JP2003124181A - Substrate processor - Google Patents

Substrate processor

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JP2003124181A
JP2003124181A JP2001320727A JP2001320727A JP2003124181A JP 2003124181 A JP2003124181 A JP 2003124181A JP 2001320727 A JP2001320727 A JP 2001320727A JP 2001320727 A JP2001320727 A JP 2001320727A JP 2003124181 A JP2003124181 A JP 2003124181A
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JP
Japan
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substrate
roller
etching
paddle
processing
Prior art date
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Pending
Application number
JP2001320727A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tatsumi Hamano
辰美 濱野
Haruhiko Koizumi
晴彦 小泉
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Sumitomo Precision Products Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Precision Products Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Precision Products Co Ltd filed Critical Sumitomo Precision Products Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a bend without making the array pitch of a roller unit small even in the case of a large and thin substrate where the bend easily occurs. SOLUTION: In a roller transport means, a plurality of support rollers are arranged in the direction of a rotation axis, and the support roller units are arranged in a direction perpendicular to the rotation axis transports the substrate 10 in a horizontal direction. In paddle processing parts 44 and 64, endless belts 43 and 63 are stretched between the support rollers arranged in a transport direction. The endless belts 43 and 63 support the substrate 10 and the bend of the substrate 10 is prevented between the rollers. Thus, paddle processing parts 44 and 64 stably hold liquid supplied to the surface of the substrate 10. The contact area of the endless belts 43 and 63 with respect to the substrate 10 is small, and the supply of liquid to the lower face of the substrate 10 is not substantially suffocated.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置用ガ
ラス基板の製造等に使用される水平搬送式の基板処理装
置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a horizontal transfer type substrate processing apparatus used for manufacturing glass substrates for liquid crystal display devices.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶表示装置に使用されるガラス基板
は、素材であるガラス基板の表面にエッチング、剥離等
の化学的処理を繰り返し施すことにより製造される。そ
の処理装置はドライ式とウエット式に大別され、ウエッ
ト式は更にバッチ式と枚葉式に分類される。そして、枚
葉式は更に定位置回転式と水平搬送式に細分される。
2. Description of the Related Art A glass substrate used in a liquid crystal display device is manufactured by repeatedly subjecting a surface of a glass substrate, which is a raw material, to chemical treatment such as etching and peeling. The processing equipment is roughly classified into a dry type and a wet type, and the wet type is further classified into a batch type and a single-wafer type. The single-wafer type is further subdivided into a fixed position rotary type and a horizontal transfer type.

【0003】これらの基板処理装置のうち、水平搬送式
のものは、通常、基板をローラにより水平方向へ搬送し
ながら、その基板の表面に処理液を供給する基本構成に
なっており、高効率なことから以前よりエッチング処理
や剥離処理に使用されている。
Of these substrate processing apparatuses, the horizontal transfer type usually has a basic structure in which the processing liquid is supplied to the surface of the substrate while the substrate is being transferred horizontally by rollers, which is highly efficient. For this reason, it has been used for etching and peeling treatments.

【0004】このような基板処理装置を使用したエッチ
ング処理では、基板搬送ラインの上方にマトリックス状
に配置された多数のスプレーノズルからエッチング液を
シャワー状に噴出し、そのシャワー中に基板を通過させ
ることにより、基板の表面全体にエッチング液が供給さ
れる。エッチング処理が終わると、引き続き純水シャワ
ーによる洗浄処理と、水切り処理とが行われる。
In the etching process using such a substrate processing apparatus, a large number of spray nozzles arranged in a matrix above the substrate transfer line eject an etching solution in a shower shape to pass the substrate through the shower. As a result, the etching liquid is supplied to the entire surface of the substrate. After the etching process is completed, a cleaning process using a pure water shower and a draining process are subsequently performed.

【0005】ここで、基板搬送ローラは、薄い基板支持
ローラを基板搬送方向に直角な基板幅方向の回転軸に複
数取り付け、更に、この基板支持ローラユニットを基板
搬送方向に所定間隔で多数配置した構造になっている。
これにより、基板は幅方向及び搬送方向の複数箇所で点
支持されつつ水平方向へ搬送される。基板を点支持する
のは、水洗処理等で処理液が裏面にも十分に供給される
ようにするためである。
Here, as the substrate carrying roller, a plurality of thin substrate supporting rollers are attached to a rotary shaft in a substrate width direction perpendicular to the substrate carrying direction, and a plurality of substrate supporting roller units are arranged at a predetermined interval in the substrate carrying direction. It is structured.
As a result, the substrate is transported in the horizontal direction while being supported at a plurality of points in the width direction and the transport direction. The purpose of supporting the substrate at the point is to ensure that the treatment liquid is sufficiently supplied also to the back surface in the water washing treatment or the like.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、近時、液晶
表示装置用ガラス基板の生産性、処理性を高めるため
に、その基板の大型化が進んでおり、同時に軽量化等を
目的として薄肉化も進んでいる。このため、基板は非常
に撓み易くなっている。
By the way, recently, in order to improve the productivity and processability of glass substrates for liquid crystal display devices, the substrates are becoming larger in size, and at the same time, they are made thinner for the purpose of weight reduction and the like. Is also progressing. Therefore, the substrate is very easy to bend.

【0007】搬送ローラを使用した水平搬送式の基板処
理装置の場合、基板の大型化、薄肉化に伴って、ローラ
ユニット間で基板が下方に大きく撓む。通常のシャワー
によるエッチング処理や洗浄処理では、基板の表面に供
給された処理液をその表面上から速やかに排出するた
め、このローラユニット間での基板の撓みは大きな問題
にならない。しかし、パドル処理では、この基板の撓み
が大きな問題になる。
In the case of a horizontal transfer type substrate processing apparatus using a transfer roller, the substrate is largely bent downward between the roller units as the size and thickness of the substrate are reduced. In an etching process or a cleaning process using a normal shower, since the processing liquid supplied to the surface of the substrate is quickly discharged from the surface, the bending of the substrate between the roller units does not cause a big problem. However, in the paddle processing, the bending of the substrate becomes a big problem.

【0008】即ち、パドル処理とは、基板の表面に全幅
にわたって処理液を載せ置いた状態で、しばらくの間、
基板を搬送する処理である。乾燥した基板の表面にいき
なりエッチング液をシャワーすると、基板やエッチング
液の種類によっては、最初に液滴が当たった部分がシミ
になって残る。これを防止するために、エッチング液の
シャワーに先立って、スリットノズルから少量のエッチ
ングを基板の表面に全幅にわたって供給し、表面張力に
より静止状態に載せるのである。ところが、ローラユニ
ット間で基板が下方に撓むと、このハドル処理で処理液
が基板上に安定に載らない。このため、パドル処理が困
難になる。
[0008] That is, the paddle processing is a state in which the processing liquid is placed on the surface of the substrate over the entire width, and
This is a process of transferring the substrate. When the etching solution is suddenly showered on the surface of the dried substrate, the portion where the droplet first hits remains as a stain depending on the type of the substrate and the etching solution. In order to prevent this, a small amount of etching is supplied to the surface of the substrate over the entire width from the slit nozzle prior to the shower of the etching solution, and the substrate is placed in a stationary state by surface tension. However, when the substrate is bent downward between the roller units, the processing liquid cannot be stably placed on the substrate due to this huddle processing. This makes paddle processing difficult.

【0009】エッチング処理に続く水洗処理を終える
と、基板は水切り処理を受ける。この水切り処理の一つ
としてエアナイフによる処理がある。これは、上下のス
リットノズルから基板の上下面に全幅にわたって加圧エ
アを薄膜状に吹き付けて、その上下面から水滴を排除す
る方法である。この方法の場合、水切りに先立って基板
表面に水滴が残っていると、水切り後にシミが残る危険
性がある。このため、水切り処理でも、基板の表面に全
幅にわたって処理液を載せ置くパドル処理が有効になる
が、ローラユニット間で基板が下方に撓むと、ここにお
けるパドル処理も困難になる。
When the water washing process following the etching process is completed, the substrate is subjected to a water draining process. One of the draining processes is a process using an air knife. This is a method in which pressurized air is blown in a thin film form from the upper and lower slit nozzles to the upper and lower surfaces of the substrate over the entire width, and water droplets are removed from the upper and lower surfaces thereof. In the case of this method, if water droplets remain on the substrate surface prior to draining, there is a risk that spots will remain after draining. Therefore, even in the water draining process, the paddle process in which the processing liquid is placed on the entire surface of the substrate is effective. However, when the substrate bends downward between the roller units, the paddle process here also becomes difficult.

【0010】ローラユニットの配列ピッチを小さくすれ
ば、この撓みは抑制されるが、大型で薄い最新の基板の
平坦度を維持できる適度に配列ピッチを小さくすると、
ローラユニットの個数が著しく増加し、設備費が高騰す
る。また、基板の下面に十分な量の洗浄水を供給するこ
とが困難になる。従って、ローラユニットの配列ピッチ
を小さくすることによって、最新の大型基板の撓みを防
止することは得策とは言えない。
If the arrangement pitch of the roller units is made small, this bending is suppressed, but if the arrangement pitch is made small enough to maintain the flatness of a large and thin modern substrate,
The number of roller units significantly increases, and the equipment cost rises. Further, it becomes difficult to supply a sufficient amount of cleaning water to the lower surface of the substrate. Therefore, it is not a good idea to prevent the bending of the latest large-sized board by reducing the arrangement pitch of the roller units.

【0011】本発明の目的は、基板が撓み易い大型薄肉
の場合も、ローラユニットの配列ピッチを小さくするこ
となく、その撓みを防止できる基板処理装置を提供する
ことにある。
It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of preventing the bending even if the substrate is large and thin and easily bent without reducing the arrangement pitch of the roller units.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の基板処理装置は、複数の支持ローラを回転
軸方向に配列し、その支持ローラユニットを回転軸に直
角な方向に複数配列してなるローラ式搬送手段により、
基板を水平方向へ搬送し複数の処理部に通過させて基板
の表面にウエット処理を行う水平搬送式の基板処理装置
において、前記搬送手段の少なくとも搬送方向の一部分
で、搬送方向に配列された支持ローラ間に無端ベルトを
張設したものである。
In order to achieve the above object, the substrate processing apparatus of the present invention has a plurality of support rollers arranged in the direction of the rotation axis, and the support roller units are arranged in the direction perpendicular to the rotation axis. By the arrayed roller type conveying means,
In a horizontal transfer type substrate processing apparatus for transferring a substrate in a horizontal direction and passing it through a plurality of processing parts to perform wet processing on the surface of the substrate, at least a part of the transfer means of the transfer means, and a support arranged in the transfer direction. An endless belt is stretched between the rollers.

【0013】前記一部分は、例えば基板上に全幅にわた
って処理液が静置された状態で基板が搬送されるパドル
処理部である。
The part is, for example, a paddle processing section in which the substrate is conveyed while the processing liquid is allowed to stand still over the entire width of the substrate.

【0014】本発明の基板処理装置においては、搬送方
向に配列された支持ローラ間で、そのローラ間に張設さ
れた無端ベルトにより、基板が支持される。これによ
り、ローラ間での基板の撓みが防止される。無端ベルト
は、基板に対する接触面積が小さく、基板の下面への処
理液の供給を実質的に阻害しない。
In the substrate processing apparatus of the present invention, the substrate is supported between the supporting rollers arranged in the carrying direction by the endless belt stretched between the supporting rollers. This prevents the substrate from bending between the rollers. The endless belt has a small contact area with the substrate and does not substantially hinder the supply of the processing liquid to the lower surface of the substrate.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態を
示す基板処理装置の概略側面図、図2は同基板処理装置
のローラ式搬送手段の概略平面図、図3は同基板処理装
置の水切り部の概略平面図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic side view of a substrate processing apparatus showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic plan view of a roller type conveying means of the substrate processing apparatus, and FIG. 3 is a schematic plan view of a draining section of the substrate processing apparatus. Is.

【0016】本実施形態の基板処理装置は、液晶表示装
置用ガラス基板の製造に使用されるエッチング装置であ
る。この基板処理装置は、図1に示すように、基板10
の搬送方向へ順番に配列された受け入れ部20、液避け
部30、エッチング部40、水洗部50及び水切り部6
0を備えている。
The substrate processing apparatus of this embodiment is an etching apparatus used for manufacturing glass substrates for liquid crystal display devices. This substrate processing apparatus, as shown in FIG.
Receiving section 20, liquid avoiding section 30, etching section 40, water washing section 50 and draining section 6 which are arranged in order in the transport direction of
It has 0.

【0017】各部は、基板10を水平に支持して水平方
向へ搬送するローラ式搬送手段21,31,41,5
1,61をそれぞれ備えている。これらのローラ式搬送
手段をエッチング部40に配置されたものについて図2
により説明すると、複数の支持ローラユニット42,4
2・・が基板10の搬送方向に配列されている。各支持
ローラユニット42は、基板10の搬送方向に直角な水
平駆動軸42aと、水平駆動軸42aの軸方向に所定間
隔で取り付けられた複数の支持ローラ42b,42b・
・と、水平駆動軸42aを駆動する図示されない駆動機
構とを備えている。
The respective parts are roller type transfer means 21, 31, 41, 5 for horizontally supporting the substrate 10 and transferring it in the horizontal direction.
1, 61 respectively. FIG. 2 shows the arrangement of these roller type conveying means in the etching section 40.
The supporting roller units 42, 4 will be described below.
2 are arranged in the transport direction of the substrate 10. Each of the support roller units 42 includes a horizontal drive shaft 42a that is perpendicular to the conveyance direction of the substrate 10 and a plurality of support rollers 42b, 42b that are attached at predetermined intervals in the axial direction of the horizontal drive shaft 42a.
And a drive mechanism (not shown) for driving the horizontal drive shaft 42a.

【0018】支持ローラ42b,42b・・は、エッチ
ング部40の入口部分に設定された後述のパドル処理部
44ではプーリになっている。そして、隣接するローラ
ユニット42,42の対応する支持ローラ42b,42
b間に無端ベルト43が張設されている。エッチング部
40の他の部分では、支持ローラ42b,42b・・
は、基板10の下面に点接触する通常の基板支持ローラ
である。
The supporting rollers 42b, 42b, ... Are pulleys in a paddle processing section 44, which will be described later, which is set at the entrance of the etching section 40. Then, the corresponding support rollers 42b, 42 of the adjacent roller units 42, 42
An endless belt 43 is stretched between b. In the other part of the etching section 40, the supporting rollers 42b, 42b ...
Is a normal substrate supporting roller that comes into point contact with the lower surface of the substrate 10.

【0019】同様に、水切り部60の入口部分にもパド
ル処理部64が設定されており、ここに配設されたロー
ラユニット62の支持ローラ62b,62b・・がプー
リとされ、隣接するローラユニット62,62の対応す
る支持ローラ62b,62b間に無端ベルト63が張設
されている。水切り部60の他の部分では、支持ローラ
62b,62b・・は、基板10の下面に点接触する通
常の基板支持ローラである。
Similarly, a paddle processing section 64 is also set at the entrance of the water draining section 60, and the supporting rollers 62b, 62b, ... An endless belt 63 is stretched between the corresponding support rollers 62b and 62b of 62 and 62. In the other portions of the draining portion 60, the support rollers 62b, 62b, ... Are ordinary substrate support rollers that make point contact with the lower surface of the substrate 10.

【0020】また、受け入れ部20、液避け部30及び
水洗部50では、全てのローラユニットで支持ローラ
が、基板10の下面に点接触する通常の基板支持ローラ
とされている。
In the receiving portion 20, the liquid avoiding portion 30, and the water washing portion 50, the supporting rollers of all the roller units are ordinary substrate supporting rollers which make point contact with the lower surface of the substrate 10.

【0021】以上が受け入れ部20、液避け部30、エ
ッチング部40、水洗部50及び水切り部60に設けら
れたローラ式搬送手段の構成である。以下に各部の搬送
手段を除く部分の構成について説明する。
The above is the configuration of the roller type conveying means provided in the receiving section 20, the liquid avoiding section 30, the etching section 40, the water washing section 50 and the water draining section 60. The configuration of the parts excluding the conveying means will be described below.

【0022】受け入れ部20とエッチング部40の間に
設けられた液避け部30は、エッチング部40から受け
入れ部20へエッチング液が侵入するのを防止するバッ
ファ(緩衝部)である。
The liquid avoiding portion 30 provided between the receiving portion 20 and the etching portion 40 is a buffer (buffer portion) for preventing the etching liquid from entering the receiving portion 20 from the etching portion 40.

【0023】エッチング部40の入口部分はパドル処理
部44である。パドル処理部44には、基板10の上面
に上方から全幅にわたって少量のエッチング液を供給す
るパドル処理用のスリットノズル45が設けられてい
る。スリットノズル45の下流側には、基板10の上面
に上方から大量のエッチング液をシャワー状に供給する
シャワーユニット46が設けられている。
The entrance portion of the etching section 40 is a paddle processing section 44. The paddle processing unit 44 is provided with a slit nozzle 45 for paddle processing that supplies a small amount of etching liquid over the entire width of the upper surface of the substrate 10. A shower unit 46 that supplies a large amount of etching solution in a shower shape from above is provided on the upper surface of the substrate 10 on the downstream side of the slit nozzle 45.

【0024】水洗部50には、基板10の上面に上方か
ら純水をシャワー状に散布する第1のシャワーユニット
55と、基板10の下面に下方から純水をシャワー状に
散布する第2のシャワーユニット56とが、基板10の
搬送ラインを挟んで設けられている。
In the water washing section 50, a first shower unit 55 for spraying pure water from above on the upper surface of the substrate 10 and a second shower unit 55 for spraying pure water from below on the lower surface of the substrate 10 are provided. The shower unit 56 is provided so as to sandwich the transfer line for the substrate 10.

【0025】液切り部60は、水洗を終えた基板10の
両面から水分を除去する乾燥部である。液切り部60の
入口部分はパドル処理部64である。パドル処理部64
には、図3に示すように、基板10の上面に上方から全
幅にわたって少量の純水を供給するパドル処理用のスリ
ットノズル65が設けられている。スリットノズル65
の下流側には、上下一組のエアナイフ用のスリットノズ
ル66,67が設けられている。上側のスリットノズル
66は、基板10の上面に全幅にわたって加圧エアを薄
膜状に吹き付けることにより、基板10の上面から水滴
・水分を除去する。下側のスリットノズル67は、基板
10の下面に全幅にわたって加圧エアを薄膜状に吹き付
けることにより、基板10の下面から水滴・水分を除去
する。
The liquid draining section 60 is a drying section for removing water from both surfaces of the substrate 10 which has been washed with water. The inlet portion of the liquid draining unit 60 is the paddle processing unit 64. Paddle processing unit 64
3, a slit nozzle 65 for paddle processing that supplies a small amount of pure water over the entire width from above is provided on the upper surface of the substrate 10. Slit nozzle 65
A pair of upper and lower slit nozzles 66 and 67 for air knives are provided on the downstream side. The upper slit nozzle 66 removes water droplets / water from the upper surface of the substrate 10 by blowing pressurized air in a thin film shape over the entire upper surface of the substrate 10. The lower slit nozzle 67 removes water droplets / water from the lower surface of the substrate 10 by blowing pressurized air in a thin film shape over the entire lower surface of the substrate 10.

【0026】スリットノズル66,67は、水滴・水分
の除去効率を高めることを目的として、側面視で基板1
0の搬送方向上流側に傾斜し、平面視では側方へ傾斜し
ている。
The slit nozzles 66 and 67 are used to improve the efficiency of removing water droplets / water, and the substrate 1 is viewed from the side.
It is inclined to the upstream side of 0 in the transport direction, and is inclined to the side in a plan view.

【0027】本実施形態の基板処理装置においては、基
板10が受け入れ部20、液避け部30、エッチング部
40、水洗部50及び水切り部60を順番に通過するこ
とにより、基板10の上面にエッチング処理が施され、
上下面が洗浄された後、乾燥処理される。
In the substrate processing apparatus of this embodiment, the substrate 10 passes through the receiving portion 20, the liquid avoiding portion 30, the etching portion 40, the water washing portion 50, and the water draining portion 60 in this order to etch the upper surface of the substrate 10. Processed,
After the upper and lower surfaces are washed, they are dried.

【0028】エッチング部40におけるエッチング処理
では、まず、入口部分のパドル処理部44でスリットノ
ズル45から基板10の上面に全幅にわたって少量のエ
ッチング液が供給され、表面張力により保持される。そ
して、このパドル状態で進行する基板10の上面にシャ
ワーユニット46からエッチングが供給される。これに
より、ムラのないエッチング処理が行われる。
In the etching process in the etching section 40, first, a small amount of etching liquid is supplied from the slit nozzle 45 to the upper surface of the substrate 10 in the paddle processing section 44 at the entrance portion over the entire width and held by surface tension. Then, etching is supplied from the shower unit 46 to the upper surface of the substrate 10 proceeding in the paddle state. As a result, a uniform etching process is performed.

【0029】また、入口部分のパドル処理部44では、
基板10が搬送方向に配列されたローラユニット42の
支持ローラ42b,42b・・により幅方向の複数点て
支持されると共に、ローラユニット42,42間でも、
対応する支持ローラ42b,42bに張設された無端ベ
ルト43により支持される。このため、ローラユニット
42,42間での基板10の撓みが防止される。その結
果、パドル処理部44で基板10の表面に供給されたエ
ッチング液が安定に保持され、これに続いてエッチング
液によるシャワー処理が行われることにより、エッチン
グムラが特に効果的に防止される。
In the paddle processing section 44 at the entrance,
The substrate 10 is supported at a plurality of points in the width direction by the support rollers 42b, 42b of the roller unit 42 arranged in the transport direction, and between the roller units 42, 42,
It is supported by the endless belt 43 stretched around the corresponding support rollers 42b, 42b. For this reason, the bending of the substrate 10 between the roller units 42, 42 is prevented. As a result, the paddle processing unit 44 stably holds the etching liquid supplied to the surface of the substrate 10, and the shower process is subsequently performed with the etching liquid, so that etching unevenness is particularly effectively prevented.

【0030】水切り部60における乾燥処理では、ま
ず、入口部分のパドル処理部64でスリットノズル65
から基板10の上面に全幅にわたって少量のエッチング
液が供給され、表面張力により保持される。そして、こ
のパドル状態で進行する基板10の上面に、上側のスリ
ットノズル66から加圧エアが薄膜状に吹き付けられ
る。また、下面には下側のスリットノズル67から加圧
エアが薄膜状に吹き付けられる。
In the drying process in the water draining unit 60, first, the slit nozzle 65 is formed in the paddle processing unit 64 at the entrance.
A small amount of etching liquid is supplied to the upper surface of the substrate 10 over the entire width, and is held by surface tension. Then, pressurized air is blown in a thin film form from the upper slit nozzle 66 on the upper surface of the substrate 10 which advances in the paddle state. Pressurized air is blown to the lower surface from the lower slit nozzle 67 in a thin film shape.

【0031】基板10が撥水性の場合、水洗を終えた直
後の上面は、純水が部分的(水滴状)に載った状態であ
る。この状態で上側のスリットノズル66から加圧エア
が薄膜状に吹き付けられると、その上面に乾燥ムラがで
きる。しかるに、スリットノズル66を用いたジェット
ナイフによる水切りの直前に、全幅にわたって純水が載
せられる。この状態でエアナイフによる水切りを行うこ
とにより、基板10の上面に残存する水分が残りなく排
除される。
When the substrate 10 is water repellent, pure water is partially (in the form of water droplets) placed on the upper surface immediately after washing with water. When pressurized air is blown in a thin film form from the upper slit nozzle 66 in this state, uneven drying occurs on the upper surface thereof. However, just before draining with a jet knife using the slit nozzle 66, pure water is placed over the entire width. By draining water with an air knife in this state, water remaining on the upper surface of the substrate 10 is completely removed.

【0032】また、入口部分のパドル処理部64では、
基板10が搬送方向に配列されたローラユニット62の
支持ローラ62b,62b・・により幅方向の複数点で
支持されると共に、ローラユニット62,62間でも、
対応する支持ローラ62b,62bに張設された無端ベ
ルト63により支持される。このため、ローラユニット
62,62間での基板10の撓みが防止される。その結
果、パドル処理部64で基板10の表面に供給された純
水が安定に保持され、これに続いてエアナイフによる水
切り処理が行われることにより、水切り後の乾燥ムラが
特に効果的に防止される。
In the paddle processing section 64 at the entrance,
The substrate 10 is supported at a plurality of points in the width direction by the support rollers 62b, 62b of the roller unit 62 arranged in the transport direction, and between the roller units 62, 62,
It is supported by the endless belt 63 stretched around the corresponding support rollers 62b and 62b. For this reason, the bending of the substrate 10 between the roller units 62, 62 is prevented. As a result, the pure water supplied to the surface of the substrate 10 is stably held by the paddle processing unit 64, and the water knife is then drained to effectively prevent uneven drying after draining. It

【0033】上記実施形態では、パドル処理部にのみ無
端ベルトを設けたが、他の部分(例えばエッチング部の
全体等)でも無端ベルトによる基板支持を行うことが可
能である。
In the above embodiment, the endless belt is provided only in the paddle processing section, but it is also possible to support the substrate by the endless belt in other portions (for example, the entire etching section).

【0034】[0034]

【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明の基板処
理装置は、ローラ式搬送手段の少なくとも搬送方向の一
部分で、搬送方向に配列された支持ローラ間に無端ベル
トを張設したことにより、基板が撓み易い大型薄肉の場
合も、ローラユニットの配列ピッチを小さくすることな
く、その撓みを防止できる。これにより、安定なパドル
処理を可能にする。また、設備コストの上昇を抑制で
き、且つ基板の下面へ十分な量の処理液を供給できる。
As described above, according to the substrate processing apparatus of the present invention, the endless belt is stretched between the support rollers arranged in the carrying direction at least in a part of the carrying direction of the roller-type carrying means. Even if the substrate has a large size and is easily bent, the bending can be prevented without reducing the arrangement pitch of the roller units. This enables stable paddle processing. In addition, an increase in equipment cost can be suppressed, and a sufficient amount of processing liquid can be supplied to the lower surface of the substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施形態を示す基板処理装置の概略
側面図である。
FIG. 1 is a schematic side view of a substrate processing apparatus showing an embodiment of the present invention.

【図2】同基板処理装置のローラ式搬送手段の概略平面
図である。
FIG. 2 is a schematic plan view of a roller type conveying means of the substrate processing apparatus.

【図3】同基板処理装置の水切り部の概略平面図であ
る。
FIG. 3 is a schematic plan view of a draining part of the substrate processing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 基板 20 受け入れ部 21 ローラ式搬送手段 22 支持ローラユニット 30 液避け部 31 ローラ式搬送手段 32 支持ローラユニット 40 エッチング部 41 ローラ式搬送手段 42 支持ローラユニット 43 無端ベルト 44 パドル処理部 45 パドル処理用のスリットノズル 46 シャワーユニット 50 水洗部 51 ローラ式搬送手段 52 支持ローラユニット 55,56 シャワーユニット 60 水切り部 61 ローラ式搬送手段 62 支持ローラユニット 63 無端ベルト 64 パドル処理部 65 パドル処理用のスリットノズル 66,67 エアナイフ用のスリットノズル 10 substrates 20 Reception Department 21 Roller type transport means 22 Support roller unit 30 liquid avoidance part 31 Roller type transportation means 32 Support roller unit 40 Etching part 41 Roller type transport means 42 Support roller unit 43 endless belt 44 Paddle processing section 45 Slit nozzle for paddle processing 46 shower unit 50 Water Wash Department 51 roller type transport means 52 Support roller unit 55,56 Shower unit 60 Drainer 61 Roller type transport means 62 Support roller unit 63 endless belt 64 paddle processing unit 65 Slit nozzle for paddle processing 66,67 slit nozzle for air knife

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4F042 AA02 AA06 DF19 5F031 CA05 FA02 GA51 GA53 HA48 HA57 HA60 MA23 MA24 PA13 PA18 5F043 EE07 EE36 GG10    ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    F-term (reference) 4F042 AA02 AA06 DF19                 5F031 CA05 FA02 GA51 GA53 HA48                       HA57 HA60 MA23 MA24 PA13                       PA18                 5F043 EE07 EE36 GG10

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の支持ローラを回転軸方向に配列
し、その支持ローラユニットを回転軸に直角な方向に複
数配列してなるローラ式搬送手段により、基板を水平方
向へ搬送し複数の処理部に通過させて基板の表面にウエ
ット処理を行う水平搬送式の基板処理装置において、前
記搬送手段の少なくとも搬送方向の一部分で、搬送方向
に配列された支持ローラ間に無端ベルトを張設したこと
を特徴とする基板処理装置。
1. A substrate is conveyed in a horizontal direction by a roller type conveying means in which a plurality of supporting rollers are arranged in a direction of a rotation axis and a plurality of supporting roller units are arranged in a direction perpendicular to the rotation axis. In a horizontal transfer-type substrate processing apparatus for passing a substrate to perform wet processing on the surface of a substrate, an endless belt is stretched between support rollers arranged in the transfer direction in at least a part of the transfer means in the transfer direction. And a substrate processing apparatus.
【請求項2】 前記一部分は、基板上に全幅にわたって
処理液が静置された状態で基板が搬送されるパドル処理
部である請求項1に記載の基板処理装置。
2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the part is a paddle processing unit in which the substrate is conveyed while the processing liquid is left standing on the substrate over the entire width.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015223532A (en) * 2014-05-26 2015-12-14 有限会社タクショー Dust collector for sheet work-piece

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015223532A (en) * 2014-05-26 2015-12-14 有限会社タクショー Dust collector for sheet work-piece

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