JP2003167169A - 光送受信モジュールおよびその製造方法および電子機器 - Google Patents
光送受信モジュールおよびその製造方法および電子機器Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 遮光性の仕切り板を用いて高品質な全二重通
信方式による光伝送ができ、挿入された光プラグがモジ
ュール内で回転しても光ファイバ端面や仕切り板の破損
を防止できる光送受信モジュールおよびその製造方法お
よび電子機器を提供する。 【解決手段】 １芯の光ファイバを共有して送受信を行
う光送受信モジュールにおいて、光プラグ２４０を離脱
可能に保持するジャック部５０８と、ＬＥＤ５１４およ
びＰＤ５１５を所定の位置に位置決め固定して一体成形
された受発光ユニット５０５との間に、送信信号光の光
路と受信信号の光路とに分割する遮光性の仕切り板ユニ
ット５０６を挟む構造とする。
信方式による光伝送ができ、挿入された光プラグがモジ
ュール内で回転しても光ファイバ端面や仕切り板の破損
を防止できる光送受信モジュールおよびその製造方法お
よび電子機器を提供する。 【解決手段】 １芯の光ファイバを共有して送受信を行
う光送受信モジュールにおいて、光プラグ２４０を離脱
可能に保持するジャック部５０８と、ＬＥＤ５１４およ
びＰＤ５１５を所定の位置に位置決め固定して一体成形
された受発光ユニット５０５との間に、送信信号光の光
路と受信信号の光路とに分割する遮光性の仕切り板ユニ
ット５０６を挟む構造とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、１芯の光ファイ
バにて送受信を行うことが可能な１芯双方向光送受信シ
ステムに使用される光送受信モジュールおよびその製造
方法およびその光送受信モジュールを用いた電子機器に
関するものである。特に、ＩＥＥＥ１３９４(Institute
of Electrical and Electronic Engineers 1394)やＵ
ＳＢ(Unversal Serial Bus)２.０などの高速伝送が可能
なデジタル通信システムに関するものである。
バにて送受信を行うことが可能な１芯双方向光送受信シ
ステムに使用される光送受信モジュールおよびその製造
方法およびその光送受信モジュールを用いた電子機器に
関するものである。特に、ＩＥＥＥ１３９４(Institute
of Electrical and Electronic Engineers 1394)やＵ
ＳＢ(Unversal Serial Bus)２.０などの高速伝送が可能
なデジタル通信システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、第１の光送受信モジュールとして
は、特開２００１−１１６９６１号公報に記載されたも
のがある。この光送受信モジュールでは、シールド板を
用いることにより電気的クロストークを低減すると共
に、発光デバイスと受光デバイスの間を遮るように光フ
ァイバの端面に当接する遮光性の仕切り板を用いること
により、光学的クロストークを低減して全二重通信を実
現している。
は、特開２００１−１１６９６１号公報に記載されたも
のがある。この光送受信モジュールでは、シールド板を
用いることにより電気的クロストークを低減すると共
に、発光デバイスと受光デバイスの間を遮るように光フ
ァイバの端面に当接する遮光性の仕切り板を用いること
により、光学的クロストークを低減して全二重通信を実
現している。
【０００３】図３５(A),図３６(A)は仕切り板１０１９
の平面図であり、図３５(B),図３６(B)は光プラグ１０
３０に対する仕切り板１０１９の位置関係を示す側面図
である。この第１の光送受信モジュールでは、図３５
(A),(B)に示すように、内部に１芯の光ファイバ１０３
２を備えた光プラグ１０３０が光送受信モジュール(全
体図は省略する)内に途中まで挿入されて、仕切り板１
０１９に接触し始めた状態を示している。また、図３６
(A),(B)は、光プラグ１０３０が光送受信モジュールに
完全に挿入されて、仕切り板１０１９に接触しきった状
態を示している。
の平面図であり、図３５(B),図３６(B)は光プラグ１０
３０に対する仕切り板１０１９の位置関係を示す側面図
である。この第１の光送受信モジュールでは、図３５
(A),(B)に示すように、内部に１芯の光ファイバ１０３
２を備えた光プラグ１０３０が光送受信モジュール(全
体図は省略する)内に途中まで挿入されて、仕切り板１
０１９に接触し始めた状態を示している。また、図３６
(A),(B)は、光プラグ１０３０が光送受信モジュールに
完全に挿入されて、仕切り板１０１９に接触しきった状
態を示している。
【０００４】また、図３７(A)は上記光送受信モジュー
ルと共に光送受信システムを構成するプラグ１０３０を
有する光ケーブルの要部の側面図を示し、図３７(B)は
上記光プラグ１０３０を有する光ケーブルの裏面図を示
している。図３７(A),(B)に示すように、上記光プラグ
１０３０(光ファイバを含む)は光ケーブルの各端部(一
端部のみ図示)に設けられており、光ファイバの先端も
含む光プラグ１０３０の先端は、光ファイバの長手方向
前方(つまり図示しない光送受信モジュール側)に向けて
傾斜した斜面１０３０aとなっている。また、上記光プ
ラグ１０３０に水平方向に延びる回転防止用のキー１０
３１を設けると共に、光送受信モジュール内に、上記キ
ー１０３１と協働するキー溝(図示せず)を設けて、光プ
ラグ１０３０の回転に伴って光の入出力特性が変化する
ことを防止している。
ルと共に光送受信システムを構成するプラグ１０３０を
有する光ケーブルの要部の側面図を示し、図３７(B)は
上記光プラグ１０３０を有する光ケーブルの裏面図を示
している。図３７(A),(B)に示すように、上記光プラグ
１０３０(光ファイバを含む)は光ケーブルの各端部(一
端部のみ図示)に設けられており、光ファイバの先端も
含む光プラグ１０３０の先端は、光ファイバの長手方向
前方(つまり図示しない光送受信モジュール側)に向けて
傾斜した斜面１０３０aとなっている。また、上記光プ
ラグ１０３０に水平方向に延びる回転防止用のキー１０
３１を設けると共に、光送受信モジュール内に、上記キ
ー１０３１と協働するキー溝(図示せず)を設けて、光プ
ラグ１０３０の回転に伴って光の入出力特性が変化する
ことを防止している。
【０００５】また、従来の第２の光送受信モジュールと
しては、特開２００１−１４７３４９号公報に記載され
たものがある。この第２の光送受信モジュールは、図３
８に示すように、フーコープリズム１１０４を用いた光
学系を有する上記従来の第１の光送受信モジュールと同
様な仕切り板１１１１を用いている。これによると、上
記第２の光送受信モジュールは、光プラグ１１０１の光
ファイバ１１０２端面に当接する仕切り板１１１１が当
接し、発光素子１１０３と受光素子１１０５はモールド
樹脂１１０６により封止されている。上記モールド樹脂
封止時にレンズ部１１０６a,１１０６bが一体成形され
ている。
しては、特開２００１−１４７３４９号公報に記載され
たものがある。この第２の光送受信モジュールは、図３
８に示すように、フーコープリズム１１０４を用いた光
学系を有する上記従来の第１の光送受信モジュールと同
様な仕切り板１１１１を用いている。これによると、上
記第２の光送受信モジュールは、光プラグ１１０１の光
ファイバ１１０２端面に当接する仕切り板１１１１が当
接し、発光素子１１０３と受光素子１１０５はモールド
樹脂１１０６により封止されている。上記モールド樹脂
封止時にレンズ部１１０６a,１１０６bが一体成形され
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
第１の光送受信モジュールでは、光プラグ１０３０に回
転防止用のキー１０３１が形成されているため、光プラ
グ１０３０の装着時にこのキー１０３１を光送受信モジ
ュールのキー溝に合わせないと光プラグ１０３０を光送
受信モジュールに挿入できず、ユーザーの利便性が悪い
という問題がある。しかしながら、上記光プラグ１０３
０の回転防止用のキー１０３１を取り去って、装着時の
利便性を高めようとすると、光プラグ１０３０が回転可
能となるため、光ファイバの端面１０３０aと仕切り板
１０１９が接触した状態で光プラグ１０３０が回転した
場合、光ファイバの端面である斜面１０３０aや仕切り
板１０１９が破損するという問題が生じる。
第１の光送受信モジュールでは、光プラグ１０３０に回
転防止用のキー１０３１が形成されているため、光プラ
グ１０３０の装着時にこのキー１０３１を光送受信モジ
ュールのキー溝に合わせないと光プラグ１０３０を光送
受信モジュールに挿入できず、ユーザーの利便性が悪い
という問題がある。しかしながら、上記光プラグ１０３
０の回転防止用のキー１０３１を取り去って、装着時の
利便性を高めようとすると、光プラグ１０３０が回転可
能となるため、光ファイバの端面１０３０aと仕切り板
１０１９が接触した状態で光プラグ１０３０が回転した
場合、光ファイバの端面である斜面１０３０aや仕切り
板１０１９が破損するという問題が生じる。
【０００７】また、従来の第２の光送受信モジュールで
は、上記従来の第１の光送受信モジュールと同様な仕切
り板１１１１を有するフーコープリズム光学系を用いた
光送受信モジュールであり、光ファイバ１１０２の端面
と当接する構造であるため、上記従来の第１の光送受信
モジュールと同様に、光ファイバの端面や仕切り板１１
１１が破損する問題が生じることになる。さらに、この
第２の光送受信モジュールでは、発光素子１１０３,受
光素子１１０５が同一基板１１０９上に実装されてお
り、仕切り板１１１を有する光学系について発光素子１
１０３,受光素子１１０５の光学的位置の最適化がされ
ていない。
は、上記従来の第１の光送受信モジュールと同様な仕切
り板１１１１を有するフーコープリズム光学系を用いた
光送受信モジュールであり、光ファイバ１１０２の端面
と当接する構造であるため、上記従来の第１の光送受信
モジュールと同様に、光ファイバの端面や仕切り板１１
１１が破損する問題が生じることになる。さらに、この
第２の光送受信モジュールでは、発光素子１１０３,受
光素子１１０５が同一基板１１０９上に実装されてお
り、仕切り板１１１を有する光学系について発光素子１
１０３,受光素子１１０５の光学的位置の最適化がされ
ていない。
【０００８】そこで、この発明の目的は、遮光性の仕切
り板を用いて高品質な全二重通信方式による光伝送がで
き、挿入された光プラグがモジュール内で回転しても光
ファイバ端面や仕切り板の破損を防止できる光送受信モ
ジュールおよびその製造方法および電子機器を提供する
ことにある。
り板を用いて高品質な全二重通信方式による光伝送がで
き、挿入された光プラグがモジュール内で回転しても光
ファイバ端面や仕切り板の破損を防止できる光送受信モ
ジュールおよびその製造方法および電子機器を提供する
ことにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明の光送受信モジュールは、送信信号光を発
光する発光素子と、受信信号光を受光する受光素子とを
備え、上記送信信号光の送信と上記受信信号光の受信を
１芯の光ファイバにて行うことが可能な光送受信モジュ
ールにおいて、上記光ファイバ端部に設けられた光プラ
グを着脱可能に保持するジャック部と、上記発光素子お
よび上記受光素子を所定の位置に位置決め固定して一体
成形された受発光ユニットと、上記ジャック部と上記受
発光ユニットとの間に挟まれるように配置され、上記送
信信号光の光路と上記受信信号光の光路とを互いに分割
する遮光性の仕切り板ユニットとを備えたことを特徴と
している。
め、この発明の光送受信モジュールは、送信信号光を発
光する発光素子と、受信信号光を受光する受光素子とを
備え、上記送信信号光の送信と上記受信信号光の受信を
１芯の光ファイバにて行うことが可能な光送受信モジュ
ールにおいて、上記光ファイバ端部に設けられた光プラ
グを着脱可能に保持するジャック部と、上記発光素子お
よび上記受光素子を所定の位置に位置決め固定して一体
成形された受発光ユニットと、上記ジャック部と上記受
発光ユニットとの間に挟まれるように配置され、上記送
信信号光の光路と上記受信信号光の光路とを互いに分割
する遮光性の仕切り板ユニットとを備えたことを特徴と
している。
【００１０】上記構成の光送受信モジュールによれば、
上記送信信号光の光路と受信信号光の光路とを互いに分
割する遮光性の仕切り板ユニットを、上記ジャック部と
受発光ユニットとの間に挟まれるように配置することに
よって、送信信号光が直接受光素子に結合するのを抑制
でき、高品質な全二重通信方式による光伝送ができ、か
つ、挿入された光プラグがモジュール内で回転しても光
ファイバ端面や仕切り板の破損を防止できる。
上記送信信号光の光路と受信信号光の光路とを互いに分
割する遮光性の仕切り板ユニットを、上記ジャック部と
受発光ユニットとの間に挟まれるように配置することに
よって、送信信号光が直接受光素子に結合するのを抑制
でき、高品質な全二重通信方式による光伝送ができ、か
つ、挿入された光プラグがモジュール内で回転しても光
ファイバ端面や仕切り板の破損を防止できる。
【００１１】また、一実施形態の光送受信モジュール
は、上記ジャック部または上記受発光ユニットの一方に
設けられた突起と、上記ジャック部または上記受発光ユ
ニットの他方に設けられ穴とを有し、上記穴に上記突起
を圧入することにより上記受発光ユニットの位置決めを
行う位置決め手段を備えたことを特徴としている。
は、上記ジャック部または上記受発光ユニットの一方に
設けられた突起と、上記ジャック部または上記受発光ユ
ニットの他方に設けられ穴とを有し、上記穴に上記突起
を圧入することにより上記受発光ユニットの位置決めを
行う位置決め手段を備えたことを特徴としている。
【００１２】上記実施形態の光送受信モジュールによれ
ば、上記ジャック部または受発光ユニットの一方に設け
られた突起を上記ジャック部または受発光ユニットの他
方に設けられた穴に圧入することにより、上記受発光ユ
ニットの位置決め精度を容易に向上できる。
ば、上記ジャック部または受発光ユニットの一方に設け
られた突起を上記ジャック部または受発光ユニットの他
方に設けられた穴に圧入することにより、上記受発光ユ
ニットの位置決め精度を容易に向上できる。
【００１３】また、一実施形態の光送受信モジュール
は、上記ジャック部または上記受発光ユニットの一方に
設けられたフックと、上記ジャック部または上記受発光
ユニットの他方に設けられ溝とを有し、上記溝に上記フ
ックが嵌合することにより上記受発光ユニットの脱落を
防止する脱落防止手段を備えたことを特徴としている。
は、上記ジャック部または上記受発光ユニットの一方に
設けられたフックと、上記ジャック部または上記受発光
ユニットの他方に設けられ溝とを有し、上記溝に上記フ
ックが嵌合することにより上記受発光ユニットの脱落を
防止する脱落防止手段を備えたことを特徴としている。
【００１４】上記実施形態の光送受信モジュールによれ
ば、上記ジャック部または上記受発光ユニットの一方に
設けられたフックが上記ジャック部または上記受発光ユ
ニットの他方に設けられ溝に嵌合することにより、位置
決め精度をさらに向上できると共に、受発光ユニットが
ジャック部から脱落するのを容易に防止できる。
ば、上記ジャック部または上記受発光ユニットの一方に
設けられたフックが上記ジャック部または上記受発光ユ
ニットの他方に設けられ溝に嵌合することにより、位置
決め精度をさらに向上できると共に、受発光ユニットが
ジャック部から脱落するのを容易に防止できる。
【００１５】また、一実施形態の光送受信モジュール
は、上記発光素子を駆動する発光素子用駆動回路基板
と、上記受光素子の受信信号を処理する受光素子用処理
回路基板とを備え、上記ジャック部と上記受発光ユニッ
トを挟むように、上記発光素子用駆動回路基板と受光素
子用処理回路基板を配置したことを特徴としている。
は、上記発光素子を駆動する発光素子用駆動回路基板
と、上記受光素子の受信信号を処理する受光素子用処理
回路基板とを備え、上記ジャック部と上記受発光ユニッ
トを挟むように、上記発光素子用駆動回路基板と受光素
子用処理回路基板を配置したことを特徴としている。
【００１６】上記実施形態の光送受信モジュールによれ
ば、上記ジャック部と受発光ユニットを挟むように、上
記発光素子を駆動する発光素子用駆動回路基板と受光素
子の受信信号を処理する受光素子用処理回路基板を配置
することによって、両回路基板間の距離が大きくとれ、
両回路基板の電磁的な隔離が可能となり、高Ｓ／Ｎ比を
有する光送受信モジュールを実現できる。
ば、上記ジャック部と受発光ユニットを挟むように、上
記発光素子を駆動する発光素子用駆動回路基板と受光素
子の受信信号を処理する受光素子用処理回路基板を配置
することによって、両回路基板間の距離が大きくとれ、
両回路基板の電磁的な隔離が可能となり、高Ｓ／Ｎ比を
有する光送受信モジュールを実現できる。
【００１７】また、一実施形態の光送受信モジュール
は、上記発光素子用駆動回路基板の一方に設けられた第
１の穴と、上記ジャック部に設けられた突起と、上記発
光素子用駆動回路基板の他方に設けられた第２の穴とを
有し、上記発光素子用駆動回路基板の第１の穴に上記ジ
ャック部の突起を圧入すると共に、上記発光素子用駆動
回路基板の第２の穴に上記受発光ユニットの端子を挿入
して接続することにより上記発光素子用駆動回路基板の
位置決めを行う基板位置決め手段を備えたことを特徴と
している。
は、上記発光素子用駆動回路基板の一方に設けられた第
１の穴と、上記ジャック部に設けられた突起と、上記発
光素子用駆動回路基板の他方に設けられた第２の穴とを
有し、上記発光素子用駆動回路基板の第１の穴に上記ジ
ャック部の突起を圧入すると共に、上記発光素子用駆動
回路基板の第２の穴に上記受発光ユニットの端子を挿入
して接続することにより上記発光素子用駆動回路基板の
位置決めを行う基板位置決め手段を備えたことを特徴と
している。
【００１８】上記実施形態の光送受信モジュールによれ
ば、上記発光素子用駆動回路基板の一方に設けられた第
１の穴に上記ジャック部に設けられた突起を圧入すると
共に、上記発光素子用駆動回路基板の他方に設けられた
第２の穴に上記受発光ユニットの端子を挿入して接続す
ることにより、同時に電気的接続が得られ、容易に組み
立てが可能な光送受信モジュールを実現できる。
ば、上記発光素子用駆動回路基板の一方に設けられた第
１の穴に上記ジャック部に設けられた突起を圧入すると
共に、上記発光素子用駆動回路基板の他方に設けられた
第２の穴に上記受発光ユニットの端子を挿入して接続す
ることにより、同時に電気的接続が得られ、容易に組み
立てが可能な光送受信モジュールを実現できる。
【００１９】また、一実施形態の光送受信モジュール
は、上記受光素子用処理回路基板の一方に設けられた第
１の穴と、上記ジャック部に設けられた突起と、上記受
光素子用処理回路基板の他方に設けられた第２の穴とを
有し、上記受光素子用処理回路基板の第１の穴に上記ジ
ャック部の突起を圧入すると共に、上記受光素子用処理
回路基板の第２の穴に上記受発光ユニットの端子を挿入
して接続することにより上記受光素子用処理回路基板の
位置決めを行う基板位置決め手段を備えたことを特徴と
している。
は、上記受光素子用処理回路基板の一方に設けられた第
１の穴と、上記ジャック部に設けられた突起と、上記受
光素子用処理回路基板の他方に設けられた第２の穴とを
有し、上記受光素子用処理回路基板の第１の穴に上記ジ
ャック部の突起を圧入すると共に、上記受光素子用処理
回路基板の第２の穴に上記受発光ユニットの端子を挿入
して接続することにより上記受光素子用処理回路基板の
位置決めを行う基板位置決め手段を備えたことを特徴と
している。
【００２０】上記実施形態の光送受信モジュールによれ
ば、上記受光素子用処理回路基板の一方に設けられた第
１の穴に上記ジャック部に設けられた突起を圧入すると
共に、上記受光素子用処理回路基板の他方に設けられた
第２の穴に上記受発光ユニットの端子を挿入して接続す
ることにより、同時に電気的接続が得られ、容易に組み
立てが可能な光送受信モジュールを実現できる。
ば、上記受光素子用処理回路基板の一方に設けられた第
１の穴に上記ジャック部に設けられた突起を圧入すると
共に、上記受光素子用処理回路基板の他方に設けられた
第２の穴に上記受発光ユニットの端子を挿入して接続す
ることにより、同時に電気的接続が得られ、容易に組み
立てが可能な光送受信モジュールを実現できる。
【００２１】また、一実施形態の光送受信モジュール
は、上記発光素子用駆動回路基板と上記受光素子用処理
回路基板の外側に取り付けられた外装シールド板を備え
たことを特徴としている。
は、上記発光素子用駆動回路基板と上記受光素子用処理
回路基板の外側に取り付けられた外装シールド板を備え
たことを特徴としている。
【００２２】上記実施形態の光送受信モジュールによれ
ば、上記発光素子用駆動回路基板と上記受光素子用処理
回路基板の外側に上記外装シールド板を取り付けること
によって、外部からのノイズの影響を防いで、高Ｓ／Ｎ
比を有する光送受信モジュールを実現できる。
ば、上記発光素子用駆動回路基板と上記受光素子用処理
回路基板の外側に上記外装シールド板を取り付けること
によって、外部からのノイズの影響を防いで、高Ｓ／Ｎ
比を有する光送受信モジュールを実現できる。
【００２３】また、一実施形態の光送受信モジュール
は、上記ジャック部に設けられた穴と、上記発光素子用
駆動回路基板と上記受光素子用処理回路基板に夫々設け
られた接地部とを有し、上記ジャック部の穴に上記外装
シールドを挿入して位置決めすると共に、上記発光素子
用駆動回路基板の接地部と上記受光素子用処理回路基板
の接地部に上記外装シールドをはんだ付けにより接続し
て固定する外装シールド位置決め手段を備えたことを特
徴としている。
は、上記ジャック部に設けられた穴と、上記発光素子用
駆動回路基板と上記受光素子用処理回路基板に夫々設け
られた接地部とを有し、上記ジャック部の穴に上記外装
シールドを挿入して位置決めすると共に、上記発光素子
用駆動回路基板の接地部と上記受光素子用処理回路基板
の接地部に上記外装シールドをはんだ付けにより接続し
て固定する外装シールド位置決め手段を備えたことを特
徴としている。
【００２４】上記実施形態の光送受信モジュールによれ
ば、上記ジャック部に設けられた穴に上記外装シールド
を挿入して位置決めすると共に、上記発光素子用駆動回
路基板に設けられた接地部と上記受光素子用処理回路基
板に設けられた接地部に上記外装シールドを夫々接続し
て固定することによって、同時に接地電位の接続が得ら
れ、容易に組み立てが可能な光送受信モジュールを実現
できる。
ば、上記ジャック部に設けられた穴に上記外装シールド
を挿入して位置決めすると共に、上記発光素子用駆動回
路基板に設けられた接地部と上記受光素子用処理回路基
板に設けられた接地部に上記外装シールドを夫々接続し
て固定することによって、同時に接地電位の接続が得ら
れ、容易に組み立てが可能な光送受信モジュールを実現
できる。
【００２５】また、一実施形態の光送受信モジュール
は、上記発光素子を搭載したリードフレームと、上記受
光素子を搭載したリードフレームとが相異なる側から引
き出されるように、両リードフレームを配置したことを
特徴としている。
は、上記発光素子を搭載したリードフレームと、上記受
光素子を搭載したリードフレームとが相異なる側から引
き出されるように、両リードフレームを配置したことを
特徴としている。
【００２６】上記実施形態の光送受信モジュールによれ
ば、上記発光素子を搭載したリードフレームと受光素子
を搭載したリードフレームとが相異なる側から引き出さ
れるように、両リードフレームを配置することによっ
て、発光デバイスのリード端子と受光デバイスのリード
端子との間隔を大きくとることができ、また、隣り合っ
た配置においては、発光デバイスのリード端子と受光デ
バイスのリード端子間で電磁誘導による電磁ノイズの影
響が大きいと考えられるため、上記の配置により、送信
側と受信側との間のノイズの影響を低減できる。したが
って、容易に組み立てが可能な高Ｓ／Ｎ比を有する光送
受信モジュールを実現できる。
ば、上記発光素子を搭載したリードフレームと受光素子
を搭載したリードフレームとが相異なる側から引き出さ
れるように、両リードフレームを配置することによっ
て、発光デバイスのリード端子と受光デバイスのリード
端子との間隔を大きくとることができ、また、隣り合っ
た配置においては、発光デバイスのリード端子と受光デ
バイスのリード端子間で電磁誘導による電磁ノイズの影
響が大きいと考えられるため、上記の配置により、送信
側と受信側との間のノイズの影響を低減できる。したが
って、容易に組み立てが可能な高Ｓ／Ｎ比を有する光送
受信モジュールを実現できる。
【００２７】また、この発明の光送受信モジュールの製
造方法は、上記光送受信モジュールを製造する光送受信
モジュールの製造方法であって、上記発光素子をモール
ドして発光デバイスを製造する工程と、上記受光素子を
モールドして受光デバイスを製造する工程と、上記発光
デバイスと上記受光デバイスを位置決め固定した後、光
学素子を位置決め固定して受発光ユニットを製造する工
程と、上記遮光性の仕切り板を有する仕切り板ユニット
を樹脂成形する工程と、上記受発光ユニットと上記ジャ
ック部および上記仕切り板ユニットを組み立てる工程と
を有することを特徴としている。
造方法は、上記光送受信モジュールを製造する光送受信
モジュールの製造方法であって、上記発光素子をモール
ドして発光デバイスを製造する工程と、上記受光素子を
モールドして受光デバイスを製造する工程と、上記発光
デバイスと上記受光デバイスを位置決め固定した後、光
学素子を位置決め固定して受発光ユニットを製造する工
程と、上記遮光性の仕切り板を有する仕切り板ユニット
を樹脂成形する工程と、上記受発光ユニットと上記ジャ
ック部および上記仕切り板ユニットを組み立てる工程と
を有することを特徴としている。
【００２８】上記光送受信モジュールの製造方法によれ
ば、高品質な全二重通信方式による光伝送が可能な光送
受信モジュールを容易に組み立てることが実現できる。
ば、高品質な全二重通信方式による光伝送が可能な光送
受信モジュールを容易に組み立てることが実現できる。
【００２９】また、一実施形態の光送受信モジュールの
製造方法は、上記受発光ユニットと上記ジャック部およ
び上記仕切り板ユニットを組み立てた後、その組み立て
品に上記発光素子用駆動回路基板と上記受光素子用処理
回路基板を取り付ける工程と、上記発光素子用駆動回路
基板と上記受光素子用処理回路基板が取り付けられた組
み立て品に上記外装シールドを取り付ける工程とを有す
ることを特徴としている。
製造方法は、上記受発光ユニットと上記ジャック部およ
び上記仕切り板ユニットを組み立てた後、その組み立て
品に上記発光素子用駆動回路基板と上記受光素子用処理
回路基板を取り付ける工程と、上記発光素子用駆動回路
基板と上記受光素子用処理回路基板が取り付けられた組
み立て品に上記外装シールドを取り付ける工程とを有す
ることを特徴としている。
【００３０】上記実施形態の光送受信モジュールの製造
方法によれば、上記受発光ユニットとジャック部および
仕切り板ユニットを組み立てた後、その組み立て品に上
記発光素子用駆動回路基板と受光素子用処理回路基板を
取り付け、その発光素子用駆動回路基板と受光素子用処
理回路基板が取り付けられた組み立て品に上記外装シー
ルドを取り付けることによって、容易に組み立てが可能
な光送受信モジュールを実現できる。
方法によれば、上記受発光ユニットとジャック部および
仕切り板ユニットを組み立てた後、その組み立て品に上
記発光素子用駆動回路基板と受光素子用処理回路基板を
取り付け、その発光素子用駆動回路基板と受光素子用処
理回路基板が取り付けられた組み立て品に上記外装シー
ルドを取り付けることによって、容易に組み立てが可能
な光送受信モジュールを実現できる。
【００３１】また、一実施形態の光送受信モジュールの
製造方法は、上記受発光ユニットを製造する工程におい
て、上記発光デバイスおよび上記受光デバイスにシール
ド板を夫々装着し、上記シールド板が装着された上記発
光デバイスおよび上記受光デバイスを樹脂成形により所
定の位置に位置決め固定し、上記位置決め固定された上
記発光デバイスおよび上記受光デバイスに上記光学素子
を樹脂成形により所定の位置に位置決め固定することを
特徴としている。
製造方法は、上記受発光ユニットを製造する工程におい
て、上記発光デバイスおよび上記受光デバイスにシール
ド板を夫々装着し、上記シールド板が装着された上記発
光デバイスおよび上記受光デバイスを樹脂成形により所
定の位置に位置決め固定し、上記位置決め固定された上
記発光デバイスおよび上記受光デバイスに上記光学素子
を樹脂成形により所定の位置に位置決め固定することを
特徴としている。
【００３２】上記実施形態の光送受信モジュールの製造
方法によれば、上記受発光ユニットを製造する工程にお
いて、上記発光デバイスおよび受光デバイスにシールド
板を装着し、そのシールド板が装着された発光デバイス
および受光デバイスを樹脂成形により所定の位置に位置
決め固定した後、上記発光デバイスおよび受光デバイス
に光学素子を樹脂成形により所定の位置に位置決め固定
することによって、容易に組み立てが可能な高Ｓ／Ｎ比
を有する光送受信モジュールを実現できる。
方法によれば、上記受発光ユニットを製造する工程にお
いて、上記発光デバイスおよび受光デバイスにシールド
板を装着し、そのシールド板が装着された発光デバイス
および受光デバイスを樹脂成形により所定の位置に位置
決め固定した後、上記発光デバイスおよび受光デバイス
に光学素子を樹脂成形により所定の位置に位置決め固定
することによって、容易に組み立てが可能な高Ｓ／Ｎ比
を有する光送受信モジュールを実現できる。
【００３３】また、この発明の電子機器は、上記光送受
信モジュールまたは上記光送受信モジュールの製造方法
により製造された光送受信モジュールを用いることを特
徴としている。
信モジュールまたは上記光送受信モジュールの製造方法
により製造された光送受信モジュールを用いることを特
徴としている。
【００３４】上記構成の電子機器によれば、上記光送受
信モジュールを用いることによって、高品質な全二重通
信方式による光伝送ができる情報家電等の電子機器を実
現できる。
信モジュールを用いることによって、高品質な全二重通
信方式による光伝送ができる情報家電等の電子機器を実
現できる。
【００３５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の光送受信モジュ
ールおよびその製造方法および電子機器を図示の実施の
形態により詳細に説明する。この実施の形態を説明する
にあたり、まず、この発明の光送受信モジュールの製造
方法の概略を説明した後、光送受信モジュールの構成お
よび製造方法の詳細について説明する。
ールおよびその製造方法および電子機器を図示の実施の
形態により詳細に説明する。この実施の形態を説明する
にあたり、まず、この発明の光送受信モジュールの製造
方法の概略を説明した後、光送受信モジュールの構成お
よび製造方法の詳細について説明する。
【００３６】図１はこの実施の一形態の光送受信モジュ
ールの製造方法を示すフローチャートであり、この実施
形態の光送受信モジュールは、図１のフローチャートに
したがって製造される。
ールの製造方法を示すフローチャートであり、この実施
形態の光送受信モジュールは、図１のフローチャートに
したがって製造される。
【００３７】まず、工程Ｓ１において、発光素子をトラ
ンスファーモールドして封止することにより発光デバイ
スを製造する。次に、工程Ｓ２において、受光素子をト
ランスファーモールドして封止することにより受光デバ
イスを製造する。次に、工程Ｓ３において、発光デバイ
スと受光デバイスを位置決め固定する２次インジェクシ
ョンモールド樹脂成形することにより一体化する。次
に、工程Ｓ４において、光学素子としての送信用プリズ
ムレンズおよび光学素子としての受信用プリズムレンズ
を挿入して組み合わせて、３次インジェクションモール
ド樹脂成形することにより受発光ユニットを形成する。
次に、工程Ｓ５において、上記受発光ユニットと仕切り
板ユニットを組み合わせて、組み品１を製造する。次
に、工程Ｓ６において、光信号伝送用の光プラグが取り
付けられた光ファイバケーブルの脱着を可能とするプラ
グ挿入孔および嵌合保持部が設けられたジャック部を組
み合わせて、組み品２を製造する。次に、工程Ｓ７にお
いて、発光素子用駆動回路基板としての送信用駆動電気
回路基板と受光素子用処理回路基板としての受信用増幅
電気回路基板を組み合わせて、組み品３を製造する。さ
らに、工程Ｓ８において、組み品３に外装シールドを組
み合わせて、光送受信モジュールを製造する。
ンスファーモールドして封止することにより発光デバイ
スを製造する。次に、工程Ｓ２において、受光素子をト
ランスファーモールドして封止することにより受光デバ
イスを製造する。次に、工程Ｓ３において、発光デバイ
スと受光デバイスを位置決め固定する２次インジェクシ
ョンモールド樹脂成形することにより一体化する。次
に、工程Ｓ４において、光学素子としての送信用プリズ
ムレンズおよび光学素子としての受信用プリズムレンズ
を挿入して組み合わせて、３次インジェクションモール
ド樹脂成形することにより受発光ユニットを形成する。
次に、工程Ｓ５において、上記受発光ユニットと仕切り
板ユニットを組み合わせて、組み品１を製造する。次
に、工程Ｓ６において、光信号伝送用の光プラグが取り
付けられた光ファイバケーブルの脱着を可能とするプラ
グ挿入孔および嵌合保持部が設けられたジャック部を組
み合わせて、組み品２を製造する。次に、工程Ｓ７にお
いて、発光素子用駆動回路基板としての送信用駆動電気
回路基板と受光素子用処理回路基板としての受信用増幅
電気回路基板を組み合わせて、組み品３を製造する。さ
らに、工程Ｓ８において、組み品３に外装シールドを組
み合わせて、光送受信モジュールを製造する。
【００３８】図２〜図４はこの実施形態の光送受信モジ
ュールの外形図を示しており、図２は上記光送受信モジ
ュールの上面図であり、図３は上記光送受信モジュール
をプラグ挿入穴方向から見た図であり、図４は上記光送
受信モジュールの側面図である。図２〜図４において、
２１は受発光ユニット、２２はジャック部、２３は外装
シールド、２４はプラグ挿入穴、２５は外部入出力端
子、２６はシールド板保持用角穴である。
ュールの外形図を示しており、図２は上記光送受信モジ
ュールの上面図であり、図３は上記光送受信モジュール
をプラグ挿入穴方向から見た図であり、図４は上記光送
受信モジュールの側面図である。図２〜図４において、
２１は受発光ユニット、２２はジャック部、２３は外装
シールド、２４はプラグ挿入穴、２５は外部入出力端
子、２６はシールド板保持用角穴である。
【００３９】図６は上記光送受信モジュールにおける光
学系を示す拡大断面図である。まず、この実施形態の光
送受信モジュールの光学系配置について述べる。この実
施形態では、発光素子として発光ダイオード(以下、Ｌ
ＥＤという)３４、受光素子としてフォトダイオード(以
下、ＰＤという)３７を用いている。
学系を示す拡大断面図である。まず、この実施形態の光
送受信モジュールの光学系配置について述べる。この実
施形態では、発光素子として発光ダイオード(以下、Ｌ
ＥＤという)３４、受光素子としてフォトダイオード(以
下、ＰＤという)３７を用いている。
【００４０】図６に示すように、光ファイバ４４を含む
光プラグ３０の前方に仕切り板３１が配置されている。
光学素子であるプリズムレンズは、送信用プリズムレン
ズ３２と受信用プリズムレンズ３５に２分され、その境
界に仕切り板３１が配置されている。この仕切り板３１
の厚さは５０μｍであり、仕切り板３１が挿入される送
信用プリズムレンズ３２と受信用プリズムレンズ３５と
の間隔は１００μｍとしている。また、仕切り板３１
は、光プラグ３０のセンター位置(光ファイバの光軸を
含む平面上)に配置している。これは、光プラグ３０の
先端の投影面積を送信側と受信側でそれぞれ５０％にす
るためである。
光プラグ３０の前方に仕切り板３１が配置されている。
光学素子であるプリズムレンズは、送信用プリズムレン
ズ３２と受信用プリズムレンズ３５に２分され、その境
界に仕切り板３１が配置されている。この仕切り板３１
の厚さは５０μｍであり、仕切り板３１が挿入される送
信用プリズムレンズ３２と受信用プリズムレンズ３５と
の間隔は１００μｍとしている。また、仕切り板３１
は、光プラグ３０のセンター位置(光ファイバの光軸を
含む平面上)に配置している。これは、光プラグ３０の
先端の投影面積を送信側と受信側でそれぞれ５０％にす
るためである。
【００４１】この実施形態によれば、ＬＥＤ３４は、ト
ランスファーモールド方式等によりモールド樹脂３３に
て樹脂封止され、このとき封止する樹脂によって送信用
レンズ３９を設けている。同様に、ＰＤ３７もトランス
ファーモールド方式等によりモールド樹脂３６にて樹脂
封止され、このとき封止する樹脂によって受信用レンズ
４１を設けている。ＬＥＤ３４の送信光は、送信用レン
ズ３９を介して送信用プリズムレンズ３２の集光用レン
ズ３８でコリメートされ、プリズム部４２によって屈折
された後、光ファイバ４４に結合される。一方、光ファ
イバ４４からの出射光である受信光は、仕切り板３１に
よってその半分が受信用プリズムレンズ３５のプリズム
部４３で屈折された後に、集光用レンズ４０で集光し、
モールド樹脂３６の受信用レンズ４１を介して受信用の
ＰＤ３７と結合される。このように、発光素子であるＬ
ＥＤ３４および受光素子であるＰＤ３７と光ファイバ４
４との間に、仕切り板３１と送信用プリズムレンズ３２
と受信用プリズムレンズ３５を入れることによって、１
本の光ファイバ４４を用いて送信,受信すなわち全二重
通信を行うことが可能となる。
ランスファーモールド方式等によりモールド樹脂３３に
て樹脂封止され、このとき封止する樹脂によって送信用
レンズ３９を設けている。同様に、ＰＤ３７もトランス
ファーモールド方式等によりモールド樹脂３６にて樹脂
封止され、このとき封止する樹脂によって受信用レンズ
４１を設けている。ＬＥＤ３４の送信光は、送信用レン
ズ３９を介して送信用プリズムレンズ３２の集光用レン
ズ３８でコリメートされ、プリズム部４２によって屈折
された後、光ファイバ４４に結合される。一方、光ファ
イバ４４からの出射光である受信光は、仕切り板３１に
よってその半分が受信用プリズムレンズ３５のプリズム
部４３で屈折された後に、集光用レンズ４０で集光し、
モールド樹脂３６の受信用レンズ４１を介して受信用の
ＰＤ３７と結合される。このように、発光素子であるＬ
ＥＤ３４および受光素子であるＰＤ３７と光ファイバ４
４との間に、仕切り板３１と送信用プリズムレンズ３２
と受信用プリズムレンズ３５を入れることによって、１
本の光ファイバ４４を用いて送信,受信すなわち全二重
通信を行うことが可能となる。
【００４２】この実施形態では、ＬＥＤ３４を光プラグ
３０及び光ファイバ４４の先端に対してＰＤ３７よりも
遠い位置に配置している。ここで、光プラグ３０からＬ
ＥＤ３４の発光面までの距離と光プラグ３０からＰＤ３
７の受光面までの距離との差は１.３ｍｍである。さら
に、送信用プリズム３２の集光用レンズ３８について
も、光プラグ３０先端に対して受信用プリズムレンズ３
５の集光用レンズ４０よりも遠い位置に配置している。
上記光ファイバ４４先端から集光用レンズ３８までの距
離と光ファイバ４４先端から集光用レンズ４０までの距
離との差は１ｍｍである。この実施形態では、ＬＥＤ３
４をトランスファーモールドで封止した発光デバイス
と、ＰＤ３７をトランスファーモールドで封止した受光
デバイスの間に仕切り板３１を挿入するため、ＬＥＤ３
４,ＰＤ３７の両方とも光プラグ３０のセンター位置よ
り５０μｍ以内に配置することは不可能である。
３０及び光ファイバ４４の先端に対してＰＤ３７よりも
遠い位置に配置している。ここで、光プラグ３０からＬ
ＥＤ３４の発光面までの距離と光プラグ３０からＰＤ３
７の受光面までの距離との差は１.３ｍｍである。さら
に、送信用プリズム３２の集光用レンズ３８について
も、光プラグ３０先端に対して受信用プリズムレンズ３
５の集光用レンズ４０よりも遠い位置に配置している。
上記光ファイバ４４先端から集光用レンズ３８までの距
離と光ファイバ４４先端から集光用レンズ４０までの距
離との差は１ｍｍである。この実施形態では、ＬＥＤ３
４をトランスファーモールドで封止した発光デバイス
と、ＰＤ３７をトランスファーモールドで封止した受光
デバイスの間に仕切り板３１を挿入するため、ＬＥＤ３
４,ＰＤ３７の両方とも光プラグ３０のセンター位置よ
り５０μｍ以内に配置することは不可能である。
【００４３】そこで、送信側の光学系配置は、ＬＥＤ３
４の放射光強度が発光部センターを頂点とし、角度がつ
くにつれ減少することと、送信用プリズムレンズ３２の
プリズム部４２で光線を曲げないように光プラグ３０の
光ファイバに結合する方が送信効率が高くなることか
ら、ＬＥＤ３４の出射方向と光プラグ３０の光ファイバ
の光軸方向とのなす角度を小さくする方が効率は大きく
なる。そのため、ＬＥＤ３４を光プラグ３０先端から遠
ざけることにより、ＬＥＤ３４と光プラグ３０の角度を
小さくする方法をとることが考えられるが、光送受信モ
ジュールの小型化のためには、ＬＥＤ３４およびＰＤ３
７の位置を光プラグ３０から遠ざけることは、光学系が
大きくなり、マイナス要因となる。そのため、この実施
形態では、光プラグ３０の先端からＬＥＤ３４の発光部
までの距離を４.７５ｍｍの位置となるようにＬＥＤ３
４を配置している。ここで、ＬＥＤ３４から出射光が送
信用レンズ３９で全て平行光とすることは難しいため、
トランスファーモールドで一体成形した送信用レンズ３
９と送信用プリズムレンズ３２の集光用レンズ３８との
間隔を小さくして、集光用レンズ３８に早く入射させる
のが望ましい。この実施形態では、送信用レンズ３９と
集光用レンズ３８との間隔を５０μｍとしている。
４の放射光強度が発光部センターを頂点とし、角度がつ
くにつれ減少することと、送信用プリズムレンズ３２の
プリズム部４２で光線を曲げないように光プラグ３０の
光ファイバに結合する方が送信効率が高くなることか
ら、ＬＥＤ３４の出射方向と光プラグ３０の光ファイバ
の光軸方向とのなす角度を小さくする方が効率は大きく
なる。そのため、ＬＥＤ３４を光プラグ３０先端から遠
ざけることにより、ＬＥＤ３４と光プラグ３０の角度を
小さくする方法をとることが考えられるが、光送受信モ
ジュールの小型化のためには、ＬＥＤ３４およびＰＤ３
７の位置を光プラグ３０から遠ざけることは、光学系が
大きくなり、マイナス要因となる。そのため、この実施
形態では、光プラグ３０の先端からＬＥＤ３４の発光部
までの距離を４.７５ｍｍの位置となるようにＬＥＤ３
４を配置している。ここで、ＬＥＤ３４から出射光が送
信用レンズ３９で全て平行光とすることは難しいため、
トランスファーモールドで一体成形した送信用レンズ３
９と送信用プリズムレンズ３２の集光用レンズ３８との
間隔を小さくして、集光用レンズ３８に早く入射させる
のが望ましい。この実施形態では、送信用レンズ３９と
集光用レンズ３８との間隔を５０μｍとしている。
【００４４】一方、受信側の光学系配置は、光プラグ３
０の光ファイバ先端形状が球面であるため、光ファイバ
先端からの出射光がセンター方向に集光される傾向にあ
ることから、受信用プリズムレンズ３５のプリズム部４
３を光ファイバ先端に近い位置に配置し、仕切り板３１
に光線が当たる前に、光線を受信用プリズムレンズ３５
のプリズム部４３により受信側に曲げて、受信用プリズ
ムレンズ３５の集光用レンズ４０によりコリメートし、
受信用レンズ４１によりＰＤ３７に結合させる方が受信
効率はよくなる。
０の光ファイバ先端形状が球面であるため、光ファイバ
先端からの出射光がセンター方向に集光される傾向にあ
ることから、受信用プリズムレンズ３５のプリズム部４
３を光ファイバ先端に近い位置に配置し、仕切り板３１
に光線が当たる前に、光線を受信用プリズムレンズ３５
のプリズム部４３により受信側に曲げて、受信用プリズ
ムレンズ３５の集光用レンズ４０によりコリメートし、
受信用レンズ４１によりＰＤ３７に結合させる方が受信
効率はよくなる。
【００４５】このような理由により、ＬＥＤ３４を光プ
ラグ３０先端に対してＰＤ３７よりも遠い位置に配置し
ている。さらに送信用プリズム３２の集光用レンズ３８
についても、光プラグ先端に対して受信用プリズムレン
ズ３５の集光用レンズ４０よりも遠い位置に配置してい
る。
ラグ３０先端に対してＰＤ３７よりも遠い位置に配置し
ている。さらに送信用プリズム３２の集光用レンズ３８
についても、光プラグ先端に対して受信用プリズムレン
ズ３５の集光用レンズ４０よりも遠い位置に配置してい
る。
【００４６】このようにして、上記ＬＥＤ３４とＰＤ３
７の光学的位置を最適化している。この実施形態による
光学系の配置についての光学シミュレーションの結果に
よると、この光学系での送信効率は２１.３％、受信効
率は３１.２％であり、高い送信効率および受信効率が
得られた。
７の光学的位置を最適化している。この実施形態による
光学系の配置についての光学シミュレーションの結果に
よると、この光学系での送信効率は２１.３％、受信効
率は３１.２％であり、高い送信効率および受信効率が
得られた。
【００４７】以下、この実施形態の光送受信モジュール
の各工程の製造方法を説明する。
の各工程の製造方法を説明する。
【００４８】図７は発光デバイスの製造工程を説明する
フローチャートであり、図９(A)は上記発光デバイスの
上面図を示し、図９(B)は上記発光デバイスの側面図を
示している。この実施形態の発光素子としては、ＬＥＤ
(発光ダイオード)５１(図９(A)に示す)を用いる。
フローチャートであり、図９(A)は上記発光デバイスの
上面図を示し、図９(B)は上記発光デバイスの側面図を
示している。この実施形態の発光素子としては、ＬＥＤ
(発光ダイオード)５１(図９(A)に示す)を用いる。
【００４９】まず、工程Ｓ１１において、発光素子のＬ
ＥＤ５１は、リードフレーム５０(図９(A)に示す)上に
銀ペーストや導電性樹脂またはインジウム等を用いてダ
イボンドを行う。上記リードフレーム５０は、銅板,鉄
板等の金属板を銀メッキしてなるものを切断やエッチン
グにより形成する。上記ＬＥＤ５１の電気接続の一方
は、銀ペーストや導電性樹脂またはインジウム等を用い
てリードフレーム５０の所定の位置に行われ、固定され
る。
ＥＤ５１は、リードフレーム５０(図９(A)に示す)上に
銀ペーストや導電性樹脂またはインジウム等を用いてダ
イボンドを行う。上記リードフレーム５０は、銅板,鉄
板等の金属板を銀メッキしてなるものを切断やエッチン
グにより形成する。上記ＬＥＤ５１の電気接続の一方
は、銀ペーストや導電性樹脂またはインジウム等を用い
てリードフレーム５０の所定の位置に行われ、固定され
る。
【００５０】次に、工程Ｓ１２において、上記ＬＥＤ５
１の電気接続のもう一方は、金線やアルミニウム線５４
(図９(A)に示す)を用いてワイヤーボンディングにより
リードフレーム５０上の所定の位置に接続される。
１の電気接続のもう一方は、金線やアルミニウム線５４
(図９(A)に示す)を用いてワイヤーボンディングにより
リードフレーム５０上の所定の位置に接続される。
【００５１】その後、工程１３において、金型に設置さ
れて、トランスファーモールド成形によりモールド樹脂
５３(図９(A),(B)に示す)にて樹脂封止される。
れて、トランスファーモールド成形によりモールド樹脂
５３(図９(A),(B)に示す)にて樹脂封止される。
【００５２】この発光デバイスの製造工程において使用
する樹脂としては、エポキシ系の透明材料を用いる。こ
のとき、封止する樹脂を用いて、発光素子に対して斜め
方向に球面または非球面のレンズ部５２(図９(A),(B)に
示す)を一体成形により設けることによって、送信時に
おける発光素子から光ファイバへの結合効率を改善する
ことができる。
する樹脂としては、エポキシ系の透明材料を用いる。こ
のとき、封止する樹脂を用いて、発光素子に対して斜め
方向に球面または非球面のレンズ部５２(図９(A),(B)に
示す)を一体成形により設けることによって、送信時に
おける発光素子から光ファイバへの結合効率を改善する
ことができる。
【００５３】また、図８は受光デバイスの製造工程を説
明するフローチャートであり、図１０(A)は上記受光デ
バイスの上面図を示し、図１０(B)は上記受光デバイス
の側面図を示している。この実施形態の受光素子として
は、ＰＤ(フォトダイオード)７１(図１０(A)に示す)を
用いる。
明するフローチャートであり、図１０(A)は上記受光デ
バイスの上面図を示し、図１０(B)は上記受光デバイス
の側面図を示している。この実施形態の受光素子として
は、ＰＤ(フォトダイオード)７１(図１０(A)に示す)を
用いる。
【００５４】まず、工程Ｓ２１において、発光デバイス
の製造フローと同様に、リードフレーム７０(図１０(A)
に示す)上に受光素子のＰＤ７１と初段増幅ＩＣ(以下、
プリアンプという)７５(図１０(A)に示す)を銀ペースト
や導電性樹脂またはインジウム等を用いてダイボンドを
行う。上記リードフレーム７０は、銅板,鉄板等の金属
板を銀メッキしてなるものを切断やエッチングにより形
成する。上記受光素子のＰＤ７１の底面側の電気接続及
びプリアンプの接地接続は、上記銀ペーストや導電性樹
脂またはインジウム等を用いてリードフレームの所定の
位置に行われ、固定される。
の製造フローと同様に、リードフレーム７０(図１０(A)
に示す)上に受光素子のＰＤ７１と初段増幅ＩＣ(以下、
プリアンプという)７５(図１０(A)に示す)を銀ペースト
や導電性樹脂またはインジウム等を用いてダイボンドを
行う。上記リードフレーム７０は、銅板,鉄板等の金属
板を銀メッキしてなるものを切断やエッチングにより形
成する。上記受光素子のＰＤ７１の底面側の電気接続及
びプリアンプの接地接続は、上記銀ペーストや導電性樹
脂またはインジウム等を用いてリードフレームの所定の
位置に行われ、固定される。
【００５５】次に、工程Ｓ２２において、ＰＤ７１の受
光面側とプリアンプ７５は、金線やアルミニウム線７４
(図１０(A)に示す)を用いてワイヤーボンディングによ
りリードフレーム７０上の所定の位置に接続される。こ
こで、ＰＤの受光面側電極とプリアンプのＰＤ接続用パ
ッド間のワイヤー７６は、静電容量の増加を防ぐため、
直接ワイヤーボンディングを行い電気接続される。
光面側とプリアンプ７５は、金線やアルミニウム線７４
(図１０(A)に示す)を用いてワイヤーボンディングによ
りリードフレーム７０上の所定の位置に接続される。こ
こで、ＰＤの受光面側電極とプリアンプのＰＤ接続用パ
ッド間のワイヤー７６は、静電容量の増加を防ぐため、
直接ワイヤーボンディングを行い電気接続される。
【００５６】その後、工程Ｓ２３において、金型に設置
されて、トランスファーモールド成形によりモールド樹
脂７３(図１０(A),(B)に示す)にて樹脂封止される。
されて、トランスファーモールド成形によりモールド樹
脂７３(図１０(A),(B)に示す)にて樹脂封止される。
【００５７】この受光デバイスの製造工程において使用
する樹脂としては、エポキシ系の透明材料を用いる。こ
のとき、封止する樹脂を用いて、受光素子に対して斜め
方向に球面または非球面のレンズ部７２(図１０(A),(B)
に示す)を一体成形にて設けることによって、受信時に
おける光ファイバから受光素子への結合効率を改善する
ことができる。この実施形態では、ＰＤとプリアンプを
それぞれ別チップ構成としたが、光電気ＩＣ(ＯＰＩ
Ｃ、ＯＥＩＣ)のような１チップ構成を用いてもよい。
する樹脂としては、エポキシ系の透明材料を用いる。こ
のとき、封止する樹脂を用いて、受光素子に対して斜め
方向に球面または非球面のレンズ部７２(図１０(A),(B)
に示す)を一体成形にて設けることによって、受信時に
おける光ファイバから受光素子への結合効率を改善する
ことができる。この実施形態では、ＰＤとプリアンプを
それぞれ別チップ構成としたが、光電気ＩＣ(ＯＰＩ
Ｃ、ＯＥＩＣ)のような１チップ構成を用いてもよい。
【００５８】また、図１１は受発光ユニットの製造工程
を説明するフローチャートであり、まず、工程Ｓ３１に
おいて発光デバイスにシールド板を装着すると共に、工
程Ｓ３２において受光デバイスにシールド板を装着す
る。次に、工程Ｓ３３において、シールド板が装着され
た発光デバイス,受光デバイスを２次インジェクション
モールド樹脂成形により一体化する。次に、工程Ｓ３４
において、２次インジェクションモールド樹脂成形によ
り一体化された受発光ユニットにプリズムレンズを挿入
する。次に、工程Ｓ３５において、３次インジェクショ
ンモールド樹脂成形により成形された後述するレンズ固
定部１９５を行いレンズを固定する。
を説明するフローチャートであり、まず、工程Ｓ３１に
おいて発光デバイスにシールド板を装着すると共に、工
程Ｓ３２において受光デバイスにシールド板を装着す
る。次に、工程Ｓ３３において、シールド板が装着され
た発光デバイス,受光デバイスを２次インジェクション
モールド樹脂成形により一体化する。次に、工程Ｓ３４
において、２次インジェクションモールド樹脂成形によ
り一体化された受発光ユニットにプリズムレンズを挿入
する。次に、工程Ｓ３５において、３次インジェクショ
ンモールド樹脂成形により成形された後述するレンズ固
定部１９５を行いレンズを固定する。
【００５９】次に、発光デバイスにシールド板を装着す
る工程について説明する。
る工程について説明する。
【００６０】図１２(A)〜図１２(C)は、発光デバイス９
１に上側シールド板９３,下側シールド板９４を覆うよ
うに装着した図であり、図１２(A)はモールド樹脂によ
って一体成形されたレンズ部９２方向から見た正面図で
あり、図１２(B)はレンズ部９２の反対側から見た図で
あり、図１２(C)は図１２(A)の右側から見た側面図であ
る。また、図１３(A)は上側シールド板９３の正面図で
あり、図１３(B)は上側シールド板９３の側面図であ
り、図１４(A)は下側シールド板９４の正面図であり、
図１４(B)は下側シールド板９４の側面図である。
１に上側シールド板９３,下側シールド板９４を覆うよ
うに装着した図であり、図１２(A)はモールド樹脂によ
って一体成形されたレンズ部９２方向から見た正面図で
あり、図１２(B)はレンズ部９２の反対側から見た図で
あり、図１２(C)は図１２(A)の右側から見た側面図であ
る。また、図１３(A)は上側シールド板９３の正面図で
あり、図１３(B)は上側シールド板９３の側面図であ
り、図１４(A)は下側シールド板９４の正面図であり、
図１４(B)は下側シールド板９４の側面図である。
【００６１】図１２(A)〜図１２(C)に示す発光デバイス
９１は、隣接する受光デバイスおよび受光素子用増幅回
路にＬＥＤから発生して入射する電磁ノイズの影響を抑
えるため、高速で発光素子をスイッチングする際に、発
光素子、ワイヤー、リード端子から外部へ放射する電磁
ノイズの除去手段として鉄や銅等の金属板を用いて覆わ
れる構造としてシールドを行う。
９１は、隣接する受光デバイスおよび受光素子用増幅回
路にＬＥＤから発生して入射する電磁ノイズの影響を抑
えるため、高速で発光素子をスイッチングする際に、発
光素子、ワイヤー、リード端子から外部へ放射する電磁
ノイズの除去手段として鉄や銅等の金属板を用いて覆わ
れる構造としてシールドを行う。
【００６２】この鉄や銅等の金属板を用いたシールド板
は、組み立てを容易に行うため、上側シールド板９３と
下側シールド板９４に２分割されており、上側シールド
板９３については、レンズ部９２以外を覆う構造とし、
レンズ部９２を避ける穴１００(図１３(A)に示す)を設
けている。上記上側シールド板９３は、接続端子９５を
用いて電気的にグランドに接続され、下側シールド板９
４は、接続端子９６を用いて電気的にグランドに接続さ
れて、電磁ノイズの入射を抑制する。上記上側シールド
板９３,下側シールド板９４の接続端子９５,９６は、上
記発光デバイス９１のリード端子９９の引き出し方向に
延ばし、リード端子９９のグランド端子と導通をとれる
構造とし、電気的にグランドに接続されて電磁ノイズの
入射を抑制する。上記上側シールド板９３,下側シール
ド板９４の接続端子９５,９６と、上記発光デバイス９
１のリード端子９９のうちのグランド端子(図１２(A)の
両側)との接続は、接続部１０１を溶接(またははんだ付
け)により電気的に接続すると共に上側シールド板９３,
下側シールド板９４を位置決め固定する。
は、組み立てを容易に行うため、上側シールド板９３と
下側シールド板９４に２分割されており、上側シールド
板９３については、レンズ部９２以外を覆う構造とし、
レンズ部９２を避ける穴１００(図１３(A)に示す)を設
けている。上記上側シールド板９３は、接続端子９５を
用いて電気的にグランドに接続され、下側シールド板９
４は、接続端子９６を用いて電気的にグランドに接続さ
れて、電磁ノイズの入射を抑制する。上記上側シールド
板９３,下側シールド板９４の接続端子９５,９６は、上
記発光デバイス９１のリード端子９９の引き出し方向に
延ばし、リード端子９９のグランド端子と導通をとれる
構造とし、電気的にグランドに接続されて電磁ノイズの
入射を抑制する。上記上側シールド板９３,下側シール
ド板９４の接続端子９５,９６と、上記発光デバイス９
１のリード端子９９のうちのグランド端子(図１２(A)の
両側)との接続は、接続部１０１を溶接(またははんだ付
け)により電気的に接続すると共に上側シールド板９３,
下側シールド板９４を位置決め固定する。
【００６３】上記上側シールド板９３,下側シールド板
９４の位置決め固定手段としては、上側シールド板９３
において、発光デバイス９１のレンズ部９２を避ける穴
１００の大きさを若干レンズ部９２の径より大きい穴径
とすることにより、上側シールド板９３を図１２(A)に
示すように上下左右方向にずれることを防ぐ構造として
いる。この実施形態では、穴１００の直径をレンズ部の
直径+０.１ｍｍとしている。さらに、上記位置決め固定
手段として、上側シールド板９３,下側シールド板９４
の接続端子９５,９６に断面コの字形状の部分９７,９８
を設けることにより、発光デバイス９１のリード端子９
９のうちのグランド端子(図１２(A),(B)では両側)を側
面から挟み込むようにして、確実に位置決め固定を行
う。また、上記上側シールド板９３,下側シールド板９
４は、電磁ノイズの放射を抑えるだけではなく、レンズ
部９２以外からの不要な光出射を抑制する。
９４の位置決め固定手段としては、上側シールド板９３
において、発光デバイス９１のレンズ部９２を避ける穴
１００の大きさを若干レンズ部９２の径より大きい穴径
とすることにより、上側シールド板９３を図１２(A)に
示すように上下左右方向にずれることを防ぐ構造として
いる。この実施形態では、穴１００の直径をレンズ部の
直径+０.１ｍｍとしている。さらに、上記位置決め固定
手段として、上側シールド板９３,下側シールド板９４
の接続端子９５,９６に断面コの字形状の部分９７,９８
を設けることにより、発光デバイス９１のリード端子９
９のうちのグランド端子(図１２(A),(B)では両側)を側
面から挟み込むようにして、確実に位置決め固定を行
う。また、上記上側シールド板９３,下側シールド板９
４は、電磁ノイズの放射を抑えるだけではなく、レンズ
部９２以外からの不要な光出射を抑制する。
【００６４】次に、受光デバイスにシールド板を装着す
る工程について説明する。
る工程について説明する。
【００６５】図１５(A)〜図１５(C)は、受光デバイス１
１１に上側シールド板１１３,下側シールド板１１４を
覆うように装着した図であり、図１５(A)はモールド樹
脂によって一体成形されたレンズ部１１２方向から見た
正面図であり、図１５(B)はレンズ部の反対側から見た
図であり、図１５(C)は図１５(A)の右側から見た側面図
である。また、図１６(A)は上側シールド板１１３の正
面図であり、図１６(B)は上側シールド板１１３の側面
図であり、図１７(A)は下側シールド板１１４の正面図
であり、図１７(B)は下側シールド板１１４の側面図で
ある。
１１に上側シールド板１１３,下側シールド板１１４を
覆うように装着した図であり、図１５(A)はモールド樹
脂によって一体成形されたレンズ部１１２方向から見た
正面図であり、図１５(B)はレンズ部の反対側から見た
図であり、図１５(C)は図１５(A)の右側から見た側面図
である。また、図１６(A)は上側シールド板１１３の正
面図であり、図１６(B)は上側シールド板１１３の側面
図であり、図１７(A)は下側シールド板１１４の正面図
であり、図１７(B)は下側シールド板１１４の側面図で
ある。
【００６６】図１５(A)〜図１５(C)に示す受光デバイス
１１１は、隣接する発光デバイスおよび発光素子用駆動
電気回路や外来ノイズ等の外部からの電磁ノイズの影響
を防ぐため、ノイズ除去手段として鉄や銅等の金属板を
用いて覆われる構造としシールドを行う。
１１１は、隣接する発光デバイスおよび発光素子用駆動
電気回路や外来ノイズ等の外部からの電磁ノイズの影響
を防ぐため、ノイズ除去手段として鉄や銅等の金属板を
用いて覆われる構造としシールドを行う。
【００６７】この鉄や銅等の金属板を用いたシールド板
は、組み立てを容易に行うため、上側シールド板１１３
と下側シールド板１１４に２分割されており、上側シー
ルド板１１３については、レンズ部１１２以外を覆う構
造とし、レンズ部１１２を避ける穴１２０(図１６(A)に
示す)を設ける。上記上側シールド板１１３は、接続端
子１１５を用いて電気的にグランドに接続され、下側シ
ールド板１１４は、接続端子１１６を用いて電気的にグ
ランドに接続されて、電磁ノイズの入射を抑制する。上
記上側シールド板１１３,下側シールド板１１４の接続
端子１１５,１１６は、受光デバイス１１１のリード端
子１１９の引き出し方向に延ばし、リード端子１１９の
うちのグランド端子(図１５(A)の右から２番目)と導通
をとる構造とし、電気的にグランドに接続されて電磁ノ
イズの入射を抑制する。上記上側シールド板１１３,下
側シールド板１１４の接続端子１１５,１１６と、上記
発光デバイス１１１のリード端子１１９のうちのグラン
ド端子(図１５(A)の右から２番目)との接続は、接続部
１２１を溶接(またははんだ付け)により電気的に接続す
ると共に上側シールド板１１３,下側シールド板１１４
を位置決め固定する。
は、組み立てを容易に行うため、上側シールド板１１３
と下側シールド板１１４に２分割されており、上側シー
ルド板１１３については、レンズ部１１２以外を覆う構
造とし、レンズ部１１２を避ける穴１２０(図１６(A)に
示す)を設ける。上記上側シールド板１１３は、接続端
子１１５を用いて電気的にグランドに接続され、下側シ
ールド板１１４は、接続端子１１６を用いて電気的にグ
ランドに接続されて、電磁ノイズの入射を抑制する。上
記上側シールド板１１３,下側シールド板１１４の接続
端子１１５,１１６は、受光デバイス１１１のリード端
子１１９の引き出し方向に延ばし、リード端子１１９の
うちのグランド端子(図１５(A)の右から２番目)と導通
をとる構造とし、電気的にグランドに接続されて電磁ノ
イズの入射を抑制する。上記上側シールド板１１３,下
側シールド板１１４の接続端子１１５,１１６と、上記
発光デバイス１１１のリード端子１１９のうちのグラン
ド端子(図１５(A)の右から２番目)との接続は、接続部
１２１を溶接(またははんだ付け)により電気的に接続す
ると共に上側シールド板１１３,下側シールド板１１４
を位置決め固定する。
【００６８】上記上側シールド板１１３,下側シールド
板１１４の位置決め固定手段としては、上側シールド板
１１３において、受光デバイス１１１のレンズ部１１２
を避ける穴１２０の大きさを若干レンズ部１１２の径よ
り大きい穴径とすることにより、上側シールド板１１３
を図１５(A)に示すように上下左右方向にずれることを
防ぐ構造としている。この実施形態では、穴１２０の直
径をレンズ部１１２の直径+０.１ｍｍとしている。さら
に、上記位置決め固定手段として、上記上側シールド板
１１３,下側シールド板１１４の接続端子１１５,１１６
に断面コの字形状の部分１１７,１１８を設けることに
より、上記受光デバイスのリード端子１１９のグランド
端子を側面から挟み込むようにして、確実に位置決め固
定を行う。また、上記上側シールド板１１３,下側シー
ルド板１１４は、電磁ノイズの入射を抑えるだけではな
く、レンズ部１１２以外からの不要な光入射を抑制す
る。
板１１４の位置決め固定手段としては、上側シールド板
１１３において、受光デバイス１１１のレンズ部１１２
を避ける穴１２０の大きさを若干レンズ部１１２の径よ
り大きい穴径とすることにより、上側シールド板１１３
を図１５(A)に示すように上下左右方向にずれることを
防ぐ構造としている。この実施形態では、穴１２０の直
径をレンズ部１１２の直径+０.１ｍｍとしている。さら
に、上記位置決め固定手段として、上記上側シールド板
１１３,下側シールド板１１４の接続端子１１５,１１６
に断面コの字形状の部分１１７,１１８を設けることに
より、上記受光デバイスのリード端子１１９のグランド
端子を側面から挟み込むようにして、確実に位置決め固
定を行う。また、上記上側シールド板１１３,下側シー
ルド板１１４は、電磁ノイズの入射を抑えるだけではな
く、レンズ部１１２以外からの不要な光入射を抑制す
る。
【００６９】次に、シールド板が装着された発光デバイ
ス,受光デバイスを２次インジェクションモールド樹脂
成形により一体化する工程を説明する。
ス,受光デバイスを２次インジェクションモールド樹脂
成形により一体化する工程を説明する。
【００７０】図１８(A)は２次インジェクションモール
ド樹脂成形により一体化された受発光ユニットの正面図
であり、図１８(B)は図１８(A)のXVIIIb−XVIIIb線から
見た断面図であり、図１８(C)は上記受発光ユニットの
側面図であり、図１８(D)は上記受発光ユニットの裏面
図である。
ド樹脂成形により一体化された受発光ユニットの正面図
であり、図１８(B)は図１８(A)のXVIIIb−XVIIIb線から
見た断面図であり、図１８(C)は上記受発光ユニットの
側面図であり、図１８(D)は上記受発光ユニットの裏面
図である。
【００７１】図１８(A)〜(D)に示すように、シールド板
１３８,１３９を溶接により装着された発光デバイス１
３１と、シールド板１４０,１４１を溶接により装着さ
れた受光デバイス１３２を、発光デバイス１３１のリー
ドフレームと受光デバイス１３２のリードフレームとが
相異なる側から引き出されるように配置して、位置決め
固定を行う。上記発光デバイス１３１のリード端子１３
３側と反対の側と受光デバイス１３２のリード端子１３
４側と反対の側とが対向するように配置することによっ
て、発光デバイス１３１のリード端子１３３と受光デバ
イス１３２のリード端子１３４との間隔を大きくとるこ
とができ、発光デバイス１３１からの電磁ノイズが受光
デバイス１３２への影響を抑制することができる。ま
た、隣り合った配置においては、送信デバイスのリード
端子と受信デバイスのリード端子間で電磁誘導による電
磁ノイズの影響が大きいと考えられるため、上記の配置
により、電磁ノイズの影響をより少なくできる。
１３８,１３９を溶接により装着された発光デバイス１
３１と、シールド板１４０,１４１を溶接により装着さ
れた受光デバイス１３２を、発光デバイス１３１のリー
ドフレームと受光デバイス１３２のリードフレームとが
相異なる側から引き出されるように配置して、位置決め
固定を行う。上記発光デバイス１３１のリード端子１３
３側と反対の側と受光デバイス１３２のリード端子１３
４側と反対の側とが対向するように配置することによっ
て、発光デバイス１３１のリード端子１３３と受光デバ
イス１３２のリード端子１３４との間隔を大きくとるこ
とができ、発光デバイス１３１からの電磁ノイズが受光
デバイス１３２への影響を抑制することができる。ま
た、隣り合った配置においては、送信デバイスのリード
端子と受信デバイスのリード端子間で電磁誘導による電
磁ノイズの影響が大きいと考えられるため、上記の配置
により、電磁ノイズの影響をより少なくできる。
【００７２】上記発光デバイス１３１,受光デバイス１
３２の位置決め固定手段としては、インジェクションモ
ールド樹脂１３５によって、発光デバイス１３１および
受光デバイス１３２のリードフレームの位置決めピン穴
１３６,１３７を基準として、２次インジェクションモ
ールド樹脂成形することによって行う。この２次インジ
ェクションモールド樹脂成形では、後述する送信用光学
素子及び受信用光学素子としてのプリズムレンズの位置
決め手段として使用するボスピン用穴１４２,１４３(図
１８(A)に示す)を同時に設ける。
３２の位置決め固定手段としては、インジェクションモ
ールド樹脂１３５によって、発光デバイス１３１および
受光デバイス１３２のリードフレームの位置決めピン穴
１３６,１３７を基準として、２次インジェクションモ
ールド樹脂成形することによって行う。この２次インジ
ェクションモールド樹脂成形では、後述する送信用光学
素子及び受信用光学素子としてのプリズムレンズの位置
決め手段として使用するボスピン用穴１４２,１４３(図
１８(A)に示す)を同時に設ける。
【００７３】次に、２次インジェクションモールド樹脂
成形により一体化された受発光ユニットにプリズムレン
ズを挿入する工程について説明する。
成形により一体化された受発光ユニットにプリズムレン
ズを挿入する工程について説明する。
【００７４】ここで、まず、挿入されるプリズムレンズ
について説明する。図１９(A)は送信用プリズムレンズ
の正面図であり、図１９(B)は図１９(A)の送信用プリズ
ムレンズの上側から見た側面図であり、図１９(C)は図
１９(A)の送信用プリズムレンズの右側から見た側面図
である。
について説明する。図１９(A)は送信用プリズムレンズ
の正面図であり、図１９(B)は図１９(A)の送信用プリズ
ムレンズの上側から見た側面図であり、図１９(C)は図
１９(A)の送信用プリズムレンズの右側から見た側面図
である。
【００７５】この実施形態では、送信用光学素子として
図１９(A)〜(C)に示す送信用プリズムレンズ１６１を用
いる。上記送信用プリズムレンズ１６１は、プリズム部
１６２と集光用レンズ部１６３を一体化した構造であ
る。上記送信用プリズムレンズ１６１は、射出成形法な
どによって成形を行い、その材料としては耐候性に優れ
たものを選定することが望ましい。その例としては、ア
クリル、ＰＭＭＡ(ポリメチルメタクリレート)等を用い
る。上記送信用プリズムレンズ１６１には、２次インジ
ェクションモールドとの位置決め手段として、射出成形
時に一体成形で光学的に関与しない部分にボスピン１６
４を設ける。また、上記送信用プリズムレンズ１６１の
レンズの光学的に寄与しない面１６５,１６６には、表
面に梨地処理を施して、不要な光出射および光ファイバ
からの出射光の反射を抑えるようにしている。
図１９(A)〜(C)に示す送信用プリズムレンズ１６１を用
いる。上記送信用プリズムレンズ１６１は、プリズム部
１６２と集光用レンズ部１６３を一体化した構造であ
る。上記送信用プリズムレンズ１６１は、射出成形法な
どによって成形を行い、その材料としては耐候性に優れ
たものを選定することが望ましい。その例としては、ア
クリル、ＰＭＭＡ(ポリメチルメタクリレート)等を用い
る。上記送信用プリズムレンズ１６１には、２次インジ
ェクションモールドとの位置決め手段として、射出成形
時に一体成形で光学的に関与しない部分にボスピン１６
４を設ける。また、上記送信用プリズムレンズ１６１の
レンズの光学的に寄与しない面１６５,１６６には、表
面に梨地処理を施して、不要な光出射および光ファイバ
からの出射光の反射を抑えるようにしている。
【００７６】図２０(A)は受信用プリズムレンズの正面
図であり、図２０(B)は図２０(A)の受信用プリズムレン
ズの上側から見た側面図であり、図２０(C)は図２０(A)
の受信用プリズムレンズの右側から見た側面図である。
図であり、図２０(B)は図２０(A)の受信用プリズムレン
ズの上側から見た側面図であり、図２０(C)は図２０(A)
の受信用プリズムレンズの右側から見た側面図である。
【００７７】この実施形態では、受信用光学素子として
図２０(A)〜(C)に示す受信用プリズムレンズ１７１を用
いる。上記受信用プリズムレンズ１７１は、プリズム部
１７２と集光用レンズ部１７３を一体化した構造であ
る。上記受信用プリズムレンズ１７１も上記送信用プリ
ズムレンズ１６１と同様に、射出成形法などによって成
形を行い、その材料としては耐候性に優れたものを選定
することが望ましい。その例としては、アクリル、ＰＭ
ＭＡ等を用いる。上記受信用プリズムレンズ１７１に
は、２次インジェクションモールドとの位置決め手段と
して、射出成形時に一体成形で光学的に関与しない部分
にボスピン１７４を設ける。また、上記受信用プリズム
レンズ１７１のレンズの光学的に寄与しない面１７５,
１７６には、表面に梨地処理を施して、不要な光入射お
よび光ファイバからの出射光の反射を抑えるようにして
いる。
図２０(A)〜(C)に示す受信用プリズムレンズ１７１を用
いる。上記受信用プリズムレンズ１７１は、プリズム部
１７２と集光用レンズ部１７３を一体化した構造であ
る。上記受信用プリズムレンズ１７１も上記送信用プリ
ズムレンズ１６１と同様に、射出成形法などによって成
形を行い、その材料としては耐候性に優れたものを選定
することが望ましい。その例としては、アクリル、ＰＭ
ＭＡ等を用いる。上記受信用プリズムレンズ１７１に
は、２次インジェクションモールドとの位置決め手段と
して、射出成形時に一体成形で光学的に関与しない部分
にボスピン１７４を設ける。また、上記受信用プリズム
レンズ１７１のレンズの光学的に寄与しない面１７５,
１７６には、表面に梨地処理を施して、不要な光入射お
よび光ファイバからの出射光の反射を抑えるようにして
いる。
【００７８】図２１(A)は上記送信用プリズムレンズ１
８２および受信用プリズムレンズ１８３を挿入した状態
の受発光ユニットの正面図であり、図２１(B)は図２１
(A)のXXIb−XXIb線から見た断面図であり、図２１(C)は
上記受発光ユニットの側面図であり、図２１(D)は上記
受発光ユニットの裏面図である。
８２および受信用プリズムレンズ１８３を挿入した状態
の受発光ユニットの正面図であり、図２１(B)は図２１
(A)のXXIb−XXIb線から見た断面図であり、図２１(C)は
上記受発光ユニットの側面図であり、図２１(D)は上記
受発光ユニットの裏面図である。
【００７９】図２１(A)〜(D)に示すように、上記２次イ
ンジェクションモールド樹脂成形を行った受発光デバイ
スに、送信用プリズムレンズ１８２および受信用プリズ
ムレンズ１８３を位置決め手段であるボスピン１８４,
１８５を使用して、２次インジェクションモールドで成
形した上記ボスピン用穴１４２,１４３(図１８(A)に示
す)に挿入して所定の位置に固定する。
ンジェクションモールド樹脂成形を行った受発光デバイ
スに、送信用プリズムレンズ１８２および受信用プリズ
ムレンズ１８３を位置決め手段であるボスピン１８４,
１８５を使用して、２次インジェクションモールドで成
形した上記ボスピン用穴１４２,１４３(図１８(A)に示
す)に挿入して所定の位置に固定する。
【００８０】次に、上記送信用プリズムレンズ１６１,
受信用プリズムレンズ１７１を２次インジェクションモ
ールド品に挿入しただけでは、その後の製造工程中に脱
落することが考えられるため、３次インジェクションモ
ールド樹脂成形により成形されたレンズ固定部１９５を
行いレンズを固定する。
受信用プリズムレンズ１７１を２次インジェクションモ
ールド品に挿入しただけでは、その後の製造工程中に脱
落することが考えられるため、３次インジェクションモ
ールド樹脂成形により成形されたレンズ固定部１９５を
行いレンズを固定する。
【００８１】さらに、上記レンズ固定部１９５では、後
述するジャック部２０２(図２２(A)に示す)との位置決
め手段として使用するピン１８６,１８７を一体成形に
より２箇所に設けている。上記ピン１８６,１８７は、
ジャック部２０２との位置決め固定のとき、送信側と受
信側の向きの誤挿入を防ぐため、ピンの直径が異なって
いる。また、上記位置決めピンの他に、圧入だけでは脱
落の危険性があるため、ジャック部２０２にフック２０
５(図２２(A)に示す)を設け、３次インジェクション樹
脂成形を行った受発光ユニット２０１に上記フック２０
５の受け側であり溝部１９４を設けている。上記ジャッ
ク部２０２のフック２０５と受発光ユニット２０１の溝
部１９４により脱落防止手段を構成している。上記３次
インジェクションモールド樹脂成形のとき、２次インジ
ェクションモールド樹脂成形でも行ったように、発光デ
バイス１９０および受光デバイス１９１と共に、リード
フレームの位置決めピン穴１８８,１８９を基準として
位置決めを行い、３次インジェクションモールド樹脂成
形を行うことにより、トランスファーモールドで一体成
形した発光デバイス１９０および受光デバイス１９１お
よびレンズ１９２,１９３と送受信用プリズムレンズ１
８２,１８３とジャック部２０２との位置決めピン１８
６,１８７の位置精度を向上することができる。
述するジャック部２０２(図２２(A)に示す)との位置決
め手段として使用するピン１８６,１８７を一体成形に
より２箇所に設けている。上記ピン１８６,１８７は、
ジャック部２０２との位置決め固定のとき、送信側と受
信側の向きの誤挿入を防ぐため、ピンの直径が異なって
いる。また、上記位置決めピンの他に、圧入だけでは脱
落の危険性があるため、ジャック部２０２にフック２０
５(図２２(A)に示す)を設け、３次インジェクション樹
脂成形を行った受発光ユニット２０１に上記フック２０
５の受け側であり溝部１９４を設けている。上記ジャッ
ク部２０２のフック２０５と受発光ユニット２０１の溝
部１９４により脱落防止手段を構成している。上記３次
インジェクションモールド樹脂成形のとき、２次インジ
ェクションモールド樹脂成形でも行ったように、発光デ
バイス１９０および受光デバイス１９１と共に、リード
フレームの位置決めピン穴１８８,１８９を基準として
位置決めを行い、３次インジェクションモールド樹脂成
形を行うことにより、トランスファーモールドで一体成
形した発光デバイス１９０および受光デバイス１９１お
よびレンズ１９２,１９３と送受信用プリズムレンズ１
８２,１８３とジャック部２０２との位置決めピン１８
６,１８７の位置精度を向上することができる。
【００８２】図２２(A)はジャック部２０２の側面図で
あり、図２２(B)は仕切り板ユニット２２１の側面図で
あり、図２２(C)は受発光ユニット２０１の側面図であ
り、図２２(D)は図２２(A)の上記ジャック部２０２を下
方から見た図である。
あり、図２２(B)は仕切り板ユニット２２１の側面図で
あり、図２２(C)は受発光ユニット２０１の側面図であ
り、図２２(D)は図２２(A)の上記ジャック部２０２を下
方から見た図である。
【００８３】図２２(A)〜(D)に示すように、３次インジ
ェクションモールド樹脂成形により形成した受発光ユニ
ット２０１のピン１８６,１８７を、ジャック部２０２
に設けたピン穴２０８に挿入して位置決めを行って、ジ
ャック部２０２,仕切り板ユニット２２１および受発光
ユニット２０１を組み立てている。上記ジャック部２０
２には、光プラグが取り付けられた光ファイバケーブル
(図示せず)の脱着を可能とするプラグ挿入孔(図３に示
す２４)および嵌合保持部を設けている。この嵌合保持
部は、光プラグのくびれ部(図２９に示す２４２)を板バ
ネ等(図２２に示す２０９)によって挟持することで、プ
ラグ挿入孔に挿入される光プラグをジャック部２０２内
の所定の位置に着脱可能に保持するものである。また、
上記位置決めピン１８６,１８７の他に、圧入だけでは
脱落の危険性があるため、ジャック部２０２にフック２
０５,２０５を設け、３次インジェクション樹脂成形を
行った受発光ユニット２０１の両側面に、上記フック２
０５,２０５の受け側であり溝部１９４を設け、引っ張
り方向の脱落を防止する構造とする。こうして、上記ジ
ャック部２０２と受発光ユニット２０１の間に、送信信
号光の光路と受信信号光の光路とを互いに分離する仕切
り板ユニット２２１を挟む構造としている。上記仕切り
板ユニット２２１は、ジャック部２０２に設けた仕切り
板ユニット保持部２１５とバネ２１２により、上記光フ
ァイバの長手方向に移動可能な構成である。
ェクションモールド樹脂成形により形成した受発光ユニ
ット２０１のピン１８６,１８７を、ジャック部２０２
に設けたピン穴２０８に挿入して位置決めを行って、ジ
ャック部２０２,仕切り板ユニット２２１および受発光
ユニット２０１を組み立てている。上記ジャック部２０
２には、光プラグが取り付けられた光ファイバケーブル
(図示せず)の脱着を可能とするプラグ挿入孔(図３に示
す２４)および嵌合保持部を設けている。この嵌合保持
部は、光プラグのくびれ部(図２９に示す２４２)を板バ
ネ等(図２２に示す２０９)によって挟持することで、プ
ラグ挿入孔に挿入される光プラグをジャック部２０２内
の所定の位置に着脱可能に保持するものである。また、
上記位置決めピン１８６,１８７の他に、圧入だけでは
脱落の危険性があるため、ジャック部２０２にフック２
０５,２０５を設け、３次インジェクション樹脂成形を
行った受発光ユニット２０１の両側面に、上記フック２
０５,２０５の受け側であり溝部１９４を設け、引っ張
り方向の脱落を防止する構造とする。こうして、上記ジ
ャック部２０２と受発光ユニット２０１の間に、送信信
号光の光路と受信信号光の光路とを互いに分離する仕切
り板ユニット２２１を挟む構造としている。上記仕切り
板ユニット２２１は、ジャック部２０２に設けた仕切り
板ユニット保持部２１５とバネ２１２により、上記光フ
ァイバの長手方向に移動可能な構成である。
【００８４】図２４は上記仕切り板ユニットの製造方法
を説明するフローチャートを示している。この仕切り板
ユニットは、工程Ｓ４１において、仕切り板２１１をイ
ンサート成形により光プラグガイド用樹脂成形品２１３
と一体成形し、バネ２１２を圧入して製造される。バネ
２１２もインサート成形により光プラグガイド用樹脂成
形品２１３と一体成形してもよい。
を説明するフローチャートを示している。この仕切り板
ユニットは、工程Ｓ４１において、仕切り板２１１をイ
ンサート成形により光プラグガイド用樹脂成形品２１３
と一体成形し、バネ２１２を圧入して製造される。バネ
２１２もインサート成形により光プラグガイド用樹脂成
形品２１３と一体成形してもよい。
【００８５】また、図２３は光プラグ２４０がプラグ挿
入孔２２７に挿入された状態の光送受信モジュールの断
面図を示している。図２３に示すように、仕切り板ユニ
ット２２１は、発光デバイス２２２と受光デバイス２２
３との間および送信用プリズムレンズ２２４と受信用プ
リズムレンズ２２５との間に位置する仕切り板２１１
と、仕切り板２１１の一端が固定される係合部２１４を
備えている。この仕切り板ユニット２２１のジャック部
２０２側には、仕切り板ユニット２２１を光ファイバの
光軸方向に移動可能に保持する仕切り板ユニット保持部
２１５を備えている。
入孔２２７に挿入された状態の光送受信モジュールの断
面図を示している。図２３に示すように、仕切り板ユニ
ット２２１は、発光デバイス２２２と受光デバイス２２
３との間および送信用プリズムレンズ２２４と受信用プ
リズムレンズ２２５との間に位置する仕切り板２１１
と、仕切り板２１１の一端が固定される係合部２１４を
備えている。この仕切り板ユニット２２１のジャック部
２０２側には、仕切り板ユニット２２１を光ファイバの
光軸方向に移動可能に保持する仕切り板ユニット保持部
２１５を備えている。
【００８６】図２５は仕切り板ユニット２２１の側面図
であり、図２６は上記仕切り板ユニット２２１の正面図
であり、図２７は図２６の仕切り板ユニット２２１を右
側から見た側面図であり、図２８は図２６のXXVIII−XX
VIII線から見た断面図である。
であり、図２６は上記仕切り板ユニット２２１の正面図
であり、図２７は図２６の仕切り板ユニット２２１を右
側から見た側面図であり、図２８は図２６のXXVIII−XX
VIII線から見た断面図である。
【００８７】図２８に示す仕切り板ユニット２２１の断
面図からよくわかるように、係合部２１４は、光プラグ
２４０(図２３に示す)の先端をスムーズに収納するため
に中央に略円錐台形状の穴２１６を有すると共に、この
穴２１６の底部に半径方向内側に突出した環状の突起２
１７を有している。この環状の突起２１７は、０.４ｍ
ｍより小さい厚みとする(０＜ｘ＜０.４ｍｍ)。上記環
状の突起２１７の厚みは、光プラグ２４０の先端と仕切
り板２１１の面２１８(穴２１６に対向する側)との間隔
に相当する。上記仕切り板２１１は、厚み５０μｍ程の
リン青銅板やステンレス板からなり、インサート成形に
よって係合部２１４の穴２１６の底部に固定されてい
る。上記仕切り板２１１の面２１８(穴２１６に対向す
る側)には、光吸収材料(カーボンを含む黒塗料等)が塗
装されている。また、図２５に示す仕切り板ユニット２
２１の拡大側面図および図２６に示す仕切り板ユニット
２２１の正面図からよくわかるように、リン青銅板やス
テンレス板やベリリウム銅からなる板バネ２１２を、イ
ンサート成形や圧入により係合部２１４の２箇所(図２
６の左上側と右下側)に取り付けている。上記バネ２１
２は、受発光ユニット２０１(図２３に示す)と常に接す
るので、このバネ２１２によって、係合部２１４はプラ
グ挿入孔２２７(図２３に示す)の方向つまり光ファイバ
側に常に付勢されている。図２３において、係合部２１
４は、ジャック部２０２の仕切り板ユニット保持部２１
５に設けられた矩形の穴(図示せず)にスライド可能に嵌
り込んでいるため、バネ２１２の力よりも大きな力が係
合部２１４に作用すれば、係合部２１４およびその係合
部２１４に固定された仕切り板２１１がプラグ挿入孔２
２７と反対の方向(受光ユニット２０１側)に移動する。
面図からよくわかるように、係合部２１４は、光プラグ
２４０(図２３に示す)の先端をスムーズに収納するため
に中央に略円錐台形状の穴２１６を有すると共に、この
穴２１６の底部に半径方向内側に突出した環状の突起２
１７を有している。この環状の突起２１７は、０.４ｍ
ｍより小さい厚みとする(０＜ｘ＜０.４ｍｍ)。上記環
状の突起２１７の厚みは、光プラグ２４０の先端と仕切
り板２１１の面２１８(穴２１６に対向する側)との間隔
に相当する。上記仕切り板２１１は、厚み５０μｍ程の
リン青銅板やステンレス板からなり、インサート成形に
よって係合部２１４の穴２１６の底部に固定されてい
る。上記仕切り板２１１の面２１８(穴２１６に対向す
る側)には、光吸収材料(カーボンを含む黒塗料等)が塗
装されている。また、図２５に示す仕切り板ユニット２
２１の拡大側面図および図２６に示す仕切り板ユニット
２２１の正面図からよくわかるように、リン青銅板やス
テンレス板やベリリウム銅からなる板バネ２１２を、イ
ンサート成形や圧入により係合部２１４の２箇所(図２
６の左上側と右下側)に取り付けている。上記バネ２１
２は、受発光ユニット２０１(図２３に示す)と常に接す
るので、このバネ２１２によって、係合部２１４はプラ
グ挿入孔２２７(図２３に示す)の方向つまり光ファイバ
側に常に付勢されている。図２３において、係合部２１
４は、ジャック部２０２の仕切り板ユニット保持部２１
５に設けられた矩形の穴(図示せず)にスライド可能に嵌
り込んでいるため、バネ２１２の力よりも大きな力が係
合部２１４に作用すれば、係合部２１４およびその係合
部２１４に固定された仕切り板２１１がプラグ挿入孔２
２７と反対の方向(受光ユニット２０１側)に移動する。
【００８８】この実施形態の光送受信モジュールは、図
２９に示す光ケーブルと共に光送受信システムを構成す
る。この光ケーブルは、両端部分(図２９は一端部分の
みを示す)に光プラグ２４０を有し、その光プラグ２４
０の中に光ファイバを挿通している。図２９からわかる
ように、この光プラグ２４０は、回転防止機構を備えて
おらず、回転可能である。上記光プラグ２４０先端の光
ファイバ端面２４１aは、プラグ(フェルール)端から突
出し、その半径方向外側部分は、プラグ端面２４０aの
一部を覆っている(図３０に示す)。光ファイバ端面２４
１aは、光ファイバ光軸に対して回転対称な曲面であ
り、凸面である。曲面からの反射光束は広がるのでファ
イバ中を伝播するときにクラッドに吸収され、結果とし
てファイバから出てくる反射光は、光ファイバ先端が平
面の場合に比べて、少なくなる。
２９に示す光ケーブルと共に光送受信システムを構成す
る。この光ケーブルは、両端部分(図２９は一端部分の
みを示す)に光プラグ２４０を有し、その光プラグ２４
０の中に光ファイバを挿通している。図２９からわかる
ように、この光プラグ２４０は、回転防止機構を備えて
おらず、回転可能である。上記光プラグ２４０先端の光
ファイバ端面２４１aは、プラグ(フェルール)端から突
出し、その半径方向外側部分は、プラグ端面２４０aの
一部を覆っている(図３０に示す)。光ファイバ端面２４
１aは、光ファイバ光軸に対して回転対称な曲面であ
り、凸面である。曲面からの反射光束は広がるのでファ
イバ中を伝播するときにクラッドに吸収され、結果とし
てファイバから出てくる反射光は、光ファイバ先端が平
面の場合に比べて、少なくなる。
【００８９】図３０は上記光プラグ２４０の先端が仕切
り板ユニット２２１の係合部２１４の穴２１６に嵌り込
んだ状態を示す断面図である。
り板ユニット２２１の係合部２１４の穴２１６に嵌り込
んだ状態を示す断面図である。
【００９０】図３０にはっきりと示されるように、光プ
ラグ２４０がプラグ挿入孔２２７を通して光送受信モジ
ュール内に入れられると、光プラグ２４０の先端は、仕
切り板ユニット２２１の係合部２１４の穴２１６に嵌り
込み、プラグ端面２４０aのうちファイバ端面によって
覆われていない部分２４０bが係合部２１４の環状の突
起２１７の面(係合面)２１７aと接触し、光ファイバ２
４１先端と仕切り板２１１の相対位置が決定される。こ
のとき、光ファイバ端面２４１aとこれに対向する仕切
り板２１１の対向面２１１aとの間には、係合部２１４
の環状の突起２１７の厚み分の隙間Ｇができる。上記光
ファイバ端面２４１aを凸面にし、半径方向内側に突出
した環状の突起２１７をファイバ先端と接触しない厚み
を持たせているため、隙間Ｇの寸法はファイバ中心から
外れても同じとなる。この隙間Ｇの寸法は、光学系の構
造に依存するが、０.４ｍｍより小さい値とするのがよ
く(０ｍｍ＜Ｇ＜０.４ｍｍ)、できるだけ小さいほど望
ましい。この実施の形態では、隙間Ｇは約０.３ｍｍと
している。隙間Ｇが０.３ｍｍ位であれば、ビットエラ
ーレート(ＢＥＲ)を１０-12にでき、全二重通信方式を
十分に実現できることが実験により確かめられた。
ラグ２４０がプラグ挿入孔２２７を通して光送受信モジ
ュール内に入れられると、光プラグ２４０の先端は、仕
切り板ユニット２２１の係合部２１４の穴２１６に嵌り
込み、プラグ端面２４０aのうちファイバ端面によって
覆われていない部分２４０bが係合部２１４の環状の突
起２１７の面(係合面)２１７aと接触し、光ファイバ２
４１先端と仕切り板２１１の相対位置が決定される。こ
のとき、光ファイバ端面２４１aとこれに対向する仕切
り板２１１の対向面２１１aとの間には、係合部２１４
の環状の突起２１７の厚み分の隙間Ｇができる。上記光
ファイバ端面２４１aを凸面にし、半径方向内側に突出
した環状の突起２１７をファイバ先端と接触しない厚み
を持たせているため、隙間Ｇの寸法はファイバ中心から
外れても同じとなる。この隙間Ｇの寸法は、光学系の構
造に依存するが、０.４ｍｍより小さい値とするのがよ
く(０ｍｍ＜Ｇ＜０.４ｍｍ)、できるだけ小さいほど望
ましい。この実施の形態では、隙間Ｇは約０.３ｍｍと
している。隙間Ｇが０.３ｍｍ位であれば、ビットエラ
ーレート(ＢＥＲ)を１０-12にでき、全二重通信方式を
十分に実現できることが実験により確かめられた。
【００９１】また、上記光ファイバ端面２４１aとこれ
に対向する仕切り板２１１の対向面２１１aを、径方向
内側に突出した環状の突起２１７を光ファイバ２４１先
端の凸面のプラグ端面２４０aのうちの光ファイバ端面
２４１aによって覆われていない部分２４０bからの飛び
出し量より大きい厚みを持たせると共に、仕切り板２１
１の対向面２１１a(光ファイバ端面２４１aに対向する
側)を直線形状とすることにより、樹脂成形された係合
部２１４の対向面２１４a(光プラグ２４０との係合する
面２１７aと反対の側)と、仕切り板２１１の対向面２１
１a(光ファイバ端面２４１aと対向する側)との間に隙間
を設けない構造としている。
に対向する仕切り板２１１の対向面２１１aを、径方向
内側に突出した環状の突起２１７を光ファイバ２４１先
端の凸面のプラグ端面２４０aのうちの光ファイバ端面
２４１aによって覆われていない部分２４０bからの飛び
出し量より大きい厚みを持たせると共に、仕切り板２１
１の対向面２１１a(光ファイバ端面２４１aに対向する
側)を直線形状とすることにより、樹脂成形された係合
部２１４の対向面２１４a(光プラグ２４０との係合する
面２１７aと反対の側)と、仕切り板２１１の対向面２１
１a(光ファイバ端面２４１aと対向する側)との間に隙間
を設けない構造としている。
【００９２】上記仕切り板ユニット２２１の係合部２１
４は、バネ２１２によってプラグ挿入孔２２７(図２３
に示す)の方向つまり光プラグ２４０の方向に付勢され
ているので、係合面２１７aがプラグ端面２４０aに常に
微小な力で押し付けられている。また、光ファイバ端面
２４１aは、光ファイバ２４１の光軸に対して回転対称
な曲面であるので、光プラグ２４０を回転しても、その
光ファイバ端面２４１aの形状は、仕切り板２１１の対
向面２１１aに対して変化しないので、上記隙間Ｇは一
定に保たれる。
４は、バネ２１２によってプラグ挿入孔２２７(図２３
に示す)の方向つまり光プラグ２４０の方向に付勢され
ているので、係合面２１７aがプラグ端面２４０aに常に
微小な力で押し付けられている。また、光ファイバ端面
２４１aは、光ファイバ２４１の光軸に対して回転対称
な曲面であるので、光プラグ２４０を回転しても、その
光ファイバ端面２４１aの形状は、仕切り板２１１の対
向面２１１aに対して変化しないので、上記隙間Ｇは一
定に保たれる。
【００９３】また、上記光ファイバ２４１を含む光プラ
グ２４０は、製造過程で長さのばらつきを持つため、仕
切り板ユニット２２１をジャック部２０２(図２３に示
す)に固定する等して、仕切り板２１１の位置を固定し
てしまうと、光プラグ２４０によっては光ファイバ端面
２４１aと仕切り板２１１の対向面２２１aとの間の隙間
が設定以上に大きくなる場合がある。例えば光プラグ２
４０をＥＩＡＪ−ＲＣ５７２０Ｂ規格の丸型プラグとす
ると、製造過程のばらつきにより、プラグの長さは１
４.７〜１５ｍｍとなる。隙間を０.２ｍｍに設定し、仕
切り板２１１の位置を最長の光プラグ２４０に合わせて
固定すると、プラグによっては０.５ｍｍの隙間になる
ものが現れる。しかし、この実施形態の光送受信モジュ
ールでは、考えられ得る最も短い光プラグ２４０の長さ
に対応できる位置を仕切り板ユニット２２１(具体的に
は係合部２１４)の初期位置に設定すると共に、仕切り
板ユニット２２１を光ファイバ２４１の長手方向に移動
可能とし、バネ２１２により常に微小な力で係合部２１
４をプラグ端面２４０bに押し付けるようにするので、
どのような長さの光プラグ２４０を挿入しても、先に述
べた隙間の間隔を一定に保つことができる。
グ２４０は、製造過程で長さのばらつきを持つため、仕
切り板ユニット２２１をジャック部２０２(図２３に示
す)に固定する等して、仕切り板２１１の位置を固定し
てしまうと、光プラグ２４０によっては光ファイバ端面
２４１aと仕切り板２１１の対向面２２１aとの間の隙間
が設定以上に大きくなる場合がある。例えば光プラグ２
４０をＥＩＡＪ−ＲＣ５７２０Ｂ規格の丸型プラグとす
ると、製造過程のばらつきにより、プラグの長さは１
４.７〜１５ｍｍとなる。隙間を０.２ｍｍに設定し、仕
切り板２１１の位置を最長の光プラグ２４０に合わせて
固定すると、プラグによっては０.５ｍｍの隙間になる
ものが現れる。しかし、この実施形態の光送受信モジュ
ールでは、考えられ得る最も短い光プラグ２４０の長さ
に対応できる位置を仕切り板ユニット２２１(具体的に
は係合部２１４)の初期位置に設定すると共に、仕切り
板ユニット２２１を光ファイバ２４１の長手方向に移動
可能とし、バネ２１２により常に微小な力で係合部２１
４をプラグ端面２４０bに押し付けるようにするので、
どのような長さの光プラグ２４０を挿入しても、先に述
べた隙間の間隔を一定に保つことができる。
【００９４】また、上記プラグ端面２４０bと接触する
係合面２１７aは、光プラグ２４０の回転によりプラグ
端面２４０bがその上を摺動するため、ふっ素樹脂や超
高分子量ポリエチレンなどの滑り摩擦係数が小さくかつ
耐磨耗性にすぐれた材料を用いるのが望ましい。
係合面２１７aは、光プラグ２４０の回転によりプラグ
端面２４０bがその上を摺動するため、ふっ素樹脂や超
高分子量ポリエチレンなどの滑り摩擦係数が小さくかつ
耐磨耗性にすぐれた材料を用いるのが望ましい。
【００９５】本実施形態では、上記送信用プリズムレン
ズおよび上記受信用プリズムレンズに設けられた突起
を、上記受発光ユニットに設けられた穴に挿入すること
により、位置決め固定を行ったが、送信用プリズムレン
ズおよび受信用プリズムレンズに穴を設け、受発光ユニ
ットに突起を設け、受発光ユニットの突起をプリズムレ
ンズの穴に挿入することにより位置決め固定を行っても
よい。上記受発光ユニット２０１およびジャック部２０
２の間に仕切り板ユニット２２１を挟まれる構造に組み
立てられた組み品１において、仕切り板２１１の光ファ
イバ２４１と対向する対向面２１１a側と反対の側の面
２１１bは、受発光ユニット２０１の仕切り板ガイド用
の溝部２２８(図２３に示す)に挿入されることとなる。
上記仕切り板２１１の長さは、図２３に示すように、発
光デバイス２２２を受光デバイス２２３よりも光ファイ
バ２４１の光軸方向の光ファイバ端面からの距離を大き
くとっているため、発光デバイス２２２に設けたレンズ
２２２aの底面部より長い構造とする。このことによ
り、発光デバイス２２２から送信用プリズムレンズ２２
４に入射しない光が、受光デバイス２２３に直接および
受信用プリズムレンズ２２５に反射して受光デバイス２
２３に入射するような光が発生しない。
ズおよび上記受信用プリズムレンズに設けられた突起
を、上記受発光ユニットに設けられた穴に挿入すること
により、位置決め固定を行ったが、送信用プリズムレン
ズおよび受信用プリズムレンズに穴を設け、受発光ユニ
ットに突起を設け、受発光ユニットの突起をプリズムレ
ンズの穴に挿入することにより位置決め固定を行っても
よい。上記受発光ユニット２０１およびジャック部２０
２の間に仕切り板ユニット２２１を挟まれる構造に組み
立てられた組み品１において、仕切り板２１１の光ファ
イバ２４１と対向する対向面２１１a側と反対の側の面
２１１bは、受発光ユニット２０１の仕切り板ガイド用
の溝部２２８(図２３に示す)に挿入されることとなる。
上記仕切り板２１１の長さは、図２３に示すように、発
光デバイス２２２を受光デバイス２２３よりも光ファイ
バ２４１の光軸方向の光ファイバ端面からの距離を大き
くとっているため、発光デバイス２２２に設けたレンズ
２２２aの底面部より長い構造とする。このことによ
り、発光デバイス２２２から送信用プリズムレンズ２２
４に入射しない光が、受光デバイス２２３に直接および
受信用プリズムレンズ２２５に反射して受光デバイス２
２３に入射するような光が発生しない。
【００９６】次に、この実施形態での光送受信システム
の動作について説明する。
の動作について説明する。
【００９７】図５は光ケーブル両端の光プラグ２４０が
光送受信モジュールに夫々挿入された光送受信システム
の片側の要部の断面図を示している。上記光送受信モジ
ュール２０の外部から入出力端子２５(図４に示す)を介
して送信信号(電気信号)が入力されると、送信用駆動Ｉ
Ｃ５１２が実装された送信用駆動電気回路基板５０９に
より発光素子としてのＬＥＤ５１４が駆動され、送信信
号光(光信号)がＬＥＤ５１４から出射される。この送信
信号光は、発光デバイス５０１の表面に形成された送信
用レンズ５１６により略平行光とされ、送信用プリズム
レンズ５０３に入射して光路が偏向され、光ファイバ２
４１に入射する。このとき、上記光ファイバ２４１の光
送受信モジュールに近い側の端面(以下、「近端側の光
ファイバ端面」という)で反射した送信信号光は、仕切
り板２１１と光ファイバ端との間隙Ｇ(図３０に示す)を
通過し、受光デバイス５０２側に入射する。このとき、
間隙Ｇが０.３ｍｍと小さいため、入射光は十分に小さ
い光量となる。
光送受信モジュールに夫々挿入された光送受信システム
の片側の要部の断面図を示している。上記光送受信モジ
ュール２０の外部から入出力端子２５(図４に示す)を介
して送信信号(電気信号)が入力されると、送信用駆動Ｉ
Ｃ５１２が実装された送信用駆動電気回路基板５０９に
より発光素子としてのＬＥＤ５１４が駆動され、送信信
号光(光信号)がＬＥＤ５１４から出射される。この送信
信号光は、発光デバイス５０１の表面に形成された送信
用レンズ５１６により略平行光とされ、送信用プリズム
レンズ５０３に入射して光路が偏向され、光ファイバ２
４１に入射する。このとき、上記光ファイバ２４１の光
送受信モジュールに近い側の端面(以下、「近端側の光
ファイバ端面」という)で反射した送信信号光は、仕切
り板２１１と光ファイバ端との間隙Ｇ(図３０に示す)を
通過し、受光デバイス５０２側に入射する。このとき、
間隙Ｇが０.３ｍｍと小さいため、入射光は十分に小さ
い光量となる。
【００９８】上記光ファイバ２４１を伝播した送信信号
光は、光ファイバ２４の光送受信モジュールに遠い側の
端面(以下、「遠端側の光ファイバ端面」という)で一部
反射する。しかし、遠端側の光ファイバ端面が凸面であ
るため、反射光束は広がり、光ファイバ２４１中を伝播
する間にクラッドに吸収される。その結果として、近端
側の光ファイバ端面２４１aから出てくる反射光は少な
い。
光は、光ファイバ２４の光送受信モジュールに遠い側の
端面(以下、「遠端側の光ファイバ端面」という)で一部
反射する。しかし、遠端側の光ファイバ端面が凸面であ
るため、反射光束は広がり、光ファイバ２４１中を伝播
する間にクラッドに吸収される。その結果として、近端
側の光ファイバ端面２４１aから出てくる反射光は少な
い。
【００９９】一方、遠端側の光ファイバ端面を出た送信
信号光は通信相手の光送受信モジュールに入射する。通
信相手の光送受信モジュールも同一構成である(符号に
ついても同一符号を用いて説明する。)とすると、送信
信号光が最初に到達するのは、仕切り板２１１の対向面
２１１a(図３０に示す)であるが、この対向面２１１aを
光吸収材料(カーボンを含む黒塗料等)により塗装してい
るため、ここでの反射光は発生しない。
信号光は通信相手の光送受信モジュールに入射する。通
信相手の光送受信モジュールも同一構成である(符号に
ついても同一符号を用いて説明する。)とすると、送信
信号光が最初に到達するのは、仕切り板２１１の対向面
２１１a(図３０に示す)であるが、この対向面２１１aを
光吸収材料(カーボンを含む黒塗料等)により塗装してい
るため、ここでの反射光は発生しない。
【０１００】続いて、受信用プリズムレンズ５０４に入
射した送信信号光は、光路が偏向され、受光デバイス５
０２の表面に形成された受信用レンズ５１７により集光
され、受光素子としてのＰＤ５１５に入射する。
射した送信信号光は、光路が偏向され、受光デバイス５
０２の表面に形成された受信用レンズ５１７により集光
され、受光素子としてのＰＤ５１５に入射する。
【０１０１】このＰＤ５１５では一部の入射光が反射す
るが、入射光はＰＤ５１５に斜めに入射しているために
反対の斜め方向に反射され、受信用プリズムレンズ５０
４には戻らない。この後、ＰＤ５１５に入射した光は光
電変換されて電気信号となり、受信用増幅ＩＣ５１３の
実装された受信用増幅電気回路基板５１０により増幅さ
れ、外部入出力端子２５(図４に示す)から、光送受信モ
ジュール外部に受信信号として取り出される。
るが、入射光はＰＤ５１５に斜めに入射しているために
反対の斜め方向に反射され、受信用プリズムレンズ５０
４には戻らない。この後、ＰＤ５１５に入射した光は光
電変換されて電気信号となり、受信用増幅ＩＣ５１３の
実装された受信用増幅電気回路基板５１０により増幅さ
れ、外部入出力端子２５(図４に示す)から、光送受信モ
ジュール外部に受信信号として取り出される。
【０１０２】この光送受信システムでは、シールド板を
使用することにより電気的クロストークを抑えると共
に、僅かな隙間をあけて光ファイバ端面に対向する仕切
り板を有する仕切り板ユニット５０６を使用することに
より光学的クロストークを抑えるので、全二重通信方式
による光伝送を達成できる。また、仕切り板と光ファイ
バ端面との間に隙間を設けているので、光プラグ２４０
の回転による光ファイバ端面や仕切り板の破損は生じな
い。
使用することにより電気的クロストークを抑えると共
に、僅かな隙間をあけて光ファイバ端面に対向する仕切
り板を有する仕切り板ユニット５０６を使用することに
より光学的クロストークを抑えるので、全二重通信方式
による光伝送を達成できる。また、仕切り板と光ファイ
バ端面との間に隙間を設けているので、光プラグ２４０
の回転による光ファイバ端面や仕切り板の破損は生じな
い。
【０１０３】次に、発光素子用駆動電気回路基板と受光
素子用増幅電気回路基板および外装シールドの組み立て
工程について説明する。
素子用増幅電気回路基板および外装シールドの組み立て
工程について説明する。
【０１０４】図３１は光プラグ２４０がジャック部２０
２に挿入された光送受信モジュールの断面図である。図
３１において、受発光ユニット２０１の発光デバイス２
２２のリード端子２５１は、発光素子用駆動電気回路基
板２５２に設けた接続用穴２５３に挿入し、はんだ付け
によって電気的に接続される。同様に、上記受発光ユニ
ット２０１の受光デバイス２２３のリード端子２５４
は、受光素子用増幅電気回路基板２５５に設けた接続用
穴２５６に挿入し、はんだ付けによって電気的に接続さ
れる。
２に挿入された光送受信モジュールの断面図である。図
３１において、受発光ユニット２０１の発光デバイス２
２２のリード端子２５１は、発光素子用駆動電気回路基
板２５２に設けた接続用穴２５３に挿入し、はんだ付け
によって電気的に接続される。同様に、上記受発光ユニ
ット２０１の受光デバイス２２３のリード端子２５４
は、受光素子用増幅電気回路基板２５５に設けた接続用
穴２５６に挿入し、はんだ付けによって電気的に接続さ
れる。
【０１０５】図３２(A)は上記発光素子駆動用回路基板
２５２の平面図であり、図３２(B)は上記受光素子用増
幅電気回路基板２５５の平面図である。図３２(A),(B)
に示すように、発光素子駆動用回路基板２５２は、発光
素子駆動ＩＣ２５７が実装された高さ方向に偏平な部材
であり、受光素子用増幅電気回路基板２５５は、受信用
増幅ＩＣ２５８が実装された高さ方向に偏平な部材であ
る。この発光素子駆動用回路基板２５２,受光素子用増
幅電気回路基板２５５は、光プラグ２４０を中心にし
て、組み品１(上記受発光ユニット２０１と仕切り板ユ
ニット２２１とジャック部２０２の３パーツを組み合わ
せたもの)を挟むようにそれぞれの裏面が互いに対向す
るように組み立てられ、組み品２を製造する。すなわ
ち、発光素子駆動用回路基板２５２,受光素子用増幅電
気回路基板２５５は、各基板の長辺がプラグ２４０の軸
線と略平行になり、短辺がジャック部２０２の高さ方向
に沿うように配置されている。このように、発光素子駆
動用回路基板２５２,受光素子用増幅電気回路基板２５
５は、その投影面積が最小となるように、つまり、発光
素子駆動用回路基板２５２,受光素子用増幅電気回路基
板２５５の偏平な高さ方向がジャック部２０２の幅方向
となるように、それぞれ直立した姿勢で発光デバイス２
２２(図３１に示す)および受光デバイス２２３とジャッ
ク部２０２のプラグ挿入孔側との間に配設される。それ
によって、光送受信モジュールの長さ(すなわち光プラ
グ２４０の軸線方向における大きさ)と光送受信モジュ
ールの幅(すなわち光プラグ２４０の軸線と直交する方
向における大きさ)が短縮され、それによって光送受信
モジュールの小型化が実現されている。上記発光素子駆
動用回路基板２５２,受光素子用増幅電気回路基板２５
５には、ジャック部２０２に設けた基板固定および位置
決め用ボスピン２５９,２６０(図３１に示す)が挿入さ
れるボスピン用穴２６１,２６２を設けている。上記発
光素子駆動用回路基板２５２の位置決めおよび固定は、
基板の一方に設けられた穴２５３に発光デバイス２２２
のリード端子２５１(図３１に示す)を挿入して、はんだ
付けによって位置決めおよび固定を行い、基板の他方に
設けられたボスピン用穴２６１にジャック部２０２の基
板固定および位置決め用ボスピン２５９(図３１に示す)
を挿入することにより行う。また、上記受光素子用増幅
電気回路基板２５５の位置決めおよび固定は、基板の一
方に設けられた穴２５６に受光デバイス２２３のリード
端子２５４(図３１に示す)を挿入して、はんだ付けによ
って位置決めおよび固定を行い、基板の他方に設けられ
たボスピン用穴２６２にジャック部２０２の基板固定お
よび位置決め用ボスピン２６０を挿入することにより行
う。
２５２の平面図であり、図３２(B)は上記受光素子用増
幅電気回路基板２５５の平面図である。図３２(A),(B)
に示すように、発光素子駆動用回路基板２５２は、発光
素子駆動ＩＣ２５７が実装された高さ方向に偏平な部材
であり、受光素子用増幅電気回路基板２５５は、受信用
増幅ＩＣ２５８が実装された高さ方向に偏平な部材であ
る。この発光素子駆動用回路基板２５２,受光素子用増
幅電気回路基板２５５は、光プラグ２４０を中心にし
て、組み品１(上記受発光ユニット２０１と仕切り板ユ
ニット２２１とジャック部２０２の３パーツを組み合わ
せたもの)を挟むようにそれぞれの裏面が互いに対向す
るように組み立てられ、組み品２を製造する。すなわ
ち、発光素子駆動用回路基板２５２,受光素子用増幅電
気回路基板２５５は、各基板の長辺がプラグ２４０の軸
線と略平行になり、短辺がジャック部２０２の高さ方向
に沿うように配置されている。このように、発光素子駆
動用回路基板２５２,受光素子用増幅電気回路基板２５
５は、その投影面積が最小となるように、つまり、発光
素子駆動用回路基板２５２,受光素子用増幅電気回路基
板２５５の偏平な高さ方向がジャック部２０２の幅方向
となるように、それぞれ直立した姿勢で発光デバイス２
２２(図３１に示す)および受光デバイス２２３とジャッ
ク部２０２のプラグ挿入孔側との間に配設される。それ
によって、光送受信モジュールの長さ(すなわち光プラ
グ２４０の軸線方向における大きさ)と光送受信モジュ
ールの幅(すなわち光プラグ２４０の軸線と直交する方
向における大きさ)が短縮され、それによって光送受信
モジュールの小型化が実現されている。上記発光素子駆
動用回路基板２５２,受光素子用増幅電気回路基板２５
５には、ジャック部２０２に設けた基板固定および位置
決め用ボスピン２５９,２６０(図３１に示す)が挿入さ
れるボスピン用穴２６１,２６２を設けている。上記発
光素子駆動用回路基板２５２の位置決めおよび固定は、
基板の一方に設けられた穴２５３に発光デバイス２２２
のリード端子２５１(図３１に示す)を挿入して、はんだ
付けによって位置決めおよび固定を行い、基板の他方に
設けられたボスピン用穴２６１にジャック部２０２の基
板固定および位置決め用ボスピン２５９(図３１に示す)
を挿入することにより行う。また、上記受光素子用増幅
電気回路基板２５５の位置決めおよび固定は、基板の一
方に設けられた穴２５６に受光デバイス２２３のリード
端子２５４(図３１に示す)を挿入して、はんだ付けによ
って位置決めおよび固定を行い、基板の他方に設けられ
たボスピン用穴２６２にジャック部２０２の基板固定お
よび位置決め用ボスピン２６０を挿入することにより行
う。
【０１０６】そして、図３１において、組み品２(受発
光用両基板が取り付けられたジャック付き受発光ユニッ
ト)は、外部からのノイズの影響を受けないようにかつ
外部にノイズを出さないようにするため、外装シールド
板２６３を取り付ける。上記外装シールド板２６３は、
ジャック部２０２に設けた４箇所のシールド板保持用角
穴２６(図３に示す)に外装シールド板２６３を挿入し、
発光素子用駆動電気回路基板２５２および受光素子用増
幅電気回路基板２５５の各々１箇所の接地部としてのパ
ターン２６４,２６５(図３２に示す)にはんだ付けを行
い、外装シールド板２６３を固定する。上記発光素子用
駆動電気回路基板２５２および受光素子用増幅電気回路
基板２５５のはんだ付け部分(パターン２６４,２６５)
をグランドとすることにより、外装シールド板２６３を
接地することができ、別途、外装シールド板２６３のた
めのグランド用端子を設ける必要がない。この実施形態
では、外装シールド板２６３を発光側２６３aおよび受
光側２６３bが一体のものを用いたが、それぞれ２分割
したものを用いてもよい。また、外装シールド板２６３
のグランド用端子を別途設けてもよい。
光用両基板が取り付けられたジャック付き受発光ユニッ
ト)は、外部からのノイズの影響を受けないようにかつ
外部にノイズを出さないようにするため、外装シールド
板２６３を取り付ける。上記外装シールド板２６３は、
ジャック部２０２に設けた４箇所のシールド板保持用角
穴２６(図３に示す)に外装シールド板２６３を挿入し、
発光素子用駆動電気回路基板２５２および受光素子用増
幅電気回路基板２５５の各々１箇所の接地部としてのパ
ターン２６４,２６５(図３２に示す)にはんだ付けを行
い、外装シールド板２６３を固定する。上記発光素子用
駆動電気回路基板２５２および受光素子用増幅電気回路
基板２５５のはんだ付け部分(パターン２６４,２６５)
をグランドとすることにより、外装シールド板２６３を
接地することができ、別途、外装シールド板２６３のた
めのグランド用端子を設ける必要がない。この実施形態
では、外装シールド板２６３を発光側２６３aおよび受
光側２６３bが一体のものを用いたが、それぞれ２分割
したものを用いてもよい。また、外装シールド板２６３
のグランド用端子を別途設けてもよい。
【０１０７】上記発光素子用駆動回路基板２５２の一方
に設けられた第１の穴としてのボスピン用穴２６１と、
ジャック部２０２に設けられた突起としての基板固定お
よび位置決め用ボスピン２５９と、発光素子用駆動回路
基板２５２の他方に設けられた第２の穴としての接続用
穴２５３と、受発光ユニット２０１のリード端子２５１
で基板位置決め手段を構成している。また、上記受光素
子用増幅回路基板２５５の一方に設けられた第１の穴と
してのボスピン用穴２６２と、ジャック部２０２に設け
られた突起としての基板固定および位置決め用ボスピン
２６０と、受光素子用増幅回路基板２５５の他方に設け
られた第２の穴としての接続用穴２５６と、受発光ユニ
ット２０１のリード端子２５４で基板位置決め手段を構
成している。
に設けられた第１の穴としてのボスピン用穴２６１と、
ジャック部２０２に設けられた突起としての基板固定お
よび位置決め用ボスピン２５９と、発光素子用駆動回路
基板２５２の他方に設けられた第２の穴としての接続用
穴２５３と、受発光ユニット２０１のリード端子２５１
で基板位置決め手段を構成している。また、上記受光素
子用増幅回路基板２５５の一方に設けられた第１の穴と
してのボスピン用穴２６２と、ジャック部２０２に設け
られた突起としての基板固定および位置決め用ボスピン
２６０と、受光素子用増幅回路基板２５５の他方に設け
られた第２の穴としての接続用穴２５６と、受発光ユニ
ット２０１のリード端子２５４で基板位置決め手段を構
成している。
【０１０８】本実施例では、上記ジャック部にフックを
設け、上記受発光ユニットに溝を設け、ジャック部のフ
ックを受発光ユニットの溝に嵌合することによって、受
発光ユニットの脱落を防止したが、ジャック部に溝を設
け、受発光ユニットにフックを設け、ジャック部の溝に
受発光ユニットのフックを嵌合することにより、受発光
ユニットの脱落を防止してもよい。なお、この発明によ
る光送受信モジュールは、デジタルＴＶ、デジタルＢＳ
チューナ、ＣＳチューナ、ＤＶＤプレーヤー、スーパー
オーディオＣＤプレーヤー、ＡＶアンプ、オーディオ、
パソコン、パソコン周辺機器、携帯電話、ＰＤＡ等の電
子機器に適用してもよい。
設け、上記受発光ユニットに溝を設け、ジャック部のフ
ックを受発光ユニットの溝に嵌合することによって、受
発光ユニットの脱落を防止したが、ジャック部に溝を設
け、受発光ユニットにフックを設け、ジャック部の溝に
受発光ユニットのフックを嵌合することにより、受発光
ユニットの脱落を防止してもよい。なお、この発明によ
る光送受信モジュールは、デジタルＴＶ、デジタルＢＳ
チューナ、ＣＳチューナ、ＤＶＤプレーヤー、スーパー
オーディオＣＤプレーヤー、ＡＶアンプ、オーディオ、
パソコン、パソコン周辺機器、携帯電話、ＰＤＡ等の電
子機器に適用してもよい。
【０１０９】例えば、図３３に示すように、この発明の
光送受信モジュールが用いられたパーソナルコンピュー
タ(以下、パソコンという)６０１とテレビジョン６０２
とＤＶＤプレーヤー６０３とチューナー６０４およびホ
ームシアターシステム６０５を１芯の光ファイバケーブ
ルにより順次直列接続して、各機器間を全二重通信方式
による双方向光伝送を行う光送受信システムを構成して
もよい。
光送受信モジュールが用いられたパーソナルコンピュー
タ(以下、パソコンという)６０１とテレビジョン６０２
とＤＶＤプレーヤー６０３とチューナー６０４およびホ
ームシアターシステム６０５を１芯の光ファイバケーブ
ルにより順次直列接続して、各機器間を全二重通信方式
による双方向光伝送を行う光送受信システムを構成して
もよい。
【０１１０】また、図３４に示すように、オーディオシ
ステム７０１とパソコン７０２をＩＥＥＥ１３９４等の
電気通信インターフェースで接続した場合、パソコン７
０２から発生するノイズがオーディオシステム７０１に
悪影響を及ぼすが、この代わりに、オーディオシステム
７０１とパソコン７０４とを光電変換器７０３を介して
接続してもよい。すなわち、パソコン７０４と光電変換
器７０３とを電気通信インターフェースで接続し、光電
変換器７０３とオーディオシステム７０１とを１芯の光
ファイバケーブルで接続し、この発明による光送受信モ
ジュールを用いて全二重通信方式による双方向光伝送を
行う光送受信システムを構成してもよい。なお、上記実
施形態では、発光素子としてＬＥＤを用いたが、発光素
子として半導体レーザ素子を用いてもよい。
ステム７０１とパソコン７０２をＩＥＥＥ１３９４等の
電気通信インターフェースで接続した場合、パソコン７
０２から発生するノイズがオーディオシステム７０１に
悪影響を及ぼすが、この代わりに、オーディオシステム
７０１とパソコン７０４とを光電変換器７０３を介して
接続してもよい。すなわち、パソコン７０４と光電変換
器７０３とを電気通信インターフェースで接続し、光電
変換器７０３とオーディオシステム７０１とを１芯の光
ファイバケーブルで接続し、この発明による光送受信モ
ジュールを用いて全二重通信方式による双方向光伝送を
行う光送受信システムを構成してもよい。なお、上記実
施形態では、発光素子としてＬＥＤを用いたが、発光素
子として半導体レーザ素子を用いてもよい。
【０１１１】
【発明の効果】以上より明らかなように、この発明の光
送受信モジュールによれば、送信信号光の光路と受信信
号の光路とを互いに分割する遮光性の仕切り板ユニット
を、ジャック部と受発光ユニットとの間に挟まれるよう
に配置することによって、送信信号光が直接受光素子に
結合するのを抑制でき、高品質な全二重通信方式による
光伝送ができ、かつ、挿入された光プラグがモジュール
内で回転しても光ファイバ端面や仕切り板の破損を防止
できる光送受信モジュールを実現することができる。
送受信モジュールによれば、送信信号光の光路と受信信
号の光路とを互いに分割する遮光性の仕切り板ユニット
を、ジャック部と受発光ユニットとの間に挟まれるよう
に配置することによって、送信信号光が直接受光素子に
結合するのを抑制でき、高品質な全二重通信方式による
光伝送ができ、かつ、挿入された光プラグがモジュール
内で回転しても光ファイバ端面や仕切り板の破損を防止
できる光送受信モジュールを実現することができる。
【０１１２】また、上記ジャック部または受発光ユニッ
トの一方に設けられた突起がジャック部または受発光ユ
ニットの他方に設けられた穴に圧入されることによっ
て、ジャック部と受発光ユニットとの位置決め精度を容
易に向上できる。
トの一方に設けられた突起がジャック部または受発光ユ
ニットの他方に設けられた穴に圧入されることによっ
て、ジャック部と受発光ユニットとの位置決め精度を容
易に向上できる。
【０１１３】また、上記ジャック部または受発光ユニッ
トの一方に設けられたフックがジャック部または受発光
ユニットの他方に設けられ溝に嵌合することにより、受
発光ユニットの脱落を防止できと共に、ジャック部と受
発光ユニットとの位置決め精度を容易に向上できる。
トの一方に設けられたフックがジャック部または受発光
ユニットの他方に設けられ溝に嵌合することにより、受
発光ユニットの脱落を防止できと共に、ジャック部と受
発光ユニットとの位置決め精度を容易に向上できる。
【０１１４】また、上記ジャック部と受発光ユニットを
挟むように、発光素子を駆動する発光素子用駆動回路基
板と受光素子の受信信号を処理する受光素子用処理回路
基板を配置することによって、両回路基板間の距離が大
きくとれ、両回路基板の電磁的な隔離が可能となり、高
Ｓ／Ｎ比を有する光送受信モジュールを実現することが
できる。
挟むように、発光素子を駆動する発光素子用駆動回路基
板と受光素子の受信信号を処理する受光素子用処理回路
基板を配置することによって、両回路基板間の距離が大
きくとれ、両回路基板の電磁的な隔離が可能となり、高
Ｓ／Ｎ比を有する光送受信モジュールを実現することが
できる。
【０１１５】また、上記発光素子用駆動回路基板の一方
に設けられた第１の穴にジャック部に設けられた突起を
圧入すると共に、上記発光素子用駆動回路基板の他方に
設けられた第２の穴に受発光ユニットの端子を挿入して
接続することによって、同時に電気的接続が得られ、容
易に組み立てが可能な光送受信モジュールを実現するこ
とができる。
に設けられた第１の穴にジャック部に設けられた突起を
圧入すると共に、上記発光素子用駆動回路基板の他方に
設けられた第２の穴に受発光ユニットの端子を挿入して
接続することによって、同時に電気的接続が得られ、容
易に組み立てが可能な光送受信モジュールを実現するこ
とができる。
【０１１６】また、上記受光素子用処理回路基板の一方
に設けられた第１の穴にジャック部に設けられた突起を
圧入すると共に、上記受光素子用処理回路基板の他方に
設けられた第２の穴に受発光ユニットの端子を挿入して
接続することによって、同時に電気的接続が得られ、容
易に組み立てが可能な光送受信モジュールを実現するこ
とができる。
に設けられた第１の穴にジャック部に設けられた突起を
圧入すると共に、上記受光素子用処理回路基板の他方に
設けられた第２の穴に受発光ユニットの端子を挿入して
接続することによって、同時に電気的接続が得られ、容
易に組み立てが可能な光送受信モジュールを実現するこ
とができる。
【０１１７】また、上記発光素子用駆動回路基板と受光
素子用処理回路基板が取り付けられた受発光ユニットの
外側に外装シールド板を取り付けることによって、外部
からのノイズの影響を防いで、高Ｓ／Ｎ比を有する光送
受信モジュールを実現することができる。
素子用処理回路基板が取り付けられた受発光ユニットの
外側に外装シールド板を取り付けることによって、外部
からのノイズの影響を防いで、高Ｓ／Ｎ比を有する光送
受信モジュールを実現することができる。
【０１１８】また、上記ジャック部に設けられた穴に外
装シールドを挿入して位置決めすると共に、上記発光素
子用駆動回路基板に設けられた接地部と受光素子用処理
回路基板に設けられた接地部に外装シールドを接続して
固定することによって、同時に接地電位の接続が得ら
れ、容易に組み立てが可能な光送受信モジュールを実現
することができる。
装シールドを挿入して位置決めすると共に、上記発光素
子用駆動回路基板に設けられた接地部と受光素子用処理
回路基板に設けられた接地部に外装シールドを接続して
固定することによって、同時に接地電位の接続が得ら
れ、容易に組み立てが可能な光送受信モジュールを実現
することができる。
【０１１９】また、上記発光素子を搭載したリードフレ
ームと受光素子を搭載したリードフレームとが相異なる
側から引き出されるように、両リードフレームを配置す
ることによって、発光デバイスのリード端子と受光デバ
イスのリード端子との間隔を大きくとることができ、容
易に組み立てが可能な高Ｓ／Ｎ比を有する光送受信モジ
ュールを実現することができる。また、上記発光デバイ
スからの電磁ノイズによる受光デバイスへの影響を抑制
することができると共に、電磁ノイズは、リード端子を
中心として同心円状にノイズが発生するため、電磁ノイ
ズの影響をより少なくできる。
ームと受光素子を搭載したリードフレームとが相異なる
側から引き出されるように、両リードフレームを配置す
ることによって、発光デバイスのリード端子と受光デバ
イスのリード端子との間隔を大きくとることができ、容
易に組み立てが可能な高Ｓ／Ｎ比を有する光送受信モジ
ュールを実現することができる。また、上記発光デバイ
スからの電磁ノイズによる受光デバイスへの影響を抑制
することができると共に、電磁ノイズは、リード端子を
中心として同心円状にノイズが発生するため、電磁ノイ
ズの影響をより少なくできる。
【０１２０】この発明の光送受信モジュールの製造方法
によれば、発光素子をモールドして発光デバイスを製造
し、受光素子をモールドして受光デバイスを製造し、発
光デバイスと受光デバイスを位置決め固定した後、光学
素子を位置決め固定して受発光ユニットを製造し、遮光
性の仕切り板を有する仕切り板ユニットを樹脂成形し
て、受発光ユニットとジャック部および仕切り板ユニッ
トを組み立てることによって、高品質な全二重通信方式
による光伝送ができる上記光送受信モジュールを容易に
組み立てることができる。
によれば、発光素子をモールドして発光デバイスを製造
し、受光素子をモールドして受光デバイスを製造し、発
光デバイスと受光デバイスを位置決め固定した後、光学
素子を位置決め固定して受発光ユニットを製造し、遮光
性の仕切り板を有する仕切り板ユニットを樹脂成形し
て、受発光ユニットとジャック部および仕切り板ユニッ
トを組み立てることによって、高品質な全二重通信方式
による光伝送ができる上記光送受信モジュールを容易に
組み立てることができる。
【０１２１】また、上記受発光ユニットとジャック部お
よび仕切り板ユニットを組み立てた後、その組み立て品
に発光素子用駆動回路基板と受光素子用処理回路基板を
取り付け、その発光素子用駆動回路基板と受光素子用処
理回路基板が取り付けられた組み立て品に外装シールド
を取り付けることによって、容易に組み立てが可能な光
送受信モジュールを実現することができる。
よび仕切り板ユニットを組み立てた後、その組み立て品
に発光素子用駆動回路基板と受光素子用処理回路基板を
取り付け、その発光素子用駆動回路基板と受光素子用処
理回路基板が取り付けられた組み立て品に外装シールド
を取り付けることによって、容易に組み立てが可能な光
送受信モジュールを実現することができる。
【０１２２】また、上記受発光ユニットを製造すると
き、発光デバイスおよび受光デバイスにシールド板を装
着し、そのシールド板が装着された発光デバイスおよび
受光デバイスを樹脂成形により所定の位置に位置決め固
定した後、発光デバイスおよび受光デバイスに光学素子
を樹脂成形により所定の位置に位置決め固定することに
よって、容易に組み立てが可能な高Ｓ／Ｎ比を有する光
送受信モジュールを実現することができる。
き、発光デバイスおよび受光デバイスにシールド板を装
着し、そのシールド板が装着された発光デバイスおよび
受光デバイスを樹脂成形により所定の位置に位置決め固
定した後、発光デバイスおよび受光デバイスに光学素子
を樹脂成形により所定の位置に位置決め固定することに
よって、容易に組み立てが可能な高Ｓ／Ｎ比を有する光
送受信モジュールを実現することができる。
【０１２３】この発明の光送受信モジュールを用いて、
高品質な全二重通信方式による光伝送ができる情報家電
等の電子機器を実現することができる。
高品質な全二重通信方式による光伝送ができる情報家電
等の電子機器を実現することができる。
【図１】 図１はこの発明の実施の一形態の光送受信モ
ジュールの製造方法を示すフローチャートである。
ジュールの製造方法を示すフローチャートである。
【図２】 図２は上記光送受信モジュールの上面図であ
る。
る。
【図３】 図３は上記光送受信モジュールをプラグ挿入
穴方向から見た図である。
穴方向から見た図である。
【図４】 図４は上記光送受信モジュールの側面図であ
る。
る。
【図５】 図５は図４のＶ−Ｖ線から見た断面図を示し
ている。
ている。
【図６】 図６は上記光送受信モジュールにおける光学
系を示す拡大断面図である。
系を示す拡大断面図である。
【図７】 図７は発光デバイスの製造工程を説明するフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図８】 図８は受光デバイスの製造工程を説明するフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図９】 図９(A)は上記発光デバイスの上面図であ
り、図９(B)は上記発光デバイスの側面図である。
り、図９(B)は上記発光デバイスの側面図である。
【図１０】 図１０(A)は上記受光デバイスの上面図で
あり、図１０(B)は上記受光デバイスの側面図である。
あり、図１０(B)は上記受光デバイスの側面図である。
【図１１】 図１１は受発光ユニットの製造工程を説明
するフローチャートである。
するフローチャートである。
【図１２】 図１２(A)は上側シールド板,下側シールド
板が装着された発光デバイスの正面図であり、図１２
(B)は上記発光デバイスの裏面図であり、図１２(C)は図
１２(A)の発光デバイスを右側から見た側面図である。
板が装着された発光デバイスの正面図であり、図１２
(B)は上記発光デバイスの裏面図であり、図１２(C)は図
１２(A)の発光デバイスを右側から見た側面図である。
【図１３】 図１３(A)は上記上側シールド板の正面図
であり、図１３(B)は上側シールド板の側面図である。
であり、図１３(B)は上側シールド板の側面図である。
【図１４】 図１４(A)は上記下側シールド板の正面図
であり、図１４(B)は下側シールド板の側面図である。
であり、図１４(B)は下側シールド板の側面図である。
【図１５】 図１５(A)は上側シールド板,下側シールド
板が装着された受光デバイスの正面図であり、図１５
(B)は上記受光デバイスの裏面図であり、図１５(C)は図
１５(A)の受光デバイスを右側から見た側面図である。
板が装着された受光デバイスの正面図であり、図１５
(B)は上記受光デバイスの裏面図であり、図１５(C)は図
１５(A)の受光デバイスを右側から見た側面図である。
【図１６】 図１６(A)は上記上側シールド板の正面図
であり、図１６(B)は上側シールド板の側面図である。
であり、図１６(B)は上側シールド板の側面図である。
【図１７】 図１７(A)は上記下側シールド板の正面図
であり、図１７(B)は下側シールド板の側面図である。
であり、図１７(B)は下側シールド板の側面図である。
【図１８】 図１８(A)は２次インジェクションモール
ド樹脂成形により一体化された受発光ユニットの正面図
であり、図１８(B)は図１８(A)のXVIIIb−XVIIIb線から
見た断面図であり、図１８(C)は上記受発光ユニットの
側面図であり、図１８(D)は上記受発光ユニットの裏面
図である。
ド樹脂成形により一体化された受発光ユニットの正面図
であり、図１８(B)は図１８(A)のXVIIIb−XVIIIb線から
見た断面図であり、図１８(C)は上記受発光ユニットの
側面図であり、図１８(D)は上記受発光ユニットの裏面
図である。
【図１９】 図１９(A)は送信用プリズムレンズの正面
図であり、図１９(B)は図１９(A)の送信用プリズムレン
ズの上側から見た側面図であり、図１９(C)は図１９(A)
の送信用プリズムレンズの右側から見た側面図である。
図であり、図１９(B)は図１９(A)の送信用プリズムレン
ズの上側から見た側面図であり、図１９(C)は図１９(A)
の送信用プリズムレンズの右側から見た側面図である。
【図２０】 図２０(A)は受信用プリズムレンズの正面
図であり、図２０(B)は図２０(A)の受信用プリズムレン
ズの上側から見た側面図であり、図２０(C)は図２０(A)
の受信用プリズムレンズの右側から見た側面図である。
図であり、図２０(B)は図２０(A)の受信用プリズムレン
ズの上側から見た側面図であり、図２０(C)は図２０(A)
の受信用プリズムレンズの右側から見た側面図である。
【図２１】 図２１(A)は上記送信用プリズムレンズお
よび受信用プリズムレンズを挿入した状態の受発光ユニ
ットの正面図であり、図２１(B)は図２１(A)のXXIb−XX
Ib線から見た断面図であり、図２１(C)は上記受発光ユ
ニットの側面図であり、図２１(D)は上記受発光ユニッ
トの裏面図である。
よび受信用プリズムレンズを挿入した状態の受発光ユニ
ットの正面図であり、図２１(B)は図２１(A)のXXIb−XX
Ib線から見た断面図であり、図２１(C)は上記受発光ユ
ニットの側面図であり、図２１(D)は上記受発光ユニッ
トの裏面図である。
【図２２】 図２２(A)はジャック部の側面図であり、
図２２(B)は仕切り板ユニットの側面図であり、図２２
(C)は受発光ユニットの側面図であり、図２２(D)は図２
２(A)の上記ジャック部を下方から見た図である。
図２２(B)は仕切り板ユニットの側面図であり、図２２
(C)は受発光ユニットの側面図であり、図２２(D)は図２
２(A)の上記ジャック部を下方から見た図である。
【図２３】 図２３は光プラグがプラグ挿入孔に挿入さ
れた状態の光送受信モジュールの断面図である。
れた状態の光送受信モジュールの断面図である。
【図２４】 図２４は上記仕切り板ユニットの製造方法
を説明するフローチャートである。
を説明するフローチャートである。
【図２５】 図２５は仕切り板ユニットの側面図であ
る。
る。
【図２６】 図２６は上記仕切り板ユニットの正面図で
ある。
ある。
【図２７】 図２７は図２６の仕切り板ユニットを右側
から見た側面図である。
から見た側面図である。
【図２８】 図２８は図２６のXXVIII−XXVIII線から見
たの断面図である。
たの断面図である。
【図２９】 図２９は光ケーブルの側面図である。
【図３０】 図３０は光プラグの先端が仕切り板ユニッ
トの係合部の穴に嵌り込んだ状態を示す断面図である。
トの係合部の穴に嵌り込んだ状態を示す断面図である。
【図３１】 図３１は光プラグがジャック部に挿入され
た光送受信モジュールの断面図である。
た光送受信モジュールの断面図である。
【図３２】 図３２(A)は上記発光素子駆動用回路基板
の平面図であり、図３２(B)は上記受光素子用増幅電気
回路基板の平面図である。
の平面図であり、図３２(B)は上記受光素子用増幅電気
回路基板の平面図である。
【図３３】 図３３はこの発明の光送受信モジュールが
用いられた光送受信システムの概略を示すブロック図で
ある。
用いられた光送受信システムの概略を示すブロック図で
ある。
【図３４】 図３４はこの発明の光送受信モジュールが
用いられたもう1つの光送受信システムの概略を示すブ
ロック図である。
用いられたもう1つの光送受信システムの概略を示すブ
ロック図である。
【図３５】 図３５(A)は従来の第１の光送受信モジュ
ールの仕切り板の平面図であり、図３５(B)は光プラグ
に対する仕切り板の位置関係を示す側面図である。
ールの仕切り板の平面図であり、図３５(B)は光プラグ
に対する仕切り板の位置関係を示す側面図である。
【図３６】 図３６(A)は上記光送受信モジュールの仕
切り板の平面図であり、図３６(B)は光プラグに対する
仕切り板の位置関係を示す側面図である。
切り板の平面図であり、図３６(B)は光プラグに対する
仕切り板の位置関係を示す側面図である。
【図３７】 図３７(A)は上記光送受信モジュールと共
に光送受信システムを構成する光プラグを有する光ケー
ブルの要部を示す側面図であり、図３７(B)は上記光プ
ラグを有する光ケーブルの裏面図である。
に光送受信システムを構成する光プラグを有する光ケー
ブルの要部を示す側面図であり、図３７(B)は上記光プ
ラグを有する光ケーブルの裏面図である。
【図３８】 図３８は従来の第２の光送受信モジュール
の断面図である。
の断面図である。
１…組み品、
２…組み品、
３…組み品、
２０…光送受信モジュール、
２１…受発光ユニット、
２２…ジャック部、
２３…外装シールド、
２４…プラグ挿入穴、
２５…外部入出力端子、
２６…シールド板保持用角穴、
３０…光プラグ、
３１…仕切り板、
３２…送信用プリズムレンズ、
３３…モールド樹脂、
３４…ＬＥＤ、
３５…受信用プリズムレンズ、
３６…モールド樹脂、
３７…ＰＤ、
３８…集光用レンズ、
３９…送信用レンズ、
４０…集光用レンズ、
４１…受信用レンズ、
４２…プリズム部、
４３…プリズム部、
４４…光ファイバ、
５０…リードフレーム
５１…ＬＥＤ、
５２…レンズ部、
５３…モールド樹脂、
５４…金線、
７０…リードフレーム、
７１…ＰＤ、
７２…レンズ部、
７３…モールド樹脂、
７４…金線、
７５…プリアンプ、
７６…ワイヤー、
９１…発光デバイス、
９２…レンズ部、
９３…上側シールド板、
９４…下側シールド板、
９５,９６…接続端子、
９７,９８…コの字形状の部分、
９９…リード端子、
１００…穴、
１０１…接続部、
１１１…受光デバイス、
１１２…レンズ部、
１１３…上側シールド板、
１１４…下側シールド板、
１１５,１１６…接続端子、
１１７,１１８…コの字形状の部分、
１１９…リード端子、
１２０…穴、
１２１…接続部、
１３１…発光デバイス、
１３２…受光デバイス、
１３３,１３４…リード端子、
１３５…インジェクションモールド樹脂、
１３６,１３７…位置決めピン穴、
１３８,１３９…シールド板、
１４２,１４３…ボスピン用穴、
１４０,１４１…シールド板、
１６１…送信用プリズムレンズ、
１６２…プリズム部、
１６３…集光用レンズ部、
１６４…ボスピン、
１６５,１６６…面、
１７１…受信用プリズムレンズ、
１７２…プリズム部、
１７３…集光用レンズ部、
１７４…ボスピン、
１７５,１７６…面、
１８２…送信用プリズムレンズ、
１８３…受信用プリズムレンズ、
１８４,１８５…ボスピン、
１８６,１８７…位置決めピン、
１８８,１８９…位置決めピン穴、
１９０…発光デバイス、
１９１…受光デバイス、
１９２,１９３…レンズ、
１９４…溝部、
１９５…レンズ固定部、
２０１…受発光ユニット、
２０２…ジャック部、
２０５…フック、
２０８…ピン穴、
２０９…光プラグ嵌合用板バネ
２１１…仕切り板、
２１１a…対向面、
２１１b…面、
２１２…バネ、
２１３…光プラグガイド用樹脂成形品、
２１４…係合部、
２１４a…対向面、
２１５…仕切り板ユニット保持部、
２１６…穴、
２１７…突起、
２１７a…面、
２１８…面、
２２１…仕切り板ユニット、
２２２…発光デバイス、
２２２a…レンズ、
２２３…受光デバイス、
２２４…送信用プリズムレンズ、
２２５…受信用プリズムレンズ、
２２７…プラグ挿入孔、
２２８…溝部、
２４０…光プラグ、
２４０a…プラグ端面、
２４０b…部分、
２４１…光ファイバ、
２４１a…光ファイバ端面、
２４２…光プラグくびれ部
２５１…リード端子、
２５２…発光素子用駆動電気回路基板、
２５３…接続用穴、
２５４…リード端子、
２５５…受光素子用増幅電気回路基板、
２５６…接続用穴、
２５７…発光素子駆動ＩＣ、
２５８…受信用増幅ＩＣ、
２５９,２６０…基板固定および位置決め用ボスピン、
２６１,２６２…ボスピン用穴、
２６３…外装シールド板、
２６３a…発光側、
２６３b…受光側、
２６４,２６５…パターン、
５０１…発光デバイス、
５０２…受光デバイス、
５０３…送信用プリズムレンズ、
５０４…受信用プリズムレンズ、
５０５…受発光ユニット、
５０６…仕切り板ユニット、
５０８…ジャック部、
５０９…送信用駆動電気回路基板、
５１０…受信用増幅電気回路基板、
５１１…外装シールド、
５１２…送信用駆動ＩＣ、
５１３…受信用増幅ＩＣ、
５１４…ＬＥＤ、
５１５…ＰＤ、
５１６…送信用レンズ、
５１７…受信用レンズ、
６０１…パソコン、
６０２…テレビジョン、
６０３…ＤＶＤプレーヤー、
６０４…チューナー、
６０５…ホームシアターシステム、
７０１…オーディオシステム、
７０２…パソコン、
７０３…光電変換器、
７０４…パソコン、
１０３０…光プラグ、
１０１９…仕切り板、
１０３０a…斜面、
１０３０a…回転防止端面、
１０３１…キー、
１０３２…光ファイバ、
１１０２…光ファイバ、
１１０３…発光素子、
１１０４…フーコープリズム、
１１０５…受光素子、
１１０６…モールド樹脂、
１１０６a,１１０６b…レンズ部、
１１１１…仕切り板。
─────────────────────────────────────────────────────
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(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 31/02 Ｄ
(72)発明者 曽根 基樹
大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ
ャープ株式会社内
Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA03 BA12 CA08 CA13
CA32 DA03 DA04 DA05 DA18
DA40
5F041 AA38 AA39 EE04 EE06 EE16
FF14
5F088 AA01 BA16 BB01 EA09 EA11
JA12 JA14 JA20
5F089 AA01 AC10 AC17 AC25 GA01
Claims (13)
- 【請求項１】 送信信号光を発光する発光素子と、受信
信号光を受光する受光素子とを備え、上記送信信号光の
送信と上記受信信号光の受信を１芯の光ファイバにて行
うことが可能な光送受信モジュールにおいて、 上記光ファイバ端部に設けられた光プラグを着脱可能に
保持するジャック部と、 上記発光素子および上記受光素子を所定の位置に位置決
め固定して一体成形された受発光ユニットと、 上記ジャック部と上記受発光ユニットとの間に挟まれる
ように配置され、上記送信信号光の光路と上記受信信号
光の光路とを互いに分割する遮光性の仕切り板ユニット
とを備えたことを特徴とする光送受信モジュール。 - 【請求項２】 請求項１に記載の光送受信モジュールに
おいて、 上記ジャック部または上記受発光ユニットの一方に設け
られた突起と、上記ジャック部または上記受発光ユニッ
トの他方に設けられ穴とを有し、上記穴に上記突起を圧
入することにより上記受発光ユニットの位置決めを行う
位置決め手段を備えたことを特徴とする光送受信モジュ
ール。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の光送受信モジ
ュールにおいて、 上記ジャック部または上記受発光ユニットの一方に設け
られたフックと、上記ジャック部または上記受発光ユニ
ットの他方に設けられ溝とを有し、上記溝に上記フック
が嵌合することにより上記受発光ユニットの脱落を防止
する脱落防止手段を備えたことを特徴とする光送受信モ
ジュール。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれか１つに記載の
光送受信モジュールにおいて、 上記発光素子を駆動する発光素子用駆動回路基板と、 上記受光素子の受信信号を処理する受光素子用処理回路
基板とを備え、 上記ジャック部と上記受発光ユニットを挟むように、上
記発光素子用駆動回路基板と受光素子用処理回路基板を
配置したことを特徴とする光送受信モジュール。 - 【請求項５】 請求項４に記載の光送受信モジュールに
おいて、 上記発光素子用駆動回路基板の一方に設けられた第１の
穴と、上記ジャック部に設けられた突起と、上記発光素
子用駆動回路基板の他方に設けられた第２の穴とを有
し、上記発光素子用駆動回路基板の第１の穴に上記ジャ
ック部の突起を圧入すると共に、上記発光素子用駆動回
路基板の第２の穴に上記受発光ユニットの端子を挿入し
て接続することにより上記発光素子用駆動回路基板の位
置決めを行う基板位置決め手段を備えたことを特徴とす
る光送受信モジュール。 - 【請求項６】 請求項４に記載の光送受信モジュールに
おいて、 上記受光素子用処理回路基板の一方に設けられた第１の
穴と、上記ジャック部に設けられた突起と、上記受光素
子用処理回路基板の他方に設けられた第２の穴とを有
し、上記受光素子用処理回路基板の第１の穴に上記ジャ
ック部の突起を圧入すると共に、上記受光素子用処理回
路基板の第２の穴に上記受発光ユニットの端子を挿入し
て接続することにより上記受光素子用処理回路基板の位
置決めを行う基板位置決め手段を備えたことを特徴とす
る光送受信モジュール。 - 【請求項７】 請求項４乃至６のいずれか１つに記載の
光送受信モジュールにおいて、 上記発光素子用駆動回路基板と上記受光素子用処理回路
基板の外側に取り付けられた外装シールド板を備えたこ
とを特徴とする光送受信モジュール。 - 【請求項８】 請求項７に記載の光送受信モジュールに
おいて、 上記ジャック部に設けられた穴と、上記発光素子用駆動
回路基板と上記受光素子用処理回路基板に夫々設けられ
た接地部とを有し、上記ジャック部の穴に上記外装シー
ルドを挿入して位置決めすると共に、上記発光素子用駆
動回路基板の接地部と上記受光素子用処理回路基板の接
地部に上記外装シールドをはんだ付けにより接続して固
定する外装シールド位置決め手段を備えたことを特徴と
する光送受信モジュール。 - 【請求項９】 請求項１に記載の光送受信モジュールに
おいて、 上記発光素子を搭載したリードフレームと、上記受光素
子を搭載したリードフレームとが相異なる側から引き出
されるように、両リードフレームを配置したことを特徴
とする光送受信モジュール。 - 【請求項１０】 請求項１乃至９のいずれか１つに記載
の光送受信モジュールを製造する光送受信モジュールの
製造方法であって、 上記発光素子をモールドして発光デバイスを製造する工
程と、 上記受光素子をモールドして受光デバイスを製造する工
程と、 上記発光デバイスと上記受光デバイスを位置決め固定し
た後、光学素子を位置決め固定して受発光ユニットを製
造する工程と、 上記遮光性の仕切り板を有する仕切り板ユニットを樹脂
成形する工程と、 上記受発光ユニットと上記ジャック部および上記仕切り
板ユニットを組み立てる工程とを有することを特徴とす
る光送受信モジュールの製造方法。 - 【請求項１１】 請求項１０に記載の光送受信モジュー
ルの製造方法において、 上記受発光ユニットと上記ジャック部および上記仕切り
板ユニットを組み立てた後、その組み立て品に上記発光
素子用駆動回路基板と上記受光素子用処理回路基板を取
り付ける工程と、 上記発光素子用駆動回路基板と上記受光素子用処理回路
基板が取り付けられた組み立て品に上記外装シールドを
取り付ける工程とを有することを特徴とする光送受信モ
ジュールの製造方法。 - 【請求項１２】 請求項１０に記載の光送受信モジュー
ルの製造方法において、 上記受発光ユニットを製造する工程において、上記発光
デバイスおよび上記受光デバイスにシールド板を夫々装
着し、上記シールド板が装着された上記発光デバイスお
よび上記受光デバイスを樹脂成形により所定の位置に位
置決め固定し、上記位置決め固定された上記発光デバイ
スおよび上記受光デバイスに上記光学素子を樹脂成形に
より所定の位置に位置決め固定することを特徴とする光
送受信モジュールの製造方法。 - 【請求項１３】 請求項１乃至９のいずれか１つに記載
の光送受信モジュールまたは請求項１０乃至１２のいず
れか１つに記載の光送受信モジュールの製造方法により
製造された光送受信モジュールを用いたことを特徴とす
る電子機器。
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