JP2003128957A - 保護膜形成用硬化性組成物、保護膜の形成方法、および保護膜 - Google Patents
保護膜形成用硬化性組成物、保護膜の形成方法、および保護膜Info
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Abstract
下の処理温度で保護膜を形成したときでも諸物性に優れ
る保護膜を与える保護膜形成用硬化性組成物、またその
ような保護膜およびその形成方法を提供すること。 【解決手段】 硬化性組成物は(A)(a1)不
飽和カルボン酸および/または不飽和カルボン酸無水
物、(a2)エポキシ基含有不飽和化合物、ならびに
(a3)前記単量体(a1)および(a2)以外のオレ
フィン系不飽和化合物の共重合体、(B)(A)成分以
外のエポキシ樹脂、ならびに(C)熱あるいは放射線に
より酸を発生する化合物を含有する。保護膜は上記硬化
性組成物から形成され、その形成方法は上記硬化性組成
物を樹脂基板上に塗布し、次いで熱および/または光処
理を実施する方法であって、処理温度が180℃を越え
ない温度で処理することによる。
Description
成物、保護膜の形成方法、および保護膜に関する。さら
に詳しくは、樹脂基板上に液晶表示素子(LCD)用
カラーフィルタに用いられる保護膜および電荷結合素子
(CCD)用 カラーフィルタに用いられる保護膜を形
成するための材料として好適な保護膜用硬化性組成物、
保護膜の形成方法および保護膜に関する。
ィスプレイの中でもっとも広く使用されている。近年、
コントラストや視野角などの特性に優れるため急速に普
及しつつあるスーパーツイステッドネマチック(ST
N)方式のカラー液晶表示素子においては、従来のツイ
ステッドネマチック(TN)方式の液晶表示素子と比較
してセルギャップの均一性に敏感であり、セルギャップ
の均一性が不十分であると、表示むらが発生しやすくな
る。従って、STN方式のカラー液晶表示素子に用いる
ためカラーフィルタおよび保護膜を形成した基板は、そ
の表面の平坦性が高いものであることが要求される。さ
らに、アクティブアドレッシング方式等の新型駆動方式
を採用すると、従来のSTN方式のものよりも高い表示
速度が得られ、それに伴って、更に薄くて均一性の高い
セルギャップが必要となることから、このような液晶表
示素子に用いるためカラーフィルタおよび保護膜を形成
した基板表面は、極めて高い平滑性が要求される。
A機器や、携帯電話等の普及に伴って、表示品質に対す
る要求性能がますます厳しくなっているとともにカラー
液晶表示装置の軽量化や製造コストの低減の要求が高ま
ってきている。そのため、従来使用されてきたガラスに
変わり、特開2000−10087号公報に開示されて
いるように、樹脂基板を使用する試みがなされてきてい
る。しかし、従来知られている カラーフィルタ保護膜
用硬化性組成物を、樹脂基板上で使用して保護膜を形成
しようとすると、基板の変形や黄変などの変色が起こる
問題があった。このとき、樹脂基板の変形、変色を避け
るべく、 カラーフィルタ保護膜の形成工程における処
理温度を下げると、形成される カラーフィルタ保護膜
の表面硬度、耐酸性および耐アルカリ性の低下や、基板
との密着性などに問題が生じ、さらに高度な表面平滑性
を得ることは困難であった。
温度で保護膜を形成したときに表面硬度、耐酸性、耐ア
ルカリ性、基板への密着性に優れ、かつ高度な平坦化性
能を発揮する保護膜を与えうる保護膜形成用硬化性組成
物、またそのような保護膜およびその形成方法は知られ
ていない。
鑑みてなされたものであり、その課題は、樹脂基板の変
形温度、変色温度以下の処理温度で保護膜を形成したと
きでも表面硬度、耐酸性、耐アルカリ性、基板への密着
性に優れ、かつ高度な平坦化性能を発揮する保護膜を与
える保護膜形成用硬化性組成物、またそのような保護膜
およびその形成方法を提供することにある。本発明の他
の目的および利点は、以下の説明から明らかになろう。
的は第1に、(A)(a1)不飽和カルボン酸および/
または不飽和カルボン酸無水物(以下、「化合物(a
1)」ということがある。)、(a2)エポキシ基含有
不飽和化合物(以下、「化合物(a2)」ということが
ある。)、ならびに(a3)前記単量体(a1)および
(a2)以外のオレフィン系不飽和化合物(以下、「化
合物(a3)」ということがある。)の共重合体(以
下、「共重合体(A)」ということがある。)、(B)
(A)成分以外のエポキシ樹脂(以下、「エポキシ樹脂
(B)」ということがある。)、ならびに(C)熱ある
いは放射線により酸を発生する化合物を含有することを
特徴とする、樹脂基板上に保護膜を形成するための硬化
性組成物により達成される。上記目的は第2に、上記の
の硬化性組成物を樹脂基板上に塗布し、次いで熱および
/または光処理を実施することにより保護膜を形成する
方法であって、処理温度が180℃を越えない温度で処
理することを特徴とする、樹脂基板上に保護膜を形成す
る方法により達成される。上記目的は第3に上記組成物
からから形成された保護膜により達成される。
の各成分について説明する。<共重合体(A)> 共重合体(A)は、化合物(a
1)、化合物(a2)および化合物(a3)の共重合体
であり、例えばこれらの化合物を溶媒中で、重合開始剤
の存在下にラジカル重合することによって合成すること
ができる。
合物(a1)から誘導される構成単位を、好ましくは5
〜40重量%、特に好ましくは10〜30重量%含有し
ている。この構成単位が5重量%未満である共重合体
は、耐熱性、耐薬品性、表面硬度が低下する傾向にあ
り、一方40重量%を超える共重合体は保存安定性が低
下する。化合物(a1)としては、例えばアクリル酸、
メタクリル酸、クロトン酸などのモノカルボン酸;マレ
イン酸、フマル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコ
ン酸などのジカルボン酸;およびこれらジカルボン酸の
無水物が挙げられる。これらのうち、アクリル酸、メタ
クリル酸、無水マレイン酸などが共重合反応性、耐熱性
および入手が容易である点から好ましく用いられる。こ
れらの化合物(a1)は、単独であるいは組み合わせて
用いられる。
合物(a2)から誘導される構成単位を、好ましくは1
0〜70重量%、特に好ましくは20〜60重量%含有
している。この構成単位が10重量%未満の場合は得ら
れる保護膜の耐熱性、表面硬度が低下する傾向にあり、
一方70重量%を超える場合は共重合体の保存安定性が
低下する傾向にある。
酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、α−エチルア
クリル酸グリシジル、α−n−プロピルアクリル酸グリ
シジル、α−n−ブチルアクリル酸グリシジル、アクリ
ル酸−3,4−エポキシブチル、メタクリル酸−3,4−
エポキシブチル、アクリル酸−6,7−エポキシヘプチ
ル、メタクリル酸−6,7−エポキシヘプチル、α−エ
チルアクリル酸−6,7−エポキシヘプチル、o−ビニ
ルベンジルグリシジルエーテル、m−ビニルベンジルグ
リシジルエーテル、p−ビニルベンジルグリシジルエー
テルなどが挙げられる。これらのうち、メタクリル酸グ
リシジル、メタクリル酸−6,7−エポキシヘプチル、
o−ビニルベンジルグリシジルエーテル、m−ビニルベ
ンジルグリシジルエーテル、p−ビニルベンジルグリシ
ジルエーテルなどが共重合反応性および得られる保護膜
の耐熱性、硬度を高める点から好ましく用いられる。こ
れらの化合物(a2)は、単独であるいは組み合わせて
用いられる。
合物(a3)から誘導される構成単位を、好ましくは1
0〜70重量%、特に好ましくは20〜50重量%含有
している。この構成単位が10重量%未満の場合は、共
重合体(A)の保存安定性が低下する傾向にあり、一方
70重量%を超える場合は共重合体(A)の耐熱性、表
面硬度が低下する。
レート、エチルメタクリレート、n−ブチルメタクリレ
ート、sec−ブチルメタクリレート、t−ブチルメタ
クリレートなどのメタクリル酸アルキルエステル;メチ
ルアクリレート、イソプロピルアクリレートなどのアク
リル酸アルキルエステル;シクロヘキシルメタクリレー
ト、2−メチルシクロヘキシルメタクリレート、メタク
リル酸シクロヘキシル、メタクリル酸トリシクロ[5.
2.1.02,6]デカン−8−イル(当該技術分野で
慣用名としてメタクリル酸ジシクロペンタニルといわれ
ている)、ジシクロペンタニルオキシエチルメタクリレ
ート、イソボロニルメタクリレートなどのメタクリル酸
環状アルキルエステル;シクロヘキシルアクリレート、
2−メチルシクロヘキシルアクリレート、アクリル酸シ
クロヘキシル、アクリル酸トリシクロ[5.2.1.0
2,6]デカン−8−イル(当該技術分野で慣用名とし
てアクリル酸ジシクロペンタニルといわれている)、ジ
シクロペンタオキシエチルアクリレート、イソボロニル
アクリレートなどのアクリル酸環状アルキルエステル;
フェニルメタクリレート、ベンジルメタクリレートなど
のメタクリル酸アリールエステル;フェニルアクリレー
ト、ベンジルアクリレートなどのアクリル酸アリールエ
ステル;マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタ
コン酸ジエチルなどのジカルボン酸ジエステル;インデ
ン、1−メチルインデン等のインデン誘導体;フェニル
マレイミド、ベンジルマレイミド、シクロヘキシルマレ
イミド、N−スクシンイミジル−3−マレイミドベンゾ
エート、N−スクシンイミジル−4−マレイミドブチレ
ート、N−スクシンイミジル−6−マレイミドカプロエ
ート、N−スクシンイミジル−3−マレイミドプロピオ
ネート、N−(9−アクリジル)マレイミド等のジカル
ボニルイミド誘導体;2−ヒドロキシエチルメタクリレ
ート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレートなどのヒ
ドロキシアルキルエステル;およびスチレン、α−メチ
ルスチレン、m−メチルスチレン、p−メチルスチレ
ン、ビニルトルエン、p−メトキシスチレン、アクリロ
ニトリル、メタクリロニトリル、塩化ビニル、塩化ビニ
リデン、アクリルアミド、メタクリルアミド、酢酸ビニ
ル、1,3−ブタジエン、イソプレン、2,3−ジメチル
−1,3−ブタジエンなどが挙げられる。
クリレート、メタクリル酸ジシクロペンタニル、p−メ
トキシスチレン、2−メチルシクロヘキシルアクリレー
ト、1,3−ブタジエン、フェニルマレイミド、シクロ
ヘキシルマレイミドなどが共重合反応性および耐熱性の
点から好ましい。これらの化合物(a3)は、単独であ
るいは組み合わせて用いられる。
ン/メタクリル酸/メタクリル酸トリシクロ[5.2.
1.02,6]デカン−8−イル/メタクリル酸グリシ
ジル共重合体、スチレン/アククリル酸/アクリル酸ト
リシクロ[5.2.1.02 ,6]デカン−8−イル/
アクリル酸グリシジル共重合体、スチレン/メタクリル
酸/フェニルマレイミド/メタクリル酸グリシジル共重
合体、スチレン/アクリル酸/フェニルマレイミド/ア
クリル酸グリシジル共重合体、スチレン/メタクリル酸
/シクロヘキシルマレイミド/メタクリル酸グリシジル
共重合体、ブタジエン/スチレン/メタクリル酸/メタ
クリル酸トリシクロ[5.2.1.02 ,6]デカン−
8−イル/メタクリル酸グリシジル共重合体、ブタジエ
ン/メタクリル酸/メタクリル酸トリシクロ[5.2.
1.02,6]デカン−8−イル/メタクリル酸グリシ
ジル共重合体、スチレン/メタクリル酸/メタクリル酸
トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イル
/メタクリル酸−6,7−エポキシヘプチル共重合体、
スチレン/アクリル酸/無水マレイン酸/メタクリル酸
−6,7−エポキシヘプチル共重合体、t−ブチルメタ
クリレート/アクリル酸/無水マレイン酸/メタクリル
酸−6,7−エポキシヘプチル共重合体、スチレン/メ
タクリル酸/メタクリル酸メチル/メタクリル酸グリシ
ジル共重合体、p−メトキシスチレン/メタクリル酸/
シクロヘキシルアクリレート/メタクリル酸グリシジル
共重合体、が挙げられ、そのうち好ましくは、スチレン
/メタクリル酸/メタクリル酸トリシクロ[5.2.
1.02,6]デカン−8−イル/メタクリル酸グリシ
ジル共重合体、スチレン/メタクリル酸/フェニルマレ
イミド/メタクリル酸グリシジル共重合体、スチレン/
メタクリル酸/シクロヘキシルマレイミド/メタクリル
酸グリシジル共重合体、ブタジエン/スチレン/メタク
リル酸/メタクリル酸トリシクロ[5.2.1.0
2,6]デカン−8−イル/メタクリル酸グリシジル共
重合体、ブタジエン/メタクリル酸/メタクリル酸トリ
シクロ[5.2.1.02,6]デカン−8−イル/メ
タクリル酸グリシジル共重合体等が挙げられる。
ないが、形成する塗膜の厚さ、硬化性組成物の溶液の塗
布条件、目的等に応じて適宜選択されるが、通常、ポリ
スチレン換算重量平均分子量が3,000〜100,00
0の範囲にあるものが好ましく、3,000〜50,00
0の範囲にあるのがより好ましい。この範囲のものを使
用することにより、形成される保護膜は表面平滑性が優
れたものとなる。
しては、具体的には、例えばメタノール、エタノールな
どのアルコール類;テトラヒドロフランなどのエーテル
類;エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレン
グリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテ
ル類;メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ
アセテートなどのエチレングリコールアルキルエーテル
アセテート類;ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコー
ルジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチ
ルエーテルなどのジエチレングリコール類;プロピレン
グリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチ
ルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル、
プロピレングリコールブチルエーテルなどのプロピレン
グリコールモノアルキルエーテル類;プロピレングリコ
ールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコール
エチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロ
ピルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチル
エーテルアセテートなどのプロピレングリコールアルキ
ルエーテルアセテート類;プロピレングリコールメチル
エーテルプロピオネート、プロピレングリコールエチル
エーテルプロピオネート、プロピレングリコールプロピ
ルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールブチ
ルエーテルプロピオネートなどのプロピレングリコール
アルキルエーテルプロピオネート類;トルエン、キシレ
ンなどの芳香族炭化水素類;メチルエチルケトン、シク
ロヘキサノン、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペン
タノン、メチルイソアミルケトンなどのケトン類;
ピル、酢酸ブチル、2−ヒドロキシプロピオン酸エチ
ル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸メチル、
2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、ヒド
ロキシ酢酸メチル、ヒドロキシ酢酸エチル、ヒドロキシ
酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、
乳酸ブチル、3−ヒドロキシプロピオン酸メチル、3−
ヒドロキシプロピオン酸エチル、3−ヒドロキシプロピ
オン酸プロピル、3−ヒドロキシプロピオン酸ブチル、
2−ヒドロキシ−3−メチルブタン酸メチル、メトキシ
酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸プロピ
ル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキ
シ酢酸エチル、エトキシ酢酸プロピル、エトキシ酢酸ブ
チル、プロポキシ酢酸メチル、プロポキシ酢酸エチル、
プロポキシ酢酸プロピル、プロポキシ酢酸ブチル、ブト
キシ酢酸メチル、ブトキシ酢酸エチル、ブトキシ酢酸プ
ロピル、ブトキシ酢酸ブチル、2−メトキシプロピオン
酸メチル、2−メトキシプロピオン酸エチル、2−メト
キシプロピオン酸プロピル、2−メトキシプロピオン酸
ブチル、2−エトキシプロピオン酸メチル、2−エトキ
シプロピオン酸エチル、2−エトキシプロピオン酸プロ
ピル、2−エトキシプロピオン酸ブチル、2−ブトキシ
プロピオン酸メチル、2−ブトキシプロピオン酸エチ
ル、2−ブトキシプロピオン酸プロピル、2−ブトキシ
プロピオン酸ブチル、3−メトキシプロピオン酸メチ
ル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−メトキシプ
ロピオン酸プロピル、3−メトキシプロピオン酸ブチ
ル、3−エトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプ
ロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸プロピ
ル、3−エトキシプロピオン酸ブチル、3−プロポキシ
プロピオン酸メチル、3−プロポキシプロピオン酸エチ
ル、3−プロポキシプロピオン酸プロピル、3−プロポ
キシプロピオン酸ブチル、3−ブトキシプロピオン酸メ
チル、3−ブトキシプロピオン酸エチル、3−ブトキシ
プロピオン酸プロピル、3−ブトキシプロピオン酸ブチ
ルなどのエステル類が挙げられる。
さ、保存安定性から、グリコールエーテル類、エチレン
グリコールアルキルエーテルアセテート類、エステル類
およびジエチレングリコールエーテル類が好ましく用い
られ、特にエチレングリコールモノエチルエーテル、プ
ロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピ
レングリコールブチルエーテルアセテート、3−ヒドロ
キシプロピオン酸エチル、ジエチレングリコールジメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテ
ルが好ましい。
始剤としては、一般的にラジカル重合開始剤として知ら
れているものが使用でき、例えば2,2’−アゾビスイ
ソブチロニトリル、2,2’−アゾビス−(2,4−ジメ
チルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス−(4−メ
トキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)などのアゾ
化合物;ベンゾイルペルオキシド、ラウロイルペルオキ
シド、t−ブチルペルオキシピバレート、1,1’−ビ
ス−(t−ブチルペルオキシ)シクロヘキサンなどの有
機過酸化物;および過酸化水素が挙げられる。ラジカル
重合開始剤として過酸化物を用いる場合には、過酸化物
を還元剤とともに用いてレドックス型開始剤としてもよ
い。
(B)としては、例えばビスフェノールA型エポキシ樹
脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂等が使用できる。これらは市販品として入手でき
る。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂として
は、エピコート828、同1001、同1002、同1
003、同1004、同1007、同1009、同10
10(以上、油化シェルエポキシ(株)製)等を、ビス
フェノールF型エポキシ樹脂としては、エピコート80
7、同834(以上、油化シェルエポキシ(株)製)等
を、フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、エ
ピコート152、同154、同157H65(以上、油
化シェルエポキシ(株)製)、EPPN201、同20
2(以上、日本化薬(株)製)等を、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂としては、EOCN−102、EO
CN−103S、EOCN−104S、EOCN−10
20、EOCN−1025、EOCN−1027(以
上、日本化薬(株)製)、エピコート180S75(油
化シェルエポキシ(株)製)等を、その他、環式脂肪族
エポキシ樹脂として、CY175、CY177、CY1
79(以上、CIBA−GEIGY A.G製)、ER
L−4234、ERL−4299、ERL−4221、
ERL−4206(以上、U.C.C社製)、ショーダ
イン509(昭和電工(株)製)、アラルダイトCY−
182、同CY−192、同CY−184(以上、CI
BA−GEIGY A.G製)、エピクロン200、同
400(以上、大日本インキ工業(株)製)、エピコー
ト871、同872、EP1032H60(以上、油化
シェルエポキシ(株)製)、ED−5661、ED−5
662(以上、セラニーズコーティング(株)製)等
を、脂肪族ポリグリシジルエーテルとして、エピコート
190P、同191P(以上、油化シェルエポキシ
(株)製)エポライト100MF(共栄社化学(株)
製)、エピオールTMP(日本油脂(株)製)等を挙げ
ることができる。
フェノールA型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂およびクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂が挙げられる。エポキシ樹脂(B)の使用割合は、
(A)成分100重量部当り、好ましくは1〜200重
量部、より好ましくは3〜100重量部、特に好ましく
は5〜50重量部である。なお、前記(A)成分もエポ
キシ樹脂といいうるが、上記(B)成分のエポキシ樹脂
は(A)成分に比較して低分子量体であり、平坦化性の
向上に対して効果がある点で異なる。
する化合物>本発明の組成物に用いられる(C)熱によ
り酸を発生する化合物としては、スルホニウム塩、ベン
ゾチアゾニウム塩、アンモニウム塩、ホスホニウム塩な
どのオニウム塩が用いられる。
−アセトフェニルジメチルスルホニウム ヘキサフルオ
ロアンチモネート、4−アセトキシフェニルジメチルス
ルホニウム ヘキサフルオロアルセネート、ジメチル−
4−(ベンジルオキシカルボニルオキシ)フェニルスル
ホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、ジメチル−
4−(ベンゾイルオキシ)フェニルスルホニウム ヘキ
サフルオロアンチモネート、ジメチル−4−(ベンゾイ
ルオキシ)フェニルスルホニウム ヘキサフルオロアル
セネート、ジメチル−3−クロロ−4−アセトキシフェ
ニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネートなど
のアルキルスルホニウム塩;ベンジル−4−ヒドロキシ
フェニルメチルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモ
ネート、ベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスル
ホニウム ヘキサフルオロホスフェート、4−アセトキ
シフェニルベンジルメチルスルホニウム ヘキサフルオ
ロアンチモネート、ベンジル−4−メトキシフェニルメ
チルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、ベ
ンジル−2−メチル−4−ヒドロキシフェニルメチルス
ルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、ベンジル
−3−クロロ−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニ
ウム ヘキサフルオロアルセネート、4−メトキシベン
ジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム ヘ
キサフルオロホスフェートなどのベンジルスルホニウム
塩;
ホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、ジベンジル
−4−ヒドロキシフェニルスルホニウム ヘキサフルオ
ロホスフェート、4−アセトキシフェニルジベンジルス
ルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、ジベンジ
ル−4−メトキシフェニルスルホニウム ヘキサフルオ
ロアンチモネート、ジベンジル−3−クロロ−4−ヒド
ロキシフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアルセネ
ート、ジベンジル−3−メチル−4−ヒドロキシ−5−
tert−ブチルフェニルスルホニウム ヘキサフルオ
ロアンチモネート、ベンジル−4−メトキシベンジル−
4−ヒドロキシフェニルスルホニウム ヘキサフルオロ
ホスフェートなどのジベンジルスルホニウム塩;p−ク
ロロベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニ
ウム ヘキサフルオロアンチモネート、p−ニトロベン
ジル−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム ヘ
キサフルオロアンチモネート、p−クロロベンジル−4
−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム ヘキサフル
オロホスフェート、p−ニトロベンジル−3−メチル−
4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム ヘキサフ
ルオロアンチモネート、3,5−ジクロロベンジル−4
−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム ヘキサフル
オロアンチモネート、o−クロロベンジル−3−クロロ
−4−ヒドロキシフェニルメチルスルホニウム ヘキサ
フルオロアンチモネートなどの置換ベンジルスルホニウ
ム塩;
は3−ベンジルベンゾチアゾニウムヘキサフルオロアン
チモネート、3−ベンジルベンゾチアゾニウム ヘキサ
フルオロホスフェート、3−ベンジルベンゾチアゾニウ
ム テトラフルオロボレート、3−(p−メトキシベン
ジル)ベンゾチアゾニウム ヘキサフルオロアンチモネ
ート、3−ベンジル−2−メチルチオベンゾチアゾニウ
ム ヘキサフルオロアンチモネート、3−ベンジル−5
−クロロベンゾチアゾニウム ヘキサフルオロアンチモ
ネートなどのベンジルベンゾチアゾニウム塩が挙げられ
る。
ゾチアゾニウム塩が好ましく用いられ、特に4−アセト
キシフェニルジメチルスルホニウム ヘキサフルオロア
ルセネート、ベンジル−4−ヒドロキシフェニルメチル
スルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、4−ア
セトキシフェニルベンジルメチルスルホニウム ヘキサ
フルオロアンチモネート、ジベンジル−4−ヒドロキシ
フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、
4−アセトキシフェニルベンジルスルホニウム ヘキサ
フルオロアンチモネート、3−ベンジルベンゾチアゾリ
ウム ヘキサフルオロアンチモネートなどが好ましく用
いられる。これらの市販品としては、サンエイド SI
−L85、同SI−L110、同SI−L145、同S
I−L150、同SI−L160(三新化学工業(株)
製)などが挙げられる。
放射線により酸を発生する化合物としても機能しうる。
これらの化合物は、単独であるいは2種以上組み合わせ
て用いることができる。また、放射線により酸を発生す
る化合物としては、例えばトリクロロメチル−s−トリ
アジン類、ジアリールヨードニウム塩類、トリアリール
スルホニウム塩類等を用いることができる。
としては、例えば2,4,6−トリス(トリクロロメチ
ル)−s−トリアジン、2−フェニル−4,6−ビス
(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−ク
ロロフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−
s−トリアジン、2−(3−クロロフェニル)−4,6
−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−
(2−クロロフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメ
チル)−s−トリアジン、2−(4−メトキシフェニ
ル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリア
ジン、2−(3−メトキシフェニル)−4,6−ビス
(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(2−メ
トキシフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)
−s−トリアジン、2−(4−メチルチオフェニル)−
4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、
2−(3−メチルチオフェニル)−4,6−ビス(トリ
クロロメチル)−s−トリアジン、2−(2−メチルチ
オフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s
−トリアジン、2−(4−メトキシナフチル)−4,6
−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−
(3−メトキシナフチル)−4,6−ビス(トリクロロ
メチル)−s−トリアジン、2−(2−メトキシナフチ
ル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリア
ジン、2−(4−メトキシ−β−スチリル)−4,6−
ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(3
−メトキシ−β−スチリル)−4,6−ビス(トリクロ
ロメチル)−s−トリアジン、2−(2−メトキシ−β
−スチリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s
−トリアジン、2−(3,4,5−トリメトキシ−β−ス
チリル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−ト
リアジン、2−(4−メチルチオ−β−スチリル)−
4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、
2−(3−メチルチオ−β−スチリル)−4,6−ビス
(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(3−メ
チルチオ−β−スチリル)−4,6−ビス(トリクロロ
メチル)−s−トリアジン、2−ピペロニル−4,6−
ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−[2
−(フラン−2−イル)エテニル]−4,6−ビス(ト
リクロロメチル)−s−トリアジン、2−[2−(5−
メチルフラン−2−イル)エテニル]−4,6−ビス
(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−[2−
(4−ジエチルアミノ−2−メチルフェニル)エテニ
ル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリア
ジン、等が挙げられる。
は、例えばジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレ
ート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスホネ
ート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルセネ
ート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスル
ホナート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロアセテ
ート、ジフェニルヨードニウム−p−トルエンスルホナ
ート、4−メトキシフェニルフェニルヨードニウムテト
ラフルオロボレート、4−メトキシフェニルフェニルヨ
ードニウムヘキサフルオロホスホネート、4−メトキシ
フェニルフェニルヨードニウムヘキサフルオロアルセネ
ート、4−メトキシフェニルフェニルヨードニウムトリ
フルオロメタンスルホナート、4−メトキシフェニルフ
ェニルヨードニウムトリフルオロアセテート、4−メト
キシフェニルフェニルヨードニウム−p−トルエンスル
ホナート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨー
ドニウムテトラフルオロボレート、ビス(4−tert
−ブチルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロアルセ
ネート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨード
ニウムトリフルオロメタンスルホナート、ビス(4−t
ert−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロア
セテート、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨー
ドニウム−p−トルエンスルホナート等が挙げられる。
は、例えばトリフェニルスルホニウムテトラフルオロボ
レート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホス
ホネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロア
ルセネート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメ
タンスルホナート、トリフェニルスルホニウムトリフル
オロアセテート、トリフェニルスルホニウム−p−トル
エンスルホナート、4−メトキシフェニルジフェニルス
ルホニウムテトラフルオロボレート、4−メトキシフェ
ニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスホネー
ト、4−メトキシフェニルジフェニルスルホニウムヘキ
サフルオロアルセネート、4−メトキシフェニルジフェ
ニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、4
−メトキシフェニルジフェニルスルホニウムトリフルオ
ロアセテート、4−メトキシフェニルジフェニルスルホ
ニウム−p−トルエンスルホナート、4−フェニルチオ
フェニルジフェニルテトラフルオロボレート、4−フェ
ニルチオフェニルジフェニルヘキサフルオロホスホネー
ト、4−フェニルチオフェニルジフェニルヘキサフルオ
ロアルセネート、4−フェニルチオフェニルジフェニル
トリフルオロメタンスルホナート、4−フェニルチオフ
ェニルジフェニルトリフルオロアセテート、4−フェニ
ルチオフェニルジフェニル−p−トルエンスルホナート
等が挙げられる。
−s−トリアジン類としては、2−(3−クロロフェニ
ル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリア
ジン、2−(4−メトキシフェニル)−4,6−ビス
(トリクロロメチル)−s−トリアジン、2−(4−メ
チルチオフェニル)−4,6−ビス(トリクロロメチ
ル)−s−トリアジン、2−(4−メトキシ−β−スチ
リル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−s−トリ
アジン、2−ピペロニル−4,6−ビス(トリクロロメ
チル)−s−トリアジン、2−[2−(フラン−2−イ
ル)エテニル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)−
s−トリアジン、2−[2−(5−メチルフラン−2−
イル)エテニル]−4,6−ビス(トリクロロメチル)
−s−トリアジン、2−[2−(4−ジエチルアミノ−
2−メチルフェニル)エテニル]−4,6−ビス(トリ
クロロメチル)−s−トリアジンまたは2−(4−メト
キシナフチル)−4,6−ビス(トリクロロメチル)−
s−トリアジン;
フェニルヨードニウムトリフルオロアセテート、ジフェ
ニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホナート、4
−メトキシフェニルフェニルヨードニウムトリフルオロ
メタンスルホナートまたは4−メトキシフェニルフェニ
ルヨードニウムトリフルオロアセテート;
トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナ
ート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロアセテー
ト、4−メトキシフェニルジフェニルスルホニウムトリ
フルオロメタンスルホナート、4−メトキシフェニルジ
フェニルスルホニウムトリフルオロアセテート、4−フ
ェニルチオフェニルジフェニルトリフルオロメタンスル
ホナートまたは4−フェニルチオフェニルジフェニルト
リフルオロアセテートをそれぞれ好ましいものとして挙
げることができる。
物(C)の使用割合は、(A)成分100重量部に対し
て、好ましくは0.01〜20重量部、より好ましく
は、0.2〜10重量部である。(C)成分の使用割合
が(A)成分100重量部に対して0.01重量部未満
の場合には、加熱あるいは放射線を受けることにより発
生する酸の量が少ないため、(A)成分および(B)成
分の架橋が十分に進行し難く、得られる硬化膜の耐熱
性、平坦化性、耐薬品性、基板との密着性等が低下する
場合がある。一方、(C)成分の使用割合が(A)成分
100重量部に対して20重量部を超える場合には、塗
膜に膜荒れが生じやすくなる場合がある。
は、上述した(A)成分、(B)成分、および(C)成
分を必須成分として含有するものであるが、必要に応じ
てこれら以外にその他の成分を含有することができる。
その他の成分としては、例えばシランカップリング剤、
硬化補助剤、硬化促進剤、界面活性剤、紫外線吸収剤等
を挙げることができる。
ング剤は、硬化膜とこれを形成すべき基体との密着性を
向上させるために使用されるものであり、カルボキシル
基、メタクリロイル基、イソシアネート基、エポキシ基
等の反応性置換基(官能性基)を有する官能性基含有ア
ルコキシシラン化合物が用いられる。
化合物としては、例えばトリメトキシシリル安息香酸、
γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニ
ルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、
γ−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、γ−グ
リシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4
−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルジエトキシシラン等を挙
げることができる。これらは単独でまたは2種以上を組
み合わせて使用することができる。
しくは、成分(A)100重量部に対して100重量部
以下、より好ましくは0.1〜100重量部、特に好ま
しくは1〜40重量部である。シランカップリング剤の
使用割合が0.1未満である場合には、硬化膜とこれを
形成すべき基体との間に十分な密着性を与える効果が得
られない場合がある。一方、シランカップリング剤の使
用割合が100重量部を超える場合には、得られる硬化
膜の耐アルカリ性、耐溶剤性等が低下することがある。
素系界面活性剤およびシリコーン系界面活性剤を好適に
用いることができる。フッ素系界面活性剤としては、末
端、主鎖および側鎖の少なくとも何れかの部位にフルオ
ロアルキルまたはフルオロアルキレン基を有する化合物
を好適に用いることができ、その具体例としては、1,
1,2,2−テトラフロロオクチル(1,1,2,2−テト
ラフロロプロピル)エーテル、1,1,2,2−テトラフ
ロロオクチルヘキシルエーテル、オクタエチレングリコ
ールジ(1,1,2,2−テトラフロロブチル)エーテ
ル、ヘキサエチレングリコール(1,1,2,2,3,3−
ヘキサフロロペンチル)エーテル、オクタプロピレング
リコールジ(1,1,2,2−テトラフロロブチル)エー
テル、ヘキサプロピレングリコールジ(1,1,2,2,
3,3−ヘキサフロロペンチル)エーテル、パーフロロ
ドデシルスルホン酸ナトリウム、1,1,2,2,8,8,
9,9,10,10−デカフロロドデカン、1,1,2,2,
3,3−ヘキサフロロデカン、フルオロアルキルベンゼ
ンスルホン酸ナトリウム、フルオロアルキルオキシエチ
レンエーテル、ジグリセリンテトラキス、フルオロアル
キルアンモニウムヨージド、フルオロアルキルポリオキ
シエチレンエーテル、パーフルオロアルキルポリオキシ
エタノール、パーフルオロアルキルアルコキシレート、
フッ素系アルキルエステル等を挙げることができる。ま
た、これらの市販品としては、BM−1000、BM−
1100(以上、BM Chemie社製)、メガファ
ックF142D、同F172、同F173、同F18
3、同F178、同F191、同F471(以上、大日
本インキ化学工業(株)製)、フロラードFC−170
C、FC−171、FC−430、FC−431(以
上、住友スリーエム(株)製)等を挙げることができ
る。
えばトーレシリコーンDC3PA、同DC7PA、同S
H11PA、同SH21PA、同SH28PA、同SH
29PA、同SH30PA、同FS−1265−300
(以上、東レ・ダウコーニング・シリコーン(株)
製)、TSF−4440、TSF−4300、TSF−
4445、TSF−4446、TSF−4460、TS
F−4452(以上、GE東芝シリコーン(株)製)等
の商品名で市販されているものを挙げることができる。
上を組み合わせて使用することができる。界面活性剤の
使用割合は、その種類や硬化性組成物を構成する各成分
の種類や割合等によっても異なるが、好ましくは、成分
(A)100重量部に対して10重量部以下、より好ま
しくは0.0001〜5重量部の範囲で使用される。
分、(B)成分、および(C)成分ならびに必要に応じ
て含有されるその他の成分を均一に混合することによっ
て調製されるが、通常、各成分を有機溶剤に溶解して組
成物溶液として調製される。この組成物溶液を調製する
ために用いられる有機溶剤としては、各成分を均一に溶
解させることができ、かつ、各成分と反応しないもので
あれば特に制限されないが、一般的には、塗膜を形成し
易い点で、共重合体(A)の合成に用いられる溶媒とし
て例示したものを使用することができる。これらのう
ち、好ましく使用される溶媒は、共重合体(A)の合成
に好ましく用いられる溶媒として例示されたものと同様
である。
は、特に制限されず、使用目的に応じて適宜選定するこ
とができる。固形分の濃度は好ましくは1〜60重量
%、より好ましくは5〜40重量%である。
物を用いることにより、例えば次のようにして硬化膜を
形成することができる。上記のようにして調製された組
成物溶液を、硬化膜を形成すべき基体(通常、その上面
にカラーフィルタが形成されている)の表面に塗布し、
溶剤を除去して硬化性組成物の塗膜としたのち、熱およ
び/または光で処理して保護膜とすることができる。
シリコン、樹脂等の基板が使用できるが、本発明の硬化
性組成物は後述するように比較的低温における熱処理に
より諸特性に優れる保護膜を与えるため、特に樹脂基板
を好適に使用することができる。このような樹脂として
は、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン
テレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネ
ート、ポリイミド、ならびに環状オレフィンの開環重合
体およびその水素添加物の如き樹脂を挙げることができ
る。
限定されず、例えばスプレー法、ロールコート法、回転
塗布法等の適宜の方法を採用することができる。溶媒の
除去は、通常、加熱処理(予備焼成)により行われる。
このような予備焼成の条件は、組成物溶液の各成分の種
類、使用割合等によっても異なるが、好ましくは、60
〜120℃で、0.5〜20分間程度である。このよう
にして硬化性組成物の塗膜が形成される。
で熱および/または光で処理することにより保護膜とす
ることができる。このとき、熱処理工程を含むことが好
ましい。このような熱処理(本焼成)の温度としては、
通常120〜250℃の広い範囲の温度を採用できる
が、特に120〜180℃、さらには120〜160℃
の低温の処理温度を採用した場合でも諸性能に優れた保
護膜とすることができる。従来知られている硬化性組成
物では、所定の性能を有する保護膜を形成するためには
本焼成に通常180℃を越える条件、ときに200℃以
上の温度が必要であったため、樹脂基板上に保護膜を形
成する用途には適さなかったが、本発明の組成物は上記
のように120〜180℃、さらに120〜160℃の
温度で高性能な保護膜を形成できるため、樹脂基板上に
保護膜を形成するために好適に使用することができる。
なお、本発明の組成物を使用してガラスなどの耐熱性の
高い基板上に保護膜を形成する場合には、180℃を越
える温度での本焼成を妨げるものではない。本焼成の時
間は、通常0.2〜2.0時間程度である。予備焼成お
よび本焼成のそれぞれは、1段階でまたは2段階以上の
工程の組み合わせで行うことができる。
り行われる。ここで使用できる放射線としては、可視光
線、紫外線、遠紫外線、電子線、X線等を挙げることが
できるが、190〜450nmの波長の光を含む紫外線
が好ましい。露光量としては、通常10〜20,000
J/m2、好ましくは100〜10,000J/m2で
ある。
れる。形成される保護膜の膜厚は、通常0.1〜6μ
m、好ましくは0.5〜3μmである。保護膜を形成す
る基板上に凹凸がある場合には、上記の値は凹凸の最上
面からの値として理解されるべきである。本発明の組成
物から形成される保護膜は、以下の実施例から明らかな
ように、種々の物性に優れたものであり、LCD用カラ
ーフィルタに用いるための保護膜およびCCD用カラー
フィルタに用いるための保護膜として好適である。
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
ス(2,4−ジメチルバレロニトリル)5重量部、ジエ
チレングリコールエチルメチルエーテル200重量部を
仕込んだ。引き続きスチレン25重量部、メタクリル酸
20重量部、メタクリル酸グリシジル45重量部および
メタクリル酸トリシクロ[5.2.1.0 2,6]デカ
ン−8−イル10重量部を仕込み窒素置換した後、ゆる
やかに撹拌を始めた。溶液の温度を70℃に上昇させ、
この温度を5時間保持し共重合体[A1]を含む重合体
溶液を得た。得られた重合体溶液の固形分濃度は、3
3.0重量%であった。共重合体[A1]のポリスチレ
ン換算重量平均分子量(Mw)は4,000であった。
ス(2,4−ジメチルバレロニトリル)5重量部、ジエ
チレングリコールエチルメチルエーテル200重量部を
仕込んだ。引き続きスチレン18重量部、メタクリル酸
20重量部、メタクリル酸グリシジル40重量部および
シクロヘキシルマレイミド22重量部を仕込み窒素置換
した後ゆるやかに撹拌を始めた。溶液温度を70℃に上
昇させ、この温度を5時間保持し共重合体[A2]を含
む重合体溶液を得た。得られた重合体溶液の固形分濃度
は、33.0重量%であった。共重合体[A2]のポリ
スチレン換算重量平均分子量(Mw)は20,000で
あった。
ス(2,4−ジメチルバレロニトリル)5重量部、ジエ
チレングリコールエチルメチルエーテル200重量部を
仕込んだ。引き続きスチレン5重量部、メタクリル酸1
6重量部、メタクリル酸トリシクロ[5.2.1.0
2,6]デカン−8−イル10重量部、メタクリル酸グ
リシジル40重量部およびブタジエン5重量部を仕込み
窒素置換した後ゆるやかに撹拌を始めた。溶液温度を7
0℃に上昇させ、この温度を5時間保持し共重合体[A
3]を含む重合体溶液を得た。得られた重合体溶液の固
形分濃度は、33.0重量%であった。共重合体[A
3]のポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)は6
0,000であった。
液(重合体[A1]100重量部(固形分)に相当)を
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート1
00重量部で希釈した後、(B)成分としてエピコート
828(ビスフェノールA型エポキシ樹脂、油化シェル
エポキシ(株)製)20重量部、(C)成分として、4
−アセトフェニルジメチルスルホニウム ヘキサフルオ
ロアンチモネート2重量部、シランカップリング剤とし
て、γ−グリシドキシプロピルジエトキシシラン6重量
部および界面活性剤としてメガファックF172(フッ
素系界面活性剤、大日本インキ化学工業(株)製)0.
01重量部を添加し、十分に撹拌することにより、硬化
性組成物[S1]を得た。
[S1]を、膜厚が2.2μmとなるようスピンコータ
を用いて塗布し、ホットプレートにより80℃3分間の
条件で予備焼成を行って塗膜を形成した。次いで、形成
された塗膜をクリーンオーブン中で、180℃1時間の
本焼成を実施して保護膜を形成した。ここで形成した保
護膜の厚さは2.0μmであった。
(商品名「JCR RED 689」、「JCR GR
EEN 706」および「CR 8200B」、以上、
ジェイエスアール(株)製)によりストライプ状の赤、
青、緑の3色のカラーフィルタ(ストライプ幅100μ
m)を有する基板を形成した。このカラーフィルタを有
する基板の表面の凹凸を表面粗さ計α−ステップ(テン
コール社製)を用いて調べたところ、1.0μmであっ
た。この、カラーフィルタが形成された基板上に、上記
保護膜(I)の形成と同様にして、硬化性組成物の塗
布、予備焼成、および本焼成を行うことにより、保護膜
(II)を形成した。ここで形成した保護膜の厚さは、
カラーフィルタの最上面からの値として2.0μmであ
った。
のうち、8.5・2の碁盤目テープ法にしたがって、上
記保護膜(I)および保護膜(II)に100個の碁盤
目をカッターナイフで形成して密着性試験を行った。そ
の際、100個中で剥離しなかった碁盤目の数を表1に
示す。保護膜(I)の密着性は密着性(I)、保護膜
(II)の密着性は密着性(II)として示した。
き試験のうち、8.5・1の試験法に準拠し、上記で形
成した保護膜(I)について鉛筆引っ掻き試験を行い、
保護膜の表面硬度の評価を実施した。結果を表1に示
す。
スルホン基板を、HCl/FeCl2・H2O/水=2/
1/1重量比水溶液中に45℃15分間浸漬した後、保
護膜の外観の変化を観察することにより保護膜の耐酸性
の評価を行った。このとき、外観に変化のないものを耐
酸性良好、外観が剥がれたり、白化したものを耐酸性不
良とした。
板を、5重量%水酸化ナトリウム水溶液中に30℃、3
0分間浸漬した後、保護膜の外観の変化を観察すること
により保護膜の耐酸性の評価を行った。このとき、外観
に変化のないものを耐アルカリ性良好、外観が剥がれた
り、白化したものを耐アルカリ性不良とした。
テップで測定した。下式にしたがって計算した平坦化率
を表1に示す。 平坦化率=保護膜(II)の表面凹凸/保護膜塗布前の
カラーフィルタの表面凹凸×100(%)
8の添加量を40重量部とした他は実施例1と同様に実
施し、硬化性組成物[S2]を得た。また、実施例1に
おいて、硬化性組成物[S1]の代わりに上記硬化性組
成物[S2]を使用した他は実施例1と同様にして保護
膜(I)および保護膜(II)を形成し、評価を行っ
た。結果を表1に示す。
8の代わりに、エピコート152を使用した他は実施例
1と同様に実施し、硬化性組成物[S3]を得た。ま
た、実施例1において、硬化性組成物[S1]の代わり
に上記硬化性組成物[S3]を使用した他は実施例1と
同様にして保護膜(I)および保護膜(II)を形成
し、評価を行った。結果を表1に示す。
に前記合成例2で合成した重合体[A2]を含む溶液を
使用し、(C)成分として4−アセトキシフェニルジメ
チルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート2重
量部を使用した他は、実施例1と同様に実施し、硬化性
組成物[S4]を得た。保護膜(I)の形成 ポリエーテルスルホン基板上に、上記硬化性組成物[S
4]を、膜厚が2.2μmとなるようスピンコータを用
いて塗布し、ホットプレートにより80℃3分間の条件
で予備焼成を行って塗膜を形成した。次いで、形成され
た塗膜に露光機Canon PLA501F(キャノン
(株)製)を用いてghi線(波長436nm、405
nm、365nmの強度比=2.7:2.5:4.8)を
i線換算で2,000J/m2の露光量で照射した。そ
の後、塗膜が形成された基板にクリーンオーブン中で、
160℃1時間の本焼成を施して保護膜を形成した。こ
こで形成した保護膜の厚さは2.0μmであった。
商品名「JCR RED 689」、「JCR GRE
EN 706」および「CR 8200B」、以上、ジ
ェイエスアール(株)製)によりストライプ状の赤、
青、緑の3色のカラーフィルタ(ストライプ幅100μ
m)を有する基板を形成した。このカラーフィルタを有
する基板の表面の凹凸を表面粗さ計α−ステップ(テン
コール社製)を用いて調べたところ、1.0μmであっ
た。この、カラーフィルタが形成された基板上に、上記
保護膜(I)の形成と同様にして、硬化性組成物の塗
布、予備焼成、放射線照射および本焼成を行うことによ
り、保護膜(II)を形成した。ここで形成した保護膜
の厚さは、カラーフィルタの最上面からの値として2.
0μmであった。
用いて、実施例1と同様にして、保護膜の評価を行っ
た。評価結果を表1に示す。
に前記合成例3で合成した重合体[A3]を含む溶液を
使用し、(C)成分として3−ベンジルベンゾチアゾニ
ウム ヘキサフルオロアンチモネート2重量部を使用し
た他は、実施例1と同様に実施し、硬化性組成物[S
5]を得た。また、実施例4において、硬化性組成物
[S4]の代わりに上記硬化性組成物[S5]を使用し
た他は実施例4と同様にして保護膜(I)および保護膜
(II)を形成し、評価を行った。結果を表1に示す。
実施例1と同様にして硬化性組成物[R1]を調製し
た。また、実施例1において、硬化性組成物[S1]の
代わりに上記硬化性組成物[R1]を使用した他は実施
例1と同様にして保護膜(I)および保護膜(II)を
形成し、評価を行った。結果を表1に示す。
フィルタ保護膜を形成する際、該樹脂基板が変形、黄変
しないような低温処理を採用した場合でも、優れた表面
硬度、耐酸性および耐アルカリ性を有し、かつ、基板と
の十分な密着性を有し、さらに表面の平坦性が低い基体
であっても、当該基体上に、平坦性の高い カラーフィ
ルタ保護膜を形成できる硬化性組成物、そのような保護
膜の形成方法、およびカラーフィルタ保護膜が提供され
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 (A)(a1)不飽和カルボン酸および
/または不飽和カルボン酸無水物、(a2)エポキシ基
含有不飽和化合物、ならびに(a3)前記単量体(a
1)および(a2)以外のオレフィン系不飽和化合物の
共重合体、(B)(A)成分以外のエポキシ樹脂、なら
びに(C)熱あるいは放射線により酸を発生する化合物
を含有することを特徴とする、樹脂基板上に保護膜を形
成するための硬化性組成物。 - 【請求項2】 請求項1に記載の硬化性組成物を樹脂基
板上に塗布し、次いで熱および/または光処理を実施す
ることにより保護膜を形成する方法であって、処理温度
が180℃を越えない温度で処理することを特徴とす
る、樹脂基板上に保護膜を形成する方法。 - 【請求項3】 請求項1の硬化性組成物から形成された
保護膜。
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