JP2003086453A

JP2003086453A - 電気素子の実装構造

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Publication number: JP2003086453A
Application number: JP2001278331A
Authority: JP
Inventors: Yuji Otani; 祐司大谷; Shinichi Hirose; 伸一広瀬
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2001-09-13
Filing date: 2001-09-13
Publication date: 2003-03-20
Anticipated expiration: 2021-09-13
Also published as: JP4923367B2

Abstract

(57)【要約】【課題】離間して対向する一対のリードフレームの間
を跨いで横断した状態で両リードフレームの一面に導電
性接着剤を介してコンデンサを搭載した実装構造におい
て、導電性接着剤接続部における剥離の発生を適切に防
止できるようにする。【解決手段】第１および第２のリードフレーム１０、
２０には、導電性接着剤４０の配置領域において、一面
１１、２１から一面１１、２１と直交する方向に窪んだ
窪み部５０が形成されている。導電性接着剤４０の塗布
時に窪み部５０内に導電性接着剤４０が入り込み、リー
ドフレーム１０、２０の一面１１、２１だけでなく窪み
部５０の側面にも導電性接着剤が密着するため、導電性
接着剤とリードフレームとの接着面積を増加させること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、離間して対向する
一対のリードフレームの間を跨いで横断した状態で両リ
ードフレームの一面に導電性接着剤を介して電気素子を
搭載した電気素子の実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の実装構造の一般的な従来構成を
図１４に示す。図１４に示すように、Ｃｕ等よりなる板
状の一対のリードフレーム１０、２０が離間して対向配
置されている。両リードフレーム１０、２０の一面１
１、２１には、両リードフレーム１０、２０の間を跨い
で横断した状態で電気素子としてのセラミックコンデン
サ３０が導電性接着剤４０により接続され搭載されてい
る。

【０００３】このような実装構造は、対向配置された一
対のリードフレーム１０、２０の一面１１、２１に導電
性接着剤４０を塗布し、その上からコンデンサ３０を押
し当てて搭載した後、導電性接着剤４０を加熱・冷却し
硬化させることにより形成することができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の実装構造においては、次のような問題が生じる。電
気素子３０とリードフレーム１０、２０との間には熱膨
張係数の違いが存在する。例えば、セラミックよりなる
コンデンサ３０、Ｃｕよりなるリードフレーム１０、２
０の熱膨張係数は、それぞれ、１０ｐｐｍ、１７ｐｐｍ
程度である。

【０００５】そのため、導電性接着剤４０を硬化した
後、常温まで冷却する過程で、上記熱膨張係数の違いに
よる電気素子とリードフレームとの収縮度合の差によ
り、導電性接着剤の接続部に応力が集中する。すると、
図１５に示すように、導電性接着剤４０がリードフレー
ム２０から剥がれたり、部分的な剥離が発生したりする
ため、回路上のオープンや抵抗値の増加等といった不具
合が発生する。

【０００６】また、図１６に示すように、リードフレー
ム１０、２０は、ベースとなる成型樹脂９００にインサ
ート成形されて用いられる場合がある。この場合、成型
樹脂９００の変形に伴う互いのリードフレーム１０、２
０の上下の動きによって発生する応力が、導電性接着剤
４０の接続部に集中し、それによって、上記図１５と同
様な剥離が発生する恐れがある。

【０００７】そこで、本発明は上記問題に鑑み、離間し
て対向する一対のリードフレームの間を跨いで横断した
状態で両リードフレームの一面に導電性接着剤を介して
電気素子を搭載した電気素子の実装構造において、導電
性接着剤接続部における剥離の発生を適切に防止できる
ようにすることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、離間して対向する第１
のリードフレーム（１０）および第２のリードフレーム
（２０）と、第１および第２のリードフレームの間を跨
いで横断した状態で、第１および第２のリードフレーム
の一面（１１、２１）に導電性接着剤（４０）により搭
載された電気素子（３０）とを備える電気素子の実装構
造において、第１および第２のリードフレームの少なく
とも一方には、導電性接着剤の配置領域において、前記
一面から前記一面と直交する方向に窪んだ窪み部（５
０）が形成されていることを特徴とする。

【０００９】それによれば、導電性接着剤（４０）の塗
布時に窪み部（５０）内に導電性接着剤が入り込み、リ
ードフレーム（１０、２０）の一面（１１、２１）だけ
でなく窪み部の側面（５１）にも導電性接着剤が密着す
る。そのため、導電性接着剤とリードフレームとの接着
面積を増加させることができ、導電性接着剤接続部にお
ける剥離の発生を適切に防止することができる。

【００１０】また、請求項２に記載の発明では、窪み部
（５０）が、リードフレーム（１０、２０）を一面（１
１、２１）と直交する方向に貫通したものであることを
特徴とする。

【００１１】それによれば、窪み部（５０）を、リード
フレーム（１０、２０）の一面（１１、２１）と直交す
る方向すなわちリードフレームの厚み方向の途中まで窪
ませたものとする場合に比べて、窪み部の側面（５１）
の面積を大きくできる。そのため、当該側面と導電性接
着剤（４０）との接着面積をより大きくでき、好まし
い。

【００１２】ところで、本発明に係る実装構造のよう
に、両リードフレームの両側に導電性接着剤を配置する
構造では、両リードフレームの対向端面間の距離が短く
なるに伴って両側の導電性接着剤間の距離も短くなり、
短絡が発生しやすくなる。つまり、構造の小型化を図る
上で、この短絡の問題を回避することが好ましい。

【００１３】請求項３に記載の発明は、この点も考慮し
てなされたものであり、窪み部（５０）は、当該窪み部
が形成されたリードフレーム（１０、２０）における相
手側のリードフレームとの対向端面（１２、２２）か
ら、一面（１１、２１）と平行な方向において相手側の
リードフレームから離れるように凹んだ凹み形状となっ
ていることを特徴とする。

【００１４】本発明の窪み部（５０）は、リードフレー
ム（１０、２０）の一面（１１、２１）から窪んでいる
だけでなく、相手側リードフレームと対向する対向端面
（１２、２２）からも凹んでいる。そのため、窪み部に
おける上記対向端面にて凹んだ部分では、両リードフレ
ームの導電性接着剤間の距離を離すことができる。

【００１５】よって、請求項３に記載の発明によれば、
上記発明の効果に加えて、第１および第２のリードフレ
ームの対向間隔が小さくなっても、導電性接着剤間の短
絡を抑制することが可能となる。

【００１６】また、請求項４に記載の発明では、請求項
３に記載の窪み部（５０）の凹み形状がスリット形状で
あることを特徴とする。

【００１７】当該凹み形状としては、湾曲形状、切欠き
形状等であっても良いが、本発明のようにスリット形状
とすれば、窪み部（５０）の側面（５１）の面積をより
大きくできる。そのため、当該側面と導電性接着剤（４
０）との接着面積をより大きくでき、剥離防止の点で好
ましい。

【００１８】また、請求項５に記載の発明では、請求項
３または４の発明に記載の窪み部（５０）の凹み形状
が、第１および第２のリードフレーム（１０、２０）が
隔てられる方向において導電性接着剤（４０）が最大寸
法となっている部位の近傍に形成されていることを特徴
とする。

【００１９】それによれば、窪み部（５０）の側面（５
１）と導電性接着剤（４０）との接着面積と極力大きく
でき、剥離発生防止の効果を好適に発揮できるととも
に、両リードフレーム（１０、２０）の導電性接着剤間
の短絡防止を好適に行うことができる。

【００２０】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。本実施形態は、限定するものではな
いが、電気素子として積層セラミックチップコンデンサ
（以下、コンデンサという）を用いた実装構造について
説明する。

【００２２】図１は、本実施形態に係る電子装置の概略
断面構成を示す図である。リードフレーム５、１０、２
０の上には、導電性接着剤４０を介してコンデンサ３０
やＩＣチップ６が搭載されており、ＩＣチップ６はボン
ディングワイヤ７を介してリードフレーム５に結線され
ている。そして、全体がモールド樹脂８により包み込ま
れて封止されている。

【００２３】本実施形態は、図１中のコンデンサ３０の
リードフレーム１０、２０への実装構造を要部としてい
る。図２は、このコンデンサ３０の実装構造を取り出し
て示す図である。

【００２４】図２中、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）
中の下方から視た平面図である。ともに板状の第１のリ
ードフレーム１０と第２のリードフレーム２０とが、離
間して対向している。本例では、両リードフレーム１
０、２０はＣｕ板に電気Ｎｉメッキを施したものであ
る。

【００２５】両リードフレーム１０、２０の一面（以
下、搭載面という）１１、２１には、コンデンサ３０
が、両リードフレーム１０、２０の間を跨いで横断した
状態で搭載されている。本例のコンデンサ３０は、長さ
Ｌ：２．０ｍｍ、幅Ｗ：１．２５ｍｍ、厚さｔ：１．２
５ｍｍの２０１２型の積層セラミックチップコンデンサ
である。

【００２６】コンデンサ３０の長さ方向（リードフレー
ム間を横断する方向）の両端には、コンデンサの電極３
１が設けられており、各端の電極３１がそれぞれ、各リ
ードフレーム１０、２０の一面に導電性接着剤４０を介
して電気的、機械的に接続されている。本例の導電性接
着剤４０は、エポキシ樹脂にＡｇフィラーを分散させた
ものからなる。

【００２７】ここで、本実施形態のリードフレーム１
０、２０には、導電性接着剤４０の配置領域において、
搭載面（一面）１１、２１から搭載面１１、２１と直交
する方向（つまり、リードフレームの厚み方向）に窪ん
だ窪み部５０が形成されている。この窪み部５０は、リ
ードフレーム１０、２０をプレス加工やエッチングによ
り形成する際に同時に形成することができる。

【００２８】この窪み部５０は、窪み部５０が形成され
たそれぞれのリードフレーム１０、２０における相手側
のリードフレーム１０、２０との対向端面１２、２２か
ら、搭載面（一面）１１、２１と平行な方向（つまり、
リードフレームの平面方向）において相手側のリードフ
レーム１０、２０から離れるように凹んだ凹み形状とな
っている。

【００２９】つまり、窪み部５０は、リードフレーム１
０、２０の搭載面１１、２１から厚み方向へ窪んでいる
だけでなく、相手側のリードフレーム１０、２０と対向
する対向端面１２、２２から平面方向へも凹んでいる。
本例の窪み部５０は、厚み方向へはリードフレーム１
０、２０を貫通しており、平面方向へはスリット状の凹
み形状となっている。

【００３０】この窪み部５０近傍における導電性接着剤
４０の接続部の概略断面構成を図３に示す。図３は上記
図２（ｂ）のＡ−Ａ線に沿った断面の一部に相当するも
のである。

【００３１】図３に示すように、導電性接着剤４０は、
第１のリードフレーム１０の搭載面（一面）１１だけで
なく、搭載面１１から窪み部５０の側面５１にまで回り
込んで当該側面５１とも密着している。なお、第２のリ
ードフレーム２０においても同様である。

【００３２】このように、本実施形態によれば、第１お
よび第２のリードフレーム１０、２０における導電性接
着剤４０の配置領域において、搭載面１１、２１から厚
み方向に窪んだ窪み部５０を形成することで、導電性接
着剤４０とリードフレーム１０、２０との接着面積を大
きくすることができるため、導電性接着剤接続部におけ
る剥離の発生を適切に防止することができる。

【００３３】この窪み部５０を形成したのは、次に示す
様な、本発明者等が行った実験検討の結果を根拠として
いる。本実施形態の実装構造は、「従来技術」の欄にて
述べたような、リードフレームへの導電性接着剤の塗
布、コンデンサの搭載、導電性接着剤の硬化、といった
工程を行う実装方法により形成することができる。本発
明者等は、この実装方法において、次のような工夫を加
えたものを実施した。

【００３４】本発明者等が実施した実装方法の工程図を
図４に示す。まず、図４（ａ）に示すように、離間して
対向する第１のリードフレーム１０および第２のリード
フレーム２０を用意し、両リードフレーム１０、２０の
搭載面（一面）１１、２１のうち両リードフレーム１
０、２０の対向する端部上に導電性接着剤４０を塗布す
る（導電性接着剤塗布工程）。

【００３５】次に、図４（ｂ）に示すように、塗布され
た導電性接着剤４０へコンデンサ（電気素子）３０を押
し当てることにより、コンデンサ３０を、両リードフレ
ーム１０、２０の間を跨いで横断した状態で、両リード
フレームの搭載面１１、２１に搭載する（電気素子搭載
工程）。

【００３６】次に、図示しないが、導電性接着剤４０を
硬化させることにより導電性接着剤４０を介して、両リ
ードフレーム１０、２０とコンデンサ３０とを電気的、
機械的に接続する（導電性接着剤硬化工程）。

【００３７】そして、本発明者等が実施した実装方法で
は、上記各工程を備えると共に、導電性接着剤塗布工程
または電気素子搭載工程のどちらかにおいて、図４
（ｃ）に示すように、導電性接着剤４０を、両リードフ
レーム１０、２０の搭載面（一面）１１、２１から角部
Ｋを被覆して対向端面１２、２２へ回り込ませるように
した。

【００３８】なお、従来の一般的な実装方法では、図４
（ｄ）に比較例として示すように、出来上がった実装構
造において、導電性接着剤４０は対向端面１２、２２に
まで回り込まないのが通常である。

【００３９】この導電性接着剤４０の回り込みを実現す
るためには、従来の一般的な実装方法に比べて、導電性
接着剤４０の塗布量を増加させたり、図４（ａ）に示す
ディスペンスノズル９０１を用いて塗布する場合にはノ
ズル９０１間のピッチＰを狭くしたりする方法を採るこ
とができる。

【００４０】そして、本発明者等は、図４に示す実装方
法によって、図４（ｃ）に示す構造（回り込み構造）
と、図４（ｄ）に示す比較例の構造とを作成し、両者構
造における剥離の発生状況を調べた。その例を次に示
す。

【００４１】まず、回り込み構造の実装方法について述
べる。図４（ａ）において、リードフレーム１０、２０
としてＣｕ板にＮｉメッキを施した厚さｔ１が０．５ｍ
ｍの板を用いた。ここでは、リードフレーム１０、２０
には、上記窪み部５０は形成されていない。両リードフ
レーム１０、２０の対向端面１２、２２の間隔Ｌ１は
０．８ｍｍとした。

【００４２】次に、導電性接着剤塗布工程では、ニード
ルとして２２Ｇであるディスペンサノズル９０１を用
い、２個のノズル９０１間のピッチＰが１．７５ｍｍと
なるようにセットした。そして、各ノズル９０１から導
電性接着剤４０を、リードフレームの搭載面１１、２１
に塗布した。

【００４３】ここで、塗布する導電性接着剤４０は、エ
ポキシ樹脂にＡｇフィラーを分散させたもの（硬化剤：
アミン、フェノール混合系）であって、粘度が４８Ｐａ
・ｓ（回転粘度計、１０回転粘度）のものを用い、塗布
量０．７５ｍｇとした。

【００４４】次に、電気素子搭載工程（図４（ｂ）参
照）では、コンデンサ３０として、上述した２０１２型
の積層セラミックチップコンデンサを用いた。このコン
デンサ３０をリードフレーム１０、２０の搭載面１１、
２１上から、搭載荷重：１Ｎにて、塗布された導電性接
着剤４０へ押し当てて搭載した。

【００４５】このような導電性接着剤４０の塗布量、デ
ィスペンスノズル９０１のピッチＰ、搭載荷重の条件を
採用することにより、図４（ｃ）に示す回り込み構造が
得られた。その後、導電性接着剤４０の硬化を、１８０
℃、６０分、窒素雰囲気中にて行った。

【００４６】一方、上記比較例の構造の実装方法につい
ては、ディスペンスノズル９０１のピッチＰを２．００
ｍｍとし、他は上記回り込み構造の実装方法と同様に行
い、図４（ｄ）に示す構造を得た。

【００４７】そして、これら回り込み構造と比較例につ
いて複数個作成し、剥離の発生状況を調べた。剥離が発
生する際には、接続抵抗の上昇を伴うために、リードフ
レーム１０、２０とコンデンサ３０の電極３１との間を
４端子法により接続抵抗値を測定し、その抵抗値により
剥離のしやすさを比較した。測定電流は１０ｍＡとし
た。

【００４８】図５は、回り込み構造と比較例について、
接続抵抗値を測定した結果を示す図である。コンデンサ
電極３１とリードフレーム１０、２０との間の接続抵抗
値は、比較例が平均０．３１Ωであるのに対し、回り込
み構造では、平均０．０９Ωまで低くなっている。ま
た、比較例では、リードフレーム１０、２０とコンデン
サ電極３１との間に部分的に剥離が発生したものがあっ
た。

【００４９】したがって、回り込み構造すなわち導電性
接着剤４０をリードフレーム１０、２０の搭載面（一
面）１１、２１から対向端面（リードフレームの側面）
にまで回り込ませることは、導電性接着剤４０の剥離防
止に有効であると言える。

【００５０】これは、次のような理由によるものと考え
られる。導電性接着剤硬化における冷熱サイクルや実装
構造自体に加わる外力によって、リードフレーム１０、
２０やコンデンサ３０が変形するが、その変形方向は、
コンデンサ３０がリードフレームを横断する方向が主で
ある。

【００５１】そのため、導電性接着剤４０の接続部に発
生する応力は、図４（ｄ）に示すリードフレーム１０、
２０の角部Ｋに位置する導電性接着剤４０の端部に集中
し、ここから導電性接着剤４０の剥離が発生しやすくな
る。しかし、図４（ｃ）に示す回り込み構造では、導電
性接着剤４０がこの角部Ｋを覆って回り込んでいるた
め、上記応力集中が緩和されるとともに、応力集中部付
近の導電性接着剤４０の接着面積が大きいため剥がれに
くくなると考えられる。

【００５２】このような実験検討の結果から、図４を参
照して述べたような回り込み構造を実現する実装方法自
体は、剥離防止に有効であると言える。そして、回り込
み構造を好適に実現するには、上記図２、図３に示すよ
うな窪み部５０を形成することが有効である。

【００５３】つまり、窪み部５０上に導電性接着剤４０
を塗布したり、更に、コンデンサ３０を押し当てること
により、リードフレーム１０、２０の搭載面１１、２１
からこれと交差する窪み部５０の側面５１に導電性接着
剤４０が回り込む。すなわち、窪み部５０の形成によ
り、回り込み構造と同様な導電性接着剤４０の配置構成
が容易に実現できるのである。

【００５４】そして、窪み部５０を有する本実施形態の
実装構造によれば、導電性接着剤４０とリードフレーム
１０、２０との接着面積を大きくすることができるた
め、導電性接着剤接続部における剥離の発生を適切に防
止することができる。

【００５５】ところで、本実施形態の実装構造のよう
に、両リードフレーム１０、２０の両側に導電性接着剤
４０を配置する構造では、両リードフレーム１０、２０
の対向端面１２、２２間の距離が短くなるに伴って両側
の導電性接着剤４０間の距離も短くなり、短絡が発生し
やすくなる恐れがある。

【００５６】この問題について、図６を参照して具体的
に説明する。図６は、上記図４にて側面的に示された工
程図を、平面的に（リードフレームの搭載面上から）視
た図である。

【００５７】図６（ａ）に示すように、ディスペンスノ
ズルによって塗布された導電性接着剤４０は、リードフ
レーム１０、２０の搭載面（一面）１１、２１上にて略
円形に広がる。次に、図６（ｂ）に示すように、導電性
接着剤４０の上にコンデンサ３０を押し当てると、導電
性接着剤４０はコンデンサ３０（図中、破線にて図示）
の下でさらに押し潰されて広がっていく。

【００５８】このとき、導電性接着剤４０の外周部に比
較して中央部Ｒでは逃げ場がないため、塗布時の状態よ
りも、ますます中央部Ｒが出っ張りやすくなる。そのた
め、両側の導電性接着剤４０の距離が狭まってしまう。
今後、コンデンサ３０の小型化等に伴い、リードフレー
ム１０、２０間の距離も狭まることが想定されるが、そ
れに伴って導電性接着剤４０の短絡も発生しやすくな
る。

【００５９】その点、本実施形態では、この短絡防止の
効果も有している。上記図２に示したように、窪み部５
０は、リードフレーム１０、２０の搭載面１１、２１か
ら厚み方向に窪んでいるだけでなく、リードフレーム１
０、２０の対向端面１２、２２から、搭載面１１、２１
と平行な方向において相手側のリードフレーム１０、２
０から離れるようにスリット状に凹んだ凹み形状となっ
ている。

【００６０】そのため、導電性接着剤４０上にコンデン
サ３０を押し当てる際に、窪み部５０における対向端面
１２、２２にて凹んだ部分が、導電性接着剤４０の逃げ
場となって導電性接着剤４０の一部が窪み部５０の内部
に入り込む。すると、導電性接着剤４０が、相手側のリ
ードフレームの方向へ押し広がる量が少なくなり、最終
的に、両リードフレーム１０、２０の導電性接着剤４０
間の距離が狭まるのを抑制できる。

【００６１】このように、本実施形態によれば、上記し
た剥離防止の効果に加えて、第１および第２のリードフ
レーム１０、２０の対向間隔が小さくなっても、導電性
接着剤４０間の短絡を抑制することが可能となる。

【００６２】特に、図２に示す例では、窪み部５０の凹
み形状が、第１および第２のリードフレーム１０、２０
が隔てられる方向において導電性接着剤４０が最大寸法
となっている部位（つまり、本例では、上記図６に示し
た導電性接着剤の中央部Ｒ）の近傍に形成されている。

【００６３】それによれば、塗布された導電性接着剤４
０がコンデンサ３０によって最も押し広げられる部位
に、窪み部５０の凹み形状が存在するため、両リードフ
レーム１０、２０の導電性接着剤４０間の短絡防止を好
適に行うことができる。また、窪み部５０の側面５１と
導電性接着剤４０との接着面積を極力大きくでき、剥離
発生防止の効果も好適に発揮できる。

【００６４】また、本実施形態の窪み部５０は、上記図
２に示したような形状以外にも、リードフレーム１０、
２０の導電性接着剤４０の配置領域において、搭載面１
１、２１から搭載面１１、２１と直交する方向に窪んだ
ものであれば、次に示す様な各変形例を採用することが
できる。

【００６５】図７は、本実施形態の第１の変形例を示す
もので、上記図２（ｂ）に相当する平面方向から見た図
である。上記図２に示した窪み部５０の凹み形状がスリ
ット状であったのに対し、本例の窪み部５０は、図７に
示すように、窪み部５０の凹み形状が、対向端面１２、
２２全体を湾曲させることにより形成されている。本例
によっても、上記同様、剥離防止、短絡防止の効果を奏
する。

【００６６】図８は、本実施形態の第２の変形例を、上
記図２（ｂ）に相当する平面方向から示した図である。
図８中、コンデンサ３０は省略してある。本例は、１つ
のリードフレーム１０、２０の一面１１、２１に対し
て、導電性接着剤４０を２箇所塗布する（例えば、各々
のリードフレームについてディスペンスノズルを２本使
う）場合に、有効である。

【００６７】すなわち、本第２の変形例の窪み部５０
は、図８に示すように、１つの対向端面１２、２２毎に
２個の湾曲部を設けたものである。導電性接着剤４０を
２箇所塗布すると、それぞれの中央部に出っ張り（第１
および第２のリードフレームが隔てられる方向において
導電性接着剤が最大寸法となる部位）が形成されるた
め、この出っ張りに対応して２個の凹み形状を設けれ
ば、短絡防止に有効である。なお、導電性接着剤を３箇
所以上に塗布する場合は、塗布箇所数に応じて凹み形状
を設ければよい。

【００６８】図９は、本実施形態の第３の変形例として
のリードフレーム形状を、上記図２（ｂ）に相当する平
面方向から示した図であり、図１０は、本実施形態の第
４の変形例としてのリードフレーム形状を、上記図２
（ｂ）に相当する平面方向から示した図である。なお、
図９、図１０中、コンデンサおよび導電性接着剤は省略
してある。

【００６９】窪み部５０の凹み形状について、上記図２
ではスリット状であったのに対し、図９に示す第３の変
形例では、対向端面１２、２２の一部を湾曲させること
により形成されており、図１０に示す第４の変形例で
は、切欠き形状により形成されている。これら第３、第
４の変形例によっても、上記同様、剥離防止、短絡防止
の効果を奏する。

【００７０】図１１は、本実施形態の第４の変形例を、
上記図２（ａ）に相当する側面方向から示した図であ
る。上記図２に示した窪み部５０は、リードフレームの
搭載面１１、２１と直交する方向（リードフレームの厚
み方向）へリードフレーム１０、２０を貫通していた
が、本例では、図１１に示すように、リードフレームの
厚み方向の途中まで窪ませたものである。本例によって
も、上記同様、剥離防止、短絡防止の効果を奏する。

【００７１】図１２は、本実施形態の第６の変形例とし
てのリードフレーム形状を、上記図２（ｂ）に相当する
平面方向から示した図であり、コンデンサおよび導電性
接着剤は省略してある。本例の窪み部５０は、リードフ
レーム１０、２０の対向端面１２、２２から離れた位置
において形成された貫通穴として形成されている。な
お、本例の窪み部５０は貫通穴でなくても、同位置の凹
部であっても良い。

【００７２】本第６の変形例では、上記した剥離防止効
果を奏するが、図から明らかなように、対向端部１２、
２２の形状は従来一般のものと同様であるため、短絡防
止効果はほとんど発揮されない。

【００７３】さらに、上記図２および各変形例に示す窪
み部５０を比較すると、窪み部５０が、リードフレーム
１０、２０を搭載面（一面）１１、２１と直交する方向
に貫通したもの（図２、図７〜図１０、図１２）では、
リードフレームの厚み方向の途中まで窪ませたもの（図
１１）に比べて、窪み部５０の側面５１の面積が最大と
なる。そのため、当該側面５１と導電性接着剤４０との
接着面積を最も稼ぐことができ、好ましい。

【００７４】また、窪み部５０の凹み形状がスリット形
状である場合（図２）は、当該凹み形状が、湾曲形状
（図７〜図９）、切欠き形状（図１０）の場合に比べ
て、窪み部５０の側面５１を長くすることができ、その
面積をより大きくできる。そのため、当該側面５１と導
電性接着剤４０との接着面積を稼ぐことができ、剥離防
止の点で好ましい。

【００７５】なお、窪み部５０の搭載面１１、１２上の
開口面積は、コンデンサ３０すなわち搭載される電気素
子が落ちないような大きさであれば任意であり、また、
その開口形状も任意である。

【００７６】以上、本実施形態によれば、リードフレー
ム１０、２０に窪み部５０を設けることで、導電性接着
剤４０の密着性を高め、また、場合によっては、導電性
接着剤の短絡防止が図れる。そして、上記した窪み部５
０による効果を鑑みれば、一対のリードフレーム１０、
２０のいずれか一方にのみ、窪み部５０を設けても効果
はある。

【００７７】なお、上記実施形態では、導電性接着剤４
０の塗布をディスペンス法にて行っていたが、印刷法に
より行っても良い。その場合、図１３に示すように、導
電性接着剤４０の塗布形状は、短絡防止のために導電性
接着剤配置領域の中央部を凹ませた形状（図１３
（ａ）、（ｂ）参照）としたり、多点塗布として上記中
央部には塗布しないような形状（図１３（ｃ）参照）と
しても良い。

【００７８】また、電気素子としてはコンデンサ３０以
外にも、例えばチップ抵抗体等のチップ型素子等を採用
しても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る電子装置の概略断面構
成を示す図である。

【図２】本発明の実施形態に係る電気素子の実装構造を
示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）の下視
平面図である。

【図３】上記図２（ｂ）中のＡ−Ａ線に沿った一部拡大
断面図である。

【図４】本発明者等が実施した実装方法の工程説明図で
ある。

【図５】上記図４に示す実装方法により作成した実装構
造の剥離防止効果を接続抵抗値として示す図である。

【図６】導電性接着剤の短絡の様子を説明するための説
明図である。

【図７】上記実施形態の第１の変形例を示す図である。

【図８】上記実施形態の第２の変形例を示す図である。

【図９】上記実施形態の第３の変形例を示す図である。

【図１０】上記実施形態の第４の変形例を示す図であ
る。

【図１１】上記実施形態の第５の変形例を示す図であ
る。

【図１２】上記実施形態の第６の変形例を示す図であ
る。

【図１３】印刷法による導電性接着剤の塗布形状の例を
示す図である。

【図１４】従来の一般的な実装構造を示す図である。

【図１５】従来における導電性接着剤の剥離の様子を示
す図である。

【図１６】リードフレームをインサート成形した成型樹
脂の変形によるリードフレームの動きを示す図である。

【符号の説明】

１０…第１のリードフレーム、１１…第１のリードフレ
ームの一面（搭載面）、１２…第１のリードフレームの
対向端面、２０…第２のリードフレーム、２１…第２の
リードフレームの一面（搭載面）、２２…第２のリード
フレームの対向端面、３０…コンデンサ（電気素子）、
４０…導電性接着剤、５０…窪み部。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】離間して対向する第１のリードフレーム
（１０）および第２のリードフレーム（２０）と、前記第１および第２のリードフレームの間を跨いで横断
した状態で、前記第１および第２のリードフレームの一
面（１１、２１）に導電性接着剤（４０）により搭載さ
れた電気素子（３０）とを備える電気素子の実装構造に
おいて、前記第１および第２のリードフレームの少なくとも一方
には、前記導電性接着剤の配置領域において、前記一面
から前記一面と直交する方向に窪んだ窪み部（５０）が
形成されていることを特徴とする電気素子の実装構造。
【請求項２】前記窪み部（５０）は、前記リードフレ
ーム（１０、２０）を前記一面（１１、２１）と直交す
る方向に貫通したものであることを特徴とする請求項１
に記載の電気素子の実装構造。
【請求項３】前記窪み部（５０）は、当該窪み部が形
成された前記リードフレーム（１０、２０）における相
手側の前記リードフレームとの対向端面（１２、２２）
から、前記一面（１１、２１）と平行な方向において前
記相手側のリードフレームから離れるように凹んだ凹み
形状となっていることを特徴とする請求項１または２に
記載の電気素子の実装構造。
【請求項４】前記窪み部（５０）の凹み形状は、スリ
ット形状であることを特徴とする請求項３に記載の電気
素子の実装構造。
【請求項５】前記窪み部（５０）の凹み形状は、前記
第１および第２のリードフレーム（１０、２０）が隔て
られる方向において前記導電性接着剤（４０）が最大寸
法となっている部位の近傍に形成されていることを特徴
とする請求項３または４に記載の電気素子の実装構造。