JP2003161838A - 光デバイス - Google Patents

光デバイス

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JP2003161838A
JP2003161838A JP2001361550A JP2001361550A JP2003161838A JP 2003161838 A JP2003161838 A JP 2003161838A JP 2001361550 A JP2001361550 A JP 2001361550A JP 2001361550 A JP2001361550 A JP 2001361550A JP 2003161838 A JP2003161838 A JP 2003161838A
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optical
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element mounting
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Yosuke Fukuchi
洋介 福地
Yasushi Sato
恭史 佐藤
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Kyocera Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光学素子実装溝が形成された光デバイスで
は、光学素子実装溝部でフェルールの厚さが薄くなり、
光学素子実装溝の深さ方向において外力に弱いという問
題点が考えられる。 【解決手段】 光導波体F1の外周を覆う保護体1に、
光導波体の光軸を横切る溝7を形成し、この溝7に光導
波体F1に光結合させる光学素子5を配設して成る光デ
バイスM1において、保護体1の外周部に補強用環状部
材6及び/または補強用凹部9が設けられていることを
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信機器や光計
測用センサー等に好適に適用され、光ファイバと光アイ
ソレータや波長フィルタ等の光学素子とが光結合(光接
続)される光デバイスに関し、特に、この光デバイスの
補強構造に関する。
【0002】
【発明の背景】近年、光技術の発達と共に、光通信や光
計測等の分野において、光ファイバを用いた光信号や光
エネルギーの伝送手段が盛んに利用されている。このよ
うなシステムでは、光源や受光器、波長フィルタやセン
シングのための光学素子、及び光ファイバを光結合させ
る必要がある。
【0003】そして、波長フィルタやセンシングのため
の光学素子を光ファイバの伝送路中に挿入する場合は、
結合損失を極小にし、かつこの結合状態を外力の影響な
く保持しなければならない。また、光学素子を光ファイ
バの伝送路中に挿入した装置の小型化の動きにより、光
学素子と光ファイバの結合部をできるだけ小型化にしな
ければならない。
【0004】以下に、光ファイバと光アイソレータや波
長フィルタ等の光学素子とが光結合される光デバイスの
一例について説明する。
【0005】まず、図4に示すような光ファイバ体F1
を作製する。すなわち、第1シングルモードファイバ2
a(以下、「シングルモードファイバ」を「SMファイ
バ」ともいう)の一端に第1グレーデッドインデックス
ファイバ3a(以下、「グレーデッドインデックスファ
イバ」を「GIファイバ」ともいう)の一端を接続し、
この第1GIファイバ3aの他端に、焦点距離調節用の
コアレスファイバ4の一端を接続し、さらにこのコアレ
スファイバ4の他端に第2GIファイバ3bの一端を接
続し、この第2GIファイバ3bの他端に第2SMファ
イバ2bの一端を接続して光ファイバ体F1とする。
【0006】次に図5に示すように、前記光ファイバ体
F1をフェルール1の内部に配設・固定し、コアレスフ
ァイバ4を分断する光学素子実装溝7を形成して、コア
レスファイバ4を第1コアレスファイバ4a, 第2コア
レスファイバ4bに分離する。そして、例えば偏光子及
び検光子と、これら偏光子と検光子の間に配置されたフ
ァラデー回転子と、このファラデー回転子の両側の側面
に配置され、ファラデー回転子に磁界を与える磁石とで
構成された光学素子5を光学素子実装溝7内に接着剤8
で充填固定して光デバイスJ1とすることができる。な
お、図5に示したP1は光入射方向を示し、P2は光出
射方向を示す。
【0007】このような光デバイスM2においては、光
学調芯が不要で、フェルール1内に全ての構成部品が固
定され、さらに第1及び第2コアレスファイバ4a,4
bが空気(屈折率:n=1)より高い屈折率を有し、ビ
ームの広がりが少ないため、結合効率を高くできる上
に、小型でしかも安価に作製が可能であると考えられ
る。
【0008】しかしながら、光学素子実装溝7が形成さ
れているため、この光学素子実装溝7部ではフェルール
1の厚さが薄く、光学素子実装溝7における深さ方向の
外力に強度的に弱いと考えられる。
【0009】そのため、図6に示す光デバイスJ1の片
端を保持部材10に保持して実装した場合、外力11に
よる影響を考慮する必要があり、実装設計に制約が生じ
る。また、保持部材10に光デバイスJ1を接着剤で固
定する場合、この接着剤が光学素子実装溝7にまで回り
込み、特にこの接着剤が光学素子5の固定用の接着剤8
と異なる場合に、温度変化が生じたときに膨張係数の相
違による応力が発生することがある。
【0010】さらに、光学素子5が特に光アイソレータ
等の磁石を備えたものである場合、この磁石を光学素子
実装溝7部に配置する必要があるため、光学素子実装溝
7が大きくなり、これによりさらに外力の影響を受けや
すくなったり、磁石による影が発生して紫外線硬化型樹
脂等の光硬化型の接着剤を硬化させるための時間がかか
るという問題も考えられる。
【0011】そこで本発明では、外力の影響を極力防止
することができ、信頼性が高く小型化が容易な優れた光
デバイスを提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の光デバイスは、光導波体の外周を覆う保護
体に、前記光導波体の光軸を横切る溝を形成し、該溝に
前記光導波体に光結合させる光学素子を配設して成る光
デバイスであって、前記保護体の外周部に補強用環状部
材及び/または補強用凹部が設けられていることを特徴
とする。
【0013】また、前記補強用環状部材が、前記光学素
子に磁界を印加するための磁石であることを特徴とす
る。
【0014】なお、補強用環状部材の「環状」とは連続
体に限定されるものではなく、環状になっていれば分離
した複数の部材で構成されているものも含むものとす
る。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る光デバイスの
実施形態を模式的に図示した図面に基づいて詳細に説明
する。図1〜図3に本発明の実施形態である光デバイス
の断面図(光軸を含む面で切断した断面図)を示す。
【0016】まず、図4に示す光導波体である光ファイ
バ体F1を作製する。すなわち、既に説明したように、
モードフィールド径(以下、MFDともいう)が10μ
m程度の光伝送用の第1SMファイバ2aの一端に、直
径が第1SMファイバ2aとほぼ同一の第1GIファイ
バ3aの一端を接続し、この第1GIファイバ3aの他
端に、これと直径がほぼ同一で焦点距離調節用のコアレ
スファイバ(またはGIファイバ3aを光が伝搬するこ
とにより拡大されたMFDを安定させるための大口径S
Mファイバ)4を接続し、さらに、このコアレスファイ
バ(または大口径SMファイバ)4の他端に第1GIフ
ァイバ3aと同様な第2GIファイバ3bの一端を接続
し、この第2GIファイバ3bの他端に第1SMファイ
バ2aと同様な第2SMファイバ2bの一端を接続して
全体が1本の光ファイバ体F1を作製する。
【0017】そして、光ファイバ体F1をその保護体で
ある例えばジルコニアから成るフェルール1の内部に固
定し、コアレスファイバ(または、大口径SMファイ
バ)4を分断して第1及び第2コアレスファイバ(また
は、大口径SMファイバ)4a,4bに分離させる光学
素子実装溝7をダイシングにより形成し、この光学素子
実装溝7に、波長フィルタや光アイソレータ等の光学素
子5を光硬化型の接着剤8で配置固定し、さらにジルコ
ニアから成る円筒状で厚さ0.1mm程度の補強用環状
部材6に圧入により光学素子実装溝7部に固定して光デ
バイスM1を作製する。
【0018】ここで、補強用環状部材6を例えばジルコ
ニアとし、フェルール1の材質と同一にしたのは膨張係
数をあわせることにより、不要な応力が生じさせないよ
うにしたからである。
【0019】また、第1及び第2GIファイバ3a,3
bは、ファイバの中心軸から離れるにしたがって徐々に
屈折率が下がる軸対称の屈折率分布を持つ光ファイバで
ある。ほとんどのGIファイバはほぼ2乗の屈折率分布
を持ちレンズ効果を有するため、適当な屈折率分布のG
Iファイバを適当な長さで用いれば好適な結合光学系を
構成することができる。
【0020】GIファイバの端面に点光源がある場合に
コリメート光にする条件は、GIファイバの長さが4分
の1周期になる長さ(光線の周期に対応させてピッチ
(P)で表すとP=0.25)であるが、実際に結合効
率が最も高くなるのは、端面が対向するGIファイバか
らのビームウェスト位置が一致するときである。P=
0.25におけるビームウェスト位置は、GIファイバ
の出射端面に位置することになり、第1GIファイバ3
a−第2GIファイバ3b間に光学素子5を挿入する場
合は、ビームウェストの位置は一致しない。そのため、
GIファイバの出射端面から離れた位置にビームウェス
トを形成するためには、4分の1周期になる長さよりも
長く(P>0.25)する条件が必要になる。そこで、
第1及び第2コアレスファイバ4a,4bの長さは、第
1及び第2GIファイバ3a,3bによるビームスポッ
トが中央で一致するように調整されている。光ファイバ
体F1は1本の光ファイバであるのでこれを分断した場
合、2本の光ファイバ間の軸ズレを防止することができ
る。また、単に第1及び第2SMファイバ2a,2bど
うしを対向させた場合よりも結合効率が良い。
【0021】なお、補強用環状部材の「環状」とは連続
体に限定されるものではなく、環状になっていれば分離
した複数の部材で構成されているものも含むものとす
る。
【0022】かくして、この光デバイスM1によれば、
フェルール1の外周部、特に光学素子実装溝7に補強用
環状部材6が設けられているので、フェルール1の一端
部に外力が加わっても挿入損失変動を極力小さく抑える
ことができる。
【0023】次に、本発明の他の実施形態について図2
に基づいて説明する。まず、光デバイスM1と同様にし
て、光ファイバ体F1を作製した後に、この光ファイバ
体F1を前記と同様にしてフェルール1内に固定し、コ
アレスファイバ(大口径SMファイバ)4を分断して第
1及び第2コアレスファイバ(大口径SMファイバ)4
a,4bに分離する光学素子実装溝7を形成し、これに
波長フィルタや光アイソレータ等の光学素子5を接着剤
8で配置固定する。また、補強用環状凹部9は光ファイ
バ体F1固定前にフェルール1に形成し、フェルール1
の一端側を保持部とし、この保持部において他の部材
(図示せず)に接着剤で固定する場合に、接着剤が光学
素子実装溝7まで到達しないように、接着剤を均一に溜
める環状の補強用凹部9が形成された光デバイスM2と
する。なお、補強用凹部9は接着剤が均一に溜まるよう
に環状にするのが応力を均一にする上で望ましい。ま
た、フェルール1の外周部に光デバイスM1と同様に補
強用環状部材6を設けるのがさらに望ましい。
【0024】かくして、この光デバイスM2によれば、
フェルール1の外周部に補強用凹部9を形成したので、
フェルール1の一端側を他の部材に接着剤で固定する場
合に、その接着剤が光学素子実装溝7まで到達すること
がなく、温度変化が生じたときに不要な応力が発生する
ことがない。
【0025】次に、本発明のさらに他の実施形態につい
て図3に基づいて説明する。図3に示すように、光デバ
イスM3においても、光デバイスM1,M2と同様にし
て、光ファイバF1を作製し、コアレスファイバ(大口
径SMファイバ)4を分断して第1及び第2コアレスフ
ァイバ(大口径SMファイバ)4a,4bに分離する光
学素子実装溝7を形成し、この光学素子実装溝7部に光
アイソレータである光学素子5を接着剤8で配置固定す
る。すなわち、光アイソレータを構成する偏光子、ファ
ラデー回転子、検光子を接着剤8で配置固定し、さら
に、円筒状の磁石から成る補強用環状部材6を接着剤に
より固定して光デバイスM3とした。
【0026】かくして、光デバイスM3によれば、補強
用環状部材6を光学素子に磁界を印加するための磁石と
したので、光学素子実装溝7が大型化することがなく、
また、磁石の影により光硬化型の接着剤が硬化しにくく
なるという問題を解消できる。
【0027】なお、本発明の実施形態は前述の態様に限
定されるものではなく、例えば、以下のような変更実施
が可能である。
【0028】フェルール1の材質はジルコニアや磁石
以外でも良いが、その場合の補強用環状部材6の材質
は、それと膨張係数を同一にするためにフェルール1の
材質と同一にすることが望ましい。
【0029】補強用環状部材6を円筒状としたが、光
デバイスM2を固定可能で所望の強度の補強が可能であ
れば別の形状でも良い。
【0030】補強用環状部材6へのフェルール1を圧
入し、樹脂から成る接着剤にて固定したが、半田や低融
点ガラスを使用しても良い。
【0031】フェルール1または補強用環状部材6に
偏波方向がわかるマーキングを設けても良い。
【0032】
【実施例】次に、本発明をより具体化した実施例につい
て説明する。
【0033】〔例1〕図4に示すように、MFDが約1
0μmの石英系の第1SMファイバ2aの先端に、屈折
率差△が0.85%、コア径が105μmの第1GIフ
ァイバ3aを放電による融着加工で接続し、約780μ
mの長さにカットした後、この第1GIファイバ3aの
他端に、n=1.46の屈折率を持つコアレスファイバ
4を放電による融着加工で接続し1600μmの長さに
なるようにカットし、さらにコアレスファイバ4の他端
に第1GIファイバ3aと同様な第2GIファイバ3
b、第1SMファイバ2aと同様な第2SMファイバ2
bを、この順に融着接続して光ファイバ体1を作製し
た。
【0034】次に、図1に示すように、この光ファイバ
体F1をφ1.25mmのジルコニアのフェルール1内
部にエポキシ系の熱硬化型接着剤にて固定し、コアレス
ファイバ4を分断して、第1及び第2コアレスファイバ
4a,4bに分離すべく、光学素子実装溝7(幅900
μm、深さ800μm)をダイサーにより切削加工で形
成した。そして、厚さ850μmの光学素子5(光アイ
ソレータ)を光学素子実装溝7に設置し、透光性のエポ
キシ系樹脂である紫外線硬化型接着剤8で固定した。
【0035】さらに、フェルール1の外周部にジルコニ
ア製の補強用環状部材6(外径φ1.35mm、長さ3
mm、厚さ0.1mmのジルコニアスリーブ)に光学素
子5を覆うまで圧入・固定して光デバイスM1を作製し
た。
【0036】なお、補強用環状部材6の外径をφ1.2
5mmまたはφ2.5mmとし、一般的なフェルールと
同じにしても良い。
【0037】次に、光デバイスM1の片端を固定して、
逆端を光学素子実装溝7の深さ方向に加重を加えた。こ
の時の挿入損失変動が1dBとなる加重は10Nである
ことを確認した。補強部材6がない場合に対して約2倍
もの強度となったことを確認した。
【0038】〔例2〕例1と同様な光ファイバ体1を作
製した。そして、例1と同様にして光学素子実装溝7
(幅900μm、深さ800μm)をダイサーにより切
削加工で形成した。そして、厚さ850μmの光学素子
5(光アイソレータ)を光学素子実装溝7に設置し、透
光性のエポキシ系樹脂である紫外線硬化型接着剤8で固
定した。
【0039】さらに、図2に示すように、フェルール1
の一端側(保持側)に固定用溝である補強用凹部9(幅
0.5mm、深さ0.3mm)をフェルール1の上下に
作製し、補強用凹部9側を円筒形の保持部材(図示せ
ず)にエポキシ系の熱硬化型接着剤にて固定した。
【0040】補強用凹部9を形成したことにより、光デ
バイスM2を保持部材に固定した時、固定用のエポキシ
系の熱硬化型接着剤は光学素子実装溝7まで到達しない
ことを確認し、熱サイクル試験(−40℃〜85℃)に
おける挿入損失の変動は0.2dB以下であり、補強用
凹部9が無い場合に対して挿入損失の変動が半分とな
り、その顕著な効果を確認した。
【0041】〔例3〕光デバイスM1,M2と同様な光
ファイバ体1を作製し、図3に示すように、この光ファ
イバ体F1をφ1.25mmのジルコニアのフェルール
1内部にエポキシ系の熱硬化型接着剤にて固定し、光学
素子実装溝7(幅800μm、深さ725μm)をダイ
サーにより切削加工で形成した。そして、厚さ750μ
mの光学素子5(光アイソレータ)を光学素子実装溝7
に設置し、透光性のエポキシ系樹脂である紫外線硬化型
接着剤8で固定した。
【0042】ここで、光学素子実装溝7内に磁石が無い
ことにより、光学素子実装溝7の幅を狭く且つ浅くする
ことが可能となり、1方向から紫外線を照射するだけ
で、接着剤8の硬化が可能であったことを確認した。
【0043】さらに、図3に示すように、フェルール1
にサマリウム−コバルト系の磁石から成る補強部材6
(外径φ2mm、長さ1mm、厚さ0.75mm)に光
学素子5を覆うまで圧入し固定して光デバイスM3を作
製した。
【0044】次に、光デバイスM3の片端を固定して、
逆端を光学素子実装溝7の深さ方向に加重を加えた。こ
の時の挿入損失変動が1dBとなる加重は10Nである
ことを確認した。さらに磁石の補強用環状部材6がない
場合に対して2倍の強度となっており、補強用環状部材
6の顕著な効果を確認した。
【0045】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光デバイ
スによれば、光導波体の外周を覆う保護体に、光導波体
の光軸を横切る溝を形成し、この溝に光導波体に光結合
させる光学素子を配設して成る光デバイスにおいて、保
護体の外周部に補強用凹部及び/または補強用環状部材
が設けられているので、外力の影響を極力防止すること
ができ、信頼性の高い優れた光デバイスを提供できる。
さらに、外力の影響を低減可能としたことにより、光デ
バイスの実装設計の自由度を増すことができる。
【0046】また、補強用環状部材を光学素子に磁界を
印加するための磁石と兼用するようにすることにより、
小型で低コストの光デバイスを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る光デバイスの実施形態を模式的に
説明する断面図である。
【図2】本発明に係る光デバイスの他の実施形態を模式
的に説明する断面図である。
【図3】本発明に係る光デバイスのさらに他の実施形態
を模式的に説明する断面図である。
【図4】光ファイバ体を模式的に説明する断面図であ
る。
【図5】光デバイスの一例を模式的に説明する断面図で
ある。
【図6】光デバイスの他の例を模式的に説明する断面図
である。
【符号の説明】
1:フェルール(保護体) 2a:第1SMファイバ 2b:第2SMファイバ 3a:第1GIファイバ 3b:第2GIファイバ 4:コアレスファイバ(または、大口径SMファイバ) 4a:第1コアレスファイバ 4b:第2コアレスファイバ 5:光学素子 6:補強用環状部材 7:光学素子実装溝 8:接着剤 9:補強用凹部 10:保持部材 11:外力 M1〜M3:光デバイス J1:光デバイス F1:光ファイバ体(光導波体)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光導波体の外周を覆う保護体に、前記光
    導波体の光軸を横切る溝を形成し、該溝に前記光導波体
    に光結合させる光学素子を配設して成る光デバイスであ
    って、前記保護体の外周部に補強用環状部材及び/また
    は補強用凹部が設けられていることを特徴とする光デバ
    イス。
  2. 【請求項2】 前記補強用環状部材が、前記光学素子に
    磁界を印加するための磁石であることを特徴とする請求
    項1に記載の光デバイス。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7150566B2 (en) 2003-12-22 2006-12-19 Kyocera Corporation Optical device

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US7150566B2 (en) 2003-12-22 2006-12-19 Kyocera Corporation Optical device

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