JP2003142526A - 可撓配線基板の接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 端子部の電触要因となる可撓配線基板と端子
部との隙間を確実に、簡便に埋めることができる可撓配
線基板の接続方法を提供する。 【解決手段】 端子部３上に、熱可塑性樹脂１３を異方
性導電膜４の内側の端面に隣接するように配置し、これ
らの上に可撓配線基板６を配置し、可撓配線基板６の上
から熱圧着ヘッド８を押圧し、前記端子部３への前記可
撓配線基板６の接続を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、可撓配線基板の接続方
法に係り、特に、液晶表示素子の透明基板上に形成され
た透明電極の端子部に、異方性導電膜を介して可撓配線
基板（ＦＰＣ）を接続する可撓配線基板の接続方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、携帯電話や車載用の表示手段
として、図３に示すように、酸化インジウムスズ（ＩＴ
Ｏ）等からなる透明電極２が形成された２枚の透明基板
５をシール７を介して互いに貼り合わせ、両透明基板５
の間に液晶９を封入してなる液晶表示素子１が、高表示
品位性等の理由によって多用されていた。

【０００３】また、従来から、このような液晶表示素子
１には、前記透明電極２の端子部３に、この端子部３を
介して液晶表示素子１に対して液晶駆動電圧を印加する
ための可撓配線基板６を接続する技術として、異方性導
電膜４（ＡＣＦ）を用いた接続方法が採用されている。

【０００４】すなわち、このような異方性導電膜４を用
いた可撓配線基板６の接続を行う場合、図３に示すよう
に、液晶表示素子１の透明基板５上に形成された透明電
極２の端子部３上に、異方性導電膜４を自身の粘着力を
介して仮止めした後、この異方性導電膜４の上に、可撓
配線基板６を配置する。

【０００５】そして、この状態で、前記可撓配線基板６
の上方から高温の熱圧着ヘッド８によって前記可撓配線
基板６を端子部３側へ押圧することによって、前記端子
部３と前記可撓配線基板６との間に挟まれた前記異方性
導電膜４が熱軟化し、その後、再び固化する。

【０００６】これにより、異方性導電膜４の図３におけ
る上下に配置された前記端子部３と前記可撓配線基板６
とが、異方性導電膜４を挟持した状態で互いに接続さ
れ、前記端子部３と前記可撓配線基板６との導通が可能
となる。

【０００７】ところで、このような異方性導電膜４を用
いた可撓配線基板６の接続を行う場合、可撓配線基板６
と透明電極２の端子部３との間に異方性導電膜４が完全
に充填されないことによって、図３に示すように、可撓
配線基板６と前記端子部３との間に、わずかな隙間１０
が生じてしまう。

【０００８】この隙間１０の部分は、透明電極２が外部
に露出された状態になっているが、この部分は、電解質
を含む水分等や異物が溜まりやすいため、これら不純物
によって前記透明電極２の露出部が腐食等によって劣化
あるいは破損してしまう虞がある。

【０００９】このような隙間１０は、端子部３と可撓配
線基板６との重なり部分に異方性導電膜４を空隙なく充
填させるようにすれば発生することはないが、実際問題
として、そのような重なり部分をすべて異方性導電膜４
によって埋めることは、高い位置精度を要するため実現
が困難である。

【００１０】このような問題を解決するため、例えば、
可撓配線基板６の圧着後に前記可撓配線基板６と端子部
３との隙間１０を埋めるべく、図４に示すように、前記
隙間１０の部分をＵＶ樹脂や熱硬化性樹脂等の被覆材料
１１によって被覆する方法が考えられる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかし、かかる方法を
採用する場合においても、可撓配線基板６の圧着が終わ
った後に被覆材料１１を被覆する必要があるため、液晶
表示素子１の製造工程が一工程増えてしまうことにな
る。このため、作業的に負荷となり、液晶表示素子１の
迅速な製造の妨げとなってしまう。

【００１２】本発明は、このような問題点に鑑みなされ
たもので、異方性導電膜の内側に熱可塑性の樹脂を配置
した状態で透明電極の端子部と可撓配線基板とを熱圧着
することによって、透明電極の端子部と可撓配線基板と
の隙間を簡易かつ適正に埋めることができる可撓配線基
板の接続方法を提供することを目的とするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明の請求項１に係る可撓配線基板の接続方法の特徴
は、前記端子部上に、熱可塑性樹脂を前記異方性導電膜
の内側の端面に隣接するように配置し、これら異方性導
電膜および熱可塑性樹脂を介して前記可撓配線基板を熱
圧着する点にある。

【００１４】そして、このような方法を採用したことに
より、熱圧着の際の熱によって熱可塑性樹脂に流動性を
与えつつ可撓配線基板を端子部へ熱圧着させることがで
きるため、熱可塑性樹脂によって可撓配線基板と端子部
との隙間を簡易かつ適正に埋めることができる。

【００１５】請求項２に係る可撓配線基板の接続方法の
特徴は、請求項１において、前記端子部上に、前記熱可
塑性樹脂を前記異方性導電膜と一体的に配置させた状態
で、これら熱可塑性樹脂および異方性導電膜を介して前
記可撓配線基板を熱圧着する点にある。

【００１６】そして、このような方法を採用したことに
より、端子部に対する熱可塑性樹脂の貼り付けと異方性
導電膜の貼り付けとを同一工程で行うことができるた
め、作業効率をさらに向上することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る可撓配線基板
の接続方法の実施形態について、図１および図２を参照
して説明する。

【００１８】なお、従来と基本的構成の同一もしくはこ
れに類する箇所については、同一の符号を用いて説明す
る。

【００１９】本実施形態においては、透明電極２の端子
部３の上に異方性導電膜４を自らの粘性を介して仮止め
した後、この異方性導電膜４上に可撓配線基板６を載置
した状態で熱圧着ヘッド８によって異方性導電膜４を熱
軟化させつつ可撓配線基板６を端子部３上に熱圧着させ
る点においては、従来と基本的に異なることろはない。

【００２０】ただ、本実施形態においては、図１に示す
ように、前記端子部３上に異方性導電膜４を仮止めする
際に、この端子部３上に、前記異方性導電膜４とほぼ同
じ厚さを有するフィルム状の熱可塑性樹脂１３を、前記
異方性導電膜４の内側（図１において左方）の端面に隣
接するように配置する。このとき、熱可塑性樹脂１３
は、可撓配線基板６の内側の端部よりも数ｍｍ程度内側
に突出させるように配置したほうが好ましい。

【００２１】なお、前記熱可塑性樹脂１３は、好ましく
は、軟化温度が９０℃乃至１５０℃とされており、厚さ
は２０乃至１００μｍとされている。

【００２２】また、熱可塑性樹脂１３は、例えば、ポリ
ブタジエン、低分子ポリエチレン、塩化ポリプロピレ
ン、ポリ塩化ビニリデン、アイオノマー等であってもよ
い。

【００２３】さらに、前記熱可塑性樹脂１３は、前記異
方性導電膜４と別体にするようにしてもよいし、また、
作業効率を向上する観点から、熱可塑性樹脂１３を、予
め前記異方性導電膜４と一体化されたシールとして形成
しておき、このシールを端子部３上に粘着させることに
よって、熱可塑性樹脂１３と異方性導電膜４とを同時に
仮止めするようにしてもよい。

【００２４】そして、この熱可塑性樹脂１３と異方性導
電膜４とを端子部３上に仮止めした後、図２に示すよう
に、前記熱可塑性樹脂１３と前記異方性導電膜４の上に
可撓配線基板６を配置した状態で、この可撓配線基板６
の上から熱圧着ヘッド８を駆動させて前述した可撓配線
基板６の熱圧着を行う。

【００２５】この熱圧着の際に、熱可塑性樹脂１３は熱
圧着ヘッド８の輻射熱によって軟化し、流動性を発現す
る。このため、熱可塑性樹脂１３を可撓配線基板６と端
子部３との隙間１０に空隙がないように充填させること
ができ、この隙間１０を簡易かつ適正に埋めることがで
きる。

【００２６】また、このような隙間１０を埋める作業を
可撓配線基板６の熱圧着と同一工程において行うことが
できるため、製造工数を増加することもない。

【００２７】次に、本発明に係る可撓配線基板６の接続
方法を実施して得られた液晶表示素子について行った試
験結果について説明する。

【００２８】なお、本試験には、本実施形態における可
撓配線基板の接続方法を適用して可撓配線基板の接続を
行った液晶表示素子と、比較対象として、従来の可撓配
線基板の接続方法を適用した液晶表示素子との２個の試
料を用いた。

【００２９】より具体的に、本実施形態を適用した試料
を作成するには、図１における横方向の幅が３ｍｍとさ
れ、電極ピッチが０．５ｍｍとされた端子部上に、端子
部が形成された透明基板の端縁に沿って幅２ｍｍの異方
性導電膜を貼り付け、その異方性導電膜の内側の端面に
隣接するように、幅１ｍｍ、厚み２５μｍの熱可塑性樹
脂であるポリブタジエンフィルムを貼り付けた。そし
て、これらの上に可撓配線基板を配置した。このとき、
ポリブタジエンフィルムは可撓配線基板の内側端部に対
応する位置から０．５ｍｍ内側に突出するようにした。

【００３０】そして、幅２ｍｍの２００℃に加熱された
熱圧着ヘッドを可撓配線基板に対して上方から押し当
て、異方性導電膜および熱可塑性樹脂フィルムを熱軟化
させて可撓配線基板の接続を行う。

【００３１】これにより、可撓配線基板と端子部との隙
間が熱可塑性樹脂フィルムによって適正に埋められた試
料が作成される。

【００３２】一方、従来の接続方法を適用した試料を作
成するには、すべての端子部上に、異方性導電膜を貼り
付け、その上に前記可撓配線基板を配置した後、熱圧着
ヘッドを用いて前記異方性導電膜を介した可撓配線基板
の熱圧着を行った。

【００３３】これにより、従来の可撓配線基板の接続を
行った試料が作成されるが、この試料は、可撓配線基板
の内側端部から内側（図３の左方）に向かって０．数ｍ
ｍの幅にわたる隙間が形成されている。

【００３４】このようにして得られた両試料に対し、８
０℃の温度下、９０％の湿度下における耐湿通電試験を
行った。

【００３５】その結果、本実施形態における試料につい
ては、端子の電触断線は生じなかった。これは、可撓配
線基板と端子部との隙間が熱可塑性樹脂によって適正に
埋められたため、端子部に電解質を含む水分等が接触す
ることを回避できたことに起因するものと推測される。

【００３６】一方、従来の試料については、可撓配線基
板の端子部との隙間に水分が結露し、端子の電触断線が
生じてしまった。

【００３７】本試験結果から、本実施形態における可撓
配線基板の接続方法を採用した方が、端子の劣化や破損
を防止することができることが分かる。

【００３８】したがって、本実施形態によれば、熱圧着
の際の熱によって流動化した可撓性樹脂１３によって可
撓配線基板６と端子部３との隙間１０を簡易かつ適正に
埋めることができるため、端子部３に不純物が溜まるこ
とによる端子部３の劣化や破損を適正に防止することが
でき、ひいては、製品寿命の向上や、液晶表示素子１に
よる安定的な液晶表示を実現することができる。

【００３９】また、可撓配線基板６の内側の端部を、熱
可塑性樹脂１３を介して端子部３に適正に接着すること
ができるため、この可撓配線基板６のピール力の低下を
防止することができ、可撓配線基板６の安定的な接続を
図ることができる。

【００４０】なお、本発明は前記実施形態のものに限定
されるものではなく、必要に応じて種々変更することが
可能である。

【００４１】

【発明の効果】以上述べたように本発明の請求項１に係
る可撓配線基板の接続方法によれば、不純物による透明
電極の端子の劣化や破損を防止することができ、ひいて
は、製品寿命の向上や液晶表示素子による適正な液晶表
示を実現することができる。

【００４２】請求項２に係る可撓配線基板の接続方法に
よれば、請求項１に係る可撓配線基板の接続方法の効果
に加えて、さらに液晶表示装置の製造効率を向上するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る可撓配線基板の接続方法の実施
形態において、端子部上への異方性導電膜および熱可塑
性樹脂フィルムの貼り付け状態を示した側面図

【図２】 本発明に係る可撓配線基板の接続方法の実施
形態において、端子部上への異方性導電膜を介した可撓
配線基板の熱圧着工程を示した側面図

【図３】 従来の可撓配線基板に接続方法による可撓配
線基板の接続状態を示した側面図

【図４】 図３と異なる従来の可撓配線基板の接続方法
による可撓配線基板の接続状態を示した側面図

【符号の説明】

１ 液晶表示素子 ２ 透明電極 ３ 端子部 ４ 異方性導電膜 ５ 透明基板 ６ 可撓配線基板 ８ 熱圧着ヘッド １０ 隙間 １３ 熱可塑性樹脂

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA40 GA49 GA50 MA29 MA32 NA25 NA27 5E344 AA02 AA15 AA22 BB02 BB04 BB12 CD04 CD27 CD34 DD06 DD16 EE06 EE21 5F044 NN19

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液晶表示素子の透明基板上に形成された
   透明電極の端子部の上に異方性導電膜を配置し、この異
   方性導電膜の上に、前記端子部を介して液晶表示素子に
   対して液晶駆動電圧を印加するための可撓配線基板を配
   置し、加熱された熱圧着ヘッドによって前記可撓配線基
   板を前記端子部側へ押圧し、前記異方性導電膜を介して
   前記端子部に前記可撓配線基板を熱圧着する可撓配線基
   板の接続方法において、 前記端子部上に、熱可塑性樹脂を前記異方性導電膜の内
   側の端面に隣接するように配置し、これら異方性導電膜
   および熱可塑性樹脂を介して前記可撓配線基板を熱圧着
   することを特徴とする可撓配線基板の接続方法。
2. 【請求項２】 前記端子部上に、前記熱可塑性樹脂を前
   記異方性導電膜と一体的に配置させた状態で、これら熱
   可塑性樹脂および異方性導電膜を介して前記可撓配線基
   板を熱圧着することを特徴とする請求項１に記載の可撓
   配線基板の接続方法。