JP2003178898A - テーブルカバー又はワークベンチカバー - Google Patents
テーブルカバー又はワークベンチカバーInfo
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- H05F3/00—Carrying-off electrostatic charges
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
×107Ωであるとともに、抽出可能な硫酸濃度が工作物
を腐食させることがない範囲にまで低減されているテー
ブルカバー又はワークベンチカバーを提供する。 【解決手段】 本発明のテーブルカバー又はワークベン
チカバーは、5×106Ωcm〜5×109Ωcmの範囲の抵抗
率を有する第1導電層と、5×104Ωcm〜5×107Ωcm
の範囲の抵抗率を有する第2導電層とからなるテーブル
カバー又はワークベンチカバーであって、各導電層がゴ
ム混合物からなり、帯電防止剤及び/又は導電性粒子を
含有し、一緒にカレンダー加工され、加硫によって結合
されているものにおいて、テーブルカバー又はワークベ
ンチカバーの脱イオン水によって抽出可能な硫酸濃度が
100 μg/cm2未満であることを特徴とする。
Description
はワークベンチカバーに関する。より詳細には、本発明
は、5×106Ωcm〜5×109Ωcmの範囲内の抵抗率を有
する第1導電層と、5×104Ωcm〜5×107Ωcmの範囲
内の抵抗率を有する第2導電層とからなり、前記導電層
がそれぞれゴム混合物から製造され、帯電防止剤及び/
又は導電性粒子を含有し、カレンダー加工及び加硫によ
って結合されているテーブルカバー又はワークベンチカ
バーに関する。
は、2つの重要な機能を有する。一つには、テーブルカ
バーが、その抵抗率に基づく電気的誘導特性によって、
工作物の静電荷を排除することであり、他方では、テー
ブルカバーの表面が、その上で加工される電子部品の機
械的損傷を防止することである。2層に構成され、典型
的には104Ω〜107Ωのリーク抵抗を有するテーブルカ
バーが公知である(例えば非特許文献1)。ハードディ
スクのメモリ密度を増大させるという要求事項によっ
て、汚染物のない生産に関してますます高い要求事項が
課せられてきている。特にこのような要求事項は、湿気
と関連してハードディスクを腐食させることがあるイオ
ン性の汚染物に関連する。それらの汚染物の中でも特に
硫酸イオンが有害な腐食性物質として実証されている。
従来のゴムテーブルカバーは、脱イオン水による抽出
と、イオンクロマトグラフィーを組み合わせた既定の測
定により、そのカバー表面の硫酸値が200〜800 μg/cm
2のオーダーにあることが示されている。
のパンフレット
-1の規格に準じて測定した絶縁抵抗が約107Ωであり、
表面抵抗が約5×107Ωであり、抽出可能の硫酸濃度が
工作物を腐食する危険のない範囲にまで低減されている
冒頭に述べた形式のテーブルカバー又はワークベンチカ
バーの提供を課題としている。
たがい、5×106Ωcm〜5×109Ωcmの範囲の抵抗率を
有する第1導電層と、5×104Ωcm〜5×107Ωcmの範
囲の抵抗率を有する第2導電層とからなるテーブルカバ
ー又はワークベンチカバーであって、前記各導電層が、
各々一種のゴム混合物からなり、帯電防止剤及び/又は
導電性粒子を含有し、ともにカレンダー加工され、なら
びに加硫によって結合され、脱イオン水を使用して抽出
可能な硫酸濃度が100 μg/cm2未満であるテーブルカ
バー又はワークベンチカバーによって解決される。この
ようなテーブルカバー又はワークベンチカバーは、抽出
可能な硫酸イオンの腐食作用が抽出可能な硫酸イオンの
量に依存し、本願発明によるテーブルカバー又はワーク
ベンチカバーの硫酸イオンが、公知のものと比較して、
少なくとも約50%低減されているため、非常に高いメモ
リ密度を有するコンピュータハードディスクの製造を可
能とする。
ワークベンチカバーの第1導電層は明色であり、導電性
を発生させるために、5〜12重量%の帯電防止剤を含有
する。帯電防止剤として、たとえばグリコールエステル
及び/又は第四アンモニウム化合物が使用される。
ワークベンチカバーの第2導電層は、導電性をもたらす
ために、5〜10重量%の導電性粒子及び/又は導電性繊
維を含有する。
カバーは、スチレン−ブタジエン−ゴム(SBR)及び/
又はアクリロニトリル−ブタジエン−ゴム(NBR)の種
類から選ばれたゴム混合物からなり、0〜50重量%の無
機充填剤、0〜10重量%の顔料及び0.2〜10重量%の過
酸化架橋剤を含有する。
カバーは、処理を容易にするために、ステアリン酸又は
ステアリン酸亜鉛のような処理助剤が添加されているこ
とが好ましい。
層が2〜7重量%の有機過酸化物を架橋剤として含有し
ていることが特に有利である。
クベンチカバーの製造方法であって、 a)第1ゴム混合物を、0〜50重量%の無機充填剤、0
〜10重量%の顔料、5〜12重量%の帯電防止剤及び0.2
〜10重量%の過酸化架橋剤の存在下で製造するステッ
プ、 b)第2ゴム混合物を、0〜50重量%の無機充填剤、5
〜10重量%の導電性粒子及び0.2〜10重量%の過酸化架
橋剤の存在下で製造するステップ、 c)カレンダー加工により、前記第1及び第2ゴム混合
物から厚み0.2〜5mmの層を形成するステップ、 d)前記層を、0.2MPa〜5MPa(2〜50 bar)の比圧力
又は圧力、及び120〜250℃の温度の一回の圧縮工程で圧
縮及び加硫するステップからなる方法に関する。
連続的にカレンダー加工及び加硫することが好ましい。
カバーは、好ましくは電子機器の製造分野、特にコンピ
ュータハードディスクの製造分野に使用される。
より詳しく説明する。
限された導電性を有する明色の第1層と、良好な導電性
を有する黒色の第2層とを互いに一体に結合することに
より形成されている。第1層は、ケイ酸塩のような無機
充填剤、導電性をもたらせるための帯電防止剤、着色用
の顔料及び架橋剤として有機過酸化物が混合されている
アクリロニトリル−ブタジエン−ゴム(NBR)の種類の
ポリマーを基材とするゴム混合物からなる。第2層は、
顔料の代わりにカーボンブラックが導電性充填剤として
添加される点を除いて、第1層と同じポリマー類及び第
1層と同じ添加物からなる。第1層及び第2層を形成す
る混合物は、それぞれ密閉式混合機で混合され、さらに
得られた粗混合物は、カレンダー加工により、それぞれ
約1.2mmの仕上げ厚みの層に形成される。第1層及び第
2層の経路が重ね合わされ、連続加硫機の中で100〜190
℃で0.5MPa〜3MPa(5〜30 bar)の比圧力下で加硫さ
れ、互いに一体に結合される。本発明のテーブルカバー
又はワークベンチカバーの小切断材料から脱イオン水に
よって抽出可能な硫酸イオンの濃度を分析したところ、
65μg/cm2であった。個々の層の組成は、表1に示す
通りである。
の範囲の抵抗率を有する第1導電層と、5×104Ωcm〜
5×107Ωcmの範囲の抵抗率を有する第2導電層とから
なるテーブルカバー又はワークベンチカバーであって、
各導電層がゴム混合物からなり、帯電防止剤及び/又は
導電性粒子を含有し、一緒にカレンダー加工され、加硫
によって結合されているものにおいて、テーブルカバー
又はワークベンチカバーの脱イオン水によって抽出可能
な硫酸濃度が100 μg/cm2未満であることを特徴とす
るテーブルカバー又はワークベンチカバーに関する。こ
の構成により、絶縁抵抗が高く、抽出可能な硫酸濃度が
腐食の危険のない範囲にまで低減されているテーブルカ
バー又はワークベンチカバーが提供される。
Claims (10)
- 【請求項1】 5×106Ωcm〜5×109Ωcmの範囲の抵
抗率を有する第1導電層と、5×104Ωcm〜5×107Ω
cmの範囲の抵抗率を有する第2導電層とからなるテーブ
ルカバー又はワークベンチカバーであって、前記各導電
層がゴム混合物からなり、帯電防止剤及び/又は導電性
粒子を含有し、一緒にカレンダー加工され、加硫によっ
て結合されているものにおいて、 前記テーブルカバー又はワークベンチカバーの脱イオン
水によって抽出可能な硫酸濃度が100 μg/cm2未満で
あることを特徴とするテーブルカバー又はワークベンチ
カバー。 - 【請求項2】 前記第1導電層が、明色であり、かつ導
電性をもたらすために5〜12重量%の帯電防止剤を含有
する請求項1記載のテーブルカバー又はワークベンチカ
バー。 - 【請求項3】 前記第2導電層が、導電性を発生するた
めに、5〜10重量%の導電性粒子及び/又は導電性繊維
を含有する請求項1記載のテーブルカバー又はワークベ
ンチカバー。 - 【請求項4】 前記ゴム混合物が、スチレン−ブタジエ
ン−ゴム(SBR)及び/又はアクリロニトリル−ブタジ
エン−ゴム(NBR)の種類のポリマーを基材とし、0〜5
0重量%の無機充填剤、0〜10重量%の顔料及び0.2〜10
重量%の過酸化物架橋剤を含有するポリマー類から選択
される請求項1〜3のいずれか1項記載のテーブルカバ
ー又はワークベンチカバー。 - 【請求項5】 処理助剤を含有する請求項1〜4のいず
れか1項記載のテーブルカバー又はワークベンチカバ
ー。 - 【請求項6】 前記各導電層が2〜7重量%の有機過酸
化物を架橋剤として含有する請求項1〜5のいずれか1
項記載のテーブルカバー又はワークベンチカバー。 - 【請求項7】 請求項1〜6のいずれか1項に記載のテ
ーブルカバー又はワークベンチカバーを製造する方法で
あって、 a)第1ゴム混合物を、0〜50重量%の無機充填剤、0
〜10重量%の顔料、5〜12重量%の帯電防止剤及び0.2
〜10重量%の過酸化物架橋剤の存在下に製造するステッ
プ、 b)第2ゴム混合物を、0〜50重量%の無機充填剤、5
〜10重量%の導電性粒子及び0.2〜10重量%の過酸化物
架橋剤の存在下に製造するステップ、 c)カレンダー加工により、前記第1及び第2ゴム混合
物から厚み0.2〜5mmの層を形成するステップ、 d)前記層を、0.2MPa〜5MPaの圧力及び120℃〜250℃
の温度の一回の圧縮工程で圧縮及び加硫するステップか
らなる方法。 - 【請求項8】 連続的な層を製造し、連続的に同時に加
硫する請求項7記載の方法。 - 【請求項9】 請求項1〜6のいずれか1項に記載のテ
ーブルカバー又はワークベンチカバーを電子機器の製造
分野において使用する方法。 - 【請求項10】 ハードディスクの製造分野において実
施される請求項9記載の方法。
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