JP2003178659A

JP2003178659A - サーマルプロテクタ

Info

Publication number: JP2003178659A
Application number: JP2001374373A
Authority: JP
Inventors: Kiyoshi Yamamoto; 潔山本; Takeshi Nagai; 健史永井
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd; Furukawa Precision Engineering Co Ltd
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd; Furukawa Precision Engineering Co Ltd
Priority date: 2001-12-07
Filing date: 2001-12-07
Publication date: 2003-06-27

Abstract

(57)【要約】【課題】回路基板等への実装の自由度がより高く、電
気抵抗がより小さい小型のサーマルプロテクタを提供す
ること。【解決手段】固定接点と、可動接点を有しかつバネ作
用により前記可動接点を前記固定接点へ接触させる可動
電極と、所定の作動温度で前記可動接点が前記固定接点
から離反するように前記可動電極を作動させる熱応動素
子とが、少なくと一対の平行な外面を有するケース内に
封入され、前記固定接点と接続する固定電極と前記可動
電極はそれぞれ前記ケースから露出した偏平な端子部を
有し、一方の端子部は前記ケースの対をなす一方の外面
に沿って配置され、他方の端子部は前記ケースの他方の
外面に沿って配置されていることを特徴とする。端子部
は、ケースの外面の大部分を占めるように設置するのが
好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、所定の作動温度に
達したときの熱応動素子の反転作用により、可動接点を
固定接点から離反させて回路を遮断する構造のサーマル
プロテクタに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種のサーマルプロテクタは、一般に
各種モータ、機器類に用いられている二次電池などの過
電流や過熱に対して、回路を遮断する保護部品として使
用される。例えば携帯電話機やノート型パソコン等の二
次電池用のサーマルプロテクタ、小型モータ用のサーマ
ルプロテクタ、自動車用モータ，充電器保護の直流回路
用のサーマルプロテクタ、あるいは、エアコンのファ
ン，電気洗濯機その他に用いられている汎用モータ保護
の交流回路用のサーマルプロテクタなどの用途である。
本発明に係るサーマルプロテクタもこれらの用途に適す
るものである。

【０００３】近年の電気機器類の小型，高性能化に伴
い、これらに使用されるサーマルプロテクタについて
も、電気抵抗が小さく、小型でかつ回路基板等への実装
が容易な高信頼性のものが要請されている。このような
要請に応えるものとして、例えば特開平９−３０６３１
６号には以下説明するようなサーマルプロテクタが提案
されている。

【０００４】図１７は前記公開公報に記載されているサ
ーマルプロテクの断面図であり、本体１０と蓋１１とか
らなるケース１内には、片端部に固定接点２ａを有する
固定電極２０ａと、片端部に可動接点３ａを有し他端部
に端子部３１ａが接続された可動電極３０ａとが封入さ
れている。可動電極３０ａは、所定の作動温度で反転作
動する熱応動素子からなり、そのバネ作用で可動電極３
ａを固定電極２ａへ接触させている。固定電極２０ａの
端子部２１ａと可動電極３０ａの端子部３１ａは、ケー
ス１の端部から外部に導出されており、それらの先端部
は面状部を有していて、ケース１の一つの外面（底面）
に接して沿うように曲げ加工されている。このサーマル
プロテクタは、端子部２１ａ，３１ａを例えば図示され
ていない回路基板等における配線電極の端子部と接続し
た状態で機器類の所要箇所に設置される。設置状態にお
いて、過電流や過熱によりケース内の温度が上昇し、当
該温度が可動電極３０ａの作動温度以上に達すると、当
該可動電極３０ａが、そのスナップ作用により可動接点
３ａを固定接点２ａから離反させるように反転し、当該
部分で電流を遮断するように作動する。

【０００５】図１７はサーマルプロテクタは、各端子部
２１ａ，３１ａをケース１外に導出して面状部を形成す
るとともに、当外面状部をケース１の外面へ沿うように
曲げ加工したので、実装の際にリードを使用する必要が
ないため電気抵抗が小さくなってより高性能化され、回
路基板等への実装が容易になるとともに、全体の小型化
を達成することができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来のサーマルプロテクタは、端子部２１ａ，３１ａ
がケース１の底面側にのみ導出されているので、回路基
板等がサーマルプロテクタの設置部位の上下に位置する
場合には端子部２１ａ，３１ａをそのまま用いて実装す
ることができず、実装作業の自由度が小さい。また、前
述のような場合に実装するには、結局リードを使用しな
ければならないので、それらのリードにより通電部の電
気抵抗が大きくなる。本発明の目的は、機器類への実装
の自由度がより高く、電気抵抗がより小さい小型のサー
マルプロテクタを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係るサーマルプ
ロテクタは、前述の課題を解決するため以下のように構
成したものである。すなわち、請求項１に記載のサーマ
ルプロテクタは、固定接点と、先端部に可動接点を有し
かつバネ作用により前記可動接点を前記固定接点へ接触
させる可動電極と、所定の作動温度で前記可動接点が前
記固定接点から離反するように前記可動電極を作動させ
る熱応動素子とが、少なくと一対のほぼ平行な外面を有
するケース内に封入され、前記固定接点と接続する固定
電極と前記可動電極はそれぞれ前記ケースから露出した
偏平な端子部を有し、一方の端子部は前記ケースの対を
なす一方の外面に沿って配置され、他方の端子部は前記
ケースの他方の外面に沿って配置されていることを特徴
としている。

【０００８】請求項２に記載のサーマルプロテクタは、
固定接点と、先端部に可動接点を有しかつバネ作用によ
り前記可動接点を前記固定接点へ接触させ、所定の作動
温度で前記可動接点を前記固定接点から離反させる熱応
動素子からなる可動電極とが、少なくとも一対のほぼ平
行な外面を有するケース内に封入され、前記固定接点と
接続する固定電極と前記可動電極はそれぞれ前記ケース
から露出した偏平な端子部を有し、一方の端子部は前記
ケースの対をなす一方の外面に沿って配置され、他方の
端子部は前記ケースの他方の外面に沿って配置されてい
ることを特徴としている。

【０００９】請求項３に記載のサーマルプロテクタは、
一対の固定接点と、両端部に前記固定接点と対応する各
可動接点を有しかつバネ作用により前記各可動接点を対
応する固定接点へ接触させる可動電極と、所定の作動温
度で前記各可動接点が対応する固定接点から離反するよ
うに前記可動電極を作動させる熱応動素子とが、少なく
と一対のほぼ平行な外面を有するケース内に封入され、
前記各固定接点と接続する各固定電極はそれぞれ前記ケ
ース外に露出した偏平な端子部を有し、一方の端子部は
前記ケースの対をなす一方の外面に沿って配置され、他
方の端子部は前記ケースの他方の外面に沿って配置され
ていることを特徴としている。

【００１０】請求項４に記載のサーマルプロテクタは、
一対の固定接点と、両端部に前記固定接点と対応する各
可動接点を有しかつバネ作用により前記各可動接点を対
応する固定接点へ接触させ、所定の作動温度で前記可動
接点を対応する固定接点から離反させる熱応動素子から
なる可動電極とが、少なくとも一対のほぼ平行な外面を
有するケース内に封入され、前記各固定接点と接続する
各固定電極はそれぞれ前記ケース外に露出した偏平な端
子部を有し、一方の端子部は前記ケースの対をなす一方
の外面に沿って配置され、他方の端子部は前記ケースの
他方の外面に沿って配置されていることを特徴としてい
る。

【００１１】請求項５に記載のサーマルプロテクタは、
請求項１〜４のいずれかのサーマルプロテクタにおい
て、少なくとも前記一方の端子部は、その一面が前記ケ
ースの一方の外面の大部分を占めていることを特徴とし
ている。

【００１２】請求項６に記載のサーマルプロテクタは、
請求項５に記載のサーマルプロテクタにおいて、前記他
方の端子部は複数の端子部を備えており、各端子部は前
記ケースの他方の外面と平行しかつ互いにほぼ同一レベ
ルとなるように曲げ加工されていることを特徴としてい
る。

【００１３】請求項７に記載のサーマルプロテクタは、
請求項６のサーマルプロテクタにおいて、前記一方の端
子部は前記ケースの他方の外面へ延びた複数の端子片を
備えており、当該各端子片の先端部は前記他方の外面と
平行しかつ前記他方の端子部とほぼ同一レベルとなるよ
うに曲げ加工されていることを特徴としている。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１〜図１６を参照しながら、本
発明に係るサーマルプロテクタの好ましい実施形態を説
明する。第１実施形態図１は本発明に係る第１実施形態のサーマルプロテクタ
の断面図、図２は図１のサーマルプロテクタの可動接点
が固定接点から離反している状態の断面図、図３は図１
のサーマルプロテクタの右側面図、図４は図１のサーマ
ルプロテクタにおけるケースの蓋を示す図で、（ａ）図
は蓋の平面図、（ｂ）図は蓋の底面図、（ｃ）図は
（ａ）図の矢印Ａ−Ａに沿う断面図である。図５は図１
のサーマルプロテクタにおけるケースの本体を示す図
で、（ｄ）図は本体の平面図、（ｅ）図は本体の底面図
である。図６は図１のサーマルプロテクタにおける熱応
動素子の平面図である。

【００１５】第１実施形態のサーマルプロテクタは、請
求項１，５，６及び７と対応している。平面視にいて横
長方形で偏平なケース１は、ほぼトレイ状の本体１０と
当該本体１０を密閉する蓋１１とから構成されている。
ケース１内には、固定接点２と、先端部に前記固定接点
２と接触する可動接点３を有するバネ性をもった可動電
極３０と、所定の作動温度で反転作動する熱応動素子４
とが封入されている。前記固定接点２と接続する固定電
極２０と前記可動電極３０は、前記ケース１から露出し
た偏平な端子部２１，３１をそれぞれを有しており、一
方の端子部２１，２１は前記ケース１の底面に沿って配
置され、他方の端子部３１は前記ケースの上面に沿って
配置されている。

【００１６】この実施形態において、固定接点２は本体
１０の内底面の一端部へ埋め込み状に設置され、固定接
点２と接続する固定電極２０は本体１０の底部の肉内を
水平に貫通するようにインサートされ、その長さ方向の
両端部には、先端がケース１の底面と平行して互いに同
一レベルで沿うように曲げ加工された偏平な端子部２
１，２１が、それぞれ一体に形成されている。前記各端
子部２１，２１は、曲げ加工された垂直部分を本体１０
の長さ方向の両端底部へ垂直方向に形成された溝状の切
欠状部１０ｂ，１０ｂ内へ案内することにより、それら
がケース１の両端部からはみ出さない形態になってい
る。

【００１７】隅角が丸くほぼ方形に形成されたプレート
状の熱応動素子（例えばバイメタル）４（図６）は、断
面がやや山形状ないし凸球面状に成形され、その基端側
に形成された張り出し部４０が本体１０内の他端部へ固
定された状態で取り付けられている。この熱応動素子４
は、そのほぼ中央部が本体１０の内底面に形成された凸
状座部１２へ近接又は接触し、その先端部は可動電極３
０の先端部寄り部分の下面へ近接している。

【００１８】可動電極３０の先端部に取り付けられた可
動接点３は、可動電極３０のバネ作用により固定電極２
へ接触しており、当該可動電極３０の基端部は蓋１１の
片端部の上部へインサートにより固定されている。可動
電極３０の基端部には、曲げ加工されたループ状部を介
して上方へ重なるように先端方向へほぼ水平に延びた端
子部３１が一体に形成されている。この端子部３１は、
蓋１１の上面の大部分を占めるような大きさと形状を有
しており、その上面は蓋１１の上面とほぼ同一面を形成
している。端子部３１の幅方向の両側部には対の端子片
３２，３２が張り出すように形成されている。これらの
端子片３２，３２は、蓋１１と本体１０の両側面中央部
へ垂直方向に形成されている溝状の切欠状部１１ａ（図
４），１０ａ（図５）を経て、先端部が本体１０の底面
と平行しかつ前記各端子部２１，２１とほぼ同一レベル
となるように曲げ加工されている。このような構成によ
り、製品化した状態では各端子片３２，３２がケース１
の両側部からはみ出さないようにしている。

【００１９】この実施形態において、ケース１は液晶ポ
リマー（ＬＣＰ）その他の耐熱性に優れた樹脂を材質と
して成形される。本体１０は、固定接点２，固定電極２
０及び曲げ加工された各端子部２１，２１の一部が埋め
込み状になるように、これらの部品とともにインサート
成形される。他方蓋１１は、可動電極３０及び端子部３
１が図４の（ａ）図及び（ｂ）図の状態になるように、
これらの部品とともにインサート成形される。そして、
本体１０へ蓋１１を図１及び図２のように重ねた状態で
例えば超音波接合により一体化した後、可動電極３０側
の端子部３１に形成されている各端子片３２，３２を、
図４の（ａ），（ｂ）図の点線に沿って図１〜図３で示
す状態に曲げ加工して仕上げている。

【００２０】固定電極２０及び端子部２１の材質は、銅
が好ましいが、リン青銅，Ｃｕ−Ｔｉ合金，Ｃｕ−Ｂｅ
合金，洋白，黄銅，Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ合金等の導電性材
料を用いることができる。可動電極３０，端子部３１及
び端子片３２の材質は、Ｃｕ−Ｂｅ合金が好ましいが、
リン青銅，Ｃｕ−Ｔｉ合金，洋白，黄銅，Ｃｕ−Ｎｉ−
Ｓｉ合金等の導電性を有するバネ材料を用いることがで
きる。固定接点２及び可動接点３の材質は、ニッケル−
銀合金であるのが好ましく、例えばニッケル１０％を含
む銀合金であるのが特に好ましい。しかし、これらの部
品には、銅−銀合金、金−銀合金、炭素−銀合金、タン
グステン−銀合金等の接点材料を用いることができる。
熱応動素子４には、例えばＣｕ−Ｎｉ−Ｍｎ合金による
高熱膨張金属材料と、Ｎｉ−Ｆｅ合金による低熱膨張金
属材料とを積層させたものが使用される。

【００２１】この実施形態のサーマルプロテクタは、例
えば図示されていない回路基板等が図１において上下に
位置していて、下部の回路基板と上部の回路基板の各配
線電極へ接続するときは、ケース１の上面に沿うように
露出している端子部３１の所望の部分を選択して上部の
回路基板の対応する配線電極へ取り付け、ケース１の底
面に沿って露出している端子部２１を、下部の回路基板
の対応する配線電極へ取り付ける要領で実装する。他
方、同一平面上に位置する回路基板の配線電極と接続す
るときは、ケース１の底面へ沿うように露出している端
子部２１と端子片３２を対応する配線電極へ取り付け
る。

【００２２】前述のような実装状態において、接点間に
正常に電流が流れているときは、図１のように可動電極
３０の弾性により可動接点３が固定接点２へ押し付けら
れた状態で接触している。接点間に異常な電流が流れる
かあるいは他の原因によりケース１内の温度が上昇し、
ケース１内の温度が熱応動素子４の作動温度以上に達す
ると、当該熱応動素子４がスナップ作用により、凸状座
部１２に突っ張って上方へ凹円弧状に反るように反転す
る。熱応動素子４がこのように反転作動することによ
り、図２で示されているように、可動接点３を固定接点
２から離反させ、接点間の電流を遮断する。

【００２３】第１実施形態のサーマルプロテクタによれ
ば、第１に、一方の端子部３１と他方の端子部２１は、
ケース１の平行な対の面へ沿うように配置されているか
ら、より小型に製造することができる。また、可動電極
３０側の端子部３１がケース１の上面へ露出して埋め込
み状になるように設けられているから、さらに薄型で一
層小型に製造することができる。第２に、一方の端子部
３１はケース１の一方の面の大部分を占めるように設け
られていて、広い面をもつ当該端子部３１の必要な部分
を選択して回路基板へ実装することができるので、実装
の自由度が増大する。第３に、それを実装すべき回路基
板等が上下に位置する場合でも、同じ平面に位置する場
合でも、一方の端子部３１と当該端子部３１へ形成され
ている端子片３２のいずれかを選んで選択的に実装する
ことができるので、実装の自由度がさらに増大する。

【００２４】第２実施形態図７は本発明に係る第２実施形態のサーマルプロテクタ
の正面図、図８は図７のサーマルプロテクタの平面図、
図９は図７のサーマルプロテクタの底面図である。この
実施形態のサーマルプロテクタは、請求項１，５及び６
に対応している。可動電極３０側の端子部３１は、ケー
ス１の蓋１１の上面から僅かに突出するように当該蓋１
１の上面へ埋め込み状に設けられており、その平面形状
は蓋１１の平面形状とほぼ相似形であって、その平面積
は蓋１１の平面積よりやや小さくなっている。この端子
部３１には、第１実施形態におけるような端子片が形成
されていない。この実施形態のサーマルプロテクタは、
上下に位置する回路基板等へ実装するのに適している。
この実施形態のサーマルプロテクタの他の構成や作用効
果は、第１実施形態のサーマルプロテクタとほぼ同様で
あるのでそれらの説明は省略する。

【００２５】第３実施形態図１０は本発明に係る第３実施形態のサーマルプロテク
タの正面図である。この実施形態のサーマルプロテクタ
は、請求項１及び５に対応している。固定接点２を有す
る固定電極２０は、ケース１の本体１０の底面から僅か
に突出するように当該本体１０の底面へ埋め込み状に設
置されており、端子部２１を兼ねている。この端子部２
１の底面形状は本体１０の底面形状と相似形であり、そ
の底面積は本体１０の底面積よりやや小さくしてある。
したがって、端子部２１は本体１０の底面に沿っている
とともに、当該底面の大部分を占めている。他方、可動
電極３０側の端子部３１は、第２実施形態のサーマルプ
ロテクタとほぼ同様に構成されている。

【００２６】この実施形態のサーマルプロテクタは、上
下に位置する回路基板等へ実装するのに適しているとと
もに、両方の端子部２１，３１ともに、それらが露出し
ているケース１の外面の大部分を占めており、それらの
端子部２１，３１の所望の部分を選択して回路基板等の
配線電極と接続することができるので、実装の自由度が
それだけ増大する。また、両方の端子部２１，３１とも
に、それらが露出しているケース１の外面へ埋め込み状
に設置されているので、全体を薄型に、すなわちより小
型に製造することができる。この実施形態のサーマルプ
ロテクタの他の構成や作用効果は、第１実施形態のサー
マルプロテクタとほぼ同様であるのでそれらの説明は省
略する。

【００２７】第４実施形態図１１は本発明に係る第４実施形態のサーマルプロテク
タの正面図である。この実施形態のサーマルプロテクタ
は、請求項２及び５に対応するもので、可動電極３０に
はバネ性を有する熱応動素子が使用されている。したが
って、可動接点３は、可動電極３０のバネ作用により固
定接点と接触している一方、内部の温度が熱応動素子で
ある可動電極３０の作動温度以上に上昇すると、当該可
動電極３０がスナップ作用により二点鎖線で示すように
反転作動するので、可動接点３が固定接点２から離反し
て回路を遮断する。この実施形態のサーマルプロテクタ
の他の構成や作用効果は、第１実施形態のサーマルプロ
テクタとほぼ同様であるのでそれらの説明は省略する。
なお、第４実施形態のサーマルプロテクタにおいては、
端子部２１，３１の形態を第３実施形態（図１０）や後
述の第５実施形態のように構成することができる。

【００２８】第５実施形態図１２は本発明に係る第５実施形態のサーマルプロテク
タの断面図、図１３は図１２のサーマルプロテクタの平
面図、図１４は図１２のサーマルプロテクタの底面図で
ある。この実施形態のサーマルプロテクタは、請求項
１，５，６及び７に対応する変形形態である。可動電極
３０は断面Ｖ字状に曲げ加工されており、ケース１の蓋
１１の内側へインサートにより蓋１１と一体成形されて
いる。可動電極３０の可動部の上方へ重なるように一体
成形された固定部３０’の両側中央部には、端子部３
１，３１が形成されており、各端子部３１，３１は、蓋
１１の両側部へ垂直方向に形成されている溝状の切欠状
部１１ａ，１１ａを通って、先端部が蓋１１の上面と平
行して互いにほぼ同一レベルとなるように曲げ加工され
ている。

【００２９】固定接点２と接続する固定電極２０は、本
体１０の底面とほぼ同一面を形成する端子部２１を兼ね
ており、この端子部２１は、図１４のように本体１０の
底面の大部分を占めるように当該底面へ埋め込み状に設
置されている。端子部２１の長さ方向の両端中央部に
は、それぞれ端子片２２，２２が張り出されている。各
端子片２２，２２は、本体１０及び蓋１１の長さ方向の
両端中央部へ垂直に形成されている溝状の切欠状部１０
ｂ，１１ｂを通って、それらの先端部が蓋１１の上面と
平行し、かつ、前記各端子部３１とほぼ同一レベルにな
るように曲げ加工されている。この曲げ加工は、本体１
０と蓋１１とを超音波接合等により接合した後に行われ
る。

【００３０】この実施形態のサーマルプロテクタは、例
えば図示しない機器の回路基板が図１２において上下に
平行していて、下部の回路基板と上部の回路基板の各配
線電極へ接続するときは、ケース１の下面に沿うように
露出している端子部２１の必要な部分を選択して下部の
回路基板の対応する配線電極へ取り付け、ケース１の上
面へ露出している端子部３１を、上部の回路基板の対応
する配線電極へ取り付ける要領で実装する。他方、同一
平面上に位置する回路基板の配線電極と接続するとき
は、ケース１の上面へ沿うように露出している端子片２
２と端子部３１をそれぞれ対応する配線電極へ取り付け
る要領で実装する。この実施形態のサーマルプロテクタ
の他の構成や作用効果は、第１実施形態のサーマルプロ
テクタとほぼ同様であるのでそれらの説明は省略する。

【００３１】第６実施形態図１５は本発明に係る第６実施形態のサーマルプロテク
タの断面図である。この実施形態のサーマルプロテクタ
は、請求項４，５と対応している。本体１０と当該本体
１０を密閉する蓋１１とから構成されたケース１内に
は、一対の固定接点２，２と、両端部に前記固定接点
２，２と対応する各可動接点３，３を有する熱応動素子
からなる可動電極３０とが封入されている。各固定接点
２，２と接続する各固定電極２０，２０は、それぞれケ
ース１の外部に露出した偏平な端子部２１，３１を有
し、一方の端子部２１は前記ケース１の底面沿って配置
され、他方の端子部３１は前記ケース１の上面に沿って
配置されている。

【００３２】各固定接点２，２は、ケース１の本体１０
の内底面の両端部へ埋め込み状に設置されている。本体
１０の底面とほぼ同一面をなして当該底面の大部分を占
めるように埋め込み状に設置されている一方の端子部２
１は、一方の固定電極２０を介して一方の固定接点２と
接続されている。蓋１１の上面とほぼ同一面をなして当
該上面の大部分を占めるように埋め込み状に設置されて
いる他方の端子部３１は、蓋１１の内面を沿う薄い箔状
の他方の固定電極２０を介して他方の固定接点２と接続
されている。箔状の固定電極２０は、本体１０と蓋１１
とを接合する前に、その端部を端子部３１と溶接する。

【００３３】熱応動素子からなる可動電極３０は、断面
山形状ないし断面凸円弧状に形成されており、正常時に
は、蓋１１の内天面に形成されている凸状座部１３（樹
脂）へ接触し又は近接した状態で、その弾性により各可
動接点３，３を対応する固定接点２，２へ接触させてい
る。ケース１の内部温度が可動電極３０の作動温度以上
に上昇すると、当該可動電極３０がそのスナップ作用に
より、本体１０の内底面へ形成されている凸状座部１２
へ接触した状態で二点鎖線で示すように凹円弧状に反転
作動するので、各可動接点３，３を対応する固定接点
２，２から離反させ、回路を遮断する。

【００３４】第６実施形態のサーマルプロテクタは、回
路基板等が所定の間隔を置いて平行するように設置され
ている場合に、当該回路基板等へ実装するのに適するも
ので、一方の端子部３１の適所を選択して一方の回路基
板の配線電極へ取り付け、他方の端子部２１の適所を選
択して他方の回路基板の配線電極へ取り付ける要領で実
装される。このように、対応する回路基板等の配線電極
における端子部の位置に応じ、各端子部２１，３１の適
所を選択して接続することにより実装することができる
ため、実装の自由度がより増大する。また、各端子部２
１，３１は、ケース１の対応する外面へ埋め込み状に設
置されているので、より薄型になり、したがってより小
型に製造することができる。さらに、回路基板等への実
装に際して、リードを使用しないことにより電気抵抗が
小さくなる。なお、第６実施形態のサーマルプロテクタ
は、各端子部２１，３１を、第１実施形態，第２実施形
態又は第５実施形態に準じて構成することができる。

【００３５】第７実施形態図１６は本発明に係る第７実施形態のサーマルプロテク
タの断面図である。この実施形態のサーマルプロテクタ
は、請求項３，５と対応している。本体１０と当該本体
１０を密閉する蓋１１とから構成されたケース１内に
は、一対の固定接点２，２と、両端部に前記固定接点
２，２と対応する各可動接点３，３を有する弾性をもっ
た可動電極３０と、所定の作動温度以上で反転作動する
熱応動素子４とが封入されている。各固定接点２，２と
接続する各固定電極２０，２０はそれぞれケース１外に
露出した偏平な端子部２１，３１を有し、一方の端子部
２１は前記ケース１の底面沿って配置され、他方の端子
部３１は前記ケース１の上面に沿って配置されている。

【００３６】各固定接点２，２は、第６実施形態と同様
にケース１の本体１０の内底面の両端部へ埋め込み状に
設置されている。本体１０の底面とほぼ同一面をなして
当該底面の大部分を占めるように埋め込み状に設置され
ている一方の端子部２１は、一方の固定電極２０を介し
て一方の固定接点２と接続されている。蓋１１の上面と
ほぼ同一面をなして当該上面の大部分を占めるように埋
め込み状に設置されている他方の端子部３１は、ケース
１の長さ方向の端部に延び出した箔状の他方の固定電極
２０を介して、他方の固定接点２と接続されている。こ
の箔状の固定電極２０は、ケース１の端部へ垂直に形成
されている溝状の切欠状部に沿って上方に案内され、そ
の上端部は端子部３１の端部へ溶接されている。

【００３７】可動電極３０は、断面山形状ないし断面凸
円弧状に形成されており、正常時には、蓋１１の内天面
に形成されている凸状座部１３へ接触した状態で、その
弾性により各可動接点３，３を対応する固定接点２，２
へ接触させている。断面山形状ないし断面凸円弧状に成
形されたプレート状の熱応動素子４は、本体１０の内底
面に形成されている凸状座部１２へ接触する状態で、可
動電極３０と本体１０の底面との間に収容されている。
ケース１の内部温度が熱応動素子４の作動温度以上に上
昇すると、当該熱応動素子４がそのスナップ作用によ
り、本体１０側の凸状座部１２へ接触した状態で断面凹
円弧状を呈するように反転作動するので、可動電極３０
が各可動接点３，３を対応する固定接点２，２から離反
させるように変形し、回路を遮断する。

【００３８】第７実施形態のサーマルプロテクタの作用
効果は、第６実施形態のサーマルプロテクタとほぼ同様
であるのでそれらの説明は省略する。なお、第７実施形
態のサーマルプロテクタは、各端子部２１，３１を、第
１実施形態，第２実施形態又は第５実施形態に準じて構
成することができる。

【００３９】

【発明の効果】請求項１〜４の本発明に係るサーマルプ
ロテクタによれば、第１に、一方の端子部と他方の端子
部は、ケースの平行な対の外面へ沿うように配置されて
いるから、より小型化を図ることができる。また、端子
部をケースの対応する外面へ露出して埋め込み状になる
ように設置した場合には、さらに一層の小型化を図るこ
とができる。第２に、回路基板等が所定の間隔を置いて
平行するように設置されている場合に、当該回路基板等
へ接続リードを使用しないで実装することができるの
で、電気抵抗がより小さい。

【００４０】請求項５，６の発明に係るサーマルプロテ
クタによれば、少なくとも一方の端子部は、ケースの対
の一方の外面の大部分を占めており、対応する回路基板
等の配線電極における端子部の位置に応じ、前記一方の
端子部の適所を選択して実装することができるため、実
装の自由度がより増大する。

【００４１】請求項７の発明に係るサーマルプロテクタ
によれば、所定の間隔を置いて重なるように設置されて
いる回路基板等へ実装するときは、ケースの両方の外面
に露出している端子部を使用し、同じ平面に設置されて
いる回路基板等へ実装するときは、一方の端子部の端子
片と他方の端子部とを使用することにより、いずれも接
続リードを使用しないで実装することができる。したが
って、実装の自由度がさらに増大する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１実施形態のサーマルプロテク
タの断面図である。

【図２】図１のサーマルプロテクタにおいて、可動接点
が固定接点から離反している状態の断面図である。

【図３】図１のサーマルプロテクタの側面図である。

【図４】図１のサーマルプロテクタにおけるケースの蓋
を示す図で、（ａ）図は蓋の平面図、（ｂ）図は蓋の底
面図、（ｃ）図は（ａ）図の矢印Ａ−Ａに沿う断面図で
ある。

【図５】図１のサーマルプロテクタにおけるケースの本
体を示す図で、（ｄ）図は本体の平面図、（ｅ）図は本
体の底面図である。

【図６】図１のサーマルプロテクタの熱応動素子の平面
図である。

【図７】本発明に係る第２実施形態のサーマルプロテク
タの正面図である。

【図８】図７のサーマルプロテクタの平面図である。

【図９】図７のサーマルプロテクタの底面図である。

【図１０】本発明に係る第３実施形態のサーマルプロテ
クタの断面図である。

【図１１】本発明に係る第４実施形態のサーマルプロテ
クタの断面図である。

【図１２】本発明に係る第５実施形態のサーマルプロテ
クタの断面図である。

【図１３】図１２のサーマルプロテクタの平面図であ
る。

【図１４】図１２のサーマルプロテクタの底面図であ
る。

【図１５】本発明に係る第６実施形態のサーマルプロテ
クタの断面図である。

【図１６】本発明に係る第７実施形態のサーマルプロテ
クタの断面図である。

【図１７】従来のサーマルプロテクタ（特開平９−３０
６３１６号公報で開示されている）の断面図である。

【符号の説明】

１ケース１０本体１１蓋体１０ａ，１１ａ，１０ｂ，１１ｂ切欠状部２，２ａ固定接点２０，２０ａ固定電極２１，３１，２１ａ，３１ａ端子部２２，３２端子片３，３ａ可動接点３０，３０ａ可動電極３０’ 固定部４熱応動素子

フロントページの続き (72)発明者永井健史栃木県日光市清滝新細尾528−５古河精密金属工業株式会社Ｆターム(参考） 5G041 AA14 BB06 BB08 CA07 DA02 DA11 DB01 DC08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】固定接点と、先端部に可動接点を有しか
つバネ作用により前記可動接点を前記固定接点へ接触さ
せる可動電極と、所定の作動温度で前記可動接点が前記
固定接点から離反するように前記可動電極を作動させる
熱応動素子とが、少なくと一対のほぼ平行な外面を有す
るケース内に封入され、前記固定接点と接続する固定電
極と前記可動電極はそれぞれ前記ケースから露出した偏
平な端子部を有し、一方の端子部は前記ケースの対をな
す一方の外面に沿って配置され、他方の端子部は前記ケ
ースの他方の外面に沿って配置されていることを特徴と
する、サーマルプロテクタ。
【請求項２】固定接点と、先端部に可動接点を有しか
つバネ作用により前記可動接点を前記固定接点へ接触さ
せ、所定の作動温度で前記可動接点を前記固定接点から
離反させる熱応動素子からなる可動電極とが、少なくと
も一対のほぼ平行な外面を有するケース内に封入され、
前記固定接点と接続する固定電極と前記可動電極はそれ
ぞれ前記ケースから露出した偏平な端子部を有し、一方
の端子部は前記ケースの対をなす一方の外面に沿って配
置され、他方の端子部は前記ケースの他方の外面に沿っ
て配置されていることを特徴とする、サーマルプロテク
タ。
【請求項３】一対の固定接点と、両端部に前記固定接
点と対応する各可動接点を有しかつバネ作用により前記
各可動接点を対応する固定接点へ接触させる可動電極
と、所定の作動温度で前記各可動接点が対応する固定接
点から離反するように前記可動電極を作動させる熱応動
素子とが、少なくと一対のほぼ平行な外面を有するケー
ス内に封入され、前記各固定接点と接続する各固定電極
はそれぞれ前記ケース外に露出した偏平な端子部を有
し、一方の端子部は前記ケースの対をなす一方の外面に
沿って配置され、他方の端子部は前記ケースの他方の外
面に沿って配置されていることを特徴とする、サーマル
プロテクタ。
【請求項４】一対の固定接点と、両端部に前記固定接
点と対応する各可動接点を有しかつバネ作用により前記
各可動接点を対応する固定接点へ接触させ、所定の作動
温度で前記可動接点を対応する固定接点から離反させる
熱応動素子からなる可動電極とが、少なくとも一対のほ
ぼ平行な外面を有するケース内に封入され、前記各固定
接点と接続する各固定電極はそれぞれ前記ケース外に露
出した偏平な端子部を有し、一方の端子部は前記ケース
の対をなす一方の外面に沿って配置され、他方の端子部
は前記ケースの他方の外面に沿って配置されていること
を特徴とする、サーマルプロテクタ。
【請求項５】少なくとも前記一方の端子部は、その一
面が前記ケースの一方の外面の大部分を占めていること
を特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載のサーマ
ルプロテクタ。
【請求項６】前記他方の端子部は複数の端子部を備え
ており、当該各端子部は前記ケースの他方の外面と平行
しかつ互いにほぼ同一レベルとなるように曲げ加工され
ていることを特徴とする、請求項５に記載のサーマルプ
ロテクタ。
【請求項７】前記一方の端子部は前記ケースの他方の
外面へ延びた複数の端子片を備えており、当該各端子片
の先端部は前記他方の外面と平行しかつ前記他方の端子
部とほぼ同一レベルとなるように曲げ加工されているこ
とを特徴とする、請求項６に記載のサーマルプロテク
タ。