JP2003162922A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. Ａｕ含有量が０質量％超１０質量％以下及び９５質量％以上１００質量％未満のいずれかであり、中心粒子径が１００μｍ以下であるＡｇ−Ａｕ合金から実質的になる導電性材料を導電性成分として含有することを特徴とする導電性ペースト。
2. Ａｕ含有量が０質量％超５質量％以下である請求項１に記載の導電性ペースト。
3. Ａｇ−Ａｕ合金が、Ａｇ粉末とＡｕ粉末とをガスアトマイズ法により融点以上に加熱することによりＡｇとＡｕとの溶融微粒子として得られた請求項１又は２に記載の導電性ペースト。
4. Ａｇ粉末とＡｕ粉末とを導電性成分として含有してなり、加熱されてＡｇ粉末とＡｕ粉末とが溶融してＡｇ−Ａｕ合金が形成されることを特徴とする導電性ペースト。
5. Ａｇ粉末及びＡｕ粉末の導電性成分における含有量が９５質量％以上である請求項４に記載の導電性ペースト。
6. 請求項１から５のいずれかに記載の導電性ペーストを用いたことを特徴とする配線基板。
7. 配線基板が、異なる機能を有する基板を２以上有してなる積層構造体であり、２以上の機能を有する多機能モジュールである請求項６に記載の配線基板。
8. 積層構造体における基板が、アンテナ用基板、ローパスフィルター用基板、ハイパスフィルター用基板、バンドパスフィルター用基板、キャパシタ用基板及び伝送線路回路用基板から選択される請求項７に記載の配線基板。
9. 積層構造体における各基板が、酸化物ガラスを焼結助剤として用いたセラミック基板である請求項７又は８に記載の配線基板。
10. 酸化物ガラスが、鉛成分を含有せず、軟化点が４００〜９００℃である請求項９に記載の配線基板。