納孔１５ａ，１６ａが
空の状態で着脱位置Ａに位置された図１中上側のストッ
クステーション１５に、取り付けられている各電子部品
保持ユニット１２をそれぞれ、昇降動作に伴って一括し
て略同時に収納させる。

【００４３】次に、電子部品装着ヘッド１１は、着脱位
置Ａに位置された図１中下側のストックステーション１
６の上方に、Ｘ−Ｙロボット１３によって移動される。

【００４４】そして、電子部品装着ヘッド１１は、スト
ックステーション１６の各収納孔１６ａに収納された各
電子部品保持ユニット１２、すなわち次の工程で実装さ
れる電子部品に対応した各電子部品保持ユニット１２を
それぞれ、昇降動作に伴って一括して略同時に取り付け
られる。これにより、各電子部品保持ユニット１２の交
換が一括して行われる。

【００４５】なお、上述した全ての動作は、電子部品実
装装置１０の稼動中であっても、又は電子回路基板の変
更に伴い、電子部品や電子部品保持ユニット１２を交換
する段取り替え時のような、電子部品実装装置１０の停
止中であっても、可能である。また、上述の動作は、デ
ータ記憶・演算部（図示しない）への入力データに基づ
いて、電子部品保持ユニット１２の交換回数が最小限と
なるように、適切に制御される。

【００４６】以上のように上記実施形態によれば、電子
部品保持ユニット１２の交換を行う際、複数の電子部品
保持ユニット１２が、ストックステーション１５，１６
によって一括して略同時に電子部品装着ヘッド１１から
取り外され、又は取り付けられる。したがって、複数の
電子部品保持ユニット１２の交換を、一括して略同時に
行うことができる。これにより、電子部品保持ユニット
１２の交換動作に要する時間及び交換回数を削減するこ
とができ、高スループット化生産を実現することができ
る。

【００４７】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、各電子部品保
持手段をそれぞれ、各収納孔に一括して収納可能である
とともに、各収納孔にそれぞれ収納された各電子部品保
持手段を、電子部品装着ヘッドに一括して取り付け可能
な複数のストックステーションを備える。したがって、
複数の電子部品保持手段の交換を一括して略同時に行う
ことができる。これにより、電子部品保持手段の交換動
作に要する時間及び交換回数を削減することができ、高
スループット化生産を実現することができる。

【００４８】また、請求項２の発明によれば、各ストッ
クステーションの各収納孔にそれぞれ収納される電子部
品保持手段を、電子部品装着ヘッドに一括して取り付け
可能な所要の配置に並べ替える並べ替え手段を備える。
したがって、電子部品保持手段の交換動作に要する時間
及び交換回数を更に削減することができ、更なる高スル
ープット化を図ることができる。

【００４９】また、請求項３の発明によれば、各ストッ
クステーションをそれぞれ、電子部品装着ヘッドへの各
電子部品保持手段の着脱を行う着脱位置と、並べ替え手
段による電子部品保持手段の並べ替えを行う並べ替え位
置とに移動させるストックステーション移動手段を備え
る。したがって、電子部品保持手段の交換動作に要する
時間及び交換回数を更に削減することができ、更なる高
スループット化を図ることができる。

【００５０】また、請求項４の発明によれば、各ストッ
クステーションの各収納孔のピッチ寸法が、電子部品装
着ヘッドへの各電子部品保持手段の取付ピッチ寸法と、
略同一又は倍数関係である。したがって、例えば倍数と
した場合、すなわち例えば電子部品保持手段が２個で、
収納孔が４個の場合、例えば先端径の小さい電子部品保
持手段が対象であると、電子部品装着ヘッドを電子部品
保持手段の取付ピッチ寸法の半ピッチ分ずらすだけで、
隣接する収納孔に電子部品保持手段を移動させることが
できる。これにより、電子部品装着ヘッドの移動量を最
小限に抑えることができ、動作時間を短縮することがで
きる。

【００５１】また、請求項５の発明によれば、各ストッ
クステーションはそれぞれ、単体で着脱可能であるの
で、例えば電子部品実装装置の外部で電子部品保持手段
を予め適切に配列させたストックステーションと適宜交
換することにより、各ストックステーションでの電子部
品保持手段の並べ替えを不要とすることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態である電子部品実装装置を
示す要部概略平面図である。

【図２】図１の電子部品実装装置の電子部品装着ヘッド
及びストックステーションを示す側面図である。

【図３】図１の電子部品実装装置の着脱専用ヘッド及び
ストックステーションを示す側面図である。

【図４】図１の電子部品実装装置のストックステーショ
ンを示す側面図である。

【図５】従来の電子部品実装装置を示す全体斜視図であ
る。

【図６】図５の電子部品実装装置の電子部品装着ヘッド
及びストックステーションを示す側面図である。

【符号の説明】

１０電子部品実装装置１１電子部品装着ヘッド１２電子部品保持手段（電子部品保持ユニット）１３Ｘ−Ｙロボット１５，１６ストックステーション１５ａ，１６ａ収納孔１７ストックステーション移動手段（シリンダ）１８ストックステーション移動手段（ガイドレール）１９ブラケット２０並べ替え手段（Ｘ−Ｙロボット）２１並べ替え手段（着脱専用ヘッド）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者内田英樹大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者城戸一夫大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA11 EE05 EE24 EE25 EE34 FF24 FF28

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品を電子回路基板に実装する電子
部品実装装置において、電子部品を供給する電子部品供給部と、電子回路基板を搬送する搬送部と、所定方向に移動可能な電子部品装着ヘッドと、前記電子部品装着ヘッドに着脱可能に複数設けられ、電
子部品を保持可能な電子部品保持手段と、前記電子部品保持手段を着脱自在に収納する収納孔を、
前記電子部品装着ヘッドの各電子部品保持手段に対応し
て複数設けられ、各電子部品保持手段をそれぞれ、前記
各収納孔に一括して収納可能であるとともに、前記各収
納孔にそれぞれ収納された各電子部品保持手段を、前記
電子部品装着ヘッドに一括して取り付け可能な複数のス
トックステーションとを備えたことを特徴とする電子部
品実装装置。
【請求項２】前記各ストックステーションの前記各収
納孔にそれぞれ収納される前記電子部品保持手段を、前
記電子部品装着ヘッドに一括して取り付け可能な所要の
配置に並べ替える並べ替え手段を備えたことを特徴とす
る請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項３】前記各ストックステーションをそれぞ
れ、前記電子部品装着ヘッドへの各電子部品保持手段の
着脱を行う着脱位置と、前記並べ替え手段による前記電
子部品保持手段の並べ替えを行う並べ替え位置とに移動
させるストックステーション移動手段を備えたことを特
徴とする請求項２記載の電子部品実装装置。
【請求項４】前記各ストックステーションの各収納孔
のピッチ寸法が、前記電子部品装着ヘッドへの前記各電
子部品保持手段の取付ピッチ寸法と、略同一又は倍数関
係であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか記載
の電子部品実装装置。
【請求項５】前記各ストックステーションはそれぞ
れ、単体で着脱可能であることを特徴とする請求項１〜
４のいずれか記載の電子部品実装装置。