JP2003136196A - 枠付砂鋳型の枠合わせ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ブッシュ・ブッシュ方式の枠合わせにおい
て、枠合わせ途中の鋳型同士の擦れ及び枠合わせピンの
変形を防止することができる枠付砂鋳型の枠合わせ方法
を提供する。 【解決手段】 貫通孔を有すると共に該貫通孔下部にピ
ン孔を穿設した上枠下部ブッシュを装着させた上枠の下
方に、貫通孔を有すると共に該貫通孔上下部にピン孔を
穿設した下枠上部ブッシュ及び下枠下部ブッシュを各々
装着させた下枠を対向させて位置させる工程と、前記上
枠下部ブッシュ、下枠上部ブッシュ及び下枠下部ブッシ
ュの各ピン孔に枠合わせピンを貫通させる工程と、該枠
合わせピンをガイドにして上下枠を枠合わせする工程
と、を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、枠付砂鋳型の枠合
わせ方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、枠付砂鋳型の上下鋳枠を枠合わせ
する方法としては、ピン・ブッシュ方式とブッシュ・ブ
ッシュ方式の二つの方式がある。ピン・ブッシュ方式
は、上枠下部にピン、下枠上下部にブッシュを設け、上
枠ピンを下枠上部ブッシュに挿入することにより上下鋳
枠の位置決めを行うものである。この方式では、鋳型凸
部高さがピン高さより高い場合、又は鋳型抜き勾配がピ
ン勾配より小さい場合、枠合わせ途中の鋳型同士の擦れ
はピンでは防止できない。このため、鋳型同士の擦れを
確実に防止するためには、鋳型凸部高さをピン高さより
低く、鋳型抜き勾配をピン勾配より大きくする必要があ
り、鋳型凸部形状及び鋳型抜き勾配はピン形状に制限を
うける。

【０００３】これに対し、ブッシュ・ブッシュ方式は、
上枠下部ブッシュの凹部に下枠上部ブッシュの凸部を挿
入することにより上下鋳枠の位置決めを行うものであ
る。この方式は、枠合わせ前に上枠下部ブッシュ及び下
枠上部ブッシュのピン孔に単独で昇降する枠合わせピン
を挿入することによって枠合わせ途中の鋳型同士の擦れ
を防止するものであるため、鋳型凸部形状及び鋳型抜き
勾配はピン形状に制限をうけない。このため、ピン・ブ
ッシュ方式よりブッシュ・ブッシュ方式が好まれる場合
が多い。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のブッシ
ュ・ブッシュ方式の枠合わせ方法は、枠合わせ前の状態
において、上枠下部ブッシュ及び下枠上部ブッシュの２
箇所でしか枠合わせピンの傾きを拘束していない。この
ため、ピン孔と枠合わせピンの隙間分だけは枠合わせピ
ンが傾きやすく、該枠合わせピンが傾いたまま枠合わせ
が成されると、枠合わせ途中の鋳型同士の擦れが発生し
たり、枠合わせピンが変形したりする問題があった。

【０００５】本発明は上記の問題に鑑みて成されたもの
で、ブッシュ・ブッシュ方式の枠合わせにおいて、枠合
わせ途中の鋳型同士の擦れ及び枠合わせピンの変形を防
止することができる枠付砂鋳型の枠合わせ方法を提供す
ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明における枠付砂鋳型の枠合わせ方法は、貫通
孔を有すると共に該貫通孔下部にピン孔を穿設した上枠
下部ブッシュを装着させた上枠の下方に、貫通孔を有す
ると共に該貫通孔上下部にピン孔を穿設した下枠上部ブ
ッシュ及び下枠下部ブッシュを各々装着させた下枠を対
向させて位置させる工程と、前記上枠下部ブッシュ、下
枠上部ブッシュ及び下枠下部ブッシュの各ピン孔に枠合
わせピンを貫通させる工程と、該枠合わせピンをガイド
にして上下枠を枠合わせする工程と、を有することを特
徴とする。

【０００７】また本発明における枠付砂鋳型の枠合わせ
方法は、貫通孔を有すると共に該貫通孔上下部にピン孔
を穿設した上枠上部ブッシュ及び上枠下部ブッシュを各
々装着させた上枠の下方に、貫通孔を有すると共に該貫
通孔上下部にピン孔を穿設した下枠上部ブッシュ及び下
枠下部ブッシュを各々装着させた下枠を対向させて位置
させる工程と、前記上枠上部ブッシュ、上枠下部ブッシ
ュ及び下枠上部ブッシュの各ピン孔に枠合わせピンを貫
通させる工程と、該枠合わせピンをガイドにして上下枠
を枠合わせする工程と、を有することを特徴とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳しく説明する。 （第１実施例）図１は枠合わせ前の状態を示す一部切欠
き正面図であり、図２はその主要部拡大図である。また
図３は枠合わせ完了時の状態を示す主要部拡大図であ
る。

【０００９】図１〜３において、上砂鋳型１Ａを内蔵し
た上枠１の左右両端には貫通孔１Ｂ、１Ｂが穿設されて
おり、該貫通孔１Ｂ、１Ｂの下部にはピン孔２Ａ、２Ａ
を穿設した凹形の上枠下部ブッシュ２、２が嵌合装着さ
れている。また下砂鋳型３Ａを内蔵した下枠３の左右両
端には貫通孔３Ｂ、３Ｂが穿設されており、該貫通孔３
Ｂ、３Ｂの上下部にはピン孔４Ａ、４Ａを穿設した凸形
の下枠上部ブッシュ４、４及びピン孔５Ａ、５Ａを穿設
した凸形の下枠下部ブッシュ５、５が各々嵌合装着され
ている。なお下枠３は鋳型造型後に毎回、反転されて枠
合わせ装置に搬送されてくるため、前記下枠上部ブッシ
ュ４、４と下枠下部ブッシュ５、５は同じものが用いら
れている。

【００１０】さらに前記上枠下部ブッシュ２、下枠上部
ブッシュ４及び下枠下部ブッシュ５の各ピン孔２Ａ、４
Ａ、５Ａには枠合わせピン６が貫通されるようになって
おり、該枠合わせピン６の直径は前記各ピン孔２Ａ、４
Ａ、５Ａの内径より約０．５ｍｍほど小さくされてい
る。なお前記下枠３は定盤台車７に載置されている。

【００１１】このように構成されたものは、図示されな
い昇降手段により上枠１が上昇された後、図示されない
搬送手段により、定盤台車７に載置された下枠３が上枠
１の下方に対向されて位置される。そして、図示されな
い昇降手段により枠合わせピン６、６が下降され、前記
各ピン孔２Ａ、４Ａ、５Ａに該枠合わせピン６が貫通さ
れて図１、２の状態にされる。

【００１２】次に、この状態で枠合わせピン６、６をガ
イドにして上枠１を図示されない昇降手段により下降さ
せて枠合わせをする。この際、前記上枠下部ブッシュ
２、２の凹部に下枠上部ブッシュ４、４の凸部が挿入さ
れることにより、上下枠１、３の位置決めが成される
（図３参照）。

【００１３】次に、図示されない昇降手段により枠合わ
せピン６、６が上昇され、前記各ピン孔２Ａ、４Ａ、５
Ａから該枠合わせピン６が抜かれた後、定盤台車７に載
置された前記上下枠１、３は図示されない搬送手段にて
次工程に送られる。

【００１４】この枠合わせ方法では、枠合わせ前の状態
において、上枠下部ブッシュ２、２、下枠上部ブッシュ
４、４及び下枠下部ブッシュ５、５の３箇所で枠合わせ
ピン６、６の傾きを拘束することにより、該枠合わせピ
ン６、６が傾き難くなっているため、枠合わせ途中の上
下砂鋳型１Ａ、３Ａ同士の擦れ及び枠合わせピン６、６
の変形を防止することができる。

【００１５】（第２実施例）図４は枠合わせ前の状態を
示す一部切欠き正面図であり、図５はその主要部拡大図
である。また図６は枠合わせ完了時の状態を示す主要部
拡大図である。

【００１６】第２実施例の構成は上記第１実施例とほぼ
同じである。追加構成として、前記貫通孔１Ｂ、１Ｂの
上部に、ピン孔８Ａ、８Ａを穿設した枠合わせピン６、
６ガイド専用の上枠上部ブッシュ８、８が嵌合装着され
ている。なお前記ピン孔８Ａの内径は前記枠合わせピン
６の直径よりも約０．５ｍｍほど大きくされている。

【００１７】さらに前記定盤台車７上の左右両端に位置
決めピン９、９が取り付けられており、該位置決めピン
９、９が前記下枠下部ブッシュ５、５のピン孔５Ａ、５
Ａに挿入されて前記下枠３と定盤台車７の位置決めが成
されている。なお前記枠合わせピン６は、前記上枠上部
ブッシュ８、上枠下部ブッシュ２及び下枠上部ブッシュ
４の各ピン孔８Ａ、２Ａ、４Ａに貫通されるようになっ
ている。

【００１８】このように構成されたものは、第１実施例
と同様に下枠３が上枠１の下方に対向されて位置された
後、図示されない昇降手段により枠合わせピン６、６が
下降され、前記各ピン孔８Ａ、２Ａ、４Ａに該枠合わせ
ピン６が貫通されて図４、５の状態にされる。

【００１９】次に、この状態で枠合わせピン６、６をガ
イドにして上枠１を図示されない昇降手段により下降さ
せて枠合わせをする。この際、前記上枠下部ブッシュ
２、２の凹部に下枠上部ブッシュ４、４の凸部が挿入さ
れることにより、上下枠１、３の位置決めが成される
（図６参照）。

【００２０】次に、第１実施例と同様に前記各ピン孔８
Ａ、２Ａ、４Ａから該枠合わせピン６が抜かれた後、定
盤台車７に載置された前記上下枠１、３は図示されない
搬送手段にて次工程に送られる。

【００２１】この枠合わせ方法でも、枠合わせ前の状態
において、上枠上部ブッシュ８、８、上枠下部ブッシュ
２、２及び下枠上部ブッシュ４、４の３箇所で枠合わせ
ピン６、６の傾きを拘束することにより、該枠合わせピ
ン６、６が傾き難くなっているため、枠合わせ途中の上
下砂鋳型１Ａ、３Ａ同士の擦れ及び枠合わせピン６、６
の変形を防止することができる。

【００２２】

【発明の効果】本発明は上記の説明から明らかなよう
に、貫通孔を有すると共に該貫通孔下部にピン孔を穿設
した上枠下部ブッシュを装着させた上枠の下方に、貫通
孔を有すると共に該貫通孔上下部にピン孔を穿設した下
枠上部ブッシュ及び下枠下部ブッシュを各々装着させた
下枠を対向させて位置させる工程と、前記上枠下部ブッ
シュ、下枠上部ブッシュ及び下枠下部ブッシュの各ピン
孔に枠合わせピンを貫通させる工程と、該枠合わせピン
をガイドにして上下枠を枠合わせする工程と、を有する
ようにしたから、若しくは、貫通孔を有すると共に該貫
通孔上下部にピン孔を穿設した上枠上部ブッシュ及び上
枠下部ブッシュを各々装着させた上枠の下方に、貫通孔
を有すると共に該貫通孔上下部にピン孔を穿設した下枠
上部ブッシュ及び下枠下部ブッシュを各々装着させた下
枠を対向させて位置させる工程と、前記上枠上部ブッシ
ュ、上枠下部ブッシュ及び下枠上部ブッシュの各ピン孔
に枠合わせピンを貫通させる工程と、該枠合わせピンを
ガイドにして上下枠を枠合わせする工程と、を有するよ
うにしたから、ブッシュ・ブッシュ方式の枠合わせにお
いて、枠合わせ途中の鋳型同士の擦れ及び枠合わせピン
の変形を防止することができる等種々の効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の枠合わせ前の状態を示す一部切欠
き正面図である。

【図２】図１の主要部拡大図である。

【図３】第１実施例の枠合わせ完了時の状態を示す主要
部拡大図である。

【図４】第２実施例の枠合わせ前の状態を示す一部切欠
き正面図である。

【図５】図４の主要部拡大図である。

【図６】第２実施例の枠合わせ完了時の状態を示す主要
部拡大図である。

【符号の説明】 １ 上枠 １Ｂ ３Ｂ 貫通孔 ２ 上枠下部ブッシュ ２Ａ ４Ａ ５Ａ ８Ａ ピン孔 ３ 下枠 ４ 下枠上部ブッシュ ５ 下枠下部ブッシュ ６ 枠合わせピン ８ 上枠上部ブッシュ ９ 位置決めピン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 貫通孔を有すると共に該貫通孔下部にピ
   ン孔を穿設した上枠下部ブッシュを装着させた上枠の下
   方に、貫通孔を有すると共に該貫通孔上下部にピン孔を
   穿設した下枠上部ブッシュ及び下枠下部ブッシュを各々
   装着させた下枠を対向させて位置させる工程と、前記上
   枠下部ブッシュ、下枠上部ブッシュ及び下枠下部ブッシ
   ュの各ピン孔に枠合わせピンを貫通させる工程と、該枠
   合わせピンをガイドにして上下枠を枠合わせする工程
   と、を有することを特徴とする枠付砂鋳型の枠合わせ方
   法。
2. 【請求項２】 貫通孔を有すると共に該貫通孔上下部に
   ピン孔を穿設した上枠上部ブッシュ及び上枠下部ブッシ
   ュを各々装着させた上枠の下方に、貫通孔を有すると共
   に該貫通孔上下部にピン孔を穿設した下枠上部ブッシュ
   及び下枠下部ブッシュを各々装着させた下枠を対向させ
   て位置させる工程と、前記上枠上部ブッシュ、上枠下部
   ブッシュ及び下枠上部ブッシュの各ピン孔に枠合わせピ
   ンを貫通させる工程と、該枠合わせピンをガイドにして
   上下枠を枠合わせする工程と、を有することを特徴とす
   る枠付砂鋳型の枠合わせ方法。