JP2003077636A - 誘導加熱装置 - Google Patents
誘導加熱装置Info
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Abstract
ータ回路部品の冷却が可能な低コストかつ小形の誘導加
熱装置を提供することを目的としている。 【解決手段】 加熱コイル32の発熱を高熱伝導体41
を介して放熱器39と熱的に接続する。放熱器39はイ
ンバータ回路の部品40も載置されており、冷却装置3
8は放熱器39を集中的に冷却することにより効率的な
部品冷却が可能となって、さらにインバータ回路33と
加熱コイル32を一体化することにより安価かつ小形な
加熱源となる誘導加熱装置としている。
Description
ラン、あるいは工場などで使用される誘導加熱装置に関
するものである。
熱調理器を例に取り上げ、図5〜6を用いて説明する。
図5は従来の誘導加熱調理器の断面図で、1は加熱コイ
ル2から発生する高周波磁界によって誘導加熱される被
加熱物、2は被加熱物1を誘導加熱する加熱コイル、3
は加熱コイル2に高周波電流を供給するインバータ回路
で図には特に記載していないが、加熱コイル2と接続さ
れている。4は被加熱物1がその上面に載置されるプレ
ートでその材質はセラミックである。5は筐体、6は加
熱コイル2を載置するコイル台、7はコイル台6に埋設
されている磁性体で、材質はフェライトである。磁性体
7は加熱コイル2から発生する高周波磁界を効率よく被
加熱物1に供給させる目的で用いられている。10はイ
ンバータ回路3を構成する部品の内発熱が大きいパワー
部品で具体的にはスイッチング素子であるIGBTとダ
イオードブリッジである。9はパワー部品10からの発
熱を放熱する放熱器である。
品10の冷却のために加熱コイル2側面からシロッコフ
ァンなどを用いて強制空冷にて冷却している。シロッコ
ファンを用いている理由は、加熱コイル全面にわたって
十分な冷却風を確保する必要があり、そのための圧損が
大であるからである。
図6に示すように磁性体7は、複数の棒体からなり、コ
イル台6の下面に放射状に配置されている。
な従来の誘導加熱装置では、以下に示す課題があった。
すなわち、上記したように加熱コイルは裏面に磁性体の
配置されたコイル台上に載置されており、冷却風が通過
困難な構成でありさらにパワー部品の冷却も行う必要が
あるため、高価なシロッコファンを用いる必要があり、
結果商品のコスト上昇をまねくという課題である。
するコイル台に関して、特開昭61−71581に示す
ような棒状磁性体を加熱コイル中心から放射状に配置
し、さらに樹脂で形成されるコイル台の内部に埋設する
ものが提案されている。
厚みが大であり(棒状形態のため、その飽和磁束密度を
考慮して、一般的に5mm程度)、その厚み分と樹脂厚
みを足したものがコイル台の厚みとなって(一般的に1
0mm弱程度)、加熱コイルの横面から冷却風を送風し
ても、加熱コイル下面の効率的な冷却が困難である(加
熱コイル上面には被加熱物が載置されるプレートがあ
り、加熱コイルとプレート間は誘導加熱の原理上効率的
な加熱のためには少なくとも約5mm程度は必要であ
り、極めて薄いため、この面においての冷却も大幅には
期待できない)。
となり、加熱源(すなわち加熱コイルとインバータ回
路)として見た場合、占有体積が大きく、装置の小形化
が困難であった。
構成で加熱コイル及びパワー部品の必要冷却を低減し、
シロッコファンのような高価な冷却機構の不要、かつ加
熱源として小形な誘導加熱装置を提供することを目的と
するものである。
るために、本発明の誘導加熱装置は、加熱コイルから発
生する熱を高熱伝導体で集熱し、さらにパワー部品の載
置された放熱器と接続することによって冷却対象を1カ
所に集中させ、かつインバータ回路と加熱コイルを一体
化することにより、加熱源の小形化を図るものである。
イルから発生する熱を高熱伝導体で集熱し、さらにパワ
ー部品の載置された放熱器と接続することによって冷却
対象を1カ所に集中させているので、放熱器を冷却する
だけで済み、結果安価な軸流ファンなどでも冷却が可能
となり、またインバータ回路と加熱コイルを高熱伝導材
を挟んだ形で配置しているため、加熱源として小形化が
可能となるものである。
タ回路と加熱コイルを同じ部材でモールド化することに
より、さらに小形化が可能となるものである。
参照しながら説明する。
例における誘導加熱装置の断面図で、31は誘導加熱さ
れる被加熱物、32は、高周波電流が流れることによ
り、高周波磁界を発生する渦巻き状に巻回された加熱コ
イルである。33は加熱コイル32へ高周波電流を供給
するインバータ回路、34はプレートで材質はセラミッ
クである。35は筐体、36は加熱コイル32が載置さ
れるコイル台で磁性体37を含んでおりその材質はPE
Tである。磁性体37の透磁率は1800程度で、棒状
フェライトを放射状に配置している。38は冷却装置で
放熱器39を集中的に冷却するように構成されている。
40はインバータ回路の部品であり、具体的にはスイッ
チング素子45とダイオードブリッジ46である。
見た図を図2に示す。スイッチング素子45とダイオー
ドブリッジ46を放熱器に装着している理由はこの2つ
の部品が他のインバータ回路部品に比べて極めて損失が
大きいためである。具体的にはスイッチング素子45の
損失が50W程度、ダイオードブリッジ46の損失が2
0W程度、他のインバータ回路の部品として例えば共振
キャパシタの損失は2W程度チョークコイルの損失は1
0W程度である。41は高熱伝導体で本実施例の場合は
ヒートパイプを用いている。加熱コイル32の直下にヒ
ートパイプを設けた場合、誘導加熱されてしまうため、
間に磁性体37を介在させている。
集熱すべく、加熱コイル32の外径から内径にわたって
熱的に接続されている。さらに高熱伝導体41は、放熱
器39と接続されている。放熱器39などを冷却装置3
8側から見た図を図3に示す。図3で50は熱接続金具
で、高熱伝導体50と放熱器39を熱的に接続してい
る。インバータ回路33とコイル台36は高熱伝導体4
1を挟んだ形で配置されている。
熱伝導体41によって放熱器39へ導かれるため、冷却
装置38は放熱器39のみを集中的に冷却すればよい。
従って従来例のように加熱コイル32の下面に冷却風を
通す必要がなく、圧損が小さくてすむため、軸流ファン
を用いても効率的な冷却がかのうとなり、結果安価な誘
導加熱装置を実現できるものである。通常インバータ回
路33コイル台36を接近させると、加熱コイル32の
発熱などにより、インバータ回路側の部品の温度上昇が
高くなり課題となるが、本実施例の場合、上記の高放熱
の構造となっているので、インバータ回路と加熱コイル
の一体化が可能となるものである。
パイプ数を1としたが、損失に応じて2本、3本と増や
しても良い。またその断面も丸形でなく、四角形を用い
ても良い。
例における誘導加熱装置の断面図で、インバータ回路3
3は、コイル台36と同じ材質でモールドされている。
以上の構成により、さらに加熱源の小形化が可能となる
ものである。
ETとしたが、例えば樹脂フェライト材料としてもよ
い。この場合樹脂フェライトの熱伝導率は1.5W/m
・Kと、PETなどの樹脂と比べて2桁以上高いためさ
らに放熱効果が得られる上、磁性体37も不要となるも
のである。またインバータ回路33全体をモールドする
構成としているが、例えばコンデンサなど部品高さが高
いものは、モールドしない構成としても良い。また冷却
装置と本実施例の加熱源を一体化してもよい。
載の発明によれば、加熱コイルとインバータ回路部品の
冷却が簡素かつ安価に実現でき、さらに装置の小形化が
図れるものである。
断面図
断面図
Claims (2)
- 【請求項1】 インバータ回路の部品の少なくとも1つ
が装着された放熱器と、加熱コイルに熱的に接続された
高熱伝導体とを有し、前記高熱伝導体は、前記放熱器と
接続され、前記インバータ回路と前記加熱コイルとの間
に配置したことを特徴とする誘導加熱装置。 - 【請求項2】 加熱コイルとインバータ回路の少なくと
も一部は、同一材料でモールドされていることを特徴と
する請求項1記載の誘導加熱装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001263246A JP4945867B2 (ja) | 2001-08-31 | 2001-08-31 | 誘導加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2001263246A JP4945867B2 (ja) | 2001-08-31 | 2001-08-31 | 誘導加熱装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2003077636A true JP2003077636A (ja) | 2003-03-14 |
JP4945867B2 JP4945867B2 (ja) | 2012-06-06 |
Family
ID=19090030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country | Link |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100518167B1 (ko) * | 2002-06-03 | 2005-10-04 | 쿠쿠전자주식회사 | 자려발진 하프-브릿지 드라이버 집적회로를 이용한 유도가열 조리기 |
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-
2001
- 2001-08-31 JP JP2001263246A patent/JP4945867B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP4945867B2 (ja) | 2012-06-06 |
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