JP2003086656A - 板状物搬出入装置並びに板状物の搬出方法及び搬入方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 底板と最も下の段との間に十分な隙間がない
場合でも、カセットのすべての段に板状物を円滑に搬
出、搬入することを可能とする。 【解決手段】 カセット１１から板状物Ｗを搬出すると
共に，カセット１１に板状物を搬入する板状物搬出入装
置であって、カセット１１が載置されるカセット載置領
域と、保持部６２において板状物を保持してカセット載
置領域に載置されたカセット１１からの板状物の搬出及
び該カセットへの板状物の搬入を行う搬出入手段とを少
なくとも含み、カセット載置領域には、底板４３の前方
側において板状物の下面を支持する第一の支持部５３
と、底板４３の後方側において板状物の下面を支持する
第二の支持部と、第一の支持部５３及び第二の支持部を
上下方向に進退させる進退駆動部５５と、第一の支持部
５３及び第二の支持部を前後方向に駆動する前後駆動部
５７とから構成される搬出入補助手段６０を配設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハ等
の板状物を収容するカセットからの板状物の搬出及びカ
セットへの板状物の搬入を行う板状物搬出入装置並びに
これを用いた板状物の搬出方法及び搬入方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウェーハ等の板状物を加工する装
置においては、加工の対象となる板状物は、カセットと
呼ばれる箱形の容器に複数収容され、そこから１枚ずつ
搬出して加工され、加工後の板状物もカセットに収容し
て次の工程に搬送されるのが一般的である。

【０００３】例えば、半導体ウェーハの面を研削する研
削装置においては、図７に示すように、研削しようとす
る半導体ウェーハＷ１、Ｗ２、・・・・・、Ｗｎがカセ
ット７０にｎ枚収容され、搬出入装置１２によって搬出
される。

【０００４】カセット７０は、内側に支持溝７１が複数
形成されその支持溝７１において半導体ウェーハＷを左
右両側から支持する第一の側壁７２及び第二の側壁７３
と、第一の側壁７２及び第二の側壁７３の上下両端に連
結される底板７４及び天板７５と、第一の側壁７２及び
第二の側壁７３の後部側に連結される後部壁７６とから
構成される。そして、対面する２つの支持溝７１で１枚
の半導体ウェーハが支持された状態で複数収容される。

【０００５】一方、搬出入装置１２には、上下動及び進
退可能な保持部６２を備えており、保持部６２の上面に
は半導体ウェーハを吸着する吸着部６１が形成されてい
る。そして、吸着部６１において半導体ウェーハを吸着
した状態で保持部６２が移動することにより半導体ウェ
ーハを搬送することができる。

【０００６】カセット７０から半導体ウェーハＷ１、Ｗ
２、・・・・・Ｗｎを搬出する際は、保持部６２を搬出
しようとする半導体ウェーハＷの下側に進入させ、保持
部６２を若干上昇させて吸着部６１において半導体ウェ
ーハＷを吸着する。そして、保持部６２を手前に引き出
すことにより、吸着部６１において保持した半導体ウェ
ーハＷをカセット７０の外部に搬出することができる。

【０００７】ところが、カセット７０の最も下の支持溝
７１に支持されている半導体ウェーハＷ１を搬出する場
合は、底板７４と半導体ウェーハＷ１との隙間が極めて
狭いために、保持部６２が半導体ウェーハＷ１の下側に
進入できず、半導体ウェーハＷ１を搬出できないという
問題がある。また、半導体ウェーハを最も下の段に搬入
する場合にも同様の問題が起こる。

【０００８】そこで、カセット７０の最も下の段には半
導体ウェーハを収容しないことにより、搬出入時に保持
部６２を進入させるための隙間を確保する等の苦肉の策
が講じられている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、最も下
の段に半導体ウェーハを収容しない場合には、例えばカ
セット７０に支持溝７１が２５組あって本来ならば半導
体ウェーハを２５枚収容できるにもかかわらず、２４枚
しか収容できないできないことになり、生産性が低下す
るという問題がある。

【００１０】また、前の工程においてカセット７０に２
５枚の半導体ウェーハが収容されると、最も下の段から
１枚を抜き出す手間も生じ、この点でも生産性を低下さ
せることになる。

【００１１】このように、カセットから板状物を搬出す
る場合、カセットに板状物を搬入する場合においては、
カセット内のすべての段において、円滑に搬出入を行う
ことに課題を有している。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、板状物を支持する支持溝
が形成された第一の側壁及び第二の側壁と、板状物を後
部側から支持する後部壁と、第一の側壁の下端と第二の
側壁の下端との間に架設され帯状に形成される底板と、
第一の側壁の上端と第二の側壁の上端との間に架設され
る天板と、板状物の搬出入の搬出入口となる開口部とか
ら構成されるカセットから板状物を搬出すると共にカセ
ットに板状物を搬入する板状物搬出入装置であって、底
板を下にしてカセットが載置されるカセット載置領域
と、保持部において板状物を保持してカセット載置領域
に載置されたカセットからの板状物の搬出及びカセット
への板状物の搬入を行う搬出入手段とを少なくとも含
み、カセット載置領域には、底板の前方側において板状
物の下面を支持する第一の支持部と、底板の後方側にお
いて板状物の下面を支持する第二の支持部と、第一の支
持部及び第二の支持部を上下方向に進退させる進退駆動
部と、第一の支持部及び第二の支持部を前後方向に駆動
する前後駆動部とから構成される搬出入補助手段とが配
設されている板状物搬出入装置を提供する。

【００１３】そしてこの板状物搬出入装置は、第一の支
持部及び第二の支持部の支持面に、緩衝部材が配設され
ることを付加的な要件とする。

【００１４】また本発明は、上記の板状物搬出入装置を
用いてカセットから板状物を搬出する板状物の搬出方法
であって、第一の支持部及び第二の支持部を上方に進出
させて板状物を上昇させた後に、第一の支持部及び第二
の支持部を開口部方向に移動させて板状物を開口部から
前方に突出させ、突出した板状物を保持部によって保持
して板状物をカセットから搬出する板状物の搬出方法を
提供する。

【００１５】更に本発明は、上記の板状物搬出入装置を
用いてカセットに板状物を搬入する板状物の搬入方法で
あって、第一の支持部及び第二の支持部を開口部側に移
動させた状態で、保持部によって板状物を第一の支持部
及び第二の支持部の上方に位置付け、第一の支持部及び
第二の支持部を上方に進出させて板状物を第一の支持部
及び第二の支持部の上に載置した後、第一の支持部及び
第二の支持部を後部壁側に移動させ下降させて板状物を
カセットに搬入する板状物の搬入方法を提供する。

【００１６】このように構成される板状物搬出入装置並
びに板状物の搬出方法及び搬入方法においては、カセッ
ト載置領域に搬出入補助手段を配設し、カセットの底板
と板状物との間に保持部を進入させるための十分な隙間
がない場合でも、搬出入補助手段を用いて保持部を進入
させるための隙間を形成することができるため、板状物
を円滑に搬出または搬入できるようになる。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例とし
て、図１に示す研削装置１０に配設される板状物搬出入
装置１について説明する。なお、従来例と同様に構成さ
れる部位については同一の符号を付して説明する。

【００１８】まず研削装置１０の概要について説明する
と、この研削装置１０を用いて板状物、例えば半導体ウ
ェーハＷの裏面を研削する場合は、半導体ウェーハＷ
は、カセット１１に複数収容される。

【００１９】そして、搬出入手段１２によって搬出され
て中心合わせテーブル１３に載置され、ここで一定の位
置に位置合わせされた後、第一の搬送手段１４によって
チャックテーブル１５に搬送され、裏面を上にして保持
される。

【００２０】チャックテーブル１５、１６、１７は、タ
ーンテーブル１８によって回転可能に支持されており、
半導体ウェーハＷを保持したチャックテーブル１５は、
ターンテーブル１８が左回りに所定角度（図示の例では
１２０度）回転することにより、粗研削手段２０の直下
に位置付けられる。

【００２１】粗研削手段２０は、基台１９から立設され
た壁部２１に垂直方向に配設された一対のガイドレール
２２にガイドされて駆動源２３の駆動により上下動する
支持部２４に支持され、支持部２４の上下動に伴って上
下動する構成となっている。この粗研削手段２０におい
ては、回転可能に支持されたスピンドル２５の先端にマ
ウンタ２６を介して研削ホイール２７が装着されてお
り、研削ホイール２７の下部には粗研削用の研削砥石２
８が円環状に固着されている。

【００２２】粗研削手段２０の直下に位置付けられた半
導体ウェーハＷの裏面は、粗研削手段２０がスピンドル
２５の回転を伴って下方に研削送りされ、回転する研削
砥石２８が裏面に接触することにより粗研削される。

【００２３】次に、ターンテーブル１８が左回りに同じ
だけ回転することにより、粗研削された半導体ウェーハ
Ｗが仕上げ研削手段３０の直下に位置付けられる。

【００２４】仕上げ研削手段３０は、壁部２１に垂直方
向に配設された一対のガイドレール３１にガイドされて
駆動源３２の駆動により上下動する支持部３３に支持さ
れ、支持部３３の上下動に伴って上下動する構成となっ
ている。この仕上げ研削手段３０においては、回転可能
に支持されたスピンドル３４の先端にマウンタ３５を介
して研削ホイール３６が装着されており、研削ホイール
３６の下部には仕上げ研削用の研削砥石３７が円環状に
固着されており、粗研削手段２０とは、研削砥石の種類
のみが異なる構成となっている。

【００２５】仕上げ研削手段３０の直下に位置付けられ
た半導体ウェーハＷの裏面は、仕上げ研削手段３０がス
ピンドル３４の回転を伴って下方に研削送りされ、回転
する研削砥石３７が裏面に接触することにより仕上げ研
削される。

【００２６】このようにして裏面が仕上げ研削された半
導体ウェーハＷは、第二の搬送手段３８によって洗浄手
段３９に搬送され、ここで洗浄により研削屑が除去され
た後に、搬出入手段１２によってカセット４０に収容さ
れる。

【００２７】カセット１１及びカセット４０は同様に構
成されるため、図２において同一の符号を付して説明す
ると、カセット１１及びカセット４０は、左右両側にお
いて対面する第一の側壁４１及び第二の側壁４２と、第
一の側壁４１及び第二の側壁４２の下端に連結され両側
壁の間に架設された底板４３と、第一の側壁４１及び第
二の側壁４２の上端に連結され両側壁の間に架設された
天板４４と、第一の側壁４１及び第二の側壁４２の後部
側に連結され両側壁の間に架設された後部壁４５と、板
状物を搬出入する際の搬出入口となる開口部４６とから
構成されている。

【００２８】第一の側壁４１及び第二の側壁４２の内側
の面には、支持溝４７が形成されており、板状物の収容
時は、対面する２つの支持溝４７において板状物を下方
から支持する構成となっている。底板４３は、帯状に形
成することにより中心部のみに架設され、底部の一部を
塞いでいる。

【００２９】このように構成されるカセット１１、４０
は、図１に示す研削装置１０におけるカセット載置領域
５０及びカセット載置領域５１にそれぞれ載置されて搬
出入手段１２によって板状物の搬出入が行われ、カセッ
ト載置領域５０、５１と搬出入手段１２とによって板状
物搬出入装置１を構成する。

【００３０】カセット載置領域５０に載置されたカセッ
ト１１には、研削前の板状物、例えば半導体ウェーハＷ
が複数収容され、ここから搬出入手段１２によって搬出
されて研削が行われる。一方、カセット載置領域５１に
載置されたカセット４０には、搬出入手段１２によって
研削済みの半導体ウェーハが収容される。

【００３１】カセット載置領域５０及びカセット載置領
域５１には、図３（Ａ）に示す搬出入補助手段６０が配
設されている。この搬出入補助手段６０は、支持板５２
の上面に固定され上方に突出する第一の支持部５３及び
第二の支持部５４と、第一の支持部５３及び第二の支持
部５４を上下方向に進退させる進退駆動部５５と、進退
駆動部５５が固定される移動部５６と、移動部５６を前
後方向に移動させる前後駆動部５７と、移動部５６を摺
動可能に支持するレール５８とから構成される。

【００３２】図３（Ｂ）に示すように、第一の支持部５
３及び第二の支持部５４は、進退駆動部５５による駆動
によって上昇することができ、図３（Ｃ）に示すよう
に、前後駆動部５７による駆動によって前後方向に移動
することができる。また、第一の支持部５３及び第二の
支持部５４の上部の支持面にはゴム等の緩衝部材５９が
固着されている。この緩衝部材５９は弾性があり、摩擦
係数が大きいものである。

【００３３】図４に示すように、搬出入手段１２は、吸
着部６１を備えた保持部６２と、保持部６２を進退方向
を回転軸として回転させる回転駆動部６３と、旋回動に
より保持部６２を所望の位置に位置付ける第一アーム６
４及び第二アーム６５と、第一アーム６５を旋回駆動す
る第一アーム駆動部６６と、第二アーム６５を旋回駆動
する第二アーム駆動部６７と、これらを上下方向に駆動
する上下駆動部６８とから構成され、保持部６２は、第
一アーム６４及び第二アーム６５の旋回動及び上下動に
よって所望の位置に位置付けられる。

【００３４】図５（Ａ）は、研削前の半導体ウェーハＷ
がカセット１１の最も下段の支持溝４７に支持されて収
容され、搬出入補助手段６０が配設されたカセット載置
領域５０にそのカセット１１が載置されている状態を示
しており、第一の支持部５３及び第二の支持部５４の上
端は底板４３より下に位置している。なお、実際にはす
べての支持溝に支持されて複数の半導体ウェーハが収容
されているが、図５においては、最も下段に収容された
半導体ウェーハＷのみ図示している。

【００３５】図４に示した搬出入手段１２を用いて半導
体ウェーハＷを搬出して図１に示した中心合わせテーブ
ル１３に搬送しようとするときは、図５（Ｂ）に示すよ
うに、進退駆動部５５の駆動により第一の支持部５３及
び第二の支持部５４を上昇させて、最も下の段に収容さ
れている半導体ウェーハＷを若干持ち上げる。このと
き、底板４３は帯状に形成されているため、第一の支持
部５３及び第二の支持部５４は底板４３に接触しない。
また、第一の支持部５３及び第二の支持部５４に固着さ
れた緩衝部材５９は弾性があって半導体ウェーハＷに衝
撃を与えることがないため、半導体ウェーハＷが破損す
ることがない。

【００３６】次に、図５（Ｃ）に示すように第一の支持
部５３及び第二の支持部５４を開口部４６側に移動させ
ると、第一の支持部５３及び第二の支持部５４には摩擦
係数が大きい緩衝部材５９が固着されているため、半導
体ウェーハＷもいっしょに開口部４６側に移動し、半導
体ウェーハＷが開口部４６から前方に突出する。

【００３７】そして、図４に示した搬出入手段１２を構
成する保持部６２を開口部４６から半導体ウェーハＷの
下方に進入させてから上昇させ、吸着部６１において半
導体ウェーハＷの下面を吸引保持する。このとき、保持
部６２は略コの字型に形成されているため、第一の支持
部５３に接触することなく半導体ウェーハＷの中心部を
保持することができる。

【００３８】保持部６２をカセット１１に進入させる際
には、底板４３が帯状に形成されているため、保持部６
２が底板４３に接触することがない。また、半導体ウェ
ーハＷが第一の支持部５３及び第二の支持部５４によっ
て若干上昇した状態で保持されているため、保持部１１
がカセット１１内に進入する途中で半導体ウェーハＷに
接触することもない。

【００３９】このように、半導体ウェーハＷが保持部６
２によって保持されると、保持部６２を手前に引き出す
ことによって半導体ウェーハＷをカセット１１の外に搬
出することができる。従って、底板４３と最も下の段に
収容された半導体ウェーハＷとの間に保持部６２を進入
させるための十分な隙間がない場合でも、半導体ウェー
ハＷを搬出することができる。

【００４０】半導体ウェーハＷをカセット１１の外部に
完全に搬出した後は、保持部６２を図１に示した中心合
わせテーブル１３の上方に位置付け、ここで図４に示し
た回転駆動部６３の駆動により保持部６２を１８０度回
転させて半導体ウェーハＷを裏返した後、保持部１１を
下降させて中心合わせテーブル１３に載置する。

【００４１】一方、カセット載置領域５１には空のカセ
ット４０が載置されており、このカセット４０には、粗
研削手段２０及び仕上げ研削手段３０によって研削され
洗浄手段３９により洗浄された半導体ウェーハＷが、搬
出入手段１２を構成する保持部６２によって保持されて
次々と収容されていく。

【００４２】カセット４０の最も下の支持溝４７により
形成される段に半導体ウェーハを搬入しようとする場合
は、図６（Ａ）に示すように、搬入の前に、予め第一の
支持部５３及び第二の支持部５４を開口部４６側に移動
させておき、半導体ウェーハＷを保持した保持部６２を
カセット４０の内部に進入させていく。このとき、底板
４３が帯状に形成されているため、保持部５２が底板４
３に接触することがない。

【００４３】次に、図６（Ｂ）に示すように、半導体ウ
ェーハＷを第一の支持部５３及び第二の支持部５４の上
方に位置付け、第一の支持部５３及び第二の支持部５４
を若干上昇させて半導体ウェーハＷを第一の支持部５３
及び第二の支持部５４の上に載置した後、第一の支持部
５３及び第二の支持部５４を後部壁４５側に引く。そし
て、図６（Ｃ）に示すように、第一の支持部５３及び第
二の支持部５４を下降させることにより、支持溝４７の
上に載置され、カセット４０の最も下の段に収容され
る。

【００４４】このように、通常の状態では最も下の段と
底板４３との間に保持部６２を進入させるための十分な
隙間がない場合でも、搬出入補助手段６０によって保持
部６２を進入させるのに十分な隙間をつくりだすことが
できるため、最も下の段に半導体ウェーハを容易に搬入
することができる。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る板状
物搬出入装置並びに板状物の搬出方法及び搬入方法にお
いては、カセット載置領域に搬出入補助手段を配設し、
カセットの底板と板状物との間に保持部を進入させるた
めの十分な隙間がない場合でも、搬出入補助手段を用い
て保持部を進入させるための隙間を形成することができ
るため、板状物を円滑に搬出または搬入できるようにな
る。従って、従来は板状物を収容しない段を設ける必要
があるために収容できる板状物の枚数を減らさざるを得
ずその分生産性を低下させていたが、本発明の板状物搬
出入装置を用いれば、カセットのすべての段に板状物を
収容できるため、生産性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用される装置の一例である研削装置
を示す斜視図である。

【図２】板状物が収容されるカセットを示す斜視図であ
る。

【図３】本発明の板状物搬出入装置を構成する搬出入補
助手段の動作を示す斜視図である。

【図４】同板状物搬出入装置を構成する搬出入手段を示
す斜視図である。

【図５】本発明の板状物の搬出方法の手順を示す斜視図
である。

【図６】本発明の板状物の搬入方法の手順を示す斜視図
である。

【図７】従来の板状物の搬出方法を示す斜視図である。

【符号の説明】

１…板状物搬出入装置 １０…研削装置 １１…カセット １２…搬出入手段 １３…中心合わせテーブル １４…第一の搬送手段 １５、１６、１７…チャックテーブル １８…ターンテーブル １９…基台 ２０…粗研削手段 ２１…壁部 ２２…ガイドレール ２３…駆動源 ２４…支持部 ２５…スピンドル ２６…マウンタ ２７…研削ホイール ２８…研削砥石 ３０…仕上げ研削手段 ３１…ガイドレール ３２…駆動源 ３３…支持部 ３４…スピンドル ３５…マウンタ ３６…研削ホイール ３７…研削砥石 ３８…第二の搬送手段 ３９…洗浄手段 ４０…カセット ４１…第一の側壁 ４２…第二の側壁 ４３…底板 ４４…天板 ４５…後部壁 ４６…開口部 ４７…支持溝 ５０、５１…カセット載置領域 ５２…支持板 ５３…第一の支持部 ５４…第二の支持部 ５５…進退駆動部 ５６…移動部 ５７…前後駆動部 ５８…レール ５９…緩衝部材 ６０…搬出入補助手段 ６１…吸着部 ６２…保持部 ６３…回転駆動部 ６４…第一アーム ６５…第二アーム ６６…第一アーム駆動部 ６７…第二アーム駆動部 ６８…上下駆動部 ７０…カセット ７１…支持溝 ７２…第一の側壁 ７３…第二の側壁 ７４…底板 ７５…天板 ７６…後部壁

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 板状物を支持する支持溝が形成された第
   一の側壁及び第二の側壁と、板状物を後部側から支持す
   る後部壁と、該第一の側壁の下端と該第二の側壁の下端
   との間に架設され帯状に形成される底板と、該第一の側
   壁の上端と該第二の側壁の上端との間に架設される天板
   と、板状物の搬出入口となる開口部とから構成されるカ
   セットから板状物を搬出すると共に該カセットに板状物
   を搬入する板状物搬出入装置であって、 該底板を下にして該カセットが載置されるカセット載置
   領域と、保持部において板状物を保持して該カセット載
   置領域に載置されたカセットからの板状物の搬出及び該
   カセットへの板状物の搬入を行う搬出入手段とを少なく
   とも含み、 該カセット載置領域には、該底板の前方側において板状
   物の下面を支持する第一の支持部と、該底板の後方側に
   おいて該板状物の下面を支持する第二の支持部と、該第
   一の支持部及び該第二の支持部を上下方向に進退させる
   進退駆動部と、該第一の支持部及び該第二の支持部を前
   後方向に駆動する前後駆動部とから構成される搬出入補
   助手段とが配設されている板状物搬出入装置。
2. 【請求項２】 第一の支持部及び第二の支持部の支持面
   には、緩衝部材が配設される請求項１に記載の板状物搬
   出入装置。
3. 【請求項３】 板状物を支持する支持溝が形成された第
   一の側壁及び第二の側壁と、板状物を後部側から支持す
   る後部壁と、該第一の側壁の下端と該第二の側壁の下端
   との間に架設され帯状に形成される底板と、該第一の側
   壁の上端と該第二の側壁の上端との間に架設される天板
   と、板状物の搬出入口となる開口部とから構成されるカ
   セットから板状物を搬出すると共に該カセットに板状物
   を搬入する板状物搬出入装置であって、該底板を下にし
   て該カセットが載置されるカセット載置領域と、保持部
   によって板状物を保持して該カセット載置領域に載置さ
   れたカセットからの板状物の搬出及び該カセットへの板
   状物の搬入を行う搬出入手段とを少なくとも含み、該カ
   セット載置領域には、該底板の前方側において板状物の
   下面を支持する第一の支持部と、該底板の後方側におい
   て該板状物の下面を支持する第二の支持部と、該第一の
   支持部及び該第二の支持部を上下方向に進退させる進退
   駆動部と、該第一の支持部及び該第二の支持部を前後方
   向に駆動する前後駆動部とから構成される搬出入補助手
   段とが配設されている板状物搬出入装置を用いて該カセ
   ットから板状物を搬出する板状物の搬出方法であって、 該第一の支持部及び該第二の支持部を上方に進出させて
   板状物を上昇させた後に、該第一の支持部及び該第二の
   支持部を開口部方向に移動させて該板状物を該開口部か
   ら前方に突出させ、該突出した板状物を該保持部によっ
   て保持して該板状物をカセットから搬出する板状物の搬
   出方法。
4. 【請求項４】 板状物を支持する支持溝が形成された第
   一の側壁及び第二の側壁と、板状物を後部側から支持す
   る後部壁と、該第一の側壁の下端と該第二の側壁の下端
   との間に架設され帯状に形成される底板と、該第一の側
   壁の上端と該第二の側壁の上端との間に架設される天板
   と、板状物の搬出入口となる開口部とから構成されるカ
   セットから板状物を搬出すると共に該カセットに板状物
   を搬入する板状物搬出入装置であって、該底板を下にし
   て該カセットが載置されるカセット載置領域と、保持部
   によって板状物を保持して該カセット載置領域に載置さ
   れたカセットからの板状物の搬出及び該カセットへの板
   状物の搬入を行う搬出入手段とを少なくとも含み、該カ
   セット載置領域には、該底板の前方側において板状物の
   下面を支持する第一の支持部と、該底板の後方側におい
   て該板状物の下面を支持する第二の支持部と、該第一の
   支持部及び該第二の支持部を上下方向に進退させる進退
   駆動部と、該第一の支持部及び該第二の支持部を前後方
   向に駆動する前後駆動部とから構成される搬出入補助手
   段とが配設されている板状物搬出入装置を用いて該カセ
   ットに板状物を搬入する板状物の搬入方法であって、 第一の支持部及び第二の支持部を開口部側に移動させた
   状態で、該保持部によって板状物を該第一の支持部及び
   該第二の支持部の上方に位置付け、該第一の支持部及び
   該第二の支持部を上方に進出させて該板状物を該第一の
   支持部及び該第二の支持部の上に載置した後、該第一の
   支持部及び該第二の支持部を該後部壁側に移動させ下降
   させて該板状物をカセットに搬入する板状物の搬入方
   法。