JP2003086980A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】回路パターンの設計の自由度を向上させるとと
もに、放熱板の取り付けが簡単に行えるプリント基板を
提供する。 【解決手段】放熱板１０の脚部１２のウエスト部１２ａ
を凹部３に係合させた状態で、脚部１２におけるウエス
ト部１２ａの下側をかしめ、放熱板１０を基板１に固定
する。これにより、基板１に放熱板１０を取り付けるこ
とができる。したがって、放熱板１０を取り付けるため
の開口部を基板１に形成しなくてもよいので回路パター
ンの設計の自由度の向上が図れる。また、放熱板１０を
基板１に取り付けときに、該放熱板１０をかしめる箇所
が１箇所であるので、取り付け作業も簡単である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、基板上にＩＣ等
のパッケージングされた電子部品を搭載したプリント基
板に関し、特に上記パッケージングされた電子部品の放
熱を促進するための放熱板を設けたプリント基板に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、色々な種類の電子装置にＩＣ等の
パッケージングされた電子部品を搭載したプリント基板
が使用されている。パッケージングされた電子部品の多
くは、動作電力が供給されている動作時の発熱量が大き
い。このため、一般的なプリント基板は電子部品の放熱
を促進するために、パッケージングされた電子部品の表
面に放熱板を当接させている。

【０００３】放熱板は、パッケージングされた電子部品
の表面に当接させる板状部の両側に、略９０°折り曲げ
た脚部を有する形状であり、上記脚部を基板に形成した
２つの開口部にそれぞれ嵌挿し、基板の裏面側において
該脚部をはんだ付けしたり、または、かしめることによ
り本体に固定していた。

【０００４】なお、放熱板はパッケージングされた電子
部品の表面に板状部を当接させた状態で本体に固定され
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、放熱板を取
り付けるには、基板に放熱板の脚部を嵌挿するための開
口部を２つ形成しなければならない。開口部を形成する
箇所については、回路パターンを迂回させなければなら
ず、回路パターン設計の自由度を低下させるという問題
があった。特に、多層基板の場合、各層において開口部
を迂回させた回路パターンを設計しなければならず、設
計の自由度の低下が大きかった。

【０００６】上記問題を解決する方法として、基板の端
部を利用することが考えられる。例えば、特開平７−３
２１４８５号に開示されているように、放熱板の一方の
脚部を基板の外側に位置させることにより、基板に形成
する放熱板の脚部を嵌挿するための開口部を１つにでき
る（他方の脚部を嵌挿するため開口部のみ形成すればよ
い。）。

【０００７】なお、上記公報は放熱板の脚部に複数のピ
ンを形成し、各ピンをアースパターンにはんだ付けする
ことにより、放熱板を基板に固定するものであり、他方
の脚部に形成されている複数のピン毎にスルーホールを
基板に形成している。

【０００８】上記公報に開示されているように、放熱板
の一方の脚部を基板の外側に位置させることにより、回
路パターン設計の自由度の向上が図れる。

【０００９】しかしながら、放熱板の２つの脚部をそれ
ぞれ、はんだ付けや、かしめにより基板に取り付ける構
成であったため、放熱板を基板に取り付ける作業が煩雑
で、手間がかかるという問題があった。

【００１０】この発明の目的は、回路パターンの設計の
自由度を低下させることなく、放熱板の取り付けが簡単
に行えるプリント基板を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明のプリント基板
は、上記課題を解決するために以下の構成を備えてい
る。

【００１２】（１）基板上にパッケージングされた電子
部品が搭載され、該電子部品の表面に当接する放熱板が
設けられたプリント基板において、上記放熱板は、上記
電子部品の表面に当接する板状部と、上記板状部の一辺
に、該板状部に対して屈曲させた第１の脚部と、を備
え、上記第１の脚部は、その中間に他の部分よりも幅が
細く、上記基板の外周部に形成されている凹形状の切り
欠き部に係合する形状のウエスト部を有する。

【００１３】この構成では、放熱板の第１の脚部のウエ
スト部を基板の外周部に形成した凹形状の切り欠き部に
係合させることにより該放熱板を基板に取り付ける。

【００１４】ここで、第１の脚部に対向する側に板状部
に対して屈曲させた第２の脚部が形成されていない放熱
板であれば、凹形状の切り欠き部にウエスト部を係合さ
せた状態で脚部をかしめたり、はんだ付けで放熱板を基
板に取り付ける。また、基板に開口部を形成しなくても
よいので、回路パターンの設計における自由度を向上さ
せることができる。また、板状部に対する第１の脚部の
屈曲状態（折り曲げの角度）を変化させることで、パッ
ケージングされた電子部品の表面に該板状部を確実に当
接させることができる。したがって、基板に対する電子
部品の取り付け状態や、電子部品そのものの精度による
誤差を吸収し、パッケージングされた電子部品の表面に
該板状部を確実に当接させることができ、プリント基板
本体の信頼性の向上も図れる。

【００１５】また、第１の脚部に対向する側に板状部に
対して屈曲させた第２の脚部を形成した放熱板であれ
ば、第１の脚部が係合状態であるときに、第２の脚部が
嵌挿される開口部を基板に形成しておけばよい。この場
合、第１の脚部および第２の脚部をかしめたり、はんだ
付けしなくても第１の脚部の係合状態が保持されるの
で、基板に対する放熱板の取り付けが一層簡単に行え
る。

【００１６】（２）基板上にパッケージングされた電子
部品が搭載され、該電子部品の表面に当接する放熱板が
設けられたプリント基板において、上記放熱板は、上記
電子部品の表面に当接する板状部と、上記板状部の一辺
に、該板状部に対して屈曲させた第１の脚部と、を備
え、上記第１の脚部は、その中間に他の部分よりも幅が
細く、上記基板の外周部に形成されている凸形状の開口
部に係合する形状のウエスト部を有する。

【００１７】この構成では、上記（１）における凹形状
の切り欠き部に換えて、基板の外周部に凸形状の開口部
を形成したものであり、上記（１）と同様の効果を奏す
る。

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態である
プリント基板について説明する。

【００１８】図１は、この発明の実施形態であるプリン
ト基板を示す概略図である。図１（Ａ）は放熱板が取り
付けられていない状態を示しており、図１（Ｂ）は放熱
板の取り付け工程を示している。また、図２（Ａ）は放
熱板を示す図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）における
Ａ方向の矢示図であり、図２（Ｃ）は図２（Ａ）におけ
るＢ方向の矢示図である。

【００１９】図１において、１は基板であり表面および
裏面に回路パターン（不図示）が形成されている。基板
１にはＩＣ等のパッケージングされた電子部品２が搭載
されている。電子部品２は比較的基板１の外周部に近い
位置に搭載されている。

【００２０】なお、図示していないが基板１には抵抗、
コンデンサ等他の部品も搭載されている。

【００２１】また、基板１には外周部に凹形状に切り欠
いた凹部３が形成されている。この凹部３は図示するよ
うに、電子部品２の搭載位置に近い外周部に形成されて
いる。

【００２２】放熱板１０は、基板１の外周部に形成され
ている凹部３を利用して取り付ける。放熱板１０を取り
付ける作業工程については後述する。

【００２３】放熱板１０は、基板１に搭載されている電
子部品２の表面に当接させる板状部１１と、この板状部
１１に対して屈曲させた脚部１２と、を有する形状であ
る。脚部１２は、その中間に他の部分よりも幅が細いウ
エスト部１２ａ（図２においてハッチングで示す部分）
を有する形状である。ウエスト部１２ａの幅は基板１に
形成されている凹部３の幅よりも少しだけ小さく、また
ウエスト部１２ａの高さは上記凹部３の高さ、すなわち
基板１の厚み、よりも少しだけ大きい。

【００２４】なお、脚部１２のウエスト部１２ａ以外の
部分については、その幅が凹部３の幅よりも十分に大き
い。

【００２５】また、放熱板１０の板状部１１は、基板１
に搭載されている電子部品２の上面に比べて縦、横とも
に十分に大きい。

【００２６】次に、図２に示した放熱板１０を基板１に
取り付ける作業工程について説明する。まず、基板１の
凹部３に放熱板１０を係合させる。具体的には、放熱板
１０の脚部１２のウエスト部１２ａを凹部３に係合さ
せ、図１（Ｂ）に示す状態にする。上記のように、ウエ
スト部１２ａの幅は凹部３の幅よりも少しだけ小さく、
またその高さが凹部３の高さよりも少しだけ高いので、
放熱板１０を基板１の凹部に係合させ図１（Ｂ）に示す
状態にできる。

【００２７】この状態で、脚部１２におけるウエスト部
１２ａの下側をかしめ、放熱板１０を基板１に固定す
る。この実施形態の放熱板１０は、片側で基板１に固定
する構成であるが、基板１の凹部３にウエスト部１２ａ
を係合させた状態で固定しているので、通常の使用にお
いて基板１から放熱板１０が外れることはない。また、
基板１に対する取り付け位置が変化することもない（基
板１の外周部に沿って放熱板１０が移動することがな
い。）。

【００２８】ここで、放熱板１０はウエスト部１２ａの
上端から板状部１１の裏面（電子部品２に当接する面）
までの高さを、電子部品２の高さよりも少しだけ低くし
ている。このため、放熱板１０は、この状態で板状部１
１が電子部品２の上面に当接するのであるが、基板１に
対する電子部品２の取り付け精度（高さ方向の取り付け
精度）や、電子部品２自体の精度（電子部品２の外形寸
法精度）により、ごくまれに板状部１１と電子部品２の
上面との間に隙間ができることがある。

【００２９】上記のように、放熱板１０は片側で基板１
に取り付けられているので、板状部１１と電子部品２の
上面との間に隙間がある場合、脚部１２に対して板状部
１１を屈曲させれば、電子部品２の上面に板状部１１を
簡単に当接させられる。

【００３０】これにより、基板１に対する放熱板１０の
取り付けが完了する。

【００３１】このように、この実施形態によれば放熱板
１０を取り付けるための開口部を基板１に形成しなくて
もよいので回路パターンの設計の自由度の向上が図れ
る。また、放熱板１０を基板１に取り付けときに、該放
熱板１０をかしめる箇所が１箇所でよいので、取り付け
作業も簡単である。

【００３２】なお、上記実施形態では脚部１２をかしめ
て基板１に放熱板１０を取り付けるとしたが、脚部１２
を基板１にはんだ付けで取り付けるようにしてもよい。

【００３３】次に、この発明の別の実施形態について説
明する。図３は、この発明の第２の実施形態であるプリ
ント基板を示す概略図である。図３（Ａ）は放熱板が取
り付けられていない状態を示しており、図３（Ｂ）は放
熱板の取り付け工程を示している。また、図４（Ａ）は
放熱板を示す図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）におけ
るＡ方向の矢示図であり、図４（Ｃ）は図４（Ａ）にお
けるＢ方向の矢示図であり、図４（Ｄ）は図４（Ａ）に
おけるＣ方向の矢示図である。

【００３４】この実施形態の放熱板１０は、脚部１２に
対向する側にも脚部１３を設けた点で上記実施形態のも
のと相違している。また、基板１は脚部１３を嵌挿する
開口部４を形成した点で上記実施形態のものと相違して
いる。

【００３５】図４に示した放熱板１０を基板１に取り付
ける作業工程について説明する。基板１の凹部３に放熱
板１０を係合させ、さらに脚部１３を開口部４に嵌挿す
る。これにより、放熱板１０の取り付けが完了する。

【００３６】ここで、開口部４は放熱板１０の脚部１２
のウエスト部１２ａを凹部３に係合させた状態であると
きに、脚部１３が嵌挿できる位置に形成されている。開
口部４の大きさは、脚部１３よりも少しだけ大きく、開
口部４に嵌挿された脚部１３は殆どがたつかない。そし
て、脚部１３が開口部４に嵌挿されているので、ウエス
ト部１２ａが凹部３から外れる方向に移動することがな
く、上記凹部３とウエスト部１２ａとの係合状態が保持
される。したがって、脚部１２、１３をかしめる作業を
行うことなく放熱板１０を基板１に取り付けることがで
きるので、放熱板１０の取り付け作業が上記実施形態よ
りも一層簡単である。

【００３７】また、上記実施形態では基板１の外周部に
凹部３を形成するとしたが、凹部３に替えて図５に示す
凸形状の開口部５を基板１の外周部に形成してもよい。
図５（Ａ）は図２に示す放熱板を取り付ける基板１であ
り、図５（Ｂ）は図４に示す放熱板を取り付ける基板１
である。

【００３８】この場合、開口部５の幅の広い部分は脚部
１２が嵌挿できるように、該脚部１２の幅（ウエスト部
１２ａ以外の部分の幅）よりも少しだけ大きく形成され
る。また、開口部５の幅の細い部分については、上記実
施形態における凹部３の幅と同様にウエスト部１２ａよ
りも少しだけ大きく形成される。

【００３９】図５（Ａ）に示す基板１に対する放熱板１
０の取り付け作業工程は、以下に示す〜である。

【００４０】脚部１２を開口部５の幅の広い部分を利
用して嵌挿し、 開口部５の幅の細い部分にウエスト部１２ａを係合さ
せ、 脚部１２におけるウエスト部１２ａの下側をかしめ、
放熱板１０を基板１に固定する。

【００４１】このように、図１に示したものと略同様の
作業で放熱板１０を基板１に固定することができ、図１
に示したものと同等の効果を奏する。

【００４２】また、図５（Ｂ）に示す基板１に対する放
熱板１０の取り付け作業工程は、以下に示す〜であ
る。

【００４３】脚部１２を開口部５の幅の広い部分を利
用して嵌挿し、 開口部５の幅の細い部分にウエスト部１２ａを係合さ
せ、 脚部１３を開口部４に嵌挿する。

【００４４】このように、図３に示したものと略同様の
作業で放熱板１０を基板１に固定することができ、図３
に示したものと同等の効果を奏する。

【００４５】なお、凸形状の開口部５は図６（Ａ）、
（Ｂ）に示すように基板１に反対向きに形成してもよ
い。また、図５（Ｂ）および図６（Ｂ）において、開口
部４は開口部５の幅の細い部分にウエスト部１２ａを係
合させたときに、脚部１３が嵌挿される位置に形成され
る。

【００４６】さらに、本願発明は基板１が単層基板であ
るか、多層基板であるかにかかわらず適用できる。

【００４７】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、パッ
ケージングされた電子部品の放熱を促進させる放熱板の
取り付けが簡単に行え、また回路パターン設計の自由度
の向上も図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施形態であるプリント基板を示す
図である。

【図２】この発明の実施形態であるプリント基板に取り
付ける放熱板を示す図である。

【図３】この発明の別の実施形態であるプリント基板を
示す図である。

【図４】この発明の別の実施形態であるプリント基板に
取り付ける放熱板を示す図である。

【図５】この発明の別の実施形態であるプリント基板を
示す図である。

【図６】この発明の別の実施形態であるプリント基板を
示す図である。

【符号の説明】

１−基板 ２−電子部品 ３−凹部 ４、５−開口部 １０−放熱板 １１−板状部 １２、１３−脚部 １２ａ−ウエスト部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上にパッケージングされた電子部品
   が搭載され、該電子部品の表面に当接する放熱板が設け
   られたプリント基板において、 上記放熱板は、上記電子部品の表面に当接する板状部
   と、 上記板状部の一辺に、該板状部に対して屈曲させた第１
   の脚部と、 上記第１の脚部に対向する側に該板状部に対して屈曲さ
   せた第２の脚部と、を備え、 上記第１の脚部は、その中間に他の部分よりも幅が細
   く、上記基板の外周部に形成されている凹形状の切り欠
   き部に係合する形状のウエスト部を有し、 さらに、上記基板には、第１の脚部を係合させたとき
   に、第２の脚部を嵌挿する開口部が形成されているプリ
   ント基板。
2. 【請求項２】 基板上にパッケージングされた電子部品
   が搭載され、該電子部品の表面に当接する放熱板が設け
   られたプリント基板において、 上記放熱板は、上記電子部品の表面に当接する板状部
   と、 上記板状部の一辺に、該板状部に対して屈曲させた第１
   の脚部と、を備え、 上記第１の脚部は、その中間に他の部分よりも幅が細
   く、上記基板の外周部に形成されている凹形状の切り欠
   き部に係合する形状のウエスト部を有するプリント基
   板。
3. 【請求項３】 基板上にパッケージングされた電子部品
   が搭載され、該電子部品の表面に当接する放熱板が設け
   られたプリント基板において、 上記放熱板は、上記電子部品の表面に当接する板状部
   と、 上記板状部の一辺に、該板状部に対して屈曲させた第１
   の脚部と、を備え、 上記第１の脚部は、その中間に他の部分よりも幅が細
   く、上記基板の外周部に形成されている凸形状の開口部
   に係合する形状のウエスト部を有するプリント基板。
4. 【請求項４】 上記放熱板は、上記第１の脚部に対向す
   る側にも該板状部に対して屈曲させた第２の脚部を備
   え、 上記基板には、第１の脚部を係合させたときに、第２の
   脚部を嵌挿する開口部が形成されている請求項２または
   ３に記載のプリント基板。
5. 【請求項５】 前記基板は、多層基板である請求項２〜
   ４のいずれかに記載のプリント基板。