JP2003101228A - セラミック積層体の製法 - Google Patents
セラミック積層体の製法Info
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- JP2003101228A JP2003101228A JP2001298545A JP2001298545A JP2003101228A JP 2003101228 A JP2003101228 A JP 2003101228A JP 2001298545 A JP2001298545 A JP 2001298545A JP 2001298545 A JP2001298545 A JP 2001298545A JP 2003101228 A JP2003101228 A JP 2003101228A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】セラミックグリーンシートを薄層化して積層数
を増加した場合にも、セラミック積層体の変形を抑える
ことができるとともに、デラミネーションやクラックの
発生を抑制できるセラミック積層体の製法を提供する。 【解決手段】セラミックグリーンシート１の主面上に導
電性ペーストを印刷して、複数の導体パターン３を所定
間隔Ｌ１をおいて形成する工程と、該導体パターン３間
のセラミックグリーンシート１主面上にセラミックペー
ストを印刷して、セラミックパターン５を形成する工程
と、導体パターン３及び／又はセラミックパターン５の
表面を平坦化処理する工程と、該導体パターン３及びセ
ラミックパターン５が形成されたセラミックグリーンシ
ート１を複数積層する工程とを具備することを特徴とす
る。
を増加した場合にも、セラミック積層体の変形を抑える
ことができるとともに、デラミネーションやクラックの
発生を抑制できるセラミック積層体の製法を提供する。 【解決手段】セラミックグリーンシート１の主面上に導
電性ペーストを印刷して、複数の導体パターン３を所定
間隔Ｌ１をおいて形成する工程と、該導体パターン３間
のセラミックグリーンシート１主面上にセラミックペー
ストを印刷して、セラミックパターン５を形成する工程
と、導体パターン３及び／又はセラミックパターン５の
表面を平坦化処理する工程と、該導体パターン３及びセ
ラミックパターン５が形成されたセラミックグリーンシ
ート１を複数積層する工程とを具備することを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック積層体
の製法に関し、特に、配線基板や積層セラミックコンデ
ンサのようにセラミックグリーンシート及び導体パター
ンが薄層多層化されたセラミック積層体の製法に関する
ものである。
の製法に関し、特に、配線基板や積層セラミックコンデ
ンサのようにセラミックグリーンシート及び導体パター
ンが薄層多層化されたセラミック積層体の製法に関する
ものである。
【０００２】
【従来技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、セラミック積層体中に導体パターンが形成された配
線基板や積層セラミックコンデンサは、小型薄型化及び
高寸法精度が求められており、例えば、積層セラミック
コンデンサでは小型高容量化が求められ、このためセラ
ミックグリーンシートや導体パターンの薄層化及び多層
化が進められている。
い、セラミック積層体中に導体パターンが形成された配
線基板や積層セラミックコンデンサは、小型薄型化及び
高寸法精度が求められており、例えば、積層セラミック
コンデンサでは小型高容量化が求められ、このためセラ
ミックグリーンシートや導体パターンの薄層化及び多層
化が進められている。
【０００３】このようなセラミック積層体では、セラミ
ックグリーンシートの薄層化及び多層化に伴い、セラミ
ックグリーンシート上に形成された導体パターンの厚み
が大きく影響するようになり、導体パターンが形成され
ている部分と形成されていない部分との間で導体パター
ンの厚みによる段差が累積し、導体パターンの無い周囲
のセラミックグリーンシート同士の密着が弱くなり、デ
ラミネーションやクラックが発生しやすくなる。このた
めセラミックグリーンシート上の段差を無くす工夫が図
られている。
ックグリーンシートの薄層化及び多層化に伴い、セラミ
ックグリーンシート上に形成された導体パターンの厚み
が大きく影響するようになり、導体パターンが形成され
ている部分と形成されていない部分との間で導体パター
ンの厚みによる段差が累積し、導体パターンの無い周囲
のセラミックグリーンシート同士の密着が弱くなり、デ
ラミネーションやクラックが発生しやすくなる。このた
めセラミックグリーンシート上の段差を無くす工夫が図
られている。
【０００４】このようなセラミック積層体の製法とし
て、例えば、特開２０００−３１１８３１号公報に開示
されるようなものが知られている。この公報に開示され
たセラミック積層体の製法では、図４に示すように、セ
ラミックグリーンシート８１の主面に複数の導体パター
ン８３を形成する工程において、導体パターン８３の端
部８５は、セラミックグリーンシート８１の主面に対し
て鋭角をもつ傾斜面８７を与えるように形成されるとと
もに、複数の導体パターン８３間の隙間にセラミックペ
ーストを付与する工程において、セラミックペースト
は、導体パターン８３の傾斜面８７に重なるように付与
されることを特徴としている。
て、例えば、特開２０００−３１１８３１号公報に開示
されるようなものが知られている。この公報に開示され
たセラミック積層体の製法では、図４に示すように、セ
ラミックグリーンシート８１の主面に複数の導体パター
ン８３を形成する工程において、導体パターン８３の端
部８５は、セラミックグリーンシート８１の主面に対し
て鋭角をもつ傾斜面８７を与えるように形成されるとと
もに、複数の導体パターン８３間の隙間にセラミックペ
ーストを付与する工程において、セラミックペースト
は、導体パターン８３の傾斜面８７に重なるように付与
されることを特徴としている。
【０００５】上記の製法によれば、導体パターン８３の
端部８５には傾斜面８７が形成されていることから、こ
の傾斜面８７に重なるようにセラミックペーストが付与
されても、その後において、導体パターン８３間へと迅
速に移動し円滑にレベリングされ、導体パターン８３の
厚みによる段差を実質的に無くすことができ、導体パタ
ーン８３の厚みの影響を受けない状態で、セラミックグ
リーンシート８１を積層することができる、と記載され
ている。
端部８５には傾斜面８７が形成されていることから、こ
の傾斜面８７に重なるようにセラミックペーストが付与
されても、その後において、導体パターン８３間へと迅
速に移動し円滑にレベリングされ、導体パターン８３の
厚みによる段差を実質的に無くすことができ、導体パタ
ーン８３の厚みの影響を受けない状態で、セラミックグ
リーンシート８１を積層することができる、と記載され
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記セ
ラミック積層体の製法では、複数の導体パターン８３間
の隙間にセラミックペーストを付与すると、セラミック
ペーストが、導体パターン８３間へと迅速に移動し円滑
にレベリングされ、導体パターン８３の厚みによる段差
を実質的に無くすことができると記載されているもの
の、図４に示したように、導体パターン８３の端部８５
上面にセラミックペーストが残存したり、また、セラミ
ックパターン８９の上面に凹凸が形成されたり、さらに
は導電性ペーストやセラミックペーストの印刷時に表面
張力により印刷体の外周端部が盛り上がり、印刷体上に
凹凸が形成され、これらの凹凸がグリーンシートの積層
時に重畳され、局部的な厚み増加が発生し、焼成後にデ
ラミネーションやクラックが発生しやすいという問題が
あった。
ラミック積層体の製法では、複数の導体パターン８３間
の隙間にセラミックペーストを付与すると、セラミック
ペーストが、導体パターン８３間へと迅速に移動し円滑
にレベリングされ、導体パターン８３の厚みによる段差
を実質的に無くすことができると記載されているもの
の、図４に示したように、導体パターン８３の端部８５
上面にセラミックペーストが残存したり、また、セラミ
ックパターン８９の上面に凹凸が形成されたり、さらに
は導電性ペーストやセラミックペーストの印刷時に表面
張力により印刷体の外周端部が盛り上がり、印刷体上に
凹凸が形成され、これらの凹凸がグリーンシートの積層
時に重畳され、局部的な厚み増加が発生し、焼成後にデ
ラミネーションやクラックが発生しやすいという問題が
あった。
【０００７】また、近年の電子部品の低コスト化に対し
て、セラミック積層体を母体積層体から多数個取りして
電子部品を製造するために、セラミックグリーンシート
８１や印刷用スクリーンはワークサイズの大面積化が行
われ、例えば、１個の面積がおおよそ１×２ｍｍ2以下
の導体パターン８３を約０．５ｍｍ以下の間隔で配列さ
せ、有効サイズを１５０×１５０ｍｍ2以上とした印刷
スクリーンが用いられるようになってきている。このよ
うに有効サイズの大きい印刷スクリーンを用いてセラミ
ックペーストを印刷する場合、この印刷スクリーンの周
辺領域における印圧による伸び率が中央部に比較して大
きいことから、セラミックグリーンシート８１上に予め
形成された導体パターン８３のうち、特に、周辺領域に
形成された導体パターン８３間に形成されるセラミック
パターン８９の位置ずれが大きくなるという問題があっ
た。
て、セラミック積層体を母体積層体から多数個取りして
電子部品を製造するために、セラミックグリーンシート
８１や印刷用スクリーンはワークサイズの大面積化が行
われ、例えば、１個の面積がおおよそ１×２ｍｍ2以下
の導体パターン８３を約０．５ｍｍ以下の間隔で配列さ
せ、有効サイズを１５０×１５０ｍｍ2以上とした印刷
スクリーンが用いられるようになってきている。このよ
うに有効サイズの大きい印刷スクリーンを用いてセラミ
ックペーストを印刷する場合、この印刷スクリーンの周
辺領域における印圧による伸び率が中央部に比較して大
きいことから、セラミックグリーンシート８１上に予め
形成された導体パターン８３のうち、特に、周辺領域に
形成された導体パターン８３間に形成されるセラミック
パターン８９の位置ずれが大きくなるという問題があっ
た。
【０００８】即ち、印刷スクリーンは、矩形状の枠体に
スクリーンの外周が固定された構造を有しており、ブレ
ードを、スクリーンの一方の端から他方の端までスクリ
ーン側に押圧した状態で移動させることにより印刷する
ことができるが、ブレードのスクリーン側への押圧、並
びに移動により、スクリーンの伸びが中央部に比較して
周辺部が大きくなり、周辺部におけるセラミックパター
ン８９の印刷位置ずれが大きくなる。
スクリーンの外周が固定された構造を有しており、ブレ
ードを、スクリーンの一方の端から他方の端までスクリ
ーン側に押圧した状態で移動させることにより印刷する
ことができるが、ブレードのスクリーン側への押圧、並
びに移動により、スクリーンの伸びが中央部に比較して
周辺部が大きくなり、周辺部におけるセラミックパター
ン８９の印刷位置ずれが大きくなる。
【０００９】上記した特開２０００−３１１８３１号公
報に開示されるセラミック積層体の製法では、セラミッ
クペーストが導体パターン８３の傾斜面８７に重なるよ
うに塗布され、導体パターン８３の端部８５に乗り上げ
たセラミックペーストが、導体パターン８３間へと移動
しレベリングされると記載されているものの、上記した
ように、印刷スクリーンの周辺領域を用いて印刷される
セラミックペーストは位置ずれが大きく、例え、印刷前
に、導体パターンの傾斜面８７にセラミックペーストが
重なるように印刷スクリーンの位置を制御したとして
も、印刷スクリーンの周辺領域では、導体パターン８３
の傾斜面８７に重なるように付与することができなくな
り、導体パターン８３の端部８５上面への乗り上げが大
きくなるという問題があった。
報に開示されるセラミック積層体の製法では、セラミッ
クペーストが導体パターン８３の傾斜面８７に重なるよ
うに塗布され、導体パターン８３の端部８５に乗り上げ
たセラミックペーストが、導体パターン８３間へと移動
しレベリングされると記載されているものの、上記した
ように、印刷スクリーンの周辺領域を用いて印刷される
セラミックペーストは位置ずれが大きく、例え、印刷前
に、導体パターンの傾斜面８７にセラミックペーストが
重なるように印刷スクリーンの位置を制御したとして
も、印刷スクリーンの周辺領域では、導体パターン８３
の傾斜面８７に重なるように付与することができなくな
り、導体パターン８３の端部８５上面への乗り上げが大
きくなるという問題があった。
【００１０】これにより、導体パターン８３の端部８５
近傍の平坦部９１において、セラミックパターン８９に
よる盛り上がりが形成され、印刷スクリーンの周辺部を
用いて印刷された部分では、局部的な厚み増加が発生
し、焼成後にデラミネーションやクラックが発生しやす
いという問題があった。
近傍の平坦部９１において、セラミックパターン８９に
よる盛り上がりが形成され、印刷スクリーンの周辺部を
用いて印刷された部分では、局部的な厚み増加が発生
し、焼成後にデラミネーションやクラックが発生しやす
いという問題があった。
【００１１】即ち、特開２０００−３１１８３１号公報
では、導体パターン８３の傾斜面８７にセラミックペー
ストを塗布するため、印刷スクリーンの位置を厳密に制
御すると、印刷スクリーンの中央部では、セラミックペ
ーストを導体パターン８３の傾斜面８７に重なるように
付与できるが、周辺領域では導体パターン８３の平坦部
９１にセラミックペーストが印刷され、導体パターン８
３の端部８５にセラミックペーストが塗布された部分で
は、セラミックペースト中に含まれている溶剤が、印刷
後においてポーラス体である導体パターン８３中に染み
込むため、一部のセラミックペーストが、導体パターン
８３の端部８５近傍の平坦部９１に堆積し、この部分の
厚みが増加する。
では、導体パターン８３の傾斜面８７にセラミックペー
ストを塗布するため、印刷スクリーンの位置を厳密に制
御すると、印刷スクリーンの中央部では、セラミックペ
ーストを導体パターン８３の傾斜面８７に重なるように
付与できるが、周辺領域では導体パターン８３の平坦部
９１にセラミックペーストが印刷され、導体パターン８
３の端部８５にセラミックペーストが塗布された部分で
は、セラミックペースト中に含まれている溶剤が、印刷
後においてポーラス体である導体パターン８３中に染み
込むため、一部のセラミックペーストが、導体パターン
８３の端部８５近傍の平坦部９１に堆積し、この部分の
厚みが増加する。
【００１２】これにより導体パターン８３やセラミック
パターン８９が上記のように形成されたセラミックグリ
ーンシート８１を、例えば、１００層以上、特に、２０
０層以上積層した場合に、導体パターン８３の端部８５
では厚みが累積することから、印刷スクリーンの周辺で
印刷された部分で、セラミックグリーンシート間の密着
性が低下し、焼成後にクラックやデラミネーションが発
生し、歩留まりが低下するという問題があった。
パターン８９が上記のように形成されたセラミックグリ
ーンシート８１を、例えば、１００層以上、特に、２０
０層以上積層した場合に、導体パターン８３の端部８５
では厚みが累積することから、印刷スクリーンの周辺で
印刷された部分で、セラミックグリーンシート間の密着
性が低下し、焼成後にクラックやデラミネーションが発
生し、歩留まりが低下するという問題があった。
【００１３】従って、本発明は、セラミックグリーンシ
ートを薄層化して積層数を増加した場合にも、セラミッ
ク積層体の変形を抑えることができるとともに、デラミ
ネーションやクラックの発生を抑制できるセラミック積
層体の製法を提供することを目的とする。
ートを薄層化して積層数を増加した場合にも、セラミッ
ク積層体の変形を抑えることができるとともに、デラミ
ネーションやクラックの発生を抑制できるセラミック積
層体の製法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミック積層
体の製法は、セラミックグリーンシートの主面上に導電
性ペーストを印刷して、複数の導体パターンを所定間隔
をおいて形成する工程と、該導体パターン間の前記セラ
ミックグリーンシート主面上にセラミックペーストを印
刷して、セラミックパターンを形成する工程と、前記導
体パターン及び／又は前記セラミックパターンの表面を
平坦化処理する工程と、前記導体パターン及び前記セラ
ミックパターンが形成されたセラミックグリーンシート
を複数積層する工程とを具備することを特徴とする。
体の製法は、セラミックグリーンシートの主面上に導電
性ペーストを印刷して、複数の導体パターンを所定間隔
をおいて形成する工程と、該導体パターン間の前記セラ
ミックグリーンシート主面上にセラミックペーストを印
刷して、セラミックパターンを形成する工程と、前記導
体パターン及び／又は前記セラミックパターンの表面を
平坦化処理する工程と、前記導体パターン及び前記セラ
ミックパターンが形成されたセラミックグリーンシート
を複数積層する工程とを具備することを特徴とする。
【００１５】このような製法によれば、導体パターン間
にセラミックパターンを形成したので、段差をほとんど
無くすことができ、セラミックグリーンシートを積層し
ても上記のセラミックグリーンシートが導体パターン間
に落ち込むことを抑制でき、セラミック積層体の変形を
抑制できるとともに、デラミネーションやクラックを抑
制できる。
にセラミックパターンを形成したので、段差をほとんど
無くすことができ、セラミックグリーンシートを積層し
ても上記のセラミックグリーンシートが導体パターン間
に落ち込むことを抑制でき、セラミック積層体の変形を
抑制できるとともに、デラミネーションやクラックを抑
制できる。
【００１６】さらに、導体パターン及び／又はセラミッ
クパターンの表面を平坦化処理するため、これらの導体
パターン及びセラミックパターンが形成されたグリーン
シートを複数積層しても厚み差が生じることが無く、セ
ラミックグリーンシート間の密着性低下や、焼成後のク
ラックやデラミネーションを抑制することができる。
クパターンの表面を平坦化処理するため、これらの導体
パターン及びセラミックパターンが形成されたグリーン
シートを複数積層しても厚み差が生じることが無く、セ
ラミックグリーンシート間の密着性低下や、焼成後のク
ラックやデラミネーションを抑制することができる。
【００１７】セラミックパターンは、導体パターン間に
セラミックペーストを印刷充填して形成されているか、
もしくは導体パターン間に、該導体パターンと離間して
形成されている。セラミックパターンが、導体パターン
間にセラミックペーストを印刷充填して形成される場合
には、グリーンシート積層時に導体パターン間にグリー
ンシートの落ち込みを確実に防止できる。一方、セラミ
ックパターンが、導体パターン間に、導体パターンと離
間して形成される場合には、印刷スクリーンの変形が大
きい外周部を用いて形成する場合であっても、導体パタ
ーン間にセラミックパターンを確実に印刷できる。
セラミックペーストを印刷充填して形成されているか、
もしくは導体パターン間に、該導体パターンと離間して
形成されている。セラミックパターンが、導体パターン
間にセラミックペーストを印刷充填して形成される場合
には、グリーンシート積層時に導体パターン間にグリー
ンシートの落ち込みを確実に防止できる。一方、セラミ
ックパターンが、導体パターン間に、導体パターンと離
間して形成される場合には、印刷スクリーンの変形が大
きい外周部を用いて形成する場合であっても、導体パタ
ーン間にセラミックパターンを確実に印刷できる。
【００１８】また、本発明のセラミック積層体の製法で
は、導体パターン及び／又はセラミックパターンの表面
が研磨されて平坦化処理されることが望ましい。これに
より、例えば、表面張力により導体パターン及びセラミ
ックパターンの表面に凹凸が形成されたとしても、ま
た、印刷スクリーンの変形が大きい外周部を用いてセラ
ミックパターンが形成され、セラミックパターンが導体
パターンの端部に乗り上げたとしても、この乗り上げた
部分を研磨して、導体パターンの上面を平坦化でき、導
体パターンとセラミックパターンの上面を同一平面に平
坦化することができる。従って、セラミックパターンの
印刷精度をそれほど厳密に制御する必要がないという利
点もある。
は、導体パターン及び／又はセラミックパターンの表面
が研磨されて平坦化処理されることが望ましい。これに
より、例えば、表面張力により導体パターン及びセラミ
ックパターンの表面に凹凸が形成されたとしても、ま
た、印刷スクリーンの変形が大きい外周部を用いてセラ
ミックパターンが形成され、セラミックパターンが導体
パターンの端部に乗り上げたとしても、この乗り上げた
部分を研磨して、導体パターンの上面を平坦化でき、導
体パターンとセラミックパターンの上面を同一平面に平
坦化することができる。従って、セラミックパターンの
印刷精度をそれほど厳密に制御する必要がないという利
点もある。
【００１９】また、例えば、導体パターンの厚みがセラ
ミックパターンよりも厚い場合には、導体パターンを研
磨し、セラミックパターンの上面と同一平面とすること
ができ、一方、セラミックパターンの厚みが導体パター
ンよりも厚い場合にはセラミックパターンを研磨して、
導体パターンの上面と同一平面とすることができる。
ミックパターンよりも厚い場合には、導体パターンを研
磨し、セラミックパターンの上面と同一平面とすること
ができ、一方、セラミックパターンの厚みが導体パター
ンよりも厚い場合にはセラミックパターンを研磨して、
導体パターンの上面と同一平面とすることができる。
【００２０】さらに、本発明では、平坦化処理後の導体
パターン及びセラミックパターンの表面の凹凸が０．５
μｍ以下であることが望ましい。導体パターン及びセラ
ミックパターンの表面の凹凸を小さくでき、導体パター
ン及びセラミックパターンが形成されたグリーンシート
を複数積層しても厚み差を小さくでき、セラミックグリ
ーンシート間の密着性低下や、焼成後のクラックやデラ
ミネーションを抑制できる。
パターン及びセラミックパターンの表面の凹凸が０．５
μｍ以下であることが望ましい。導体パターン及びセラ
ミックパターンの表面の凹凸を小さくでき、導体パター
ン及びセラミックパターンが形成されたグリーンシート
を複数積層しても厚み差を小さくでき、セラミックグリ
ーンシート間の密着性低下や、焼成後のクラックやデラ
ミネーションを抑制できる。
【００２１】さらにまた、本発明では、平坦化処理によ
り、導体パターン及びセラミックパターンの表面が実質
的に同一平面を形成していることが望ましい。これによ
り、導体パターン及びセラミックパターンが形成された
グリーンシートを複数積層しても厚み差が殆どなく、セ
ラミックグリーンシート間の密着性低下や、焼成後のク
ラックやデラミネーションをさらに抑制できる。
り、導体パターン及びセラミックパターンの表面が実質
的に同一平面を形成していることが望ましい。これによ
り、導体パターン及びセラミックパターンが形成された
グリーンシートを複数積層しても厚み差が殆どなく、セ
ラミックグリーンシート間の密着性低下や、焼成後のク
ラックやデラミネーションをさらに抑制できる。
【００２２】
【発明の実施の形態】本発明のセラミック積層体の製法
は、例えば、電子部品の一つである積層セラミックコン
デンサに適用される。
は、例えば、電子部品の一つである積層セラミックコン
デンサに適用される。
【００２３】積層セラミックコンデンサは、複数の誘電
体層と複数の内部電極を交互に積層してなるコンデンサ
本体の両端部に、内部電極に交互に接続する一対の外部
電極を設けて構成されるものであり、その製法を以下に
説明する。
体層と複数の内部電極を交互に積層してなるコンデンサ
本体の両端部に、内部電極に交互に接続する一対の外部
電極を設けて構成されるものであり、その製法を以下に
説明する。
【００２４】先ず、誘電体層を形成するセラミックグリ
ーンシートを形成する。このセラミックグリーンシート
は、図１（ａ）に示すように、キャリアフィルム２上に
セラミックスラリを塗布、乾燥して形成される。次に、
図１（ｂ）に示すように、このセラミックグリーンシー
ト１の一方主面上に導電性ペーストを印刷して導体パタ
ーン３を所定間隔をおいて複数形成する。
ーンシートを形成する。このセラミックグリーンシート
は、図１（ａ）に示すように、キャリアフィルム２上に
セラミックスラリを塗布、乾燥して形成される。次に、
図１（ｂ）に示すように、このセラミックグリーンシー
ト１の一方主面上に導電性ペーストを印刷して導体パタ
ーン３を所定間隔をおいて複数形成する。
【００２５】この後、図１（ｃ）に示すように、この導
体パターン３の間に、この導体パターン３の厚みによる
段差を実質的に無くすようにセラミックペーストを印刷
し、導体パターン３の厚みと実質的に同一厚みのセラミ
ックパターン５を形成する。セラミックパターン５は、
図１（ｃ）に示すように、導体パターン３間に、該導
体パターン３と離間して形成しても良く、また、図１
（ｃ）に示すように、導体パターン３間にセラミック
ペーストを印刷充填して形成しても良い。
体パターン３の間に、この導体パターン３の厚みによる
段差を実質的に無くすようにセラミックペーストを印刷
し、導体パターン３の厚みと実質的に同一厚みのセラミ
ックパターン５を形成する。セラミックパターン５は、
図１（ｃ）に示すように、導体パターン３間に、該導
体パターン３と離間して形成しても良く、また、図１
（ｃ）に示すように、導体パターン３間にセラミック
ペーストを印刷充填して形成しても良い。
【００２６】導体パターン３及びセラミックパターン５
が形成されたセラミックグリーンシート１は、図２に示
すように、セラミックグリーンシート１の一方主面側
に、導電性ペーストを印刷して形成された矩形状の導体
パターン３が所定間隔Ｌ1をおいて複数形成され、この
導体パターン３間には、導体パターン３の厚みによる段
差を実質的に無くすようにセラミックペーストを印刷し
て形成されたセラミックパターン５が形成されている。
尚、図２は、平坦化処理前の状態を示すもので、導体パ
ターン３の一方の端部にはセラミックパターン５の一部
が積層されている。導体パターン３の一方の端部に乗っ
た部分を斜線で示す。
が形成されたセラミックグリーンシート１は、図２に示
すように、セラミックグリーンシート１の一方主面側
に、導電性ペーストを印刷して形成された矩形状の導体
パターン３が所定間隔Ｌ1をおいて複数形成され、この
導体パターン３間には、導体パターン３の厚みによる段
差を実質的に無くすようにセラミックペーストを印刷し
て形成されたセラミックパターン５が形成されている。
尚、図２は、平坦化処理前の状態を示すもので、導体パ
ターン３の一方の端部にはセラミックパターン５の一部
が積層されている。導体パターン３の一方の端部に乗っ
た部分を斜線で示す。
【００２７】導体パターン３、セラミックパターン５に
は、通常、図３のように表面張力等による０．１〜０．
５μｍの凹凸が形成されている、尚、図３（ａ）、図３
（ｂ）は、図１（ｃ）、図１（ｃ）を拡大して示す
ものである。
は、通常、図３のように表面張力等による０．１〜０．
５μｍの凹凸が形成されている、尚、図３（ａ）、図３
（ｂ）は、図１（ｃ）、図１（ｃ）を拡大して示す
ものである。
【００２８】次に、図１（ｄ）に示すように、導体パタ
ーン３とセラミックパターン５の上面を平坦化する。平
坦化する方法としては、導体パターン３とセラミックパ
ターン５の上面を研磨する方法、導体パターン３とセラ
ミックパターン５を圧延する方法があるが、凹凸による
密度差が発生しないという点から研磨する方法が望まし
い。
ーン３とセラミックパターン５の上面を平坦化する。平
坦化する方法としては、導体パターン３とセラミックパ
ターン５の上面を研磨する方法、導体パターン３とセラ
ミックパターン５を圧延する方法があるが、凹凸による
密度差が発生しないという点から研磨する方法が望まし
い。
【００２９】また、研磨する方法としては、研磨材が付
着した研磨板を用いる方法、研磨紙を用いる方法がある
が、平面度を維持できるという点から研磨材が付着した
研磨板を用いる方法が望ましい。
着した研磨板を用いる方法、研磨紙を用いる方法がある
が、平面度を維持できるという点から研磨材が付着した
研磨板を用いる方法が望ましい。
【００３０】さらにこのような研磨板を用いた場合、研
磨材の粒度は＃８００〜＃３００００の範囲であること
が望ましい。このような粒度の研磨材を用いることによ
り、導体パターン３及びセラミックパターン５の表面を
平坦化できるとともに、導体パターン３及びセラミック
パターン５の表面の凹凸を小さくでき、導体パターン３
及びセラミックパターン５の表面が実質的に同一平面と
できる。
磨材の粒度は＃８００〜＃３００００の範囲であること
が望ましい。このような粒度の研磨材を用いることによ
り、導体パターン３及びセラミックパターン５の表面を
平坦化できるとともに、導体パターン３及びセラミック
パターン５の表面の凹凸を小さくでき、導体パターン３
及びセラミックパターン５の表面が実質的に同一平面と
できる。
【００３１】このような凹凸を研磨にて０〜０．５μｍ
にすると積層時の圧力が均一になり、セラミックグリー
ンシートの厚みバラツキが少なくなる。特には０．４μ
ｍ以下、さらには０．３μｍ以下が望ましい。
にすると積層時の圧力が均一になり、セラミックグリー
ンシートの厚みバラツキが少なくなる。特には０．４μ
ｍ以下、さらには０．３μｍ以下が望ましい。
【００３２】この凹凸は、セラミックグリーンシート１
上に形成した導体パターン３やセラミックパターン５
を、簡易的には触針式表面粗さ計を用いて測定する。ま
た、詳細には、走査型電子顕微鏡を用いて、断面観察を
行い測定することもできる。
上に形成した導体パターン３やセラミックパターン５
を、簡易的には触針式表面粗さ計を用いて測定する。ま
た、詳細には、走査型電子顕微鏡を用いて、断面観察を
行い測定することもできる。
【００３３】尚、研磨板を用いる場合には、研磨した内
部電極の金属粉が、セラミックパターン５上、或いはセ
ラミックパターン５と導体パターン３間に飛散して、絶
縁抵抗が低下する傾向があるので、金属粉末の吸引を行
いながら研磨作業を行い、研磨作業後に圧縮空気をセラ
ミックパターン５と導体パターン３に当てて金属粉を除
去する。
部電極の金属粉が、セラミックパターン５上、或いはセ
ラミックパターン５と導体パターン３間に飛散して、絶
縁抵抗が低下する傾向があるので、金属粉末の吸引を行
いながら研磨作業を行い、研磨作業後に圧縮空気をセラ
ミックパターン５と導体パターン３に当てて金属粉を除
去する。
【００３４】このように金属粉の飛散による絶縁抵抗低
下を抑制するため、図１（ｃ）に示すように、導体パ
ターン３間にはセラミックパターン５が完全に充填され
ていることが望ましい。また、予めセラミックパターン
５を導体パターン３よりも厚く印刷しておき、このセラ
ミックパターン５を研磨し、導体パターン３の研磨は最
小限とすることが望ましい。
下を抑制するため、図１（ｃ）に示すように、導体パ
ターン３間にはセラミックパターン５が完全に充填され
ていることが望ましい。また、予めセラミックパターン
５を導体パターン３よりも厚く印刷しておき、このセラ
ミックパターン５を研磨し、導体パターン３の研磨は最
小限とすることが望ましい。
【００３５】次に、図１（ｅ）に示すように、導体パタ
ーン３及びセラミックパターン５が形成されたセラミッ
クグリーンシート１を複数積層し、母体積層体９を得る
ことができ、次に、この母体積層体９を切断して、積層
成形体を得ることができ、この積層成形体を所定の雰囲
気下、温度条件で焼成して複数のセラミック積層体を形
成し、このセラミック積層体の両端部に外部電極を形成
して積層セラミックコンデンサが形成される。
ーン３及びセラミックパターン５が形成されたセラミッ
クグリーンシート１を複数積層し、母体積層体９を得る
ことができ、次に、この母体積層体９を切断して、積層
成形体を得ることができ、この積層成形体を所定の雰囲
気下、温度条件で焼成して複数のセラミック積層体を形
成し、このセラミック積層体の両端部に外部電極を形成
して積層セラミックコンデンサが形成される。
【００３６】上記セラミック積層体の製法で用いたセラ
ミックグリーンシート１、導体パターン３の形成、セラ
ミックパターン５の形成について詳細に説明する。 （セラミックグリーンシート）まず、キャリアフィルム
２上にセラミックスラリを塗布し、スリップキャスト法
によりセラミックグリーンシート１が形成される。ここ
で用いるキャリアフィルム２として、例えば、ＰＥＴフ
ィルムからなるキャリアフィルム２が用いられ、薄層化
したセラミックグリーンシート１の剥離性を良くするた
めに、その表面にシリコン樹脂をコーティングして離型
処理されていることが望ましい。
ミックグリーンシート１、導体パターン３の形成、セラ
ミックパターン５の形成について詳細に説明する。 （セラミックグリーンシート）まず、キャリアフィルム
２上にセラミックスラリを塗布し、スリップキャスト法
によりセラミックグリーンシート１が形成される。ここ
で用いるキャリアフィルム２として、例えば、ＰＥＴフ
ィルムからなるキャリアフィルム２が用いられ、薄層化
したセラミックグリーンシート１の剥離性を良くするた
めに、その表面にシリコン樹脂をコーティングして離型
処理されていることが望ましい。
【００３７】また、セラミックスラリは、例えば、セラ
ミック粉末と、ポリビニルブチラール樹脂からなるバイ
ンダと、このバインダを溶解する溶媒として、トルエン
とエチルアルコールとを混合したものが好適に用いられ
る。その他のバインダとしては、セラミック粉末や溶媒
との分散性、セラミックグリーンシート１の強度、脱バ
インダ性の点でアクリル樹脂を用いることもできる。
ミック粉末と、ポリビニルブチラール樹脂からなるバイ
ンダと、このバインダを溶解する溶媒として、トルエン
とエチルアルコールとを混合したものが好適に用いられ
る。その他のバインダとしては、セラミック粉末や溶媒
との分散性、セラミックグリーンシート１の強度、脱バ
インダ性の点でアクリル樹脂を用いることもできる。
【００３８】セラミック材料としては、具体的には、Ｂ
ａＴｉＯ3−ＭｎＯ−ＭｇＯ−Ｙ2Ｏ 3等のセラミック粉
末が耐還元性を有するという理由から使用可能である。
また、ガラス粉末を加えてもよい。
ａＴｉＯ3−ＭｎＯ−ＭｇＯ−Ｙ2Ｏ 3等のセラミック粉
末が耐還元性を有するという理由から使用可能である。
また、ガラス粉末を加えてもよい。
【００３９】そして、このセラミックグリーンシート１
に用いるセラミック粉末の平均粒径は、セラミックグリ
ーンシート１の薄層化という理由から１．５μｍ以下が
望ましく、また、高誘電性、高絶縁性という理由から
０．１〜０．９μｍが望ましい。
に用いるセラミック粉末の平均粒径は、セラミックグリ
ーンシート１の薄層化という理由から１．５μｍ以下が
望ましく、また、高誘電性、高絶縁性という理由から
０．１〜０．９μｍが望ましい。
【００４０】また、セラミック粉末の主原料であるＢａ
ＴｉＯ3粉末の合成法は、固相法、液相法（蓚酸塩を経
過する方法等）、水熱合成法があるが、そのうち粒度分
布が狭く、結晶性が高いという理由から水熱合成法が望
ましい。そして、ＢａＴｉＯ 3粉末の平均比表面積は
１．１〜１０ｍ2／ｇが好ましい。
ＴｉＯ3粉末の合成法は、固相法、液相法（蓚酸塩を経
過する方法等）、水熱合成法があるが、そのうち粒度分
布が狭く、結晶性が高いという理由から水熱合成法が望
ましい。そして、ＢａＴｉＯ 3粉末の平均比表面積は
１．１〜１０ｍ2／ｇが好ましい。
【００４１】また、スリップキャスト法の具体的な方法
としては、引き上げ法、ドクターブレード法、リバース
ロールコータ法、グラビアコータ法、スクリーン印刷
法、グラビア印刷法及びダイコータ法を用いることがで
きる。
としては、引き上げ法、ドクターブレード法、リバース
ロールコータ法、グラビアコータ法、スクリーン印刷
法、グラビア印刷法及びダイコータ法を用いることがで
きる。
【００４２】そして、このようなセラミック積層体の製
法においては、離型処理したキャリアフィルム２上に塗
布されたセラミックスラリは、いずれの工程において
も、室温からその溶媒の蒸発温度以上の温度まで加熱し
て乾燥される。
法においては、離型処理したキャリアフィルム２上に塗
布されたセラミックスラリは、いずれの工程において
も、室温からその溶媒の蒸発温度以上の温度まで加熱し
て乾燥される。
【００４３】加熱温度は、例えば、室温、６０℃、溶媒
の蒸発温度以上の１００℃のように段階的に加熱する。
このように段階的に加熱することにより、液体状のスラ
リ膜から、均一に、また、徐々に溶媒を乾燥させ、高温
での急激な乾燥による溶媒の沸騰痕による表面、また剥
離面の粗さを無くすことができる。
の蒸発温度以上の１００℃のように段階的に加熱する。
このように段階的に加熱することにより、液体状のスラ
リ膜から、均一に、また、徐々に溶媒を乾燥させ、高温
での急激な乾燥による溶媒の沸騰痕による表面、また剥
離面の粗さを無くすことができる。
【００４４】また、乾燥部の最終ゾーンでは、乾燥温度
が溶媒の蒸発温度以上に設定されているため、低温での
長時間乾燥によるバインダの沈降やバインダの凝集物が
なく、ピンホール、膜切れ等の欠陥もない均一なセラミ
ックグリーンシート１を形成できる。このセラミックグ
リーンシート１の厚みは、小型、大容量化という理由か
ら１．５〜４μｍであることが望ましい。 （導体パターンの形成）次に、作製されたセラミックグ
リーンシート１上には、導電性ペーストをスクリーン印
刷、グラビア印刷等の方法により印刷して導体パターン
３が形成される。
が溶媒の蒸発温度以上に設定されているため、低温での
長時間乾燥によるバインダの沈降やバインダの凝集物が
なく、ピンホール、膜切れ等の欠陥もない均一なセラミ
ックグリーンシート１を形成できる。このセラミックグ
リーンシート１の厚みは、小型、大容量化という理由か
ら１．５〜４μｍであることが望ましい。 （導体パターンの形成）次に、作製されたセラミックグ
リーンシート１上には、導電性ペーストをスクリーン印
刷、グラビア印刷等の方法により印刷して導体パターン
３が形成される。
【００４５】この導電性ペーストは、金属粒子と、脂肪
族炭化水素と高級アルコールとの混合物からなる有機溶
剤と、この有機溶剤に対して可溶性のエチルセルロース
からなる有機粘結剤と、該有機溶剤に難溶解性のエポキ
シ樹脂からなる有機粘結剤とを含有するものである。
族炭化水素と高級アルコールとの混合物からなる有機溶
剤と、この有機溶剤に対して可溶性のエチルセルロース
からなる有機粘結剤と、該有機溶剤に難溶解性のエポキ
シ樹脂からなる有機粘結剤とを含有するものである。
【００４６】導電性ペースト中に含まれる金属粒子とし
ては、平均粒径０．０５〜０．５μｍの卑金属粒子が用
いられる。卑金属粒子としては、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ａ
ｇ、Ｐｄがあり、金属の焼成温度が一般の絶縁体の焼成
温度と一致する点、及びコストが安いという点からＮｉ
が望ましい。
ては、平均粒径０．０５〜０．５μｍの卑金属粒子が用
いられる。卑金属粒子としては、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ａ
ｇ、Ｐｄがあり、金属の焼成温度が一般の絶縁体の焼成
温度と一致する点、及びコストが安いという点からＮｉ
が望ましい。
【００４７】卑金属粒子の平均粒径は、金属粉末の分散
性の向上と焼成時の金属肥大化を防止するために、０．
１〜０．５μｍの範囲が望ましい。そして、緻密で表面
平滑な金属膜を形成するという理由から卑金属の平均粒
径は０．１５〜０．４μｍが望ましい。
性の向上と焼成時の金属肥大化を防止するために、０．
１〜０．５μｍの範囲が望ましい。そして、緻密で表面
平滑な金属膜を形成するという理由から卑金属の平均粒
径は０．１５〜０．４μｍが望ましい。
【００４８】また、導電性ペーストには、固形分とし
て、金属粉末以外に、導体パターンの焼結性を抑えるた
めに微細なセラミック粉末を混合して用いることが好ま
しく、導体パターン３の均一な粒子径の形成と、平滑性
を向上させるために、セラミック粉末の粒径は０．０５
〜０．３μｍが望ましい。
て、金属粉末以外に、導体パターンの焼結性を抑えるた
めに微細なセラミック粉末を混合して用いることが好ま
しく、導体パターン３の均一な粒子径の形成と、平滑性
を向上させるために、セラミック粉末の粒径は０．０５
〜０．３μｍが望ましい。
【００４９】導体パターン３厚みは、コンデンサの小
型、高信頼性化という点から３μｍ以下、特には１μｍ
以下であることが望ましい。 （セラミックパターンの形成）セラミックペーストのバ
インダ組成は、導体パターン３を形成した導電性ペース
トと同組成もしくは異なる組成のセラミックペーストの
両方を適用できるが、特に、導電性ペーストの印刷と同
じ条件を採用できること及びセラミックグリーンシート
１の表面からの粘結剤の揮発速度を一致させるという理
由から、セラミックペーストのバインダ組成は導電性ペ
ーストと同じ組成であることが望ましい。
型、高信頼性化という点から３μｍ以下、特には１μｍ
以下であることが望ましい。 （セラミックパターンの形成）セラミックペーストのバ
インダ組成は、導体パターン３を形成した導電性ペース
トと同組成もしくは異なる組成のセラミックペーストの
両方を適用できるが、特に、導電性ペーストの印刷と同
じ条件を採用できること及びセラミックグリーンシート
１の表面からの粘結剤の揮発速度を一致させるという理
由から、セラミックペーストのバインダ組成は導電性ペ
ーストと同じ組成であることが望ましい。
【００５０】また、このセラミックスラリに用いるセラ
ミック粉末組成は、セラミックグリーンシート１の粉末
組成もしくは異なる粉末組成の両方を適用できるが、セ
ラミックグリーンシート１とセラミックパターンとの密
着性を高め、焼成収縮率を合致させるという理由から、
セラミックペーストはセラミックグリーンシート１を形
成するセラミックスラリと同じ粉末組成であることが望
ましい。
ミック粉末組成は、セラミックグリーンシート１の粉末
組成もしくは異なる粉末組成の両方を適用できるが、セ
ラミックグリーンシート１とセラミックパターンとの密
着性を高め、焼成収縮率を合致させるという理由から、
セラミックペーストはセラミックグリーンシート１を形
成するセラミックスラリと同じ粉末組成であることが望
ましい。
【００５１】また、このセラミックスラリ中に含まれる
セラミック粉末の比率は８０％以下が望ましく、特に、
近接する導体パターン３に滲まないという理由から、溶
剤量は２０〜７０質量％が望ましい。そして、ここで用
いる溶剤もまた、導電性ペーストに用いる溶剤と同じも
のが望ましい。
セラミック粉末の比率は８０％以下が望ましく、特に、
近接する導体パターン３に滲まないという理由から、溶
剤量は２０〜７０質量％が望ましい。そして、ここで用
いる溶剤もまた、導電性ペーストに用いる溶剤と同じも
のが望ましい。
【００５２】
【実施例】セラミック積層体の一つである積層セラミッ
クコンデンサを以下のように作製した。
クコンデンサを以下のように作製した。
【００５３】セラミックグリーンシートは、ＢａＴｉＯ
3９９．５モル％と、ＭｎＯ０．５モル％とからなる組
成物１００モル部に対して、Ｙ2Ｏ3を０．５モル部、Ｍ
ｇＯを０．５モル部添加し、これらのセラミック成分１
００質量部に対して、エチルセルロース５．５質量％と
石油系アルコール９４．５質量％からなるビヒクル５５
質量部を添加し、３本ロールで混練して調製してセラミ
ックスラリを作製し、ダイコーター法を用いてポリエス
テルより成る帯状のキャリアフィルム上に成膜して形成
した。
3９９．５モル％と、ＭｎＯ０．５モル％とからなる組
成物１００モル部に対して、Ｙ2Ｏ3を０．５モル部、Ｍ
ｇＯを０．５モル部添加し、これらのセラミック成分１
００質量部に対して、エチルセルロース５．５質量％と
石油系アルコール９４．５質量％からなるビヒクル５５
質量部を添加し、３本ロールで混練して調製してセラミ
ックスラリを作製し、ダイコーター法を用いてポリエス
テルより成る帯状のキャリアフィルム上に成膜して形成
した。
【００５４】導電性ペーストは、粒子径０．２μｍのＮ
ｉ粉末４５質量％と、エチルセルロース５．５質量％と
石油系アルコール９４．５質量％からなるビヒクル５５
質量％とを３本ロールで混練して調製した。
ｉ粉末４５質量％と、エチルセルロース５．５質量％と
石油系アルコール９４．５質量％からなるビヒクル５５
質量％とを３本ロールで混練して調製した。
【００５５】また、セラミックパターン用のセラミック
ペーストは、上記のセラミックスラリの一部をＢａＴｉ
Ｏ3の平均径が０．５μｍになるまで粉砕し、導電ペー
ストと同様にペースト化して調製した。
ペーストは、上記のセラミックスラリの一部をＢａＴｉ
Ｏ3の平均径が０．５μｍになるまで粉砕し、導電ペー
ストと同様にペースト化して調製した。
【００５６】次に、得られた２．０μｍのセラミックグ
リーンシートの主面状に、１５０ｍｍ角の印刷スクリー
ンを有するスクリーン印刷装置を用いて、上記した導電
性ペーストを矩形状パターン形状に印刷し、乾燥させ、
導体パターンを形成した。
リーンシートの主面状に、１５０ｍｍ角の印刷スクリー
ンを有するスクリーン印刷装置を用いて、上記した導電
性ペーストを矩形状パターン形状に印刷し、乾燥させ、
導体パターンを形成した。
【００５７】さらに、このセラミックグリーンシート上
に形成された導体パターン間に、１５０ｍｍ角の印刷ス
クリーンを用いて、図１（ｃ）に示すように、セラミ
ックペーストを印刷、乾燥させ、導体パターンとともに
セラミックパターンが塗布形成されたセラミックグリー
ンシートを作製した。
に形成された導体パターン間に、１５０ｍｍ角の印刷ス
クリーンを用いて、図１（ｃ）に示すように、セラミ
ックペーストを印刷、乾燥させ、導体パターンとともに
セラミックパターンが塗布形成されたセラミックグリー
ンシートを作製した。
【００５８】形成されたセラミックパターンでは、グリ
ーンシート中央部では図１（ｃ）に示したように、導
体パターンの端部上面にセラミックパターンがわずかに
残っており、外周部では、図２に示すように、かなりの
セラミックパターンが導体パターン上面に積層されてい
た。
ーンシート中央部では図１（ｃ）に示したように、導
体パターンの端部上面にセラミックパターンがわずかに
残っており、外周部では、図２に示すように、かなりの
セラミックパターンが導体パターン上面に積層されてい
た。
【００５９】次に研磨材が付着した研磨板にて、上記セ
ラミックグリーンシート上の導体パターン及びセラミッ
クパターン上面を研磨した。研磨後の導体パターン及び
セラミックパターンの厚みは１．５μｍであり、同一平
面を形成していた。このとき、研磨材の粒度を＃６００
〜＃３００００と変化させて研磨した。一方、研磨しな
い比較例も作製した。また、研磨後の導体パターン及び
セラミックパターンの表面凹凸を、触針式表面粗さ計で
グリーンシートの長さ方向に連続的に測定し、最大の表
面粗さを凹凸量とした。その結果を表１に示した。
ラミックグリーンシート上の導体パターン及びセラミッ
クパターン上面を研磨した。研磨後の導体パターン及び
セラミックパターンの厚みは１．５μｍであり、同一平
面を形成していた。このとき、研磨材の粒度を＃６００
〜＃３００００と変化させて研磨した。一方、研磨しな
い比較例も作製した。また、研磨後の導体パターン及び
セラミックパターンの表面凹凸を、触針式表面粗さ計で
グリーンシートの長さ方向に連続的に測定し、最大の表
面粗さを凹凸量とした。その結果を表１に示した。
【００６０】次に、この導体パターン及びセラミックパ
ターンが形成されたセラミックグリーンシートを３００
層積層し、さらにその上下に、導体パターン、セラミッ
クパターンが形成されていないセラミックグリーンシー
トを各１０枚積層し、第１回目の加圧プレスを行い、仮
積層体を形成した。
ターンが形成されたセラミックグリーンシートを３００
層積層し、さらにその上下に、導体パターン、セラミッ
クパターンが形成されていないセラミックグリーンシー
トを各１０枚積層し、第１回目の加圧プレスを行い、仮
積層体を形成した。
【００６１】次に、この仮積層体を温度１００℃、圧力
２０ＭＰａで第２回目の積層プレスを行い、導体パター
ン及びセラミックパターンが形成されたセラミックグリ
ーンシート及びその上下のセラミックグリーンシートを
完全に密着させて母体積層体を得た。
２０ＭＰａで第２回目の積層プレスを行い、導体パター
ン及びセラミックパターンが形成されたセラミックグリ
ーンシート及びその上下のセラミックグリーンシートを
完全に密着させて母体積層体を得た。
【００６２】次に、この母体積層体を格子状に切断し
て、矩形状のセラミック積層成形体を得た。母体積層体
の中央部に形成されていたセラミック積層成形体と、周
辺部に形成されていたセラミック積層成形体に分離し
た。この際、母体積層体の中心から半径４０ｍｍを中心
部とし、その他を周辺部とした。このセラミック積層成
形体の両端面には、導体パターンの一端が交互に露出し
ていた。
て、矩形状のセラミック積層成形体を得た。母体積層体
の中央部に形成されていたセラミック積層成形体と、周
辺部に形成されていたセラミック積層成形体に分離し
た。この際、母体積層体の中心から半径４０ｍｍを中心
部とし、その他を周辺部とした。このセラミック積層成
形体の両端面には、導体パターンの一端が交互に露出し
ていた。
【００６３】次に、このセラミック積層成形体を大気中
２５０℃に加熱し、脱バイ処理を行った。
２５０℃に加熱し、脱バイ処理を行った。
【００６４】さらに、脱バイ後のセラミック積層成形体
に対して、１０-7Ｐａの酸素／窒素雰囲気中、１２５０
℃で２時間焼成し、さらに、１０-2Ｐａの酸素窒素雰囲
気中にて９００℃で４時間の再酸化処理を行い、セラミ
ック積層体を得た。焼成後、セラミック積層体の両端面
にＣｕペーストを９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓ
ｎメッキを施し、内部導体と接続する外部電極を形成し
た。
に対して、１０-7Ｐａの酸素／窒素雰囲気中、１２５０
℃で２時間焼成し、さらに、１０-2Ｐａの酸素窒素雰囲
気中にて９００℃で４時間の再酸化処理を行い、セラミ
ック積層体を得た。焼成後、セラミック積層体の両端面
にＣｕペーストを９００℃で焼き付け、さらにＮｉ／Ｓ
ｎメッキを施し、内部導体と接続する外部電極を形成し
た。
【００６５】このようにして得られた積層セラミックコ
ンデンサの外形寸法は、幅０．８ｍｍ、長さ１．６ｍｍ
であった。また内部電極に起因する段差はなく、この内
部電極は湾曲することなく平坦であった。
ンデンサの外形寸法は、幅０．８ｍｍ、長さ１．６ｍｍ
であった。また内部電極に起因する段差はなく、この内
部電極は湾曲することなく平坦であった。
【００６６】次に、焼成後に得られた積層セラミックコ
ンデンサについて、母体積層体の中央部と周辺部で形成
された試料をそれぞれ３００個ずつ、４０倍の双眼顕微
鏡にて観察し、この積層セラミックコンデンサの端面の
クラックの有無を評価し、また積層セラミックコンデン
サの端面及び側面からそれぞれ研磨し、内部電極周縁部
のデラミネーションの有無を評価した。これらの結果を
表１に記載した。
ンデンサについて、母体積層体の中央部と周辺部で形成
された試料をそれぞれ３００個ずつ、４０倍の双眼顕微
鏡にて観察し、この積層セラミックコンデンサの端面の
クラックの有無を評価し、また積層セラミックコンデン
サの端面及び側面からそれぞれ研磨し、内部電極周縁部
のデラミネーションの有無を評価した。これらの結果を
表１に記載した。
【００６７】
【表１】
【００６８】この表１の結果から、積層セラミックコン
デンサの内部の導体パターン間にセラミックパターンを
充填して形成し、研磨して平坦化した試料Ｎｏ．１〜８
は、母体積層体の中央部及び周辺部領域の試料ともに、
焼成後にクラックやデラミネーションが少なく、特に、
研磨材の粒度を＃１０００〜＃３００００の範囲とした
試料Ｎｏ．３〜８では導体パターン及びセラミックパタ
ーンの表面の凹凸が０．４μｍ以下となり、クラック、
デラミネーションが殆ど見られなかった。
デンサの内部の導体パターン間にセラミックパターンを
充填して形成し、研磨して平坦化した試料Ｎｏ．１〜８
は、母体積層体の中央部及び周辺部領域の試料ともに、
焼成後にクラックやデラミネーションが少なく、特に、
研磨材の粒度を＃１０００〜＃３００００の範囲とした
試料Ｎｏ．３〜８では導体パターン及びセラミックパタ
ーンの表面の凹凸が０．４μｍ以下となり、クラック、
デラミネーションが殆ど見られなかった。
【００６９】一方、全く研磨しなかった試料Ｎｏ．９で
は、周辺部での導体パターン及びセラミックパターンの
表面の凹凸が大きく、１．５μｍとなり、中央部でのク
ラックやデラミネーションはそれほど多くはないもの
の、周辺部ではクラックやデラミネーションが多発し
た。
は、周辺部での導体パターン及びセラミックパターンの
表面の凹凸が大きく、１．５μｍとなり、中央部でのク
ラックやデラミネーションはそれほど多くはないもの
の、周辺部ではクラックやデラミネーションが多発し
た。
【００７０】
【発明の効果】以上詳述したとおり、本発明によれば、
導体パターン間にセラミックパターンを形成したので、
段差をほとんど無くすことができ、セラミックグリーン
シートを積層しても上記のセラミックグリーンシートが
導体パターン間に落ち込むことを抑制でき、セラミック
積層体の変形を抑制できるとともに、デラミネーション
やクラックを抑制できる。
導体パターン間にセラミックパターンを形成したので、
段差をほとんど無くすことができ、セラミックグリーン
シートを積層しても上記のセラミックグリーンシートが
導体パターン間に落ち込むことを抑制でき、セラミック
積層体の変形を抑制できるとともに、デラミネーション
やクラックを抑制できる。
【００７１】さらに、導体パターン及び／又はセラミッ
クパターンの表面を平坦化処理するため、これらの導体
パターン及びセラミックパターンが形成されたグリーン
シートを複数積層しても厚み差が生じることが無く、セ
ラミックグリーンシート間の密着性低下や、焼成後のク
ラックやデラミネーションを抑制することができる。
クパターンの表面を平坦化処理するため、これらの導体
パターン及びセラミックパターンが形成されたグリーン
シートを複数積層しても厚み差が生じることが無く、セ
ラミックグリーンシート間の密着性低下や、焼成後のク
ラックやデラミネーションを抑制することができる。
【図１】本発明のセラミック積層体の製法を説明するた
めの工程図を示す。
めの工程図を示す。
【図２】セラミックグリーンシート上に導体パターン
と、これらの導体パターン間にセラミックパターンを形
成した状態を示す概略斜視図である。
と、これらの導体パターン間にセラミックパターンを形
成した状態を示す概略斜視図である。
【図３】本発明のセラミックグリーンシート上に形成さ
れた導体パターン、セラミックパターンの形状を示す概
略断面図である。
れた導体パターン、セラミックパターンの形状を示す概
略断面図である。
【図４】従来のセラミック積層体の製法においてセラミ
ックグリーンシート上に導体パターンとセラミックパタ
ーンを形成した状態を示す概略断面図である。
ックグリーンシート上に導体パターンとセラミックパタ
ーンを形成した状態を示す概略断面図である。
１・・・セラミックグリーンシート
３・・・導体パターン
５・・・セラミックパターン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０５Ｋ 3/26 Ｂ２８Ｂ 11/00 Ｚ
Ｆターム(参考） 4G055 AA08 AC09 BA22
5E001 AB03 AE02 AH01 AH09 AJ01
AJ02
5E082 AA01 AB03 EE35 FG04 FG26
FG46 PP04 PP09
5E343 AA02 AA23 BB02 BB12 BB24
BB25 BB44 BB45 BB72 DD02
EE33 EE43 ER49 GG01 GG06
GG08
5E346 AA02 AA12 AA15 AA22 AA26
AA29 AA32 AA51 CC16 CC32
CC37 CC39 DD34 EE24 EE28
EE29 GG06 GG07 GG08 HH11
HH24 HH26
Claims (5)
- 【請求項１】セラミックグリーンシートの主面上に導電
性ペーストを印刷して、複数の導体パターンを所定間隔
をおいて形成する工程と、該導体パターン間の前記セラ
ミックグリーンシート主面上にセラミックペーストを印
刷して、セラミックパターンを形成する工程と、前記導
体パターン及び／又は前記セラミックパターンの表面を
平坦化処理する工程と、前記導体パターン及び前記セラ
ミックパターンが形成されたセラミックグリーンシート
を複数積層する工程とを具備することを特徴とするセラ
ミック積層体の製法。 - 【請求項２】導体パターン及び／又はセラミックパター
ンの表面が研磨されて平坦化処理されることを特徴とす
る請求項１記載のセラミック積層体の製法。 - 【請求項３】平坦化処理後の導体パターン及びセラミッ
クパターンの表面の凹凸が０．５μｍ以下であることを
特徴する請求項１又は２記載のセラミック積層体の製
法。 - 【請求項４】平坦化処理により、導体パターン及びセラ
ミックパターンの表面が実質的に同一平面を形成してい
ることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれかに記
載のセラミック積層体の製法。 - 【請求項５】セラミックパターンが、導体パターン間に
セラミックペーストを印刷充填して形成されているか、
もしくは導体パターン間に、該導体パターンと離間して
形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のうち
いずれかに記載のセラミック積層体の製法。
Priority Applications (1)
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| JP2001298545A JP3784293B2 (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | セラミック積層体の製法 |
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|---|---|---|---|
| JP2001298545A JP3784293B2 (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | セラミック積層体の製法 |
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| JP2003101228A true JP2003101228A (ja) | 2003-04-04 |
| JP3784293B2 JP3784293B2 (ja) | 2006-06-07 |
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| JP2001298545A Expired - Fee Related JP3784293B2 (ja) | 2001-09-27 | 2001-09-27 | セラミック積層体の製法 |
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-
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- 2001-09-27 JP JP2001298545A patent/JP3784293B2/ja not_active Expired - Fee Related
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