JP2003170552A - 積層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】溶剤除去、回収装置等を必要とせず、作業環境
への影響、火災発生の危険性も小さく、かつ、層間接着
力が強い、プロピレン樹脂層とエチレン樹脂層との積層
フィルムの提供。 【解決手段】融解ピーク温度が１４０℃以下の結晶性プ
ロピレン系共重合体樹脂によって形成されたプロピレン
系樹脂フィルムの表面に、エチレンと炭素数が３〜１２
のα−オレフィンとを共重合して得た密度が０．８７０
〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲが１〜１００ｇ／１０
分の直鎖状エチレン・α−オレフィン共重合体を主成分
とするエチレン系樹脂をアンカーコート剤を介さずに溶
融押出ラミネートしてなることを特徴とする積層フィル
ム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プロピレン系樹脂
層とエチレン系樹脂層との層間接着性に優れた積層フィ
ルムに関する。詳しくはプロピレン系樹脂層とエチレン
系樹脂層との層間接着性に優れ、包装袋、印刷紙、写真
等の表面保護、耐水・耐油性の付与、光沢の付与等のた
めのプリントラミネートフィルムに用いることのできる
積層フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリオレフィン樹脂フィルムは、包装用
袋、印刷紙の表面保護、耐水性や耐油性の付与ならび
に、表面光沢向上等を目的として広く使用されている。
特に、印刷された紙面にフィルムを加熱圧着して表面保
護を行うことは広く実施されている。このような目的に
使用されるフィルムとして、光沢や透明性といった光学
特性に優れる二軸延伸ポリプロピレンフィルム基材に、
低融点のエチレン系樹脂を積層した積層フィルムが多く
用いられている。

【０００３】このような積層フィルムとしては、二軸延
伸ポリプロピレンフィルム基材にエチレン・アルキルエ
ステル共重合体とエチレン・酢酸ビニル共重合体の混合
物よりなる樹脂組成物を溶融押出ラミネート法で積層し
た積層フィルム（特開昭５６−４２６５２号公報、特公
平４−２４３１号公報、特開平３−７３３４１号公
報）、あるいは、メタロセン化合物を触媒とした直鎖状
エチレン・α−オレフィン共重合体にエチレン系樹脂を
配合した樹脂接着層を積層したフィルムを加熱圧着のみ
で貼り合わせてプリントラミネ−ト製品を製造する方法
（特開平７−１１７１９７号公報）が提案されている。

【０００４】二軸延伸ポリプロピレンフィルム基材にエ
チレン系樹脂を積層する場合、層間接着性を実用上問題
の生じないレベルにするため、フィルム基材を酸化処理
し、かつアンカーコート剤を介してエチレン系樹脂を積
層する必要があった。

【０００５】しかし、アンカーコート剤を使用する方法
では、溶剤の乾燥工程が必要となり、設備が大掛かりに
なる、乾燥時に発生する溶剤臭の拡散に伴い作業環境が
悪化する、火災発生の危険性が大である、塗布又は乾燥
能力の限界で加工速度が上げられない等の問題がある。

【０００６】また、現状では、アンカーコート剤を使用
せず二軸延伸ポリプロピレン系フィルム基材に樹脂接着
層を積層したフィルムでは、フィルム基材と樹脂接着層
の層間接着力が弱く、印刷紙への加熱圧着後の印刷紙と
フィルムとの間に気泡が残存して透明性の低い部分が生
じるため、印刷情報の視認性が損なわれ外観（ツブレ）
が悪くなる。また、延伸ポリプロピレン系フィルムと樹
脂接着層間で簡単に剥離するためラミネート接着強度が
弱く製品として使用できないといった問題が生じる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、溶剤除去、
回収装置等を必要とせず、作業環境への影響、火災発生
の危険性も小さく、かつ、アンカーコート剤を使用する
ことなく、層間接着力が強い、プロピレン樹脂層とエチ
レン系樹脂層との積層フィルムを提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、かかる問題を
解決するため鋭意検討した結果なされたものである。す
なわち、本発明の第一の発明によれば、融解ピーク温度
が１４０℃以下の結晶性プロピレン系共重合体樹脂によ
って形成されたプロピレン系樹脂フィルム表面に、エチ
レンと炭素数が３〜２０のα−オレフィンとを共重合し
て得た、密度が０．８７０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３、Ｍ
ＦＲが１〜１００ｇ／１０分の直鎖状エチレン・α−オ
レフィン共重合体を主成分とするエチレン系樹脂を、ア
ンカーコート剤を介さずに溶融押出ラミネートしてなる
ことを特徴とする積層フィルムが提供される。

【０００９】また、本発明の第二の発明によれば、第一
の発明において、結晶性プロピレン系共重合体樹脂が、
全融解熱量（ΔＨｍ）に対する１３０℃までの融解熱量
（ΔＨｍ₁₃₀）の比（ΔＨｍ₁₃₀／ΔＨｍ）が０．５以上
である積層フィルムが提供される。

【００１０】また、本発明の第三の発明によれば、第一
または第二の発明において、結晶性プロピレン系共重合
体樹脂が、メタロセン触媒を用いて製造された結晶性プ
ロピレンエチレンランダム共重合体樹脂である積層フィ
ルムが提供される。

【００１１】また、本発明の第四の発明によれば、第一
ないし第三の発明において、エチレン系樹脂が、エチレ
ンと炭素数が３〜２０のα−オレフィンとを共重合して
得た密度が０．８７０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ
が１〜１００ｇ／１０分の直鎖状エチレン・α−オレフ
ィン共重合体６０〜９９重量％とＭＦＲが１〜５０ｇ／
１０分の高圧法低密度ポリエチレン１〜４０重量％とか
らなるポリエチレン混合物である積層フィルムが提供さ
れる。

【００１２】また、本発明の第五の発明によれば、第一
ないし第四の発明において、直鎖状エチレン・α−オレ
フィン共重合体が、温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）測定
による８０℃における溶出量が共重合体全量に対して９
０重量％以上である積層フィルムが提供される。

【００１３】また、本発明の第六の発明によれば、第一
ないし第五の発明において、直鎖状エチレン・α−オレ
フィン共重合体が、メタロセン触媒を用いて製造された
ものである積層フィルムが提供される。

【００１４】また、本発明の第七の発明によれば、エチ
レン系樹脂の溶融押出ラミネート温度が１５０〜３００
℃であることを特徴とする第一ないし第六の発明のいず
れかに記載の積層フィルムが提供される。

【００１５】また、本発明の第八の発明によれば、第一
ないし第六の発明のいずれかに記載の積層フィルムのエ
チレン系樹脂面と印刷紙とを熱圧着してなるプリントラ
ミネート製品が提供される。

【００１６】

【発明の実施の形態】［結晶性プロピレン系共重合体樹
脂］結晶性プロピレン系共重合体樹脂は、融解ピーク温
度（以下、Ｔｍと略す。）が１４０℃以下のもの、好ま
しくは８０〜１４０℃、特に好ましくは９０〜１３５℃
のものが使用される。Ｔｍが１４０℃を超過するもの
は、押出ラミネートで積層するエチレン系樹脂との接着
性に劣り、印刷紙等に熱圧着したプリントラミネート製
品の外観（ツブレ）が悪くなり、プリントラミネート製
品の接着強度も悪化する。

【００１７】ここで、Ｔｍは示差走査型熱量計（ＤＳ
Ｃ）により測定した値である。セイコー社製示差走査型
熱量計（ＤＳＣ）を用い、サンプル約５ｍｇを採り、２
００℃で５分間保持した後、４０℃まで１０℃／分の降
温スピードで冷却した。続いて１０℃／分の昇温スピー
ドで融解させた時に得られる融解熱量曲線からＴｍを得
る。すなわち、融解熱量曲線の最大ピーク温度をＴｍと
した。

【００１８】結晶性プロピレン系共重合体樹脂は、全融
解熱量（ΔＨｍ）に対する１３０℃までの融解熱量（Δ
Ｈｍ₁₃₀）の比（ΔＨｍ₁₃₀／ΔＨｍ）が０．５以上のも
の、好ましくは、０．６以上のものが好ましい。ΔＨｍ
₁₃₀／ΔＨｍが０．５未満のものは、押出ラミネートで
積層するエチレン系樹脂との接着強度が低下したり、プ
リントラミネート製品の接着強度が低下したりすること
がある。

【００１９】ここで、ΔＨｍおよびΔＨｍ₁₃₀は示差走
査型熱量計（ＤＳＣ）により測定した値である。上記融
解熱量曲線からΔＨｍおよびΔＨｍ₁₃₀を得る。すなわ
ち、該融解熱量曲線において、最初の吸熱が開始した温
度と全ての吸熱が終了した温度との間を、直線で結んで
融解熱量を求めるためのベースラインとする。該融解熱
量曲線とベースラインとに囲まれた部分に相当する融解
熱量を全融解熱量（ΔＨｍ）、低温側から起算した１３
０℃までの融解熱量を１３０℃までの融解熱量（ΔＨｍ
₁₃₀）とした。

【００２０】また、結晶性プロピレン系共重合体樹脂
は、メルトフローレート（ＪＩＳ−Ｋ６９２１、２３０
℃、２．１６ｋｇ荷重）が好ましくは０．１〜５０ｇ／
１０分、より好ましくは０．５〜４０ｇ／１０分であ
る。ＭＦＲが上記範囲外であると、フィルムの加工性に
劣りやすい。

【００２１】また、本発明で用いられる結晶性プロピレ
ン系共重合体樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分
子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．５〜４．５
であるのが好ましく、より好ましくは１．８〜４．０、
最も好ましくは２．０〜３．０である。Ｍｗ／Ｍｎが上
記範囲を超えると、層間接着性が低下する傾向があり、
上記範囲未満では、フィルム加工性が悪化することがあ
る。Ｍｗ／Ｍｎを所定の範囲に調整する方法としては、
適当なメタロセン触媒を選択することが挙げられる。な
お、Ｍｗ／Ｍｎの測定は、ゲルパーミエーションクロマ
トグラフィー（ＧＰＣ）で行った。測定条件は次の通り
である。 装置：ウオーターズ社製ＧＰＣ １５０Ｃ型 検出器：ＭＩＲＡＮ社製 １Ａ赤外分光光度計（測定波
長、３．４２μｍ） カラム：昭和電工社製ＡＤ８０６Ｍ／Ｓ ３本（カラム
の較正は東ソー製単分散ポリスチレン（Ａ５００，Ａ２
５００，Ｆ１，Ｆ２，Ｆ４，Ｆ１０，Ｆ２０，Ｆ４０，
Ｆ２８８の各０．５ｍｇ／ｍｌ溶液）の測定を行い、溶
出体積と分子量の対数値を２次式で近似した。また、試
料の分子量はポリスチレンとポリプロピレンの粘度式を
用いてポリプロピレンに換算した。ここでポリスチレン
の粘度式の係数はα＝０．７２３、ｌｏｇＫ＝−３．９
６７であり、ポリプロピレンはα＝０．７０７、ｌｏｇ
Ｋ＝−３．６１６である。） 測定温度：１４０℃ 濃度：２０ｍｇ／１０ｍＬ 注入量：０．２ｍｌ 溶媒：オルソジクロロベンゼン 流速：１．０ｍｌ／分

【００２２】本発明に使用する結晶性プロピレン系共重
合体樹脂は、プロピレンとα−オレフィンとのランダム
共重合体である。結晶性プロピレン系共重合体樹脂のプ
ロピレンとランダム共重合するα−オレフィンとして
は、炭素数２〜２０のα−オレフィン（ただしプロピレ
ンを除く）が挙げられる。具体的にはエチレン、１−ブ
テン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１
−オクテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−
ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等が例示
できる。α−オレフィンは一種類でも二種類以上を用い
てもよい。このうち炭素数２のα−オレフィンすなわち
エチレンが最も好ましい。結晶性プロピレン系共重合体
樹脂のプロピレン含量は、好ましくは６０〜９９重量
％、より好ましくは６５〜９８重量％であり、α−オレ
フィン含量は、好ましくは１〜４０重量％、より好まし
くは２〜３５重量％である。

【００２３】結晶性プロピレン系共重合体樹脂は、メタ
ロセン触媒を用いることにより、好適に製造される。メ
タロセン触媒については後述する。

【００２４】上記結晶性プロピレン系共重合体樹脂に
は、本発明の目的が損なわれない範囲で各種添加剤、例
えば造核剤、滑剤、アンチブッロキング剤、酸化防止
剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、着色剤、低分子
量ポリマーなどを必要に応じて添加することができる。

【００２５】［エチレン系樹脂］本発明の積層フィルム
に用いるエチレン系樹脂は、直鎖状エチレン・α−オレ
フィン共重合体を主成分とするものである。かかる直鎖
状エチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレンと炭
素数が３〜２０のα−オレフィンとを共重合した直鎖状
エチレン・α−オレフィン共重合体である。直鎖状エチ
レン・α−オレフィン共重合体のα−オレフィンとして
は、炭素数３〜２０のα−オレフィンである。具体的に
はプロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセ
ン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテ
ン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチル
ペンテン−１等を例示できる。好ましくは炭素数３〜１
２のα−オレフィンであり、より好ましくは炭素数３〜
８のα−オレフィンである。α−オレフィンは一種類で
も二種類以上を用いてもよい。

【００２６】直鎖状エチレン・α−オレフィン共重合体
のエチレン含量は、好ましくは６０〜９９重量％、より
好ましくは６５〜９８重量％であり、α−オレフィン含
量は、好ましくは１〜４０重量％、より好ましくは２〜
３５重量％である。

【００２７】直鎖状エチレン・α−オレフィン共重合体
は、密度が０．８７０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３、好まし
くは０．８７５〜０．９００ｇ／ｃｍ^３である。密度が
０．８７０ｇ／ｃｍ^３未満では、成形性に劣り、ブッロ
キング性も悪くなり、印刷紙等への熱圧着時に積層フィ
ルムの伸びや破断が起きる可能性がある。密度が０．９
１０ｇ／ｃｍ^３を越えては印刷体の印刷面との接着性が
劣り、ツブレが生じ外観が悪くなる。なお、密度は、Ｊ
ＩＳ Ｋ６９２２に準拠し、ＭＦＲ測定のストランドを
用い密度勾配管法により測定した値である。

【００２８】また、直鎖状エチレン・α−オレフィン共
重合体は、ＭＦＲ（ＪＩＳ−Ｋ６９２２、１９０℃、
２．１６ｋｇ荷重）が１〜１００ｇ／１０分、好ましく
は５〜８０ｇ／１０分のものである。ＭＦＲが、１００
ｇ／１０分以上外のものは溶融粘度が低すぎるため、フ
ィルム成形性に劣り、ＭＦＲが１ｇ／１０分未満のもの
は、印刷紙等に熱圧着したプリントラミネート製品の外
観（ツブレ）が悪化する。

【００２９】また、直鎖状エチレン・α−オレフィン共
重合体は、プリントラミネート適性の観点から、温度上
昇溶離分別（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｒｉｓｉｎｇ
Ｅｌｕｔｉｏｎ Ｆｒａｃｔｉｏｎａｔｉｏｎ：以下Ｔ
ＲＥＦと略す。）測定による８０℃における溶出量が共
重合体全量に対して９０重量％以上、好ましくは９５重
量％以上であることが好ましい。なお、ＴＲＥＦ測定
は、「Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｐｏｌ
ｙｍｅｒ Ｓｃｉｅｎｃｅ，Ｖｏｌ ２６， ４２１７
−４２３１．（１９８１）」および「高分子論文集 ２
Ｐ１Ｃ０９（１９８５年）」に記載されている原理に基
づき、以下のようにして行われる。不活性担体を充填し
たカラムに、ポリマーを溶媒に完全溶解させて供給した
後に冷却し、不活性担体表面に薄いポリマー層を形成さ
せる。続いて、温度を所定の条件で昇温して、その温度
までに溶出したポリマー量を連続的に測定し、その溶出
量と溶出温度との関係を表す曲線を得る。かかる曲線の
形状によってポリマーの組成分布を見ることができるも
のである。

【００３０】以下にＴＲＥＦ測定の詳細を説明する。測
定装置としてクロス分別装置（ダイヤインストルメント
製 ＣＦＣ Ｔ１０１）を使用した。このクロス分別装
置は、試料を溶解温度の差を利用して分別する温度上昇
溶離分別（ＴＲＥＦ）機構と、分別された区分を更に分
子サイズで分別するサイズ排除クロマトグラフ（Ｓｉｚ
ｅ Ｅｘｃｌｕｓｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ
ｙ：ＳＥＣ）をオンラインで接続したものである。ま
ず、測定試料のｏ−ジクロロベンゼン溶液（濃度３ｍｇ
／ｍｌ）を、不活性担体であるガラスビーズが充填され
た内径４ｍｍ、長さ１５０ｍｍのステンレス製カラム
に、０．４ｍｌ注入する。次にカラムを１℃／分の速度
で１４０℃から０℃の温度まで冷却し、試料を不活性担
体にコーティングする。カラムが０℃で更に３０分間保
持された後、０℃の温度で溶解している成分２ｍｌが、
１ｍｌ／分の流速でＴＲＥＦカラムからＳＥＣカラム
（昭和電工製 ＡＤ８０６ＭＳ ３本）へ注入される。
ＳＥＣで分子サイズの分別が行われている間に、ＴＲＥ
Ｆカラムでは次の溶出温度に昇温され、その温度に約３
０分間保持される。ＳＥＣでの各溶出区分の測定は３９
分間隔で行われた。溶出温度は以下の温度で段階的に昇
温される。 ０，５，１０，１５，２０，２５，３０，３５，４０，
４５，４９，５２，５５，５８，６１，６４，６７，７
０，７３，７６，７９，８２，８５，８８，９１，９
４，９７，１００，１０２，１２０，１４０℃

【００３１】該ＳＥＣカラムで分子サイズによって分別
された溶液は、装置付属の赤外線分光光度計でポリマー
の濃度に比例する吸光度が測定され（波長３．４２μ，
メチレンの伸縮振動で検出）、各溶出温度区分のクロマ
トグラムが得られる。内蔵のデータ処理ソフトを用い、
上記測定で得られた各溶出温度区分のクロマトグラムの
ベースラインを引き、演算処理される。各クロマトグラ
ムの面積が積分され、積分溶出曲線が計算される。この
積分溶出曲線上、溶出温度が８０℃における溶出量を、
温度上昇溶離分別測定による８０℃における溶出量とし
た。

【００３２】また、本発明で用いられる直鎖状エチレン
・α−オレフィン共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）と
数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．５
〜３．０、好ましくは１．６〜２．８、より好ましくは
１．７〜２．５であることが好ましい。Ｍｗ／Ｍｎが上
記範囲を超えると、透明性が低下するするので好ましく
なく、上記範囲未満では、押出負荷が上昇したり、シャ
ークスキンが発生しやすくなるなど、加工適性が悪化す
ることがある。なお、Ｍｗ／Ｍｎの測定は、ゲルパーミ
エーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で行った。測
定条件は次の通りである。 装置：ウオーターズ社製ＧＰＣ １５０Ｃ型 検出器：ＭＩＲＡＮ社製 １Ａ赤外分光光度計（測定波
長、３．４２μｍ） カラム：昭和電工社製ＡＤ８０６Ｍ／Ｓ ３本（カラム
の較正は東ソー製単分散ポリスチレン（Ａ５００，Ａ２
５００，Ｆ１，Ｆ２，Ｆ４，Ｆ１０，Ｆ２０，Ｆ４０，
Ｆ２８８の各０．５ｍｇ／ｍｌ溶液）の測定を行い、溶
出体積と分子量の対数値を２次式で近似した。また、試
料の分子量はポリスチレンとポリエチレンの粘度式を用
いてポリエチレンに換算した。ここでポリスチレンの粘
度式の係数はα＝０．７２３、ｌｏｇＫ＝−３．９６７
であり、ポリエチレンはα＝０．７３３、ｌｏｇＫ＝−
３．４０７である。） 測定温度：１４０℃ 濃度：２０ｍｇ／１０ｍＬ 注入量：０．２ｍｌ 溶媒：オルソジクロロベンゼン 流速：１．０ｍｌ／分

【００３３】該直鎖状エチレン・α−オレフィン共重合
体には、本発明の目的が損なわれない範囲で各種添加
剤、例えば造核剤、滑剤、アンチブッロキング剤、酸化
防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、着色剤、低
分子量ポリマーなどを必要に応じて添加してもよい。

【００３４】直鎖状エチレン・α−オレフィン共重合体
は、メタロセン触媒を用いることにより、好適に製造さ
れる。メタロセン触媒については後述する。

【００３５】直鎖状エチレン・α−オレフィン共重合体
には、押出ラミネート加工時の加工性（サージング現
象、ネックイン）を改良するため、ＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ
６９２２、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が１〜５０ｇ
／１０分の高圧法低密度ポリエチレンを混合させること
ができる。その際の配合比率は、直鎖状エチレン・α−
オレフィン共重合体が６０〜９９重量％、好ましくは７
０〜９７重量％、より好ましくは８０〜９５重量％であ
る。高圧法低密度ポリエチレンが１〜４０重量％、好ま
しくは３〜３０重量％、より好ましくは５〜２０重量％
である。高圧法低密度ポリエチレンが１重量％未満であ
るとサージング現象を生じやすく、ネックインが大きく
なり加工性に劣る傾向がある。一方、高圧法低密度ポリ
エチレンが４０重量％を超過すると、プリントラミネー
ト製品のツブレ性、光沢性が悪化することがある。

【００３６】結晶性プロピレン系共重合体樹脂および直
鎖状エチレン・α−オレフィン共重合体は、いずれも重
合触媒としてメタロセン触媒を用いて重合されたものが
望ましい。

【００３７】メタロセン触媒は公知のものを使用できる
が、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周
期律表第４〜６族の遷移金属化合物と、助触媒、必要に
より有機アルミニウム化合物と、担体とからなる触媒を
挙げることができる。

【００３８】ここで、シクロペンタジエニル骨格を有す
る配位子を含む周期律表第４〜６族の遷移金属化合物に
おいて、そのシクロペンタジエニル骨格とは、シクロペ
ンタジエニル基、置換シクロペンタジエニル基等であ
る。置換シクロペンタジエニル基の置換基としては、炭
素数１〜２０の炭化水素基、ハロゲン基、炭素数１〜２
０のハロゲン含有炭化水素基、アルコキシ基、アリール
オキシ基、珪素含有炭化水素基、リン含有炭化水素基、
窒素含有炭化水素基又はホウ素含有炭化水素基、シリル
基、シリル置換アルキル基、シリル置換アリール基、シ
アノ基、シアノアルキル基、シアノアリール基、ハロシ
リル基等から選ばれた少なくとも１種の置換基が挙げら
れる。その置換シクロペンタジエニル基の置換基は２個
以上有していてもよく、また係る置換基同士が互いに結
合して環を形成してもよい。置換基同士が互いに結合し
形成された環がさらに置換基を有していてもよい。

【００３９】上記炭素数１〜２０の炭化水素基として
は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラ
ルキル基等が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル
基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、
イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、オクチル基、２−エチルヘキシル
基、デシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シク
ロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリ
ル基等のアリール基；ベンジル基、ネオフイル基等のア
ラルキル基等が例示される。

【００４０】置換基同士すなわち炭化水素同士が互いに
結合して１または２以上の環を形成する場合の置換シク
ロペンタジエニル基としては、インデニル基、炭素数１
〜８の炭化水素基（アルキル基等）等の置換基により置
換された置換インデニル基、ナフチル基、炭素数１〜８
の炭化水素基（アルキル基等）等の置換基により置換さ
れた置換ナフチル基、フルオレニル基、炭素数１〜８の
炭化水素基（アルキル基等）等の置換基により置換され
た置換フルオレニル基、アズレニル基、炭素数１〜８の
炭化水素基（アルキル基等）等の置換基により置換され
た置換アズレニル基等が挙げられる。

【００４１】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
を含む周期律表第４〜６族の遷移金属化合物について、
その遷移金属としては、ジルコニウム、チタン、ハフニ
ウム等が挙げられ、特にジルコニウム、ハフニウムが好
ましい。該遷移金属化合物は、シクロペンタジエニル骨
格を有する配位子としては通常１〜３個を有し、また２
個以上有する場合は架橋基により互いに結合していても
よい。なお、係る架橋基としてはアルキレン基、アルキ
リデン基、シリレン基、ゲルミレン基等が挙げられる。
これらは水素原子がアルキル基、ハロゲン等で置換され
たものであってもよい。

【００４２】周期律表第４〜６族の遷移金属化合物にお
いて、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子以外の
配位子としては、代表的なものとして、水素、ハロゲン
基、炭素数１〜２０の炭化水素基（アルキル基、アルケ
ニル基、アリール基、アルキルアリール基、アラルキル
基、ポリエニル基等）、炭素数１〜２０の酸素含有炭化
水素基、炭素数１〜２０の窒素含有炭化水素基、炭素数
１〜２０のリン含有炭化水素基又は炭素数１〜２０の珪
素含有炭化水素基などが挙げられる。

【００４３】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
を含む周期律表第４〜６族の遷移金属化合物の非限定的
な例として、次の化合物を挙げることができる。ビス
（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビ
ス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（フル
オレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（アズレニ
ル）ジルコニウムジクロリド、ビス（４，５，６，７−
テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、
（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス
（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メ
チレン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシ
クロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、イソプ
ロピリデン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチ
ルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、エ
チレン（シクロペンタジエニル）（３，５−ジメチルペ
ンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス
（インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス
（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エ
チレン１，２−ビス（４−フェニルインデニル）ジルコ
ニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）
（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシ
リレン（シクロペンタジエニル）（テトラメチルシクロ
ペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシ
リレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジ
メチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロイ
ンデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン
（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウ
ムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニ
ル）（オクタヒドロフルオレニル）ジルコニウムジクロ
リド、メチルフェニルシリレンビス［１−（２−メチル
−４，５−ベンゾ（インデニル）］ジルコニウムジクロ
リド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４，
５−ベンゾインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジ
メチルシリレンビス［１−（２−メチル−４Ｈ−アズレ
ニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビ
ス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−
４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチ
ルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（４−クロロ
フェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロ
リド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−
ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリ
ド、ジフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４−
（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコ
ニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−
メチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウム
ジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル
−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロ
リド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−
ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリ
ド、ジメチルゲルミレンビス（インデニル）ジルコニウ
ムジクロリド、ジメチルゲルミレン（シクロペンタジエ
ニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド。

【００４４】また、チタニウム化合物、ハフニウム化合
物等の他の第４、５、６族遷移金属化合物についても上
記と同様の化合物が挙げられる。シクロペンタジエニル
骨格を有する配位子を含む周期律表第４〜６族の遷移金
属化合物は、１種又は２種以上の混合物として用いるこ
とができる。

【００４５】助触媒としては、前記周期律表第４〜６族
の遷移金属化合物を重合触媒として有効になしうる、ま
たは触媒的に活性化された状態のイオン性電荷を均衝さ
せうるものをいう。本発明において用いられる助触媒と
しては、アルモキサン等の有機アルミニウムオキシ化合
物、ルイス酸、イオン交換性層状珪酸塩、ホウ素化合
物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ等が
挙げられる。

【００４６】必要に応じ用いることができる有機アルミ
ニウム化合物は、一般式（ＡｌＲ^４ _ｐＸ_３−ｐ）_ｑで示
される化合物である。本発明では、この式で表される化
合物を単独で、複数種混合してあるいは併用して使用す
ることができることはいうまでもない。また、この使用
は触媒調製時だけでなく、予備重合あるいは重合時にも
可能である。この式中、Ｒ^４は炭素数１〜２０の炭化水
素基を示し、Ｘは、ハロゲン、水素、アルコキシ基、ア
ミノ基を示す。ｐは１〜３までの、ｑは１〜２までの整
数である。Ｒ^４としてはアルキル基が好ましく、またＸ
は、それがハロゲンの場合には塩素が、アルコキシ基の
場合には炭素数１〜８のアルコキシ基が、アミノ基の場
合には炭素数１〜８のアミノ基が好ましい。これらのう
ち、好ましくは、ｐ＝３、ｑ＝１のトリアルキルアルミ
ニウムおよびｐ＝２、ｑ＝１のジアルキルアルミニウム
ヒドリドである。更に好ましくは、Ｒ^４が炭素数１〜８
であるトリアルキルアルミニウムである。

【００４７】必要に応じ用いることができる担体として
は、無機または有機化合物の多孔質酸化物が好ましい。
具体的には、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＺｒＯ₂、Ｔ
ｉＯ ₂、Ｂ₂Ｏ₃、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ₂等ま
たはこれらの混合物が挙げられ、ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃、
ＳｉＯ₂−Ｖ₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂−Ｍｇ
Ｏ、ＳｉＯ₂−Ｃｒ₂Ｏ₃等が挙げられる。特に好ましい
例としては、担体の機能と助触媒の機能とを兼ねたイオ
ン交換性層状ケイ酸塩を使用することが好ましい。

【００４８】［積層フィルム］本発明の積層フィルム
は、上記結晶性プロピレン系共重合体樹脂によって形成
されたプロピレン系樹脂フィルム表面に、上記エチレン
系樹脂をアンカーコート剤を介さずに溶融押出ラミネー
トして積層することによって製造される積層フィルムで
ある。

【００４９】プロピレン系樹脂フィルムの成形方法は公
知の方法がいずれも採用でき、インフレーション法、Ｔ
ダイ法などが挙げられる。また、プロピレン系樹脂フィ
ルムは未延伸であっても、一軸もしくは二軸方向に延伸
されたものであっても良い。プロピレン系樹脂フィルム
には、コロナ処理、火炎処理、プラズマ処理等公知の表
面処理を施してもよい。また、プロピレン系樹脂フィル
ムは、単層フィルムとして使用することも、上記エチレ
ン系樹脂が積層される表面とは裏側の面に他の樹脂層が
積層された複数層フィルムとして使用することもでき
る。

【００５０】上記プロピレン系樹脂フィルムの表面に、
アンカーコート剤を介さず、エチレン系樹脂を溶融押出
ラミネートし、積層フィルムとする。エチレン系樹脂の
溶融押出温度は、１５０〜３００℃、好ましくは１８０
〜２８０℃が好ましい。３００℃を越えるとプリントラ
ミネート適性が悪化する恐れがあり、１５０℃未満であ
ると接着強度が低下する傾向にある。

【００５１】本発明の積層フィルムは、プロピレン系樹
脂フィルムの厚みが１〜２５０μｍ、好ましくは３〜２
００μｍ、特に好ましくは５〜１５０μｍであり、エチ
レン系樹脂が１〜２５０μｍ、好ましくは５〜２００μ
ｍ、特に好ましくは７〜１００μｍである。かくして得
られる積層フィルムは、アンカーコート剤を用いていな
いにも関わらず、実用上充分な層間接着強度を示す。層
間接着強度は６０ｇ／１５ｍｍ以上、好ましくは８０ｇ
／１５ｍｍ以上、より好ましくは１３０ｇ／１５ｍｍで
あることが望まれる。

【００５２】本発明の積層フィルムには、本発明の効果
を損なわない範囲で、フィルムへの各種機能付与を目的
とする他の層、例えば、プラスチックフィルム、アルミ
箔、紙等を積層することができる。更に本発明の積層フ
ィルムには、必要に応じて、金属蒸着加工、コロナ放電
処理、印刷加工、電子線架橋などの各種フィルム加工処
理を施すこともできる。

【００５３】本発明の積層フィルムは、エチレン系樹脂
層をヒートシール層又は熱圧着層として、ヒートシール
フィルム、プリントラミネートフィルムなどに使用する
ことができる。以下にプリントラミネートフィルムとし
て好ましい態様を説明する。

【００５４】［プリントラミネートフィルム］本発明の
積層フィルムに基づき、プリントラミネートフィルムと
して使用する場合、プロピレン系樹脂フィルムとして
は、プロピレン系樹脂と結晶性プロピレン系共重合体樹
脂を共押出によって２層に押出してシート状にし、縦横
に延伸した二軸延伸ポリプロピレンフィルムが好まし
い。プロピレン系樹脂としては光沢、剛性の観点から、
ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分、融点が１５０〜１８
０℃のプロピレン単独重合体、プロピレン・α−オレフ
ィンランダム共重合体から適宜選択される。好ましくは
ＭＦＲが１〜１０ｇ／１０分、融点が１５５〜１７０℃
のプロピレン単独重合体である。

【００５５】二軸延伸ポリプロピレンフィルムの結晶性
プロピレン系共重合体樹脂層面に、エチレン系樹脂をア
ンカコート剤を介さずに溶融押出ラミネートし、プリン
トラミネートフィルムに供する。かくして得られたプリ
ントラミネートフィルムには、シート状物の印刷面との
接着性を良好にするため、エチレン系樹脂層面にコロナ
処理、オゾン処理等の酸化処理を行うことが好ましい。
特にコロナ処理が最も簡便で効果がある。

【００５６】かくして得られたプリントラミネートフィ
ルムは、印刷紙に熱圧着しプリントラミネート製品とな
る。熱圧着は、温度が６０〜１２０℃の加熱ロールを用
い、プリントラミネートフィルムの熱圧着層と印刷紙と
をロール線圧５〜１００Ｋｇの圧力で行うことができ
る。

【００５７】

【実施例】以下、実施例に基づいて本発明を更に具体的
に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるもの
ではない。 １．フィルムの評価方法 （１）エチレン系樹脂層とプロピレン系樹脂フィルム層
との接着強度 積層フィルムを幅１５ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片切
断し、長さ方向５０ｍｍを手で剥離した後、島津製作所
引張試験機で９０度方向に３００ｍｍ／分の引張速度で
剥離した引張強度の値を示した。

【００５８】２．プリントラミネート製品の評価方法 （１）光沢 プリントラミネート製品の印刷部の光沢度（２０度）
を、ＪＩＳ−Ｋ７１５０に準拠して測定した。測定装置
にはスガ試験機社製のＵＧＶ−５ＤＰ（商品名）を用い
た。 （２）ツブレ性 ツブレ性（印刷紙と積層接着樹脂との密着性）を目視で
観察し、下記評価基準で評価した。 外観のツブレ状態 評価 残存空気が全くなく、印刷色が鮮明 ○ 印刷色上に空気がスジ状や斑点として残存 △ 印刷色上に空気が帯状に残存し、印刷色が不鮮明 ×

【００５９】（３）プリントラミネートフィルムと印刷
紙との接着強度 プリントラミネート製品を幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍ
の試験片切断し、長さ方向５０ｍｍを手で剥離した後、
島津製作所引張試験機で１８０度方向に３００ｍｍ／分
の引張速度で剥離した引張強度の値を示した。 （４）トンネリング性 プリントラミネート製品の印刷紙の非貼合面にマイクロ
シリンジにて軽油１００μｌを滴下、温度２３℃、湿度
５０％の雰囲気下に放置し、２４時間後の積層フィルム
面の変化を観察し、下記の評価基準で評価した。 トンネリング性評価 ◎ 接着強度、外観が全く問題なし ○ 接着強度が僅かに低下しているが外観変化なし（使
用に耐える程度） △ 僅かにブツブツが発生 × 明らかにトンネリング発生

【００６０】３．テスト使用樹脂 ＰＰ−１：結晶性プロピレン単独重合体 ノバテックＰ
Ｐ ＦＬ６ＣＫ（日本ポリケム（株）製）

【００６１】ＰＰ−２：プロピレンエチレンランダム共
重合体樹脂 以下の方法により製造した。 助触媒の調製 セパラブルフラスコ中で蒸留水１１３０ｇに９６％硫酸
（７５０ｇ）を加え、その後スメクタイト族ケイ酸塩
（水沢化学社製ベンクレイＳＬ；平均粒径２７μｍ、３
００ｇ）を３０℃で加えた。このスラリーを１．０℃／
分で１時間かけて９０℃まで昇温し、９０℃で３００分
反応させた。この反応スラリーを１時間で室温まで冷却
し、蒸留水でｐＨ３まで洗浄した。得られた固体を、窒
素気流下１３０℃で２日間予備乾燥後、５３μｍ以上の
粗大粒子を除去し、さらに２００℃で２時間減圧乾燥す
ることにより、スメクタイト２０８．３ｇを得た。セパ
ラブルフラスコ中で硫酸リチウム１水和物（２１１ｇ）
に、蒸留水５２１ｇを加えて溶液とした後、上記スメク
タイトを加えた。このスラリーを室温で２４０分攪拌し
た後、ヌッチェで濾過して粘土ケーキを得た。このケー
キに蒸留水３０００ｇを加えてスラリーとし、１０分攪
拌後、再び濾過してケーキを得た。この操作を３回繰り
返し（最終濾液のｐＨは、６であった）て、得られたケ
ーキを窒素気流下１３０℃で１日間予備乾燥後、５３μ
ｍ以上の粗大粒子を除去し、さらに２００℃で２時間減
圧乾燥することにより、化学処理スメクタイト８０ｇを
得た。

【００６２】固体触媒成分の調製 ３つ口フラスコ（容積１ｌ）中に上記で得られた化学処
理スメクタイト２０ｇを入れヘプタン（７３ｍｌ）を加
えてスラリーとし、これにトリノルマルオクチルアルミ
ニウム（５０ｍｍｏｌ：濃度１４５．２ｍｇ／ｍｌのヘ
プタン溶液を１２６．３ｍｌ）を加えて１時間攪拌後、
ヘプタンで１／１００まで洗浄し、全容積が２００ｍｌ
となるようにヘプタンを加えた。また別のフラスコ（容
積２００ｍｌ）中で、トルエンを３重量％含有するヘプ
タン（８７ｍｌ）に[（ｒ−）ジクロロ〔１，１’−ジ
メチルシリレンビス｛２−メチル−４−（４−クロロフ
ェニル）−４Ｈ−アズレニル｝〕ジルコニウム]（０．
３ｍｍｏｌ）を加えてスラリーとした後、トリイソブチ
ルアルミニウム（１．５ｍｍｏｌ：濃度１４０ｍｇ／ｍ
ｌのヘプタン溶液を２．１３ｍｌ）を加えて６０分室温
で攪拌し反応させた。この溶液を、上記の（トリノルマ
ルオクチルアルミニウムと反応させた化学処理スメクタ
イトが入った）１ｌフラスコに加えて、室温で６０分攪
拌した。その後、ヘプタンを２１３ｍｌ追加し、このス
ラリーを１ｌオートクレーブに導入した。オートクレー
ブの内部温度を４０℃にした後、プロピレンを１０ｋｇ
／時の速度で２時間、４０℃を保ちつつ予備重合を行っ
た。その後、プロピレンフィードを止めて、内部温度は
４０℃のまま１時間残重合を行った。得られた触媒スラ
リーの上澄みをデカンテーションで除去し、この固体を
３時間減圧乾燥することにより乾燥予備重合触媒７２．
９ｇを得た。

【００６３】重合 内容積４００ｌの反応器に液状プロピレン、エチレン、
水素およびトリイソブチルアルミニウムのヘキサン希釈
溶液を連続的に供給し、内温を６０℃に保持した。プロ
ピレンの供給量は、１２３ｋｇ／時であり、エチレンの
供給量は、３．５ｋｇ／時であり、水素の供給量は、
０．２１ｇ／時であり、トリイソブチルアルミニウムの
供給量は、２５ｇ／時であった。前記予備重合触媒を流
動パラフィン（東燃社製：ホワイトレックス３３５）
に、濃度が２０重量％となるよう調製し、３．０ｇ／時
でフィードした。その結果、１９ｋｇ／時のプロピレン
エチレンランダム共重合体を得た。

【００６４】ＰＰ−３：プロピレンエチレンランダム共
重合体樹脂 以下の方法により製造した。 触媒の調製 内容積０．５リットルの攪拌翼のついたガラス製反応器
に、ＷＩＴＣＯ社製ＳｉＯ_２担持メチルアルミノキサン
２．４ｇ（２０．７ｍｍｏｌ−Ａｌ）を添加し、ｎ−ヘ
プタン５０ｍｌを導入し、あらかじめトルエンに希釈し
た（ｒ）−ジメチルシリレンビス（２−メチルベンゾイ
ンデニル）ジルコニウムジクロリド溶液２０．０ｍｌ
（０．０６３７ｍｍｏｌ）を加え、続いてトリイソブチ
ルアルミニウム・ｎ−ヘプタン溶液４．１４ｍｌ（３．
０３ｍｍｏｌ）を加えた。室温にて２時間反応した後、
プロピレンをフローさせ、予備重合を実施した。

【００６５】重合 内容積２００リットルの攪拌式オートクレーブ内をプロ
ピレンで十分置換した後、ｎ−ヘプタンで希釈したトリ
エチルアルミニウムを３ｇ、液化プロピレン４５ｋｇ、
エチレン０．７７ｋｇを導入し、内温を３０℃に維持し
た。次いで、先に合成した固体触媒（予備重合ポリマー
を除いた重量として）１．０ｇを加えた。その後、６５
℃に昇温して重合を開始させ、３時間その温度を維持し
た。ここでエタノール１００ｍｌを添加して反応を停止
させた。残ガスをパージし、プロピレンエチレンランダ
ム共重合体を得た。

【００６６】ＰＰ−４：プロピレンエチレンランダム共
重合体樹脂 以下の方法により製造した。 重合 内容積２００リットルの攪拌式オートクレーブをプロピ
レンで充分置換した後、精製したｎ−ヘプタン６０リッ
トルを導入し、ジエチルアルミニウムクロリド４５ｇ、
丸紅ソルベ−社製三塩化チタン触媒１６ｇを５５℃でプ
ロピレン雰囲気下で導入した。更に、気相部水素濃度を
５．５容量％に保ちながら、５５℃の温度で、プロピレ
ン５．８ｋｇ／時間及びエチレンを０．３６ｋｇ／時間
のフィード速度で４時間フィードした後、更に１時間重
合を継続した。その後、生成物を濾過し、乾燥を行っ
て、プロピレンエチレンランダム共重合体を得た。

【００６７】ＰＰ−５：プロピレンエチレンランダム共
重合体樹脂 ノバテックＰＰ ＥＧ７Ｆ（日本ポリケム
（株）製）

【００６８】上記ＰＰ−１〜ＰＰ−５の物性を表１にま
とめた。

【００６９】

【表１】

【００７０】次に実施例、比較例で用いたエチレン系樹
脂について説明する。 ＬＬＤＰＥ−１：エチレン・１−ヘキセン共重合体樹脂
ＭＦＲ：３０ｇ／１０分、密度：０．８８０ｇ／ｃｍ
^３、Ｍｗ／Ｍｎ：２．０、温度上昇溶離分別（ＴＲＥ
Ｆ）において８０℃における溶出量：１００重量％（日
本ポリケム（株）製カーネルＫＪ６４０（商品名））メ
タロセン系材料 ＬＬＤＰＥ−２：エチレン・１−ヘキセン共重合体樹脂
ＭＦＲ：１１ｇ／１０分、密度：０．９２０ｇ／ｃｍ
^３、Ｍｗ／Ｍｎ：２．４、温度上昇溶離分別（ＴＲＥ
Ｆ）において８０℃における溶出量：８７重量％（日本
ポリケム（株）製カーネルＫＣ５８１（商品名））メタ
ロセン系材料 ＬＤＰＥ：高圧法低密度ポリエチレン ＭＦＲ：１４ｇ
／１０分 密度：０．９１９ｇ／ｃｍ^３（日本ポリケム
（株）製ノバテックＬＤ ＬＣ７０１（商品名））

【００７１】４．プロピレン系樹脂フィルムの製造 （１）ＯＰＰ−１ ＰＰ−１を押出機に投入し、全厚１５μｍの延伸フィル
ムになるようにＴダイから押出しし、冷却ロールで急冷
することにより厚さ０．６ｍｍのシートを得て、このシ
ートをテンター式遂次二軸延伸装置にて１１０℃で縦方
向に５倍、引き続きテンター炉内で１６０℃に予熱をか
けた後１５８℃で横方向に９倍の延伸倍率で延伸し、５
％緩和させつつ１５８℃で熱セットをかけて、フィルム
全厚１５μｍの単層二軸延伸ポリプロピレン系フィルム
（ＯＰＰ−１）を得た。

【００７２】（２）ＯＰＰ−２ ＰＰ−２パウダー１００重量部に、酸化防止剤としてチ
バガイギー社製イルガノックス１０１０を０．１重量
部、チバガイギー社製イルガフォス１６８を０．１重量
部、ステアリン酸カルシュウムを０．０５重量部配合
し、ヘルシンキミキサーにて攪拌した後、押出機にて溶
融押出し、ペレット化し、表面層用樹脂組成物を得た。
中間層用としてＰＰ−１を、表面層用として前記表面層
用樹脂組成物を各々個別に２台の押出機に投入し、２層
の全厚１５μｍの延伸フィルムにしたときのスキン層厚
みが２μｍとなるようにＴダイから共押出しし、冷却ロ
ールで急冷することにより厚さ０．６ｍｍのシートを
得、このシートをテンター式遂次二軸延伸装置にて１１
０℃で縦方向に５倍、引き続きテンター炉内で１６０℃
に予熱をかけた後１５８℃で横方向に９倍の延伸倍率で
延伸し、５％緩和させつつ１５８℃で熱セットをかけ
て、フィルム全厚１５μｍ、表面層厚みが２μｍの２種
２層二軸延伸ポリプロピレン系フィルム（ＯＰＰ−２）
を得た。

【００７３】（３）ＯＰＰ−３ 表面層用樹脂組成物の原料ＰＰとして、ＰＰ−３パウダ
ーを用いたこと以外は、ＯＰＰ−２の製造と同様の操作
を行い、フィルム全厚１５μｍ、表面層厚みが２μｍの
２種２層二軸延伸ポリプロピレン系フィルム（ＯＰＰ−
３）を得た。

【００７４】（４）ＯＰＰ−４ 表面層用樹脂組成物の原料ＰＰとして、ＰＰ−４パウダ
ーを用いたこと以外は、ＯＰＰ−２の製造と同様の操作
を行い、フィルム全厚１５μｍ、表面層厚みが２μｍの
２種２層二軸延伸ポリプロピレン系フィルム（ＯＰＰ−
４）を得た。

【００７５】（５）ＯＰＰ―５ 中間層用としてＰＰ−１を、表面層用としてＰＰ―５を
各々個別に２台の押出機に投入し、２層の全厚１５μｍ
の延伸フィルムにしたときのスキン層厚みが２μｍとな
るようにＴダイから共押出しし、冷却ロールで急冷する
ことにより厚さ０．６ｍｍのシートを得、このシートを
テンター式遂次二軸延伸装置にて１１０℃で縦方向に５
倍、引き続きテンター炉内で１６０℃に予熱をかけた後
１５８℃で横方向に９倍の延伸倍率で延伸し、５％緩和
させつつ１５８℃で熱セットをかけて、フィルム全厚１
５μｍ、表面層厚みが２μｍの２種２層二軸延伸ポリプ
ロピレン系フィルム（ＯＰＰ−５）を得た。

【００７６】（６）ＯＰＰ−６ ＰＰ−２パウダー１００重量部に、酸化防止剤としてチ
バガイギー社製イルガノックス１０１０を０．１重量
部、チバガイギー社製イルガフォス１６８を０．１重量
部、ステアリン酸カルシュウムを０．０５重量部配合
し、ヘルシンキミキサーにて攪拌した後、押出機にて溶
融押出し、ペレット化し、樹脂組成物を得た。前記樹脂
組成物を押出機に投入し、Ｔダイから押出しし、冷却ロ
ールで急冷することにより厚さ０．６ｍｍのシートを得
て、このシートをテンター式遂次二軸延伸装置にて１１
０℃で縦方向に５倍、引き続きテンター炉内で１６０℃
に予熱をかけた後１５８℃で横方向に９倍の延伸倍率で
延伸し、５％緩和させつつ１５８℃で熱セットをかけ
て、フィルム全厚１５μｍの単層二軸延伸ポリプロピレ
ン系フィルム（ＯＰＰ−６）を得た。

【００７７】＜実施例１＞ （１）ＬＬＤＰＥ−１の９０重量％と、ＬＤＰＥの１０
重量％とのポリエチレン混合物を口径が９０ｍｍの押出
機に装着したＴダイスから、樹脂温度２５０℃、幅５０
０ｍｍ、肉厚１５μｍになるようにフィルム状に溶融押
出しした。 （２）次いで、押出ラミネート装置の基材の繰出部より
ＯＰＰ−２を繰り出し、ＯＰＰ−２の表面層面にＴダイ
スからフィルム状に溶融押出し、表面をマット仕上げし
た冷却ロールと圧縮ゴムロールで圧着ラミネートした。
更に積層されたフィルムの接着樹脂層の表面に２０ｗ・
分／ｍ^２のコロナ放電処理を施し、積層フィルムを得
た。 （３）次に、得られた積層フィルムのコロナ処理面とオ
フセット印刷したアート紙をロール温度が７０、８０、
１００℃、線圧が５５．６Ｋｇ、速度が３０ｍ／分の圧
着機で熱圧着し、プリントラミネート製品を得た。 （４）積層フィルム、印刷紙に加熱接着させた製品の評
価を上記の方法で行った。結果を表２、表３に示す。

【００７８】＜実施例２＞ （１）中間層用にＬＬＤＰＥ−１の８０重量％とＬＤＰ
Ｅの２０重量％とのポリエチレン混合物、表面層用にＬ
ＬＤＰＥ−１を各々個別に口径が６５ｍｍの２台の押出
機に装着したＴダイスから、樹脂温度２５０℃、幅５０
０ｍｍ、肉厚が７μｍと８μｍになるようにフィルム状
に２層で溶融共押出しした。 （２）次いで、押出ラミネート装置の基材の繰出部より
ＯＰＰ−２を繰り出し、ＯＰＰ−２の表面層面にＴダイ
スからフィルム状に２層で溶融共押出しされた中間層が
合わさるように表面をマット仕上げした冷却ロールと圧
縮ゴムロールで圧着ラミネートした。更に積層されたフ
ィルムの接着樹脂の表面層表面に２０ｗ・分／ｍ^２のコ
ロナ放電処理を施し、積層フィルムを得た。 （３）以下は実施例１と同様にした。結果を表２、表３
に示す。

【００７９】＜実施例３＞実施例２（１）においてポリ
エチレン混合物の溶融共押出し樹脂温度を２２０℃とす
る以外は、実施例２と同様に行った。結果を表２、表３
に示す。

【００８０】＜実施例４＞実施例２（２）においてＯＰ
Ｐ−２をＯＰＰ−３に変えたこと以外は、実施例２と同
様に行った。結果を表２、表３に示す。

【００８１】＜実施例５＞実施例２（２）においてＯＰ
Ｐ−２をＯＰＰ−４に変えたこと以外は、実施例２と同
様に行った。結果を表２、表３に示す。

【００８２】＜比較例１＞実施例１（２）においてＯＰ
Ｐ−２をＯＰＰ−１に変えたこと以外は、実施例１と同
様に行った。結果を表２、表３に示す。ポリエチレン層
と二軸延伸ポリプロピレン系フィルム層との接着強度
が、著しく劣り、プリントラミネート製品の光沢、ツブ
レ性、印刷紙との接着強度、トンネリング性いずれも不
十分であり、プリントラミネート適性を示さなかった。

【００８３】＜比較例２＞実施例２（２）においてＯＰ
Ｐ−２をＯＰＰ−１に変えたこと以外は、実施例１と同
様に行った。結果を表２、表３に示す。ポリエチレン層
と二軸延伸ポリプロピレン系フィルム層との接着強度
が、著しく劣り、プリントラミネート製品の光沢、ツブ
レ性、印刷紙との接着強度、トンネリング性いずれも不
十分であり、プリントラミネート適性を示さなかった。

【００８４】＜比較例３＞ （１）ＬＬＤＰＥ−２を口径が９０ｍｍの押出機に装着
したＴダイスから、樹脂温度２５０℃、幅５００ｍｍ、
肉厚１５μｍになるようにフィルム状に溶融押出しし
た。 （２）次いで、押出ラミネート装置の基材の繰出部より
ＯＰＰ−２を繰り出し、ＯＰＰ−２の表面層面にＴダイ
スからフィルム状に溶融押出し、表面をマット仕上げし
た冷却ロールと圧縮ゴムロールで圧着ラミネートした。
更に積層されたフィルムの接着樹脂層の表面に２０ｗ・
分／ｍ^２のコロナ放電処理を施し、積層フィルムを得
た。 （３）以下は実施例１と同様にした。結果を表２、表３
に示す。ポリエチレン層と二軸延伸ポリプロピレン系フ
ィルム層との接着強度は充分であったが、プリントラミ
ネート製品の光沢、ツブレ性、印刷紙との接着強度、ト
ンネリング性いずれもが著しく劣り、プリントラミネー
ト適性を示さなかった。

【００８５】＜比較例４＞ （１）中間層用にＬＬＤＰＥ−１ ８０重量％とＬＤＰ
Ｅ ２０重量％との混合物、表面層用にＬＬＤＰＥ−１
を各々個別に口径が６５ｍｍの２台の押出機に装着した
Ｔダイスから、樹脂温度２５０℃、幅５００ｍｍ、肉厚
が７μｍと８μｍになるようにフィルム状に２層で溶融
共押出しした。 （２）次いで、押出ラミネート装置の基材の繰出部より
ＯＰＰ−５を繰り出し、Ｔダイスからフィルム状に２層
で溶融共押出しされた中間層が合わさるように表面をマ
ット仕上げした冷却ロールと圧縮ゴムロールで圧着ラミ
ネートした。更に積層されたフィルムの接着樹脂の表面
層表面に２０ｗ・分／ｍ^２のコロナ放電処理を施し、積
層フィルムを得た。 （３）以下は実施例１と同様にした。結果を表２、表３
に示す。ポリエチレン層と二軸延伸ポリプロピレン系フ
ィルム層との接着強度がやや不充分であり、プリントラ
ミネート製品の光沢、ツブレ性、印刷紙との接着強度、
トンネリング性いずれも不充分で、プリントラミネート
適性を示さなかった。

【００８６】＜実施例６＞実施例１（２）において、Ｏ
ＰＰ−２をＯＰＰ−６に変えたこと以外は、実施例１と
同様に行った。結果を表２、表３に示す。

【００８７】＜実施例７＞実施例２（２）において、Ｏ
ＰＰ−２をＯＰＰ−６に変えたこと以外は、実施例２と
同様に行った。結果を表２、表３に示す。

【００８８】

【表２】

【００８９】

【表３】

【００９０】

【発明の効果】特定の結晶性プロピレン系共重合体樹脂
から形成されたプロピレン系樹脂フィルムに、アンカー
コート剤を介さずに特定の直鎖状エチレン．α−オレフ
ィン共重合体を主成分とするエチレン系樹脂を溶融押出
ラミネートで積層した積層フィルムは、プロピレン系樹
脂フィルム層とエチレン系樹脂層との層間接着力が強
い。そのため、アンカーコート剤を必要とせず、アンカ
ーコート剤に使用することによる溶剤除去、回収装置等
が不要であり、作業環境への影響、火災発生の危険を避
けることができる。また、印刷紙と熱圧着したプリント
ラミネート製品は印刷紙との接着力が強固で、外観のす
ぐれた製品となる。また、印刷体とは低温でプリントラ
ミネートができ、製品の印刷インクの変色、カール防止
ができる。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AK06B AK07A AK62B AK63A AK63B AK64A AL01A AL03A AL05B BA02 BA03 BA07 BA10A BA10B BA10C DG10C EC01 EC012 EH23 EH232 EJ42 EJ422 EJ55 EJ552 GB90 JA04A JA06B JA11A JL11 YY00A YY00B

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】融解ピーク温度が１４０℃以下の結晶性プ
   ロピレン系共重合体樹脂によって形成されたプロピレン
   系樹脂フィルム表面に、エチレンと炭素数が３〜２０の
   α−オレフィンとを共重合して得た、密度が０．８７０
   〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲが１〜１００ｇ／１０
   分の直鎖状エチレン・α−オレフィン共重合体を主成分
   とするエチレン系樹脂を、アンカーコート剤を介さずに
   溶融押出ラミネートしてなることを特徴とする積層フィ
   ルム。
2. 【請求項２】結晶性プロピレン系共重合体樹脂が、全融
   解熱量（ΔＨｍ）に対する１３０℃までの融解熱量（Δ
   Ｈｍ₁₃₀）の比（ΔＨｍ₁₃₀／ΔＨｍ）が０．５以上であ
   る請求項１記載の積層フィルム。
3. 【請求項３】結晶性プロピレン系共重合体樹脂が、メタ
   ロセン触媒を用いて製造された結晶性プロピレンエチレ
   ンランダム共重合体樹脂である請求項１又は２記載の積
   層フィルム。
4. 【請求項４】エチレン系樹脂が、エチレンと炭素数が３
   〜２０のα−オレフィンとを共重合して得た密度が０．
   ８７０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲが１〜１００ｇ
   ／１０分の直鎖状エチレン・α−オレフィン共重合体６
   ０〜９９重量％とＭＦＲが１〜５０ｇ／１０分の高圧法
   低密度ポリエチレン１〜４０重量％とからなるポリエチ
   レン混合物である請求項１〜３いずれかに記載の積層フ
   ィルム。
5. 【請求項５】直鎖状エチレン・α−オレフィン共重合体
   が、温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）測定による８０℃に
   おける溶出量が共重合体全量に対して９０重量％以上で
   あることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の
   積層フィルム。
6. 【請求項６】直鎖状エチレン・α−オレフィン共重合体
   が、メタロセン触媒を用いて製造されたものである請求
   項１〜５のいずれかに記載の積層フィルム。
7. 【請求項７】エチレン系樹脂の溶融押出ラミネート温度
   が１５０〜３００℃であることを特徴とする請求項１〜
   ６のいずれかに記載の積層フィルム。
8. 【請求項８】請求項１〜６のいずれかに記載の積層フィ
   ルムのエチレン系樹脂面と印刷紙とを熱圧着してなるプ
   リントラミネート製品。