JP2003147317A - 接着用樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安価な銅を主成分として使うも、
マイグレーション性、接着強度、導電性、作業性にバラ
ンス良く優れる接着用樹脂ペースト組成物を提供する。 【解決手段】 １）エポキシ樹脂、（２）硬化剤
及び（３）導電性フィラーを含有してなり、前記導電性
フィラーの必須成分が銅粉又は銅合金粉の一部を露出し
て大略銀で被覆された銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉で
あり、前記銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉が、扁平状の
ものと球状又は略球状のものとの混合粉である接着用樹
脂ペースト組成物、並びにこれを用いて半導体素子と基
板とを接着した後、封止してなる半導体装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ等の
半導体素子をリードフレーム、ガラスエポキシ基板等に
接着する、いわゆるダイボンド用として好適な接着用樹
脂ペースト組成物及びこの組成物を用いた半導体装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体装置を製造する際の半導体
素子とリードフレーム（支持部材）の接合方法として、
（１）金−シリコン共晶体等の無機材料を接着剤として
用いる方法、（２）エポキシ樹脂等の有機材料に銀粉等
を分散させてペースト状態とし、これを接着剤として用
いる方法などがある。しかしながら、前者の方法ではコ
ストが高く、３５０℃から４００℃程度の高い熱処理が
必要であり、また接着剤が硬く、熱応力によってチップ
の破壊が起こるため、最近では銀粉を含んだ銀ペースト
を用いる後者の方が主流となっている。

【０００３】しかしながら、この方法では、銀が高価で
あることからペーストも高価になるという問題があっ
た。また、銀は高温多湿の雰囲気下で電解が印加される
と、マイグレーションと称する銀の電析が生じるという
問題もあった。さらに、扁平状の銀フィラーを用いると
導電性は良好であるが粘度が高くなり作業性が悪くな
る。球状又は略球状の銀フィラーを用いると作業性は改
善できるが導電性が低下してしまうという問題もあっ
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、安価な銅を
主成分として使うも、マイグレーション性、接着強度、
導電性、作業性にバランス良く優れる接着用樹脂ペース
ト組成物を提供するものである。また本発明は、導電性
及び作業性の向上効果に優れる接着用樹脂ペースト組成
物を提供するものである。

【０００５】また本発明は、導電性、接着強度及び作業
性のバランスに優れる接着用樹脂ペースト組成物を提供
するものである。さらに本発明は、前記接着用樹脂ペー
スト組成物を使用することにより、信頼性に優れる半導
体装置を提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、（１）エポキ
シ樹脂、（２）硬化剤及び（３）導電性フィラーを含有
してなり、前記導電性フィラーの必須成分が銅粉又は銅
合金粉の一部を露出して大略銀で被覆された銀被覆銅粉
又は銀被覆銅合金粉であり、前記銀被覆銅粉又は銀被覆
銅合金粉が、扁平状のものと球状又は略球状のものとの
混合粉である接着用樹脂ペースト組成物に関する。

【０００７】また本発明は、前記銀被覆銅粉又は銀被覆
銅合金粉が、（ａ）銀の被覆量が５〜２５重量％、
（ｂ）比重が８．９９〜９．３１及び（ｃ）銅又は銅合
金の露出面積が１０〜６０％のうち、少なくとも（ａ）
〜（ｃ）の１つを満たす銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉
である接着用樹脂ペースト組成物に関する。また本発明
は、前記銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉が、銀の被覆量
が５〜２５重量％であり、比重が８．９９〜９．３１で
あり、かつ、露出面積が１０〜６０％である接着用樹脂
ペースト組成物に関する。

【０００８】また本発明は、銀被覆銅粉又は銀被覆銅合
金粉が、扁平状のものが、長径の平均粒径１〜３０μ
ｍ、アスペクト比１．５〜２０、タップ密度２．５〜
５．８ｇ／ｃｍ³、相対密度２７〜６３％、比表面積
０．４〜２．０ｍ²／ｇであり、球状又は略球状のもの
が、長径の平均粒径１〜２０μｍ、アスペクト比１〜
１．５、タップ密度４．５〜６．２ｇ／ｃｍ³、相対密
度５０〜６８％、比表面積０．１〜１．０ｍ²／ｇであ
る接着用樹脂ペースト組成物に関する。

【０００９】また本発明は、扁平状のものと球状又は略
球状のものの混合比率が、重量比で扁平状：球状又は略
球状＝５：９５〜９５：５である前記接着用樹脂ペース
ト組成物に関する。また本発明は、（１）エポキシ樹
脂、（２）硬化剤及び（３）導電性フィラーの総量１０
０重量部に対して、（１）エポキシ樹脂を１０〜８０重
量部、（２）硬化剤を０．５〜２０重量部及び（３）導
電性フィラーを１９．５〜８０重量部含有する接着用樹
脂ペースト組成物に関する。さらに本発明は、前記の接
着用樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と基板とを
接着した後、封止してなる半導体装置に関する。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の接着用樹脂ペースト組成
物は、前記のように、（１）〜（３）成分を含有するも
のであるが、（１）成分として用いられるエポキシ樹脂
としては、２０℃（室温）で液状であり、芳香族基を有
するエポキシ樹脂が好ましく用いられる。２０℃で液状
のエポキシ樹脂としては、希釈剤を低減できる等の点か
ら、粘度の低いもの、具体的には２０℃で粘度が５Ｐａ
・ｓ以下のものが好ましく用いられる。さらに好ましく
は０．１〜２Ｐａ・ｓのものが用いられる。また、硬化
性の点から、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する
ものが好ましい。

【００１１】２０℃で液状である、ベンゼン環等の芳香
族基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂［ＡＥＲ−Ｘ８５０１（旭化成
（株）、商品名）等］、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂［ＹＤＦ−１７０（東都化成（株）、商品名）等］、
ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂［Ｒ−１７１０（三
井化学（株）、商品名）等］、芳香族系のグリシジルア
ミン型エポキシ樹脂［ＥＬＭ−１００（住友化学工業
（株）、商品名）等］、レゾルシン型エポキシ樹脂［デ
ナコールＥＸ−２０１（ナガセ化成工業（株）、商品
名）等］、一般式（１）

【化１】 （式中、ｎは０〜５の整数を表す）で示されるエポキシ
樹脂［Ｅ−ＸＬ−２４、Ｅ−ＸＬ−３Ｌ（三井化学
（株）、商品名）等］などが挙げられる。これらのエポ
キシ樹脂は、２種以上を適宜組み合わせて用いることも
できる。

【００１２】（１）成分は、耐半田リフロー性の点か
ら、（１）〜（３）成分の総量１００重量部に対して１
０〜８０重量部使用することが好ましく、２０〜５０重
量部使用することが好ましい。また、上記エポキシ樹脂
のうち、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びビスフェ
ノールＡＤ型エポキシ樹脂は、粘度が低く、希釈剤量を
低減できるため好ましい。なお、ビスフェノールＦは、
２つのヒドロキシフェニル基を結ぶ基がメチレン基であ
る化合物であり、ビスフェノールＡＤは、２つのヒドロ
キシフェニル基を結ぶ基が１，１−エチレン基である化
合物である。

【００１３】本発明に用いられる（２）硬化剤には特に
制限はないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、フ
ェノールアラルキル樹脂、ジシアンジアミド、二塩基酸
ジヒドラジドなどを用いることができる。上記の硬化剤
は、フェノール樹脂Ｈ−１（明和化成（株）製）、フェ
ノールアラルキル樹脂ＸＬ−２２５（三井化学（株）
製）、ジシアンジアミドＳＰ−１０（日本カーバイド
（株）製）、二塩基酸ジヒドラジドＡＤＨ、ＰＤＨ、Ｓ
ＤＨ、（日本ヒドラジン（株）製）、マイクロカプセル
型硬化剤ノバキュア（旭化成（株）製）などとして市販
されている。また、（２）成分である硬化剤の配合量は
（１）〜（３）成分の総量１００重量部に対して０．５
〜２０重量部が好ましく、１〜１０重量部がより好まし
い。

【００１４】本発明に（３）成分として用いられる導電
性フィラーの必須成分は、銅粉又は銅合金粉の一部を露
出して表面が大略銀で被覆された銀被覆銅粉又は銀被覆
銅合金粉を用いる。もし銅粉又は銅合金粉の一部を露出
させないで全面に銀を被覆したものを用いるとマイグレ
ーション性が悪くなる。それとともに、（ａ）銀の被覆
量が５〜２５重量％、（ｂ）比重が８．９９〜９．３１
及び（ｃ）銅又は銅合金の露出面積が１０〜６０％のう
ち、少なくとも（ａ）〜（ｃ）のいずれか１つを満たす
銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉であることが好ましく、
全てを満たすものがより好ましい。もし上記（ａ）〜
（ｃ）のいずれも満たさないものを用いるとマイグレー
ション性が悪くなる傾向がある。

【００１５】銅粉又は銅合金粉の露出面積は、マイグレ
ーション性、露出部の酸化、導電性等の点から平均値で
１０〜６０％の範囲が好ましく、１０〜５５％の範囲が
さらに好ましい。銅粉又は銅合金粉は、アトマイズ法で
作製された粉体を用いることが好ましく、その粒径は小
さいほど好ましい。例えば平均粒径が１〜３０μｍの範
囲の粉体を用いることが好ましく、平均粒径が１〜２０
μｍの範囲の粉体を用いることがより好ましく、１〜１
０μｍの範囲の粉体を用いることがさらに好ましい。

【００１６】銅粉又は銅合金粉の表面に銀を被覆するに
は、置換めっき、電気めっき、無電解めっき等の方法が
あり、銅粉又は銅合金粉と銀の付着力が高いこと及びラ
ンニングコストが安価であることから、置換めっきで被
覆することが好ましい。銅粉又は銅合金粉の表面への銀
の被覆量及び比重は、耐マイグレーション性、コスト、
導電性向上等の点から銅粉に対して５〜２５重量％、比
重は８．９９〜９．３１の範囲が好ましく、銀の被覆量
１０〜２３重量％、比重は９．０８〜９．２８の範囲が
さらに好ましい。

【００１７】本発明に用いられる扁平状銀被覆銅粉又は
扁平状銀被覆銅合金粉は、導電性の点から、長径の平均
粒径５〜３０μｍ、アスペクト比１．５〜２０、タップ
密度２．５〜５．８ｇ／ｃｍ³、相対密度２７〜６３％
及び比表面積０．４〜１．３ｍ²／ｇの範囲のものを用
いることが好ましく、球状又は略球状銀被覆銅粉又は球
状又は略球状銀被覆銅合金粉は、作業性の点から、長径
の平均粒径１〜２０μｍ、アスペクト比１〜１．５、タ
ップ密度４．５〜６．２ｇ／ｃｍ³、相対密度５０〜６
８％及び比表面積０．１〜１．０ｍ²／ｇの範囲のもの
を用いることが好ましい。

【００１８】本発明においては、銀被覆銅粉又は銀被覆
銅合金粉は、扁平状のものと、球状又は略球状のものの
混合粉である必要がある。これにより、安価な銅を主成
分として使うも、マイグレーション性、接着強度、導電
性、作業性にバランス良く優れる。前記の点から、その
混合比率は重量比で扁平状：球状又は略球状＝５：９５
〜９５：５の範囲が好ましく、１０：９０〜９０：１０
の範囲がさらに好ましい。

【００１９】本発明では、各特性がバランス良く優れる
が、さらに銀粉を併用してもよい。導電性及びマイグレ
ーション性の点からは、重量比で扁平状銀被覆銅粉又は
銀被覆銅合金粉：銀粉が３０：７０〜１００：０の範囲
が好ましく、重量比で扁平状銀被覆銅粉又は銀被覆銅合
金粉：銀粉が４０：６０〜１００：０の範囲がさらに好
ましい。

【００２０】なお上記でいう平均粒径はマスターサイザ
ー・レーザー散乱型粒度分布測定装置（マルバン社製）
により測定し、比表面積はガス吸着式比表面積・細孔径
分布測定装置（ユアサアイオニクス社製）により測定し
た。また、上記に示すタップ密度は、メスシリンダーに
適量の導電粉を投入し、１０００回タッピングを行い、
投入した量と１０００回タッピング後のメスシリンダー
が示す体積から換算して求める。より具体的には、内径
２２ｍｍの１００ｍｌメスシリンダーに、導電粉１００
ｇを投入し、落差２０ｍｍで１分間に６０回の速度で１
０００回行うことにより測定することができる。

【００２１】また、相対密度は次式から求めた。 相対密度（％）＝（タップ密度／真密度）×ｆ×１００ （ただしｆは実測値による補正係数である。）

【００２２】本発明におけるアスペクト比とは、導電粉
の粒子の長径と短径の比率（長径／短径）をいう。本発
明においては、粘度の低い硬化性樹脂中に導電粉の粒子
をよく混合し、静置して粒子を沈降させるとともにその
まま樹脂を硬化させ、得られた硬化物を垂直方向に切断
し、その切断面に現れる粒子の形状を電子顕微鏡で拡大
して観察し、少なくとも１００の粒子について一つ一つ
の粒子の長径／短径を求め、それらの平均値をもってア
スペクト比とする。

【００２３】ここで、短径とは、前記切断面に現れる粒
子について、その粒子の外側に接する二つの平行線の組
み合わせ粒子を挟むように選択し、それらの組み合わせ
のうち最短間隔になる二つの平行線の距離である。一
方、長径とは、前記短径を決する平行線に直角方向の二
つの平行線であって、粒子の外側に接する二つの平行線
の組み合わせのうち、最長間隔になる二つの平行線の距
離である。これらの四つの線で形成される長方形は、粒
子がちょうどその中に納まる大きさとなる。なお、本発
明において行った具体的方法については後述する

【００２４】（３）成分の導電性フィラーの配合量は、
接着性、導電性、作業性の点から、（１）〜（３）成分
の総量１００重量部に対して１９．５〜８０重量部が好
ましく、３０〜５０重量部がより好ましい。

【００２５】更に、本発明の接着用樹脂ペースト組成物
には、必要に応じて硬化促進剤を添加することができ
る。硬化促進剤としては、有機ボロン塩［ＥＭＺ・Ｋ、
ＴＰＰ（北興化学（株）、商品名）等］、三級アミン類
及びその塩［ＤＢＵ、Ｕ−ＣＡＴ１０２、１０６、８３
０、８４０、５００２（いずれもサンアプロ（株）、商
品名）等］、イミダゾール類は［キュアゾール２Ｐ４Ｍ
ＨＺ、Ｃ１７Ｚ、２ＰＺ−Ｏ（いずれも四国化成
（株）、商品名）等］、アセチルアセトン金属塩（金属
としてＡｌ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｎ等）などが挙げら
れる。必要に応じて添加される硬化促進剤は単独でもよ
く、複数種の硬化促進剤を適宜組み合わせて用いてもよ
い。これらを用いる場合、その量は（１）成分のエポキ
シ樹脂１００重量部に対して０．１〜２０重量部が好ま
しく、１〜１０重量部がより好ましい。

【００２６】本発明になる接着用樹脂ペースト組成物に
は、ペースト組成物の作製時の作業性及び使用時の塗布
製をより良好するため、必要に応じて希釈剤を添加する
ことができる。これらの希釈剤としては、ブチルセロソ
ルブ、カルビトール、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸カル
ビトール、エチレングリコールジエチルエーテル、α−
テルピネオールなどの比較的沸点の高い有機溶剤、ＰＧ
Ｅ（日本化薬（株）、商品名）ＰＰ−１０１（東都化成
（株）、商品名）、ＥＤ−５０２、５０３、５０９（旭
電化（株）、商品名）、ＹＥＤ−１２２（油化シェルエ
ポキシ（株）、商品名）、ＫＢＭ−４０３、ＬＳ−７９
７０（信越化学工業（株）、商品名）、ＴＳＬ−８３５
０、ＴＳＬ−８３５５、ＴＳＬ−９９０５（東芝シリコ
ーン（株）、商品名）など１分子中に１〜２個のエポキ
シ基を有する反応性希釈剤が挙げられる。これらは接着
用樹脂ペースト組成物中に５重量％以上配合することが
好ましく、１０〜２０重量％配合することがより好まし
い。

【００２７】更に、本発明になる接着用樹脂ペースト組
成物には、必要に応じてシランカップリング剤、チタン
カップリング剤等の接着力向上剤、ノニオン系界面活性
剤、フッ素系界面活性剤等の濡れ性向上剤、シリコーン
油等の消泡剤、無機イオン交換体等のイオントラップ剤
などを適宜添加することができる。

【００２８】本発明の接着用樹脂ペースト組成物を製造
するには、前記の（１）、（２）及び（３）成分並びに
必要に応じて添加される硬化促進剤、希釈剤及び各種添
加剤を、一括又は分割して、攪拌機、らいかい機、３本
ロール、プラネタリーミキサー等の分散、溶解装置又は
これらを適宜組み合わせた装置に投入し、必要に応じて
加熱して混合、溶解、解粒混練又は分散して均一なペー
スト状とすればよい。

【００２９】更に、本発明においては、上記のようにし
て製造した接着用樹脂ペースト組成物をダイボンド材と
して用いて半導体素子と基板とを接着した後、封止する
ことにより半導体装置とすることができる。本発明の接
着用樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子をリードフ
レーム等の基板と接着させるには、まず、基板上に接着
用樹脂ペースト組成物をディスペンス法、スクリーン印
刷法、スタンピング法などにより塗布した後、半導体素
子を圧着し、その後、オーブン、ヒートブロック等の加
熱装置を用いて、例えば１２０〜２５０℃に加熱硬化す
ることにより行うことができる。さらにワイヤボンド工
程を経た後、通常の方法、例えば各種封止剤を用いて封
止することにより完成された半導体装置とすることがで
きる。

【００３０】

【実施例】以下、本発明の実施例及びその比較例によっ
て本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施
例及び比較例で用いた材料は、下記の方法で作製したも
の、あるいは入手したものである。

【００３１】（１）エポキシ樹脂 ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都化成（株）、商
品名ＹＤＦ−１７０）、ビスフェノールＡＤ型エポキシ
樹脂（三井化学（株）、商品名Ｒ−１７１０） （２）フェノール樹脂溶液 フェノールノボラック樹脂（明和化成（株）、商品名Ｈ
−１、ＯＨ当量＝１６０）３重量部及び希釈剤としてア
ルキルフェニルグリシジルエーテル（東都化成（株）、
商品名ＰＰ−１０１、エポキシ当量＝２３０）２重量部
を１００℃に加熱し、１時間撹拌を続け、均一なフェノ
ール樹脂を得た。

【００３２】（３）希釈剤 アルキルフェニルグリシジルエーテル（東都化成
（株）、商品名ＰＰ−１０１、エポキシ当量＝２３０） （４）硬化促進剤 ２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシイミダゾー
ル（四国化成（株）、商品名２Ｐ４ＭＨＺ）

【００３３】（５）銀被覆銅粉 アトマイズ法で作製した平均粒径５．１μｍの球状銅粉
（日本アトマイズ加工（株）、商品名ＳＦＲ−Ｃｕ）を
希塩酸及び純水で洗浄した後、水1リットルあたりＡｇＣ
Ｎ ８０ｇ及びＮａＣＮ７５ｇ含むめっき溶液で球状銅
粉に対して銀の量が１８重量％、比重が９．２０になる
ように置換めっきを行い、水洗、乾燥して銀めっき銅粉
を得た。

【００３４】この後、２リットルのボールミル容器内に
上記で得た銀めっき銅粉７５０ｇ及び直径が１０ｍｍの
ジルコニアボール３ｋｇを投入し、８時間回転させて、１
０００回のタッピングによるタップ密度が３．７９ｇ／
ｃｍ３、相対密度が４８％、アスペクト比が平均５．２
及び長径の平均粒径７．７μｍの扁平状銀被覆銅粉を得
た。得られた銀被覆銅粉の粒子を５個取り出し、走査型オ
ージェ電子分光分析装置で定量分析して銅の露出面積に
ついて調べたところ１０〜６０％の範囲で平均が４１％
であった。

【００３５】また、２リットルのボールミル容器内に上
記で得た銀めっき銅粉７５０ｇ及び直径が５ｍｍのジル
コニアボール３ｋｇを投入し、４０分間回転させて、１０
００回のタッピングによるタップ密度が５．９３ｇ／ｃ
ｍ３、相対密度が９３％、アスペクト比が平均１．３、
長径の平均粒径が５．５μｍ、銅の露出面積の平均が２
８％の略球状銀被覆銅粉を得た。

【００３６】なお、本実施例におけるアスペクト比の具
体的測定法を以下に示す。低粘度のエポキシ樹脂（ビュ
ーラー社）の主剤（Ｎｏ．１０−８１３０）８ｇと硬化
剤（Ｎｏ．１０−８１３２）２ｇを混合し、ここへ導電
粉２ｇを混合して良く分散させ、そのまま３０℃で真空
脱泡した後、１０時間３０℃で静置して粒子を沈降させ
硬化させた。その後、得られた硬化物を垂直方向に切断
し、切断面を電子顕微鏡で１０００倍に拡大して切断面
に現れた１５０個の粒子について長径／短径を求め、そ
れらの平均値をもって、アスペクト比とした。

【００３７】（６）銀粉 銀粉（（株）徳力化学研究所、商品名ＴＣＧ−１） （７）銀被覆銅粉１〜４ 前記（５）の銀被覆銅粉と同様の球状銅粉を用い、Ａｇ
ＣＮ 及びＮａＣＮの量を変え球状銅粉に対して銀の量
が２重量％、比重が８．９５及び銀の量が３２重量％、
比重が９．４２になるように置換めっきを行い、水洗、
乾燥して銀めっき銅粉を得た。

【００３８】この後、（５）扁平状銀被覆銅粉と同様の
操作を行い、銀の被覆量が２重量％、比重が８．９５、
タップ密度が３．８１ｇ／ｃｍ３、相対密度が４８％、
アスペクト比が平均５．２、長径の平均粒径が７．６μ
ｍ、露出面積の平均が８２％の扁平状銀被覆銅粉−１、
銀の被覆量が３２重量％、比重が９．４２、タップ密度
が３．６０ｇ／ｃｍ３、相対密度が４８％、アスペクト
比が平均５．２、長径の平均粒径が７．３μｍ、露出面
積の平均が２％の扁平状銀被覆銅粉−２を得た。

【００３９】さらに、（５）略球状銀被覆銅粉と同様の
操作を行い、銀の被覆量が２重量％、比重が８．９５、
タップ密度が５．９４ｇ／ｃｍ³、相対密度が９３％、
アスペクト比が平均１．３、長径の平均粒径が５．４μ
ｍ、露出面積の平均が７４％の略球状銀被覆銅粉−３、
銀の被覆量が３２重量％、比重が９．４２、タップ密度
が５．８９ｇ／ｃｍ³、相対密度が９１％、アスペクト
比が平均１．４、長径の平均粒径が５．６μｍ、露出面
積の平均が２％の扁平状銀被覆銅粉−４を得た。

【００４０】実施例１〜２及び比較例１〜２ 表１に示す配合割合で各成分を混合し、３本ロールを用
いて混練した後、６６６．６１Ｐａ（５トル（Ｔｏｒ
ｒ））以下で１０分間脱泡処理を行い、接着用樹脂ペー
スト組成物を得た。

【００４１】この接着用樹脂ペースト組成物の特性（粘
度、接着強度、ピール強度、体積固有抵抗及びマイグレ
ーション性）を下記の方法で測定し、結果を表１に示
す。 （１）粘度 ＥＨＤ型回転粘度計（東京計器（株））を用いて２５℃
における粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。

【００４２】（２）接着強度 接着用樹脂ペースト組成物をＡｇめっき付き銅リードフ
レーム上に約８０μｇ塗布し、この上に２ｍｍ×２ｍｍ
のＳｉチップ（厚さ０．４ｍｍ）を圧着し、更に２００
℃に設定したヒートブロック上に載せ、６０秒加熱し
た。この試料について自動接着力試験装置（Ｄａｇｅ
社、マイクロテスター）を用いて室温における剪断接着
強度（ｋｇ／チップ）を測定した。

【００４３】（３）ピール強度 接着用樹脂ペースト組成物を４２アロイ上に約１．０ｍ
ｍｇ塗布し、この上に８ｍｍ×８ｍｍのＳｉチップ（厚
さ０．４ｍｍ）を圧着し、更に２００℃に設定したヒー
トブロック上に載せ、６０秒加熱した。この試料につい
て自動接着力試験装置（日立化成工業（株））を用いて
２４０℃における引き剥がし強さ（ｋｇ／チップ）を測
定した。

【００４４】（４）体積固有抵抗 接着用樹脂ペースト組成物をガラス板上に図１のように
塗布し、更に１８０℃１時間乾燥機で加熱した。この試
料について抵抗値、厚さ、幅及び長さを測定し、体積固
有抵抗を算出した。

【００４５】（５）マイグレ−ション性 ウォータードロップ法でマイグレーション性を評価し
た。接着用樹脂ペースト組成物をよく洗浄したガラス板
上に図２のように塗布し、更に１８０℃１時間乾燥機で
加熱した。この電極間上に純水で湿らせたろ紙を置き、
１０Ｖ印可した。印加中、ろ紙が乾かないように純水を
随時ろ紙に滴下し、電極間に１００μＡ流れるまでの時
間を測定した。

【００４６】表１に示した結果から、実施例１及び２に
示した本発明の銀被覆銅粉を用いた本発明の接着用樹脂
ペースト組成物を用いた場合は、粘度、導電性、耐マイ
グレーション性がバランス良く優れることが確認され
た。

【００４７】

【表１】

【００４８】

【発明の効果】本発明の接着用樹脂ペースト組成物は、
マイグレーション性、接着強度、導電性、作業性にバラ
ンス良く優れる。また本発明の接着用樹脂ペースト組成
物は、導電性及び作業性の向上効果に優れる。また本発
明の接着用樹脂ペースト組成物は、導電性、接着強度及
び作業性のバランスに優れる。さらに本発明の半導体装
置は、信頼性に優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ガラス板上に体積固有抵抗測定回路を形成した
状態を示す平面図である。

【図２】ガラス板上にウォータードロップ法を行うため
の回路を形成した状態を示す平面図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J040 EC051 EC061 EC072 EC121 HA066 HC15 HC16 JA05 KA01 KA03 KA16 LA09 NA20 5F047 BA34 BA52 BA53

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （１）エポキシ樹脂、（２）硬化剤及び
   （３）導電性フィラーを含有してなり、前記導電性フィ
   ラーの必須成分が銅粉又は銅合金粉の一部を露出して大
   略銀で被覆された銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉であ
   り、前記銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉が、扁平状のも
   のと球状又は略球状のものとの混合粉である接着用樹脂
   ペースト組成物。
2. 【請求項２】 銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉が、
   （ａ）銀の被覆量が５〜２５重量％、（ｂ）比重が８．
   ９９〜９．３１及び（ｃ）銅又は銅合金の露出面積が１
   ０〜６０％のうち、少なくとも（ａ）〜（ｃ）の１つを
   満たす銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉である請求項１記
   載の接着用樹脂ペースト組成物。
3. 【請求項３】 銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉が、銀の
   被覆量が５〜２５重量％であり、比重が８．９９〜９．
   ３１であり、かつ、露出面積が１０〜６０％である請求
   項２記載の接着用樹脂ペースト組成物。
4. 【請求項４】 銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉が、扁平
   状のものが、長径の平均粒径１〜３０μｍ、アスペクト
   比１．５〜２０、タップ密度２．５〜５．８ｇ／ｃ
   ｍ³、相対密度２７〜６３％、比表面積０．４〜２．０
   ｍ²／ｇであり、球状又は略球状のものが、長径の平均
   粒径１〜２０μｍ、アスペクト比１〜１．５、タップ密
   度４．５〜６．２ｇ／ｃｍ³、相対密度５０〜６８％、
   比表面積０．１〜１．０ｍ²／ｇである請求項１、２又
   は３記載の接着用樹脂ペースト組成物。
5. 【請求項５】 扁平状のものと球状又は略球状のものの
   混合比率が、重量比で扁平状：球状又は略球状＝５：９
   ５〜９５：５である請求項１、２、３又は４記載の接着
   用樹脂ペースト組成物。
6. 【請求項６】 （１）エポキシ樹脂、（２）硬化剤及び
   （３）導電性フィラーの総量１００重量部に対して、
   （１）エポキシ樹脂を１０〜８０重量部、（２）硬化剤
   を０．５〜２０重量部及び（３）導電性フィラーを１
   ９．５〜８０重量部含有する請求項１〜５のいずれか記
   載の接着用樹脂ペースト組成物。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか記載の接着用樹
   脂ペースト組成物を用いて半導体素子と基板とを接着し
   た後、封止してなる半導体装置。