JP2003126977A - レーザ加工ヘッド - Google Patents
レーザ加工ヘッドInfo
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Abstract
に検出して警報を発すると共にレーザ加工を非常停止さ
せることができる煙検出手段を備えたレーザ加工ヘッド
の提供。 【解決手段】 レーザ光LBを集光する集光レンズ3を
筒体5に備えたレーザ加工ヘッド1において、前記集光
レンズのレーザ光入射側筒体にレーザ光が通過可能な開
口7を有する隔壁9を設け、該隔壁と前記集光レンズと
の間に前記入射レーザ光の光路を横断する方向に投光す
る投光器11と該投光器からの光を受光する受光器15
からなる煙検出手段17とを設けたことを特徴とするレ
ーザ加工ヘッド。
Description
関する。さらに詳細には集光レンズの焼損を検出する煙
検出手段を備えたレーザ加工ヘッドに関する。
炭酸ガスレーザを使用するレーザ加工機のレーザ加工ヘ
ッドでは、集光レンズなどの透過光学素子の母材とし
て、可視光領域(0.82μm〜0.38μm)で使用されてい
る一般的な光学ガラス(BK7,SK16,LF1など)が波長透過
特性の問題で使用できないため、ZnSe(Zinc Selenid
e)やKCl(Potassium Chloride)など特殊な物質の結晶
が用いられている。
吸収して損壊する潮解性がなく、機械的強度も優れてい
るので炭酸ガスレーザ加工機などの集光レンズとして広
く使用されている。
燃焼したときに発生するガスが有毒であるため、焼損時
にはレーザビームの照射を即座に停止しなければならな
い。また、レーザ加工機における光学素子のなかで集光
レンズは最も加工点に接近して設けられるので、レンズ
の周囲がアシストガスでシールドされていても、加工時
に発生するスパッターや粉塵が付着する可能性が大き
く、損傷を受けやすい消耗部品となっている。
おけるレーザ加工ヘッドでは、集光レンズの焼損に対し
て特に焼損検出装置を設けていないので、加工中に飛散
するスパッターや粉塵が集光レンズに付着することによ
って、集光レンズの表面にホットスポットが発生し、そ
のスポットの温度が上昇してレンズ全体の温度が上昇す
る。すると、レンズ母材のレーザビームに対する吸収率
が上昇するという正帰還がかかってレンズが急激に過熱
してついには焼損にいたる熱的暴走が発生することがあ
る。
の温度上昇時に発生する熱レンズ効果により、レンズの
集光特性が悪化して加工不良が発生する場合が多い。オ
ペレータが機械を監視している場合には、この加工不良
が発生した段階で点検或いは集光レンズの交換などの対
応がとれるが、夜間などの無人連続運転時でも自動的に
対応できる集光レンズ焼損検出装置が望まれている。
るセンサーを設けることも論理的には可能であるが、表
面温度のみの測定に終わってしまう。
なされたものであり、本発明の課題は、過熱した集光レ
ンズから発生する煙を自動的に検出して警報を発すると
共にレーザ加工を非常停止させることができる煙検出手
段を備えたレーザ加工ヘッドを提供することである。
段として請求項1に記載のレーザ加工ヘッドは、レーザ
光を集光する集光レンズを筒体に備えたレーザ加工ヘッ
ドにおいて、前記集光レンズのレーザ光入射側筒体にレ
ーザ光が通過可能な開口を有する隔壁を設け、該隔壁と
前記集光レンズとの間に前記入射レーザ光の光路を横断
する方向に投光する投光器と該投光器からの光を受光す
る受光器からなる煙検出手段とを設けたことを要旨とす
るものである。
求項1に記載のレーザ加工ヘッドにおいて、前記隔壁の
開口の大きさを前記入射レーザ光の有効径にほぼ等しく
設けると共に、前記隔壁の入射光側筒体にパージエアー
流入口を設けたことを要旨とするものである。
求項2に記載のレーザ加工ヘッドにおいて、前記投光器
と受光器との間の光軸を前記隔壁下方近傍のパージエア
ー停留領域を通過するように設けると共に、前記投光器
と受光器のそれぞれに光量を調節可能な絞りを設けたこ
とを要旨とするものである。
よって説明する。
明図である。図1に示す如く、レーザ加工ヘッド1には
炭酸ガスレーザ発振器(図示省略)からのレーザ光LB
をワークWに集光するZnSe(Zinc Selenide)の結晶か
らなる集光レンズ3が筒体5に設けてある。
の内側には、前記レーザ光LBが通過可能な開口7を有
する隔壁9が設けてある。そしてこの隔壁9の前記開口
7の大きさは、前記集光レンズ3に入射されるレーザ光
LBの直径(有効径)にほぼ等しく設けてある。
射レーザ光LBの光路を横断する方向に投光する投光器
11と、この投光器11からの光13を受光する受光器
15からなる煙検出手段としての透過形光電スイッチ1
7が設けてある。
には射出光量を調節可能な絞り19を設けると共に、受
光器15には受光量を調節可能な絞り21が設けてあ
る。これらの絞りを適当に調節することによって透過形
光電スイッチ17の検出感度を調節することができる。
調節には受光器15側に接点動作レベルを設定する半固
定抵抗のような電気回路的な調整機構をもたせてもよ
い。いずれにしろ、透過形光電スイッチ17の検出感度
の調整機構は半固定のものであり、信号処理および記憶
装置などの複雑な電気回路は必要としない。
用する光は、誤動作を避けるためレーザ加工に使用され
ているレーザ光の波長とは異なる波長の光を使用する必
要がある。
およびベンドミラー(bend mirror)などの光学素子(図
示省略)への塵埃の付着を阻止するための清浄なパージ
エアー(purge air)流入口23が設けてある。
部に流入した清浄なパージエアー24は、前記隔壁9の
開口7から下方の集光レンズ3の方へ流れると共に筒体
5の上方へも流れて、ベンドミラーなどの光学素子(図
示省略)への塵埃の付着を阻止する。前記開口7を介し
て集光レンズ3の方へ流れるパージエアー24は、開口
7を通って真っ直ぐ下方へ流れるが、隔壁9の作用によ
って隔壁9の下面には空気の流れがほとんどないドーナ
ツ状の停留領域25が作られる。前述の透過形光電スイ
ッチ17における投光器11と受光器15の光軸は、こ
の停留領域25を通過するように設定してある。
Se(Zinc Selenide)からなる集光レンズ3が過熱燃焼
して煙が発生した場合、発生した煙は隔壁9の方へ上昇
するが、レーザ光LBの軸心部分の煙はパージエアーで
拡散されても、停留領域25に達した煙は拡散されずに
そこに停留することになる。
停留領域25に停留する煙の粒子により散乱され、強度
が減衰された光が受光器15に到達することになる。そ
の結果、煙検出手段としての透過形光電スイッチ17は
確実に煙の発生を検出することができる。
ヘッドにおいて過熱した集光レンズから発生する煙を自
動的に検出することができる。また、その結果を用いて
オペレーターに警報を発すると共にレーザ加工を非常停
止させることができる。したがって、夜間などの無人連
続運転時にも自動的に対応することができる。
ば、集光レンズが過熱燃焼して煙が発生した場合、発生
した煙は隔壁の方へ上昇して隔壁下方に環状の停留領域
に停留するので、レーザ光の軸心部分の煙がパージエア
ーで拡散されても、停留領域に停留する煙の粒子による
散乱により、強度が減衰された光が受光器に到達するの
で確実に煙の発生を検出することができる。
Claims (3)
- 【請求項1】 レーザ光を集光する集光レンズを筒体に
備えたレーザ加工ヘッドにおいて、前記集光レンズのレ
ーザ光入射側筒体にレーザ光が通過可能な開口を有する
隔壁を設け、該隔壁と前記集光レンズとの間に前記入射
レーザ光の光路を横断する方向に投光する投光器と該投
光器からの光を受光する受光器からなる煙検出手段とを
設けたことを特徴とするレーザ加工ヘッド。 - 【請求項2】 請求項1に記載のレーザ加工ヘッドにお
いて、前記隔壁の開口の大きさを前記入射レーザ光の有
効径にほぼ等しく設けると共に、前記隔壁の入射光側筒
体にパージエアー流入口を設けたことを特徴とするレー
ザ加工ヘッド。 - 【請求項3】 請求項2に記載のレーザ加工ヘッドにお
いて、前記投光器と受光器との間の光軸を前記隔壁下方
近傍のパージエアー停留領域を通過するように設けると
共に、前記投光器と受光器のそれぞれに光量を調節可能
な絞りを設けたことを特徴とするレーザ加工ヘッド。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007283354A (ja) * | 2006-04-17 | 2007-11-01 | Nippon Steel Corp | レーザ用光学素子の汚れ防止装置及び方法 |
US7393764B2 (en) | 2004-11-29 | 2008-07-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser treatment apparatus, laser treatment method, and manufacturing method of semiconductor device |
WO2012050191A1 (ja) * | 2010-10-15 | 2012-04-19 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工機及び蛇腹装置 |
WO2019203161A1 (ja) * | 2018-04-16 | 2019-10-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ光出力モニター装置及びそれを用いたレーザ装置、レーザ加工装置 |
JP2021010927A (ja) * | 2019-07-05 | 2021-02-04 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置及び板金部品の製造方法 |
-
2001
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Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8188402B2 (en) | 2004-11-29 | 2012-05-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser treatment apparatus, laser treatment method, and manufacturing method of semiconductor device |
US7393764B2 (en) | 2004-11-29 | 2008-07-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser treatment apparatus, laser treatment method, and manufacturing method of semiconductor device |
JP4630220B2 (ja) * | 2006-04-17 | 2011-02-09 | 新日本製鐵株式会社 | レーザ用光学素子の汚れ防止装置及び方法 |
JP2007283354A (ja) * | 2006-04-17 | 2007-11-01 | Nippon Steel Corp | レーザ用光学素子の汚れ防止装置及び方法 |
JP5100914B2 (ja) * | 2010-10-15 | 2012-12-19 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工機及び蛇腹装置 |
CN102639279A (zh) * | 2010-10-15 | 2012-08-15 | 三菱电机株式会社 | 激光加工机以及蛇腹折叠装置 |
WO2012050191A1 (ja) * | 2010-10-15 | 2012-04-19 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工機及び蛇腹装置 |
EP2537622A1 (en) * | 2010-10-15 | 2012-12-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Laser processing machine and bellows device |
EP2537622A4 (en) * | 2010-10-15 | 2014-06-11 | Mitsubishi Electric Corp | LASER PROCESSING MACHINE AND BELLOW DEVICE |
US8803026B2 (en) | 2010-10-15 | 2014-08-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Laser machining device and bellows device |
WO2019203161A1 (ja) * | 2018-04-16 | 2019-10-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ光出力モニター装置及びそれを用いたレーザ装置、レーザ加工装置 |
JP2021010927A (ja) * | 2019-07-05 | 2021-02-04 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置及び板金部品の製造方法 |
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