JP2003147583A - 銅被覆アルミニウム線 - Google Patents
銅被覆アルミニウム線Info
- Publication number
- JP2003147583A JP2003147583A JP2001349823A JP2001349823A JP2003147583A JP 2003147583 A JP2003147583 A JP 2003147583A JP 2001349823 A JP2001349823 A JP 2001349823A JP 2001349823 A JP2001349823 A JP 2001349823A JP 2003147583 A JP2003147583 A JP 2003147583A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- aluminum wire
- conductor
- aluminum
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
- C23C28/023—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/02—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material
- C23C28/023—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only
- C23C28/025—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D only coatings only including layers of metallic material only coatings of metal elements only with at least one zinc-based layer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 引き抜き加工時の細径化を容易にし、且つ十
分なはんだ接続の信頼性が得られる銅被覆アルミニウム
線を提供する。 【解決手段】 外径φ１．０ｍｍ以下からなるアルミニ
ウム導体の表面上に亜鉛置換によって形成させた亜鉛薄
膜の外周に、電解銅めっきによって銅導体を連続被覆さ
せた銅被覆アルミニウム線であって、前記銅被覆アルミ
ニウム線のアルミニウム導体の軟らかさΔL値（ｍｍ）
をＡとしたとき、銅被覆率(%)Xが下記式の条件を満足
し、またJIS C 3003（19．2 B法）に準拠したスプリン
グエロンゲーション法による軟らかさΔL値（ｍｍ）Ｙ
が下記式の条件、更に好ましくは下記式の条件を満
足した銅被覆アルミニウム線とする。 5≦X≦20 ・・・・ −22.60X＋A≦Y≦−17.00X＋A ・・・・ −21.00X＋A≒Y ・・・・
分なはんだ接続の信頼性が得られる銅被覆アルミニウム
線を提供する。 【解決手段】 外径φ１．０ｍｍ以下からなるアルミニ
ウム導体の表面上に亜鉛置換によって形成させた亜鉛薄
膜の外周に、電解銅めっきによって銅導体を連続被覆さ
せた銅被覆アルミニウム線であって、前記銅被覆アルミ
ニウム線のアルミニウム導体の軟らかさΔL値（ｍｍ）
をＡとしたとき、銅被覆率(%)Xが下記式の条件を満足
し、またJIS C 3003（19．2 B法）に準拠したスプリン
グエロンゲーション法による軟らかさΔL値（ｍｍ）Ｙ
が下記式の条件、更に好ましくは下記式の条件を満
足した銅被覆アルミニウム線とする。 5≦X≦20 ・・・・ −22.60X＋A≦Y≦−17.00X＋A ・・・・ −21.00X＋A≒Y ・・・・
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に用いら
れるコイル等の線材に関し、更に詳しくはアルミニウム
コアを主導体とした銅被覆アルミニウム線に関するもの
である。
れるコイル等の線材に関し、更に詳しくはアルミニウム
コアを主導体とした銅被覆アルミニウム線に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近時、電子機器あるいは電子部品の軽薄
短小化に伴い、これらに用いられているコイル部品等の
導体においても細径化がなされ、また導体の軽量化要求
に対しては比重が銅の１/３以下であるアルミニウムが
採用されている。しかし、アルミニウム導体は電気化学
的に卑な電位を有しており、例えば伸線加工等により形
成された新しい金属面が空気に触れると瞬時に表面が酸
化されるため、はんだ付けが困難な材料である。アルミ
ニウム導体が電子機器部品の線材として使用される場
合、アルミニウム導体を電子機器部品の端子と接続する
に際しては、加熱アルカリ液で表面の酸化皮膜を溶かし
てから酸で中和し、湯洗後、更に超音波洗浄を行ってか
らアルミはんだで接続しなければならず、端子接続作業
が複雑であった。また、アルミ導体自身の機械的強度不
足もあって、接続個所に対する十分な信頼性を保持させ
るには特別な接続技術を必要とした。このようにアルミ
ニウム導体は端子接続の問題があるため、アルミニウム
導体より若干比重が大きくなるが、アルミニウム導体の
外周に亜鉛薄膜を形成し、その外周に電解銅めっきを連
続被覆させ、所望のサイズに線引き加工を施した銅被覆
アルミニウム線がはんだ付け可能な軽量化電線として上
市されている。
短小化に伴い、これらに用いられているコイル部品等の
導体においても細径化がなされ、また導体の軽量化要求
に対しては比重が銅の１/３以下であるアルミニウムが
採用されている。しかし、アルミニウム導体は電気化学
的に卑な電位を有しており、例えば伸線加工等により形
成された新しい金属面が空気に触れると瞬時に表面が酸
化されるため、はんだ付けが困難な材料である。アルミ
ニウム導体が電子機器部品の線材として使用される場
合、アルミニウム導体を電子機器部品の端子と接続する
に際しては、加熱アルカリ液で表面の酸化皮膜を溶かし
てから酸で中和し、湯洗後、更に超音波洗浄を行ってか
らアルミはんだで接続しなければならず、端子接続作業
が複雑であった。また、アルミ導体自身の機械的強度不
足もあって、接続個所に対する十分な信頼性を保持させ
るには特別な接続技術を必要とした。このようにアルミ
ニウム導体は端子接続の問題があるため、アルミニウム
導体より若干比重が大きくなるが、アルミニウム導体の
外周に亜鉛薄膜を形成し、その外周に電解銅めっきを連
続被覆させ、所望のサイズに線引き加工を施した銅被覆
アルミニウム線がはんだ付け可能な軽量化電線として上
市されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構造の銅被覆アルミニウム線の電解銅めっきによって
得られた銅皮膜が無光沢を呈しているものは、表面の凹
凸が大きく引き抜き加工時に抵抗となり、アルミニウム
コアが露出し易い。反面、銅皮膜が光沢を呈したものは
表面の凹凸はないものの、該皮膜が硬く、延性に劣るた
め同様にアルミニウムコアが露出し易い。そのため、銅
電析後適度な熱処理を施し、応力緩和を行う必要があ
る。熱処理条件は、温度・時間によって調整できるもの
の、銅被覆率、線径などの変化とともに微妙に異なるた
め、条件によっては容易に金属間化合物層が形成され脆
弱になるため、引き抜き加工が施せなくなる欠点を有す
る。また、表面にアルミニウムコアが露出したものは、
引き抜き加工時断線を引き起こすとともに、はんだ付け
接合に於いて、その部位のみはんだが濡れず、十分な信
頼性が保持できない問題を引き起こしてしまう。
た構造の銅被覆アルミニウム線の電解銅めっきによって
得られた銅皮膜が無光沢を呈しているものは、表面の凹
凸が大きく引き抜き加工時に抵抗となり、アルミニウム
コアが露出し易い。反面、銅皮膜が光沢を呈したものは
表面の凹凸はないものの、該皮膜が硬く、延性に劣るた
め同様にアルミニウムコアが露出し易い。そのため、銅
電析後適度な熱処理を施し、応力緩和を行う必要があ
る。熱処理条件は、温度・時間によって調整できるもの
の、銅被覆率、線径などの変化とともに微妙に異なるた
め、条件によっては容易に金属間化合物層が形成され脆
弱になるため、引き抜き加工が施せなくなる欠点を有す
る。また、表面にアルミニウムコアが露出したものは、
引き抜き加工時断線を引き起こすとともに、はんだ付け
接合に於いて、その部位のみはんだが濡れず、十分な信
頼性が保持できない問題を引き起こしてしまう。
【０００４】本発明は、上記従来技術が有する各種問題
点を解決するためになされたものであり、引き抜き加工
時の細径化を容易にし、且つ十分なはんだ接続の信頼性
が得られる銅被覆アルミニウム線を提供することを目的
とする。
点を解決するためになされたものであり、引き抜き加工
時の細径化を容易にし、且つ十分なはんだ接続の信頼性
が得られる銅被覆アルミニウム線を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】第１の観点として本発明
は、外径φ１．０ｍｍ以下からなるアルミニウム導体の
表面上に亜鉛置換によって形成させた亜鉛薄膜の外周
に、電解銅めっきによって銅導体を連続被覆させた銅被
覆アルミニウム線であって、前記銅被覆アルミニウム線
のアルミニウム導体の軟らかさΔL値（ｍｍ）をＡとし
たとき、銅被覆率(%)Xが下記式の条件を満足し、また
JIS C 3003（19．2B法）に準拠したスプリングエロンゲ
ーション法による軟らかさΔL値（ｍｍ）Ｙが下記式
の条件、更に好ましくは下記式の条件を満足すること
を特徴とする銅被覆アルミニウム線にある。 5≦X≦20 ・・・・ −22.60X＋A≦Y≦−17.00X＋A ・・・・ −21.00X＋A≒Y ・・・・
は、外径φ１．０ｍｍ以下からなるアルミニウム導体の
表面上に亜鉛置換によって形成させた亜鉛薄膜の外周
に、電解銅めっきによって銅導体を連続被覆させた銅被
覆アルミニウム線であって、前記銅被覆アルミニウム線
のアルミニウム導体の軟らかさΔL値（ｍｍ）をＡとし
たとき、銅被覆率(%)Xが下記式の条件を満足し、また
JIS C 3003（19．2B法）に準拠したスプリングエロンゲ
ーション法による軟らかさΔL値（ｍｍ）Ｙが下記式
の条件、更に好ましくは下記式の条件を満足すること
を特徴とする銅被覆アルミニウム線にある。 5≦X≦20 ・・・・ −22.60X＋A≦Y≦−17.00X＋A ・・・・ −21.00X＋A≒Y ・・・・
【０００６】上記第１の観点の銅被覆アルミニウム線
で、上記、式を満足する条件範囲内の銅被覆アルミ
ニウム線は、熱処理することなく細径サイズの線引き加
工性が良好となる。更に好ましくは、上記、式を満
足する条件範囲内の銅被覆アルミニウム線は、得られた
銅層が延性に富み、且つ表面凹凸も少ないことから、熱
処理を施す必要がなく容易に引き抜き加工できる。な
お、銅層のビッカース硬さは、例えば９５Hv近辺であ
る。更に、上記記載の銅被覆アルミニウム線の外周に絶
縁被覆することによって、電子機器部品に用いられるコ
イル等の線材として好適である。また絶縁被覆は、焼き
付け塗装によって製造できる。
で、上記、式を満足する条件範囲内の銅被覆アルミ
ニウム線は、熱処理することなく細径サイズの線引き加
工性が良好となる。更に好ましくは、上記、式を満
足する条件範囲内の銅被覆アルミニウム線は、得られた
銅層が延性に富み、且つ表面凹凸も少ないことから、熱
処理を施す必要がなく容易に引き抜き加工できる。な
お、銅層のビッカース硬さは、例えば９５Hv近辺であ
る。更に、上記記載の銅被覆アルミニウム線の外周に絶
縁被覆することによって、電子機器部品に用いられるコ
イル等の線材として好適である。また絶縁被覆は、焼き
付け塗装によって製造できる。
【０００７】なお、外径φ１．０ｍｍ以下からなるアル
ミニウム導体の表面上に亜鉛置換によって形成させた亜
鉛薄膜の外周に、電解銅めっきによって銅導体を連続被
覆させた銅被覆アルミニウム線の銅被覆率(%)Xおよび軟
らかさΔL値（ｍｍ）Ｙが、本発明の条件とは異なる以下
の条件の場合には、特性が大幅に劣ることを確認してい
る。 (1) 5≦X≦20 ・・・・ −22.60X＋A＞Y ・・・・ の場合 上記、式を満足する条件範囲内の銅被覆アルミニウ
ム線は、得られた銅層が硬く延性に劣り、引き抜き加工
時に断線を引き起こし易い。このとき、銅層をビッカー
ス硬さによって確認したところ、１３０Hvであった。 (2) 5≦X≦20 ・・・・ Y＞−17.00X＋A ・・・・ の場合 上記、式を満足する条件範囲内の銅被覆アルミニウ
ム線は、得られた銅層の凹凸が大きく、引き抜き加工時
に抵抗となるため断線を引き起こし易い。このとき、銅
層をビッカース硬さによって確認したところ、７５Hvで
あった。 (3) X＞20・・・・ の場合 はんだ付けは容易であるものの、銅の持つ比重から軽量
化には不向きであり、軽薄短小化には好適でない。な
お、Ｙの条件には関係しない。 (4) X＜５・・・・ の場合 引き抜き加工後の銅層が薄いため、例えばφ0．05mmな
どはアルミが露出することがあるので好ましくない。な
お、Ｙの条件には関係しない。
ミニウム導体の表面上に亜鉛置換によって形成させた亜
鉛薄膜の外周に、電解銅めっきによって銅導体を連続被
覆させた銅被覆アルミニウム線の銅被覆率(%)Xおよび軟
らかさΔL値（ｍｍ）Ｙが、本発明の条件とは異なる以下
の条件の場合には、特性が大幅に劣ることを確認してい
る。 (1) 5≦X≦20 ・・・・ −22.60X＋A＞Y ・・・・ の場合 上記、式を満足する条件範囲内の銅被覆アルミニウ
ム線は、得られた銅層が硬く延性に劣り、引き抜き加工
時に断線を引き起こし易い。このとき、銅層をビッカー
ス硬さによって確認したところ、１３０Hvであった。 (2) 5≦X≦20 ・・・・ Y＞−17.00X＋A ・・・・ の場合 上記、式を満足する条件範囲内の銅被覆アルミニウ
ム線は、得られた銅層の凹凸が大きく、引き抜き加工時
に抵抗となるため断線を引き起こし易い。このとき、銅
層をビッカース硬さによって確認したところ、７５Hvで
あった。 (3) X＞20・・・・ の場合 はんだ付けは容易であるものの、銅の持つ比重から軽量
化には不向きであり、軽薄短小化には好適でない。な
お、Ｙの条件には関係しない。 (4) X＜５・・・・ の場合 引き抜き加工後の銅層が薄いため、例えばφ0．05mmな
どはアルミが露出することがあるので好ましくない。な
お、Ｙの条件には関係しない。
【０００８】第２の観点として本発明は、前記アルミニ
ウム導体が、アルミニウム純度９９．０％以上の展伸
用、９９％以上のＡｌ−Ｍｇ合金、またはＡｌ−Ｍｇ−
Ｓｉ合金であることを特徴とする銅被覆アルミニウム線
にある。上記第２の観点の銅被覆アルミニウム線では、
前記アルミニウム導体として、アルミニウム純度９９．
０％以上の展伸用、９９％以上のＡｌ−Ｍｇ合金、また
はＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ合金を好ましく用いることが出来
る。
ウム導体が、アルミニウム純度９９．０％以上の展伸
用、９９％以上のＡｌ−Ｍｇ合金、またはＡｌ−Ｍｇ−
Ｓｉ合金であることを特徴とする銅被覆アルミニウム線
にある。上記第２の観点の銅被覆アルミニウム線では、
前記アルミニウム導体として、アルミニウム純度９９．
０％以上の展伸用、９９％以上のＡｌ−Ｍｇ合金、また
はＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ合金を好ましく用いることが出来
る。
【０００９】第３の観点として本発明は、上記電解銅め
っきによる銅導体の硬さ調整に、チオ尿素系、ゼラチン
系、またはポリエチレングリコール系添加剤が単独使用
或いは併用使用されていることを特徴とする銅被覆アル
ミニウム線にある。上記第３の観点の銅被覆アルミニウ
ム線では、上記電解銅めっきによる銅導体の硬さ調整
が、チオ尿素系、ゼラチン系等の添加剤の単独使用或い
は併用使用により行われている。
っきによる銅導体の硬さ調整に、チオ尿素系、ゼラチン
系、またはポリエチレングリコール系添加剤が単独使用
或いは併用使用されていることを特徴とする銅被覆アル
ミニウム線にある。上記第３の観点の銅被覆アルミニウ
ム線では、上記電解銅めっきによる銅導体の硬さ調整
が、チオ尿素系、ゼラチン系等の添加剤の単独使用或い
は併用使用により行われている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の内容を、実施の形
態（実施例）により更に詳細に説明する。なお、これに
より本発明が限定されるものではない。
態（実施例）により更に詳細に説明する。なお、これに
より本発明が限定されるものではない。
【００１１】−第１の実施の形態（実施例１）−
アルミニウム導体として、外径０．９０ｍｍ、アルミニ
ウム純度９９．７％のアルミニウム線（以下、アルミ線
と略記する）を用い、該アルミ線を脱脂、エッチング
後、亜鉛置換によって亜鉛薄膜を形成させた。次に、前
記亜鉛薄膜形成アルミ線を、ピロリン酸銅５０ｇ/Ｌ、
ピロリン酸カリウム３６０ｇ/Ｌ、浴温４０℃からなる
ピロリン酸銅めっき浴中にディップさせ、ストライク銅
めっきを２A／ｄｍ2、1分の条件によって行い、2μｍ厚
さの無光沢銅めっき層を該導体の外周に連続コーティン
グさせた。次に、前記銅めっき層コーティングアルミ線
を、硫酸銅１００ｇ/Ｌ、硫酸１００ｇ/Ｌ、また添加剤
として、チオ尿素を２０ｐｐｍ添加した浴温４０℃から
なる硫酸銅めっき液中にディップさせ、１０Ａ/ｄｍ2の
条件で１８分通電し、４０μｍ厚さの半光沢銅めっき層
を設け、Φ０．９８ｍｍで銅被覆率１５％の銅被覆アル
線母材とした。続いて、前記母材に冷間線引き加工を施
し、仕上がり外径０．０５ｍｍの銅被覆アルミニウム線
を製造した。
ウム純度９９．７％のアルミニウム線（以下、アルミ線
と略記する）を用い、該アルミ線を脱脂、エッチング
後、亜鉛置換によって亜鉛薄膜を形成させた。次に、前
記亜鉛薄膜形成アルミ線を、ピロリン酸銅５０ｇ/Ｌ、
ピロリン酸カリウム３６０ｇ/Ｌ、浴温４０℃からなる
ピロリン酸銅めっき浴中にディップさせ、ストライク銅
めっきを２A／ｄｍ2、1分の条件によって行い、2μｍ厚
さの無光沢銅めっき層を該導体の外周に連続コーティン
グさせた。次に、前記銅めっき層コーティングアルミ線
を、硫酸銅１００ｇ/Ｌ、硫酸１００ｇ/Ｌ、また添加剤
として、チオ尿素を２０ｐｐｍ添加した浴温４０℃から
なる硫酸銅めっき液中にディップさせ、１０Ａ/ｄｍ2の
条件で１８分通電し、４０μｍ厚さの半光沢銅めっき層
を設け、Φ０．９８ｍｍで銅被覆率１５％の銅被覆アル
線母材とした。続いて、前記母材に冷間線引き加工を施
し、仕上がり外径０．０５ｍｍの銅被覆アルミニウム線
を製造した。
【００１２】−第２の実施の形態（実施例２）−
アルミニウム導体として、外径０．９０ｍｍ、アルミニ
ウム純度９９．７％のアルミ線を用い、該アルミ線を脱
脂、エッチング後、亜鉛置換によって亜鉛薄膜を形成さ
せた。次に、前記亜鉛薄膜形成アルミ線を、ピロリン酸
銅５０ｇ/Ｌ、ピロリン酸カリウム３６０ｇ/Ｌ、浴温４
０℃からなるピロリン酸銅めっき浴中にディップさせ、
ストライク銅めっきを２A／ｄｍ2、1分の条件によって
行い、2μｍ厚さの無光沢銅めっき層を該導体の外周に
連続コーティングさせた。次に、前記銅めっき層コーテ
ィングアルミ線を、硫酸銅１００ｇ/Ｌ、硫酸１００ｇ/
Ｌ、また添加剤として、にかわを２０ｐｐｍ添加した浴
温４０℃からなる硫酸銅めっき液中にディップさせ、１
０Ａ/ｄｍ2の条件で１８分通電し、４０μｍ厚さの半光
沢銅めっき層を設け、Φ０．９８ｍｍで銅被覆率１５％
の銅被覆アルミ線母材とした。続いて、前記母材に冷間
線引き加工を施し、仕上がり外径０．０５ｍｍの銅被覆
アルミニウム線を製造した。
ウム純度９９．７％のアルミ線を用い、該アルミ線を脱
脂、エッチング後、亜鉛置換によって亜鉛薄膜を形成さ
せた。次に、前記亜鉛薄膜形成アルミ線を、ピロリン酸
銅５０ｇ/Ｌ、ピロリン酸カリウム３６０ｇ/Ｌ、浴温４
０℃からなるピロリン酸銅めっき浴中にディップさせ、
ストライク銅めっきを２A／ｄｍ2、1分の条件によって
行い、2μｍ厚さの無光沢銅めっき層を該導体の外周に
連続コーティングさせた。次に、前記銅めっき層コーテ
ィングアルミ線を、硫酸銅１００ｇ/Ｌ、硫酸１００ｇ/
Ｌ、また添加剤として、にかわを２０ｐｐｍ添加した浴
温４０℃からなる硫酸銅めっき液中にディップさせ、１
０Ａ/ｄｍ2の条件で１８分通電し、４０μｍ厚さの半光
沢銅めっき層を設け、Φ０．９８ｍｍで銅被覆率１５％
の銅被覆アルミ線母材とした。続いて、前記母材に冷間
線引き加工を施し、仕上がり外径０．０５ｍｍの銅被覆
アルミニウム線を製造した。
【００１３】−第３の実施の形態（実施例３）−
アルミニウム導体として、外径０．９０ｍｍ、アルミニ
ウム純度９９．７％のアルミ線を用い、該アルミ線を脱
脂、エッチング後、亜鉛置換によって亜鉛薄膜を形成さ
せた。次に、前記亜鉛薄膜形成アルミ線を、ピロリン酸
銅５０ｇ/Ｌ、ピロリン酸カリウム３６０ｇ/Ｌ、浴温４
０℃からなるピロリン酸銅めっき浴中にディップさせ、
ストライク銅めっきを２A／ｄｍ2、1分の条件によって
行い、2μｍ厚さの無光沢銅めっき層を該導体の外周に
連続コーティングさせた。次に、前記銅めっき層コーテ
ィングアルミ線を、硫酸銅１００ｇ/Ｌ、硫酸１００ｇ/
Ｌ、また添加剤として、ポリエチレングリコールを２０
ｐｐｍ添加した浴温４０℃からなる硫酸銅めっき液中に
ディップさせ、１０Ａ/ｄｍ2の条件で１８分通電し、４
０μｍ厚さの半光沢銅めっき層を設け、Φ０．９８ｍｍ
で銅被覆率１５％の銅被覆アルミ線母材とした。続い
て、前記母材に冷間線引き加工を施し、仕上がり外径
０．０５ｍｍの銅被覆アルミニウム線を製造した。
ウム純度９９．７％のアルミ線を用い、該アルミ線を脱
脂、エッチング後、亜鉛置換によって亜鉛薄膜を形成さ
せた。次に、前記亜鉛薄膜形成アルミ線を、ピロリン酸
銅５０ｇ/Ｌ、ピロリン酸カリウム３６０ｇ/Ｌ、浴温４
０℃からなるピロリン酸銅めっき浴中にディップさせ、
ストライク銅めっきを２A／ｄｍ2、1分の条件によって
行い、2μｍ厚さの無光沢銅めっき層を該導体の外周に
連続コーティングさせた。次に、前記銅めっき層コーテ
ィングアルミ線を、硫酸銅１００ｇ/Ｌ、硫酸１００ｇ/
Ｌ、また添加剤として、ポリエチレングリコールを２０
ｐｐｍ添加した浴温４０℃からなる硫酸銅めっき液中に
ディップさせ、１０Ａ/ｄｍ2の条件で１８分通電し、４
０μｍ厚さの半光沢銅めっき層を設け、Φ０．９８ｍｍ
で銅被覆率１５％の銅被覆アルミ線母材とした。続い
て、前記母材に冷間線引き加工を施し、仕上がり外径
０．０５ｍｍの銅被覆アルミニウム線を製造した。
【００１４】−第４の実施の形態（実施例４）−
アルミニウム導体として、外径０．９０ｍｍ、アルミニ
ウム純度９９．７％のアルミ線を用い、該アルミ線を脱
脂、エッチング後、亜鉛置換によって亜鉛薄膜を形成さ
せた。次に、前記亜鉛薄膜形成アルミ線を、ピロリン酸
銅５０ｇ/Ｌ、ピロリン酸カリウム３６０ｇ/Ｌ、浴温４
０℃からなるピロリン酸銅めっき浴中にディップさせ、
ストライク銅めっきを２A／ｄｍ2、1分の条件によって
行い、2μｍ厚さの無光沢銅めっき層を該導体の外周に
連続コーティングさせた。次に、前記銅めっき層コーテ
ィングアルミ線を、硫酸銅１００ｇ/Ｌ、硫酸１００ｇ/
Ｌ、また添加剤として、ポリエチレングリコールを２０
ｐｐｍ添加した浴温４０℃からなる硫酸銅めっき液中に
ディップさせ、１０Ａ/ｄｍ2の条件で１２分通電し、２
５μｍ厚さの半光沢銅めっき層を設け、Φ０．９５ｍｍ
で銅被覆率１０％の銅被覆アルミ線母材とした。続い
て、前記母材に冷間線引き加工を施し、仕上がり外径
０．０５ｍｍの銅被覆アルミニウム線を製造した。
ウム純度９９．７％のアルミ線を用い、該アルミ線を脱
脂、エッチング後、亜鉛置換によって亜鉛薄膜を形成さ
せた。次に、前記亜鉛薄膜形成アルミ線を、ピロリン酸
銅５０ｇ/Ｌ、ピロリン酸カリウム３６０ｇ/Ｌ、浴温４
０℃からなるピロリン酸銅めっき浴中にディップさせ、
ストライク銅めっきを２A／ｄｍ2、1分の条件によって
行い、2μｍ厚さの無光沢銅めっき層を該導体の外周に
連続コーティングさせた。次に、前記銅めっき層コーテ
ィングアルミ線を、硫酸銅１００ｇ/Ｌ、硫酸１００ｇ/
Ｌ、また添加剤として、ポリエチレングリコールを２０
ｐｐｍ添加した浴温４０℃からなる硫酸銅めっき液中に
ディップさせ、１０Ａ/ｄｍ2の条件で１２分通電し、２
５μｍ厚さの半光沢銅めっき層を設け、Φ０．９５ｍｍ
で銅被覆率１０％の銅被覆アルミ線母材とした。続い
て、前記母材に冷間線引き加工を施し、仕上がり外径
０．０５ｍｍの銅被覆アルミニウム線を製造した。
【００１５】−第５の実施の形態（実施例５）−
アルミニウム導体として、外径０．９０ｍｍ、アルミニ
ウム純度９９．７％のアルミ線を用い、該アルミ線を脱
脂、エッチング後、亜鉛置換によって亜鉛薄膜を形成さ
せた。次に、前記亜鉛薄膜形成アルミ線を、ピロリン酸
銅５０ｇ/Ｌ、ピロリン酸カリウム３６０ｇ/Ｌ、浴温４
０℃からなるピロリン酸銅めっき浴中にディップさせ、
ストライク銅めっきを２A／ｄｍ2、1分の条件によって
行い、2μｍ厚さの無光沢銅めっき層を該導体の外周に
連続コーティングさせた。次に、前記銅めっき層コーテ
ィングアルミ線を、硫酸銅１００ｇ/Ｌ、硫酸１００ｇ/
Ｌ、また添加剤として、ポリエチレングリコールを２０
ｐｐｍ添加した浴温４０℃からなる硫酸銅めっき液中に
ディップさせ、１０Ａ/ｄｍ2の条件で６分通電し、１２
μｍ厚さの半光沢銅めっき層を設け、Φ０．９２４ｍｍ
で銅被覆率５％の銅被覆アルミ線母材とした。続いて、
前記母材に冷間線引き加工を施し、仕上がり外径０．０
５ｍｍの銅被覆アルミニウム線を製造した。
ウム純度９９．７％のアルミ線を用い、該アルミ線を脱
脂、エッチング後、亜鉛置換によって亜鉛薄膜を形成さ
せた。次に、前記亜鉛薄膜形成アルミ線を、ピロリン酸
銅５０ｇ/Ｌ、ピロリン酸カリウム３６０ｇ/Ｌ、浴温４
０℃からなるピロリン酸銅めっき浴中にディップさせ、
ストライク銅めっきを２A／ｄｍ2、1分の条件によって
行い、2μｍ厚さの無光沢銅めっき層を該導体の外周に
連続コーティングさせた。次に、前記銅めっき層コーテ
ィングアルミ線を、硫酸銅１００ｇ/Ｌ、硫酸１００ｇ/
Ｌ、また添加剤として、ポリエチレングリコールを２０
ｐｐｍ添加した浴温４０℃からなる硫酸銅めっき液中に
ディップさせ、１０Ａ/ｄｍ2の条件で６分通電し、１２
μｍ厚さの半光沢銅めっき層を設け、Φ０．９２４ｍｍ
で銅被覆率５％の銅被覆アルミ線母材とした。続いて、
前記母材に冷間線引き加工を施し、仕上がり外径０．０
５ｍｍの銅被覆アルミニウム線を製造した。
【００１６】比較例
−比較例１−
アルミニウム導体として、外径０．９０ｍｍ、アルミニ
ウム純度９９．７％のアルミ線を用い、該アルミ線を脱
脂、エッチング後、亜鉛置換によって亜鉛薄膜を形成さ
せた。次に、前記亜鉛薄膜形成アルミ線を、ピロリン酸
銅５０ｇ/Ｌ、ピロリン酸カリウム３６０ｇ/Ｌ、浴温４
０℃からなるピロリン酸銅めっき浴中にディップさせ、
ストライク銅めっきを２A／ｄｍ2、1分の条件によって
行い、2μｍ厚さの無光沢銅めっき層を該導体の外周に
連続コーティングさせた。次に、前記銅めっき層コーテ
ィングアルミ線を、硫酸銅１００ｇ/Ｌ、硫酸１００ｇ/
Ｌ、浴温４０℃からなり、添加剤の添加がない硫酸銅め
っき液中にディップさせ、１０Ａ/ｄｍ2の条件で１８分
通電し、４０μｍ厚さの無光沢銅めっき層を設け、Φ
０．９８ｍｍで銅被覆率１５％の銅被覆アル線母材とし
た。続いて、前記母材に冷間線引き加工を施し、仕上が
り外径０．０５ｍｍの銅被覆アルミニウム線を製造し
た。
ウム純度９９．７％のアルミ線を用い、該アルミ線を脱
脂、エッチング後、亜鉛置換によって亜鉛薄膜を形成さ
せた。次に、前記亜鉛薄膜形成アルミ線を、ピロリン酸
銅５０ｇ/Ｌ、ピロリン酸カリウム３６０ｇ/Ｌ、浴温４
０℃からなるピロリン酸銅めっき浴中にディップさせ、
ストライク銅めっきを２A／ｄｍ2、1分の条件によって
行い、2μｍ厚さの無光沢銅めっき層を該導体の外周に
連続コーティングさせた。次に、前記銅めっき層コーテ
ィングアルミ線を、硫酸銅１００ｇ/Ｌ、硫酸１００ｇ/
Ｌ、浴温４０℃からなり、添加剤の添加がない硫酸銅め
っき液中にディップさせ、１０Ａ/ｄｍ2の条件で１８分
通電し、４０μｍ厚さの無光沢銅めっき層を設け、Φ
０．９８ｍｍで銅被覆率１５％の銅被覆アル線母材とし
た。続いて、前記母材に冷間線引き加工を施し、仕上が
り外径０．０５ｍｍの銅被覆アルミニウム線を製造し
た。
【００１７】−比較例２−
アルミニウム導体として、外径０．９０ｍｍ、アルミニ
ウム純度９９．７％のアルミニウム線（以下、アルミ線
と略記する）を用い、該アルミ線を脱脂、エッチング
後、亜鉛置換によって亜鉛薄膜を形成させた。次に、前
記亜鉛薄膜形成アルミ線を、ピロリン酸銅５０ｇ/Ｌ、
ピロリン酸カリウム３６０ｇ/Ｌ、浴温４０℃からなる
ピロリン酸銅めっき浴中にディップさせ、ストライク銅
めっきを２A／ｄｍ2、1分の条件によって行い、2μｍ厚
さの無光沢銅めっき層を該導体の外周に連続コーティン
グさせた。次に、前記銅めっき層コーティングアルミ線
を、硫酸銅１００ｇ/Ｌ、硫酸１００ｇ/Ｌ、また添加剤
として、チオ尿素を１００ｐｐｍ添加した浴温４０℃か
らなる硫酸銅めっき液中にディップさせ、１０Ａ/ｄｍ2
の条件で１８分通電し、４０μｍ厚さの光沢銅めっき層
を設け、Φ０．９８ｍｍで銅被覆率１５％の銅被覆アル
線母材とした。続いて、前記母材に冷間線引き加工を施
し、仕上がり外径０．０５ｍｍの銅被覆アルミニウム線
を製造した。
ウム純度９９．７％のアルミニウム線（以下、アルミ線
と略記する）を用い、該アルミ線を脱脂、エッチング
後、亜鉛置換によって亜鉛薄膜を形成させた。次に、前
記亜鉛薄膜形成アルミ線を、ピロリン酸銅５０ｇ/Ｌ、
ピロリン酸カリウム３６０ｇ/Ｌ、浴温４０℃からなる
ピロリン酸銅めっき浴中にディップさせ、ストライク銅
めっきを２A／ｄｍ2、1分の条件によって行い、2μｍ厚
さの無光沢銅めっき層を該導体の外周に連続コーティン
グさせた。次に、前記銅めっき層コーティングアルミ線
を、硫酸銅１００ｇ/Ｌ、硫酸１００ｇ/Ｌ、また添加剤
として、チオ尿素を１００ｐｐｍ添加した浴温４０℃か
らなる硫酸銅めっき液中にディップさせ、１０Ａ/ｄｍ2
の条件で１８分通電し、４０μｍ厚さの光沢銅めっき層
を設け、Φ０．９８ｍｍで銅被覆率１５％の銅被覆アル
線母材とした。続いて、前記母材に冷間線引き加工を施
し、仕上がり外径０．０５ｍｍの銅被覆アルミニウム線
を製造した。
【００１８】−特性比較試験−
前記実施例１〜５、比較例１，２、更に、詳細について
は記載しないが、電解銅めっき液中に添加する添加剤濃
度を調整して製造した銅被覆アルミニウム線（その他１
〜１１）について、軟らかさΔL（ｍｍ）について測定
した結果、その線引き性（φ０．０５ｍｍ）との因果関
係について以下表１の知見を得た。尚、本表中の結果は
アルミ線をφ０．９０ｍｍに統一し、アルミ線単独のΔ
L値（Ａ）＝680ｍｍ、総伸線量５０００ｇでの評価結果
である。
は記載しないが、電解銅めっき液中に添加する添加剤濃
度を調整して製造した銅被覆アルミニウム線（その他１
〜１１）について、軟らかさΔL（ｍｍ）について測定
した結果、その線引き性（φ０．０５ｍｍ）との因果関
係について以下表１の知見を得た。尚、本表中の結果は
アルミ線をφ０．９０ｍｍに統一し、アルミ線単独のΔ
L値（Ａ）＝680ｍｍ、総伸線量５０００ｇでの評価結果
である。
【００１９】
【表１】
【００２０】上記表１から明らかなように、本発明実施
例１〜５の銅被覆アルミニウム線は断線数が少なく、ま
た平均伸線量も多いので、線引き性に優れていることが
分かる。
例１〜５の銅被覆アルミニウム線は断線数が少なく、ま
た平均伸線量も多いので、線引き性に優れていることが
分かる。
【００２１】
【発明の効果】本発明の銅被覆アルミニウム線は、熱処
理することなく細径サイズの線引き加工性が良好とな
る。更には得られた銅層が延性に富み、且つ表面凹凸も
少ないことから、熱処理を施す必要がなく容易に引き抜
き加工できる。また電解銅めっきによる銅導体の硬さ調
整として、チオ尿素系、ゼラチン系等の添加剤を単独使
用或いは併用使用することにより本発明の銅被覆アルミ
ニウム線が容易に得られる。即ち、電解銅めっき導体の
硬さを調整することによって、熱処理することなく引き
抜き加工が容易に行えるとともに、素地アルミニウムの
露出を引き起こし難くなり、はんだ接続の信頼性が向上
される。また、銅被覆率が２０％以下であることによっ
てアルミニウムの持つ軽さを十分に発揮できる。そのこ
とによって、電子機器部品等のコイル線材に用いられる
導体としての細径化が容易となり、更には軽薄短小化が
図れるため、産業上に寄与する効果は極めて大である。
理することなく細径サイズの線引き加工性が良好とな
る。更には得られた銅層が延性に富み、且つ表面凹凸も
少ないことから、熱処理を施す必要がなく容易に引き抜
き加工できる。また電解銅めっきによる銅導体の硬さ調
整として、チオ尿素系、ゼラチン系等の添加剤を単独使
用或いは併用使用することにより本発明の銅被覆アルミ
ニウム線が容易に得られる。即ち、電解銅めっき導体の
硬さを調整することによって、熱処理することなく引き
抜き加工が容易に行えるとともに、素地アルミニウムの
露出を引き起こし難くなり、はんだ接続の信頼性が向上
される。また、銅被覆率が２０％以下であることによっ
てアルミニウムの持つ軽さを十分に発揮できる。そのこ
とによって、電子機器部品等のコイル線材に用いられる
導体としての細径化が容易となり、更には軽薄短小化が
図れるため、産業上に寄与する効果は極めて大である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4K023 AA19 BA06 BA25 CB13 CB33
CB40
4K024 AA09 AB02 AB17 BA06 BB09
BC03 CA01 CA02 DA08 DB07
EA11 GA07 GA16
4K044 AA06 AB04 BA06 BA10 BB04
BC05 BC08 CA04 CA15 CA18
CA67
5G307 BA03 BB03 BC03
Claims (3)
- 【請求項１】 外径φ１．０ｍｍ以下からなるアルミニ
ウム導体の表面上に亜鉛置換によって形成させた亜鉛薄
膜の外周に、電解銅めっきによって銅導体を連続被覆さ
せた銅被覆アルミニウム線であって、 前記銅被覆アルミニウム線のアルミニウム導体の軟らか
さΔL値（ｍｍ）をＡとしたとき、銅被覆率(%)Xが下記
式の条件を満足し、またJIS C 3003（19．2B法）に準
拠したスプリングエロンゲーション法による軟らかさΔ
L値（ｍｍ）Ｙが下記式の条件、更に好ましくは下記
式の条件を満足することを特徴とする銅被覆アルミニ
ウム線。 5≦X≦20 ・・・・ −22.60X＋A≦Y≦−17.00X＋A ・・・・ −21.00X＋A≒Y ・・・・ - 【請求項２】 前記アルミニウム導体が、アルミニウム
純度９９．０％以上の展伸用、９９％以上のＡｌ−Ｍｇ
合金、またはＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ合金であることを特徴と
する請求項１記載の銅被覆アルミニウム線。 - 【請求項３】 上記電解銅めっきによる銅導体の硬さ調
整に、チオ尿素系、ゼラチン系、またはポリエチレング
リコール系添加剤が単独使用或いは併用使用されている
ことを特徴とする請求項１または２記載の銅被覆アルミ
ニウム線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001349823A JP2003147583A (ja) | 2001-11-15 | 2001-11-15 | 銅被覆アルミニウム線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001349823A JP2003147583A (ja) | 2001-11-15 | 2001-11-15 | 銅被覆アルミニウム線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003147583A true JP2003147583A (ja) | 2003-05-21 |
Family
ID=19162435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001349823A Pending JP2003147583A (ja) | 2001-11-15 | 2001-11-15 | 銅被覆アルミニウム線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003147583A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100753185B1 (ko) | 2005-12-30 | 2007-08-30 | 영일특수금속 주식회사 | 동 피복 알루미늄 도체의 제조방법 |
| JP2008506841A (ja) * | 2004-09-16 | 2008-03-06 | マクダーミッド インコーポレーテッド | 電流プロフィールの可変による銅メッキ硬度を制御するための電解メッキ方法 |
| WO2015083456A1 (ja) | 2013-12-02 | 2015-06-11 | 株式会社フジクラ | 高周波用電線およびコイル |
-
2001
- 2001-11-15 JP JP2001349823A patent/JP2003147583A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008506841A (ja) * | 2004-09-16 | 2008-03-06 | マクダーミッド インコーポレーテッド | 電流プロフィールの可変による銅メッキ硬度を制御するための電解メッキ方法 |
| KR100753185B1 (ko) | 2005-12-30 | 2007-08-30 | 영일특수금속 주식회사 | 동 피복 알루미늄 도체의 제조방법 |
| WO2015083456A1 (ja) | 2013-12-02 | 2015-06-11 | 株式会社フジクラ | 高周波用電線およびコイル |
| KR20160065959A (ko) | 2013-12-02 | 2016-06-09 | 가부시키가이샤후지쿠라 | 고주파용 전선 및 코일 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3470795B2 (ja) | 銅被覆アルミニウム線 | |
| JPH11181593A (ja) | 銅被覆アルミニウム線の製造方法 | |
| JP2003293187A (ja) | めっきを施した銅または銅合金およびその製造方法 | |
| JP2009108389A (ja) | 電子部品用Ｓｎめっき材 | |
| JP6279170B1 (ja) | 表面処理材およびその製造方法ならびに表面処理材を用いて形成した部品 | |
| WO2018124114A1 (ja) | 表面処理材およびこれを用いて作製した部品 | |
| JP4522970B2 (ja) | ウィスカーが抑制されたＣｕ−Ｚｎ合金耐熱Ｓｎめっき条 | |
| JP6452912B1 (ja) | めっき線棒材及びその製造方法、並びにこれを用いて形成されたケーブル、電線、コイル及びばね部材 | |
| JPWO2008072418A1 (ja) | オス端子及びその製造方法 | |
| JP7187162B2 (ja) | Ｓｎめっき材およびその製造方法 | |
| JP5185759B2 (ja) | 導電材及びその製造方法 | |
| JP6086531B2 (ja) | 銀めっき材 | |
| JP2003301292A (ja) | めっきアルミニウム線およびエナメル被覆めっきアルミニウム線 | |
| WO2018124115A1 (ja) | 表面処理材およびこれを用いて作製した部品 | |
| TWI693304B (zh) | 鍍覆線棒 | |
| JPH0819544B2 (ja) | 電子部品用リード鋼線及びその製造方法 | |
| JP2003147583A (ja) | 銅被覆アルミニウム線 | |
| JP2005105307A (ja) | リフローＳｎめっき部材、前記部材の製造方法、および前記部材が用いられた電気電子機器用部品 | |
| JP5226032B2 (ja) | ウィスカーが抑制されたＣｕ−Ｚｎ合金耐熱Ｓｎめっき条 | |
| JP2007002341A (ja) | 接続部品成形加工用導電材料板及びその製造方法 | |
| JPH10237674A (ja) | めっきアルミニウム電線、絶縁めっきアルミニウム電線およびそれらの製造方法 | |
| JPS61166994A (ja) | 光沢錫めつき層或いは光沢錫合金めつき層を有する銅または銅合金線条体 | |
| JP4570948B2 (ja) | ウィスカー発生を抑制したＣｕ−Ｚｎ系合金のＳｎめっき条及びその製造方法 | |
| JP2019114447A (ja) | 圧縮撚線導体およびその製造方法 | |
| JPH10237673A (ja) | めっきアルミニウム電線、絶縁めっきアルミニウム電線およびそれらの製造方法 |