JP2003103454A - 被加工物キャリアおよび研磨パッド - Google Patents
被加工物キャリアおよび研磨パッドInfo
- Publication number
- JP2003103454A JP2003103454A JP2001337120A JP2001337120A JP2003103454A JP 2003103454 A JP2003103454 A JP 2003103454A JP 2001337120 A JP2001337120 A JP 2001337120A JP 2001337120 A JP2001337120 A JP 2001337120A JP 2003103454 A JP2003103454 A JP 2003103454A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- workpiece carrier
- carrier
- polishing
- accuracy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体集積回路用基板等に用いられる単結晶
シリコンウエハの被加工物は年々大径化し、精度は現状
以上と厳しくなっている。またコスト削減のために被加
工物を研磨盤へ自動脱着させると言う要求も高まってい
るので、遊星歯車方式の被加工物キャリアを定位置に停
止させると言う課題も研磨精度向上と併せて解決しなく
てはならない。 【解決手段】 被加工物キャリア１枚に１枚の被加工物
を同心で装着させることにより研磨盤は従来より小型化
され、被加工物は、公転のみの運動となるため被加工物
の自動脱着が容易に可能となる。
シリコンウエハの被加工物は年々大径化し、精度は現状
以上と厳しくなっている。またコスト削減のために被加
工物を研磨盤へ自動脱着させると言う要求も高まってい
るので、遊星歯車方式の被加工物キャリアを定位置に停
止させると言う課題も研磨精度向上と併せて解決しなく
てはならない。 【解決手段】 被加工物キャリア１枚に１枚の被加工物
を同心で装着させることにより研磨盤は従来より小型化
され、被加工物は、公転のみの運動となるため被加工物
の自動脱着が容易に可能となる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、比較的大きい形状
の薄い被加工物を高精度な平行平面に研磨するときの被
加工物キャリアと研磨パッドに関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来よりシリコンウェーハ、水晶、板硝
子等を研磨する装置の研磨方法によれば、ウレタン等の
材質で造られた平板状のパッドを貼り付けた定盤と言わ
れる上下定盤と中心ギア及びインターナルギアを備え、
該下定盤の上に載置され、該両歯車に噛み合わされた被
加工物キャリアと言われる被加工物を保持する歯車を、
自転しつつ公転する遊星運動をさせ被加工物の上下面を
研磨加工する。 【０００３】加工作業開始時は、被加工物を被加工物キ
ャリアに取り付ける為に上定盤を上方に設置された上定
盤昇降装置により上方に移動させ被加工物を被加工物キ
ャリアにセットする。セットが終わると上定盤を下降さ
せ下定盤の上に載置された被加工物キャリアに保持され
た被加工物の上に積載し、被加工物を押圧し、研磨剤を
供給しながら上下定盤の全面を被加工物が相対的に運動
するように予め設定されたプログラムによりインターナ
ルギアと中心ギアは回転する。 【０００４】各被加工物キャリアは、複数の被加工物を
保持し研磨加工をおこなうため、被加工物の大口径化に
対応するためには、装置を大形化し加工後の精度を従来
以上の向上が要求され、さらにコストダウンのための被
加工物キャリアへの被加工物着脱の自動化要求も高まっ
ている。 【０００５】被加工物の大きさや精度や数量等により装
置の大きさや被加工物キャリアに装着される被加工物の
枚数が限定され、被加工物を保持し研磨加工をおこなう
被加工物キャリアは、自転及び公転をおこなう遊星運動
方式を採り、被加工物が所定の厚み寸法に達した時点で
加工終了とするため、加工開始時と同位置に停止するこ
とは難しい。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】半導体集積回路用基板
等に用いられる単結晶シリコンウェーハや水晶等の被加
工物は年々大径化し、精度は現状以上と厳しくなってい
る。またコスト削減のために被加工物を研磨盤へ自動脱
着させると言う要求も高まっているので、遊星歯車方式
の被加工物キャリアを定位置に停止させると言う課題も
研磨精度向上と併せて解決しなくてはならない。 【０００７】 【課題を解決するための手段】被加工物キャリア１枚に
１枚の被加工物を同心で装着させることにより研磨盤は
従来より小型化され、被加工物キャリアは、自転による
偏心揺動がなくなり公転のみの運動となるため被加工物
の自動脱着が容易に可能となる。 【０００８】 【実施例】以下本発明に係る研磨装置について図面を参
照しながら説明する。図１は、従来の平面研磨方法であ
る。図において、１は下定盤、２は被加工物キャリア、
３はインターナルギア、４は中心ギア、５は被加工物、
６は上定盤、７はパッドである。図示されているように
円環状の下定盤１上に複数の被加工物キャリア２をイン
ターナルギア３と中心ギア４とに噛み合わせ、当分割に
配置し、該被加工物キャリア２をインターナルギア３と
中心ギア４とに噛み合わせ、等分割に配置し、該被加工
物キャリア２に被加工物５を装着する。 【０００９】本発明では、被加工物を保持し、自転及び
公転の遊星運動を採り研磨加工をおこなう被加工物キャ
リアは、被加工物を同心で保持し研磨加工をする方法で
あり図３の被加工物キャリアを使用する。 【００１０】被加工物キャリアは、被加工物を同心で保
持し、自転及び公転の遊星運動による偏心による揺動を
おこなわないため、被加工物の研磨に供与する上下定盤
の研磨作用面パッド７を図４に表示する様に被加工物キ
ャリアの被加工物保持穴の径に合わせた同心円の溝を追
加し従来の研磨方法による同等の精度を維持できる。 【００１１】 【発明の効果】本発明の被加工物キャリアを遊星歯車方
式の研磨盤に採用することにより、従来機より小型化さ
れ、被加工物を多数枚装着できる大型機と同等な加工精
度と加工能率が確保でき、そして従来からの格子状パッ
ド７に追加する本発明の同心円状の溝幅を、被加工物の
材質及び形状を考慮して管理することにより、加工後の
精度向上が望める。 【００１２】また、被加工物は被加工物キャリアと同心
のため定位置停止が容易となり、被加工物脱着の自動化
が容易になりコスト低減がはかれる。
の薄い被加工物を高精度な平行平面に研磨するときの被
加工物キャリアと研磨パッドに関するものである。 【０００２】 【従来の技術】従来よりシリコンウェーハ、水晶、板硝
子等を研磨する装置の研磨方法によれば、ウレタン等の
材質で造られた平板状のパッドを貼り付けた定盤と言わ
れる上下定盤と中心ギア及びインターナルギアを備え、
該下定盤の上に載置され、該両歯車に噛み合わされた被
加工物キャリアと言われる被加工物を保持する歯車を、
自転しつつ公転する遊星運動をさせ被加工物の上下面を
研磨加工する。 【０００３】加工作業開始時は、被加工物を被加工物キ
ャリアに取り付ける為に上定盤を上方に設置された上定
盤昇降装置により上方に移動させ被加工物を被加工物キ
ャリアにセットする。セットが終わると上定盤を下降さ
せ下定盤の上に載置された被加工物キャリアに保持され
た被加工物の上に積載し、被加工物を押圧し、研磨剤を
供給しながら上下定盤の全面を被加工物が相対的に運動
するように予め設定されたプログラムによりインターナ
ルギアと中心ギアは回転する。 【０００４】各被加工物キャリアは、複数の被加工物を
保持し研磨加工をおこなうため、被加工物の大口径化に
対応するためには、装置を大形化し加工後の精度を従来
以上の向上が要求され、さらにコストダウンのための被
加工物キャリアへの被加工物着脱の自動化要求も高まっ
ている。 【０００５】被加工物の大きさや精度や数量等により装
置の大きさや被加工物キャリアに装着される被加工物の
枚数が限定され、被加工物を保持し研磨加工をおこなう
被加工物キャリアは、自転及び公転をおこなう遊星運動
方式を採り、被加工物が所定の厚み寸法に達した時点で
加工終了とするため、加工開始時と同位置に停止するこ
とは難しい。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】半導体集積回路用基板
等に用いられる単結晶シリコンウェーハや水晶等の被加
工物は年々大径化し、精度は現状以上と厳しくなってい
る。またコスト削減のために被加工物を研磨盤へ自動脱
着させると言う要求も高まっているので、遊星歯車方式
の被加工物キャリアを定位置に停止させると言う課題も
研磨精度向上と併せて解決しなくてはならない。 【０００７】 【課題を解決するための手段】被加工物キャリア１枚に
１枚の被加工物を同心で装着させることにより研磨盤は
従来より小型化され、被加工物キャリアは、自転による
偏心揺動がなくなり公転のみの運動となるため被加工物
の自動脱着が容易に可能となる。 【０００８】 【実施例】以下本発明に係る研磨装置について図面を参
照しながら説明する。図１は、従来の平面研磨方法であ
る。図において、１は下定盤、２は被加工物キャリア、
３はインターナルギア、４は中心ギア、５は被加工物、
６は上定盤、７はパッドである。図示されているように
円環状の下定盤１上に複数の被加工物キャリア２をイン
ターナルギア３と中心ギア４とに噛み合わせ、当分割に
配置し、該被加工物キャリア２をインターナルギア３と
中心ギア４とに噛み合わせ、等分割に配置し、該被加工
物キャリア２に被加工物５を装着する。 【０００９】本発明では、被加工物を保持し、自転及び
公転の遊星運動を採り研磨加工をおこなう被加工物キャ
リアは、被加工物を同心で保持し研磨加工をする方法で
あり図３の被加工物キャリアを使用する。 【００１０】被加工物キャリアは、被加工物を同心で保
持し、自転及び公転の遊星運動による偏心による揺動を
おこなわないため、被加工物の研磨に供与する上下定盤
の研磨作用面パッド７を図４に表示する様に被加工物キ
ャリアの被加工物保持穴の径に合わせた同心円の溝を追
加し従来の研磨方法による同等の精度を維持できる。 【００１１】 【発明の効果】本発明の被加工物キャリアを遊星歯車方
式の研磨盤に採用することにより、従来機より小型化さ
れ、被加工物を多数枚装着できる大型機と同等な加工精
度と加工能率が確保でき、そして従来からの格子状パッ
ド７に追加する本発明の同心円状の溝幅を、被加工物の
材質及び形状を考慮して管理することにより、加工後の
精度向上が望める。 【００１２】また、被加工物は被加工物キャリアと同心
のため定位置停止が容易となり、被加工物脱着の自動化
が容易になりコスト低減がはかれる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の例を示す斜視図である。
【図２】従来の被加工物キャリア（偏心）の平面図であ
る。 【図３】本発明における被加工物キャリア（同心）の平
面図である。 【図４】本発明におけるパッドの平面図である。 【図５】本発明の主要部を示す断面図である。 【符号の説明】 １ 下定盤 ２ 被加工物キャリア ３ インターナルギア ４ 中心ギア ５ 被加工物 ６ 上定盤 ７ パッド
る。 【図３】本発明における被加工物キャリア（同心）の平
面図である。 【図４】本発明におけるパッドの平面図である。 【図５】本発明の主要部を示す断面図である。 【符号の説明】 １ 下定盤 ２ 被加工物キャリア ３ インターナルギア ４ 中心ギア ５ 被加工物 ６ 上定盤 ７ パッド
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 遊星歯車方式を採る両面研磨盤におい
て、被加工物を保持するキャリアの中心点と被加工物自
身の中心点が合致している被加工物キャリア及び該被加
工物の両面を研磨するための要件を備えた研磨パッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001337120A JP2003103454A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 被加工物キャリアおよび研磨パッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001337120A JP2003103454A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 被加工物キャリアおよび研磨パッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003103454A true JP2003103454A (ja) | 2003-04-08 |
Family
ID=19151832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001337120A Pending JP2003103454A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 被加工物キャリアおよび研磨パッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003103454A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013128987A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Hamai Co Ltd | 両面研磨装置 |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001337120A patent/JP2003103454A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013128987A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Hamai Co Ltd | 両面研磨装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2597449B2 (ja) | 研磨ヘッド及びリテイナの使用方法 | |
| JP3925580B2 (ja) | ウェーハ加工装置および加工方法 | |
| KR100709457B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 연삭방법 | |
| TWI469208B (zh) | 研磨輪、研磨系統及研磨一晶圓之方法 | |
| KR100776014B1 (ko) | 인라인 연마 시스템 | |
| US6113467A (en) | Polishing machine and polishing method | |
| KR100288553B1 (ko) | 평면연마장치 및 그것에 이용하는 캐리어 | |
| TW202014269A (zh) | 矩形基板的磨削方法 | |
| KR102243872B1 (ko) | 피가공물의 연삭 방법 | |
| JP2000141207A (ja) | 精密平面加工機械 | |
| JP2003103454A (ja) | 被加工物キャリアおよび研磨パッド | |
| JPH0778864A (ja) | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2014104522A (ja) | ウェハーの片面加工方法、ウェハーの製造方法 | |
| JPH11320388A (ja) | 平面研磨装置及びワークの取出方法 | |
| JP2007130690A (ja) | 遊星歯車式研磨装置用キャリヤ | |
| JP2006035369A (ja) | 平面研磨機 | |
| JPH11274119A (ja) | ウェーハポリッシング自動化ライン装置及びウェーハポリッシング加工方法 | |
| KR20080113682A (ko) | 웨이퍼용 연마 휠 및 이를 갖는 웨이퍼 이면 연마 장치 | |
| KR101390800B1 (ko) | 웨이퍼 가공 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 가공 방법 | |
| JPH0788760A (ja) | 半導体基板の鏡面研磨装置 | |
| CN220312990U (zh) | 晶圆片研磨抛光装置 | |
| JPH04261768A (ja) | 両面ラップ加工装置 | |
| CN216371665U (zh) | 化学机械研磨设备 | |
| JP3315793B2 (ja) | 基板の研磨方法 | |
| JPH11277421A (ja) | ワークの装填方法及びワークの位置ずれ修正機構付き平面研磨装置 |