JP2003136633A5 - - Google Patents

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【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施の形態を説明する。
図1(a)は本発明の樹脂被覆金属板Pの基本構成を示す模式断面図である。樹脂被覆金属板Pは、基材金属板Aの片面に接着剤層Eを介してポリエステル系樹脂層Bが積層され、その上に印刷層Cを介して透明二軸延伸ポリエステル系樹脂フィルムDが積層された構成となっている。ポリエステル系樹脂層Bは、基材金属板Aの側から順に、ポリエステル系樹脂層(b−1)/ポリエステル系樹脂層(b−2)/ポリエステル系樹脂層(b−3)の3層より構成されている。また、図1(b)に示す樹脂被覆金属板Pでは、図1(a)の樹脂被覆金属板Pの構成に加えて、印刷層Cとポリエステル系樹脂層Bとの間に接着剤層Fが設けられている。
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