JP2003145069A - Ｐｃｂ汚染物の処理方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安全性の高い炭化水素系の洗浄剤を用い、Ｐ
ＣＢが化学変化しない低温度で処理を行えるＰＣＢ汚染
物の真空洗浄処理方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 密閉可能な洗浄容器１４に、ＰＣＢで汚
染された処理対象物１１を入れ、密閉してドライタイプ
の真空ポンプ１６を用いて内部を真空にした後、処理し
ようとするＰＣＢより沸点の低い炭化水素系の洗浄剤を
入れて加温状態で超音波洗浄及び揺動洗浄を行う第１処
理と、第１処理の後に洗浄容器１４内を大気圧に曝すと
共に洗浄剤を抜く第２処理とを複数回繰り返して洗浄を
行い、この後、処理対象物１１の温度を下げて蒸気洗
浄、再度加熱して乾燥処理を行い、処理対象物１１に付
着したＰＣＢを除去する処理方法及びその装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＰＣＢの混入した
又は付着したトランス、コンデンサー及び安定器等のＰ
ＣＢ汚染物の真空洗浄処理方法及び装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＰＣＢの混入又は付着したトランス、コ
ンデンサー及び安定器等のＰＣＢ汚染物を洗浄する場合
には、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレンある
いはＮ−ヘキサン等の溶剤で洗浄する方法が知られてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、トリク
ロロエチレン、テトラクロロエチレン等は有機塩素系の
溶剤であり、発ガン性があり、これらによる地下汚染、
大気汚染及び労働安全面の問題があり、近年では使用が
敬遠されている。また、ＰＣＢ汚染物からＰＣＢを除去
する他の方法としては、真空加熱分離法もあるが、この
方法では副生成物としてタール状のカーボンが発生する
問題や、４００℃前後の真空状態で、仮にパッキン、シ
ール等の漏れ事故でガスが漏出した場合には、２５０℃
以上でＰＣＤＦ３が発生する危険性がある。本発明はか
かる事情に鑑みてなされたもので、安全性の高い炭化水
素系の洗浄剤を用い、ＰＣＢが化学変化しない低温度で
処理を行えるＰＣＢ汚染物の真空洗浄処理方法及びその
装置を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記目的に沿う第１の発
明に係るＰＣＢ汚染物の処理方法は、密閉可能な蓋を備
えた洗浄容器に、ＰＣＢで汚染された処理対象物を入れ
る処理対象物の搬入工程と、前記洗浄容器を密閉して内
部をドライタイプの真空ポンプを用いて真空にした後、
該洗浄容器中に、処理しようとするＰＣＢより沸点の低
い炭化水素系の洗浄剤を入れて、該洗浄剤の沸点以下の
高温度で超音波洗浄及び揺動洗浄を行う第１処理と、第
１処理の後に前記洗浄容器内を大気圧に曝すと共に前記
洗浄剤を抜く第２処理とを複数回繰り返す主洗浄工程
と、前記主洗浄工程が完了した後、前記洗浄容器の温度
を下げて前記処理対象物の温度を降下し、前記洗浄剤に
よる蒸気洗浄を行い、前記処理対象物に付着した微量の
ＰＣＢを実質的に除去する仕上げ洗浄工程と、前記仕上
げ洗浄工程後に前記処理対象物及び洗浄容器内に残った
洗浄剤を、前記洗浄容器を加熱すると共に、内部を高真
空にして除去する乾燥工程と、前記乾燥工程で処理が終
わった後、前記洗浄容器内を大気に保ち、前記蓋を開け
て前記処理対象物を前記洗浄容器から取り出す搬出工程
とを有し、前記処理対象物の洗浄に使用した前記洗浄剤
は、蒸留して実質的に純水な再生洗浄剤とＰＣＢを多量
に含むＰＣＢ濃縮液に分離し、前記再生洗浄剤を前記主
洗浄工程の洗浄剤及び前記仕上げ洗浄工程における蒸気
として用いる。

【０００５】ここで、第１の発明において、前記炭化水
素系の洗浄剤（常温では液体）に、高純度（例えば、９
９．９９％以上）の灯油、その他の高純度の炭化水素系
溶液で沸点が２００℃（１気圧）以下のものを採用する
のが好ましい。また、第１の発明において、前記洗浄剤
の蒸留は、ＰＣＢの混入した洗浄剤を低真空状態で加熱
して純度の高い洗浄剤とＰＣＢを主体とする残液とに分
離する蒸留再生ユニットを用いるのが好ましい。

【０００６】そして、前記目的に沿う第２の発明に係る
ＰＣＢ汚染物の処理装置は、内部にあるＰＣＢで汚染さ
れた処理対象物を、処理しようとするＰＣＢより沸点の
低い炭化水素系の洗浄剤を用いて、洗浄する超音波洗浄
器及び揺動洗浄機構を備え、密閉可能な蓋を有する加温
冷却機構付きの洗浄容器と、前記洗浄容器内の洗浄剤を
回収して一次保存する加温冷却機構付きの予備容器と、
前記洗浄容器及び予備容器に接続されてこれらを選択的
に真空可能で、しかも入口側配管には、前記洗浄剤を蒸
気状態に保つ加温機構が設けられているドライタイプの
真空ポンプと、前記真空ポンプの出口側に接続され、該
真空ポンプからの放出ガスを集めて含まれる蒸気を液化
する排ガス凝縮タンクと、前記排ガス凝縮タンクからの
排ガスを更に常温近傍まで冷却する冷却装置と、前記排
ガス凝縮タンクを経由するＰＣＢで汚染された洗浄剤を
実質的に純粋な洗浄剤とＰＣＢを主体する汚染液に分離
する蒸留再生ユニットとを有する。

【０００７】そして、第２の発明において、前記蒸気再
生ユニットは、汚染された洗浄剤を受入れ、含まれる純
粋な洗浄剤のみを蒸気化する加温機構付きの蒸留槽と、
前記蒸留槽からの蒸気を冷却して液化するコンデンサー
及びこれに直列に接続され前記蒸留槽内を減圧するエジ
ェクターと、前記エジェクターの出側に接続されて循環
タンク及び該循環タンクの洗浄剤を前記エジェクターに
送って該エジェクターに負圧を発生させる循環ポンプと
を有し、前記循環タンクから実質的に純粋な洗浄剤を回
収しているのが好ましい。なお、ここで、前記蒸留槽に
残ったＰＣＢを多量に含む汚染液は、前記蒸気再生ユニ
ットと同一構造の別の蒸気再生ユニットに送って、実質
的に純粋な洗浄剤を汚染液から分離しているのがより好
ましい。

【０００８】

【発明の実施の形態】続いて、添付した図面を参照しつ
つ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発
明の理解に供する。ここに、図１は本発明の一実施の形
態に係るＰＣＢ汚染物の処理装置の概略構成図である。

【０００９】図１に示すように、本発明の一実施の形態
に係るＰＣＢ汚染物の処理装置１０は、内部にあるＰＣ
Ｂで汚染された処理対象物１１を洗浄する超音波洗浄器
１２及び図示しない揺動洗浄機構を備え、密閉可能な蓋
１３を有する加温冷却機構（加熱冷却機構）付きの洗浄
容器１４と、洗浄容器１４内の洗浄剤を回収して一次保
存する加温冷却機構（加熱冷却機構）付きの予備容器１
５と、洗浄容器１４及び予備容器１５に接続されている
ドライタイプの真空ポンプ１６と、真空ポンプ１６の出
口側に接続される排ガス凝縮タンク１７と、排ガス凝縮
タンク１７からの排ガスを更に常温近傍まで冷却する冷
却装置１８と、排ガス凝縮タンク１７を経由するＰＣＢ
で汚染された洗浄剤を実質的に純粋な洗浄剤とＰＣＢを
主体する汚染液に分離する蒸留再生ユニット１９を有し
ている。以下、これら及びその付属機器について詳細に
説明する。

【００１０】洗浄容器１４は、鉄又はステンレス製の丈
夫な容器からなって、上部に密閉かつ開閉可能な蓋１３
を有している。なお、蓋１３を油圧又は空圧シリンダー
を用いて開閉すること、及び蓋１３を閉じた後別の空圧
シリンダーを用いて確実に閉じるようにすることもでき
る。洗浄容器１４の底部に超音波洗浄器１２が設けられ
ている他、洗浄容器１４はモータによって回転駆動する
カムによって上下に往復動する吊り下げ手段を有する揺
動洗浄機構によって、上下に約１〜５ｃｍのストローク
で１分間に１〜６０回の揺動ができるようになってい
る。また、洗浄容器１４の容量は、洗浄しようとする処
理対象物１１の大きさによって異なるが、この実施の形
態では１〜１．５ｍ³ の網籠２０が収納できる大きさと
なっている。処理対象物１１は、ＰＣＢを含むトラン
ス、リアクトル、コンデンサー、安定器等で、予め溜ま
ったＰＣＢがある程度除去されているものもあるし、そ
のまま残っているものもある。余り大型のものの場合に
は、適当に分解して網籠２０内に収納することになる。
なお、各処理対象物１１には予め貫通孔が形成されて内
部のＰＣＢが外部に排出できるようになっている。この
洗浄容器１４はジャケット構造となって、内部に加熱蒸
気及び冷却水を流して、洗浄容器１４を高温状態（例え
ば、１２０〜１３０℃程度）から低温状態（例えば４０
〜６０℃程度）に内部の温度を切り換えることができる
図示しない加温冷却機構が設けられている。また、洗浄
容器１４の上部に被さってこの洗浄容器１４を密閉可能
な蓋１３を有し、洗浄容器１４の上部位置には、大気開
放弁２１が設けられている。

【００１１】前記予備容器１５は、洗浄容器１４内の炭
化水素系の洗浄剤（この実施の形態では９９．９９％の
高純度の灯油、ノーマルパラフィンの一例）を一時収納
するためのもので、洗浄容器１４の容量と実質的に一致
するかそれより大きな容量となっている。なお、洗浄剤
の沸点はＰＣＢの沸点より十分低いことが好ましく、例
えば、ＰＣＢの沸点より１００℃以上（好ましくは、２
００℃以上、更に好ましくは３００℃以上）低くなって
いる。そして、予備容器１５と洗浄容器１４とは途中に
開閉電磁弁２２を有する配管２３によって連結され、上
部位置になる予備容器１５にある洗浄剤が、開閉電磁弁
２２を開くことによって、洗浄容器１４内に流れこめる
ようになっている。また、予備容器１５の上部位置は、
途中に開閉電磁弁２４を有する配管２５によって、洗浄
容器１４より下位置にある液戻しタンク２６に連結され
ている。この液戻しタンク２６は開閉電磁弁２７を備え
る配管２８によって洗浄容器１４の底部に連結されてい
る。これによって、洗浄容器１４の底部に残った洗浄剤
を開閉電磁弁２７を開けて液戻しタンク２６に回収し、
開閉電磁弁２４を開けて減圧又は真空状態にした予備容
器１５に液戻しタンク２６に溜まった洗浄剤を戻すこと
ができる構造となっている。この予備容器１５も、洗浄
容器１４と同じく蒸気及び冷却水を供給して内部の温度
を高温状態あるいは冷却して低温状態にする図示しない
加温冷却機構が設けられている。また、開閉可能な蓋２
８ａが設けられ、予備容器１５の上部位置には大気開放
弁２９が設けられている。

【００１２】洗浄容器１４及び予備容器１５には、内部
を真空にするドライタイプの真空ポンプ１６が接続され
ている。この真空ポンプ１６の入口側配管３０は外側を
高温蒸気によって被覆されて、内部を通る洗浄剤が蒸気
の状態で真空ポンプ１６に吸引されるようにしている。
入口側配管３０は開閉電磁弁３１を介して洗浄容器１４
の上部と連結され、入口側配管３０は開閉電磁弁３２を
介して予備容器１５の上部と連結されている。真空ポン
プ１６は油を使わないタイプのポンプからなって、仮に
ＰＣＢを含む油の蒸気や液体を吸い込んでも、真空ポン
プ１６がこれらの油によって汚染されないようになって
いる。また、真空ポンプ１６には図示しない水配管がな
されて、高温の蒸気を吸い込んでも支障なく連続運転が
できる構造となっている。

【００１３】真空ポンプ１６の出口側には排ガス凝縮タ
ンク１７が配管３３を介して設けられている。排ガス凝
縮タンク１７は真空ポンプ１６からの高温の排ガス（放
出ガス）を約５０〜６０℃で冷却して内部に含まれてい
る液体分を凝縮して回収するもので、内部には冷却水が
循環している冷却コイル３４が設けられている。そし
て、排ガス凝縮タンク１７からの気体分（排ガス）は途
中にダンパー３５が設けられている配管３６によって冷
却装置（チラー）１８に供給され、更に冷却して常温近
くにし、大気に開放している。なお、この装置１０で使
用される冷却水はこの冷却装置１８によって常温又は常
温より少し低い温度に冷却されて各機器に供給され、各
機器で使用されて加温された冷却水は更にこの冷却装置
１８に戻り、再度冷却して使用されている。排ガス凝縮
タンク１７には、不足する洗浄剤を入れる洗浄剤供給口
３７が開閉弁３８を介して設けられている。

【００１４】以上の排ガス凝縮タンク１７によって凝縮
された洗浄剤にはＰＣＢが混入している汚染洗浄剤なの
で、この洗浄剤を蒸留再生ユニット１９及びこれに続く
別の（二段目の）蒸留再生ユニット３９によって、実質
的に純粋な洗浄剤とＰＣＢを主体とするＰＣＢ濃縮液と
に分離する。蒸留再生ユニット１９と二段目の蒸留再生
ユニット３９とは実質的には同一構造であるので、蒸留
再生ユニット１９について説明し、蒸留再生ユニット３
９については同一の符号を付してその詳しい説明を省略
する。排ガス凝縮タンク１７の底部にその元側で接続さ
れた配管４０の途中には開閉電磁弁４１及びオイルフィ
ルタ４２が設けられ、液面調整タンク４３を介して蒸留
槽４４に接続されている。液面調整タンク４３は蒸留槽
４４の中間位置に設けられて、上側配管と下側配管によ
って蒸留槽４４の気相と液相に連結されている。液面調
整タンク４３の内部にフロートセンサーを有し、液面調
整タンク４３の中間位置より液面が下がると、フロート
センサーがオンになって、開閉電磁弁４１を開き、排ガ
ス凝縮タンク１７から汚染洗浄剤を蒸留槽４４内に引込
み、液面調整タンク４３の中間位置より液面が上げる
と、フロートセンサーがオフになって、開閉電磁弁４１
を閉じて、常時一定レベルの汚染洗浄剤が蒸留槽４４内
にあるようになっている。

【００１５】この蒸留槽４４には蒸気による加温機構
（加熱機構）が設けられ、内部の温度を常時１１０℃〜
１３０℃の間の特定の温度に保つようにしている。蒸留
槽４４の頂部の蒸気排出口には三方電磁弁（流路切替え
電磁弁）４５が設けられ、常時開いている側（即ち、図
１において左側）には、冷却器４６を介してコンデンサ
ー４７が設けられ、発生する洗浄剤の蒸気を液化してい
る。コンデンサー４７の底部は配管４８によってエジェ
クター４９に接続されている。このエジェクター４９は
下流側に洗浄液を溜める循環タンク５０が設けられてい
る。この循環タンク５０の底部には配管５１を介して循
環ポンプ５２が設けられ、配管５３を介してエジェクタ
ー４９の入口側に洗浄剤を送り、洗浄剤をエジョクター
４９に送ることで配管４８に負圧を発生させ、これによ
って、蒸留槽４４の内部を約３０Ｔｏｒｒ程度の低真空
に保っている。これによって、沸点の高いＰＣＢは気化
しないが、沸点の低い洗浄剤は気化（蒸気化）するの
で、洗浄剤からＰＣＢを分離できる。なお、蒸留槽４４
内の圧力と温度は洗浄剤とＰＣＢを効率的に分けるのに
最適な温度及び圧力を使用する。循環タンク５０からオ
ーバーフローする分は、純度の高い洗浄剤であるので、
途中に三方電磁弁５４を備えた配管５５を介して排ガス
凝縮タンク１７又は予備容器１５に送って再度使用す
る。

【００１６】この蒸留再生ユニット１９の蒸留槽４４の
底部に溜まる液体は、ＰＣＢの濃度が徐々に濃くなる
が、洗浄剤も残っているので、配管５６を介して２段目
の蒸留再生ユニット３９に送る。蒸留再生ユニット３９
では蒸留再生ユニット１９と同一の動作を行って、この
ＰＣＢの濃い汚染液から純粋な洗浄剤を回収して排ガス
凝縮タンク１７に送る。なお、この蒸留再生ユニット３
９において三方切替え弁４５を開いてその蒸気を排ガス
凝縮タンク１７に送ることもできるが、これは非常用で
ある。この蒸留再生ユニット３９の蒸留槽４４にはＰＣ
Ｂを主体とする液（５／６０以下の洗浄剤で残りがＰＣ
Ｂ）が溜まるので、定期的にバルブ６０を開いて抜いて
ドラム缶等に入れる。このＰＣＢは別の装置で分解処理
される。なお、各配管にはメンテナンスのためにそれぞ
れバルブが設けられているが、通常は開いているので、
図面上の記載及び説明は省略する。

【００１７】続いて、以上の構成となったＰＣＢ汚染物
の処理装置１０の動作方法及びＰＣＢ汚染物の処理方法
について説明する。所定の大きさのＰＣＢ汚染物である
処理対象物１１を、網籠２０に収納した状態で洗浄容器
１４に入れて蓋１３をする。蓋１３は内部の洗浄液やそ
の蒸気が漏洩しないように完全に密閉しておく（以上、
処理対象物の搬入工程）。蓋１３を密閉した状態で、開
閉電磁弁２２、２７及び大気開放弁２１を閉じた状態
で、真空ポンプ１６に接続される開閉電磁弁３１を開
き、真空ポンプ１６を運転して、洗浄容器１４内の空気
を抜いて真空にする。処理対象物１１は予め内部に貫通
する孔が設けられているので、内部に貯留した空気の殆
どを抜き出す。これによって洗浄容器１４内は３Ｔｏｒ
ｒ程度となる。洗浄容器１４は加温冷却機構を用いて蒸
気によって約１１０〜１２６℃程度に加熱されている。
次に、開閉電磁弁３１を閉じた状態で、開閉電磁弁２２
と大気開放弁２９を開け、予備容器１５に貯留している
洗浄剤を洗浄容器１４内に入れる。配管２３の内径は大
きく、洗浄容器１４内は真空になっており、しかも予備
容器１５は洗浄容器１４に対して上位置に配置されてい
るので、短時間が予備容器１５内の洗浄剤が洗浄容器１
４内に入る。そして、洗浄剤は開けられている孔を介し
て処理対象物１１の内部まで侵入する。洗浄容器１４に
は図示しないレベルスイッチが設けられ、所定のレベル
まで洗浄剤が入った後は、開閉電磁弁２２を閉じる。

【００１８】そして、洗浄剤の沸点以下の温度の高温度
で、超音波洗浄器１２を作動させると共に、洗浄容器１
４を揺動洗浄機構を用いて上下に揺動させる。これによ
って、処理対象物１１に付着している又は溜まっている
ＰＣＢが洗浄剤に効率的に溶け込み洗浄効果が増す。洗
浄容器１４によるこのような洗浄を約５分程度連続的に
行う。なお、洗浄容器１４に直接接続される配管類は全
てフレキシブルホースか、上下方向に長さを伸縮できる
継ぎ手が用いられ、洗浄容器１４が自由に上下に揺動で
きる構造となっている。洗浄容器１４で洗浄を行ってい
る間に、予備容器１５は開閉電磁弁３２を開くことによ
って内部を真空状態にしている。なお、予備容器１５に
は途中に開閉電磁弁５８を有するオーバーフロー配管５
９が設けられ、開閉電磁弁５８を開いた状態ではオーバ
ーフローする洗浄剤は排ガス凝縮タンク１７に流れこむ
ようになっている。この開閉電磁弁５８は予備容器１５
を真空状態又は減圧状態にする場合は閉じているが、他
の場合は開いていてオーバーフローする洗浄剤を、下位
置にある排ガス凝縮タンク１７に流している。（以上、
第１処理）

【００１９】洗浄容器１４での処理対象物１１の一応の
洗浄が終わった後は、大気開放弁２１を開くと共に、開
閉電磁弁２２を開く。これによって、洗浄容器１４内の
洗浄剤が予備容器１５内に移行する。なお、配管２３は
洗浄容器１４の底部まで延びて殆どの洗浄剤を予備容器
１５に移行させることができる（以上、第２処理）。次
に、開閉電磁弁２２及び大気開放弁２１を閉じて、開閉
電磁弁３１を開け洗浄容器１４内を再度真空にする。こ
れによって、処理対象物１１内に隠れていたガスが排出
され、洗浄剤が侵入し易くなる（第１処理の一部）。こ
のような第１処理と第２処理を繰り返して、高温状態に
保持している洗浄容器１４内の処理対象物１１を真空に
した後、洗浄剤を入れて洗浄し、洗浄剤を抜いて更に真
空するという動作を例えば５〜６回程度行う。これによ
って、処理対象物１１の隙間に洗浄剤が入り込み、含ま
れているＰＣＢが洗浄剤に溶け込んで処理対象物１１の
洗浄が行われる主洗浄工程が行われる。

【００２０】主洗浄工程が終了すると、次に処理対象物
１１の仕上げ洗浄を行う。この仕上げ洗浄は、洗浄容器
１４内の洗浄剤を略完全に除去した後に行う。洗浄容器
１４から予備容器１５への真空吸い上げだけでは、洗浄
容器１４の底部に洗浄剤が残るので、最後は、大気開放
弁２１及び開閉電磁弁２７を開いて溜まっている洗浄剤
を液戻しタンク２６に落下させる。液戻しタンク２６に
溜まった洗浄剤は開閉電磁弁２４を開けて予備容器１５
から真空引きする。これによって、略完全に洗浄容器１
４に溜まった洗浄剤はなくなるので、次に、大気開放弁
２１、開閉電磁弁２７、２２を閉めた状態で、開閉電磁
弁３１を開き内部を真空状態にすると共に、加温冷却機
構を水に切り換えて洗浄容器１４の温度を約５０〜６０
℃程度に下げる。

【００２１】洗浄容器１４内に溜まっていた空気が略完
全に抜け、処理対象物１１の温度が５０〜６０℃近傍に
下がった状態で、三方電磁弁４５を図１において下から
左方向に開き、蒸留槽４４が気化した実質的に純粋な洗
浄剤蒸気を洗浄容器１４内に導く。洗浄剤蒸気は、洗浄
容器１４内に真空で引かれて入ると、低温の洗浄容器１
４の内面及び処理対象物１１に凝結して付着する。これ
によって、処理対象物１１及び洗浄容器１４内面の蒸気
洗浄が行われる（以上、仕上げ洗浄工程）。このような
仕上げ洗浄工程が終了した後、三方電磁弁４５を元の位
置に戻して蒸気の供給を停止し、洗浄容器１４内に溜ま
ったＰＣＢを含む洗浄液を開閉電磁弁２７を開けて排除
した後、加温冷却機構を作動させて洗浄容器１４内の温
度を１１０〜１３０°付近まで上昇し、開閉電磁弁２
２、２７及び大気開放弁２１を閉じて、開閉電磁弁３１
を開け内部を高真空（約３Ｔｏｒｒ）にして、洗浄容器
１４内の洗浄剤の乾燥を行う。これによって、処理対象
物１１からＰＣＢは略完全（例えば、５ｐｐｍ以下）に
除去される（以上、乾燥工程）。処理対象物１１の乾燥
処理が終了した後、洗浄容器１４の温度を下げると共に
大気圧に戻し、蓋１３を開けて処理対象物１１を取り出
し（以上、搬出工程）、一回の処理対象物１１の処理が
完了する。

【００２２】以上の処理によって、ＰＣＢに汚染された
洗浄剤が発生するが、予備容器１５から、通常は開いて
いる開閉電磁弁５８が設けられているオーバーフロー配
管５９を通じて排ガス凝縮タンク１７に流れ込む。排ガ
ス凝縮タンク１７に溜まったＰＣＢを含む洗浄剤は、蒸
留再生ユニット１９及びこれに続く別の蒸留再生ユニッ
ト３９によって蒸留して、純粋な洗浄剤（再生洗浄剤）
を分離し、蒸留再生ユニット１９によって回収される洗
浄剤は、配管５５及び三方電磁弁５４を通じて予備容器
１５に、又は予備容器１５に供給することができない場
合には、三方電磁弁５４を切り換えて直接排ガス凝縮タ
ンク１７に送って、常時予備容器１５内に溜まる洗浄剤
及び排ガス凝縮タンク１７に溜まる洗浄剤を循環浄化し
ている。なお、蒸留再生ユニット３９から回収される洗
浄剤は排ガス凝縮タンク１７に入れる。先に述べたよう
に、ドライタイプの真空ポンプ１６の入口側配管３０に
は加熱配管（加温機構）が使用されて、内部を通過する
洗浄剤の液化を防ぎ、真空ポンプ１６から排ガス凝縮タ
ンク１７を通じて排気される気体は一旦冷却装置１８を
通じて常温近くまで温度を下げた状態で大気開放してい
る。

【００２３】前記実施の形態において、洗浄容器１４、
予備容器１５及び排ガス凝縮タンク１７には、外部から
洗浄剤の状態を視認できる液面計が設けられている。ま
た、このＰＣＢ汚染物の処理装置には、石油系の洗浄剤
を使用するので、機器は全て防爆発構造のものを使用
し、その他、二酸化炭素の自動消火装置、粉末タイプ消
火剤を使用した自動消火ボール、可燃性ガス濃度計、可
燃性ガスを検知した場合や火災等の異常時に全体を密閉
する自動密閉装置（具体的には扉自動遮断装置）、異常
時のエアー自動遮断装置、異常時の排気ダンパーの自動
遮断機構、異常時の電源遮断機構等の安全を確保するた
めの機器や装置を設けておくのが好ましい。そして、全
体の制御をプログラマブルコントローラを用い、使用機
器の自己診断機能を設けておき、仮に故障した場合に
は、その箇所及び予めプログラムされた対処方法を正面
にタッチパネルに表示するようにするのが好ましい。前
記真空ポンプ等の点検やグリスアップ等を定期的に行う
ような制御を組み込み、これを人が行う場合には、タッ
チパネルに表示するようにするのが好ましい。更に、Ｐ
ＣＢで汚染された処理対象物の洗浄容器への搬送、搬入
は自動的に行うように搬入、搬出手段を設けておくのが
好ましい。なお、前記ＰＣＢ汚染物の処理方法及び装置
においては、２段の蒸留再生ユニットを用いたが更に多
段とすることもでき、これによって洗浄剤の回収性が向
上する。

【００２４】

【発明の効果】請求項１〜３記載のＰＣＢ汚染物の処理
方法及び請求項４〜６記載のＰＣＢ汚染物の処理装置に
おいては、洗浄剤として、ＰＣＢより沸点の（十分に）
低い炭化水素系の洗浄剤を使用しているので、従来のト
リクロロエチレン、テトラクロロエチレン等のように有
機塩素系の洗浄剤を使用する場合に比較して、発ガン
性、地下汚染及び大気汚染等の心配がなく、更には労働
安全面においても優れる。更には、真空ポンプとして油
を使用しないドライタイプの真空ポンプを用いているの
で、洗浄剤の蒸気に混じったＰＣＢが真空ポンプで使用
しているオイルに溶けて、その処理に困る等の問題がな
い。洗浄剤は系内で繰り返し使用するので、仮にＰＣＢ
を微小含むものであっても、系外に排出されず安全であ
る。最終処理されるＰＣＢは純粋なＰＣＢにするわけで
はなく、炭化水素系の洗浄剤が少し混じっていることに
はなるが、ＰＣＢ燃焼処理の燃料として働く。特に、請
求項２記載のＰＣＢ汚染物の処理方法においては、洗浄
剤に高純度の灯油を使用するので、その処理が容易であ
り、更には安価である。そして、請求項６記載のＰＣＢ
汚染物の処理装置においては、更に２段の蒸留再生ユニ
ットを用いて洗浄剤とＰＣＢを分離しているので、ＰＣ
Ｂの分離効率が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態に係るＰＣＢ汚染物の処
理方法及び装置を示した説明図である。

【符号の説明】

１０：ＰＣＢ汚染物の処理装置、１１：処理対象物、１
２：超音波洗浄器、１３：蓋、１４：洗浄容器、１５：
予備容器、１６：真空ポンプ、１７：排ガス凝縮タン
ク、１８：冷却装置、１９：蒸留再生ユニット、２０：
網籠、２１：大気開放弁、２２：開閉電磁弁、２３：配
管、２４：開閉電磁弁、２５：配管、２６：液戻しタン
ク、２７：開閉電磁弁、２８：配管、２８ａ：蓋、２
９：大気開放弁、３０：入口側配管、３１、３２：開閉
電磁弁、３３：配管、３４：冷却コイル、３５：ダンパ
ー、３６：配管、３７：洗浄剤供給口、３８：開閉弁、
３９：蒸留再生ユニット、４０：配管、４１：開閉電磁
弁、４２：オイルフィルタ、４３：液面調整タンク、４
４：蒸留槽、４５：三方電磁弁、４６：冷却器、４７：
コンデンサ、４８：配管、４９：エジェクター、５０：
循環タンク、５１：配管、５２：循環ポンプ、５３：配
管、５４：三方電磁弁、５５：配管、５６：配管、５
８：開閉電磁弁、５９：オーバーフロー配管、６０：バ
ルブ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 密閉可能な蓋を備えた洗浄容器に、ＰＣ
   Ｂで汚染された処理対象物を入れる処理対象物の搬入工
   程と、前記洗浄容器を密閉して内部をドライタイプの真
   空ポンプを用いて真空にした後、該洗浄容器中に、処理
   しようとするＰＣＢより沸点の低い炭化水素系の洗浄剤
   を入れて、該洗浄剤の沸点以下の高温度で超音波洗浄及
   び揺動洗浄を行う第１処理と、第１処理の後に前記洗浄
   容器内を大気圧に曝すと共に前記洗浄剤を抜く第２処理
   とを複数回繰り返す主洗浄工程と、前記主洗浄工程が完
   了した後、前記洗浄容器の温度を下げて前記処理対象物
   の温度を降下し、前記洗浄剤による蒸気洗浄を行い、前
   記処理対象物に付着した微量のＰＣＢを実質的に除去す
   る仕上げ洗浄工程と、前記仕上げ洗浄工程後に前記処理
   対象物及び洗浄容器内に残った洗浄剤を、前記洗浄容器
   を加熱すると共に、内部を高真空にして除去する乾燥工
   程と、前記乾燥工程で処理が終わった後、前記洗浄容器
   内を大気に保ち、前記蓋を開けて前記処理対象物を前記
   洗浄容器から取り出す搬出工程とを有し、前記処理対象
   物の洗浄に使用した前記洗浄剤は、蒸留して実質的に純
   水な再生洗浄剤とＰＣＢを多量に含むＰＣＢ濃縮液に分
   離し、前記再生洗浄剤を前記主洗浄工程の洗浄剤及び前
   記仕上げ洗浄工程における蒸気として用いることを特徴
   とするＰＣＢ汚染物の処理方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のＰＣＢ汚染物の処理方法
   において、前記炭化水素系の洗浄剤に、高純度の灯油を
   用いることを特徴とするＰＣＢ汚染物の処理方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のＰＣＢ汚染物の処
   理方法において、前記洗浄剤の蒸留は、ＰＣＢの混入し
   た洗浄剤を低真空状態で加熱して純度の高い洗浄剤とＰ
   ＣＢを主体とする残液とに分離する蒸留再生ユニットを
   用いることを特徴とするＰＣＢ汚染物の処理方法。
4. 【請求項４】 内部にあるＰＣＢで汚染された処理対象
   物を、処理しようとするＰＣＢより沸点の低い炭化水素
   系の洗浄剤を用いて、洗浄する超音波洗浄器及び揺動洗
   浄機構を備え、密閉可能な蓋を有する加温冷却機構付き
   の洗浄容器と、前記洗浄容器内の洗浄剤を回収して一次
   保存する加温冷却機構付きの予備容器と、前記洗浄容器
   及び予備容器に接続されてこれらを選択的に真空可能
   で、しかも入口側配管には、前記洗浄剤を蒸気状態に保
   つ加温機構が設けられているドライタイプの真空ポンプ
   と、前記真空ポンプの出口側に接続され、該真空ポンプ
   からの放出ガスを集めて含まれる蒸気を液化する排ガス
   凝縮タンクと、前記排ガス凝縮タンクからの排ガスを更
   に常温近傍まで冷却する冷却装置と、前記排ガス凝縮タ
   ンクを経由するＰＣＢで汚染された洗浄剤を実質的に純
   粋な洗浄剤とＰＣＢを主体する汚染液に分離する蒸留再
   生ユニットとを有することを特徴とするＰＣＢ汚染物の
   処理装置。
5. 【請求項５】 請求項４記載のＰＣＢ汚染物の処理装置
   において、前記蒸気再生ユニットは、汚染された洗浄剤
   を受入れ、含まれる純粋な洗浄剤のみを蒸気化する加温
   機構付きの蒸留槽と、前記蒸留槽からの蒸気を冷却して
   液化するコンデンサー及びこれに直列に接続され前記蒸
   留槽内を減圧するエジェクターと、前記エジェクターの
   出側に接続されて循環タンク及び該循環タンクの洗浄剤
   を前記エジェクターに送って該エジェクターに負圧を発
   生させる循環ポンプとを有し、前記循環タンクから実質
   的に純粋な洗浄剤を回収していることを特徴とするＰＣ
   Ｂ汚染物の処理装置。
6. 【請求項６】 請求項５記載のＰＣＢ汚染物の処理装置
   において、前記蒸留槽に残ったＰＣＢを多量に含む汚染
   液は、前記蒸気再生ユニットと同一構造の別の蒸気再生
   ユニットに送って、実質的に純粋な洗浄剤を汚染液から
   分離していることを特徴とするＰＣＢ汚染物の処理装
   置。