JP2003105586A - 電子部品用リード部材および該リード部材の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種電子機器に使用される電子部品の外部接
続用の端子などとして用いられるリード部材において、
環境に悪影響を与えず、はんだぬれ性や溶接性が悪いと
いう課題を解決し、簡単なめっき構成で優れた性能を発
揮することができる電子部品用リード部材およびその製
造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】芯材３２の表面に無光沢錫めっき、または
銀・銅・ビスマスの群から選ばれる少なくとも１種を含
有する無鉛の無光沢錫合金めっきからなる第１めっき層
３８と、銀・銅・ビスマスの群から選ばれる少なくとも
1種を含有する無鉛の光沢錫合金めっきからなる第２め
っき層４０を順次積層形成し、かつ、第２めっき層４０
の厚さが、第１めっき層３８と第２めっき層４０の厚さ
を加えた合計の１／１２以上１／３以下の範囲である構
成としたことにより，無光沢めっきと光沢めっきの両者
が有する長所のみを有し、かつ両者の欠点を発生させ
ず、良好なはんだぬれ性と溶接性を安定して発揮する、
優れた電子部品用リード部材を提供することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に使用
される電子部品の外部接続用の端子などとして用いられ
る電子部品用リード部材、およびその製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】図１１は従来から用いられてきたリード
部材１０の一例を示した断面図であり、一般的に錫合金
めっき銅被覆鉄線（ＣＰ線）と呼ばれているものであ
る。芯材１２は基材１４に銅層１６が被覆されて形成さ
れ、さらに銅層１６の外表面には錫めっき、または錫合
金めっきからなる錫めっき層１８が被覆形成されてい
る。芯材１２としては、銅被覆鉄線の他に銅や銅合金線
からなるものが一般的に多く用いられる。

【０００３】ここで、錫めっき層１８は、「無光沢錫め
っき」や「無光沢錫−鉛めっき」と呼ばれているものに
より、一般に電気めっきを用いて形成される。なお、錫
めっき層１８の厚みは８μｍ〜１５μｍの範囲のものが
主流となっている。

【０００４】また、錫めっき層１８は、光沢剤が添加さ
れためっき液を用いた、「光沢錫めっき」や「光沢錫合
金めっき」というものによっても形成され、光沢剤を使
用しないめっき液を用いた上記「無光沢錫めっき」や
「無光沢錫合金めっき」とは使用目的に応じて使い分け
されている。

【０００５】ここで、上記「無光沢錫めっき」と「光沢
錫めっき」の例として、一般に公知の技術として知られ
ていることを表１に示す。

【０００６】

【表１】

【０００７】表１から明らかなように、「無光沢錫めっ
き」とは、電気めっきにおける電析粒子径が大きく、表
面の状態が無光沢のものを、反対に「光沢錫めっき」と
は電気めっきにおける電析粒子径が小さく、表面の状態
が光沢のあるものをいう。これは、めっき液に添加する
添加剤（一般に光沢剤と呼ばれている）の種類や添加量
によって制御されているものであり、添加剤が電気めっ
き中にこの電析粒子を吸着して粒子径をコントロールす
ることによる。なお、電析粒子が細かくなれば粒界が多
くなってはんだぬれ性は良好になる。ここで、電析粒子
は、電気メッキにより析出しメッキ層を形成する粒子で
ある。

【０００８】また、上記添加剤は主として有機物であ
る。以上のことから、「無光沢錫めっき」は有機物の含
有量が少ない、はんだぬれ性が悪い、硬度が低い（柔
軟）という性質を有し、「光沢錫めっき」は有機物の含
有量が多い、はんだぬれ性が良い、硬度が高い（硬くて
脆い）という性質を有したものであり、良好なはんだぬ
れ性と柔軟性とは相反する性質であることがわかる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】したがって、芯材１２
の銅層１６の外表面に形成される錫めっき層１８が、
「無光沢錫めっき」と呼ばれているものにより形成され
る場合、「無光沢錫めっき」によって形成されたリード
部材１０は、鉛を含まないため環境に悪影響がない反
面、はんだぬれ性が悪いことに起因するはんだ付け不良
や強度の不足など、品質面において極めて重要な課題を
有していた。従って、リード部材に「無光沢錫めっき」
を使用するのを躊躇する場合があり、めっき層として決
して最適なものではなかった。

【００１０】なお、このような欠点を改善する手段とし
て、錫めっき層１８を「無光沢錫−鉛合金めっき」で形
成し、めっき層の融点を下げるという方策も考えられる
が、鉛を含有するために環境に対して悪影響があり、採
用できなくなってきた。

【００１１】また、このような「無光沢錫めっき」の欠
点を改良するために「光沢錫めっき」を用いるというこ
とも考えられるが、この「光沢錫めっき」は上記「無光
沢錫めっき」の欠点を解消してはんだぬれ性に優れるも
のの、上記添加剤としての有機物の含有量が多く電析粒
子が微細なために硬くて脆く（めっき層の厚さが１０μ
ｍ以上では曲げクラックが発生する場合がある）、変色
性と溶接性が劣るという欠点を有していた。さらに、溶
接性については、溶接時の熱により上記添加剤がガス化
して肉盛り部の膨れや爆発を起こし、あるいは最悪の場
合には短絡発生を起こす可能性があるという品質上の致
命欠点を抱えていた。また、上記添加剤は錫の融点以下
の加熱でもガス化しやすく、その結果、錫めっき層１８
の表面に凹凸が発生した。

【００１２】このため、上記態様で作製されるリード部
材が、特にアルミ電解コンデンサのように電極箔（アル
ミニウム箔）に接合されるアルミニウム線に溶接される
場合には、「光沢錫めっき」は品質面のリスクが大き過
ぎて採用できないという課題を有していた。

【００１３】これら問題点を改善するために、特公昭６
０−４５２５号公報に開示された技術のように、「無光
沢錫めっき」層上に「光沢錫めっき」層を形成するとい
う発明があるが、光沢めっき層が錫めっきからなり、そ
の融点が約２３２℃であるため、はんだ付け性の改善に
はさほど効果的なものではなかった。

【００１４】本発明はこのような従来の課題を解決し、
環境に悪影響を与えない、簡単な構成のめっき被膜で良
好なはんだぬれ性と優れた溶接性を有する、電子部品用
リード部材およびその製造方法を提供することを目的と
するものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明の要旨とするとこ
ろは、芯材の表面に無鉛の第１めっき層と無鉛の第２め
っき層が順次積層して形成されたリード部材において、
該第１めっき層が無光沢錫めっき、または無光沢錫合金
めっきにより構成され、かつ該第２めっき層が光沢錫合
金めっきにより構成された電子部品用リード部材である
ことにある。前記第１めっき層を構成する無光沢錫めっ
きまたは無光沢錫合金めっきの結晶粒径は、１〜１０μ
ｍであり、前記第２めっき層を構成する光沢錫合金めっ
きの結晶粒径が、０．１〜２μｍであり得る。

【００１６】前記第１めっき層は、銀・銅・ビスマスの
群から選ばれる少なくとも1種を含有してなる無光沢錫
合金めっきにより構成され得る。

【００１７】前記第２めっき層を構成する光沢錫合金め
っきは、銀・銅・ビスマスの群から選ばれる少なくとも
1種を含有してなり得る。

【００１８】前記第２めっき層の厚さは、前記第１めっ
き層と前記第２めっき層の厚さの合計の１／１２以上１
／３以下の範囲であり得る。

【００１９】前記第２めっき層の厚さは、１μｍ以上５
μｍ以下であり得る。

【００２０】前記第１めっき層と前記第２めっき層とか
ら成るめっき層が含有する有機物量は、固相抽出の定容
測圧法（８５０℃×３０分）を用いたガス量で、０．７
ｍｌ／１００ｇｒ以上４．８ｍｌ／１００ｇｒ未満とな
るようにし得る。

【００２１】前記芯材の断面形状は、方形、矩形、多角
形、楕円形または円形であり得る。

【００２２】又、本発明の要旨とするところは、芯材の
表面に無鉛の第１めっき層と無鉛の第２めっき層を順次
積層する工程を含むリード部材の製造方法において、該
第１めっき層が、無光沢錫めっきまたは銀・銅・ビスマ
スの群から選ばれる少なくとも１種を含有してなる無光
沢錫合金めっきにより構成され、該第２めっき層が、銀
・銅・ビスマスの群から選ばれる少なくとも１種を含有
してなる光沢錫合金めっきにより構成され、前記第２め
っき層が、前記光沢剤を含むめっき液を用いて電気めっ
きによって形成される電子部品用リード部材の製造方法
であることにある。

【００２３】前記電子部品用リード部材の製造方法は、
前記芯材の表面に前記第１めっき層と前記第２めっき層
が順次積層されて成るものを、前記第１めっき層と前記
第２めっき層とが積層されてなるめっき層の断面積が、
２〜３０％減少するようにダイスを用いて加圧する工程
を含み得る。

【００２４】前記電子部品用リード部材の製造方法は、
前記加圧前に、パラフィン系潤滑剤が前記第２めっき層
の外表面に塗布され得る。

【００２５】更に、本発明の要旨とするところは、前記
電子部品用リード部材を用いることを特徴とする電気・
電子部品であることにある。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる電子部品用
リード部材、およびその製造方法の実施の態様について
説明する。

【００２７】図１は、本発明にかかる電子部品用リード
部材３０の一例としてのＣＰ線の構成を示す断面図であ
る。ここにおいて、芯材３２は基材３４が銅層３６によ
り被覆されて構成され、さらに芯材３２の外表面には無
光沢めっきからなる第１めっき層３８と、光沢めっきか
らなる第２めっき層４０が順次積層されている。

【００２８】より詳しく説明すると、第１めっき層３８
は結晶粒径が５μｍの無光沢錫めっき、第２めっき層４
０は結晶粒径が０．５μｍの光沢錫−銅合金めっき（錫
含有量９８重量％）により形成され、第１めっき層３８
と第２めっき層４０の厚さの合計が１２μｍで、第２め
っき層４０の厚さは１μｍである。また、第２めっき層
４０は光沢剤と呼ばれる添加剤を含んだめっき液を用い
て形成される。めっき液への光沢剤の添加量は、第１め
っき層３８と第２めっき層４０とからなるめっき層４２
中の有機物の含有量が、固相抽出の定容測圧法（８５０
℃×３０分）を用いたガス量で、０．８８ｍｌ／１００
ｇｒとなるように調整されている。

【００２９】本発明のこのような構成、即ち、芯材３２
に、無光沢錫または無光沢錫合金により構成される無鉛
の第１めっき層３８と、光沢錫合金により構成される無
鉛の第２めっき層４０とを順次所定の厚みの比率で積層
することにより、「無光沢めっき」と「光沢めっき」の
両者が有する長所を併せ持ち、且つ両者それぞれの欠点
が顕われない、良好なはんだぬれ性と優れた溶接性を有
する電子部品用リード部材を得ることができる。

【００３０】なお、本明細書においては、用語「無鉛」
は、実質的に鉛を含まないことを意味する。材料の性質
に殆ど影響を与えない不純物レベルの鉛を含有するもの
も、実質的に鉛を含まないものとし、そのような不純物
レベルの鉛を含有することも「無鉛」とする。

【００３１】第２めっき層４０が光沢錫である場合は、
その融点が約２３２℃と高いため、この構成ははんだ付
け性の改善にはさほど効果的なものではなかった。

【００３２】又、本発明の電子部品用リード部材３０
は、第１めっき層３８を錫合金めっきで構成する場合、
第１めっき層３８が錫である場合よりもはんだぬれ性を
更に向上することができる。

【００３３】本発明者らは、第２めっき層４０の厚さ
と、第１めっき層３８と第２めっき層４０とからなるめ
っき層４２全体の厚さとの比率に最適な範囲を見出し、
更に本発明の効果を高めることができた。以下にこの本
発明に至るまでに行なった実験について説明し、これに
よりあわせて本発明の作用効果を詳細に説明する。

【００３４】電気めっきにおいては、その電析粒子をコ
ントロールするために液中に光沢剤と呼ばれる添加剤が
加えられる。この添加剤は主として有機物であり、上記
電析粒子中でこの有機物等が電析粒子を吸着することに
より粒子径がコントロールされるものである。

【００３５】一方、めっき層中に含有される有機物量が
多いと、種々の問題を惹き起こすことになり、例えば、
アルミ電解コンデンサの電極箔（アルミニウム箔）に接
合されるアルミニウム線に電子部品用リード部材を溶接
する際には、電子部品用リード部材のめっき層中の有機
物量が多いと溶接部に膨れが発生したり、破裂を起こし
たりしてしまい、また、１７０℃で４時間程度の加熱条
件でめっき層表面が凹凸状に膨れたりすることもある。
なお、上記溶接部に発生した破裂の顕微鏡写真を図２
（ａ）に、上記溶接部に発生した膨れの顕微鏡写真を図
２（ｂ）に示す。

【００３６】先ず、無光沢錫めっきと、光沢錫−銅合金
めっきをそれぞれ単独で形成した電子部品用リード部材
を作成し、それぞれの電子部品用リード部材のめっき層
中に含まれる有機物量を測定した。なお、このめっき層
中に含まれる有機物量はガス量として定量化することが
できるものであり、この測定結果を表２と表３に示す。
なお、上記ガス量の測定は、固相抽出の定容測圧法（85
0℃×30分）で、成分分析はマススペクトロメーターに
よるものである。

【００３７】表２は芯材（０．５mｍ径）に厚さ１２μ
ｍの無光沢錫めっき層を形成した電子部品用リード部材
の、アルミ線との溶接性と、無光沢錫めっき層のガス量
の測定値及び発生ガスの成分とその比率を示す。ガス量
はめっき層の重量当たりに発生するガス量である。

【００３８】表３は芯材（０．５mｍ径）に厚さ１２μ
ｍの光沢錫−銅合金めっき層を形成した電子部品用リー
ド部材の、アルミ線との溶接性と、光沢錫−銅合金めっ
き層のガス量の測定値及び発生ガスの成分とその比率を
示す。

【００３９】

【表２】

【００４０】

【表３】

【００４１】この（表２）、（表３）から明らかなよう
に、「無光沢錫めっき」と「光沢錫−銅合金めっき」の
違いによりガス量（有機物量）に大きな差があることが
わかる。

【００４２】続いて、このめっき層中のガス量によるア
ルミニウム線との溶接性と加熱による膨れの関係を調べ
るために、めっき液中に添加する添加剤の種類と添加量
を変えること、すなわちめっき液条件を変化させること
により、めっき層表面の光沢度合いの異なる電子部品用
リード部材サンプルを作製し、これらを測定した結果を
表４に示す。なお、めっき層の厚さは全て１２μｍとし
た。

【００４３】

【表４】

【００４４】表４から明らかなように、アルミニウム線
との溶接性はめっき層中のガス量と密接な関係があり、
該ガス量が４．８ｍｌ／１００ｇｒ未満であれば溶接性
を阻害することがない、ということがわかった。

【００４５】従って、これらの確認実験の結果を踏ま
え、めっき層を無光沢めっき層と光沢めっき層からなる
２層構造とし、外表面側には有機物の含有量は多いが半
田ぬれ性が良好な錫より溶融温度が低くなるようにした
錫合金光沢めっき層を形成し、内側の層には有機物の含
有量が少なく溶接性が良好な錫または錫合金無光沢めっ
き層を形成した本発明の電子部品用リード部材を生み出
したものである。

【００４６】これらの確認実験の結果をふまえ、めっき
層を無光沢めっき層と光沢めっき層からなる２層構造と
した場合でも、その２層のめっき層全体に含まれる有機
物量が４．８ｍｌ／１００ｇｒ未満であれば溶接性を阻
害することがないと考え、本発明を完成するに至った。

【００４７】これらのことに基づき、本発明において、
図１の第２めっき層４０の厚さは、第１めっき層３８と
第２めっき層４０とからなるめっき層４２全体の厚さの
１／１２以上１／３以下、より好ましくは１／１２以上
１／４以下の範囲であることが好ましいことがわかった
のである。これにより、２層のめっき層全体に含まれる
有機物量を４．８ｍｌ／１００ｇｒ未満におさえること
ができ、かつ「無光沢めっき」の優れた溶接性と、「光
沢めっき」の優れたはんだぬれ性を一層効率よく、しか
も安定して得ることができる。なお、第２めっき層４０
の厚さが１／１２未満の場合には「光沢めっき」が有す
る優れたはんだぬれ性を十分に得ることができず、一方
１／３を超える場合では、第１めっき層３８の「無光沢
めっき」が有する優れた溶接性を低下させることとな
る。

【００４８】また、第２めっき層４０の厚みは薄ければ
薄いほうが良いが、０．３μｍ未満である場合には、取
り回しの間に削れたりするなどして消失してしまう可能
性が高い。第２めっき層４０の厚みは、好ましくは０．
３μｍ以上５μｍ以下、より好ましくは１μｍ以上４μ
ｍ以下である。また、第２めっき層４０の厚みが５μｍ
を超えると、第１めっき層３８を構成する「無光沢めっ
き」の特性が十分に発揮されない場合がある。

【００４９】なお、第１めっき層３８と第２めっき層４
０とからなるめっき層４２全体の厚さとしては、好まし
くは８〜１５μｍ、コスト面から１１〜１５μｍである
ことがより好ましい。

【００５０】ここで、無光沢錫めっきと、無光沢錫めっ
き上に光沢錫めっきの２層構造めっきと、無光沢錫めっ
き上に光沢錫−銅めっきの２層構造めっきとのはんだぬ
れ性を比較し、その結果を図３〜図８に示す。なお、は
んだぬれ性は、レスカ製ソルダーチェッカーを用いゼロ
クロスタイムを測定した。

【００５１】またそれぞれの試料の全めっき層の厚さは
１２mμとした。２層構造めっきの場合は、上層（第２
層）の厚さを２μmとした。それぞれの試料につきエー
ジングなしと、スチームエージングを4時間、試料に負
荷したものを用意して評価を行った。はんだは、Sn-3.0
Ag-0.5CuとSn-37Pbはんだの2種類を用い、フラックスも
非活性と活性の2種を試みた。

【００５２】図３〜図８から明らかなように、はんだぬ
れ性は、無光沢錫めっき上に光沢錫−銅めっきしたもの
の構成のものが最もよく、無光沢めっきや無光沢錫めっ
き上に光沢錫めっきしたものにくらべてもエージングに
よる劣化が少ない。

【００５３】なお、本実施の形態では、第１のめっき層
に無光沢錫めっきを、その上の第２のめっき層に光沢錫
−銅合金めっきを用いた組み合わせについて説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、第１のめ
っき層に、無光沢錫めっきまたは銀・銅・ビスマスの群
から選ばれる少なくとも1種を含有する錫合金無光沢め
っきを、第２のめっき層に銀・銅・ビスマスの群から選
ばれる少なくとも1種を含有する錫合金光沢めっきを用
いた組み合わせの場合でも同様の効果を得られるもので
ある。

【００５４】上記態様により得られる本発明の電子部品
用リード部材における第１めっき層、第２めっき層は、
実質的に鉛を含まないで構成される。この態様は環境に
悪影響を与えず好ましい。即ち、第１めっき層、第２め
っき層の鉛の含有量が、一般に鉛フリーといわれている
不純物レベルである０．１重量％以下であり、環境問題
のうえから好ましい。鉛を全く含まないで構成されるこ
とが、環境問題のうえから最も好ましい。

【００５５】なお、第２めっき層４０の形成は、光沢剤
を含むめっき液を用いた電気めっきによって行うことが
好ましいが、第２めっき層４０を形成するときにはんだ
液に添加される光沢剤の量は、第１めっき層３８と第２
めっき層４０とからなるめっき層４２中の有機物の量
が、固相抽出の定容測圧法（８５０℃×３０分）を用い
たガス量で、０．７ｍｌ／１００ｇｒ以上４．８ｍｌ／
１００ｇｒ以下となるように調整することが好ましい。
これにより、本発明の電子部品用リード部材３０は光沢
剤の添加によって溶接性を阻害されることがない。な
お、このガス量が０．７ｍｌ／１００ｇｒ未満の場合に
は、溶接性には優れるものの、良好なはんだぬれ性を得
ることができない。一方、このガス量が４．８ｍｌ／１
００ｇｒを超える場合には加熱による膨れが生じ、また
溶接性も劣ることとなる。

【００５６】ここで添加される光沢剤としては、有機物
であっても無機物であってもよく、例えば、光沢剤とし
て市販されている薬液を用いればよい。

【００５７】第１めっき層３８を構成する錫めっき、ま
たは錫合金めっきの結晶粒径は１〜１０μｍであること
が好ましく、また、第２めっき層４０を構成する錫合金
めっきの結晶粒径は０．１〜２μｍであることが好まし
い。これにより、良好な溶接性、ハンダ付け性が得ら
れ、かつ膨れの障害が生じない。第１めっき層３８を構
成する錫めっき、または錫合金めっきの結晶粒径が１μ
ｍ未満の場合は、母材との拡散合金化が速く、溶接性、
ハンダ付け性が低下するという不都合が生ずる。１０μ
ｍを超える場合はハンダぬれ性の低下を招くという不都
合が生ずる。また、第２めっき層４０を構成する錫合金
めっきの結晶粒径が０．１μｍ未満の場合はガス量が多
くなりすぎて膨れを生じやすくなるという不都合が生ず
る。２μｍを超える場合はハンダ付け性が不良となる。

【００５８】結晶粒径はＳＥＭの撮像から測長する。

【００５９】又、第１めっき層３８を構成する錫めっ
き、または錫合金めっきの結晶粒径は１．５〜２．５μ
ｍであることが更に好ましく、また、第２めっき層４０
を構成する錫合金めっきの結晶粒径は０．１５〜０．２
５μｍであることが更に好ましい。これにより、ガス量
の発生を極小にすることと良好なメッキ性とを最もバラ
ンスよく両立させることができる。

【００６０】本発明の電子部品用リード部材３０は、図
９に示すように、芯材３２に第１めっき層３８と第２め
っき層４０を順次積層したのちに、めっき層４２の、リ
ード部材３０の長手方向と直角の断面の、断面積が２〜
３０％減少するように機械的に加圧し、第２めっき層４
０の外表面５２を研磨することが好ましい。図中の点線
は、加圧前の外表面（５２）を示す。これにより、第２
めっき層４０の外表面をより平滑化して、本発明の電子
部品用リード部材のはんだぬれ性と光沢をさらに向上す
ることができる。

【００６１】ここで、上記加圧は、図１０に示すよう
に、第１めっき層３８と第２めっき層４０とが積層され
てなる電子部品用リード部材３０を、このリード部材３
０の外径より僅かに小さい孔４６を有するダイス４８に
挿通させることにより行うことができる。

【００６２】このとき、上記加圧前に潤滑剤５０を電子
部品用リード部材３０に塗布し、その後加圧加工を行う
ことが好ましい。これにより、加工作業時の潤滑性を向
上させて品質を安定にし、さらには表面に付着した潤滑
剤がめっき表面の酸化を防止するため、本発明の電子部
品用リード部材３０の長期保存が可能となる。

【００６３】芯材３２としては、銅被覆鉄線の他に銅や
銅合金線からなるものであってもよい。また、芯材３２
の断面形状としては、図１に示す円形であっても、方形
や矩形、楕円あるいは多角形であってもよい。

【００６４】次に、上記のように構成された本発明の電
子部品用リード部材の製造方法について説明する。

【００６５】本発明の電子部品用リード部材３０の製造
方法の態様の１例においては、次の５工程を含む。それ
ぞれの工程の間には洗浄工程が入る。その５工程とは、
めっき前の基材表面の油分などを除去するためのアルカ
リ系薬品を用いた脱脂処理の工程と、基材表面の酸化物
を除去するための酸系薬品を用いた活性化処理の工程
と、錫または錫に銀・銅・ビスマスの群から選ばれる少
なくとも1種が含まれる錫合金を用いた無光沢めっきを
行う第１めっき層形成の工程と、錫に銀・銅・ビスマス
の群から選ばれる少なくとも1種が含まれる錫合金を用
いた光沢めっきを行う第２めっき層形成の工程と、めっ
き表面の乾燥を行う乾燥の工程である。

【００６６】更に、本発明の電子部品用リード部材３０
の製造方法は、パラフィン系潤滑剤を上記工程を経たリ
ード部材に塗布する表面保護処理の工程と、リード部材
の外径より僅かに小さい孔を有するダイスに表面保護処
理のなされたリード部材を挿通させるダイス加工の工程
と、を含むことが好ましい。

【００６７】なお、脱脂処理の工程において、めっき前
の基材表面の油分などを除去するために、アルカリ系薬
品の使用と電解アルカリ脱脂を併用してもよい。

【００６８】本発明の電子部品用リード部材３０をダイ
スに挿通させる速度は、設備により異なるが，一般に２
０〜３００ｍ／分の範囲が最も好ましく、これにより、
第２めっき層４０の外表面をより平滑化してはんだぬれ
性と光沢度をさらに向上させることができる。

【００６９】なお、本実施形態では、めっき層を機械的
に加圧して、その断面積を減面させる手段としてダイス
を用いたが、めっき層を機械的に加圧して、その断面積
を減面率２〜３０％で減面させることができる方法であ
ればいかなる手段を用いてもよい。

【００７０】以上、本発明の電子部品用リード部材につ
いて説明したが、上述の実施態様は例示であり、これら
に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲
内で、当業者の知識に基づき種々なる改良、修正、変形
を加えた態様で実施できるものである。

【００７１】（実施例）直径０．５ｍｍの銅被覆鉄線上
に、無光沢錫により構成される第１めっき層と、光沢錫
−銅合金（錫９８重量％）により構成される第２めっき
層とを、電気めっきにより順次積層して形成される電子
部品用リード部材について、各めっき層の厚さと粒径、
および第２めっき層を構成する錫合金の種類を変えた場
合の、溶接性と加熱後の膨れ、およびはんだぬれ性を調
べた。それらの結果を表５に示す。ここで、第２めっき
層に添加される光沢剤としては、石原薬品（株）製の
「ＨＴＣ−５２０」と称される液浴を通常の処方により
用いた。

【００７２】

【表５】

【００７３】（加熱後の膨れ試験）電子部品用リード部
材を１７０℃で４時間加熱したときのめっき層表面の膨
れを、外観観察することにより調べた。

【００７４】（はんだぬれ性の試験）レスカ製ソルダー
チェッカーを用いたゼロクロスタイムを測定することに
より調べた。

【００７５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、芯材の表
面に無光沢錫めっき、または無光沢錫合金めっき、好ま
しくは銀・銅・ビスマスの群から選ばれる少なくとも1
種を含有する無光沢錫合金めっきからなる実質的に無鉛
の第１めっき層と、光沢錫合金めっき、好ましくは銀・
銅・ビスマスの群から選ばれる少なくとも1種を含有す
る光沢錫合金めっきからなる実質的に無鉛の第２めっき
層を順次積層し、かつ、光沢めっきにより形成される第
２めっき層の厚さが、第１めっき層と第２めっき層の厚
さを加えた合計の１／１２以上１／３以下の範囲である
構成としたことにより、無光沢めっきと光沢めっきの両
者が有する長所のみを有し、かつ両者の欠点を発生させ
ないようにして、良好なはんだぬれ性と溶接性を安定し
て発揮することができる優れた性能の実質的に無鉛の電
子部品用リード部材を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品用リード部材の構成を示す断
面図である。

【図２】（ａ）電子部品用リード部材の溶接部に発生し
た破裂を示す顕微鏡写真である。 （ｂ）電子部品用リード部材の加熱時に発生した表面の
膨れを示す顕微鏡写真である。

【図３】無光沢錫めっき（エージングなし）のはんだぬ
れ性を示す特性図である。

【図４】無光沢錫めっき（エージング後）のはんだぬれ
性を示す特性図である。

【図５】無光沢錫めっき上に光沢錫めっき（エージング
なし）のはんだぬれ性を示す特性図である。

【図６】無光沢錫めっき上に光沢錫めっき（エージング
後）のはんだぬれ性を示す特性図である。

【図７】無光沢錫めっき上に光沢錫−銅めっき（エージ
ングなし）のはんだぬれ性を示す特性図である。

【図８】無光沢錫めっき上に光沢錫−銅めっき（エージ
ング後）のはんだぬれ性を示す特性図である。

【図９】本発明の電子部品用リード部材の加工の態様を
説明する電子部品用リード部材の断面図である。

【図１０】本発明の電子部品用リード部材の加工の態様
を説明する正面説明図である。

【図１１】従来の電子部品用リード部材の構成を示す断
面図である。

【符号の説明】

１０：リード部材 １２：芯材 １４：基材 １６：銅層 １８：錫めっき層 ３０：電子部品用リード部材 ３２：芯材 ３４：基材 ３６：銅層 ３８：第１めっき層 ４０：第２めっき層 ４２：めっき層 ４６：孔 ４８：ダイス ５０：潤滑剤 ５２：第２めっき層外表面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉江 欣也 大阪府寝屋川市楠根北町２番５号 協和電 線株式会社内 (72)発明者 田中 仁志 栃木県日光市清滝町500番地 古河電気工 業株式会社内 Ｆターム(参考） 4K024 AA07 AA21 AB02 BB09

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 芯材の表面に無鉛の第１めっき層と無鉛
   の第２めっき層が順次積層して形成されたリード部材に
   おいて、該第１めっき層が無光沢錫めっき、または無光
   沢錫合金めっきにより構成され、かつ該第２めっき層が
   光沢錫合金めっきにより構成された電子部品用リード部
   材。
2. 【請求項２】 前記第１めっき層を構成する無光沢錫め
   っきまたは無光沢錫合金めっきの結晶粒径が、１〜１０
   μｍであり、前記第２めっき層を構成する光沢錫合金め
   っきの結晶粒径が、０．１〜２０μｍである請求項１に
   記載の電子部品用リード部材。
3. 【請求項３】 前記第１めっき層が、銀・銅・ビスマス
   の群から選ばれる少なくとも1種を含有してなる無光沢
   錫合金めっきにより構成される請求項１又は２に記載の
   電子部品用リード部材。
4. 【請求項４】 前記第２めっき層を構成する光沢錫合金
   めっきが、銀・銅・ビスマスの群から選ばれる少なくと
   も1種を含有してなる請求項１から３のいずれかに記載
   の電子部品用リード部材。
5. 【請求項５】 前記第２めっき層の厚さが、前記第１め
   っき層と前記第２めっき層の厚さの合計の１／１２以上
   １／３以下の範囲である請求項１から４のいずれかに記
   載の電子部品用リード部材。
6. 【請求項６】 前記第２めっき層の厚さが１μｍ以上５
   μｍ以下である請求項１から５のいずれかに記載の電子
   部品用リード部材。
7. 【請求項７】 前記第１めっき層と前記第２めっき層と
   から成るめっき層が含有する有機物量が、固相抽出の定
   容測圧法（８５０℃×３０分）を用いたガス量で、０．
   ７ｍｌ／１００ｇｒ以上４．８ｍｌ／１００ｇｒ未満と
   なるようにした請求項１から６のいずれかに記載の電子
   部品用リード部材。
8. 【請求項８】 前記芯材の断面形状が、方形、矩形、多
   角形、楕円形または円形である請求項1乃至７のいずれ
   かに記載の電子部品用リード部材。
9. 【請求項９】 芯材の表面に無鉛の第１めっき層と無鉛
   の第２めっき層を順次積層する工程を含むリード部材の
   製造方法において、該第１めっき層が、無光沢錫めっき
   または銀・銅・ビスマスの群から選ばれる少なくとも１
   種を含有してなる無光沢錫合金めっきにより構成され、
   該第２めっき層が、銀・銅・ビスマスの群から選ばれる
   少なくとも１種を含有してなる光沢錫合金めっきにより
   構成され、前記第２めっき層が、前記光沢剤を含むめっ
   き液を用いて電気めっきによって形成される電子部品用
   リード部材の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記芯材の表面に前記第１めっき層と
    前記第２めっき層が順次積層されて成るものを、前記第
    １めっき層と前記第２めっき層とが積層されてなるめっ
    き層の断面積が、２〜３０％減少するようにダイスを用
    いて加圧する工程を含む請求項９に記載の電子部品用リ
    ード部材の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記加圧前に、パラフィン系潤滑剤が
    前記第２めっき層の外表面に塗布される請求項１０に記
    載の電子部品用リード部材の製造方法。
12. 【請求項１２】 請求項１から８のいずれかに記載の電
    子部品用リード部材を用いることを特徴とする電気・電
    子部品。