JP2003121861A - 液晶封止材料 - Google Patents
液晶封止材料Info
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- JP2003121861A JP2003121861A JP2001319139A JP2001319139A JP2003121861A JP 2003121861 A JP2003121861 A JP 2003121861A JP 2001319139 A JP2001319139 A JP 2001319139A JP 2001319139 A JP2001319139 A JP 2001319139A JP 2003121861 A JP2003121861 A JP 2003121861A
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- Japan
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- liquid crystal
- resin
- mass
- sealing material
- encapsulating material
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- Liquid Crystal (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】従来技術の問題点を解決した、高品位の液晶表
示パネルを短時間で作製することが可能な液晶封止材料
を提供すること。 【解決手段】従来のペースト状の形態をフィルム化す
る。 【効果】本来の液晶封止材料に要求される接着性および
高温高湿下に長時間放置した場合の接着信頼性に加え、
液晶の電気光学特性の維持、配向乱れを起こさないなど
の優れた特性を有しており、液晶滴下方式に対応可能と
なり液晶パネル製造工程を短縮できコストダウンが可能
になる。
示パネルを短時間で作製することが可能な液晶封止材料
を提供すること。 【解決手段】従来のペースト状の形態をフィルム化す
る。 【効果】本来の液晶封止材料に要求される接着性および
高温高湿下に長時間放置した場合の接着信頼性に加え、
液晶の電気光学特性の維持、配向乱れを起こさないなど
の優れた特性を有しており、液晶滴下方式に対応可能と
なり液晶パネル製造工程を短縮できコストダウンが可能
になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶封止用樹脂組成
物に関するものであり、詳細にはフィルム化することに
より液晶との相互作用を低減化させて液晶への汚染性を
低減させた材料に関するものであり、液晶滴下方式にも
対応可能な液晶封止材料に関するものである。
物に関するものであり、詳細にはフィルム化することに
より液晶との相互作用を低減化させて液晶への汚染性を
低減させた材料に関するものであり、液晶滴下方式にも
対応可能な液晶封止材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】現在の液晶表示パネルは、貼り合わせを
行なう一方のガラス基板上に液晶の注入孔を形成するよ
うにメインシール剤を塗布し、他方のガラス基板を重
ね、熱硬化により貼り合わせを行ない、その後、真空中
にて液晶の注入孔より液晶を注入し、液晶注入部を紫外
線硬化型エンドシール剤により封止を行なう方法により
作成される。
行なう一方のガラス基板上に液晶の注入孔を形成するよ
うにメインシール剤を塗布し、他方のガラス基板を重
ね、熱硬化により貼り合わせを行ない、その後、真空中
にて液晶の注入孔より液晶を注入し、液晶注入部を紫外
線硬化型エンドシール剤により封止を行なう方法により
作成される。
【０００３】上記の液晶表示パネルの作成方法は、液晶
を注入する工程時間が長い、熱硬化する際の１５０ ℃
前後の高温による熱歪でガラス基板の密着性が低下す
る、位置ずれ、ギャップのバラツキ、液晶注入部のエン
ドシール剤からの染み出しが生じるなどの問題がある。
を注入する工程時間が長い、熱硬化する際の１５０ ℃
前後の高温による熱歪でガラス基板の密着性が低下す
る、位置ずれ、ギャップのバラツキ、液晶注入部のエン
ドシール剤からの染み出しが生じるなどの問題がある。
【０００４】これらを解決する方法として、アクリル酸
エステルまたはメタクリル酸エステルを主成分とする光
硬化型のアクリル系接着剤、光硬化型のエポキシ系接着
剤、ノボラック型エポキシ樹脂の部分アクリル化物また
は部分メタクリル化物を主成分とする光硬化と熱硬化を
併用するものが提案されている。これら光硬化型封止剤
は液晶滴下方式のシール剤として光の照射により常温・
短時間で硬化してパネル作成の工程時間が短縮でき、液
晶用ガラス基板が速やかに固定されるため、上記の熱硬
化型エポキシ樹脂を用いたパネル作成方法の問題点が解
消される。
エステルまたはメタクリル酸エステルを主成分とする光
硬化型のアクリル系接着剤、光硬化型のエポキシ系接着
剤、ノボラック型エポキシ樹脂の部分アクリル化物また
は部分メタクリル化物を主成分とする光硬化と熱硬化を
併用するものが提案されている。これら光硬化型封止剤
は液晶滴下方式のシール剤として光の照射により常温・
短時間で硬化してパネル作成の工程時間が短縮でき、液
晶用ガラス基板が速やかに固定されるため、上記の熱硬
化型エポキシ樹脂を用いたパネル作成方法の問題点が解
消される。
【０００５】しかし、本来要求される接着性および高温
高湿下に長時間放置した場合の接着信頼性、液晶の電気
光学特性の維持、配向乱れを起こさない等の要求に関し
ては満足する物性は得られていない。
高湿下に長時間放置した場合の接着信頼性、液晶の電気
光学特性の維持、配向乱れを起こさない等の要求に関し
ては満足する物性は得られていない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高品
位の液晶表示パネルを短時間で作製することを可能にす
る液晶封止剤材料として上記の問題点を解決した液晶封
止材料を提供することである。
位の液晶表示パネルを短時間で作製することを可能にす
る液晶封止剤材料として上記の問題点を解決した液晶封
止材料を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、本発明の
問題点を解決するために検討を行なった結果、従来のペ
ースト状の形態をフィルム化することにより上記問題点
を解決した。従来ペースト化するためには粘度調整のた
めに溶剤、反応性希釈剤または低分子量の材料を使用せ
ざる得なかった。これら材料は液晶材料およびその他の
液晶表示パネル部材に対しての影響を無視できない。し
かし、本発明の如くフィルム状で貼り付けを行うことに
よりこれらの材料の使用量を減少または使用する必要な
いために接着性および高温高湿下に長時間放置した場合
の接着信頼性、液晶の電気光学特性の維持、配向乱れを
起こさない等の要求を満足することが可能となる。
問題点を解決するために検討を行なった結果、従来のペ
ースト状の形態をフィルム化することにより上記問題点
を解決した。従来ペースト化するためには粘度調整のた
めに溶剤、反応性希釈剤または低分子量の材料を使用せ
ざる得なかった。これら材料は液晶材料およびその他の
液晶表示パネル部材に対しての影響を無視できない。し
かし、本発明の如くフィルム状で貼り付けを行うことに
よりこれらの材料の使用量を減少または使用する必要な
いために接着性および高温高湿下に長時間放置した場合
の接着信頼性、液晶の電気光学特性の維持、配向乱れを
起こさない等の要求を満足することが可能となる。
【０００８】すなわち、本発明は、以下の構成である。
［１］ 液晶封止樹脂がフィルム状であることを特徴と
する液晶封止材料。 ［２］ 前記の液晶封止材料が熱可塑性樹脂、熱硬化性
樹脂、光硬化性樹脂の中から選ばれる少なくとも１種類
の材料より構成されることを特徴とする液晶封止材料。 ［３］ 前記の熱可塑性樹脂がポリオレフィン樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、
ポリシリコーン樹脂の中から選ばれる少なくとも１種類
の材料より構成されることを特徴とする液晶封止材料。 ［４］ 前記の熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、ウレタン
樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂の
中から選ばれる少なくとも１種類の樹脂より構成される
ことを特徴とする液晶封止材料。 ［５］ 前記の光硬化性樹脂が、アクリル樹脂、エポキ
シ樹脂、シリコン樹脂の中から選ばれる少なくとも１種
類の樹脂より構成されることを特徴とする液晶封止材
料。 ［６］ ［１］または［２］に記載の液晶封止材料１０
０質量％に対して充填剤を１〜７０質量％含有すること
を特徴とする液晶封止材料。 ［７］ ［１］または［２］に記載の液晶封止材料１０
０質量％に対して粘着付与剤を１〜２０質量％含有する
ことを特徴とする液晶封止材料。 ［８］ ［１］〜［７］のいずれかに記載の液晶封止フ
ィルムをセル基板上に貼り付け、液晶を滴下後、対のセ
ル基板を貼り合わせることを特徴とするパネルの製造方
法。 ［９］ ［８］に記載の液晶パネルの製造方法により作
成した液晶表示パネル。
する液晶封止材料。 ［２］ 前記の液晶封止材料が熱可塑性樹脂、熱硬化性
樹脂、光硬化性樹脂の中から選ばれる少なくとも１種類
の材料より構成されることを特徴とする液晶封止材料。 ［３］ 前記の熱可塑性樹脂がポリオレフィン樹脂、ポ
リエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、
ポリシリコーン樹脂の中から選ばれる少なくとも１種類
の材料より構成されることを特徴とする液晶封止材料。 ［４］ 前記の熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、ウレタン
樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂の
中から選ばれる少なくとも１種類の樹脂より構成される
ことを特徴とする液晶封止材料。 ［５］ 前記の光硬化性樹脂が、アクリル樹脂、エポキ
シ樹脂、シリコン樹脂の中から選ばれる少なくとも１種
類の樹脂より構成されることを特徴とする液晶封止材
料。 ［６］ ［１］または［２］に記載の液晶封止材料１０
０質量％に対して充填剤を１〜７０質量％含有すること
を特徴とする液晶封止材料。 ［７］ ［１］または［２］に記載の液晶封止材料１０
０質量％に対して粘着付与剤を１〜２０質量％含有する
ことを特徴とする液晶封止材料。 ［８］ ［１］〜［７］のいずれかに記載の液晶封止フ
ィルムをセル基板上に貼り付け、液晶を滴下後、対のセ
ル基板を貼り合わせることを特徴とするパネルの製造方
法。 ［９］ ［８］に記載の液晶パネルの製造方法により作
成した液晶表示パネル。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に使用する液晶封止
材料に関して詳細に説明する。本発明に用いられる液晶
封止材料は、フィルム化可能でありパネル製造時にギャ
ップコントロールが可能であれば、特に限定されない
が、高温高湿下に長時間放置した場合の接着信頼性、液
晶の電気光学特性の維持、配向乱れ等の物性面を考慮す
ると熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂の使用
が好ましい。
材料に関して詳細に説明する。本発明に用いられる液晶
封止材料は、フィルム化可能でありパネル製造時にギャ
ップコントロールが可能であれば、特に限定されない
が、高温高湿下に長時間放置した場合の接着信頼性、液
晶の電気光学特性の維持、配向乱れ等の物性面を考慮す
ると熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂の使用
が好ましい。
【００１０】熱可塑性樹脂を具体的の例を挙げて説明す
る。使用可能な熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、エチレン・酢酸ビニル共重合
体、エチレン・アクリル酸（エチル）共重合体、エチレ
ン・メタアクリル酸（メチル）共重合体、エチレン・ビ
ニルアルコール共重合体、エチレン・アクリル酸エチル
・無水マレイン酸共重合体、オレフィン無水マレイン酸
付加体等のオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。さらに、
スチレン・エチレン・ブテン・スチレン共重合体、スチ
レン・ブテン・スチレン共重合体、スチレン・エチレン
・プロピレン・スチレン共重合体、スチレン・イソプレ
ン・スチレンブロック共重合体、エチレン−α−オレフ
ィン共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体等
のゴム系樹脂も挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、
単独でも２種類以上組み合わせても使用することができ
る。
る。使用可能な熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、エチレン・酢酸ビニル共重合
体、エチレン・アクリル酸（エチル）共重合体、エチレ
ン・メタアクリル酸（メチル）共重合体、エチレン・ビ
ニルアルコール共重合体、エチレン・アクリル酸エチル
・無水マレイン酸共重合体、オレフィン無水マレイン酸
付加体等のオレフィン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。さらに、
スチレン・エチレン・ブテン・スチレン共重合体、スチ
レン・ブテン・スチレン共重合体、スチレン・エチレン
・プロピレン・スチレン共重合体、スチレン・イソプレ
ン・スチレンブロック共重合体、エチレン−α−オレフ
ィン共重合体、プロピレン−α−オレフィン共重合体等
のゴム系樹脂も挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、
単独でも２種類以上組み合わせても使用することができ
る。
【００１１】また、好ましくは、高温時の耐透湿性、接
着力を保持できる耐熱性を有したスチレン・エチレン・
ブテン・スチレン共重合体および／またはスチレン・エ
チレン・プロピレン・スチレン共重合体を使用する。こ
れら熱可塑性樹脂の軟化点は１２０−１６５℃であるこ
とが好ましい。軟化点が１２０℃以下であると耐熱性が
無く、高温時の接着性、耐透湿性が低下する。軟化点が
１６５℃以上であると溶融時、または溶剤希釈時に粘度
が高く作業性が低下する。これら熱可塑性樹脂の使用量
は、液晶封止材料全体の１５−５５質量％であることが
好ましい。
着力を保持できる耐熱性を有したスチレン・エチレン・
ブテン・スチレン共重合体および／またはスチレン・エ
チレン・プロピレン・スチレン共重合体を使用する。こ
れら熱可塑性樹脂の軟化点は１２０−１６５℃であるこ
とが好ましい。軟化点が１２０℃以下であると耐熱性が
無く、高温時の接着性、耐透湿性が低下する。軟化点が
１６５℃以上であると溶融時、または溶剤希釈時に粘度
が高く作業性が低下する。これら熱可塑性樹脂の使用量
は、液晶封止材料全体の１５−５５質量％であることが
好ましい。
【００１２】熱硬化性樹脂を具体的の例を挙げて説明す
る。熱硬化性樹脂としては、ウレタン樹脂、メラミン樹
脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる
が、好ましくは接着信頼性に優れるエポキシ樹脂を使用
することが好ましい。
る。熱硬化性樹脂としては、ウレタン樹脂、メラミン樹
脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる
が、好ましくは接着信頼性に優れるエポキシ樹脂を使用
することが好ましい。
【００１３】使用可能なエポキシ樹脂は特に限定され
ず、公知の材料を使用することが可能である。具体的に
例えば以下のものが挙げられる。エチレングリコール、
ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリ
エチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピ
レングリコール、トリプロピレングリコール、ポリプロ
ピレングリコール等のポリアルキレングリコール類、ジ
メチロールプロパン、トリメチロールプロパン、スピロ
グリコール、グリセリン等で代表される多価アルコール
類とエピクロルヒドリンとの反応で得られた脂肪族多価
グリシジルエーテル化合物、ビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＳ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ等
で代表される芳香族ジオール類およびそれらをエチレン
グリコール、プロピレングリコール等のアルキレングリ
コール変性したジオール類とエピクロルヒドリンとの反
応で得られた芳香族多価グリシジルエーテル化合物、ア
ジピン酸、イタコン酸などで代表される脂肪族ジカルボ
ン酸とエピクロルヒドリンとの反応で得られた脂肪族多
価グリシジルエステル化合物、イソフタル酸、テレフタ
ル酸、ピロメリット酸等で代表される芳香族ジカルボン
酸とエピクロルヒドリンとの反応で得られた芳香族多価
グリシジルエステル化合物、ヒドロキシジカルボン酸化
合物とエピクロルヒドリンとの反応で得られた脂肪族多
価グリシジルエーテルエステル化合物または芳香族多価
グリシジルエーテルエステル化合物、その他、脂環式多
価グリシジルエーテル化合物、ポリエチレンジアミン等
で代表される脂肪族ジアミンとエピクロルヒドリンとの
反応で得られた脂肪族多価グリシジルアミン化合物、ジ
アミノジフェニルメタン、アニリン、メタキシリレンジ
アミン等で代表される芳香族ジアミンとエピクロルヒド
リンとの反応で得られた芳香族多価グリシジルアミン化
合物、ヒダントインならびにその誘導体とエピクロルヒ
ドリンとの反応で得られたヒダントイン型多価グリシジ
ル化合物、フェノールまたはクレゾールとホルムアルデ
ヒドとから誘導されたノボラック樹脂、ポリアルケニル
フェノールやそのコポリマー等で代表されるポリフェノ
ール類とエピクロルヒドリンとの反応で得られたノボラ
ック型多価グリシジルエーテル化合物、エポキシ化ポリ
ブタジエン、エポキシ化ポリイソプレン等のエポキシ化
ジエン重合体、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘ
キシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘ
キサンカーボネート、ビス（２，３−エポキシシクロペ
ンチル）エーテル等が具体的な例として挙げられる。こ
れらエポキシ樹脂は、分子蒸留法等により高純度化を行
なっているものを使用することが好ましい。
ず、公知の材料を使用することが可能である。具体的に
例えば以下のものが挙げられる。エチレングリコール、
ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリ
エチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピ
レングリコール、トリプロピレングリコール、ポリプロ
ピレングリコール等のポリアルキレングリコール類、ジ
メチロールプロパン、トリメチロールプロパン、スピロ
グリコール、グリセリン等で代表される多価アルコール
類とエピクロルヒドリンとの反応で得られた脂肪族多価
グリシジルエーテル化合物、ビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＳ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ等
で代表される芳香族ジオール類およびそれらをエチレン
グリコール、プロピレングリコール等のアルキレングリ
コール変性したジオール類とエピクロルヒドリンとの反
応で得られた芳香族多価グリシジルエーテル化合物、ア
ジピン酸、イタコン酸などで代表される脂肪族ジカルボ
ン酸とエピクロルヒドリンとの反応で得られた脂肪族多
価グリシジルエステル化合物、イソフタル酸、テレフタ
ル酸、ピロメリット酸等で代表される芳香族ジカルボン
酸とエピクロルヒドリンとの反応で得られた芳香族多価
グリシジルエステル化合物、ヒドロキシジカルボン酸化
合物とエピクロルヒドリンとの反応で得られた脂肪族多
価グリシジルエーテルエステル化合物または芳香族多価
グリシジルエーテルエステル化合物、その他、脂環式多
価グリシジルエーテル化合物、ポリエチレンジアミン等
で代表される脂肪族ジアミンとエピクロルヒドリンとの
反応で得られた脂肪族多価グリシジルアミン化合物、ジ
アミノジフェニルメタン、アニリン、メタキシリレンジ
アミン等で代表される芳香族ジアミンとエピクロルヒド
リンとの反応で得られた芳香族多価グリシジルアミン化
合物、ヒダントインならびにその誘導体とエピクロルヒ
ドリンとの反応で得られたヒダントイン型多価グリシジ
ル化合物、フェノールまたはクレゾールとホルムアルデ
ヒドとから誘導されたノボラック樹脂、ポリアルケニル
フェノールやそのコポリマー等で代表されるポリフェノ
ール類とエピクロルヒドリンとの反応で得られたノボラ
ック型多価グリシジルエーテル化合物、エポキシ化ポリ
ブタジエン、エポキシ化ポリイソプレン等のエポキシ化
ジエン重合体、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘ
キシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘ
キサンカーボネート、ビス（２，３−エポキシシクロペ
ンチル）エーテル等が具体的な例として挙げられる。こ
れらエポキシ樹脂は、分子蒸留法等により高純度化を行
なっているものを使用することが好ましい。
【００１４】光硬化性樹脂としてはアクリル樹脂、エポ
キシ樹脂、シリコン樹脂などを挙げることができるが、
好ましくは光硬化性に優れたアクリル樹脂を使用するこ
とができる。
キシ樹脂、シリコン樹脂などを挙げることができるが、
好ましくは光硬化性に優れたアクリル樹脂を使用するこ
とができる。
【００１５】使用可能なアクリル樹脂は特に限定され
ず、公知の材料を使用することが可能である。具体的に
例えば以下のものが挙げられる。単官能（メタ）アクリ
レートとしては、例えば、置換基としてメチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、アミル基、２−エチルヘ
キシル基、オクチル基、ノニル基、ドデシル基、ヘキサ
デシル基、オクタデシル基、シクロヘキシル基、ベンジ
ル基、メトキシエチル基、ブトキシエチル基、フェノキ
シエチル基、ノニルフェノキシエチル基、テトラヒドロ
フルフリル基、グリシジル基、２−ヒドロキシエチル
基、２−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−ヒド
ロキシプロピル基、ジメチルアミノエチル基、ジエチル
アミノエチル基、ノニルフェノキシエチルテトラヒドロ
フルフリル基，カプロラクトン変性テトラヒドロフルフ
リル基、イソボルニル基、ジシクロペンタニル基、ジシ
クロペンテニル基、ジシクロペンテニロキシエチル基等
の如き基を有する（メタ）アクリレート等が挙げられ
る。
ず、公知の材料を使用することが可能である。具体的に
例えば以下のものが挙げられる。単官能（メタ）アクリ
レートとしては、例えば、置換基としてメチル基、エチ
ル基、プロピル基、ブチル基、アミル基、２−エチルヘ
キシル基、オクチル基、ノニル基、ドデシル基、ヘキサ
デシル基、オクタデシル基、シクロヘキシル基、ベンジ
ル基、メトキシエチル基、ブトキシエチル基、フェノキ
シエチル基、ノニルフェノキシエチル基、テトラヒドロ
フルフリル基、グリシジル基、２−ヒドロキシエチル
基、２−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−ヒド
ロキシプロピル基、ジメチルアミノエチル基、ジエチル
アミノエチル基、ノニルフェノキシエチルテトラヒドロ
フルフリル基，カプロラクトン変性テトラヒドロフルフ
リル基、イソボルニル基、ジシクロペンタニル基、ジシ
クロペンテニル基、ジシクロペンテニロキシエチル基等
の如き基を有する（メタ）アクリレート等が挙げられ
る。
【００１６】多官能（メタ）アクリレートとしては、例
えば、１，３−ブチレングリコール、１，４−ブタンジ
オール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，
５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネ
オペンチルグリコール、１，８−オクタンジオール、
１，９−ノナンジオール、トリシクロデカンジメタノー
ル、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プ
ロピレングリコール、ポリプロピレングリコール等のジ
アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシ
アヌレートのジ（メタ）アクリレート、 ネオペンチル
グリコール１モルに４モル以上のエチレンオキサイド若
しくはプロピレンオキサイドを付加して得たジオールの
ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ１モルに２
モルのエチレンオキサイド若しくはプロピレンオキサイ
ドを付加して得たジオールのジ（メタ）アクリレート、
トリメチロールプロパン１モルに３モル以上のエチレン
オキサイド若しくはプロピレンオキサイドを付加して得
たトリオールのジ又はトリ（メタ）アクリレート、ビス
フェノールＡ１モルに４モル以上のエチレンオキサイド
若しくはプロピレンオキサイドを付加して得たジオール
のジ（メタ）アクリレート／トリス（２−ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、ト
リメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペン
タエリスリトールトリ（メタ）アクリレート／ジペンタ
エリスリトールのポリ（メタ）アクリレート／カプロラ
クトン変性トリス［（メタ）アクリロキシエチル］イソ
シアヌレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールの
ポリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペン
タエリスリトールのポリ（メタ）アクリレート／ヒドロ
キシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸ネオペン
チルグリコールジアクリレート／エチレンオキサイド変
性リン酸（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変
性アルキル化リン酸（メタ）アクリレート等があげられ
る。
えば、１，３−ブチレングリコール、１，４−ブタンジ
オール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，
５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネ
オペンチルグリコール、１，８−オクタンジオール、
１，９−ノナンジオール、トリシクロデカンジメタノー
ル、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プ
ロピレングリコール、ポリプロピレングリコール等のジ
アクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシ
アヌレートのジ（メタ）アクリレート、 ネオペンチル
グリコール１モルに４モル以上のエチレンオキサイド若
しくはプロピレンオキサイドを付加して得たジオールの
ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ１モルに２
モルのエチレンオキサイド若しくはプロピレンオキサイ
ドを付加して得たジオールのジ（メタ）アクリレート、
トリメチロールプロパン１モルに３モル以上のエチレン
オキサイド若しくはプロピレンオキサイドを付加して得
たトリオールのジ又はトリ（メタ）アクリレート、ビス
フェノールＡ１モルに４モル以上のエチレンオキサイド
若しくはプロピレンオキサイドを付加して得たジオール
のジ（メタ）アクリレート／トリス（２−ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、ト
リメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペン
タエリスリトールトリ（メタ）アクリレート／ジペンタ
エリスリトールのポリ（メタ）アクリレート／カプロラ
クトン変性トリス［（メタ）アクリロキシエチル］イソ
シアヌレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールの
ポリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペン
タエリスリトールのポリ（メタ）アクリレート／ヒドロ
キシピバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸ネオペン
チルグリコールジアクリレート／エチレンオキサイド変
性リン酸（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変
性アルキル化リン酸（メタ）アクリレート等があげられ
る。
【００１７】また、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、アク
リロイルモルホリン、ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニル
カプロラクタム、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸、
（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチルアクリ
ルアミド又はＮ−ヒドロキシエチルアクリルアミド及び
それらのアルキルエーテル化合物等も使用できる。
リロイルモルホリン、ビニルイミダゾール、Ｎ−ビニル
カプロラクタム、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸、
（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチルアクリ
ルアミド又はＮ−ヒドロキシエチルアクリルアミド及び
それらのアルキルエーテル化合物等も使用できる。
【００１８】更に、重合性モノマーと同様に併用できる
ものとしては、重合性オリゴマーとして公知慣用のポリ
エステルポリ（メタ）アクリレート、ポリエーテルポリ
（メタ）アクリレート、ポリエーテルエステルポリウレ
タン（メタ）アクリレート、エポキシポリ（メタ）アク
リレート等がある。これらアクリレートモノマーおよび
／またはオリゴマーは、分子蒸留法等により高純度化を
行なっているものを使用することが好ましい。
ものとしては、重合性オリゴマーとして公知慣用のポリ
エステルポリ（メタ）アクリレート、ポリエーテルポリ
（メタ）アクリレート、ポリエーテルエステルポリウレ
タン（メタ）アクリレート、エポキシポリ（メタ）アク
リレート等がある。これらアクリレートモノマーおよび
／またはオリゴマーは、分子蒸留法等により高純度化を
行なっているものを使用することが好ましい。
【００１９】これら材料は光開始剤を併用して使用す
る。具体的に例えばベンゾフェノン、２，２ージエトキ
シアセトフェノン、ベンジル、ベンゾイルイソプロピル
エーテル、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン、チオキサントン等を挙
げることができる。
る。具体的に例えばベンゾフェノン、２，２ージエトキ
シアセトフェノン、ベンジル、ベンゾイルイソプロピル
エーテル、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン、チオキサントン等を挙
げることができる。
【００２０】本発明に使用可能な充填剤に関して説明す
る。本発明に使用する充填剤は、粘性調整、硬化物の熱
応力低減等を目的として使用することが可能である。使
用する無機充填剤は公知の無機化合物の中から選択する
ことができ特に制約は無く、具体的に例えば、炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネ
シウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸ジルコニウム、酸
化鉄、酸化チタン、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸
化亜鉛、二酸化ケイ素、チタン酸カリウム、カオリン、
タルク、アスベスト粉、石英粉、雲母、ガラス繊維等で
ある。無機充填剤の粒子径は、セルギャップ特性に影響
を与えない範囲であれば特に制限はないが、好ましくは
２μｍ以下のものを使用することができる。無機充填剤
の使用量は、液晶封止材料全体の１質量％〜７０質量％
である。１質量％以上とすることにより熱応力低減効果
が発現し、７０質量％以下にすることにより作業適性粘
度に抑えることができる。
る。本発明に使用する充填剤は、粘性調整、硬化物の熱
応力低減等を目的として使用することが可能である。使
用する無機充填剤は公知の無機化合物の中から選択する
ことができ特に制約は無く、具体的に例えば、炭酸カル
シウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸マグネ
シウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸ジルコニウム、酸
化鉄、酸化チタン、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸
化亜鉛、二酸化ケイ素、チタン酸カリウム、カオリン、
タルク、アスベスト粉、石英粉、雲母、ガラス繊維等で
ある。無機充填剤の粒子径は、セルギャップ特性に影響
を与えない範囲であれば特に制限はないが、好ましくは
２μｍ以下のものを使用することができる。無機充填剤
の使用量は、液晶封止材料全体の１質量％〜７０質量％
である。１質量％以上とすることにより熱応力低減効果
が発現し、７０質量％以下にすることにより作業適性粘
度に抑えることができる。
【００２１】本発明に使用可能な粘着付与剤に関して説
明する。粘着付与剤は、好ましくは脂肪族系石油樹脂、
脂環族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、ロジン系石油樹
脂、テルペン系石油樹脂および各々の水添樹脂より選ば
れた少なくとも１種類を使用する。
明する。粘着付与剤は、好ましくは脂肪族系石油樹脂、
脂環族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、ロジン系石油樹
脂、テルペン系石油樹脂および各々の水添樹脂より選ば
れた少なくとも１種類を使用する。
【００２２】本発明は上述の各成分に以外に必要に応じ
てカップリング剤、イオントラップ剤、イオン交換剤等
の添加剤を使用することができる。
てカップリング剤、イオントラップ剤、イオン交換剤等
の添加剤を使用することができる。
【００２３】本発明の液晶封止材料は以下の方法により
作成することができる。熱可塑性樹脂および／または熱
硬化性樹脂および／または光硬化性樹脂およびその他使
用可能な充填剤、粘着付与剤、カップリング剤、イオン
トラップ剤、イオン交換剤および粒子径５μｍのプラス
チックスペーサーをメチルエチルケトン/トルエン＝５
０質量％/５０質量％の混合溶剤にて２０質量％の固形
分にした後、ＰＥＴフィルム上にブレードコーターによ
り厚さ８０μｍに塗布する。８０℃の熱風乾燥により混
合溶剤を蒸発させて厚さ１６μｍの液晶封止フィルムを
形成する。表面保護のため離型紙によりカバーを施して
保管することが可能である。任意の幅例えば５ｍｍにカ
ッティングして液晶パネル下基板のシール部分に枠状に
貼付する。液晶ミックスチャーを規定量滴下後、上部パ
ネルとアライメント（位置合わせ）して貼り合わせを行
う。その後、光照射および／または熱溶融および／また
は熱硬化により液晶パネルが完成する。
作成することができる。熱可塑性樹脂および／または熱
硬化性樹脂および／または光硬化性樹脂およびその他使
用可能な充填剤、粘着付与剤、カップリング剤、イオン
トラップ剤、イオン交換剤および粒子径５μｍのプラス
チックスペーサーをメチルエチルケトン/トルエン＝５
０質量％/５０質量％の混合溶剤にて２０質量％の固形
分にした後、ＰＥＴフィルム上にブレードコーターによ
り厚さ８０μｍに塗布する。８０℃の熱風乾燥により混
合溶剤を蒸発させて厚さ１６μｍの液晶封止フィルムを
形成する。表面保護のため離型紙によりカバーを施して
保管することが可能である。任意の幅例えば５ｍｍにカ
ッティングして液晶パネル下基板のシール部分に枠状に
貼付する。液晶ミックスチャーを規定量滴下後、上部パ
ネルとアライメント（位置合わせ）して貼り合わせを行
う。その後、光照射および／または熱溶融および／また
は熱硬化により液晶パネルが完成する。
【００２４】上記の如く作成した液晶表示パネルは、液
晶の電気光学特性の維持、配向乱れを起こさない特性を
有する。
晶の電気光学特性の維持、配向乱れを起こさない特性を
有する。
【００２５】
【実施例】以下、代表的な実施例により本発明を詳細に
説明する。 ［実施例１］ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポミ
ックＲ３６１：三井化学製）１．５質量％、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（エポミックＲ１４０Ｐ：三井化
学製）２．５質量％、エポキシ硬化剤（ミレックスＸＬ
Ｃ−ＬＬＬ：三井化学製）４．４質量％、エラストマー
（ＶＡＭＡＣ-ＧＬＳ：三井デュポンケミカル製）７質
量％、カップリング剤（ＫＢＭ-４０３：信越化学工業
製）０．２質量％、充填剤（ハイプレシカＦＱ：宇部日
東化成工業製）３質量％、硬化助剤（１，８-ジアザビ
シクロ（５，４，０）-ウンデセン-７：サンアプロ株式
会社製）０．４質量％、ギャップ剤（ミクロパールＳＰ
−２０５：積水化学製）1質量％、メチルエチルケトン
４０質量％、トルエン４０質量％をボールミルで攪拌混
合後、封止剤樹脂液を得た。この配合液をバーコーター
により離型処理を施したＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚
みが２０μｍになるように塗布し、８０℃３０分間乾燥
して溶剤を除去し液晶封止フィルムを得た。
説明する。 ［実施例１］ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポミ
ックＲ３６１：三井化学製）１．５質量％、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（エポミックＲ１４０Ｐ：三井化
学製）２．５質量％、エポキシ硬化剤（ミレックスＸＬ
Ｃ−ＬＬＬ：三井化学製）４．４質量％、エラストマー
（ＶＡＭＡＣ-ＧＬＳ：三井デュポンケミカル製）７質
量％、カップリング剤（ＫＢＭ-４０３：信越化学工業
製）０．２質量％、充填剤（ハイプレシカＦＱ：宇部日
東化成工業製）３質量％、硬化助剤（１，８-ジアザビ
シクロ（５，４，０）-ウンデセン-７：サンアプロ株式
会社製）０．４質量％、ギャップ剤（ミクロパールＳＰ
−２０５：積水化学製）1質量％、メチルエチルケトン
４０質量％、トルエン４０質量％をボールミルで攪拌混
合後、封止剤樹脂液を得た。この配合液をバーコーター
により離型処理を施したＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚
みが２０μｍになるように塗布し、８０℃３０分間乾燥
して溶剤を除去し液晶封止フィルムを得た。
【００２６】得られたフィルムを５ｍｍ幅にカッティン
グした後ＩＴＯ配線を施したガラス基板に枠状に貼りつ
けた。液晶ミックスチャーを規定量滴下後、上部パネル
とアライメント（位置合わせ）して貼り合わせを行っ
た。１５０℃の熱プレスで一定ギャップ（５μｍ）にな
るまでプレス後、１３０℃９０分の熱硬化により液晶パ
ネルが完成した。
グした後ＩＴＯ配線を施したガラス基板に枠状に貼りつ
けた。液晶ミックスチャーを規定量滴下後、上部パネル
とアライメント（位置合わせ）して貼り合わせを行っ
た。１５０℃の熱プレスで一定ギャップ（５μｍ）にな
るまでプレス後、１３０℃９０分の熱硬化により液晶パ
ネルが完成した。
【００２７】以下の評価を実施した。結果を表１［表
１］に示した。 １ 接着強度 得られたパネルの接着強度を２４時間、２５℃湿度５０
％の恒温槽にて保管後、ピール強度を引張り試験装置
（インテスコ製）にて測定した。 ２ 液晶パネルの電気特性評価 得られたパネルの動作試験を行い電圧保持率を測定し
た。さらに６０℃、９５％RHの条件下で１０００時間の
高温・高湿動作試験を行い、試験後の電圧保持率を測定
した。
１］に示した。 １ 接着強度 得られたパネルの接着強度を２４時間、２５℃湿度５０
％の恒温槽にて保管後、ピール強度を引張り試験装置
（インテスコ製）にて測定した。 ２ 液晶パネルの電気特性評価 得られたパネルの動作試験を行い電圧保持率を測定し
た。さらに６０℃、９５％RHの条件下で１０００時間の
高温・高湿動作試験を行い、試験後の電圧保持率を測定
した。
【００２８】［実施例２］ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（エポミックＲ１４０Ｐ：三井化学製）６．２質量
％、エポキシ硬化剤（ＶＤＨ：味の素製）２．８質量
％、ジアクリレートモノマー（ＮＫエステルＢＰＥ−５
００：新中村化学工業製）６．４質量％、充填剤（ハイ
プレシカＦＱ：宇部日東化成工業製）３質量％、光硬化
剤（イルガキュア１８４：チバスペシャリティーケミカ
ル製）０．４質量％、カップリング剤（ＫＢＭ-４０
３：信越化学工業製）０．２質量％、メチルエチルケト
ン４０質量％、トルエン４０質量％、ギャップ剤（ミク
ロパールＳＰ−２０５：積水化学製）１質量％をボール
ミルで攪拌混合後、封止剤樹脂液を得た。この配合液を
バーコーターにより離型処理を施したＰＥＴフィルム上
に乾燥後の厚みが２０μｍになるように塗布し、８０℃
３０分間乾燥して溶剤を除去し液晶封止材料を得た。硬
化方法が光照射４０ｍＷ、１０００ｍＪと１２０℃６０
分の熱による後硬化であること以外は実施例１と同様の
パネルの作成方法し、同様の試験を実施した。結果を表
１［表１］に示した。
樹脂（エポミックＲ１４０Ｐ：三井化学製）６．２質量
％、エポキシ硬化剤（ＶＤＨ：味の素製）２．８質量
％、ジアクリレートモノマー（ＮＫエステルＢＰＥ−５
００：新中村化学工業製）６．４質量％、充填剤（ハイ
プレシカＦＱ：宇部日東化成工業製）３質量％、光硬化
剤（イルガキュア１８４：チバスペシャリティーケミカ
ル製）０．４質量％、カップリング剤（ＫＢＭ-４０
３：信越化学工業製）０．２質量％、メチルエチルケト
ン４０質量％、トルエン４０質量％、ギャップ剤（ミク
ロパールＳＰ−２０５：積水化学製）１質量％をボール
ミルで攪拌混合後、封止剤樹脂液を得た。この配合液を
バーコーターにより離型処理を施したＰＥＴフィルム上
に乾燥後の厚みが２０μｍになるように塗布し、８０℃
３０分間乾燥して溶剤を除去し液晶封止材料を得た。硬
化方法が光照射４０ｍＷ、１０００ｍＪと１２０℃６０
分の熱による後硬化であること以外は実施例１と同様の
パネルの作成方法し、同様の試験を実施した。結果を表
１［表１］に示した。
【００２９】［実施例３］エチレン-酢酸ビニル共重合
体（エルバックス：三井ポリケミカル製）１２質量％、
ロジン系粘着付与剤（クィントンＢ-１７０：日本ゼオ
ン製）３質量％、ギャップ剤（ミクロパールＳＰ−２０
５：積水化学製）１質量％、充填剤（ハイプレシカＦ
Ｑ：宇部日東化成工業製）４質量％、トルエン８０質量
％をボールミルで攪拌混合後、封止剤樹脂液を得た。こ
の配合液をバーコーターにより離型処理を施したＰＥＴ
フィルム上に乾燥後の厚みが２０μｍになるように塗布
し、８０℃３０分間乾燥して溶剤を除去し液晶封止材料
を得た。硬化方法が１２０℃６０秒の熱溶融であること
以外は実施例１と同様のパネルの作成方法し、同様の試
験を実施した。結果を表１［表１］に示した。
体（エルバックス：三井ポリケミカル製）１２質量％、
ロジン系粘着付与剤（クィントンＢ-１７０：日本ゼオ
ン製）３質量％、ギャップ剤（ミクロパールＳＰ−２０
５：積水化学製）１質量％、充填剤（ハイプレシカＦ
Ｑ：宇部日東化成工業製）４質量％、トルエン８０質量
％をボールミルで攪拌混合後、封止剤樹脂液を得た。こ
の配合液をバーコーターにより離型処理を施したＰＥＴ
フィルム上に乾燥後の厚みが２０μｍになるように塗布
し、８０℃３０分間乾燥して溶剤を除去し液晶封止材料
を得た。硬化方法が１２０℃６０秒の熱溶融であること
以外は実施例１と同様のパネルの作成方法し、同様の試
験を実施した。結果を表１［表１］に示した。
【００３０】［比較例１］ストラクトボンドＸＮ−２１
Ｓ（三井化学製）を使用してディスペンサーにてＩＴＯ
配線を施したガラス基板に枠状に塗布した。８０℃１５
分の仮乾燥後、液晶ミックスチャーを規定量滴下後、上
部パネルとアライメント（位置合わせ）して貼り合わせ
を行った。１５０℃の熱プレスで一定ギャップ（５μ
ｍ）になるまでプレス後、１５０℃９０分の熱硬化によ
り液晶パネルが完成した。実施例同様の評価を行い比較
した。結果を表１［表１］に示した。
Ｓ（三井化学製）を使用してディスペンサーにてＩＴＯ
配線を施したガラス基板に枠状に塗布した。８０℃１５
分の仮乾燥後、液晶ミックスチャーを規定量滴下後、上
部パネルとアライメント（位置合わせ）して貼り合わせ
を行った。１５０℃の熱プレスで一定ギャップ（５μ
ｍ）になるまでプレス後、１５０℃９０分の熱硬化によ
り液晶パネルが完成した。実施例同様の評価を行い比較
した。結果を表１［表１］に示した。
【００３１】
【表１】
【００３２】
【発明の効果】本発明の液晶封止材料を使用することに
より、本来の液晶封止材料に要求される接着性および高
温高湿下に長時間放置した場合の接着信頼性に加え、液
晶の電気光学特性の維持、配向乱れを起こさないなどの
優れた特性を有しており、液晶滴下方式に対応可能とな
り液晶パネル製造工程を短縮できコストダウンが可能に
なる。
より、本来の液晶封止材料に要求される接着性および高
温高湿下に長時間放置した場合の接着信頼性に加え、液
晶の電気光学特性の維持、配向乱れを起こさないなどの
優れた特性を有しており、液晶滴下方式に対応可能とな
り液晶パネル製造工程を短縮できコストダウンが可能に
なる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０８Ｌ 101/00 Ｃ０８Ｌ 101/00
Ｃ０９Ｊ 7/00 Ｃ０９Ｊ 7/00
Ｃ０９Ｋ 3/10 Ｃ０９Ｋ 3/10 Ｒ
Ｆターム(参考） 2H089 NA25 QA14 QA15 TA01
4F071 AA14 AA15X AA28X AA31
AA42 AA43 AA53 AA54 AA67
AA76 AB18 AB21 AB24 AC19
AE02 AE17 BA02 BB02 BC01
4H017 AA04 AA31 AB01 AB03 AB07
AB08 AB15 AB17 AC02 AC03
AC08 AD06 AE04 AE05
4J002 BA012 BB021 BB041 BB051
BB061 BB071 BB111 BB141
BB151 BB211 BC041 BE031
BF021 BG011 BG041 BG131
BP011 BQ001 CC031 CC181
CD001 CD011 CD031 CD041
CD051 CD061 CF001 CK021
CL001 DE106 DE116 DE136
DE146 DE186 DE236 DG046
DJ006 DJ016 DJ026 DJ036
DJ046 DJ056 DL006 FA046
FD016 GP00 GQ00
4J004 AA07 AA10 AA11 AA13 AA14
AA15 AA16 AA17 AA18 AB03
AB05 AB07 BA02 FA05
Claims (9)
- 【請求項１】 液晶封止樹脂がフィルム状であることを
特徴とする液晶封止材料。 - 【請求項２】 前記の液晶封止材料が熱可塑性樹脂、熱
硬化性樹脂、光硬化性樹脂の中から選ばれる少なくとも
１種類の材料より構成されることを特徴とする液晶封止
材料。 - 【請求項３】 前記の熱可塑性樹脂がポリオレフィン系
樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、ポリシリコーン樹脂の中から選ばれる少なくと
も１種類の材料より構成されることを特徴とする液晶封
止材料。 - 【請求項４】 前記の熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂、ウ
レタン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アクリル
樹脂の中から選ばれる少なくとも１種類の樹脂より構成
されることを特徴とする液晶封止材料。 - 【請求項５】 前記の光硬化性樹脂が、アクリル樹脂、
エポキシ樹脂、シリコン樹脂の中から選ばれる少なくと
も１種類の樹脂より構成されることを特徴とする液晶封
止材料。 - 【請求項６】 請求項１または請求項２記載の液晶封止
材料１００質量％に対して充填剤を１〜７０質量％含有
することを特徴とする液晶封止材料。 - 【請求項７】 請求項１または請求項２記載の液晶封止
材料１００質量％に対して粘着付与剤を１〜２０質量％
含有することを特徴とする液晶封止材料。 - 【請求項８】 請求項１〜請求項７のいずれかに記載の
液晶封止フィルムをセル基板上に貼り付け、液晶を滴下
後、対のセル基板を貼り合わせることを特徴とするパネ
ルの製造方法。 - 【請求項９】 請求項８項に記載の液晶パネルの製造方
法により作成した液晶表示パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001319139A JP2003121861A (ja) | 2001-10-17 | 2001-10-17 | 液晶封止材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001319139A JP2003121861A (ja) | 2001-10-17 | 2001-10-17 | 液晶封止材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003121861A true JP2003121861A (ja) | 2003-04-23 |
Family
ID=19136726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001319139A Pending JP2003121861A (ja) | 2001-10-17 | 2001-10-17 | 液晶封止材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003121861A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1729168A1 (en) * | 2004-03-22 | 2006-12-06 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Sealing material for liquid crystal and method for producing same |
| KR102301804B1 (ko) * | 2020-04-06 | 2021-09-13 | 한남대학교 산학협력단 | 유기발광소자 봉지용 광경화성 조성물 |
-
2001
- 2001-10-17 JP JP2001319139A patent/JP2003121861A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1729168A1 (en) * | 2004-03-22 | 2006-12-06 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Sealing material for liquid crystal and method for producing same |
| JPWO2005091064A1 (ja) * | 2004-03-22 | 2008-02-07 | 日本化薬株式会社 | 液晶シール材及びその製造方法 |
| EP1729168A4 (en) * | 2004-03-22 | 2008-06-25 | Nippon Kayaku Kk | SEALING MATERIAL FOR LIQUID CRYSTAL AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
| JP2012133384A (ja) * | 2004-03-22 | 2012-07-12 | Nippon Kayaku Co Ltd | 液晶シール材及びその製造方法 |
| JP5021300B2 (ja) * | 2004-03-22 | 2012-09-05 | 日本化薬株式会社 | 液晶シール材及びその製造方法 |
| KR102301804B1 (ko) * | 2020-04-06 | 2021-09-13 | 한남대학교 산학협력단 | 유기발광소자 봉지용 광경화성 조성물 |
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| Date | Code | Title | Description |
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